CN202476026U - 高频设备的元件安装基板的水冷结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高频设备的元件安装基板的水冷结构，包括基板，其特征在于：所述基板内具有冷却水通道，在基板的一侧具有冷却水通道的进水口和出水口；所述基板通过模具一次成型；所述冷却水通道包括进水通道和出水通道，所述进水通道和出水通道通过一连接通道连通。本实用新型结构简单，通过模具直接在基板内形成冷却水通道，加工方便，不存在安全隐患，且冷却效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及高频设备，尤其涉及一种大功率高频设备的元件安装基板的水冷结构。
背景技术
随着科技的发展，在电子设备中，高频设备越来越多。通常，这些高频设备都是由若干电子元件构成，这些电子元件通常是安装在基板上，而在工作过程中，尤其是在大功率高频设备的工作过程中，电子元件往往会产生大量的热量，为了使散热更好，大部分的设备都采用铜基板来安装这些电子元件，也有的采用散热扇的，但是由于高频设备一般封闭得比较严，因而散热扇的作用不是很好；也有人采用水冷方式对电子元件进行冷却，但是现有的水冷结构一般都是将基板制成空心的，然后在基板内安装冷却水管道，安装在基板内，但是这样首先在基板的制作上非常麻烦，其次，冷却水管道需要有多条管道连接而成，这样就会在基板内形成接头，存在安全隐患。
实用新型内容
针对现有技术存在的上述不足，本实用新型的目的就在于提供一种高频设备的元件安装基板的水冷结构，结构更加简单，冷却效果更好。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种高频设备的元件安装基板的水冷结构，包括基板，其特征在于：所述基板内具有冷却水通道，在基板的一侧具有冷却水通道的进水口和出水口。
进一步地，所述基板通过模具一次成型。加工更加方便。
进一步地，所述冷却水通道包括进水通道和出水通道，所述进水通道和出水通道通过一连接通道连通；所述进水通道和出水通道均为2条，冷却效果更好。
进一步地，所述进水口和出水口分别螺纹连接有连接弯头。通过螺纹与外部连接相连，能够承受更高的水压，更加安全；同时，利用连接弯头与外部水管相连，更加方便。
进一步地，所述基板由铜制成，散热效果更好。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：结构简单，通过模具直接在基板内形成冷却水通道，加工方便，不存在安全隐患，且冷却效果更好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1沿A—A线的剖视图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例：参见图1和图2，一种高频设备的元件安装基板的水冷结构，包括基板1，所述基板由铜制成，散热效果更好，使用时各电子元件2安装在该基板1上。所述基板1内具有冷却水通道，在基板1的一侧具有冷却水通道的进水口4和出水口5。所述基板1通过模具一次成型；通过模具直接在基板1内形成冷却水通道，加工方便，不存在安全隐患，冷却效果好。所述冷却水通道包括进水通道31和出水通道32，所述进水通道31和出水通道32通过一连接通道连通33；使整个通道形成类U形结构；实际加工时，也可根据需要使冷却水通道来回迂折，以提高冷却面积，从而提高冷却效果。所述进水通道31和出水通道32均为2条，冷却效果更好。所述进水口和出水口分别螺纹连接有连接弯头，通过螺纹与外部连接相连，能够承受更高的水压，更加安全；同时，利用连接弯头与外部水管相连，更加方便。
在实际加工过程中，也可以采用手工加工安装基板的水冷结构，首先利用工具从基板的一端向另一端加工贯通基板两端的连接通道；然后从基板的一侧向另一侧加工进水通道和出水通道，并使进水通道和出水通道与连接通道连通；最后，利用螺塞或堵头将连接通道的两端封闭；使用时在进水通道和出水通道的进水口和出水口出连接连接弯头，通过连接弯头与外部水管相连。
本实用新型可广泛应用于高频设备的各个电路单元的散热结构，尤其是大功率高频感应加热设备，由于大功率高频感应加热设备内部主要包括逆变单元、晶闸管单元以及整流单元等，而这几个部分往往是发热量较大的地方，也是很容易出现故障的地方，因而逆变单元、晶闸管单元以及整流单元采用本实用新型的冷却结构能够有效地对其进行散热冷却。在实际安装逆变单元、晶闸管单元以及整流单元的元件（模块）时，将元件（模块）安装在冷却水通道上，这样能够进一步提高冷却效果。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制技术方案，尽管申请人参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (6)
1.一种高频设备的元件安装基板的水冷结构，包括基板，其特征在于：所述基板内具有冷却水通道，在基板的一侧具有冷却水通道的进水口和出水口。
2.根据权利要求1所述的高频设备的元件安装基板的水冷结构，其特征在于：所述基板通过模具一次成型。
3.根据权利要求1所述的高频设备的元件安装基板的水冷结构，其特征在于：所述冷却水通道包括进水通道和出水通道，所述进水通道和出水通道通过一连接通道连通。
4.根据权利要求3所述的高频设备的元件安装基板的水冷结构，其特征在于：所述进水通道和出水通道均为2条。
5.根据权利要求1所述的高频设备的元件安装基板的水冷结构，其特征在于：所述进水口和出水口分别螺纹连接有连接弯头。
6.根据权利要求1所述的高频设备的元件安装基板的水冷结构，其特征在于：所述基板由铜制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012201139126U CN202476026U (zh) | 2012-03-23 | 2012-03-23 | 高频设备的元件安装基板的水冷结构 |
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| CN202476026U true CN202476026U (zh) | 2012-10-03 |
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| CN (1) | CN202476026U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103025129A (zh) * | 2012-12-05 | 2013-04-03 | 广州高澜节能技术股份有限公司 | 一种水冷散热器及其制备方法 |
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2012
- 2012-03-23 CN CN2012201139126U patent/CN202476026U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN103025129A (zh) * | 2012-12-05 | 2013-04-03 | 广州高澜节能技术股份有限公司 | 一种水冷散热器及其制备方法 |
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Legal Events
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Granted publication date: 20121003 Termination date: 20160323 |