CN207780704U - 一种计算机显卡散热装置 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种计算机显卡散热装置，包括CPU电路板、主板、插片、热管，所述CPU电路板包括散热片，散热片位于CPU电路板的上端面，所述CPU电路板的上方连接插片，在插片的后方设有热管，热管与位于CPU电路板上端面的散热片良好接触，所述主板包括风扇和散热孔，风扇位于主板的中间位置，在风扇正前面设有网罩，且风扇与主板由螺钉连接，在主板外围处设有多个散热孔；本实用新型具有散热效率高、散热均匀的特点，给经常使用计算机的人们提供了方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机散热设备技术领域，具体为一种计算机显卡散热装置。
背景技术
独立显卡是指以独立形式存在的独立卡板，可在具备显卡接口的主板上自由插拔的显卡；独立显卡具备单独的显存，不占用系统储存空间，而且技术领先于集成显卡，能够很好的提供显示效果和运行性能；显卡作为主机的一个重要组成部分，显卡对于玩游戏和专业从事图形设计的人来说十分重要，但现在的独立显卡发热率高，导致需要安装散热风扇和导热装置，这样就增加了显卡占用空间大的问题，而且现有显卡散热效率低，极其影响计算机的使用，所以设计一种计算机显卡散热装置很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种计算机显卡散热装置，具有散热效率高、散热均匀的特点，解决了现有技术中的不足。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机显卡散热装置，包括CPU电路板、主板、插片、热管，所述CPU电路板包括散热片，散热片位于CPU电路板的上端面，所述CPU电路板的上方连接插片，在插片的后方设有热管，热管与位于CPU电路板上端面的散热片良好接触，所述主板包括风扇和散热孔，风扇位于主板的中间位置，在风扇正前面设有网罩，且风扇与主板由螺钉连接，在主板外围处设有多个散热孔。
优选的，所述散热片为全固态电容，材质为铜质金属。
优选的，所述散热片微小空隙处涂有散热硅脂。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：一种计算机显卡散热装置，在插片的后方设有热管，用于吸收显卡散发出的热量；CPU电路板上设置有散热片，用于将吸收的热量发散到机箱外，保证计算机部件的温度正常，散热片为全固态电容，材质为铜质金属，保证散热片的良好导热性，且在散热片3微小空隙处涂有散热硅脂，保证散热片3更好的吸收热量；主板中间位置设有风扇，保证热气流与冷气流的对换，在风扇正前面设有网罩，防止灰尘杂物堵塞扇叶旋转处，在主板外围处设有多个散热孔，保证散热片吸收的热量散发到机箱外，本实用新型具有散热效率高、散热均匀的特点，给经常使用计算机的人们提供了方便。
附图说明 图1是一种计算机显卡散热装置整体结构示意图。
图中标号说明:1为插片、2为热管、3为散热片、4为CPU电路板、5为风扇、6为主板、7为散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参阅图1，一种计算机显卡散热装置，包括CPU电路板4、主板6、插片1、热管2，CPU电路板4包括散热片3，散热片3位于CPU电路板4的上端面，用于将吸收的热量发散到机箱外，保证计算机内部的温度正常，并且散热片3材质为铜质金属，在散热片3微小空隙处涂有散热硅脂，保证散热片3更好的吸收热量，CPU电路板4的上方连接插片1，在插片1的后方设有热管2，热管2与位于CPU电路板4上端面的散热片3良好接触，保证吸收显卡散发出的热量，主板6包括风扇5和散热孔7，风扇5位于主板6的中间位置，保证热气流与冷气流的对换，在风扇5正前面设有网罩，防止灰尘杂物堵塞扇叶旋转处，且风扇5与主板6由螺钉连接，在主板6外围处设有多个散热孔7，保证散热片3吸收的热量散发到机箱外，本实用新型具有散热效率高、散热均匀的特点，给经常使用计算机的人们提供了方便。
综上所述：一种计算机显卡散热装置，在插片1的后方设有热管2，保证吸收显卡散发出的热量；CPU电路板4上设置有散热片3，用于将吸收的热量发散到机箱外，保证计算机部件的温度正常，散热片3为全固态电容，材质为铜质金属，保证散热片3的良好导热性，且在散热片3微小空隙处涂有散热硅脂，保证散热片3更好的吸收热量；主板6中间位置设有风扇5，保证热气流与冷气流的对换，在风扇5正前面设有网罩，防止灰尘杂物堵塞扇叶旋转处，在主板6外围处设有多个散热孔7，保证散热片3吸收的热量散发到机箱外。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.一种计算机显卡散热装置，包括CPU电路板、主板、插片、热管，其特征在于：所述CPU电路板包括散热片，散热片位于CPU电路板的上端面，所述CPU电路板的上方连接插片，在插片的后方设有热管，热管与位于CPU电路板上端面的散热片良好接触，所述主板包括风扇和散热孔，风扇位于主板的中间位置，在风扇正前面设有网罩，且风扇与主板由螺钉连接，在主板外围处设有多个散热孔。
2.根据权利要求1所述的一种计算机显卡散热装置，其特征在于：所述散热片为全固态电容，材质为铜质金属。
3.根据权利要求1所述的一种计算机显卡散热装置，其特征在于：所述散热片微小空隙处涂有散热硅脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820093108.3U CN207780704U (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 一种计算机显卡散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820093108.3U CN207780704U (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 一种计算机显卡散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207780704U true CN207780704U (zh) | 2018-08-28 |
Family
ID=63213708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820093108.3U Expired - Fee Related CN207780704U (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 一种计算机显卡散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207780704U (zh) |
-
2018
- 2018-01-19 CN CN201820093108.3U patent/CN207780704U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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