[go: up one dir, main page]

CN204375722U - 一种半导体封装结构 - Google Patents

一种半导体封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN204375722U
CN204375722U CN201420838166.6U CN201420838166U CN204375722U CN 204375722 U CN204375722 U CN 204375722U CN 201420838166 U CN201420838166 U CN 201420838166U CN 204375722 U CN204375722 U CN 204375722U
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
chip
heating panel
adhesive layer
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN201420838166.6U
Other languages
English (en)
Inventor
曹周
敖利波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd
Original Assignee
Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd filed Critical Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd
Priority to CN201420838166.6U priority Critical patent/CN204375722U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204375722U publication Critical patent/CN204375722U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装结构，一芯片；一引线框架，所述引线框架包括金属基座和金属管脚；所述金属管脚和所述芯片通过导线连接；一粘合层，所述芯片通过所述粘合层粘结在所述引线框架中金属基座的一表面上；一导热绝缘胶层，贴设于所述引线框架中金属基座的另一表面；一散热板，贴设于导热绝缘胶层；以及一塑封胶体，包覆芯片、粘合层、导热绝缘胶层、引线框架和散热板的非散热面区域。本实用新型的有益效果是通过在散热板与引线框架之间使用导热绝缘胶层，能够将散热板与引线框架结合，能够保证芯片座与散热板的绝缘，同时外露的散热板能够将热量快速带走，同时散热板可以吸收芯片瞬间产生的热量充当热沉，从而保护芯片。

Description

一种半导体封装结构
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构。
背景技术
半导体产品主要使用于高电压领域，由于使用上需要产品符合UL标准(保证高电压下删极与漏极不击穿和拥有足够的爬电距离)的限制，必须把产品引线框架的金属基座整体使用绝缘树脂材料包封起来达到绝缘目的。
引线框架是半导体产品封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，起到和外部导线连接的桥梁作用，同时兼顾散热和机械支撑等功能。为达到绝缘需求采用绝缘树脂材料全包封引线框架的金属基座的方法，由于绝缘的树脂材料导热系数只有引线框架的1/150,因此会影响引线框架的散热性能，导致半导体产品的散热性能不佳，将直接影响了半导体产品中芯片的使用寿命。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型实施例提供一种半导体封装结构，以解决现有技术中的技术问题。
本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括
一芯片；
一引线框架，所述引线框架包括金属基座和金属管脚；所述金属管脚和所述芯片通过导线连接；
一粘合层，所述芯片通过所述粘合层粘结在所述引线框架中金属基座的一表面上；
一导热绝缘胶层，贴设于所述引线框架中金属基座的另一表面；
一散热板，贴设于导热绝缘胶层；以及
一塑封胶体，包覆芯片、粘合层、导热绝缘胶层、引线框架和散热板的非散热面区域。
进一步的，所述芯片具有相对的作用面和非作用面，芯片的非作用面通过粘合层粘结在金属基座的表面上。
进一步的，所述的散热板的散热面外露于空气中。
进一步的，所述的散热板的散热面的表面面积大于导热绝缘胶层的表面面积。
进一步的，所述导热绝缘胶层采用了热固型的树脂胶。
本实用新型的有益效果是：在散热板与引线框架之间使用导热绝缘胶层将散热板与引线框架结合，能够保证芯片座与散热板的绝缘，外露的散热板能够将热量快速带走，同时散热板可以吸收芯片瞬间产生的热量充当热沉，从而保护芯片。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1是本实用新型半导体封装结构的结构示意图；
图中：
1、芯片 2、引线框架 3、金属基座 4、金属管脚 5、导线
6、粘合层 7、导热绝缘胶层 8、散热板 9、塑封胶体
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。
如图1所示，本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括
一芯片1；
一引线框架2，所述引线框架2包括金属基座3和金属管脚4；所述金属管脚4和所述芯片1通过导线5连接；
一粘合层6，所述芯片1通过所述粘合层6粘结在所述引线框架2中金属基座3的一表面上；
一导热绝缘胶层7，贴设于所述引线框架2中金属基座3的另一表面；
一散热板8，贴设于导热绝缘胶层7；以及
一塑封胶体9，包覆芯片1、粘合层6、导热绝缘胶层7、引线框架2和散热板8的非散热面区域，其中所述封胶体9采用了环氧树脂；散热板8的散热面为外露于空气中的散热板8的表面，散热板8的散热面没有被塑封胶体9所包覆，能够及时与外界进行热量交换，进行散热。
具体的，芯片1具有相对的作用面和非作用面，芯片1的非作用面通过粘合层6粘结在金属基座3的一表面上，其中，所述芯片1的作用面上设置有电子组件，所述芯片的作用面上未设有电子组件；通过这样的方式将芯片1固定在引线框架2上。
所述导热绝缘胶层7采用了热固型树脂胶，这样热固型的树脂胶能够将散热板8和引线框架2相结合，一方面，能够将芯片1产生的热量快速的传递给散热板8；另一方面，由于引线框架2具有散热的功能，故散热板8和引线框架2的结合，使引线框架2和散热板8同时进行散热，进而保护芯片1。
所述的散热板8的散热面的表面面积大于导热绝缘胶层7的表面面积；所述散热板8的散热面外露于空气中，在使用过程中外露的散热板8能够将热量快速的带走，同时散热板8可以吸收芯片1产生的热量充当热沉，从而保护芯片1。由于散热板8的散热面的表面面积大于导热绝缘胶层7的表面面积，增加了散热的面积，因此散热板8的散热速率较快，将热量快速带走，保护了芯片1。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (5)

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括
一芯片；
一引线框架，所述引线框架包括金属基座和金属管脚；所述金属管脚和所述芯片通过导线连接；
一粘合层，所述芯片通过所述粘合层粘结在所述引线框架中金属基座的一表面上；
一导热绝缘胶层，贴设于所述引线框架中金属基座的另一表面；
一散热板，贴设于导热绝缘胶层；以及
一塑封胶体，包覆芯片、粘合层、导热绝缘胶层、引线框架和散热板的非散热面区域。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片具有相对的作用面和非作用面，芯片的非作用面通过粘合层粘结在金属基座的表面上。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述的散热板的散热面外露于空气中。
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述的散热板的散热面的表面面积大于导热绝缘胶层的表面面积。
5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导热绝缘胶层采用了热固型的树脂胶。
CN201420838166.6U 2014-12-23 2014-12-23 一种半导体封装结构 Expired - Lifetime CN204375722U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420838166.6U CN204375722U (zh) 2014-12-23 2014-12-23 一种半导体封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420838166.6U CN204375722U (zh) 2014-12-23 2014-12-23 一种半导体封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204375722U true CN204375722U (zh) 2015-06-03

Family

ID=53331917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420838166.6U Expired - Lifetime CN204375722U (zh) 2014-12-23 2014-12-23 一种半导体封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204375722U (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105632947A (zh) * 2015-12-24 2016-06-01 合肥祖安投资合伙企业(有限合伙) 一种半导体器件的封装结构及其制造方法
CN106684065A (zh) * 2016-09-07 2017-05-17 四川上特科技有限公司 一种集成式Mini整流桥新结构及其制作工艺
CN106920785A (zh) * 2017-03-29 2017-07-04 江苏长电科技股份有限公司 一种内绝缘封装结构的制造工艺
CN106935520A (zh) * 2017-03-29 2017-07-07 江苏长电科技股份有限公司 一种内绝缘封装结构及其制造工艺
CN107045989A (zh) * 2016-12-20 2017-08-15 杰群电子科技（东莞）有限公司 一种半导体元件的封装方法及封装结构
CN110931448A (zh) * 2019-11-22 2020-03-27 瑞能半导体科技股份有限公司 引线框架、半导体器件以及电路装置
CN112447650A (zh) * 2019-08-29 2021-03-05 珠海格力电器股份有限公司 一种芯片封装件
CN114649277A (zh) * 2020-12-21 2022-06-21 珠海格力电器股份有限公司 一种内嵌散热片的模块结构及其加工方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105632947A (zh) * 2015-12-24 2016-06-01 合肥祖安投资合伙企业(有限合伙) 一种半导体器件的封装结构及其制造方法
CN106684065A (zh) * 2016-09-07 2017-05-17 四川上特科技有限公司 一种集成式Mini整流桥新结构及其制作工艺
CN107045989A (zh) * 2016-12-20 2017-08-15 杰群电子科技（东莞）有限公司 一种半导体元件的封装方法及封装结构
CN106920785A (zh) * 2017-03-29 2017-07-04 江苏长电科技股份有限公司 一种内绝缘封装结构的制造工艺
CN106935520A (zh) * 2017-03-29 2017-07-07 江苏长电科技股份有限公司 一种内绝缘封装结构及其制造工艺
CN112447650A (zh) * 2019-08-29 2021-03-05 珠海格力电器股份有限公司 一种芯片封装件
CN110931448A (zh) * 2019-11-22 2020-03-27 瑞能半导体科技股份有限公司 引线框架、半导体器件以及电路装置
CN114649277A (zh) * 2020-12-21 2022-06-21 珠海格力电器股份有限公司 一种内嵌散热片的模块结构及其加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204375722U (zh) 一种半导体封装结构
CN103117275B (zh) 一种芯片封装结构及芯片封装方法
CN102201449B (zh) 一种功率mos器件低热阻封装结构
US10622274B2 (en) Chip package
CN103200765B (zh) 电子封装结构
TWI508238B (zh) 晶片散熱系統
TWI555147B (zh) 散熱型封裝結構及其散熱件
TW201642410A (zh) 薄膜覆晶封裝體及其散熱方法
CN105789154A (zh) 一种倒装芯片模组
CN207183251U (zh) 一种无引脚功率半导体封装结构
TWI647802B (zh) 散熱型封裝結構
CN103050455A (zh) 堆叠封装结构
TWI536515B (zh) 具有散熱結構之半導體封裝元件及其封裝方法
CN204497215U (zh) 半导体封装体
CN107731764A (zh) 一种半导体封装结构
TWI660471B (zh) 晶片封裝
TWI557856B (zh) 積體電路元件及其封裝結構
CN209199909U (zh) 一种新型to-220型半导体封装结构
CN205542749U (zh) 一种倒装芯片模组
TWI355723B (en) Heat spreader chip scale package and method for ma
KR101474067B1 (ko) 열전도 모듈
CN103441080A (zh) 一种芯片正装bga封装方法
CN107123633B (zh) 封装结构
KR20130107670A (ko) 열방출을 위한 반도체 패캐지 방열판 구조 및 그 패캐지 제조 방법.
CN201122590Y (zh) 具散热件的电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20150603

CX01 Expiry of patent term