CN205690169U - 一种led灯条及灯管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯条及灯管。LED灯条包括基板；在基板上设有焊盘，在焊盘上封装有倒装芯片，焊盘外形轮廓超倒装芯片，在倒装芯片上封装有荧光胶，荧光胶覆盖住焊盘。灯管包括管体和设在管体两端的连接头，在管体的侧壁上安装有上述LED灯条。本实用新型的结构，更好的防止了焊盘出现氧化、硫化、卤化等现象，同时让封装的工艺更加的简单，让LED灯条的封装更加的可靠，让灯管能够趋近360度发光。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯条和安装有LED灯条的灯管。
背景技术
现有的LED灯管主要包括管体、设在管体两端的连接头和设在管体内的LED灯条，所述的管体包括本体和设在本体上的灯罩，LED灯条固定在本体上，这种灯管的LED灯条一般位于灯管的中部，因此，灯管一般只有半边出光。
目前的LED灯条主要包括基板、设在基板上的正装芯片和封装在芯片上的荧光粉，这种LED灯条，由于采用正装芯片，因此需要打金线，焊盘较大，这样，用于固定金线的焊盘有部分位于荧光胶外，长时间后焊盘容易被氧化、硫化；另外，需要打金线则多了一道工序，因此，封装的工艺相对较复杂。同时，LED灯条在加工、运输、安装过程中，难免会出现弹性弯曲的现象，而当基板弯折时，容易影响基板与芯片连接的可靠性。
发明内容
为了更好的防止焊盘出现氧化、硫化、卤化等现象，同时让封装的工艺更加的简单，让芯片与基板连接更可靠，为了让倒装芯片与基板的电连接性能更加的可靠，能更好的保护倒装芯片，本实用新型提供了一种LED灯条。
为了更好的防止焊盘出现氧化、硫化、卤化等现象，同时让封装的工艺更加的简单，让芯片与基板连接更可靠，为了让倒装芯片与基板的电连接性能更加的可靠，能更好的保护倒装芯片，让灯管能够趋近360度发光，本实用新型提供了一种灯管。
为达到上述第一目的，一种LED灯条，包括基板；在基板上设有焊盘，在焊盘上封装有倒装芯片，在倒装芯片上封装有荧光胶，荧光胶覆盖住焊盘，倒装芯片为长方形，倒装芯片的长边与基板的宽边平行。
上述结构，由于采用倒装芯片，因此，在固定倒装芯片时不需要打金线，那么要求的焊盘面积小，当芯片封装好后，可将焊盘完全覆盖住，可有效的防止焊盘出现氧化、硫化、卤化的现象。由于省去了打金线的工序，因此，LED灯条的封装工艺更加的简单，同时LED灯条在加工、运输、安装过程中，难免会出现弹性弯曲的现象，采用上述封装结构，同一倒装芯片在基板弯曲方向的弯曲角度会减小，即使基板有弹性弯曲的现象，倒装芯片也不容易与基板分离，使得倒装芯片与基板的电连接性能更加的可靠，同时也不容易出现倒装芯片因基板弯曲出现碎裂的现象。
进一步的，基板的长度大于0.5m且小于4m，基板的宽度为4-10mm。一般灯管的管体为圆形，采用宽度相对较小的基板，更容易让LED灯条靠近管体的内侧壁，从而能让灯管趋近360度发光。
进一步的，焊盘外形轮廓超出倒装芯片，这样能便于提高倒装芯片与焊盘连接的可靠性。
进一步地，所述基板为铝基板，便于散热。
为达到上述第二目的，一种灯管，包括管体和设在管体两端的连接头，在管体的侧壁上安装有LED灯条，LED灯条包括基板；在基板上设有焊盘，在焊盘上封装有倒装芯片，在芯片上封装有荧光胶，荧光胶覆盖住焊盘，倒装芯片为长方形，倒装芯片的长边与基板的宽边平行。
上述灯管结构，由于LED灯条是设在管体的内侧壁，这样，几乎可让灯管的整个直径发光，即让灯管趋近360度发光，扩大了灯管的照射范围。由于采用倒装芯片，因此，在固定倒装芯片时不需要打金线，那么要求的焊盘面积小，当芯片封装好后，可将焊盘完全覆盖住，可有效的防止焊盘出现氧化、硫化的现象。由于省去了打金线的工序，因此，LED灯条的封装工艺更加的简单，同时LED灯条在加工、运输、安装过程中，难免会出现弹性弯曲的现象，采用上述封装结构，同一倒装芯片在基板弯曲方向的弯曲角度会减小，即使基板有弹性弯曲的现象，倒装芯片也不容易与基板分离，使得倒装芯片与基板的电连接性能更加的可靠，同时也不容易出现倒装芯片因基板弯曲出现碎裂的现象。
进一步的，基板的长度大于0.5m且小于4m，基板的宽度为4-10mm。一般灯管的管体为圆形，采用宽度相对较小的基板，更容易让LED灯条靠近管体的内侧壁，从而能让灯管趋近360度发光。
进一步的，焊盘外形轮廓超出倒装芯片，这样能便于提高倒装芯片与焊盘连接的可靠性。
进一步地，所述基板为铝基板，便于散热。
附图说明
图1为LED灯条的示意图。
图2为LED灯条的俯视图。
图3为图1中A的放大图。
图4为灯管的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。
实施例1。
如图1至图3所示，LED灯条100包括基板1；在基板1上设有焊盘11，在焊盘11上封装有倒装芯片2，焊盘11外形轮廓超出倒装芯片外形轮廓，在倒装芯片2上封装有荧光胶3，荧光胶3覆盖住焊盘11。基板1为铝基板，基板1的长度大于0.5m且小于4m，基板1的宽度为4-10mm，优选5mm。如图2所示，倒装芯片2为长方形，倒装芯片2的长边a与基板的宽边b平行，当然也可以有1-10度的夹角。
本实施方式的LED灯条，由于采用倒装芯片2，因此，在固定倒装芯片2时不需要打金线，那么要求的焊盘11面积小，当荧光胶3封装好后，倒装芯片和荧光胶可将焊盘11完全覆盖住，可有效的防止焊盘11出现氧化、硫化、卤化的现象。由于省去了打金线的工序，因此，LED灯条的封装工艺更加的简单，同时LED灯条100在加工、运输、安装过程中，难免会出现弹性弯曲的现象，采用倒装芯片2的长边a与基板的宽边b平行的设置方式，同一倒装芯片在基板1弯曲方向的弯曲角度会减小，即使基板1有弹性弯曲的现象，倒装芯片2也不容易与基板1分离，使得倒装芯片2与基板1的电连接性能更加的可靠，同时也不容易出现倒装芯片2因基板1弯曲出现碎裂的现象。
实施例2。
如图4所示，灯管包括管体4和设在管体4两端的连接头，在管体4的内侧壁上安装有LED灯条100。
如图1至图3所示，LED灯条100包括基板1；在基板1上设有焊盘11，在焊盘11上封装有倒装芯片2，焊盘11外形轮廓超出倒装芯片外形轮廓，在倒装芯片2上封装有荧光胶3，荧光胶3覆盖住焊盘11。基板1为铝基板，基板1的长度大于0.5m且小于4m，基板1的宽度为4-10mm，优选5mm。如图2所示，倒装芯片2为长方形，倒装芯片2的长边a与基板的宽边b平行，当然也可以有1-10度的夹角。
如图4所示，由于LED灯条100是设在管体的内侧壁，特别是采用本实施方式宽度的基板1，这样，几乎可让灯管的整个直径发光，即让灯管趋近360度发光，扩大了灯管的照射范围。本实施方式的LED灯条，由于采用倒装芯片2，因此，在固定倒装芯片2时不需要打金线，那么要求的焊盘11面积小，当荧光胶3封装好后，倒装芯片和荧光胶可将焊盘11完全覆盖住，可有效的防止焊盘11出现氧化、硫化、卤化的现象。由于省去了打金线的工序，因此，LED灯条的封装工艺更加的简单，同时LED灯条100在加工、运输、安装过程中，难免会出现弹性弯曲的现象，采用倒装芯片2的长边a与基板的宽边b平行的设置方式，同一倒装芯片在基板1弯曲方向的弯曲角度会减小，即使基板1有弹性弯曲的现象，倒装芯片2也不容易与基板1分离，使得倒装芯片2与基板1的电连接性能更加的可靠，同时也不容易出现倒装芯片2因基板1弯曲出现碎裂的现象。
Claims (8)
1.一种LED灯条，包括基板；其特征在于：在基板上设有焊盘，在焊盘上封装有倒装芯片，在倒装芯片上封装有荧光胶，荧光胶覆盖住焊盘，倒装芯片为长方形，倒装芯片的长边与基板的宽边平行。
2.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：基板的长度大于0.5m且小于4m，基板的宽度为4-10mm。
3.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：焊盘外形轮廓超出倒装芯片。
4.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述基板为铝基板。
5.一种灯管，包括管体和设在管体两端的连接头，其特征在于：在管体的侧壁上安装有LED灯条，LED灯条包括基板；在基板上设有焊盘，在焊盘上封装有倒装芯片，在倒装芯片上封装有荧光胶，荧光胶覆盖住焊盘，倒装芯片为长方形，倒装芯片的长边与基板的宽边平行。
6.根据权利要求5所述的灯管，其特征在于：基板的长度大于0.5m且小于4m，基板的宽度为4-10mm。
7.根据权利要求5所述的灯管，其特征在于：焊盘外形轮廓超出倒装芯片。
8.根据权利要求5所述的灯管，其特征在于：所述基板为铝基板。
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