CN202804905U - 晶锭加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型关于一种晶锭加工装置，包含相对且分隔的二粗磨轮及相对且分隔的二细磨轮，各粗磨轮及各细磨轮可转动地安装在一机械主轴上。各粗磨轮及各细磨轮由尼龙线材披覆钻石颗粒形成。在该二粗磨轮与该二细磨轮之间界定一可供晶锭工件通过的通道。当晶锭工件被输送进入该通道内时，该晶锭工件的两侧会先被该二粗磨轮切削与研磨，接着被该二细磨轮研磨与抛光。该晶锭加工装置可使所加工的晶锭表面不会硬化，进而提高晶锭切片的良率。

Description

晶锭加工装置

技术领域

本实用新型实用新型提供一种晶锭加工装置，尤指一种可用来对晶锭做切削、研磨、及抛光处理的加工装置。

背景技术

半导体晶圆的制造方法包括将结晶原料生长成为晶锭、将晶锭研磨、及将研磨后的晶锭沿着其轴线方向切片而成为预定厚度的薄晶圆。研磨晶锭的现有方法为使用砥石加工，但是，以砥石来研磨晶锭，常会使得晶锭遭受过度挤压，造成研磨后的晶锭表面硬化，因而，于后续的晶锭切片制程时，由于晶锭的表面碎化，导致良率降低。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的主要目的在于提供一种晶锭加工装置，该晶锭加工装置可对晶锭工件完成切削、研磨与抛光的一次性加工，且不会造成加工后的晶锭表面硬化，又可提升晶锭的表面洁净度，进而提高后续晶锭切片的良率。

依据本实用新型构成的晶锭加工装置包含二第一机械主轴、二第二机械主轴、二粗磨轮、及二细磨轮。该二第一机械主轴沿着一第一轴向分隔且可转动地安装于一机械的机体上，该二第二机械主轴沿着一第二轴向分隔且可转动地安装于该机体上，该第二轴向与该第一轴向平行。该二粗磨轮分别安装在该二第一机械主轴上且沿着该第一轴向相对且分隔，各粗磨轮披覆有钻石颗粒。该二细磨轮分别安装在该二第二机械主轴上且沿着该第二轴向相对且分隔。在该二粗磨轮与该二细磨轮之间界定一可供晶锭工件通过的通道，且该二细磨轮在该通道位于该二粗磨轮的下游；当晶锭工件输送进入该晶锭加工装置的通道内时，该晶锭工件的两侧会被该二粗磨轮研磨，接着被该二细磨轮研磨。

在一实施例中，各粗磨轮由尼龙线材披覆钻石颗粒形成，该尼龙线材的线径为0.8mm至2mm，该钻石颗粒的粒度为50至200，各细磨轮由尼龙线材披覆钻石颗粒形成，该尼龙线材的线径为0.2mm至0.8mm，该钻石颗粒的粒度为400至3000。

本发明的有益效果：

本实用新型提供的一种晶锭加工装置，该晶锭加工装置可对晶锭工件完成切削、研磨与抛光的一次性加工，且不会造成加工后的晶锭表面硬化，又可提升晶锭的表面洁净度，进而提高后续晶锭切片的良率。

关于本实用新型的其他目的、优点及特征，将可由以下较佳实施例的详细说明并参照所附图式来了解。

附图说明

图1显示本实用新型的晶锭加工装置的一立体示意图。

图2显示图1的晶锭加工装置的上视图，并显示一晶锭工件。

图3显示图2的晶锭加工装置对晶锭工件加工的示意图。

主要组件符号说明如下：

10.晶锭加工装置             12.粗磨轮

14.细磨轮                   16.第一机械主轴

18.第二机械主轴             20.尼龙线材

22.钻石颗粒                 24.尼龙线材

26.钻石颗粒                 28.工件

30.通道                     32.34.箭头

具体实施方式

现将仅为例子但非用以限制的实施例并参照所附图式就本实用新型较佳结构内容说明如下：

参阅图1至图3，显示有依据本实用新型一实施例构成的晶锭加工装置10，该晶锭加工装置10包含至少二粗磨轮12及至少二细磨轮14，各粗磨轮12与各细磨轮14安装在一机械主轴上；在本实施例中，该晶锭加工装置10包含二第一机械主轴16、二粗磨轮12、二第二机械主轴18、及二细磨轮14。

该二第一机械主轴16沿着一第一轴向（X1）分隔且可转动地安装于一机械的机体上（未图示），而该二粗磨轮12可拆卸地安装在该二第一机械主轴16的内端，使得该二粗磨轮12沿着该第一轴向（X1）相对且分隔。在本实施例中，各粗磨轮12由特殊尼龙线材20披覆工业钻石颗粒22所形成，在一较佳实施例中，尼龙线材20的线径为0.8mm至2mm，而钻石颗粒22的粒度为50至200（即粒径为0.43mm至0.09mm）。

该二第二机械主轴18沿着一第二轴向（X2）分隔且可转动地安装于该机体上，该第二轴向（X2）与该第一轴向（X1）平行，而该二细磨轮14可拆卸地安装在该二第二机械主轴18的内端，使得该二细磨轮14沿着该第二轴向（X2）相对且分隔。在本实施例中，各细磨轮14由特殊尼龙线材24披覆工业钻石颗粒26形成，在一较佳实施例中，尼龙线材24的线径为0.2mm至0.8mm，而钻石颗粒26的粒度为400至3000（即粒径为0.004mm至0.065mm）。

依据本实用新型构成的晶锭加工装置10安装在机体上之后，在该二粗磨轮12与该二细磨轮14之间界定一可供工件28（晶锭）通过的通道30，且该二细磨轮14在该通道30位于该二粗磨轮12的下游。

在加工实施上，该二粗磨轮12被该二第一机械主轴16带动沿着一旋转方向旋转（见图3的箭头32），而该二细磨轮14被该二第二机械主轴18带动而沿着与该粗磨轮12的旋转方向相反的另一旋转方向旋转（见图3的箭头34）。当晶锭工件28被输送进入该晶锭加工装置10的通道30内时，该二粗磨轮12会先压抵住晶锭工件28的两侧，同时，该二转动的粗磨轮12会对工件28的两侧研磨；由于该二粗磨轮12的钻石颗粒22具有较小的粒度，因而，该二粗磨轮12向该工件28两侧的对磨，将具有切削与研磨的作用。接着，该二细磨轮14会压抵住工件28的两侧，同时，该二转动的细磨轮14会对该工件28的两侧研磨；由于该二细磨轮14的钻石颗粒26具有较大的粒度，因而，该二细磨轮14向工件28两侧的对磨，将具有研磨与抛光的作用。

本实用新型的晶锭加工装置10利用该二粗磨轮12与该二细磨轮14的安排，使得晶锭工件28在该晶锭加工装置10的通道30内的输送过程中，会先被该二粗磨轮12切削与研磨，接着，被该二细磨轮14研磨与抛光，完成切削、研磨与抛光的一次性加工。再者，依据本实用新型构成的晶锭加工装置10除了具有切削、研磨与抛光的效果之外，由于构成粗磨轮12与细磨轮14的尼龙线材为软性，其在切削、研磨与抛光的加工时可弯曲角度，因而，可有效解决晶锭表层的凹凸毛气孔，且不会造成加工后的晶锭表面硬化，又可提升晶锭的表面洁净度。因此，于后续的晶锭切片制程时，晶锭较不会碎裂且不易产生毛边或亮点，大大提高良率。

前述是对本实用新型的构造作较佳实施例的说明，而依本实用新型的设计精神是可作多种变化或修饰实施例。是以，对于本领域技术人员可作的明显替换与修饰，仍将并入于本实用新型所主张的专利范围之内。

Claims (3)

1.一种晶锭加工装置，其包含：

二第一机械主轴，其沿着一第一轴向分隔且可转动地安装于一机械的机体上；

二第二机械主轴，其沿着一第二轴向分隔且可转动地安装于该机体上；

二粗磨轮，其分别安装在该二第一机械主轴上且沿着该第一轴向相对且分隔，各粗磨轮披覆有钻石颗粒；及

二细磨轮，其分别安装在该二第二机械主轴上且沿着该第二轴向相对且分隔；

其中，在该二粗磨轮与该二细磨轮之间界定一可供晶锭工件通过的通道，该二细磨轮在该通道位于该二粗磨轮的下游；当晶锭工件输送进入该晶锭加工装置的通道内时，该晶锭工件的两侧会先被该二粗磨轮研磨，接着被该二细磨轮研磨。

2.根据权利要求1所述的晶锭加工装置，其中，该第二轴向与该第一轴向平行，该二粗磨轮被该二第一机械主轴带动沿着一旋转方向旋转，而该二细磨轮被该二第二机械主轴带动而沿着与该粗磨轮的旋转方向相反的另一旋转方向旋转。

3.根据权利要求2所述的晶锭加工装置，其中，各粗磨轮由尼龙线材披覆钻石颗粒形成，该尼龙线材的线径为0.8mm至2mm，该钻石颗粒的粒度为50至200，各细磨轮由尼龙线材披覆钻石颗粒形成，该尼龙线材的线径为0.2mm至0.8mm，该钻石颗粒的粒度为400至3000。

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