CN208284480U - 显示基板、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了显示基板、显示装置。该显示基板包括:基板衬底,所述基板衬底包括邦定区域;以及连接端子,所述连接端子设置在所述基板衬底上的所述邦定区域,所述连接端子包括层叠设置且互相接触的第一金属以及牺牲金属。显示基板邦定区域的连接端子具有双层金属,由此,在上层金属被划伤或烧断的情况下,可以利用下层金属进行导通,从而可以避免上层金属划伤或烧断导致的信号无法导通的问题,从而可以提高显示基板的生产良率,提高应用该显示基板的显示装置的显示品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示领域,具体地,涉及显示基板、显示装置。
背景技术
显示器中的显示基板具有邦定区域,利用各向异性导电胶按照一定的工作流程,将面板与柔性印刷线路板(FPC)组合到一起并导通,连接至控制IC等结构。由此,可以实现显示器中信号的输入与控制。
然而,目前的显示基板、显示装置仍有待改进。
实用新型内容
本实用新型是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的:
目前,具有柔性印刷线路板的显示装置,容易由于显示基板(如阵列基板或OLED的背板)上,与柔性印刷线路板相连的连接端子发生损伤,影响显示器件的性能。具体的,在切割显示基板邦定区域连接端子上方的玻璃基板时,容易将下方的连接端子划伤;或者,在检测环节,检测设备中的探针容易对裸露的连接端子造成划伤或烧断;再或者,在模组工艺中或在显示基板的搬运过程中,也容易造成连接端子的划伤。而连接端子的划伤或烧断,会导致与连接端子连接的控制单元中的信号无法通过连接端子输入到显示器中,从而造成显示屏幕显示异常,出现显示品质较差的问题。
本实用新型旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。
在本实用新型的一个方面,本实用新型提出了一种显示基板。该显示基板包括:基板衬底,所述基板衬底包括邦定区域;以及连接端子,所述连接端子设置在所述基板衬底上的所述邦定区域,所述连接端子包括层叠设置且互相接触的第一金属以及牺牲金属。显示基板邦定区域的连接端子具有双层金属,由此,在上层金属被划伤或烧断的情况下,可以利用下层金属进行导通,从而可以避免上层金属划伤或烧断导致的信号无法导通的问题,从而可以提高显示基板的生产良率,提高应用该显示基板的显示装置的显示品质。
具体的,所述牺牲金属设置在所述基板衬底上,所述第一金属设置在所述牺牲金属远离所述基板衬底的一侧。由此,在第一金属被划伤或烧断的情况下,信号在断点处仍可以通过牺牲金属进行传输。
具体的,所述第一金属在所述基板衬底上的正投影位于所述牺牲金属在所述基板衬底上的正投影之内。由此,第一金属任意处被划伤或烧断,信号在断点处仍可以通过牺牲金属进行传输。
具体的,所述基板衬底包括显示区域,所述显示区域设置有薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极以及源漏极,其中,所述牺牲金属与所述栅极同层同材料设置,所述第一金属与所述源漏极同层同材料设置。由此,该显示基板结构简单,简化生产工艺,节省成本。
具体的,所述第一金属设置在所述基板衬底上,所述牺牲金属设置在所述第一金属远离所述基板衬底的一侧。由此,可以利用牺牲金属保护第一金属,避免第一金属的划伤或烧断,保证信号的导通。
具体的,所述牺牲金属在所述基板衬底上的正投影位于所述第一金属在所述基板衬底上的正投影之内。由此,牺牲金属任意处被划伤或烧断,都能保证信号可以通过第一金属进行传输。
具体的,所述基板衬底包括显示区域,所述显示区域设置有像素电极以及薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括源漏极,其中,所述牺牲金属与所述像素电极同层同材料设置,所述第一金属与所述源漏极同层同材料设置。由此,该显示基板结构简单,简化生产工艺,节省成本。
具体的,所述基板衬底包括显示区域,所述显示区域设置有触控电极以及薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括源漏极,其中,所述牺牲金属与所述触控电极同层同材料设置,所述第一金属与所述源漏极同层同材料设置。由此,该显示基板结构简单,简化生产工艺,节省成本。
具体的,所述牺牲金属是由钼或者氧化铟锡构成的,所述第一金属是由钛/铝/钛构成的。由此,可以利用现有工艺中常用的材料来构成牺牲金属以及第一金属,节省成本。
在本实用新型的另一方面,本实用新型提出了一种显示装置。根据本实用新型的实施例,该显示装置包括前面所述的显示基板,由此,该显示装置具有前面所述的显示基板的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该显示装置具有较高的显示品质。
具体的,所述显示装置进一步包括:柔性印刷线路板,所述柔性印刷线路板具有金属端子,所述金属端子与所述连接端子通过导电膜连接。由此,可以实现信号的传输,实现显示装置的显示功能。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1显示了根据本实用新型一个实施例的显示基板的结构示意图;
图2显示了现有技术中显示基板邦定区域连接端子划伤的电镜照片;
图3显示了现有技术中显示基板邦定区域连接端子烧断的电镜照片;
图4显示了根据本实用新型一个实施例的显示基板的结构示意图;
图5显示了根据本实用新型另一个实施例的显示基板的结构示意图;
图6显示了根据本实用新型另一个实施例的显示基板的结构示意图;
图7显示了根据本实用新型另一个实施例的显示基板的结构示意图;
图8显示了根据本实用新型另一个实施例的显示基板的结构示意图;
图9显示了根据本实用新型一个实施例的显示装置的结构示意图;
图10显示了根据本实用新型一个实施例的显示装置的邦定过程;以及
图11显示了根据本实用新型一个实施例的制作显示基板的流程示意图。
附图标记说明:
100:基板衬底;200:连接端子;210:第一金属;220:牺牲金属;300:缓冲层;400:栅绝缘层;510:栅极;520:有源层;530:源极;540:漏极;600:像素电极;700:绝缘层;800:触控电极;900:柔性印刷线路板;910:金属端子;10:邦定区域;20:导电膜;30:显示区域;40:平坦化层;1000:显示基板。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的一个方面,本实用新型提出了一种显示基板。根据本实用新型的实施例,参考图1,该显示基板包括:基板衬底100以及连接端子200。其中,基板衬底100包括邦定区域10,连接端子200设置在基板衬底100上的邦定区域10,连接端子200包括层叠设置且互相接触的第一金属210以及牺牲金属220。显示基板邦定区域的连接端子具有双层金属,由此,在上层金属被划伤或烧断的情况下,可以利用下层金属进行导通,从而可以避免上层金属划伤或烧断导致的信号无法导通的问题,从而可以提高显示基板的生产良率,提高应用该显示基板的显示装置的显示品质。
为了便于理解,下面首先对根据本实用新型实施例的显示基板进行简单说明:
现有技术中显示基板邦定区域的连接端子由一层金属构成,连接端子在切割、检测环节、模组工艺中或在显示基板的搬运过程中,容易划伤或烧断。而连接端子的划伤或烧断,会导致与连接端子连接的控制单元中的信号无法通过连接端子输入到显示器中,从而造成显示屏幕显示异常,出现显示品质较差的问题。连接端子被划伤的情况参考图2,图2中的(1)为正面照片,连接端子200表面有许多划痕,图2中的(2)为背面照片,连接端子200背面的划痕不明显。虽然连接端子未被划断,但是划痕会影响后续过程中连接端子与柔性印刷线路板的连接,造成接触不良等问题。连接端子被烧断的情况参考图3,图3 中的(1)为正面照片,连接端子200表面存在烧灼区域,图3中的(2)为背面照片,连接端子200背面与正面对应处也存在烧灼区域,连接端子200被烧断,导致信号无法导通。而目前用于缓解上述问题的方法主要是在作业手法方面的改进,例如,改进切割方法,但作业手法方面的改进并不能从根本上解决上述问题。
根据本实用新型的实施例,对显示基板邦定区域连接端子的结构进行改进:连接端子包括双金属层,在上层金属被划伤或烧断的情况下,可以利用下层金属进行导通,从而可以避免上层金属划伤或烧断导致的信号无法导通的问题,从而可以提高显示基板的生产良率,提高应用该显示基板的显示装置的显示品质。
下面根据本实用新型的具体实施例,对该显示基板的各个结构进行详细说明:
根据本实用新型的实施例,连接端子200包括第一金属210以及牺牲金属220。关于第一金属与牺牲金属的位置关系不受特别限制,只要满足第一金属与牺牲金属层叠设置且互相接触即可,本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。例如,根据本实用新型的具体实施例,参考图4,牺牲金属220设置在基板衬底100上,第一金属210设置在牺牲金属220远离基板衬底100的一侧。由此,在第一金属被划伤或烧断的情况下,信号在断点处仍可以通过牺牲金属进行传输。根据本实用新型的另一些实施例,参考图5,第一金属 210设置在基板衬底100上,牺牲金属220设置在第一金属210远离基板衬底100的一侧。由此,可以利用牺牲金属保护第一金属,避免第一金属的划伤或烧断,保证信号的导通。根据本实用新型的实施例,第一金属210与薄膜晶体管相连,牺牲金属220为孤岛结构。也即是说,无论第一金属设置在牺牲金属上方还是第一金属设置在牺牲金属下方,显示基板均是通过第一金属将输入的信号传入薄膜晶体管中,牺牲金属只是作为第一金属划伤或烧断时的一个过渡结构,或者牺牲金属只是作为第一金属的一个保护层以避免第一金属划伤或烧断。
根据本实用新型的实施例,当牺牲金属220设置在基板衬底100上,第一金属210设置在牺牲金属220远离基板衬底100的一侧时,第一金属210在基板衬底100上的正投影位于牺牲金属220在基板衬底100上的正投影之内,由此,第一金属任意处被划伤或烧断,都能保证信号在断点处仍可以通过牺牲金属进行传输。或者,当第一金属210设置在基板衬底100上,牺牲金属220设置在第一金属210远离基板衬底100的一侧时,牺牲金属220 在基板衬底100上的正投影位于第一金属210在基板衬底100上的正投影之内,由此,牺牲金属任意处被划伤或烧断,都能保证信号可以通过第一金属进行传输。
关于第一金属以及牺牲金属的具体材料不受特别限制,只要具有良好的导电性即可,本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。例如,根据本实用新型的实施例,牺牲金属可以是由钼(MO)或者氧化铟锡(ITO)构成的,第一金属可以是由钛/铝/钛(Ti/Al/Ti) 构成的。由此,可以利用现有工艺中常用的材料来构成牺牲金属以及第一金属,节省成本。
需要说明的是,钛/铝/钛为钛、铝、钛三层金属的叠置,其中,铝金属涂覆在第一层钛金属上,第二层钛金属涂覆在铝金属远离第一层钛金属的一侧。根据本实用新型的实施例,当牺牲金属220设置在基板衬底100上,第一金属210设置在牺牲金属220远离基板衬底100的一侧时,第一金属210中的第一层钛金属设置在牺牲金属220远离基板衬底100的一侧,第一金属210中的铝金属设置在第一层钛金属远离牺牲金属220的一侧,第一金属 210中的第二层钛金属设置在铝金属远离第一层钛金属的一侧。根据本实用新型的实施例,当第一金属210设置在基板衬底100上,牺牲金属220设置在第一金属210远离基板衬底 100的一侧时,第一金属210中的第一层钛金属设置在基板衬底100上,第一金属210中的铝金属设置在第一层钛金属远离基板衬底100的一侧,第一金属210中的第二层钛金属设置在铝金属远离第一层钛金属的一侧,牺牲金属220设置在第二层钛金属远离铝金属的一侧。
根据本实用新型的实施例,参考图4以及图5,显示基板还可以包括缓冲层300以及栅绝缘层400,其中,缓冲层300设置在牺牲金属220与基板衬底100之间(如图4所示),或者缓冲层300设置在第一金属210与基板衬底100之间(如图5所示),栅绝缘层400设置在缓冲层300远离基板衬底100的一侧。设置缓冲层可以增加基板衬底与金属层的结合力,提高显示基板的性能,设置栅绝缘层可以实现显示基板的使用功能。
根据本实用新型的实施例,为了节省成本,利用显示基板上现有结构的制作工艺制作连接端子,由此,不引入新的工艺,节省设备、节省成本。根据本实用新型的实施例,牺牲金属设置在基板衬底上,第一金属设置在牺牲金属远离基板衬底的一侧,将牺牲金属与薄膜晶体管中的栅极同层同材料设置,将第一金属与薄膜晶体管中的源漏极同层同材料设置,由此,可以利用现有的工艺制作牺牲金属以及第一金属,节省成本。具体的,参考图 6,基板衬底100包括显示区域30,显示区域30设置有薄膜晶体管,薄膜晶体管包括栅极 510、源极530以及漏极540,其中,牺牲金属220与栅极510同层同材料设置,第一金属 210与源漏极同层同材料设置。本领域技术人员能够理解的是,薄膜晶体管的源漏极包括源极530、漏极540。根据本实用新型的实施例,第一金属210与源极530、漏极540中的任一个同层同材料设置即可。根据本实用新型的具体实施例,牺牲金属与栅极均可以是由 MO构成的,第一金属与源极、漏极均可以是由Ti/Al/Ti构成的。本领域技术人员能够理解的是,薄膜晶体管中还可以包括有源层520,以便实现薄膜晶体管的功能。
根据本实用新型的实施例,第一金属设置在基板衬底上,牺牲金属设置在第一金属远离基板衬底的一侧,将牺牲金属与像素电极同层同材料设置,将第一金属与薄膜晶体管中的源极、漏极同层同材料设置,由此,可以利用现有的工艺制作牺牲金属以及第一金属,节省成本。具体的,参考图7,基板衬底100包括显示区域30,显示区域30设置有像素电极600以及薄膜晶体管,薄膜晶体管包括源极530以及漏极540,其中,牺牲金属220与像素电极600同层同材料设置,第一金属210与源极530、漏极540同层同材料设置。根据本实用新型的具体实施例,牺牲金属与像素电极均可以是由ITO构成的,第一金属与源极、漏极均可以是由Ti/Al/Ti构成的。
根据本实用新型的实施例,第一金属设置在基板衬底上,牺牲金属设置在第一金属远离基板衬底的一侧,将牺牲金属与触控电极同层同材料设置,将第一金属与薄膜晶体管中的源极、漏极同层同材料设置,由此,可以利用现有的工艺制作牺牲金属以及第一金属,节省成本。具体的,参考图8,基板衬底100包括显示区域30,显示区域30设置有触控电极800以及薄膜晶体管,薄膜晶体管包括源极530以及漏极540,其中,牺牲金属220与触控电极800同层同材料设置,第一金属210与源极530、漏极540同层同材料设置。根据本实用新型的具体实施例,牺牲金属与触控电极均可以是由ITO构成的,第一金属与源极、漏极均可以是由Ti/Al/Ti构成的。本领域技术人员能够理解的是,触控电极在显示基板中可以有多个位置。针对触控电极设置在显示基板内的情况,根据本实用新型实施例的牺牲金属可以与显示基板中的触控电极同层同材料设置,由此,简化生产工艺。本领域技术人员能够理解的是,触控电极设置在显示基板中时,还可以在触控电极800靠近栅绝缘层400的一侧设置平坦化层40。
根据本实用新型的实施例,当牺牲金属与像素电极同层同材料设置时,或者牺牲金属与触控电极同层同材料设置时,在基板衬底100的邦定区域设置有绝缘层700,绝缘层700 设置在栅绝缘层400远离缓冲层300的一侧,由此,可以防止外界走线的干扰。绝缘层700 可以和钝化层、平坦化层、层间绝缘层等结构同步制备。
在本实用新型的另一方面,本实用新型提出了一种显示装置。根据本实用新型的实施例,该显示装置包括前面描述的显示基板,由此,该显示装置具有前面描述的显示基板的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该显示装置具有较高的显示品质。
根据本实用新型的实施例,参考图9,该显示装置还可以包括柔性印刷线路板900,柔性印刷线路板900具有金属端子910,金属端子910与连接端子200通过导电膜20连接。由此,可以实现信号的传输,实现显示装置的显示功能。
下面对柔性印刷线路板与显示基板的邦定过程进行简单说明:
参考图10,首先提供根据本实用新型实施例的显示基板1000,随后利用压具将导电膜 20贴附到显示基板1000上的连接端子的表面(如图10中的(a))。随后将柔性印刷线路板 900上的金属端子与显示基板1000上的连接端子进行精确对位,例如使用工业相机定位(CCD)的方法,工业相机相当于放大镜,将连接端子放大,完成预邦定(如图10中的(b))。随后在高温高压下,将导电膜20进行固化,导电膜20中的导电球破裂,使连接端子导通,完成主绑定(如图10中的(c))。最后测试柔性印刷线路板900与显示基板1000之间的阻抗,以检测二者之间的导通状态,保证最终显示装置的使用功能的实现(如图10中的(d))。根据本实用新型的实施例,导电膜20可以为各向异性导电膜,由此,可以利用各向异性导电膜的粘着性以及各向异性导通的特性,将柔性印刷线路板与显示基板连接在一起。
为了方便理解,下面对根据本实用新型实施例的显示基板的制作方法进行简单说明:根据本实用新型的实施例,参考图11,该方法包括:
S100:提供基板衬底
根据本实用新型的实施例,在该步骤中,提供基板衬底。根据本实用新型的实施例,基板衬底包括邦定区域,以便后续过程中在邦定区域设置连接端子。
S200:在基板衬底上的邦定区域设置连接端子
根据本实用新型的实施例,在该步骤中,在基板衬底上的邦定区域设置连接端子。根据本实用新型的实施例,连接端子包括层叠设置且互相接触的第一金属以及牺牲金属。关于第一金属与牺牲金属的位置关系,前面已经进行了详细描述,在此不再赘述。例如,根据本实用新型的实施例,在基板衬底上设置牺牲金属,在牺牲金属远离基板衬底的一侧设置第一金属,由此,在第一金属被划伤或烧断的情况下,信号在断点处仍可以通过牺牲金属进行传输。或者,根据本实用新型的实施例,在基板衬底上设置第一金属,在第一金属远离基板衬底的一侧设置牺牲金属,由此,可以利用牺牲金属保护第一金属,避免第一金属划伤或烧断。关于上述两种情况下的第一金属与牺牲金属的尺寸关系,前面也已经进行了详细描述,在此不再赘述。
根据本实用新型的实施例,为了简化生产工艺,利用现有工艺制作牺牲金属以及第一金属,由此,不会引入新的工艺,节省生产成本。例如,根据本实用新型的实施例,显示基板包括显示区域,显示区域设置有薄膜晶体管,在基板衬底上,利用同一构图工艺同步设置牺牲金属以及薄膜晶体管的栅极,在牺牲金属远离基板衬底的一侧,利用同一构图工艺同步设置第一金属以及薄膜晶体管的源漏极。由此,可以利用制作栅极的工艺同步形成牺牲金属以及栅极,利用制作源漏极的工艺同步形成第一金属以及源漏极。由此,可以利用现有工艺制作牺牲金属以及第一金属,简化生产工艺,节省成本。
根据本实用新型的实施例,基板衬底包括显示区域,显示区域上设置有像素电极以及薄膜晶体管,在基板衬底上,利用同一构图工艺同步设置第一金属以及薄膜晶体管的源漏极,在第一金属远离基板衬底的一侧,利用同一构图工艺同步设置牺牲金属以及像素电极。由此,可以利用制作源漏极的工艺同步形成第一金属以及源漏极,利用制作像素电极的工艺同步形成牺牲金属以及像素电极。由此,可以利用现有工艺制作牺牲金属以及第一金属,简化生产工艺,节省成本。
根据本实用新型的实施例,基板衬底包括显示区域,显示区域上设置有触控电极以及薄膜晶体管,在基板衬底上,利用同一构图工艺同步设置第一金属以及薄膜晶体管的源漏极,在第一金属远离基板衬底的一侧,利用同一构图工艺同步设置牺牲金属以及触控电极。由此,可以利用制作源漏极的工艺同步形成第一金属以及源漏极,利用制作触控电极的工艺同步形成牺牲金属以及触控电极。由此,可以利用现有工艺制作牺牲金属以及第一金属,简化生产工艺,节省成本,且能够改善具有触摸功能的显示基板导电不良的问题。
综上,采用双层金属构成连接端子,并利用现有工艺制作连接端子中的牺牲金属以及第一金属,可以不引入新的工艺,简化工艺,节省生产成本,获得保证信号导通的显示基板,进而提高显示基板的良率以及应用该显示基板的显示装置的显示品质。
在本实用新型的描述中,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外,需要说明的是,本说明书中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (11)
1.一种显示基板,其特征在于,包括:
基板衬底,所述基板衬底包括邦定区域;以及
连接端子,所述连接端子设置在所述基板衬底上的所述邦定区域,所述连接端子包括层叠设置且互相接触的第一金属以及牺牲金属。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述牺牲金属设置在所述基板衬底上,所述第一金属设置在所述牺牲金属远离所述基板衬底的一侧。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一金属在所述基板衬底上的正投影位于所述牺牲金属在所述基板衬底上的正投影之内。
4.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述基板衬底包括显示区域,所述显示区域设置有薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极以及源漏极,
其中,所述牺牲金属与所述栅极同层同材料设置,所述第一金属与所述源漏极同层同材料设置。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一金属设置在所述基板衬底上,所述牺牲金属设置在所述第一金属远离所述基板衬底的一侧。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述牺牲金属在所述基板衬底上的正投影位于所述第一金属在所述基板衬底上的正投影之内。
7.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述基板衬底包括显示区域,所述显示区域设置有像素电极以及薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括源漏极,
其中,所述牺牲金属与所述像素电极同层同材料设置,所述第一金属与所述源漏极同层同材料设置。
8.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述基板衬底包括显示区域,所述显示区域设置有触控电极以及薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括源漏极,
其中,所述牺牲金属与所述触控电极同层同材料设置,所述第一金属与所述源漏极同层同材料设置。
9.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述牺牲金属是由钼或者氧化铟锡构成的,所述第一金属是由钛/铝/钛构成的。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的显示基板。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其特征在于,进一步包括:
柔性印刷线路板,所述柔性印刷线路板具有金属端子,所述金属端子与所述连接端子通过导电膜连接。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019196404A1 (zh) * | 2018-04-10 | 2019-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN111682044A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-09-18 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112397526A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-02-23 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法与显示面板 |
WO2021189480A1 (zh) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN114203746A (zh) * | 2021-12-02 | 2022-03-18 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置 |
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019196404A1 (zh) * | 2018-04-10 | 2019-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
US11404448B2 (en) | 2018-04-10 | 2022-08-02 | Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. | Display substrate, manufacturing method thereof, and display device |
WO2021189480A1 (zh) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
US11930674B2 (en) | 2020-03-27 | 2024-03-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display substrate and preparation method thereof, and display apparatus |
CN111682044A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-09-18 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
WO2022007074A1 (zh) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN111682044B (zh) * | 2020-07-10 | 2022-04-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
US11611025B2 (en) | 2020-07-10 | 2023-03-21 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel, manufacturing method thereof, and display device |
CN112397526A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-02-23 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法与显示面板 |
CN112397526B (zh) * | 2020-11-03 | 2023-12-01 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法与显示面板 |
CN114203746A (zh) * | 2021-12-02 | 2022-03-18 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置 |
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