CN204836250U - 一种手机及其按键面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机及其按键面板，所述按键面板包括按键，所述按键包括基部、设置于基部正面的多个按压部以及设置于基部背面的多个导电基，每一导电基分别对应设置于每一按压部的下方；按键支架，所述按键支架包括多个第一通孔，所述按键支架与按键连接且所述导电基穿过第一通孔并向下伸出；前壳，所述前壳设置有用于防止按键从前壳掉出的定位片，所述定位片设置多个供导电基穿过的第二通孔；背胶层，所述背胶层的一面粘贴于按键支架上，所述背胶层的另一面粘贴于定位片上。采用本实用新型有效增加了按键的结构强度，同时解决了传统技术上需在PCB板上开设螺纹孔的问题，有效降低整机的厚度，节省生产成本。

Description

一种手机及其按键面板

技术领域

本实用新型涉及移动通信终端领域，尤其涉及的是一种手机及其按键面板。

背景技术

随着现代信息技术的迅速发展，人们对手机等手持式消费电子产品的要求越来越高，例如机身变薄、变窄等。

现有技术的手机按键一般通过两种方式装配到手机上，其中一种是通过从手机面壳的背面装配到手机上，此种装配方式的按键需求结构空间大，使得整机厚度加厚，不符合变薄变窄的趋势。另一种是通过从手机面壳的正面装配到手机上，所述方式采用锁螺钉的方式将按键与前壳固定，这要求PCB板上增设螺钉孔，从而导致机身加宽，不符合外观机身窄的美观要求，且按键结构强度不够。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种手机及其按键面板，其能够有效节省空间，降低整机的厚度，同时增加按键的结构强度，满足用户对轻薄手机的外观要求。

本实用新型的技术方案如下：

一种按键面板，包括

按键，所述按键包括基部、设置于基部正面的多个按压部以及设置于基部背面的多个导电基，每一导电基分别对应设置于每一按压部的下方；

按键支架，所述按键支架包括多个第一通孔，所述按键支架与按键连接且所述导电基穿过第一通孔并向下伸出；

前壳，所述前壳设置有用于防止按键从前壳掉出的定位片，所述定位片设置多个供导电基穿过的第二通孔；

背胶层，所述背胶层的一面粘贴于按键支架上，所述背胶层的另一面粘贴于定位片上。

作为一种优选方案，所述背胶层设置有多个第三通孔，所述多个第三通孔与多个导电基分别一一对应，所述导电基分别穿过第三通孔。

作为一种优选方案，所述按键与按键支架固定为一体。

作为一种优选方案，所述按键面板进一步包括多个键帽，所述多个键帽设置于按键的上方，且所述多个键帽分别与多个按压部一一对应。

作为一种优选方案，所述按键面板进一步包括遮光片，所述遮光片设置于键帽与按键之间，所述遮光片设置多个供按压部穿过的第四通孔。

作为一种优选方案，所述按键面板进一步包括电路板，所述电路板设置于按键支架下方，所述电路板设置多个按键弹片，所述按键弹片与所述导电基一一对应，且所述导电基穿过第二通孔与按键弹片抵接。

作为一种优选方案，所述按键支架为白色透明塑料支架。

作为一种优选方案，所述按键支架设置多个定位柱，所述定位片设置多个定位孔，所述定位柱与定位孔配合定位。

作为一种优选方案，所述按键为硅胶按键。

一种手机，所述手机包括上述任一项的按键面板。

本实用新型所提供的一种手机及其控制面板，由于采用了按键支架与按键一体式结构，从而有效增加了按键的结构强度，同时按键支架与定位片之间增设一背胶层，通过背胶层的两面粘贴使得按键支架与定位片之间连接固定，解决了传统技术上需在PCB板上开设螺纹孔的问题，有效降低整机的厚度，节省生产成本。

附图说明

图1是本实用新型中的手机的组装示意图；

图2是图1在A-A处的局部截面示意图；

图3是本实用新型中的按键面板的分解示意图；

图4是本实用新型中的按键面板的完全分解示意图；其中，前壳未示；

图5是本实用新型中手机的组装示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种手机及其按键面板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图3、图4所示，一种按键面板，包括按键10、按键支架20、前壳30以及背胶层40。其中，为方便描述，本实施例的按键面板优选地用于图1所示的手机中。

所述按键10包括基部11、设置于基部11正面的多个按压部12以及设置于基部11背面的多个导电基13，每一导电基13分别对应设置于每一按压部12的下方。所述按压部12自基部11的正面向上凸起，所述导电基13自基部11的背面向下凸起。在本实施例中，所述按键10为硅胶按键，当然，所述按键10的材质并不局限于此，所述按键10还可以为橡胶按键等。

请参照图4所示，所述按键支架20包括多个第一通孔21，所述按键支架20与按键10连接且所述导电基13穿过第一通孔21并向下伸出。所述按键支架20用于支撑按键10，并提高按键10的结构强度。具体而言，所述按键10与按键支架20固定为一体。在本实施例中，所述按键支架20与按键10通过Co-molding（模内注塑）的方式结合在一起，从而增加按键10整体的抗拉强度和抗变形度，保证平整度，在与背胶层40粘贴时，可增加背胶层40的可靠度。在本实施例中，所述按键支架20为白色透明塑料按键支架，如此，当按键支架20与按键10结合为一体后，可有效解决透光的问题，不需要额外增加导光膜，有效降低生产成本。

请参照图3所示，所述前壳30设置有用于防止按键10从前壳30掉出的定位片31，所述定位片31设置多个供导电基13穿过的第二通孔32。在本实施例中，所述定位片31为钢片。

请结合图2、图4所示，所述背胶层40的一面粘贴于按键支架20上，所述背胶层40的另一面粘贴于定位片31上。所述背胶层40的形状与按键支架20的形状对应。所述背胶层40设置有多个第三通孔41，所述多个第三通孔41与多个导电基13分别一一对应，所述导电基13分别穿过第三通孔41。所述背胶层40可以为普通双面胶。

所述按键面板进一步包括多个键帽50，所述多个键帽50设置于按键10的上方，且所述多个键帽50分别与多个按压部12一一对应。

所述按键面板进一步包括遮光片60，所述遮光片60设置于键帽50与按键10之间，所述遮光片60设置多个供按压部12穿过的第四通孔61。所述遮光片60可以有效的解决按键漏光和不均匀问题。在本实施例中，所述遮光片60为PET黑色遮光片。

请参照图1和图2所示，所述按键面板进一步包括电路板70，所述电路板70设置于按键支架20下方，所述电路板70设置多个按键弹片71，所述按键弹片71与所述导电基13一一对应，且所述导电基13穿过第二通孔32与按键弹片71抵接。当向下按压按压部12时，所述导电基13给按键弹片71向下的力，从而使得按压弹片71的中心与电路板70接触，电路导通，当停止按压按压部12时，按键弹片71靠自身弹性恢复原先状态，电路断开。

进一步地，如图3所示，所述按键支架20设置多个定位柱22，所述定位片31设置多个定位孔311，所述定位柱22与定位孔311配合定位。在本实施例中，所述定位柱22为四个，所述四个定位柱22分别设置于按键支架20的四个顶点上，对应地，所述定位孔311亦为四个。在本实施例中，所述按键支架20的中间还预留有两个可放置定位柱22的预留位23。所述定位片31的中间位置增设有两个预留孔312，当四个定位柱22可靠性不稳定时，可在按键支架20中间的预留位23处增设两个定位柱22，所述增设的两个定位柱22与定位片31中间位置的预留孔312配合，从而增加按键支架20与定位片31的连接稳定性。另外，如果在实际测试中，假如六个定位柱22依然达不到可靠性要求时，还可以通过将定位柱22增高，直接热熔在定位片31上，从而做到充分的预防，防止后期因为可靠性不稳定时导致产品报废的情况发生。

本实用新型的组装过程如下：

首先，将按键支架20与按键10通过Co-molding的方式结合在一起；接着，将背胶层40的一面粘贴在按键支架20上，再将按键10与按键支架20组合的一个整体从前面置于前壳30内，背胶层40的另一面粘贴于定位片31上，导电基13穿过第二通孔32后与按键弹片71抵接；最后，将所述遮光片60设于按键10的正上方，再盖上键帽50（如图5所示）。

本实用新型的按键面板并不局限于仅仅运用在手机上，还可以应用于其他移动通讯设备、电子和机械产品中。本实施例按键面板由于采用了按键支架与按键一体式结构，从而有效增加了按键的结构强度，同时按键支架与定位片之间增设一背胶层，通过背胶层的两面粘贴使得按键支架与定位片之间连接固定，解决了传统技术上需在PCB板上开设螺纹孔的问题，有效降低整机的厚度，节省生产成本。

如图1和图5所示，本实用新型还提供一种手机，其包括本实用新型实施例所述的按键面板。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种按键面板，其特征在于，包括

按键，所述按键包括基部、设置于基部正面的多个按压部以及设置于基部背面的多个导电基，每一导电基分别对应设置于每一按压部的下方；

按键支架，所述按键支架包括多个第一通孔，所述按键支架与按键连接且所述导电基穿过第一通孔并向下伸出；

前壳，所述前壳设置有用于防止按键从前壳掉出的定位片，所述定位片设置多个供导电基穿过的第二通孔；

背胶层，所述背胶层的一面粘贴于按键支架上，所述背胶层的另一面粘贴于定位片上。

2.根据权利要求1所述的一种按键面板，其特征在于，所述背胶层设置有多个第三通孔，所述多个第三通孔与多个导电基分别一一对应，所述导电基分别穿过第三通孔。

3.根据权利要求1所述的一种按键面板，其特征在于，所述按键与按键支架固定为一体。

4.根据权利要求1所述的一种按键面板，其特征在于，所述按键面板进一步包括多个键帽，所述多个键帽设置于按键的上方，且所述多个键帽分别与多个按压部一一对应。

5.根据权利要求4所述的一种按键面板，其特征在于，所述按键面板进一步包括遮光片，所述遮光片设置于键帽与按键之间，所述遮光片设置多个供按压部穿过的第四通孔。

6.根据权利要求1所述的一种按键面板，其特征在于，所述按键面板进一步包括电路板，所述电路板设置于按键支架下方，所述电路板设置多个按键弹片，所述按键弹片与所述导电基一一对应，且所述导电基穿过第二通孔与按键弹片抵接。

7.根据权利要求1所述的一种按键面板，其特征在于，所述按键支架为白色透明塑料支架。

8.根据权利要求1所述的一种按键面板，其特征在于，所述按键支架设置多个定位柱，所述定位片设置多个定位孔，所述定位柱与定位孔配合定位。

9.根据权利要求1所述的一种按键面板，其特征在于，所述按键为硅胶按键。

10.一种手机，其特征在于，所述手机包括权利要求1至9中任一项所述的按键面板。