CN205960336U - 热插拔式接口连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器，用以安装至电路板上，所述热插拔式接口连接器包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子以及位于绝缘本体外侧用以插接对接连接器的遮蔽壳体，所述绝缘本体及导电端子收容于遮蔽壳体内且位于遮蔽壳体的后端，所述遮蔽壳体包括顶壁、位于顶壁两侧的侧壁以及位于后端的后壁，所述遮蔽壳体上固持有位于导电端子两侧和后侧的用以向外抵持电路板的弹性屏蔽片。如此设置，上板后，所述弹性屏蔽片能够同时抵接遮蔽壳体与电路板，起到较好的EMI屏蔽效果，降低电磁干拢。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种用以传输高速信号的热插拔式接口连接器。
背景技术
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。
在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。
目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。
热插拔式接口连接器遮蔽壳体用以向下安装于电路板上，然而在现有技术中，遮蔽壳体与电路板的连接接缝处存在屏蔽效果不良的问题。
因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种较好屏蔽性能的热插拔式接口连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，用以安装至电路板上，所述热插拔式接口连接器包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子以及位于绝缘本体外侧用以插接对接连接器的遮蔽壳体，所述绝缘本体及导电端子收容于遮蔽壳体内且位于遮蔽壳体的后端，所述遮蔽壳体包括顶壁、位于顶壁两侧的侧壁以及位于后端的后壁，所述遮蔽壳体上固持有位于导电端子两侧和后侧的用以向外抵持电路板的弹性屏蔽片。
作为本实用新型的进一步改进，所述弹性屏蔽片包括用以固持于侧壁和/或后壁上的片状本体部以及自本体部向下延伸的若干一字排开的弹片。
作为本实用新型的进一步改进，所述本体部贴置安装于所述侧壁和/或后壁上，所述弹片自主体部向外侧倾斜弯折延伸。
作为本实用新型的进一步改进，所述弹片延伸末端向外侧进一步卷曲翘起。
作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔式接口连接器顶壁开有散热开口，所述开口上方用以安装散热模组，所述散热模组通过固持件固持于遮蔽壳体上。
作为本实用新型的进一步改进，所述固持件包括用以固持散热模组的框体部，自框体前端延伸用以在前后方向插接固定至顶壁上的扣持部以及自框体部后端向下延伸用以向下扣持于后壁上的扣持部。
作为本实用新型的进一步改进，所述顶壁前端设有用以扣持所述扣持部的插接钩部，所述后壁设有向后突起的用以收容扣持所述扣持部的插接桥，所述扣持部设有向外凸伸的用以向上抵持于插接桥的凸块。
作为本实用新型的进一步改进，所述散热模组包括基板以及位于基板上阵列排布的柱体，基板的所述框体部上设有用以向下抵压散热模组基板的抵持片。
作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+或QSFP+连接器。
相较于现有技术，本实用新型所述热插拔式接口连接器所述遮蔽壳体上固持有位于导电端子两侧和后侧的用以向外抵持电路板的弹性屏蔽片。如此设置，上板后，所述弹性屏蔽片能够同时抵接遮蔽壳体与电路板，起到较好的EMI屏蔽效果，降低电磁干拢。
附图说明
图1是本实用新型热插拔式接口连接器立体组合图。
图2是图1中分离出绝缘本体和导电端子后的另一角度的立体组合图。
图3是图1中分离出弹性屏蔽片的部分立体分解图。
图4是图1中分离出散热模组和固持件部分立体分解图。
图5是本实用新型热插拔式接口连接器固持件的立体示意图。
附图标记：
热插拔式接口连接器 100 遮蔽壳体 3
顶壁 31 开口 311
插接钩部 312 侧壁 32
后壁 33 插接桥 331
弹性屏蔽片 34 本体部 341
弹片 342 散热模组 4
基板 41 柱体 42
固持件 5 框体 51
扣持部 521 抵持片 522、532
扣持臂 531 凸块 5311
具体实施方式
请参图1至5所示，为本实用新型热插拔式接口连接器100的结构示意图。一种热插拔式接口连接器100，用以安装至电路板(未图示)上，所述热插拔式接口连接器100包括绝缘本体(未图示)、安装于绝缘本体上的若干导电端子未图示以及位于绝缘本体外侧用以插接对接连接器(未图示)的遮蔽壳体3，所述绝缘本体及导电端子收容于遮蔽壳体3内且位于遮蔽壳体3的后端，所述遮蔽壳体3包括顶壁31、位于顶壁31两侧的侧壁32以及位于后端的后壁33，所述遮蔽壳体3上固持有位于导电端子两侧和后侧的用以向外抵持电路板的弹性屏蔽片34。如此设置，上板后，所述弹性屏蔽片34能够同时抵接遮蔽壳体3与电路板，起到较好的EMI屏蔽效果，降低电磁干拢。
所述弹性屏蔽片34包括用以固持于侧壁32和/或后壁33上的片状本体部341以及自本体部341向下延伸的若干一字排开的弹片342。如此设置，制造简单，组装方便，且使所述弹性屏蔽片34的各弹片342具有较好的弹性。
所述本体部341贴置安装于所述侧壁32和/或后壁33上，所述弹片342自主体部向外侧倾斜弯折延伸。如此设置，所述弹片342能够较稳固地向外抵持于电路板上，结构简单且稳固。
所述弹片342延伸末端向外侧进一步卷曲翘起。如此，上板后，所述弹片342延伸末端可卡持于电路板下方，防止热插拔式接口连接器100向上脱离电路板，从而提高热插拔式接口连接器100安装的稳固性。
所述热插拔式接口连接器100顶壁31开有散热开口311，所述开口311上方用以安装散热模组4，所述散热模组4通过固持件5固持于遮蔽壳体3上。如此设置，所述热插拔式接口连接器100具有较好的散热性能。
所述固持件5包括用以固持散热模组4的框体51，自框体51前端延伸用以在前后方向插接固定至顶壁31上的扣持部521以及自框体51后端向下延伸用以向下扣持于后壁33上的扣持臂531。如此，所述散热模组4能够通过所述固持件5稳定固持于所述遮蔽壳体3上，结构简单，组装方便。
所述顶壁31前端设有用以扣持所述扣持部521的插接钩部312，所述后壁33设有向后突起的用以收容扣持所述扣持臂531的插接桥331，所述扣持臂531设有向外凸伸的用以向上抵持于插接桥331的凸块5311。如此设置，固持件5在安装时，可先将扣持部521自前向后插接至所述插接钩部312上，然后将扣持臂531自上而下插接固持于所述插接桥331内。结构简单，安装简便。
所述散热模组4包括基板41以及位于基板41上阵列排布的柱体42，基板41的所述框体51上设有用以向下抵压散热模组4基板41的抵持片522、532。如此，所述固持件5能够将所述散热模组4稳定固持于遮蔽壳体3上。
所述热插拔式接口连接器100为热插拔式接口连接器，用以插接光模块。在具体实施方式中，所述热插拔式接口连接器100可以为且不限于SFP、SFP+或QSFP+连接器。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种热插拔式接口连接器，用以安装至电路板上，所述热插拔式接口连接器包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子以及位于绝缘本体外侧用以插接对接连接器的遮蔽壳体，其特征在于：所述绝缘本体及导电端子收容于遮蔽壳体内且位于遮蔽壳体的后端，所述遮蔽壳体包括顶壁、位于顶壁两侧的侧壁以及位于后端的后壁，所述遮蔽壳体上固持有位于导电端子两侧和后侧的用以向外抵持电路板的弹性屏蔽片。
2.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述弹性屏蔽片包括用以固持于侧壁和/或后壁上的片状本体部以及自本体部向下延伸的若干一字排开的弹片。
3.如权利要求2所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述本体部贴置安装于所述侧壁和/或后壁上，所述弹片自主体部向外侧倾斜弯折延伸。
4.如权利要求2所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述弹片延伸末端向外侧进一步卷曲翘起。
5.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述热插拔式接口连接器顶壁开有散热开口，所述开口上方用以安装散热模组，所述散热模组通过固持件固持于遮蔽壳体上。
6.如权利要求5所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述固持件包括用以固持散热模组的框体部，自框体前端延伸用以在前后方向插接固定至顶壁 上的扣持部以及自框体部后端向下延伸用以向下扣持于后壁上的扣持部。
7.如权利要求6所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述顶壁前端设有用以扣持所述扣持部的插接钩部，所述后壁设有向后突起的用以收容扣持所述扣持部的插接桥，所述扣持部设有向外凸伸的用以向上抵持于插接桥的凸块。
8.如权利要求6所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述散热模组包括基板以及位于基板上阵列排布的柱体，基板的所述框体部上设有用以向下抵压散热模组基板的抵持片。
9.如权利要求1至8中任意一项所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+或QSFP+连接器。
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