CN207099435U - 软硬结合板 - Google Patents

Abstract

一种软硬结合板，包括一具有导电线路的单层或者多层柔性电路板、分别设置于所述柔性电路板两侧表面的第一硬性电路板、第二硬性电路板，所述第一硬性电路板包括第一基层以及设置于所述第一基层上的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及设置于所述第二基层上的第二线路层，所述第一硬性电路板通过黏结剂粘结于所述柔性电路板一侧的导电线路上，所述第二硬性电路板通过黏结剂粘结于所述柔性电路板另一侧的导电线路上。

Description

软硬结合板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种软硬结合板。

背景技术

电路板包括柔性电路板、硬性电路板以及柔性电路板与硬性电路板结合的电路板。

通常地，电路板是将柔性电路板与硬性电路板通过粘结、压合等工序，以及依照相关工艺要求组合在一起形成。所述电路板兼具了柔性电路板和柔性电路板特性，其实用性强，应用范围广。现有的板通常都是通过采用在柔性电路板的基础上直接压合纯铜，进一步在所述板的局部位置开孔露出内层柔性电路板。然而现有的板制程中牵涉柔性电路板和硬性电路板的制程和材料，不但制造流程复杂，而且制成的板中柔性电路板与硬性电路板处往往会有高低不平等问题，影响板的品质。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种制程简单、品质良好的软硬结合板。

一种软硬结合板，包括一具有导电线路的单层或者多层柔性电路板、分别设置于所述柔性电路板两侧表面的第一硬性电路板、第二硬性电路板，所述第一硬性电路板包括第一基层以及设置于所述第一基层上的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及设置于所述第二基层上的第二线路层，所述第一硬性电路板通过黏结剂粘结于所述柔性电路板一侧导电线路上，所述第二硬性电路板通过黏结剂粘结于所述柔性电路板另一侧的导电线路上，还包括开设于所述第一硬性电路板、第二硬性电路板上的第一隔断区和所述第二隔断区、以及位于所述第一隔断区和所述第二隔断区两侧的通孔和盲孔，所述第一线路层、第二电路层通过所述通孔、盲孔与柔性电路板的导电线路电连接，所述柔性电路板一端延伸超出所述第一硬性电路板、第二硬性电路板而形成焊垫，所述黏结剂包覆所述焊垫外周缘，所述黏结剂暴露于所述第一隔断区、第二隔断区的部分进一步形成保护所述柔性电路板的防护层。

进一步地，所述柔性电路板包括一基层、分别设置于所述基层两侧表面的导电层，所述导电层进一步图案化而形成导电线路，所述黏结剂为绝缘材料，所述黏结剂粘合所述柔性电路板与所述第一硬性电路板和第二硬性电路板，同时填充于所述导电线路中。

进一步地，所述通孔自上而下依次贯穿所述第一硬性电路板、柔性电路板和第二硬性电路板，所述通孔的孔径自所述第一硬性电路板朝向所述第二硬性电路板方向大小相同。

进一步地，所述第一线路层贴设所述通孔内壁并沿着所述通孔内壁延伸连接至所述第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层在所述通孔内连通且均与所述柔性电路板的导电层电连通。

进一步地，所述盲孔分别形成于所述第一硬性电路板和第二硬性电路板上，所述盲孔位于所述柔性电路板两侧相对设置，所述第一硬性电路板上的盲孔自第一线路层内凹延伸至所述柔性电路板的导电层，所述第二硬性电路板上的盲孔自所述第二线路层开始内凹延伸至所述柔性电路板的导电层，所述盲孔纵截面呈梯形，其孔径自所述第一线路层、第二线路层朝向所述柔性电路板方向逐渐减小，所述第一线路层、第二线路层贴设所述盲孔内壁延伸连接至所述第一柔性电路板的导电层。

进一步地，还包括一保护层和一焊垫，所述保护层为石墨，所述保护层覆盖所述第一硬性电路板的第一线路层、第二硬性电路板的第二线路层，以及填充于所述通孔和所述盲孔中，所述焊垫是所述柔性电路板一侧超出所述第一硬性电路板、第二硬性电路板而形成。

进一步地，所述柔性电路板包括依次叠置的第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板、第四柔性电路板，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板和第四柔性电路板之间均通过黏结剂，所述第一、第二、第三、第四柔性电路板均包括基层、设置于所述基层一侧表面的导电层。

进一步地，所述第一隔断区贯穿所述第一硬性电路板、第一柔性电路板、第二柔性电路板，所述第二隔断区贯穿所述第二硬性电路板、第四柔性电路板，所述第一隔断区和所述第二隔断区正对，且通过所述第三柔性电路板以及填充于所述第三柔性电路板中的黏结剂分隔。

进一步地，述通孔自上而下贯穿所述第一硬性电路板、柔性电路板以及第二硬性电路板，所述第一线路层贴设所述通孔内壁并沿着所述通孔内壁延伸连接至所述第二线路层，所述第一线路层、所述第二线路层均与所述柔性电路板的导电层连通，所述通孔的孔径自所述第一硬性电路板朝向所述第二硬性电路板方向大小相同。

进一步地，所述盲孔分别形成于所述第一硬性电路板、第二硬性电路板上而位于所述柔性电路板两侧，所述第一硬性电路板上的盲孔自所述第一硬性电路板的第一线路层开始朝向所述第一柔性电路板方向内凹至所述第一柔性电路板的导电层，所述盲孔纵截面呈梯形，其孔径自所述第一线路层朝向所述导电层方向逐渐减小，所述第一线路层贴设所述盲孔并延伸连接至所述导电层，所述第二硬性电路板上的盲孔自所述第一线路层开始朝向所述第四柔性电路板方向内凹至所述第四柔性电路板的导电层，所述第二线路层贴设所述盲孔并延伸连接至所述导电层，所述盲孔纵截面呈梯形，其孔径自第二线路层朝向所述导电层方向逐渐减小，所述盲孔的最大孔径不大于所述通孔的孔径。

本实用新型所述软硬结合板中所述柔性电路板、与所述第一硬性电路板、第二硬性电路板之间通过黏结剂在一起，所述黏结剂热固化后具备与PL相似特性，增加了所述柔性电路板与所述第一硬性电路板、第二硬性电路板之间强度、密合性，还可以保护导电线路，使得软硬结合板品质良好。进一步地，所述本案形成所述焊垫可与其他PCB板、屏幕ITO或者其他软板连接，进一步增加了所述软硬结合板的实用性。

附图说明

图1所示为本实用新型第一实施例所述软硬结合板剖视图。

图2所示为本实用新型第二实施例所述软硬结合板的剖视图。

主要元件符号说明

软硬结合板	100、100a
		柔性电路板	10
第一柔性电路板	10a
		第二柔性电路板	10b
第三柔性电路板	10c
		第四柔性电路板	10d
第一硬性电路板	20
		第二硬性电路板	30
黏结剂	40
		保护层	50
基层	11、11a、11b、11c、11d
		导电层	12、12a、12b、12c、12d
焊垫	13
		第一基层	21
第一线路层	22
		第二基层	31
第二线路层	32
		第一隔断区	101、101a
第二隔断区	102、102a
		通孔	110、110a
盲孔	120、120a

如下具体实施方式将上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一基板的位置定义，而并不限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1所示，本实用新型第一实施例所述软硬结合板100包括一柔性电路板10、分别设置于所述柔性电路板10两侧表面的第一硬性电路板20和第二硬性电路板30。所述第一硬性电路板20和所述第二硬性电路板30通过黏结剂40与所述柔性电路板10连接在一起。

所述柔性电路板10为单层或者多层柔性电路板。在本实用新型实施例中，所述柔性电路板10包括一基层11、分别设置于所述基层11两侧表面的导电层12。所述导电层12上通过形成多样化的图案而形成导电线路。所述基层11的材料为聚酰亚胺(polyimide,PI)，所述导电层12的材料为铜。

所述第一硬性电路板20包括第一基层21以及设置于所述第一基层21表面的第一线路层22。所述第一硬性电路板20的第一基层21通过所述黏结剂40粘结于所述柔性电路板10的导电层12上。

所述第二硬性电路板30包括第二基层31以及设置于所述第二基层31表面的第二线路层32。所述第二硬性电路板30的第二基层31通过所述黏结剂40粘结于所述柔性电路板10的导电层12上。

在本实用新型实施例中，所述黏结剂40为绝缘材料。所述黏结剂40粘合所述柔性电路板10与所述第一硬性电路板20和第二硬性电路板之外，进一步填充至所述柔性电路板10的导电层12中。

进一步地，所述软硬结合板100开设形成第一隔断区101和第二隔断区102。所述第一隔断区101贯穿所述第一硬性电路板20。所述第二隔断区102贯穿所述第二硬性电路板30。所述第一隔断区101和第二隔断区102均未穿所述黏结剂40以及所述柔性电路板10，从而通过所述柔性电路板10以及填充于其中的所述黏结剂40分隔。所述第一隔断区101和所述第二隔断区102正对地位于所述柔性电路板10的两侧。所述黏结剂40暴露于所述第一隔断区101和第二隔断区102的部分进一步作为防护层而保护所述柔性电路板10。

进一步地，所述软硬结合板100还开设形成有通孔110、与所述通孔110间隔设置的盲孔120。所述通孔110与所述盲孔120分别位于所述第一隔断区101和第二隔断区102的两侧。

所述通孔110自上而下依次贯穿所述第一硬性电路板20、柔性电路板10和第二硬性电路板30。所述通孔110的孔径自所述第一硬性电路板20朝向所述第二硬性电路板30方向大小相同。所述第一线路层22贴设所述通孔110内壁并沿着所述通孔110内壁延伸连接至所述第二线路层32。如此，所述第一线路层22与所述第二线路层32在所述通孔110内均与所述柔性电路板10的导电层12电连通。

所述盲孔120分别形成于所述第一硬性电路板20和第二硬性电路板30上。所述盲孔120位于所述柔性电路板10两侧相对设置。所述第一硬性电路板20上的盲孔120自第一线路层22内凹延伸至所述柔性电路板10的导电层12。所述第二硬性电路板30上的盲孔120自所述第二线路层32开始内凹延伸至所述柔性电路板10的导电层12。所述盲孔120并未贯穿所述柔性电路板10。所述盲孔120纵截面呈梯形，其孔径自所述第一线路层22、第二线路层32朝向所述柔性电路板10方向逐渐减小。所述盲孔120的最大孔径不大于所述通孔110的孔径。所述第一线路层22、第二线路层32贴设所述盲孔120内壁延伸连接至所述导电层12。

进一步地，还包括一保护层50。所述保护层50的材料为石墨。所述保护层50覆盖所述第一硬性电路板20的第一线路层22、第二硬性电路板30的第二线路层32，以及填充于所述通孔110和所述盲孔120中。

进一步地，所述柔性电路板10一端延伸超出所述第一硬性电路板20、第二硬性电路板30而形成一焊垫13。所述焊垫13用以与其他PCB板、屏幕ITO或者其他软板进行连接，从而增加了所述软硬结合板100的实用性。所述黏结剂40包覆所述焊垫13外周缘。

本实用新型所述软硬结合板100中所述柔性电路板10、与所述第一硬性电路板20、第二硬性电路板30之间通过黏结剂在一起，所述黏结剂热固化后具备与PL相似特性，增加了所述柔性电路板10与所述第一硬性电路板20、第二硬性电路板30之间强度、密合性，还可以保护导电线路，使得软硬结合板品质良好。进一步地，所述本案形成所述焊垫可与其他PCB板、屏幕ITO或者其他软板连接，进一步增加了所述软硬结合板的实用性。

如图2所示为本实用新型第二实施例中所述软硬结合板100a，其与本实用新型第一实施例中所述软硬结合板100结构相似，包括柔性电路板10以及分别设置于所述柔性电路板10两侧表面的第一硬性电路板20、第二硬性电路板30，所述第一硬性电路板20与所述第二硬性电路板30通过黏结剂40与所述柔性电路板10。本实用新型第一、第二实施例所述软硬结合板100、100a结构不同点在于，所述柔性电路板10包括依次叠置的第一柔性电路板10a、第二柔性电路板10b、第三柔性电路板10c、第四柔性电路板10d。所述第一柔性电路板10a、第二柔性电路板10b、第三柔性电路板10c和第四柔性电路板10d之间均通过黏结剂40。

进一步地，所述第一柔性电路板10a包括基层11a、设置于所述基层11a一侧表面的导电层12a。所述第二柔性电路板10b包括基层11b、设置于所述基层11b一侧表面的导电层12b。所述第三柔性电路板10c包括基层11c、设置于所述基层11c两侧表面的导电层12c。所述第四柔性电路板10d包括基层11d、设置于所述基层11d一侧表面的导电层12d。

进一步地，所述软硬结合板100a形成第一隔断区101a和第二隔断区102a。所述第一隔断区101a贯穿所述第一硬性电路板20、第一柔性电路板10a、第二柔性电路板10b。所述第二隔断区102a贯穿所述第二硬性电路板30、第四柔性电路板10d。所述第一隔断区101a和所述第二隔断区102a通过所述第三柔性电路板10c以及填充于所述第三柔性电路板10c中的黏结剂40分隔。所述第一隔断区101a和所述第二隔断区102a正对地位于所述柔性电路板10c两侧。

进一步地，所述软硬结合板100b还开设形成通孔110a、与所述通孔110a间隔设置的盲孔120a。所述通孔110a和所述盲孔120a分别位于所述第一隔断区101a和所述第二隔断区102a两侧。

所述通孔110a自上而下贯穿所述第一硬性电路板20、柔性电路板10以及第二硬性电路板30。所述第一线路层22贴设所述通孔110a内壁并沿着所述通孔110内壁延伸连接至所述第二线路层32。如此，所述第一线路层22、所述第二线路层32均与所述柔性电路板10的导电层12a、12b、12c、12d连通。所述通孔110a的孔径自所述第一硬性电路板20朝向所述第二硬性电路板30方向大小相同。

所述盲孔120a分别形成于所述第一硬性电路板20、第二硬性电路板30上而位于所述柔性电路板10两侧。所述第一硬性电路板20上的盲孔120a自所述第一硬性电路板20的第一线路层22开始朝向所述第一柔性电路板10a方向内凹至所述第一柔性电路板10a的导电层12a。所述盲孔120a纵截面呈梯形，其孔径自所述第一线路层22朝向所述导电层12a方向逐渐减小。所述第一线路层22贴设所述盲孔120a并延伸连接至所述导电层12a。所述第二硬性电路板30上的盲孔120a自所述第一线路层22开始朝向所述第四柔性电路板10d方向内凹至所述第四柔性电路板10d的导电层12c。所述第二线路层32贴设所述盲孔120a并延伸连接至所述导电层12d。所述盲孔120a纵截面呈梯形，其孔径自第二线路层32朝向所述导电层12d方向逐渐减小。所述盲孔120a的最大孔径不大于所述通孔110a的孔径。

进一步地，所述软硬结合板100a还包括一保护层50。所述保护层50覆盖所述第一硬性电路板20的第一线路层22、第二硬性电路板30的第二线路层32，以及填充于所述通孔110a和所述盲孔120a中。

进一步地，所述第三柔性电路板10c一侧延伸超出所述第一柔性电路板10a、第二柔性电路板10b、第四柔性电路板10d、第一硬性电路板20、第二硬性电路板30而形成焊垫13。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本实用新型的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合板，包括一具有导电线路的单层或者多层柔性电路板、分别设置于所述柔性电路板两侧表面的第一硬性电路板、第二硬性电路板，所述第一硬性电路板包括第一基层以及设置于所述第一基层上的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及设置于所述第二基层上的第二线路层，其特征在于：所述第一硬性电路板通过黏结剂粘结于所述柔性电路板一侧导电线路上，所述第二硬性电路板通过黏结剂粘结于所述柔性电路板另一侧的导电线路上，还包括开设于所述第一硬性电路板、第二硬性电路板上的第一隔断区和第二隔断区、以及位于所述第一隔断区和所述第二隔断区两侧的通孔和盲孔，所述第一线路层、第二电路层通过所述通孔、盲孔与柔性电路板的导电线路电连接，所述柔性电路板一端延伸超出所述第一硬性电路板、第二硬性电路板而形成焊垫，所述黏结剂包覆所述焊垫外周缘，所述黏结剂暴露于所述第一隔断区、第二隔断区的部分进一步形成保护所述柔性电路板的防护层。

2.如权利要求1所述软硬结合板，其特征在于：所述柔性电路板包括一基层、分别设置于所述基层两侧表面的导电层，所述导电层进一步图案化而形成导电线路，所述黏结剂为绝缘材料，所述黏结剂粘合所述柔性电路板与所述第一硬性电路板和第二硬性电路板，同时填充于所述导电线路中。

3.如权利要求2所述软硬结合板，其特征在于：所述通孔自上而下依次贯穿所述第一硬性电路板、柔性电路板和第二硬性电路板，所述通孔的孔径自所述第一硬性电路板朝向所述第二硬性电路板方向大小相同。

4.如权利要求2所述软硬结合板，其特征在于：所述第一线路层贴设所述通孔内壁并沿着所述通孔内壁延伸连接至所述第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层在所述通孔内连通且均与所述柔性电路板的导电层电连通。

5.如权利要求2所述软硬结合板，其特征在于：所述盲孔分别形成于所述第一硬性电路板和第二硬性电路板上，所述盲孔位于所述柔性电路板两侧相对设置，所述第一硬性电路板上的盲孔自第一线路层内凹延伸至所述柔性电路板的导电层，所述第二硬性电路板上的盲孔自所述第二线路层开始内凹延伸至所述柔性电路板的导电层，所述盲孔纵截面呈梯形，其孔径自所述第一线路层、第二线路层朝向所述柔性电路板方向逐渐减小，所述第一线路层、第二线路层贴设所述盲孔内壁延伸连接至所述柔性电路板的导电层。

6.如权利要求2所述软硬结合板，其特征在于：还包括一保护层和一焊垫，所述保护层为石墨，所述保护层覆盖所述第一硬性电路板的第一线路层、第二硬性电路板的第二线路层，以及填充于所述通孔和所述盲孔中，所述焊垫是所述柔性电路板一侧超出所述第一硬性电路板、第二硬性电路板而形成。

7.如权利要求1所述软硬结合板，其特征在于：所述柔性电路板包括依次叠置的第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板、第四柔性电路板，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板和第四柔性电路板之间均通过黏结剂，所述第一、第二、第三、第四柔性电路板均包括基层、设置于所述基层一侧表面的导电层。

8.如权利要求7所述软硬结合板，其特征在于：所述第一隔断区贯穿所述第一硬性电路板、第一柔性电路板、第二柔性电路板，所述第二隔断区贯穿所述第二硬性电路板、第四柔性电路板，所述第一隔断区和所述第二隔断区正对，且通过所述第三柔性电路板以及填充于所述第三柔性电路板中的黏结剂分隔。

9.如权利要求7所述软硬结合板，其特征在于：所述通孔自上而下贯穿所述第一硬性电路板、柔性电路板以及第二硬性电路板，所述第一线路层贴设所述通孔内壁并沿着所述通孔内壁延伸连接至所述第二线路层，所述第一线路层、所述第二线路层均与所述柔性电路板的导电层连通，所述通孔的孔径自所述第一硬性电路板朝向所述第二硬性电路板方向大小相同。

10.如权利要求7所述软硬结合板，其特征在于：所述盲孔分别形成于所述第一硬性电路板、第二硬性电路板上而位于所述柔性电路板两侧，所述第一硬性电路板上的盲孔自所述第一硬性电路板的第一线路层开始朝向所述第一柔性电路板方向内凹至所述第一柔性电路板的导电层，所述盲孔纵截面呈梯形，其孔径自所述第一线路层朝向所述导电层方向逐渐减小，所述第一线路层贴设所述盲孔并延伸连接至所述导电层，所述第二硬性电路板上的盲孔自所述第一线路层开始朝向所述第四柔性电路板方向内凹至所述第四柔性电路板的导电层，所述第二线路层贴设所述盲孔并延伸连接至所述导电层，所述盲孔纵截面呈梯形，其孔径自第二线路层朝向所述导电层方向逐渐减小，所述盲孔的最大孔径不大于所述通孔的孔径。