CN203134866U - 一种光组件 - Google Patents
一种光组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203134866U CN203134866U CN2013201492589U CN201320149258U CN203134866U CN 203134866 U CN203134866 U CN 203134866U CN 2013201492589 U CN2013201492589 U CN 2013201492589U CN 201320149258 U CN201320149258 U CN 201320149258U CN 203134866 U CN203134866 U CN 203134866U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- layer
- circuit board
- optical assembly
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种光组件，该光组件包括一电路板，一芯片和一透镜，透镜将芯片密封在电路板上，电路板包括一金属层，一绝缘层和一铝基层，该铝基层，绝缘层和金属层依次层层次叠加，电路板的铝基层一侧进行了粗化处理，在该电路板经过粗化的表面涂覆有一导热层，导热层表面涂覆有一散热层，电路板上设置有导热通孔。使用该结构的光组件其散热性好，结构简单易于制造，具有很高的实用价值。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种散热光组件。
【背景技术】
LED(Light Emittting Diode)作为新一代光源，基于其体积小，耗能低，亮度高，绿色环保等优点，LED灯被广泛的应用。LED灯在工作过程中产生大量热量，然而，在高温环境下，LED灯的工作寿命大大缩短，有资料显示，光组件的工作温度一般低于50℃，当其工作温度达到55℃时，光组件的寿命减半。故，LED灯通常都要进行散热设计。
现有的大部分LED灯包括光组件与散热器，光组件在工作状态下产生热量，热量通过具有金属鳍片或导热硅胶的散热器进行散热，光组件将热能直接传递给金属鳍片或导热硅胶，但在此种散热方式中，热量自由传递，无方向性，散热慢，散热效果差，没有在实际中达到预期的散热效果。
【实用新型内容】
为克服目前光组件散热无方向性，散热慢的缺陷，本发明提出一种具有特定散热方向，散热快的光组件。
一种光组件，该光组件包括一一侧经过粗化的电路板，一芯片和一透镜，透镜将芯片密封在电路板上，该电路板经过粗化的表面涂覆有一导热层，该电路板上设置有贯穿电路板的导热通孔。
优选地，该导热层下表面涂覆有一散热层。
优选地，导热通孔与芯片放置的位置相对应。
优选地，该电路板包括一金属层，一绝缘层和一铝基层，该铝基层，绝缘层和金属层依次层层叠加。
优选地，该电路板的导热通孔中安装有导热元件。
优选地，该导热元件一端与芯片接触，另一端与导热层接触。
优选地，该电路板的金属层包括热沉与电极焊点，该金属层的热沉上设置有平锡层。
优选地，芯片放置在平锡层上。
优选地，该电路板上设置有灌胶孔和排气孔。
本实用新型还提供一种光组件，该光组件包括一电路板，一芯片和一透镜，透镜将芯片密封在电路板上，电路板包括一金属层，一绝缘层和一铝基层，该铝基层，绝缘层和金属层依次层层次叠加，该电路板的铝基层一侧进行了粗化处理，在该电路板经过粗化的表面涂覆有一导热层，导热层表面涂覆有一散热层，电路板上设置有导热通孔，导热通孔中安装有导热元件，电路板的金属层包括热沉与电极焊点，该金属层的热沉上设置有平锡层。
与现有技术相比，本实用新型光组件，在其电路板一侧进行了粗化处理，在其粗化层上涂覆有一导热层，在导热层上涂覆有一散热层。经过粗化处理的电路板具有较好的附着力，涂料容易附着于电路板上。涂在粗化层上的导热层是一种具有优良吸热效果的涂料，该涂料能够快速吸收从芯片传递过来的热量，涂在导热层上的散热层是一种具有优良散热效果的涂料，该涂料能够快速将导热层传递过来的热量散发出去。光组件芯片产生的热量经过电路板和导热层传递给散热层，散热层将热量散发出去。电路板上设置有导热通孔，在导热通孔中安装有导热元件，加快了热量从芯片到导热层的速度。因此，该光组件散热具有方向性，散热速度快，能够将光组件芯片产生的热量快速散发出去，避免光组件的工作温度过高而影响光组件寿命。此外，电路板的金属层通过腐蚀等工艺直接形成热沉与电极焊点，简化了制作工艺。
【附图说明】
图1是本实用新型第一实施例光组件的结构示意图。
图2是本实用新型第二实施例光组件的结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，本实用新型LED灯10之第一实施例。光组件10包括一电路板101，一芯片102与一透镜103，透镜103将芯片102密封在电路板101上，透镜103在起配光作用的同时，防止光组件10遇水或受潮引起芯片102氧化。芯片102上涂有一荧光粉层1021，荧光粉层1021在不同灯光的激发下可产生不同颜色的光。
电路板101包括一金属层104，一绝缘层105和一铝基层106，该铝基层106，绝缘层105和金属层104依次层层叠加。金属层104材料优选为铜，铝基层106的材料优选为铝。电路板101进一步包括若干导热通孔107，一灌胶孔108和一排气孔109，该导热通孔107，灌胶孔108和排气孔109贯穿电路板101的铝基层106，绝缘层105和金属层104。部分导热通孔107位于芯片102所放置的位置下，导热通孔107为芯片102工作热量的散热通道，导热通孔107中安装有导热元件，该实施例中导热元件为导热铆钉1071，导热铆钉1071加速热量在导热通孔107中的传递。灌胶孔108为注胶入口，胶从灌胶孔108注入形成透镜103，注胶过程中，透镜103中空气由排气孔109排出。
电路板101通过化学腐蚀工艺在其覆铜层104形成热沉1041和电极焊点1043。热沉1041用于传递光组件10发光时产生的热量。芯片102的电极与电极焊点1043焊接。热沉1041表面镀有一平锡层1042，芯片102安装在平锡层1042上。金属锡的导热性非常好，故平锡层1042能够有效地将芯片102的工作热量传递给热沉1041。此外，由于热沉1041表面有导热铆钉1071的铆钉头，故热沉1041表面存在一凸起(未标号)，该导热平锡层1042的另一作用为保持热沉1041表面的平整，导热铆钉1071一端与芯片102相接触，另一端与导热层1063相接触。
电路板101的铝基层106经过粗化处理后形成一表面呈蜂窝状的粗化处理层1061。粗化处理层1061上使用具有优良吸热效果的涂料涂覆一导热层1063，该涂料优选甲基黑/纳米材料。导热层1063上使用具有优良散热效果的涂料涂覆一散热层1065，该涂料优选为纳米远红外涂料。粗化处理层1061的作用为增强铝基层106与导热层1063之间的附着力。芯片102产生的热量通过导热铆钉1071传递给导热层1063，由于导热层1063具有优良的吸热效果，导热层1063能够快速将热量吸收并传递给散热层1065。散热层1065具有优良的散热效果，能够将导热层1063所吸收的热量迅速散发出去。
如上所述，光组件10工作时，芯片102产生的热量经过平锡层1042，热沉1041，绝缘层106，传递给铝基层106，由于导热层1063具有优良的吸热效果，导热层1063立刻将铝基层106的热量吸收过来传递给散热层1065，在此同时，由于散热层1065具有优良的散热效果，散热层1065迅速将热量散出以保证光组件10稳定适当的工作温度。
请参阅图2，本实用新型光组件20之第二实施例。光组件20包括一电路板201，一芯片202与一透镜203，透镜203将芯片202密封在电路板201上，防止光组件20遇水或受潮引起芯片202氧化。芯片202上涂有一荧光粉层2021，荧光粉层2021在不同灯光的激发下可产生不同颜色的光。
电路板201包括金属层204，绝缘层205和传热层206，该传热层206，绝缘层205，金属层204依次层层叠加，其中，传热层206导热系数高，导热性能好，其材质优选为铜。电路板201进一步包括若干导热通孔207，一灌胶孔208和一排气孔209，该导热通孔207，灌胶孔208和排气孔209贯穿电路板201的金属层204，绝缘层205和传热层206。部分导热通孔207位于芯片202所放置的位置下，导热通孔207为芯片202工作热量的散热通道。灌胶孔208为注胶入口，胶从灌胶孔208注入形成透镜203，注胶过程中，透镜203中空气由排气孔209排出。
金属层204通过化学腐蚀工艺在该层形成热沉2041和电极焊点2043。热沉2041用于传递光组件20发光时产生的能量。芯片202焊接在电极焊点2043上。热沉2041表面有镀有一平锡层2042，芯片202安装在平锡层2042上。金属锡的导热性非常好，故平锡层2042能够有效地将芯片202的工作热量传递给热沉2041。
电路板201的传热层206经过粗化处理后形成一表面呈蜂窝状的粗化层2061。粗化层2061上使用具有优良吸热效果的涂料涂覆一导热层2063，该涂料优选为甲基黑/纳米材料。导热层2063上使用优良散热效果涂料涂覆一散热层2065，该涂料优选为纳米远红外涂料。粗化处理层2061的作用为增强铝基层206与导热层2063之间的附着力。芯片202产生的热量通过电路板201传递给导热层2063，由于导热层2063具有优良的吸热效果，导热层2063能够快速将热量吸收并传递给散热层2065。散热层2065具有优良的散热效果，能够将导热层2063所吸收的热量迅速散发出去。
如上所述，光组件20工作时，芯片202产生的热量经过平锡层2042，金属层204的热沉2041，绝缘层205，传递给传热层206，由于传热层206的导热效果非常好，故，与实施例一相比，本实施例导热通孔207中无需安装导热铆钉1071，此实施方式的制作工艺更加简单。由于导热层2063具有优良的吸热效果，导热层2063立刻将传热层2061的热量吸收过来传递给散热层2065，在此同时，由于散热层2065具有优良的散热效果，散热层2065迅速将热量散出以保证光组件20稳定适当的工作温度。
与现有技术相比，本发明LED灯10，20，在其电路板一侧进行了粗化处理，在其粗化层1061，2061上涂覆有一导热层1063，2063，在导热层1063，2063上涂覆有一散热层1065，2065。经过粗化处理的电路板101，201具有较好的附着力，涂料容易附着于电路板上101，201。涂在粗化层1061，2061上的导热层1063，2063是一种具有优良吸热效果的涂料，该涂料能够快速吸收从芯片102，202传递过来的热量，涂在导热层1063，2063上的散热层1065，2065是一种具有优良散热效果的涂料，该涂料能够快速将导热层1063，2063传递过来的热量散发出去。电路板101上设置有导热通孔107，在导热通孔107中安装有导热元件，加快了热量从芯片102到导热层1063的速度。因此，光组件10，20芯片102，202产生的热量经过电路板101，201和导热层1063，2063传递给散热层1065，2065，散热层1065，2065将热量散发出去。该光组件10，20散热具有方向性，散热速度快，能够将光组件10，20芯片102，202产生的热量快速散发出去，避免光组件10，20的工作温度过高而影响光组件10，20寿命。此外，电路板101，202的金属层104，204通过腐蚀等工艺直接形成热沉1041，2041与电极焊点1043，2043，简化了制作工艺。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种光组件，该光组件包括一一侧经过粗化的电路板，一芯片和一透镜，透镜将芯片密封在电路板上，其特征在于：该电路板经过粗化的表面涂覆有一导热层，该电路板上设置有贯穿电路板的导热通孔。
2.如权利要求1所述的一种光组件，其特征在于：该导热层下表面涂覆有一散热层。
3.如权利要求1所述的一种光组件，其特征在于：导热通孔与芯片放置的位置相对应。
4.如权利要求2所述的一种光组件，其特征在于：该电路板包括一金属层，一绝缘层和一铝基层，该铝基层，绝缘层和金属层依次层层叠加。
5.如权利要求2所述的一种光组件，其特征在于：该电路板的导热通孔中安装有导热元件。
6.如权利要求5所述的一种光组件，其特征在于：该导热元件一端与芯片接触，另一端与导热层接触。
7.如权利要求4所述的一种光组件，其特征在于：该电路板的金属层包括热沉与电极焊点，该金属层的热沉上设置有平锡层。
8.如权利要求7所述的一种光组件，其特征在于：芯片放置在平锡层上。
9.如权利要求1所述的一种光组件，其特征在于：该电路板上设置有灌胶孔和排气孔。
10.一种光组件，该光组件包括一电路板，一芯片和一透镜，透镜将芯片密封在电路板上，电路板包括一金属层，一绝缘层和一铝基层，该铝基层，绝缘层和金属层依次层层次叠加，其特征在于：该电路板的铝基层一侧进行了粗化处理，在该电路板经过粗化的表面涂覆有一导热层，导热层表面涂覆有一散热层，电路板上设置有导热通孔，导热通孔中安装有导热元件，电路板的金属层包括热沉与电极焊点，该金属层的热沉上设置有平锡层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013201492589U CN203134866U (zh) | 2013-03-16 | 2013-03-16 | 一种光组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013201492589U CN203134866U (zh) | 2013-03-16 | 2013-03-16 | 一种光组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203134866U true CN203134866U (zh) | 2013-08-14 |
Family
ID=48942811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013201492589U Expired - Fee Related CN203134866U (zh) | 2013-03-16 | 2013-03-16 | 一种光组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203134866U (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104883814A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-09-02 | 乐健科技（珠海）有限公司 | 石墨基板及其制造方法、led模组及其制造方法 |
| CN106098901A (zh) * | 2016-08-02 | 2016-11-09 | 王川 | 一种高散热led基板、led封装及led灯 |
| CN108511577A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 联京光电股份有限公司 | 发光元件及其制造方法 |
| CN108922952A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-11-30 | 北京敬科技有限公司 | 一种半导体二极管芯片的基板结构及其生产工艺 |
| CN108963048A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-12-07 | 北京敬科技有限公司 | 一种半导体二极管芯片结构及其灯具发光组件 |
| CN113066776A (zh) * | 2020-01-02 | 2021-07-02 | 财团法人工业技术研究院 | 功率模块 |
-
2013
- 2013-03-16 CN CN2013201492589U patent/CN203134866U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104883814A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-09-02 | 乐健科技（珠海）有限公司 | 石墨基板及其制造方法、led模组及其制造方法 |
| CN106098901A (zh) * | 2016-08-02 | 2016-11-09 | 王川 | 一种高散热led基板、led封装及led灯 |
| CN106098901B (zh) * | 2016-08-02 | 2018-06-22 | 王一川 | 一种高散热led基板、led封装及led灯 |
| CN108511577A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 联京光电股份有限公司 | 发光元件及其制造方法 |
| CN108511577B (zh) * | 2017-02-24 | 2019-06-28 | 联京光电股份有限公司 | 发光元件及其制造方法 |
| CN108922952A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-11-30 | 北京敬科技有限公司 | 一种半导体二极管芯片的基板结构及其生产工艺 |
| CN108963048A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-12-07 | 北京敬科技有限公司 | 一种半导体二极管芯片结构及其灯具发光组件 |
| CN113066776A (zh) * | 2020-01-02 | 2021-07-02 | 财团法人工业技术研究院 | 功率模块 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203134866U (zh) | 一种光组件 | |
| CN104048194A (zh) | 一种led灯珠及光组件 | |
| CN201689922U (zh) | 发光二极管散热装置 | |
| CN102194790A (zh) | 热电分离的金属载芯片板 | |
| CN201425286Y (zh) | 一种led灯的散热结构 | |
| CN208317104U (zh) | 多层高密度双面pcb线路板散热结构 | |
| CN103972379A (zh) | 具有发光二极管的发光装置 | |
| CN202738247U (zh) | 一种改善散热性的电路板 | |
| CN206864500U (zh) | 一种基于导热板及热沉的散热led封装光源结构 | |
| CN201983233U (zh) | Led灯具的散热和隔热装置 | |
| CN202938269U (zh) | 一种led散热基板 | |
| KR101522606B1 (ko) | 엘이디 모듈용 반사 방열 패널 | |
| CN201992605U (zh) | 大功率led灯的散热装置 | |
| CN203533494U (zh) | 一种大功率led灯的散热系统 | |
| CN102661591A (zh) | 一种新型薄膜电路led路灯散热装置 | |
| CN203560754U (zh) | 一种led球泡灯 | |
| CN219264210U (zh) | 一种散热性能强的led灯板 | |
| JP3133586U (ja) | Ｌｅｄランプの放熱構造 | |
| CN201396653Y (zh) | 一种大功率led路灯散热改进结构 | |
| CN205979492U (zh) | 一种带散热结构的高功率led汽车昼行灯 | |
| CN202634887U (zh) | 一种大功率led电路板结构 | |
| CN206469228U (zh) | 一种用于led驱动器的散热结构 | |
| CN205579491U (zh) | Led灯板 | |
| CN209354974U (zh) | 一种带有安装基槽的铝基板本体 | |
| CN204201710U (zh) | 一种led吊灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130814 |