CN205429352U - 电连接器及电连接器组合 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器及电连接器组合，包括绝缘本体，多个端子收容于绝缘本体，屏蔽壳体套设于绝缘本体，金属外壳部分盖设于屏蔽壳体，金属外壳前端延伸压片抵压于屏蔽壳体，金属外壳抵接部于压片的后方设有抵接部，抵接部与屏蔽壳体焊接固定，金属外壳先通过压片抵压于屏蔽壳体以形成初步定位，然后再将抵接部与屏蔽壳体进行焊接，金属外壳通过设置压片和抵接部与屏蔽壳体的两处进行固定，防止屏蔽壳体相对金属外壳发生前后位移甚至脱离绝缘本体，即使经过多次插拔，屏蔽壳体也不会产生倾斜，使得电连接器的结构稳定，并且由于屏蔽壳体与金属外壳两点接触，使得屏蔽壳体的接地效果更好，保证了电连接器良好的屏蔽效果。

Description

电连接器及电连接器组合

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器及电连接器组合，尤指结构稳定的电连接器及电连接器组合。

【背景技术】

现有的一种电连接器组合，包括一插头连接器、一电路板以及一线缆，所述插头连接器包括一绝缘本体，多个端子收容于所述绝缘本体且焊接于所述电路板前端，所述线缆焊接于所述电路板的后端，一屏蔽壳体从前向后套设于所述绝缘本体，所述屏蔽壳体未设置任何卡扣结构与所述绝缘本体相卡扣，一金属外壳一端包覆于所述屏蔽壳体，另一端包覆固定所述线缆，所述金属外壳前端设有一压片，所述压片抵压于所述屏蔽壳体顶面，从而将所述屏蔽壳体固定，所述屏蔽壳体通过所述金属外壳固定于所述绝缘本体，防止所述屏蔽壳体自所述绝缘本体上脱离，通过所述金属外壳使得所述插头连接器与所述线缆连接固定为一体。并且所述屏蔽壳体通过与所述压片相抵接以接地，从而使所述插头连接器具有良好的屏蔽效果。

然而，由于所述屏蔽壳体未设置任何卡扣结构与所述绝缘本体相卡扣，仅通过与所述金属外壳的所述压片相抵接进行固定，但是由于所述压片的厚度较薄，抵压力较小，并且与所述屏蔽壳体以弹性抵接的方式进行固定，使所述屏蔽壳体与所述金属外壳固定不牢固，所述屏蔽壳体容易相对所述金属外壳位移，甚至脱离所述绝缘本体，从而导致所述插头连接器的结构不稳定，影响了所述插头连接器的插接，并且由于所述屏蔽壳体容易相对所述金属外壳位移，进而影响了所述屏蔽壳体的接地，导致所述插头连接器无法获得良好的屏蔽效果。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种结构稳定，屏蔽效果好的电连接器及电连接器组合。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接器，其特征在于，包括一绝缘本体；多个端子收容于所述绝缘本体；一屏蔽壳体，套设于所述绝缘本体；一金属外壳，部分盖设于所述屏蔽壳体，所述金属外壳前端延伸一压片抵压于所述屏蔽壳体，所述金属外壳于所述压片的后方设有一抵接部，所述抵接部与所述屏蔽壳体焊接固定。

进一步，所述金属外壳顶面设有所述压片和所述抵接部，且所述抵接部高于所述压片，所述屏蔽壳体顶面后端具有一定位部及自所述定位部向前延伸的对接部，所述定位部高于所述对接部，所述抵接部对应与所述定位部焊接，所述压片抵压于所述对接部。

进一步，所述压片自所述金属外壳顶面前端向下弯折延伸再水平延伸形成，所述压片与所述屏蔽壳体顶面点焊固定。

进一步，所述抵接部自所述金属外壳顶面朝向所述屏蔽壳体顶面凹设形成，使得所述抵接部抵持于所述屏蔽壳体顶面并与所述屏蔽壳体点焊固定。

进一步，所述金属外壳的顶面和底面均设有所述压片和所述抵接部与所述屏蔽壳体固定，且所述金属外壳底面的所述压片和所述抵接部与所述金属外壳顶面的所述压片以及所述抵接部沿水平方向对称设置。

进一步，所述端子用以焊接至一电路板，所述电路板固定于所述金属外壳。

进一步，所述电路板两侧分别凸设一凸出部，所述金属外壳两侧壁分别对应所述凸出部开设一卡槽，所述凸出部固定于所述卡槽，所述卡槽的前壁和后壁挡止所述凸出部沿前后方向位移，所述卡槽的上壁和下壁挡止所述凸出部沿上下方向位移。

进一步，所述端子焊接于所述电路板前段，所述凸出部自所述电路板后段两侧凸设形成。

进一步，所述金属外壳包括一上壳体和一下壳体，所述上壳体与所述下壳体卡扣固定为一体，所述上壳体的侧壁与所述下壳体的侧壁配合共同形成所述卡槽。

进一步，所述下壳体两侧壁分别设有至少一凸包，所述上壳体两侧壁分别设有至少一卡孔，所述凸包卡扣固定于所述卡孔。

进一步，一种电连接器组合，其特征在于，包括一绝缘本体；多个端子，收容于所述绝缘本体；一屏蔽壳体，套设于所述绝缘本体；一电路板，所述电路板前段供多个所述端子焊接；一线缆，所述线缆焊接于所述电路板后段；一金属外壳，包覆固定所述屏蔽壳体、所述电路板以及所述线缆，所述金属外壳前端延伸一压片抵压于所述屏蔽壳体，所述金属外壳于所述压片的后方设有一抵接部，所述抵接部与所述屏蔽壳体焊接固定。

进一步，所述金属外壳顶面设有所述压片和所述抵接部，且所述抵接部高于所述压片，所述屏蔽壳体顶面后端具有一定位部及自所述定位部向前延伸的对接部，所述定位部高于所述对接部，所述抵接部对应与所述定位部焊接，所述压片抵压于所述对接部。

进一步，所述压片自所述屏蔽壳体顶面向下弯折延伸再水平延伸形成，所述压片与所述屏蔽壳体顶面点焊固定。

进一步，所述抵接部自所述金属外壳顶面朝向所述屏蔽壳体顶面凹设形成，使得所述抵接部抵持于所述屏蔽壳体顶面并与所述屏蔽壳体点焊固定。

进一步，所述金属外壳顶面和底面均设有所述压片和所述抵接部与所述屏蔽壳体固定，且所述金属外壳底面的所述压片和所述抵接部与所述金属外壳顶面的所述压片以及所述抵接部沿水平方向对称设置。

进一步，所述金属外壳顶面具有一第一遮蔽部和一第二遮蔽部，所述第一遮蔽部低于所述第二遮蔽部，所述第一遮蔽部用以遮蔽所述电路板，所述第二遮蔽部用于遮蔽所述线缆，所述第一遮蔽部设有所述压片和所述抵接部。

进一步，所述电路板两侧分别凸设一凸出部，所述金属外壳两侧壁分别对应所述凸出部开设一卡槽，所述凸出部固定于所述卡槽，所述卡槽的前壁和后壁挡止所述凸出部沿前后方向位移，所述卡槽的上壁和下壁挡止所述凸出部沿上下方向位移。

进一步，所述凸出部自所述线缆焊接于所述电路板的区域向外凸设形成。

进一步，所述金属外壳包括一上壳体和一下壳体，所述上壳体和所述下壳体均设有所述抵接部和所述压片，所述上壳体与所述下壳体卡扣固定为一体，所述上壳体的侧壁与所述下壳体的侧壁配合共同形成所述卡槽。

进一步，所述下壳体两侧壁分别设有至少一凸包，所述上壳体两侧壁分别设有至少一卡孔，所述凸包卡扣固定于所述卡孔。

进一步，所述绝缘本体前端凹设一插接空间用以供一插座连接器插入，一防尘盖装设于所述插接空间，防止灰尘进入所述插接空间。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：所述金属外壳先通过所述压片抵压于所述屏蔽壳体以形成初步定位，所述金属外壳于所述压片的后方设有所述抵接部，所述压片引导所述抵接部与所述屏蔽壳体相抵接，然后再将所述抵接部与所述屏蔽壳体进行焊接，所述金属外壳通过设置所述压片和所述抵接部与所述屏蔽壳体的两处进行固定，防止所述屏蔽壳体相对所述金属外壳发生前后位移甚至脱离所述绝缘本体，即使经过多次插拔，所述屏蔽壳体也不会产生倾斜，从而不会影响所述电连接器的插接，使得所述电连接器的结构稳定，并且由于所述屏蔽壳体与所述金属外壳两点接触，使得所述屏蔽壳体的接地效果更好，保证了所述电连接器良好的屏蔽效果。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器及电连接器组合的立体分解图；

图2为本实用新型电连接器及电连接器组合安装下壳体的示意图；

图3为本实用新型电连接器及电连接器组合安装上壳体的示意图；

图4为本实用新型电连接器及电连接器组合的正视图；

图5为本实用新型电连接器及电连接器组合的局部剖视图；

图6为本实用新型电连接器及电连接器组合的俯视图。

具体实施方式的附图标号说明：

绝缘本体1

基部11

收容空间111

延伸部12

插接空间121	端子2	焊接部21	接触部22
				屏蔽壳体3	定位部31	对接部32	金属外壳4
上壳体41	卡孔411	下壳体42	凸包421
				卡槽43	前壁431	后壁432	上壁433
下壁434	第一遮蔽部A	第二遮蔽部B	压片C
				抵接部D	电路板5	凸出部51	上绝缘块6
下绝缘块7	线缆8	防尘盖9

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型电连接器是一个支持高速数据传输的电连接插头，用以与支持高速数据传输的一电连接器插座(未图示)相对插，所述电连接器包括一绝缘本体1，多个端子2收容于所述绝缘本体1，一屏蔽壳体3套设于所述绝缘本体1。

如图2和图6所示，所述电连接器用以焊接至一电路板5，并通过所述电路板5与一线缆8形成电性连接。所述电路板5前段供所述电连接器的多个所述端子2焊接，所述线缆8焊接于所述电路板5后段，一金属外壳4，包覆固定所述屏蔽壳体3、所述电路板5以及所述线缆8以形成一电连接器组合。

如图1、图3和图5所示，所述绝缘本体1后侧具有一基部11，自所述基部11向前延伸一延伸部12，所述基部11的顶面高于所述延伸部12的顶面，所述基部11的底面低于所述延伸部12的底面。所述基部11后端凹设一收容空间111，所述收容空间111用以收容所述电路板5前段。所述延伸部12前端凹设一插接空间121，所述插接空间121用以供所述电连接器插座插入。一防尘盖9装设于所述插接空间121，防止灰尘进入所述插接空间121污染所述端子2，当所述插座连接器与所述电连接器插接时，先取出所述防尘盖9，使得所述电连接器插座可进入所述插接空间121以与多个所述端子2形成电性连接。

如图2、图5和图6所示，每一所述端子2具有一焊接部21伸入所述收容空间111，所述焊接部21用以焊接至所述电路板5前段，以与所述电路板5形成电性连接，自所述焊接部21向前延伸一接触部22进入所述插接空间121，所述接触部22用以与所述电连接器插座相插接(未图示)。

如图1、图2和图所5示，所述屏蔽壳体3为圆筒状，所述屏蔽壳体3从前向后套设于所述绝缘本体1。所述屏蔽壳体3顶面后端具有一定位部31及自所述定位部31向前延伸的一对接部32，所述定位部31高于所述对接部32，所述定位部31对应遮盖于所述基部11顶面，所述对接部32对应遮盖于所述延伸部12顶面，所述定位部31与所述对接部32呈阶梯状。所述屏蔽壳体3底面也设有所述定位部31和所述对接部32分别对应遮盖于所述基部11底面和所述延伸部12底面。

如图1、图3和图5所示，所述金属外壳4沿竖直方向组装于所述屏蔽壳体3后端，并包覆固定所述屏蔽壳体3、所述电路板5以及所述线缆8，通过所述金属外壳4使得所述屏蔽壳体3，所述电路板5以及所述线缆8连接固定为一体。所述金属外壳4前端延伸一压片C抵压于所述屏蔽壳体3，所述金属外壳4于所述压片C的后方设有一抵接部D，所述抵接部D与所述屏蔽壳体3焊接固定，在本实施例中，所述抵接部D与所述屏蔽壳体3通过点焊的方式固定，在其它实施例中，所述抵接部D也可以通过激光焊接的方式将所述屏蔽壳体3固定，只要保证所述抵接部D与所述屏蔽壳体3焊接牢固即可。所述金属外壳4先通过所述压片C抵压于所述屏蔽壳体3以形成初步定位，所述金属外壳4于所述压片C的后方设有所述抵接部D，所述压片C引导所述抵接部D与所述屏蔽壳体3相抵接，然后再将所述抵接部D与所述屏蔽壳体3进行焊接，所述金属外壳4通过设置所述压片C和所述抵接部D与所述屏蔽壳体3的两处进行固定，防止所述屏蔽壳体3相对所述金属外壳4发生前后位移甚至脱离所述绝缘本体1，即使经过多次插拔，所述屏蔽壳体3也不会产生倾斜，从而不会影响所述电连接器的插接，使得所述电连接器的结构稳定，并且由于所述屏蔽壳体3与所述金属外壳4两点接触，使得所述屏蔽壳体3的接地效果更好，保证了所述电连接器良好的屏蔽效果。

如图1、图3和图5所示，所述金属外壳4顶面设有所述压片C和所述抵接部D，且所述抵接部D高于所述压片C，所述抵接部D对应与所述定位部31焊接，所述压片C抵压于所述对接部32，即所述金属外壳4设置高度不同的所述压片C和所述抵接部D对应与所述屏蔽壳体3的所述对接部32以及所述定位部31配合固定，同时将所述对接部32和所述定位部31固定牢固，使所述对接部32和所述定位部31均不会产生位移，从而达到了全面固定所述屏蔽壳体3的效果。所述屏蔽壳体3两侧分别设有一固持弹片(未标号)，所述金属外壳4两侧分别对应所述固持弹片设有一固定孔(未标号)，所述固持弹片卡持于所述固定孔，进一步将所述屏蔽壳体3固定于所述金属外壳4。

如图1、图3和图5所示，所述抵接部D自所述金属外壳4顶面朝向所述屏蔽壳体3顶面凹设形成，使得所述抵接部D抵持于所述屏蔽壳体3顶面，故所述抵接部D能够与所述屏蔽壳体3紧密接触，从而方便所述抵接部D与所述屏蔽壳体3进行点焊，并且焊接效果好。所述压片C自所述屏蔽壳体3顶面向下弯折延伸再水平延伸形成，使得所述压片C具有足够的弹性抵压于所述屏蔽壳体3顶面，所述压片C为平板状，从而方便所述压片C与所述屏蔽壳体3顶面点焊固定，进一步将所述压片C和所述屏蔽壳体3固定连接于一体，加强了所述屏蔽壳体3与所述金属外壳4的固定效果。所述金属外壳4顶面和底面均设有所述压片C和所述抵接部D与所述屏蔽壳体3固定，且所述金属外壳4底面的所述压片C和所述抵接部D与所述金属外壳4顶面的所述压片C以及所述抵接部D沿水平方向对称设置。所述金属外壳4顶面和底面均具有一第一遮蔽部A和一第二遮蔽部B，所述金属外壳4顶面的所述第一遮蔽部A低于所述第二遮蔽部B，所述金属外壳4底面的所述第一遮蔽部A高于所述第二遮蔽部B，所述第一遮蔽部A用以遮蔽所述电路板5，所述第二遮蔽部B用于遮蔽所述线缆8，所述第一遮蔽部A上设有所述压片C和所述抵接部D。

如图3、图4和图6所示，所述电路板5的前段收容于所述绝缘本体1的所述收容空间111，所述电路板5的中段和后段均收容于所述金属外壳4内，所述线缆8焊接于所述电路板5的后段，所述电路板5两侧分别向外凸设一凸出部51，所述金属外壳4两侧壁分别对应所述凸出部51开设一卡槽43，所述凸出部51固定于所述卡槽43，所述卡槽43沿前后方向分别具有一前壁431和一后壁432，所述卡槽43沿上下方向分别具有一上壁433和一下壁434，所述前壁431和所述后壁432挡止所述凸出部51的前侧和后侧，防止所述凸出部51沿前后方向位移，所述上壁433和所述下壁434挡止所述凸出部51的上侧和下侧，防止所述凸出部51沿上下方向位移，从而将所述电路板5在各个方向上固定，保证所述电路板5与所述电连接器以及所述线缆8的电连接稳定性。由于所述线缆8焊接于所述电路板5后段，所述凸出部51自所述电路板5后段两侧凸设形成，即所述凸出部51自所述线缆8焊接于所述电路板5的区域向外凸设形成，从而将所述线缆8固定牢固，避免所述线缆8松动而朝向所述金属外壳4移动，保证所述线缆8的高频传输性能。

如图1、图3和图4所示，所述金属外壳4包括一上壳体41和一下壳体42，所述上壳体41与所述下壳体42卡扣固定为一体以组成所述金属外壳4，所述上壳体41遮盖于所述电路板5上方，所述下壳体42遮盖于所述电路板5下方，在本实施例中，所述上壳体41和所述下壳体42均设有所述抵接部D以及所述压片C与所述屏蔽壳体3配合固定，并且所述上壳体41和所述下壳体42均设有所述第一遮蔽部A遮蔽于所述电路板5以及所述第二遮蔽部B遮蔽于所述线缆8。所述电路板的上表面和下表面均设有一导光柱(未标号)，所述上壳体41和所述下壳体42均对应所述导光柱凸设一突起(未标号)用以容纳所述导光柱，所述突起自所述第一遮蔽部A突设形成。

如图1、图3和图4所示，所述下壳体42两侧壁分别设有至少一凸包421，所述上壳体41两侧壁分别设有至少一卡孔411，所述凸包421卡扣固定于所述卡孔411。在本实施例中，所述下壳体42两侧壁设有多个所述凸包421，所述上壳体41对应设有多个所述卡孔411，所述凸包421卡持于所述卡孔411，从而使所述上壳体41和所述下壳体42固定连接为一体。所述上壳体41的侧壁与所述下壳体42的侧壁配合共同形成所述卡槽43，且所述卡槽43的所述前壁431、所述后壁432以及所述上壁433均位于所述上壳体41上，所述卡槽43的所述下壁434位于所述下壳体42上，所述凸出部51位于所述上壳体41与所述下壳体42重合的区域，所述上壳体41和所述下壳体42共同固定所述电路板5。所述上壳体41术端向后延伸一弹片，所述弹片用以包覆固定所述线缆8，从而将所述线缆8与所述金属外壳4固定。一上绝缘块6镶埋成型于所述上壳体41顶部，并将所述上壳体41完全包覆固定，一下绝缘块7镶埋成型于所述下壳体42底部并将所述下壳体42完全包覆固定，所述上绝缘块6和所述下绝缘块7沿上下方向盖合，以将所述屏蔽壳体3、所述金属外壳4以及所述线缆8包覆于其内。所述上绝缘块6和所述下绝缘块7进一步将所述电连接器、所述电路板5以及所述线缆8固定为一体，以形成结构稳定的所述电连接器组合。

综上所述，本实用新型电连接器及电连接器组合有下列有益效果：

(1)所述金属外壳4先通过所述压片C抵压于所述屏蔽壳体3以形成初步定位，所述金属外壳4于所述压片C的后方设有所述抵接部D，所述压片C引导所述抵接部D与所述屏蔽壳体3相抵接，然后再将所述抵接部D与所述屏蔽壳体3进行焊接，所述金属外壳4通过设置所述压片C和所述抵接部D与所述屏蔽壳体3的两处进行固定，防止所述屏蔽壳体3相对所述金属外壳4发生前后位移甚至脱离所述绝缘本体1，即使经过多次插拔，所述屏蔽壳体3也不会产生倾斜，从而不会影响所述电连接器的插接，使得所述电连接器的结构稳定，并且由于所述屏蔽壳体3与所述金属外壳4两点接触，使得所述屏蔽壳体3的接地效果更好，保证了所述电连接器良好的屏蔽效果。

(2)所述电路板5两侧分别向外凸设所述凸出部51.所述金属外壳4两侧壁分别对应所述凸出部51开设所述卡槽43，所述凸出部51固定于所述卡槽43，所述前壁431和所述后壁432挡止所述凸出部51的前侧和后侧，防止所述凸出部51沿前后方向位移，所述上壁433和所述下壁434挡止所述凸出部51的上侧和下侧，防止所述凸出部51沿上下方向位移，从而将所述电路板5在各个方向上固定，保证所述电路板5与所述电连接器以及所述线缆8的电连接稳定性。

(3)由于所述线缆8焊接于所述电路板5后段，所述凸出部51自所述电路板5后段两侧凸设形成，即所述凸出部51自所述线缆8焊接于所述电路板5的区域向外凸设形成，从而将所述电缆固定牢固，避免所述线缆8松动而朝向所述金属外壳4移动，保证所述线缆8的高频传输性能。

(4)所述抵接部D自所述金属外壳4顶面朝向所述屏蔽壳体3顶面凹设形成，使得所述抵接部D抵持于所述屏蔽壳体3顶面，故所述抵接部D能够与所述屏蔽壳体3紧密接触，从而方便所述抵接部D与所述屏蔽壳体3进行点焊，并且焊接效果好。

(5)所述压片C自所述屏蔽壳体3顶面向下弯折延伸再水平延伸形成，使得所述压片C具有足够的弹性抵压于所述屏蔽壳体3顶面，所述压片C为平板状，从而方便所述压片C与所述屏蔽壳体3顶面点焊固定，进一步将所述压片C和所述屏蔽壳体3固定连接于一体，加强了所述屏蔽壳体3与所述金属外壳4的固定效果。

(6)所述金属外壳4顶面设有所述压片C和所述抵接部D，且所述抵接部D高于所述压片C，所述金属外壳4设置高度不同的所述压片C和所述抵接部D对应与所述屏蔽壳体3的所述对接部32以及所述定位部31配合固定，同时将所述对接部32和所述定位部31固定牢固，使所述对接部32和所述定位部31均不会产生位移，从而达到了全面固定所述屏蔽壳体3的效果。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (21)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

一绝缘本体；

多个端子收容于所述绝缘本体；

一屏蔽壳体，套设于所述绝缘本体；

一金属外壳，部分盖设于所述屏蔽壳体，所述金属外壳前端延伸一压片抵压于所述屏蔽壳体，所述金属外壳于所述压片的后方设有一抵接部，所述抵接部与所述屏蔽壳体焊接固定。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属外壳顶面设有所述压片和所述抵接部，且所述抵接部高于所述压片，所述屏蔽壳体顶面后端具有一定位部及自所述定位部向前延伸的一对接部，所述定位部高于所述对接部，所述抵接部对应与所述定位部焊接，所述压片抵压于所述对接部。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压片自所述金属外壳顶面前端向下弯折延伸再水平延伸形成，所述压片与所述屏蔽壳体顶面点焊固定。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述抵接部自所述金属外壳顶面朝向所述屏蔽壳体顶面凹设形成，使得所述抵接部抵持于所述屏蔽壳体顶面并与所述屏蔽壳体点焊固定。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属外壳的顶面和底面均设有所述压片和所述抵接部与所述屏蔽壳体固定，且所述金属外壳底面的所述压片和所述抵接部与所述金属外壳顶面的所述压片以及所述抵接部沿水平方向对称设置。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子用以焊接至一电路板，所述电路板固定于所述金属外壳。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述电路板两侧分别凸设一凸出部，所述金属外壳两侧壁分别对应所述凸出部开设一卡槽，所述凸出部固定于所述卡槽，所述卡槽的前壁和后壁挡止所述凸出部沿前后方向位移，所述卡槽的上壁和下壁挡止所述凸出部沿上下方向位移。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述端子焊接于所述电路板前段，所述凸出部自所述电路板后段两侧凸设形成。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述金属外壳包括一上壳体和一下壳体，所述上壳体与所述下壳体卡扣固定为一体，所述上壳体的侧壁与所述下壳体的侧壁配合共同形成所述卡槽。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述下壳体两侧壁分别设有至少一凸包，所述上壳体两侧壁分别设有至少一卡孔，所述凸包卡扣固定于所述卡孔。

11.一种电连接器组合，其特征在于，包括：

一绝缘本体；

多个端子，收容于所述绝缘本体；

一屏蔽壳体，套设于所述绝缘本体；

一电路板，所述电路板前段供多个所述端子焊接；

一线缆，所述线缆焊接于所述电路板后段；

一金属外壳，包覆固定所述屏蔽壳体、所述电路板以及所述线缆，所述金属外壳前端延伸一压片抵压于所述屏蔽壳体，所述金属外壳于所述压片的后方设有一抵接部，所述抵接部与所述屏蔽壳体焊接固定。

12.如权利要求11所述的电连接器组合，其特征在于：所述金属外壳顶面设有所述压片和所述抵接部，且所述抵接部高于所述压片，所述屏蔽壳体顶面后端具有一定位部及自所述定位部向前延伸的一对接部，所述定位部高于所述对接部，所述抵接部对应与所述定位部焊接，所述压片抵压于所述对接部。

13.如权利要求11所述的电连接器组合，其特征在于：所述压片自所述屏蔽壳体顶面向下弯折延伸再水平延伸形成，所述压片与所述屏蔽壳体顶面点焊固定。

14.如权利要求11所述的电连接器组合，其特征在于：所述抵接部自所述金属外壳顶面朝向所述屏蔽壳体顶面凹设形成，使得所述抵接部抵持于所述屏蔽壳体顶面并与所述屏蔽壳体点焊固定。

15.如权利要求11所述的电连接器组合，其特征在于：所述金属外壳顶面和底面均设有所述压片和所述抵接部与所述屏蔽壳体固定，且所述金属外壳底面的所述压片和所述抵接部与所述金属外壳顶面的所述压片以及所述抵接部沿水平方向对称设置。

16.如权利要求11所述的电连接器组合，其特征在于：所述金属外壳顶面具有一第一遮蔽部和一第二遮蔽部，所述第一遮蔽部低于所述第二遮蔽部，所述第一遮蔽部用以遮蔽所述电路板，所述第二遮蔽部用于遮蔽所述线缆，所述第一遮蔽部设有所述压片和所述抵接部。

17.如权利要求11所述的电连接器组合，其特征在于：所述电路板两侧分别凸设一凸出部，所述金属外壳两侧壁分别对应所述凸出部开设一卡槽，所述凸出部固定于所述卡槽，所述卡槽的前壁和后壁挡止所述凸出部沿前后方向位移，所述卡槽的上壁和下壁挡止所述凸出部沿上下方向位移。

18.如权利要求17所述的电连接器组合，其特征在于：所述凸出部自所述线缆焊接于所述电路板的区域向外凸设形成。

19.如权利要求17所述的电连接器组合，其特征在于：所述金属外壳包括一上壳体和一下壳体，所述上壳体和所述下壳体均设有所述抵接部和所述压片，所述上壳体与所述下壳体卡扣固定为一体，所述上壳体的侧壁与所述下壳体的侧壁配合共同形成所述卡槽。

20.如权利要求19所述的电连接器组合，其特征在于：所述下壳体两侧壁分别设有至少一凸包，所述上壳体两侧壁分别设有至少一卡孔，所述凸包卡扣固定于所述卡孔。

21.如权利要求11所述的电连接器组合，其特征在于：所述绝缘本体前端凹设一插接空间用以供一插座连接器插入，一防尘盖装设于所述插接空间，防止灰尘进入所述插接空间。