CN206161182U - 一种电子元器件测试恒温系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种电子元器件测试恒温系统。包括：制冷片、导热平台、加热片、温度传感器、夹具、电源及控制单元；导热平台的一侧设置有制冷片，另一侧设置有加热片；温度传感器设置在导热平台上，并与控制单元连接；夹具设置在导热平台上，夹具用于固定电子元器件；电源与制冷片及加热片连接；控制单元与制冷片及加热片连接，控制制冷片及加热片工作。本实用新型提供的电子元器件测试恒温系统，提高了电子元器件的高低温测试效率，提高了电子元器件测试精度，减少了测试误差。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种电子元器件测试恒温系统。
背景技术
电子元器件的高低温测试是验证电子元器件可靠性筛选测试之一，因此电子元器件高低温测试显得尤为重要，现在常用的测试方法为把电子元器件放入高温烘箱或者冰箱后移位测量。由于采用移位测试，在电子元器件从冰箱或烘箱取出移动中温度会发生变化，导致测试结果产生误差。如果将一批电子元器件一起放入烘箱，在每次烘箱开启后烘箱温度会发生变化需要再次等待时间，效率很低。另一种检测方式是采用热流罩加热检测，现在的热流罩只有加热功能，并且在电子元器件放入热流罩中后电子元器件的实时温度不能实时监测，电子元器件在热流罩中由室温变为测试温度需要等待时间，使测试效率降低。
实用新型内容
本实用新型通过提供一种电子元器件测试恒温系统，解决了现有技术中电子元器件高低温测试效率低、误差大的技术问题，实现了测试温度的准确、快速调控，降低了电子元器件高低温测试误差、提高了电子元器件高低温测试效率。本实用新型提供了一种电子元器件测试恒温系统，包括：制冷片、导热平台、加热片、温度传感器、夹具、电源及控制单元；
所述导热平台的一侧设置有所述制冷片，另一侧设置有所述加热片；
所述温度传感器设置在所述导热平台上，并与所述控制单元连接；所述夹具设置在所述导热平台上，所述夹具用于固定电子元器件；
所述电源与所述制冷片及所述加热片连接；
所述控制单元与所述制冷片及所述加热片连接，控制所述制冷片及所述加热片工作。
进一步地，还包括：散热片；所述散热片的一侧与所述加热片贴合。
进一步地，还包括：散热风扇；所述散热风扇与所述散热片的另一侧连接。
进一步地，所述温度传感器的测温头与所述电子元器件相接触。
进一步地，所述制冷片为半导体制冷片。
进一步地，所述加热片为PTC加热片。
本实用新型提供的一种或多种技术方案，至少具备以下有益效果或优点：
本实用新型提供的电子元器件测试恒温系统，通过温度传感器实时测量测试温度，将测试温度上传至控制单元，控制单元实时控制制冷片及加热片工作，降温及升温速度快，提高了电子元器件的高低温测试效率。本实用新型提供的电子元器件测试恒温系统，控制单元实时控制制冷片及加热片工作，能够动态的将测试温度值维持在所需的区间内，提高了电子元器件测试精度，减少了测试误差。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的电子元器件测试恒温系统结构示意图；
图2为图1的主视图；
图3为图2的左视图；
图4为图2的后视图。
具体实施方式
本实用新型实施例通过提供一种电子元器件测试恒温系统，解决了现有技术中电子元器件高低温测试效率低、误差大的技术问题，实现了测试温度的准确、快速调控，降低了电子元器件高低温测试误差、提高了电子元器件高低温测试效率。
参见图1-图4，本实用新型提供了一种电子元器件测试恒温系统，包括：散热风扇1、散热片2、制冷片3、导热平台5、导热平台5、温度传感器7、夹具4、电源及控制单元。
参见图1-图4，导热平台5的一侧设置有制冷片3，另一侧设置有加热片6；温度传感器7设置在导热平台5上，并与控制单元连接；温度传感器7用于实时探测电子元器件温度。夹具4设置在导热平台5上，夹具4用于固定电子元器件。电源与制冷片3及加热片6连接，电源为制冷片3及加热片6供电；控制单元与制冷片3及加热片6连接，控制制冷片3及加热片6工作。
散热片2的一侧与加热片6贴合，散热风扇1与散热片2的另一侧连接。
温度传感器7的测温头与电子元器件相接触，用于实时探测电子元器件温度。
制冷片3为半导体制冷片。
加热片6为PTC加热片。
下面结合具体的实施例对本实用新型提供的电子元器件测试恒温系统进行说明：
参见图1-图4，本实施例提供了一种电子元器件测试恒温系统，包括：散热风扇1、散热片2、制冷片3、导热平台5、加热片6、温度传感器7、夹具4、电源及控制单元。导热平台5的一侧设置有半导体制冷片3，另一侧设置有PTC加热片。导热平台5上设置有温度传感器7，温度传感器7与控制单元连接。导热平台5上设置有夹具4。电源与半导体制冷片3及PTC加热片连接。控制单元与半导体制冷片3及PTC加热片连接，控制半导体制冷片3及PTC加热片工作。散热片2的一侧与PTC加热片贴合，散热风扇1与散热片2的另一侧连接。温度传感器7的测温头与电子元器件相接触。
本实施例提供的电子元器件测试恒温系统的工作过程如下：参见图1-图4，电子元器件进行升降温测试时，控制单元采集温度传感器7上传的实时温度数据，在控制单元内设置目标温度数据，当实时温度数据大于目标温度数据时，控制单元控制半导体制冷片3工作，当实时温度数据等于目标温度数据时，控制半导体制冷片3停止工作。当实时温度数据大于目标温度数据时，控制单元控制PTC加热片工作，当实时温度数据等于目标温度数据时，控制PTC加热片停止工作。
参见图1-图4，本实用新型提供的电子元器件测试恒温系统，通过温度传感器7实时测量测试温度，将测试温度上传至控制单元，控制单元实时控制制冷片3及加热片6工作，降温及升温速度快，提高了电子元器件的高低温测试效率。本实用新型提供的电子元器件测试恒温系统，控制单元实时控制制冷片3及加热片6工作，能够动态的将测试温度值维持在所需的区间内，提高了电子元器件测试精度，减少了测试误差。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (6)
1.一种电子元器件测试恒温系统，其特征在于，包括：制冷片、导热平台、加热片、温度传感器、夹具、电源及控制单元；
所述导热平台的一侧设置有所述制冷片，另一侧设置有所述加热片；
所述温度传感器设置在所述导热平台上，并与所述控制单元连接；所述夹具设置在所述导热平台上，所述夹具用于固定电子元器件；
所述电源与所述制冷片及所述加热片连接；
所述控制单元与所述制冷片及所述加热片连接，控制所述制冷片及所述加热片工作。
2.如权利要求1所述的电子元器件测试恒温系统，其特征在于，还包括：散热片；所述散热片的一侧与所述加热片贴合。
3.如权利要求2所述的电子元器件测试恒温系统，其特征在于，还包括：散热风扇；所述散热风扇与所述散热片的另一侧连接。
4.如权利要求1-3任一项所述的电子元器件测试恒温系统，其特征在于，所述温度传感器的测温头与所述电子元器件相接触。
5.如权利要求1-3任一项所述的电子元器件测试恒温系统，其特征在于，所述制冷片为半导体制冷片。
6.如权利要求1-3任一项所述的电子元器件测试恒温系统，其特征在于，所述加热片为PTC加热片。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109596973A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-09 | 北京智芯微电子科技有限公司 | 不同温度下芯片参数的测试方法 |
| CN110262590A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-09-20 | 深圳市燕麦科技股份有限公司 | 一种用于电路板测试的调温设备 |
| CN110260985A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-09-20 | 重庆全营紧固件有限公司 | 一种新型催化剂载体用新材料设备 |
| CN111708390A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-09-25 | 南京铁道职业技术学院 | 物联网芯片恒温装置 |
| CN113467546A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-10-01 | 珠海格力电器股份有限公司 | 温度控制方法、装置以及测温箱 |
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