CN220701492U - 一种半导体封装用装料模 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装用装料模，包括底板，所述底板的顶端固定连接有挡板，所述底板的顶端固定连接有支撑板，所述底板的顶端固定连接有支撑块，所述支撑块的顶端固定连接有固定块，所述固定块的内部贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有驱动电机，所述螺纹杆的外壁螺纹连接有防尘板，本实用新型通过设置螺纹杆和防尘板，启动驱动电机，通过驱动电机带动螺纹杆的旋转，从而能推动防尘板沿着滑槽的轨迹进行移动，当需要关闭防尘板时，只用反向操作上述步骤，将防尘板移动到挡板的上方，避免了在不使用该设备的时候灰尘进入装料模盒的内部，造成半导体的无法使用，通过设置两组挡板，避免了传送装料模盒时会掉落到底板上。

Description

一种半导体封装用装料模

技术领域

本实用新型涉及装料模技术领域，具体为一种半导体封装用装料模。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

但是，现有的半导体封装模在不使用时，没有对装料模盒进行防尘处理，使很多的半导体中灰尘过多，无法使用，造成了资源的浪费，完成的效率不高，不满足人们的使用需求，为此需要一种半导体封装用装料模。

实用新型内容

为解决现有技术存在灰尘过多的缺陷，本实用新型提供一种半导体封装用装料模。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种半导体封装用装料模，包括底板，所述底板的顶端固定连接有挡板，所述底板的顶端固定连接有支撑板，所述底板的顶端固定连接有支撑块，所述支撑块的顶端固定连接有固定块，所述固定块的内部贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有驱动电机，所述螺纹杆的外壁螺纹连接有防尘板，所述底板的顶端固定连接有工作台，所述工作台的顶端设置有滑槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的顶端固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有连接柱，所述连接柱的顶端固定连接有支撑板内部贯穿的转轮，所述转轮的外壁贴合有传送带，所述传送带的顶端贴合有装料模盒，所述装料模盒的顶端边缘固定连接有支撑柱，所述底板的顶端固定连接有支撑台，所述支撑台的顶端固定连接有连接板，所述底板的顶端贴合有位于支撑台侧壁的装料箱，所述底板的顶端固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆的侧壁啮合有涡轮，所述涡轮的顶端固定连接有机械臂，所述机械臂的顶端夹持连接有半导体。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述挡板设置有两组，两组所述挡板的位置关系关于传送带的中心对称分布。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防尘板通过螺纹杆和驱动电机与工作台构成滑动结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转轮设置有两组，两组所述转轮的位置关系关于传送带的中心对称分布。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接板的侧面呈倾斜状，

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述机械臂通过蜗杆和涡轮与底板构成旋转结构。

本实用新型具有以下有益效果：

通过设置螺纹杆和防尘板，启动驱动电机，通过驱动电机带动螺纹杆的旋转，从而能推动防尘板沿着滑槽的轨迹进行移动，当需要关闭防尘板时，只用反向操作上述步骤，将防尘板移动到挡板的上方，避免了在不使用该设备的时候灰尘进入装料模盒的内部，造成半导体的无法使用，通过设置两组挡板，避免了传送装料模盒时会掉落到底板上；

通过设置转轮和传送带，启动第一伺服电机，通过第一伺服电机带动连接柱的旋转，推动转轮进行旋转，通过设置两组转轮，使转轮在旋转的同时带动传送带沿着转轮的外壁进行同方向的旋转，推动装料模盒沿着传送带的顶端平行移动，当装料模盒移动到连接板的位置上，通过设置连接板的侧面为斜面，使装料模盒随移动着惯性移动到连接板的顶端，然后通过启动第二伺服电机带动蜗杆的旋转，从而推动涡轮的旋转，与涡轮顶端固定连接的机械臂也会跟着同方向旋转对半导体进行抓取之后放进装料模盒的内部的凹槽中，最后通过推力移动到装料箱中，从而达到了自动上下料的过程。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

附图说明

图1是本实用新型整体的结构示意图；

图2是本实用新型螺纹杆和防尘板的结构示意图；

图3是本实用新型转轮和传送带的结构示意图；

图4是本实用新型蜗杆和涡轮的结构示意图。

图中：1、底板；2、挡板；3、支撑板；4、支撑块；5、固定块；6、螺纹杆；7、驱动电机；8、防尘板；9、第一伺服电机；10、连接柱；11、转轮；12、传送带；13、装料模盒；14、支撑柱；15、支撑台；16、连接板；17、装料箱；18、第二伺服电机；19、蜗杆；20、涡轮；21、机械臂；22、半导体；23、工作台；24、滑槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型提出的一种半导体封装用装料模，包括底板1，所述底板1的顶端固定连接有挡板2，所述底板1的顶端固定连接有支撑板3，所述底板1的顶端固定连接有支撑块4，所述支撑块4的顶端固定连接有固定块5，所述固定块5的内部贯穿有螺纹杆6，所述螺纹杆6的一端固定连接有驱动电机7，所述螺纹杆6的外壁螺纹连接有防尘板8，所述底板1的顶端固定连接有工作台23，所述工作台23的顶端设置有滑槽24。

其中，所述挡板2设置有两组，两组所述挡板2的位置关系关于传送带12的中心对称分布，工作时，设置两组挡板2，避免了传送装料模盒13时会掉落到底板1上。

其中，所述防尘板8通过螺纹杆6和驱动电机7与工作台23构成滑动结构，工作时，启动驱动电机7，通过驱动电机7带动螺纹杆6的旋转，从而能推动防尘板8沿着滑槽24的轨迹进行移动，当需要关闭防尘板8时，只用反向操作上述步骤，将防尘板8移动到挡板2的上方，避免了在不使用该设备的时候灰尘进入装料模盒13的内部，造成半导体22的无法使用。

实施例2

如图1、图3和图4所示，本实用新型提出的一种半导体封装用装料模，相较于实施例1，作为本实用新型的另一种实施方式，所述底板1的顶端固定连接有第一伺服电机9，所述第一伺服电机9的输出端固定连接有连接柱10，所述连接柱10的顶端固定连接有支撑板3内部贯穿的转轮11，所述转轮11的外壁贴合有传送带12，所述传送带12的顶端贴合有装料模盒13，所述装料模盒13的顶端边缘固定连接有支撑柱14，所述底板1的顶端固定连接有支撑台15，所述支撑台15的顶端固定连接有连接板16，所述底板1的顶端贴合有位于支撑台15侧壁的装料箱17，所述底板1的顶端固定连接有第二伺服电机18，所述第二伺服电机18的输出端固定连接有蜗杆19，所述蜗杆19的侧壁啮合有涡轮20，所述涡轮20的顶端固定连接有机械臂21，所述机械臂21的顶端夹持连接有半导体22，工作时，启动第一伺服电机9，通过第一伺服电机9带动连接柱10的旋转，推动转轮11进行旋转，通过设置两组转轮11，使转轮11在旋转的同时带动传送带12沿着转轮11的外壁进行同方向的旋转，推动装料模盒13沿着传送带12的顶端平行移动，当装料模盒13移动到连接板16的位置上，通过设置连接板16的侧面为斜面，使装料模盒13随移动着惯性移动到连接板16的顶端，然后通过启动第二伺服电机18带动蜗杆19的旋转，从而推动涡轮20的旋转，与涡轮20顶端固定连接的机械臂21也会跟着同方向旋转对半导体22进行抓取之后放进装料模盒13的内部的凹槽中，最后通过推力移动到装料箱17中，从而达到了自动上下料的过程。

其中，所述转轮11设置有两组，两组所述转轮11的位置关系关于传送带12的中心对称分布，工作时，通过设置两组转轮11，使转轮11在旋转的同时带动传送带12沿着转轮11的外壁进行同方向的旋转，推动装料模盒13沿着传送带12的顶端平行移动。

其中，所述连接板16的侧面呈倾斜状，工作时，通过设置连接板16的侧面为斜面，使装料模盒13随移动着惯性移动到连接板16的顶端。

其中，所述机械臂21通过蜗杆19和涡轮20与底板1构成旋转结构，工作时，启动第二伺服电机18带动蜗杆19的旋转，从而推动涡轮20的旋转，与涡轮20顶端固定连接的机械臂21也会跟着同方向旋转对半导体22进行抓取之后放进装料模盒13的内部的凹槽中。

工作时，首先需要将防尘板8打开，需要启动驱动电机7，通过驱动电机7带动螺纹杆6的旋转，从而能推动防尘板8沿着滑槽24的轨迹进行移动，当需要关闭防尘板8时，只用反向操作上述步骤，将防尘板8移动到挡板2的上方，避免了在不使用该设备的时候灰尘进入装料模盒13的内部，造成半导体22的无法使用，通过设置两组挡板2，避免了传送装料模盒13时会掉落到底板1上。

接着，需要启动第一伺服电机9，通过第一伺服电机9带动连接柱10的旋转，推动转轮11进行旋转，通过设置两组转轮11，使转轮11在旋转的同时带动传送带12沿着转轮11的外壁进行同方向的旋转，推动装料模盒13沿着传送带12的顶端平行移动，当装料模盒13移动到连接板16的位置上，通过设置连接板16的侧面为斜面，使装料模盒13随移动着惯性移动到连接板16的顶端，然后通过启动第二伺服电机18带动蜗杆19的旋转，从而推动涡轮20的旋转，与涡轮20顶端固定连接的机械臂21也会跟着同方向旋转对半导体22进行抓取之后放进装料模盒13的内部的凹槽中，最后通过推力移动到装料箱17中，从而达到了自动上下料的过程。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体封装用装料模，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶端固定连接有挡板(2)，所述底板(1)的顶端固定连接有支撑板(3)，所述底板(1)的顶端固定连接有支撑块(4)，所述支撑块(4)的顶端固定连接有固定块(5)，所述固定块(5)的内部贯穿有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)的一端固定连接有驱动电机(7)，所述螺纹杆(6)的外壁螺纹连接有防尘板(8)，所述底板(1)的顶端固定连接有工作台(23)，所述工作台(23)的顶端设置有滑槽(24)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用装料模，其特征在于：所述底板(1)的顶端固定连接有第一伺服电机(9)，所述第一伺服电机(9)的输出端固定连接有连接柱(10)，所述连接柱(10)的顶端固定连接有支撑板(3)内部贯穿的转轮(11)，所述转轮(11)的外壁贴合有传送带(12)，所述传送带(12)的顶端贴合有装料模盒(13)，所述装料模盒(13)的顶端边缘固定连接有支撑柱(14)，所述底板(1)的顶端固定连接有支撑台(15)，所述支撑台(15)的顶端固定连接有连接板(16)，所述底板(1)的顶端贴合有位于支撑台(15)侧壁的装料箱(17)，所述底板(1)的顶端固定连接有第二伺服电机(18)，所述第二伺服电机(18)的输出端固定连接有蜗杆(19)，所述蜗杆(19)的侧壁啮合有涡轮(20)，所述涡轮(20)的顶端固定连接有机械臂(21)，所述机械臂(21)的顶端夹持连接有半导体(22)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用装料模，其特征在于：所述挡板(2)设置有两组，两组所述挡板(2)的位置关系关于传送带(12)的中心对称分布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用装料模，其特征在于：所述防尘板(8)通过螺纹杆(6)和驱动电机(7)与工作台(23)构成滑动结构。

5.根据权利要求2所述的一种半导体封装用装料模，其特征在于：所述转轮(11)设置有两组，两组所述转轮(11)的位置关系关于传送带(12)的中心对称分布。

6.根据权利要求2所述的一种半导体封装用装料模，其特征在于：所述连接板(16)的侧面呈倾斜状。

7.根据权利要求2所述的一种半导体封装用装料模，其特征在于：所述机械臂(21)通过蜗杆(19)和涡轮(20)与底板(1)构成旋转结构。