CN205397492U - 一种用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统,包括Y轴电机、Z轴电机、旋转电机和真空吸嘴,所述真空吸嘴安装在旋转电机的转轴上,Y轴电机通过同步带带动旋转电机左右移动,Z轴电机通过凸轮传动机构带动旋转电机上下移动。该用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统能够将送料系统上的产品吸起,并运送至封装系统处,运送效率高,设备运行稳定,有利于提高产线产能。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装设备领域,具体是一种用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外,还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途;利用微电子的超微细加工技术,还可以制成MEMS(微机械电子系统),应用在电子、医疗领域。
随着半导体行业的迅速发展,高性能、高效率的包装设备的开发越来越需要。其中散料包装设备是半导体包装生产线上除盘装上料包装机和管装上料包装机外的重要设备。其性能和效率对产线产能有直接影响。
现有的半导体行业散料包装设备,其自动取放料系统或不具通用性,或结构和操作复杂,或稳定性差,或效率低。不能满足现代化产线对生产成本控制和产能控制的需要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统,包括Y轴电机、Z轴电机、旋转电机和真空吸嘴,所述真空吸嘴安装在旋转电机的转轴上,Y轴电机通过同步带带动旋转电机左右移动,Z轴电机通过凸轮传动机构带动旋转电机上下移动。
作为本实用新型进一步的方案:所述自动取放料系统还包括真空压力表。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:1、该用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统能够将送料系统上的产品吸起,并运送至封装系统处,运送效率高,设备运行稳定,有利于提高产线产能。2、该用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统通用性强,只需调节部分结构和参数,即能对具有相似外形尺寸的产品进行运送,节省生产成本。
附图说明
图1为用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统的结构示意图。
图中:1-Y轴电机、2-同步带、3-凸轮传动机构、4-Z轴电机、5-真空压力表、6-旋转电机、7-真空吸嘴。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型实施例中,一种用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统,包括Y轴电机1、Z轴电机4、旋转电机6和真空吸嘴7,所述真空吸嘴7安装在旋转电机6的转轴上,旋转电机6能够带动真空吸嘴7转动,以调节真空吸嘴7的角度,Y轴电机1通过同步带2带动旋转电机6左右移动,从而带动真空吸嘴7左右移动,Z轴电机4通过凸轮传动机构3带动旋转电机6上下移动,从而带动真空吸嘴7上下移动,工作时,首先Z轴电机4带动真空吸嘴7下移,真空吸嘴7将送料系统上的产品吸起,然后Z轴电机4带动真空吸嘴7上移,Y轴电机1带动真空吸嘴7左移至封装系统处,Z轴电机4带动真空吸嘴7下移,以将产品放在封装系统处,最后在Z轴电机4和Y轴电机1的带动下,真空吸嘴7恢复至初始位置,进行下一个工作循环,在此过程中,通过旋转电机6对真空吸嘴7的角度进行调节,以便于将产品以设定方向进行放置,优选的,所述自动取放料系统还包括真空压力表5,真空压力表5用于实时反馈真空吸嘴7是否吸住产品。
本实用新型的工作原理是:所述用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统,其Z轴电机4带动真空吸嘴7下移,真空吸嘴7将送料系统上的产品吸起,然后Z轴电机4带动真空吸嘴7上移,Y轴电机1带动真空吸嘴7左移至封装系统处,Z轴电机4带动真空吸嘴7下移,以将产品放在封装系统处,最后在Z轴电机4和Y轴电机1的带动下,真空吸嘴7恢复至初始位置,进行下一个工作循环,在此过程中,通过旋转电机6对真空吸嘴7的角度进行调节,以便于将产品以设定方向进行放置,优选的,所述自动取放料系统还包括真空压力表5,真空压力表5用于实时反馈真空吸嘴7是否吸住产品。
所述用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统能够将送料系统上的产品吸起,并运送至封装系统处,运送效率高,设备运行稳定,有利于提高产线产能。所述用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统通用性强,只需调节部分结构和参数,即能对具有相似外形尺寸的产品进行运送,节省生产成本。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (2)
1.一种用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统,其特征在于,包括Y轴电机(1)、Z轴电机(4)、旋转电机(6)和真空吸嘴(7),所述真空吸嘴(7)安装在旋转电机(6)的转轴上,Y轴电机(1)通过同步带(2)带动旋转电机(6)左右移动,Z轴电机(4)通过凸轮传动机构(3)带动旋转电机(6)上下移动。
2.根据权利要求1所述的用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统,其特征在于,所述自动取放料系统还包括真空压力表(5)。
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