CN109041418B - 一种电路板结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板结构及电子设备，电路板结构包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板之间设置有至少一个第一元器件；每一第一元器件设置有第一管脚和第二管脚；第一电路板设有与第一管脚对应的第一焊盘，第二电路板设有与第二管脚对应的第二焊盘，第一管脚焊接于第一焊盘，第二管脚焊接于第二焊盘，且第一元器件将第一电路板与第二电路板电连接。本发明实施例提供的电路板结构，通过第一元器件将第一电路板和第二电路板上的线路电连接，可以缩短第一电路板和第二电路板上线路的长度，从而提升第一电路板和第二电路板之间的电导通性能。

Description

一种电路板结构及电子设备

技术领域

本发明涉及电路设计领域，尤其涉及一种电路板结构及电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，智能手机和平板电脑等电子设备越来越普及，并已成为人们日常生活中不可或缺的工具。为了满足人们对于电子设备的需求，电子设备通过元器件性能的改进以及新增元器件来实现越来越多的功能。

由于电子设备中元器件的不断增加，元器件需要占用印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上越来越多的承载面积。现有技术中，有采用“三明治”的堆叠方式来实现增加元器件的承载面积，即如图1所示，将两块用于承载元器件的承载电路板相互叠设，并在两块承载电路板之间焊接另一连接电路板，该承载电路板通常围绕两块承载电路板之间的元器件设置，通过连接电路板支撑和电连接两块承载电路板。但是，由于通过连接电路板连接会增加两块承载电路板之间的连接线路的长度，导致两块承载电路板之间的电导通性能降低，尤其两块承载电路板之间的连接线路较多时。

可见，目前存在因连接电路板引起两块承载电路板之间的连接线路的长度增加，导致两块承载电路板之间的电导通性能降低的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板结构及电子设备，以解决目前存在因连接电路板引起两块承载电路板之间的连接线路的长度增加，导致两块承载电路板之间的电导通性能降低的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板：

所述第一电路板与所述第二电路板之间设置有至少一个第一元器件；

每一所述第一元器件设置有第一管脚和第二管脚；

所述第一电路板设有与所述第一管脚对应的第一焊盘，所述第二电路板设有与所述第二管脚对应的第二焊盘，所述第一管脚焊接于所述第一焊盘，所述第二管脚焊接于所述第二焊盘，且所述第一元器件将所述第一电路板与所述第二电路板电连接。

第二方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板结构。

本发明实施例中，电路板结构包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板之间设置有至少一个第一元器件；每一第一元器件设置有第一管脚和第二管脚；第一电路板设有与第一管脚对应的第一焊盘，第二电路板设有与第二管脚对应的第二焊盘，第一管脚焊接于第一焊盘，第二管脚焊接于第二焊盘，且第一元器件将第一电路板与第二电路板电连接。这样，通过第一元器件将第一电路板和第二电路板上的线路电连接，可以缩短第一电路板和第二电路板上线路的长度，从而提升第一电路板和第二电路板之间的电导通性能。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之一；

图2是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之二；

图3是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之三；

图4是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之四；

图5是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之五；

图6是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之六。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，图1是本发明实施例提供的一种电路板结构的结构示意图，如图1所示，电路板结构包括第一电路板10和第二电路板20，其特征在于：

第一电路板10与第二电路板20之间设置有至少一个第一元器件30；

每一第一元器件30设置有第一管脚31和第二管脚32；

第一电路板10设有与第一管脚31对应的第一焊盘11，第二电路板20设有与第二管脚32对应的第二焊盘21，第一管脚31焊接于第一焊盘11，第二管脚32焊接于第二焊盘21，且第一元器件30将第一电路板10与第二电路板20电连接。

这里，由于第一元器件30为第一电路板10和第二电路板20之间承载的元器件，第一元器件30可以靠近第一电路板10和第二电路板20上的承载区域的中心位置设置，该承载区域用于承载元器件，因而通过第一元器件30将第一电路板10和第二电路板20上的线路电连接，可以缩短第一电路板10和第二电路板20上线路的长度，从而提升第一电路板10和第二电路板20之间的电导通性能。

应当说明的是，上述第一电路板10和第二电路板20可以是任何能够承载元器件30的电路板，其可以是单层电路板、双层电路板或者三层或三层以上的电路板，例如：上述第一电路板10和第二电路板20均可以为单层电路板；或者第一电路板10和第二电路板20中一块电路板为单层电路板且另一块电路板为双层电路板，等等，在此并不进行限定。

另外，由于在由第一电路板10至第二电路板20的方向上，第一电路板10和第二电路板20之间的元器件的长度可能较长，从而可能引起电路板结构的总体厚度较厚。

本发明实施例中，第一电路板10和第二电路板20中任一电路板的一侧面可以开设有开口，以使另一电路板上较高的元器件由该开口穿过上述侧面，从而使得一电路板上的元器件可以部分伸入或者贯穿另一电路板，实现电路板结构总体厚度的降低。

其中，上述开口可以是电路板上的凹陷区域或者镂空区域的开口，其可以根据与该开口相对的元器件的高度进行设定。例如：如图2所示，在第二电路板20上的元器件A稍高的情况下，可以在第一电路板10上开设有凹陷区域的第一开口101，且第二电路板20上与该第一开口101相对的元器件A可以部分伸入第一开口101内，即元器件A未贯穿第一电路板10；而在第一电路板10上的元器件B远高于元器件A的高度时，可以在第二电路板20上开设有镂空区域的第二开口201，且第一电路板10上与该第二开口201相对的元器件B可以通过该第二开口201贯穿第二电路板20。

本发明实施例中，上述至少一个第一元器件30可以是设置于第一电路板10和第二电路板20之间的元器件中的部分或者全部，例如：在第一电路板10和第二电路板20之间的元器件数量较少，且各元器件的高度一致时，可以将第一电路板10和第二电路板20之间的所有元器件作为上述第一元器件30。

现有的元器件中通常设置有用于实现其正常工的功能管脚，且元器件的功能管脚通常仅焊接于第一电路板10或者第二电路板20上，通过功能管脚实现元器件与其所在电路板的电连接，以实现该元器件的正常工作。

其中，上述第一元器件30上的第一管脚31或者第二管脚32可以是第一元器件30的功能管脚，且当第一元器件30将第一电路板10和第二电路板20电连接时，第一管脚31或者第二管脚32仍然可以实现第一元器件30的正常工作；或者，上述第一管脚31和第二管脚32也可以是区别于第一元器件30的功能管脚的新增的管脚。

另外，在第一管脚31焊接于第一焊盘11上，以及第二管脚32焊接于第二焊盘21上的情况下，第一电路板10和第二电路板20可以通过第一元器件30电连接，因而第一管脚31和第二管脚32之间需要设置为电性导通。

需要说明的是，上述每一第一元器件30上可以是仅设置有一个第一管脚31和一个第二管脚32，从而实现第一电路板10和第二电路板20之间一条线路的导通；当然，上述每一第一元器件30上也可以设置有多个第一管脚31和多个第二管脚32，通过多个第二管脚31和多个第二管脚32，实现第一电路板10和第二电路板20之间多条线路的导通。

另外，第一管脚31和第二管脚32电性导通，可以是在第一元器件30的表面刻印线路，通过刻印的线路实现第一管脚31和第二管脚32的电性导通，当然也可以通过其他方式，在此并不作限定。

本发明实施例中，上述第一电路板10和第二电路板20之间可以是仅通过上述至少一个第一元器件30支撑并实现电连接，此时上述至少一个第一元器件30可以将第一电路板10和第二电路板20之间需要电连接的所有线路导通，且至少一个第一元器件30可以为第一电路板10和第二电路板20提供足够的支撑力，起到支架作用。

或者，可选的，如图3所示，第一电路板10和第二电路板20上设置有承载区域(图未示)，承载区域用于焊接元器件，且至少一个第一元器件30位于承载区域内；电路板结构还包括第三电路板40，第三电路板40夹设于第一电路板10和第二电路板20之间，且第三电路板40围绕承载区域设置；第一电路板10和第二电路板20还通过第三电路板40电连接。

这里，第三电路板40夹设于第一电路板10和第二电路板20之间，可以对第一电路板10和第二电路板20进行支撑，提升电路板结构的牢固性；而且，第一电路板10和第二电路板20还通过第三电路板40电连接，从而可以灵活设置第一电路板10和第二电路板20之间连接线路的走线方式，进而可以进一步缩短第一电路板10和第二电路板20之间的连接线路的长度。

其中，上述第三电路板40可以是任何能够对第一电路板10和第二电路板20进行支撑，且将第一电路板10和第二电路板20电连接的电路板，其可以是单层电路板或者多层电路板；且第三电路板40可以是一块整体电路板，或者是由多块电路板组成，在此并不进行限定。

另外，由于第三电路板40围绕承载区域设置，至少一个第一元器件30设置于承载区域内，且第一电路板10和第二电路板20可以分别通过第三电路板40和每一第一元器件30电连接，因此，选择合适的连接方式可以有效缩短第一电路板10和第二电路板20之间的连接线路的长度。

可选的，第一电路板10上设置有第一电路，第二电路板20上设置有第二电路，且第一电路和第二电路通过至少一个第一元器件30电连接，其中，第一电路和第二电路与至少一个第一元器件30之间的距离之和，小于第一电路和第二电路与第三电路板40之间的距离之和，由于第一电路和第二电路与第一元器件30之间的距离之和更近，第一电路和第二电路通过第一元器件30电连接，从而可以进一步缩短第一电路板10和第二电路板20之间的连接线路的长度。

由于第一电路板10和第二电路板20可以同时通过至少一个第一元器件30和第三电路板40支撑，即至少第一元器件30和第三电路板40均焊接于第一电路板10和第二电路板20之间。可选的，在第一电路板10朝向第二电路板20的方向上，第一元器件30的高度等于第三电路板40的高度，从而易于实现将至少一个第一元器件30和第三电路板40焊接于第一电路板10和第二电路板20之间，同时提升电路板结构的焊接稳定性。

当然，在第一电路板10朝向第二电路板20的方向上，第一元器件30与第三电路板40之间也可以具有一定的高度差，在焊接时可以通过焊锡等焊接剂弥补上述高度差。

需要说明的是，上述至少一个第一元器件30设置于承载区域内，可以是至少一个第一元器件30设置于承载区域内的任意位置。可选的，至少一个第一元器件30为一个第一元器件30，一个第一元器件30设置于承载区域的中央位置；至少一个第一元器件30包括多个第一元器件30，多个第一元器件30均匀分布于承载区域，从而可以增加至少一个第一元器件30对第一电路板10和第二电路板20的支撑能力，并且可以进一步缩短第一电路板10和第二电路板20之间的连接线路的长度。

如上，电路板结构可以是仅包括一个第一元器件30，也可以是包括多个第一元器件30，而在电路板结构包括多个第一元器件30的情况下，为提升各第一元器件30对第一电路板10和第二电路板之间的支撑平衡性能，可选的，电路板结构包括多个第一元器件30，在第一电路板10朝向第二电路板20的方向上，多个第一元器件30之间的高度差小于或者等于预设高度差。

本发明实施例中，上述第一元器件30还可以是有至少两个元器件堆叠形成的元器件，且该至少两个元器件之间可以电连接，例如：如图4所示，第一元器件30由元器件C和元器件D叠设形成，元器件C和元器件D焊接在一起，且元器件C焊接于第一电路板10上，元器件D焊接于第二电路板上。

可选的，如图5所示，第一元器件30上设有第三管脚33，第一电路板10上设有与第三管脚33对应的第三焊盘12，第三管脚33焊接于第三焊盘12上；

电路板结构还包括第二元器件50，第二元器件50设置于第一电路板10远离第二电路板20的侧面，第二元器件50设有第四管脚51，第一电路板10上设有与第四管脚51对应的第四焊盘13，第四管脚51焊接于第四焊盘13上，且第四管脚51通过第一电路板10与第三管脚33电连接。

这里，第二元器件50上的第四管脚51通过第一电路板10与第一元器件30上的第三管脚33电连接，从而可以实现第一元器件30和第二元器件50的电连接，当第一元器件30和第二元器件50为可堆叠的元器件时，相比于堆叠的方式，将第一元器件30和第二元器件50设置于第一电路板10的两侧面，可以有效降低电路板结构的高度，尤其是第一元器件30和第二元器件50堆叠时的高度较高的情况下。

其中，上述第三管脚33可以是第一元器件30上区别于第一管脚31的管脚，从而使第一元器件30不仅可以与第一电路板10上的第二元器件50电连接，还可以与第一电路板10上的其他电路或者元器件电连接；或者，可选的，第三管脚33为第一管脚31，从而实现第一元器件30仅与第二元器件50电连接。

另外，上述第四管脚51通过第一电路板10与第三管脚33电连接，则第一电路板10上设置有连接第四管脚51和第三管脚33的连接线路。可选的，第三焊盘12与第四焊盘13正对设置于第一电路板10的两侧面，且第一电路板10上设有由第三焊盘12向第四焊盘13延伸的连接线路，第三焊盘12和第四焊盘13通过连接线路电连接，从而时第三管脚33与第四管脚51之间的连接线路最短，进一步提升电路板结构的电导通性能。

当然，上述第二电路板10上也可以设置一与第一元器件30电连接的元器件，在此并不进行赘述。

需要说明的是，上述电路板结构除包括上述各部件之外，还可以包括其他部件，例如：如图6所示，电路板结构还可以包括屏蔽件60，屏蔽件60设置与第一电路板10远离第二电路板20的一侧面，屏蔽件60与第一电路板10围成收容空间70，且第一电路板10远离第二电路板20的一侧面上的元器件均收容于上述收容空间70内，屏蔽件60可以将位于收容空间70内的元器件与外界屏蔽；同理，第二电路板20远离第一电路板10的一侧面也可以设置屏蔽件60，在此并不进行赘述。

本发明实施例中，电路板结构包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板之间设置有至少一个第一元器件；每一第一元器件设置有第一管脚和第二管脚；第一电路板设有与第一管脚对应的第一焊盘，第二电路板设有与第二管脚对应的第二焊盘，第一管脚焊接于第一焊盘，第二管脚焊接于第二焊盘，且第一元器件将第一电路板与第二电路板电连接。这样，通过第一元器件将第一电路板和第二电路板上的线路电连接，可以缩短第一电路板和第二电路板上线路的长度，从而提升第一电路板和第二电路板之间的电导通性能。

可选地，本发明实施中，第一元器件为封装结构的元器件。管脚可以是从封装主体引出的引脚，也可以是在封装主体表面的焊接点，用于与电路板贴片焊接。

基于上述电路板结构，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板结构。

由于电子设备本体的结构是现有技术，电路板结构在上述实施例中已进行详细说明，因此，本实施例中对于具体的电子设备的结构不再赘述。

本发明实施例中，上述电子设备可以是移动终端，例如：手机、平板电脑(TabletPersonal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digitalassistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等，还可以是其它电子设备，如数码相机、电子书、导航仪等。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (8)

1.一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板，其特征在于：

所述第一电路板与所述第二电路板之间设置有至少一个第一元器件；

每一所述第一元器件设置有第一管脚和第二管脚；

所述第一电路板设有与所述第一管脚对应的第一焊盘，所述第二电路板设有与所述第二管脚对应的第二焊盘，所述第一管脚焊接于所述第一焊盘，所述第二管脚焊接于所述第二焊盘，且所述第一元器件将所述第一电路板与所述第二电路板电连接；

所述第一电路板和所述第二电路板上设置有承载区域，所述承载区域用于焊接元器件，且所述至少一个第一元器件位于所述承载区域内；

所述电路板结构还包括第三电路板，所述第三电路板夹设于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且所述第三电路板围绕所述承载区域设置；所述第一电路板和所述第二电路板还通过所述第三电路板电连接；

所述第一电路板上设置有第一电路，所述第二电路板上设置有第二电路，且所述第一电路和所述第二电路通过所述至少一个第一元器件电连接，其中，所述第一电路和所述第二电路与所述至少一个第一元器件之间的距离之和，小于所述第一电路和所述第二电路与所述第三电路板之间的距离之和；

所述第一电路板和所述第二电路板中任一电路板的一侧面开设有开口，另一电路板的元器件由所述开口穿过所述侧面。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：

所述第一元器件上设有第三管脚，所述第一电路板上设有与所述第三管脚对应的第三焊盘，所述第三管脚焊接于所述第三焊盘上；

所述电路板结构还包括第二元器件，所述第二元器件设置于所述第一电路板远离所述第二电路板的侧面，所述第二元器件设有第四管脚，所述第一电路板上设有与所述第四管脚对应的第四焊盘，所述第四管脚焊接于所述第四焊盘上，且所述第四管脚通过所述第一电路板与所述第三管脚电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于：

所述第三管脚为所述第一管脚。

4.根据权利要求2或者3所述的电路板结构，其特征在于：

所述第三焊盘与所述第四焊盘正对设置于所述第一电路板的两侧面，且所述第一电路板上设有由所述第三焊盘向所述第四焊盘延伸的连接线路，所述第三焊盘和所述第四焊盘通过所述连接线路电连接。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：

在所述第一电路板朝向所述第二电路板的方向上，所述第一元器件的高度等于所述第三电路板的高度。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：

所述至少一个第一元器件为一个第一元器件，所述一个第一元器件设置于所述承载区域的中央位置；

所述至少一个第一元器件包括多个第一元器件，所述多个第一元器件均匀分布于所述承载区域。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：

所述电路板结构包括多个所述第一元器件，在所述第一电路板朝向所述第二电路板的方向上，多个所述第一元器件之间的高度差小于或者等于预设高度差。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至7中任一项所述的电路板结构。

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