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CN206040982U - 印刷电路板和医疗装置 - Google Patents

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CN206040982U
CN206040982U CN201490001204.0U CN201490001204U CN206040982U CN 206040982 U CN206040982 U CN 206040982U CN 201490001204 U CN201490001204 U CN 201490001204U CN 206040982 U CN206040982 U CN 206040982U
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CN
China
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printed circuit
circuit board
pcb
absorbing material
radio
Prior art date
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CN201490001204.0U
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English (en)
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宇瑞尔·韦恩斯特恩
阿萨夫·伯恩斯坦
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Israel Zoll Medical Co ltd
Original Assignee
Kyma Medical Technologies Ltd
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Abstract

公开了一种印刷电路板和一种医疗装置。所述印刷电路板包括：印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括多个层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且所述至少一个层包括一或多个射频部件；以及吸收材料，所述吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述吸收材料配置为吸收所述一个或多个射频部件的辐射。所述医疗装置包括：印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括：多个印刷电路板层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且所述至少一个层包括一或多个射频部件；以及吸收材料，所述吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述吸收材料配置为吸收所述一个或多个射频部件的辐射。

Description

印刷电路板和医疗装置
相关申请
本申请根据专利法要求2013年10月29日提交的名称为“ANTENNA SYSTEMS FORUSE IN MEDICAL DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF(用于医疗设备中的天线系统及其制造方法)”的美国临时专利申请号61/897,036的优先权，所述申请的全部内容以引用方式并入本文。
本申请可包含受到版权、掩模作品和/或其他知识产权保护的素材。此知识产权的相应的所有者不反对任何人传真复制所公布的专利局文件/记录中出现的公开内容，但是在其他方面上保留所有权利。
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板和一种医疗装置，尤其涉及包括印刷电路板结构和吸收材料的印刷电路板，以及包括印刷电路板结构的医疗装置。
背景技术
天线视轴方向对应具有最大增益(最大辐射功率)的轴。在许多情况下，需要薄的、定向、宽带或甚至超宽带天线，以便实现适合视轴性能。这样一个实例使用于医疗装置中，其中视轴方向可配置成用于人体组织中/上，附接在皮肤上以供用于非侵入性应用，或者附接在肌肉或任何内部组织/器官上以供用于侵入性应用。
在现有技术定向天线中，所述天线被设计成使得大百分比天线功率通常在视轴方向上辐射。然而，在此类现有技术天线中，一定残余功率(在一些情况下，多达约20％)通常在相反方向上辐射，这被称为“后瓣(back lobe)”辐射。这些现有技术天线通常在λ/4距离处包括了反射体，以便允许向后辐射能量适当朝向主瓣反射。然而，在一些情况下，在天线尺寸或辐射带宽不允许此类结构时，必须寻求其他替代方案以便避免例如与主瓣方向传播的波 的反相干扰，和/或避免后瓣辐射。
实用新型内容
上述目的和其它目的通过印刷电路板和医疗装置实现的。
一种印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括：印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括多个层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且所述至少一个层包括一或多个射频部件；以及吸收材料，所述吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述吸收材料配置为吸收所述一个或多个射频部件的辐射。
所述一个或多个射频部件包括天线。
所述天线包括宽带定向天线。
所述宽带定向天线包括衬有金属反射体的辐射元件。
在所述辐射元件与所述金属反射体之间的间隔距离小于所述一个或多个射频部件的所述辐射的波长的四分之一。
所述一个或多个射频部件包括发射天线和接收天线。
所述吸收材料配置为消除非同相反射辐射。
所述吸收材料配置为吸收来自所述一个或多个射频部件的至少一个的后瓣辐射。
所述吸收材料是耐温的。
所述吸收材料包括铁氧体材料、磁性材料、磁性装载的非导电材料和用于平面电阻材料的耗散电沉积薄膜中的至少一者。
所述吸收材料包括磁性装载的硅橡胶材料。
所述多个层包括陶瓷、铁氧体和/或聚合物。
包括导电结构，所述导电结构配置为至少大致包围所述吸收材料。
所述导电结构包括一个或多个通孔。
所述一个或多个通孔被布置在至少一行中。
所述一或多个通孔包括穿通通孔、盲孔和埋孔中的至少一者。
包括空腔、辐射元件和一个或多个通孔，所述空腔被布置在所述辐射元件后方，所述辐射元件被封闭在由所述一个或多个通孔的至少一个构造的结构内。
进一步包括电部件，所述电部件包括阻抗耦合电路、射频前端电路和/或射频收发器。
所述印刷电路板结构包括放置在吸收材料之上的导电覆盖物，所述导电覆盖物包括铜层和一个或多个通孔中的至少一者。
所述吸收材料包括被安置在发射天线之上的第一吸收材料和被安置在接收天线之上的第二吸收材料。
所述印刷电路板结构包括嵌入节电材料。
进一步包括一个或多个射频传输线。
进一步包括延迟线，所述延迟线被配置成在所述一个或多个射频传输线的两个之间产生信号传输中的特定所需延迟。
进一步包括一个或多个循环器和一个或多个滤波器中的至少一者。
进一步包括终止材料。
所述吸收材料的厚度小于所述辐射波长的四分之一。
一个或多个射频部件的厚度小于所述辐射波长的四分之一。
一种医疗装置，其特征在于，包括：印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括：多个印刷电路板层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且所述至少一个层包括一或多个射频部件；以及吸收材料，所述吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述吸收材料配置为吸收所述一个或多个射频部件的辐射。
一种医疗装置，其特征在于，包括：印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括：多个印刷电路板层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且所述至少一个层包括一或多个射频部件；所述一个或多个射频部件至少包括发射天线和接收天线；一个或多个吸收材料，所述一个或多个吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述一个或多个吸收材料布置在所述一个或多个射频部件之上，以吸收所述一个或多个射频部件的辐射。
所述一个或多个吸收材料包括被安置在所述发射天线之上的第一吸收材料和被安置在所述接收天线之上的第二吸收材料。
所述印刷电路板结构包括放置在所述一个或多个吸收材料之上的导电覆盖物，所述导电覆盖物包括铜层和一个或多个通孔中的至少一者。
本公开的实施方式提供与宽带收发器狭槽天线(broadband transceiver slotantenna)有关的方法、设备、装置和系统，所述宽带收发器狭槽天线被配置成在UHF频带中进行辐射和接收。此类天线实施方式可以包括若干狭槽形状，所述狭槽形状被配置成优化一个和/或其他天线参数，例如像带宽、增益、射束宽度。此类实施方式也可使用例如许多不同印刷辐射元件(例如像螺旋线(spiral)和/或偶极子)实施。
在一些实施方式中，提供天线系统和装置以利用薄的定向RF天线并尤其是用于医疗装置(例如)中的那些天线来实现合理性能。
在一些实施方式中，提出实施后瓣、耗散和/或反射功能的系统、方法和/或装置。因此，在背反射的情况下，本公开的一些实施方式提出基于PCB的天线，所述基于PCB的天线包括有助于消除非同相反射的吸收材料。在一些实施方式中，这可通过使天线的通常平行于视轴的厚度尺寸最小化来完成。在一些实施方式中，所提到的功能可并入到天线内部印刷电路板(PCB)层中。在一些实施方式中，天线厚度小于λ/4，并且在一些实施方式中远远小于λ/4(例如，<<λ/4)。为此，一些实施方式中包括的吸收材料包括小于λ/4的厚度(并且在一些实施方式中是<<λ/4)。
在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)被配置成具有射频功能。PCB板可以包括多个层(除了多个层外，PCB结构也可以是单独部件)。在一些实施方式中，至少一层(可为内层和/或集中层)可以包括一或多个印刷射频(RF)部件和至少一个嵌入元件，所述嵌入元件包括磁性材料和吸收材料中的至少一种。
在一些实施方式中，PCB还进一步包括天线，所述天线可以包括宽带双向天线。PCB可另外或替代地包括延迟线。
在一些实施方式中，PCB可进一步包括耐温吸收材料，例如，所述耐温吸收材料可以抵抗例如在150℃与300℃之间的温度波动。
在一些实施方式中，吸收材料可利用导电材料来覆盖，所述导电材料包括例如一行导电通孔、所涂布的PCB层和其他结构中的至少一者。另外，可将吸收材料放置在至少一个天线的辐射体层上方，嵌入(例如)由PCB包括的多个层中。在一些另外实施方式中，吸收材料可被导电围栏结构包围。
在一些实施方式中，PCB(例如，其一或多个层或所有层)可由陶瓷、硅基聚合物(即，耐高温聚合物)和铁氧体材料中的至少一种制成。
在一些实施方式中，PCB结构包括多个电子部件。此类部件可以包括射频发生部件、数据存储部件(用于存储对应于反射无线电波的数据)和处理部件(用于分析所收集的数据和/或其他数据)。
在一些实施方式中，PCB可以包括具有衬有金属反射体的辐射元件的定向天线。在辐射元件与金属反射体之间的距离可例如配置为小于所接收或发射的RF信号的波长的约四分之一，并且在一些实施方式中，大致更小(例如，在一些实施方式中，在大于0与约15％波长之间，并且在一些实施方式中，在大于0与约10％波长之间)。
在一些实施方式中，PCB可进一步包括空腔共振器、辐射元件和多行导电通孔。该共振器可布置在辐射元件后方，通过多行导电通孔中的至少一者分离。辐射元件可以包括具有导电材料的涂层的内部边缘。
在一些实施方式中，PCB可以包括一或多个开口，所述一或多个开口被配置成在用于生产PCB的层压工艺期间释放气体压力。一或多个开口可以包括通孔、通道和/或狭槽。通孔可配置为例如穿通通孔、盲孔和/或埋孔。一或多个开口可用导电材料或非导电材料填充。
在一些实施方式中，RF结构可以包括延迟线、循环器、滤波器等等。
附图说明
图1示出根据一些实施方式的包括发射与接收天线的天线前层的表示；
图2示出根据一些实施方式的具有衬有金属反射体的辐射元件的定向天线的表示；
图3示出根据一些实施方式的天线各层结构的表示；
图4示出根据一些实施方式的天线各层结构、即通孔至铜触点的表示；
图5示出根据一些实施方式的耗散材料内视结构/俯视图的表示；
图6示出根据一些实施方式的部件侧至天线传输线的表示；
图7示出根据一些实施方式的气体释放机构的表示；
图8示出根据一些实施方式的层压工艺阶段的表示；
图9例示根据一些实施方式的包围吸收材料的金属壁或围栏(hedge)的表示；以及
图10示出根据一些实施方式的利用嵌入介电材料实施的延迟线的实例。
具体实施方式
图1例示根据一些实施方式的PCB结构的包括发射与接收天线的天线前层的表示。天线可为平面天线，所述平面天线包括印刷在PCB外层上的辐射体。天线(以及PCB包括的其他部件和/或PCB的部分)可由各种材料制造，所述材料包括例如陶瓷、聚合物(例如，硅基耐高温聚合物或其他耐高温聚合物)和铁氧体中的至少一种。在一些实施方式中，PCB和/或天线形状可优化以增强设备特性中的至少一者，包括例如天线增益(例如，在带宽中的不同频率下的天线增益)。
在一些实施方式中，天线可以包括天线阵列100，所述天线阵列包括多个天线102(例如，两个或更多个天线)，并且天线102中的一或多个可以包括宽带定向天线和全向天线中的至少一个。在图1中例示的实施方式中，天线阵列可以包括用于雷达脉冲发射的至少一个发射天线(Tx)和至少一个接收天线(Rx)。在一些实施方式中，天线激励可通过布置在PCB的层中的一者内的内馈送线实现(如图6所示)，而不使用例如任何射频(RF)连接器。
因此，通过在单一印刷电路板(PCB)结构上实施天线和电子设备，就可实现成本和大小的减小以及对RF连接器的需要的消除。
图2例示根据本公开的一些实施方式的具有衬有金属反射体的辐射元件的定向天线的表示。具有主瓣方向204的定向天线包括辐射元件212，所述辐射元件可定位在距离内衬的金属反射体214的λ/4距离202处，其中λ表示RF信号206的波长。定向天线可配置成使得当RF信号/电磁波206反射到反射体214上时发生相位反转。在一些实施方式中，反射体214可以包括金属材料，所述金属材料包括例如铜、铝、电镀导电元件和/或类似材料中的至少一种。
在一些实施方式中，在将辐射元件212布置212距离反射体214的距离λ/4处的情况下，同相反射波210相干地加合到从辐射元件212发射的并且在与反射体214方向相反的方向上传播的信号/波208。在此类情况下，最大效率可通过配置辐射元件212与反射体214之间的距离202来实现。
因此，当反射体214被布置在等效于d的距离<<λ/4(即，远远小于发 射RF波长除以四的距离)处时，使得反射波210与从辐射元件212传播的信号208反相加合，从而大致降低天线性能，最多达例如全主瓣消除。
在一些实施方式中，在距离d<<λ/4的情况下，吸收性材料可布置在辐射元件212与反射体214之间，从而允许在一些实施方式的主瓣方向处、在超宽带的带宽中实现适当增益性能，并此外可大致减少天线厚度。在一些实施方式中，根据所需性能，天线厚度可减少最多达十倍或更多倍。
图3例示意图产生覆盖吸收材料的导电外壳的通孔至导电层接触。在一些实施方式中，该通孔导电层包括例如嵌入耐温吸收材料302，所述嵌入耐温吸收材料可以包括磁性装载的硅橡胶。这种材料可符合由PCB生产工艺和电子部件组装所强加的热需求。例如，材料302可配置成承受在生产工艺期间暴露于高温；此类温度可取决于工艺，在150℃与300℃之间波动。在一些实施方式中，通孔导电层连接点306可为放置在嵌入吸收材料302之上的导电覆盖物的延伸部。在一些实施方式中，盲孔304可为放置在嵌入吸收材料之上的导电覆盖物的部分。物件301也包括了盲孔。
吸收材料302可以用于耗散后瓣辐射，可放置在天线辐射体层上方，嵌入PCB结构的内层中。在一些实施方式中，这种吸收材料的形状和厚度优化，例如较大尺寸可针对较低频率来改进性能。例如，较厚吸收材料改进性能但会增加天线的尺寸。吸收材料可以包括和/或基于以下各项制成的耗散体：铁氧体材料和/或柔性、磁性装载的硅树脂橡胶非导电材料(如Eccosorb、MCS和/或吸收剂材料的材料)，和/或用于平面电阻材料(如Ohmega电阻片)的电沉积薄膜。
图4提供图3的细节的详细放大视图，例示根据本公开的一些实施方式的天线和分层PCB结构的表示。如图所示，PCB结构可以包括具有嵌入吸收材料402的一或多个层(或一或多个层可以包括吸收材料，其中一或多个层是位于PCB内部)以及多个另外的层。在一些实施方式中，可将层配置成大致上平坦的，少到没有隆起。通孔404(例如，盲孔)可以电连接至它们目标位置，即，(例如)通孔通向导电层连接点406，并且可以多种方式配置，包括例如穿通通孔、盲孔、埋孔等等。在一些实施方式中，吸收材料404可配置成与天线的PCB进行接触，然而这种配置不是天线操作所必需的。
图5例示根据一些实施方式的耗散材料内部结构/俯视图的表示。具体来 说，天线PCB的内部结构可以包括嵌入吸收材料502，所述嵌入吸收材料被定位在一或多个(并且在一些实施方式中，两个或更多个)印刷辐射元件(例如，螺旋线和/或偶极子)之上。
图6例示根据一些实施方式的从电子电路到天线PCB的信号传输的表示。在一些实施方式中，信号可从电子部件层602馈送到盲孔601中。此后，信号可通过传输线605(其可包括PCB结构的多个层)传输至盲孔606，并且进一步传输至传输线605和盲孔601，传输线605和盲孔601向辐射元件和/或天线604进行馈送。另外，可以包括吸收层603。
图7例示根据一些实施方式的气体释放机构的表示。例如，所述结构可以包括一或多个开口，所述一或多个开口包括例如气体压力释放通气口或开口702，另一气体压力释放孔隙被描绘为706，所述孔隙被配置成在例如生产最终PCB结构所需的层压工艺期间释放气体压力(参见下文关于图8的描述)。层压工艺是标准层压工艺。在PCB内部的嵌入材料是罕见的，并且通气位置并不为人所知。在一些实施方式中，一或多个开口702和706可以包括通孔、通道和/或狭槽。在一些实施方式中，在层压或组装工艺之后，一或多个开口可用材料填充，例如可用导电或非导电材料(例如，导电或非导电环氧树脂)填充。也可包括吸收层704。
图8例示根据本公开的一些实施例的层压工艺。在此类实施方式中，可层压多个层。例如，图8中表示的层(例如，层组)可按(例如)以下次序层压：802、806、804、808和810。一或多个以及优选地所有的堆叠物(物件1-9、即层804以及物件10-14、即层808)可层压在一起，所述堆叠物可包括吸收材料(例如，在中间层中)。在附图中，包括层11和12的层压物808可以包括吸收材料。在一些实施方式中，可对先前的层压物执行最后层压810，并连续实施若干步骤来进行这种层压，所述步骤例如像温度降低和配置气体流动通道/隧道(例如，图7中的气体压力释放开口702和/或气体压力释放孔隙706)。
图9例示根据一些实施方式的包围吸收材料的金属壁或围栏的表示。如图所示，吸收材料901可由金属边界或围栏902包围，所述金属边界或围栏被配置为直接包围吸收材料和/或与多个导电材料直接接触的金属壁(例如像PCB或多行导电通孔的金属涂层)。在一些实施方式中，导电材料可为包括 但不限于铜、镀金金属等的任何导电材料。这种导电材料可以产生反射系数和/或损耗，从而改进天线与围绕埋入的吸收体/耗散体的圆周放置的传输线通孔的匹配。在一些实施方式中，(例如)铜和/或镀金材料的金属导电覆盖层可提供在吸收材料上方，以便产生闭合电磁空腔结构。
图10例示PCB结构1000的延迟线1006的示例性的实施方式，所述延迟线被配置成在两个RF传输线1004与1008之间产生传输信号中的特定所需延迟，这利用嵌入介电材料1010来实施。在一些实施方式中，基本RF部件(包括但不限于延迟线、循环器和/或耦合器以及类似RF部件)可实现为PCB结构1000内的一或多个印刷层。在一些实施方式中，这可与嵌入PCB中的介电材料、磁性材料和吸收材料中的至少一种组合来完成。此类嵌入装置可以包括例如延迟线、循环器、滤波器等等。例如，通过在延迟线上方使用高Dk材料，装置长度可最小化。减少不需要的耦合和/或不需要的辐射也可通过使用嵌入有吸收或终止材料的PCB实现。
装置、系统和方法的示例性的实施方式已在本文进行描述。如可在其他地方注意到，这些实施方式仅仅出于说明目的进行描述，并非进行限制。其他实施方式是可能的，并且涵盖于本公开，这将从本文中包含的教导内容中显而易见。因此，本公开的广度和范围不应受到任何上述实施方式限制，而仅根据本公开和其等效物所支持的特征以及请求保护的技术方案来界定。此外，本公开的实施方式可以包括方法、系统和装置，所述方法、系统和装置可进一步包括来自任何其他公开的方法、系统和装置的任何和所有要素/特征，包括对应于天线的任何和所有特征，包括其制造和用途。换句话说，来自一个和/或另一所公开的实施方式的特征可与来自其他所公开的实施方式的特征互换，这继而对应于另外一些实施方式。所公开的实施方式的一或多个特征/要素可被移除，并仍产生可取得专利的主题(并且因此产生本公开的更多实施方式)。此外，本公开的一些实施方式可与现有技术区别之处在于，具体来说，缺少现有技术中包括的一个和/或另一特征、功能或结构(即，涉及到此类实施方式的请求保护的技术方案可以包括“否定限制”)。
对本申请中的任何地方所呈现的出版物或其他文献的任何和所有引用均以全文引用方式并入本文，所述出版物或其他文献包括但不限于专利、专利申请、论文、网页、书籍等等。

Claims (31)

1.一种印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括：
印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括多个层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且包括一或多个射频部件；以及
吸收材料，所述吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且所述吸收材料配置为吸收所述一个或多个射频部件的辐射。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述一个或多个射频部件包括天线。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述天线包括宽带定向天线。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述宽带定向天线包括衬有金属反射体的辐射元件。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，在所述辐射元件与所述金属反射体之间的间隔距离小于所述一个或多个射频部件的所述辐射的波长的四分之一。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述一个或多个射频部件包括发射天线和接收天线。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述吸收材料配置为消除非同相反射辐射。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述吸收材料配置为吸收来自所述一个或多个射频部件的至少一个的后瓣辐射。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述吸收材料是耐温的。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述吸收材料包括铁氧体材料、磁性材料、磁性装载的非导电材料和用于平面电阻材料的耗散电沉积薄膜中的至少一者。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述吸收材料包括磁性装载的硅橡胶材料。
12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个层包括陶瓷、铁氧体和/或聚合物。
13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，进一步包括导电结构，所述导电结构配置为至少大致包围所述吸收材料。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电结构包括一个或多个通孔。
15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其特征在于，所述一个或多个通孔被布置在至少一行中。
16.根据权利要求14所述的印刷电路板，其特征在于，所述一或多个通孔包括穿通通孔、盲孔和埋孔中的至少一者。
17.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，进一步包括空腔、辐射元件和一个或多个通孔，所述空腔被布置在所述辐射元件后方，所述辐射元件被封闭在由所述一个或多个通孔的至少一个构造的结构内。
18.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，进一步包括电部件， 所述电部件包括阻抗耦合电路、射频前端电路和/或射频收发器。
19.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板结构包括放置在所述吸收材料之上的导电覆盖物，所述导电覆盖物包括铜层和一个或多个通孔中的至少一者。
20.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述吸收材料包括安置在发射天线之上的第一吸收材料和安置在接收天线之上的第二吸收材料。
21.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板结构包括嵌入介电材料。
22.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，进一步包括一个或多个射频传输线。
23.根据权利要求22所述的印刷电路板，其特征在于，进一步包括延迟线，所述延迟线被配置成在所述一个或多个射频传输线的两个之间产生信号传输中的特定所需延迟。
24.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，进一步包括一个或多个循环器和一个或多个滤波器中的至少一者。
25.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，进一步包括终止材料。
26.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述吸收材料的厚度小于所述辐射波长的四分之一。
27.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，一个或多个射频部件的厚度小于所述辐射波长的四分之一。
28.一种医疗装置，其特征在于，包括：
印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括：
多个印刷电路板层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且包括一或多个射频部件；以及
吸收材料，所述吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且配置为吸收所述一个或多个射频部件的辐射。
29.一种医疗装置，其特征在于，包括：
印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括：
多个印刷电路板层，其中至少一个层被布置在所述印刷电路板结构内，并且包括一或多个射频部件；所述一个或多个射频部件至少包括发射天线和接收天线；
一个或多个吸收材料，所述一个或多个吸收材料嵌入在所述印刷电路板结构内，并且布置在所述一个或多个射频部件之上，以吸收所述一个或多个射频部件的辐射。
30.根据权利要求29所述的医疗装置，其特征在于，所述一个或多个吸收材料包括安置在所述发射天线之上的第一吸收材料和安置在所述接收天线之上的第二吸收材料。
31.根据权利要求30所述的医疗装置，其特征在于，所述印刷电路板结构包括放置在所述一个或多个吸收材料之上的导电覆盖物，所述导电覆盖物包括铜层和一个或多个通孔中的至少一者。
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