CN207766753U - 一种散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热器，散热装置包括一散热体，散热体为一柱型环状结构体，散热体包括依次连接的下部收缩段、中间缓冲段及上部扩张段，中间缓冲段的外表面上设置芯片，散热体的内壁上沿周向设置有多个散热翅片。本实用新型提供柱型的散热器，提高了空间利用率，可以有效地避免多个散热器之间的兼容性问题，收‑扩式内型可以对上升热流进行有效抽吸，提高了散热效果。

Description

一种散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种散热装置。

背景技术

随着电子产品功能的不断发展，其PCB板往往不止一块，板上热源也往往不止一处。然而囿于产品体积的限制，PCB板不能做的很大，需要在有限的表面积上集成不同功能的多块芯片，每处热源模组单独加装散热器，芯片数量增加，功耗就增加，导致散热器数量增加，使PCB板面积增大，以至影响产品外观。此外，针对外形呈三维立体状态的产品，例如柱状的产品，具体地，如音箱、投影机、LED灯等，其电路板往往内置在圆柱中间，造成大量的空间浪费，且散热效果差。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种散热装置，散热装置包括一散热体，散热体为一柱型环状结构体，散热体包括依次连接的下部收缩段、中间缓冲段及上部扩张段，中间缓冲段的外表面上设置芯片。

优选地，散热体的内壁上沿周向设置有多个散热翅片。

优选地，散热体的内壁上沿轴向设置插翅或沿轴向铣槽形成散热翅片。

优选地，下部收缩段为沿进风方向开口尺寸逐渐收缩变小的锥台结构或半球体结构；中间缓冲段为柱体结构；上部扩张段为沿出风方向开口尺寸逐渐扩张变大的倒锥台结构或倒半球体结构。

优选地，下部收缩段的侧壁上分布有多个进风孔。

优选地，芯片包括表面粘接式芯片和内埋式芯片，表面粘接式芯片粘接在中间缓冲段的外表面上，内埋式芯片嵌设于中间缓冲段的外表面上。

优选地，中间缓冲段的外表面设有平面凹槽，表面粘接式芯片通过导热界面材料粘接在平面凹槽内。

优选地，内埋式芯片包括芯片、设置于芯片侧面的侧面导热界面层及设置于芯片底部的底部导热界面层。

优选地，散热体采用铝质或铜质基板制成。

优选地，散热体的进风口或出风口处安装散热风扇。

本实用新型将多个传统散热器改进为一个有收-扩式内型的柱型环状结构的柱型散热器，提高了空间利用率，可以有效地避免多个散热器之间的兼容性问题，收-扩式内型可以对上升热流进行有效抽吸，提高了散热效果。另外，在散热体的内壁上设置散热翅片，可以有效扩大散热面积，以传导外层芯片的热功耗。最后，中间缓冲段随意开槽，可以较好的适应电气设计，芯片可以嵌入槽中，提高了传热效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的局部剖视图；

图3为图2中I处放大图。

图中：1为下部收缩段，2为中间缓冲段，3为上部扩张段，4为散热翅片，5为进风孔，6为平面凹槽，7为表面粘接式芯片，8为内埋式芯片，801为侧面导热界面层，802为芯片，803为底部导热界面层，9为曲线。

具体实施方式

对于流体，例如水、空气等，在连续管道内部的运动过程中，管道截面对流体的运动速度(即流速)产生很大影响，当管道截面较小时，流体的流速较大，当管道截面较大时，流体的流速较小。因此，作为一种典型流体，空气在连续管道中局部受热时，局部气体温度过高，就会产生冷热空气的对流，继而推动空气的内部流动。

现有技术中在PCB板有限的表面积上集成不同功能的多块芯片，每处热源模组单独加装散热器，芯片数量增加，功耗就增加，导致散热器数量增加，使PCB板面积增大，以至影响产品外观。

为此，本实用新型提供了一种散热装置。该设计将多个传统散热器改进为一个有收-扩式内型的柱型环状柱型散热器，提高了空间利用率，可以有效地避免多个散热器之间的兼容性问题，收-扩式内型可以对上升热流进行有效抽吸，提高了散热效果。本设计可以应用在圆柱型音箱、柱状或球状投影仪、LED等相关产品上。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作优选地详细描述。

如图1-2所示，本实用新型提供的一种散热装置，包括一散热体，散热体为一柱型环状结构体。优选地，散热体包括依次连接的下部收缩段1、中间缓冲段2及上部扩张段3，下部收缩段1为沿进风方向开口尺寸逐渐收缩变小的锥台结构或半球体结构；中间缓冲段2为外表为平缓的柱体结构，芯片设置于中间缓冲段2的柱体外表面上；上部扩张段3为沿出风方向开口尺寸逐渐扩张变大的倒锥台结构或倒半球体结构。

优选地，下部收缩段1的侧壁上分布有多个进风孔5。

优选地，散热体的内壁上沿周向设置有多个散热翅片4。

优选地，散热体的内壁上沿轴向设置插翅或沿轴向铣槽形成散热翅片4，一圈散热翅片4可以有效扩大散热面积，以传导外层芯片的热功耗。散热翅片4通过对流加热表面空气，上下温差导至的密度差驱动热空气上升，通过散热体内部收-扩式内型通道加速，产生抽吸效应将热量带至外部，低压空间由下部冷空气补充。

根据安装方式，所述芯片包括表面粘接式芯片7和内埋式芯片8，表面粘接式芯片7粘接在中间缓冲段2的外表面上，内埋式芯片8嵌设于中间缓冲段2的外表面上。

优选地，中间缓冲段2的外表面设有大面积的平面凹槽6，表面粘接式芯片7通过导热界面材料粘接在平面凹槽6内，该种连接方式适用于芯片布置比较密集的电子产品。

如图3所示，内埋式芯片8包括芯片802、设置于芯片802侧面的侧面导热界面层801及设置于芯片802底部的底部导热界面层803。侧面导热界面层801和底部导热界面层803可以大大提高导热效率。

表面粘接式芯片7和内埋式芯片8与散热体的连接方式，可以用导热双面胶进行粘接，也可以使用导热垫片导热，并配合螺栓进行压紧固定。

散热体采用铝质或铜质基板制成。如果下部收缩段1的下部无其他部件遮挡，散热器两端流通，则可以取消通风孔5，低温冷空气可以自下侧抽吸；此时也可配合散热风扇使用，在散热器进风口或出风口安装散热风扇。

散热体内壁的曲线9为“双曲线”、“抛物线”等圆锥曲线型面，用以形成抽吸效应，扩散热量，可以大大提高导热效率。

本实用新型主体可采用柱型体的方式，比如棱柱、圆柱等，可以有效兼容音箱、投影机等柱型等电子产品；或者主体采用两个球状体通过柱体相连，可应用在球型产品上。这种柱型环状结构体提高了空间利用率，收-扩式曲线型面可以产生明显的“抽吸效应”，有效提高热量交换和散热效果；中间缓冲段随意开槽，可以较好的适应电气设计，芯片可以嵌入槽中，提高了传热效率。

综上所述，应柱型或球型电子产品的散热需求，本实用新型提供的散热装置，为多热源模组或多电路板产品提供一种快速高效的传热路径，以转移芯片和PCB板内部的功耗。

本实用新型将多个传统散热器改进为一个有收-扩式内型的柱型散热器，提高了空间利用率，可以有效地避免多个散热器之间的兼容性问题，收-扩式内型可以对上升热流进行有效抽吸，提高了散热效果。此外，在散热体的内壁上设置散热翅片，可以有效扩大散热面积，以传导外层芯片的热功耗。中间缓冲段随意开槽，可以较好的适应电气设计，芯片可以嵌入槽中，提高了传热效率。

以上仅为本实用新型的具体实施方式，在本实用新型的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进或变形。本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本实用新型的目的，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括一散热体，

所述散热体为一柱型环状结构体，

所述散热体包括依次连接的下部收缩段(1)、中间缓冲段(2)及上部扩张段(3)，所述中间缓冲段(2)的外表面上设置芯片。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热体的内壁上沿周向设置有多个散热翅片(4)。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热体的内壁上沿轴向设置插翅或沿轴向铣槽形成所述散热翅片(4)。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述下部收缩段(1)为沿进风方向开口尺寸逐渐收缩变小的锥台结构或半球体结构；所述中间缓冲段(2)为柱体结构；所述上部扩张段(3)为沿出风方向开口尺寸逐渐扩张变大的倒锥台结构或倒半球体结构。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述下部收缩段(1)的侧壁上分布有多个进风孔(5)。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述芯片包括表面粘接式芯片(7)和内埋式芯片(8)，所述表面粘接式芯片(7)粘接在所述中间缓冲段(2)的外表面上，所述内埋式芯片(8)嵌设于所述中间缓冲段(2)的外表面上。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述中间缓冲段(2)的外表面设有平面凹槽(6)，所述表面粘接式芯片(7)通过导热界面材料粘接在所述平面凹槽(6)内。

8.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述内埋式芯片(8)包括芯片(802)、设置于所述芯片(802)侧面的侧面导热界面层(801)及设置于所述芯片(802)底部的底部导热界面层(803)。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热体采用铝质或铜质基板制成。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热体的进风口或出风口处安装散热风扇。