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CN202120913U - 薄型化图像撷取模块 - Google Patents

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CN202120913U
CN202120913U CN201120189599XU CN201120189599U CN202120913U CN 202120913 U CN202120913 U CN 202120913U CN 201120189599X U CN201120189599X U CN 201120189599XU CN 201120189599 U CN201120189599 U CN 201120189599U CN 202120913 U CN202120913 U CN 202120913U
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CN
China
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unit
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CN201120189599XU
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刘迪伦
吴英政
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Guangzhou Development Zone Lijing Technology Co., Ltd
Original Assignee
Silitek Electronic Guangzhou Co Ltd
Lite On Technology Corp
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Abstract

一种薄型化图像撷取模块，其包括：一基板单元、一图像撷取单元、一固定胶单元及一镜头单元。基板单元包括一中空基板本体、多个顶端导电焊垫、多个底端导电焊垫、及多个内埋式导电轨迹。中空基板本体具有至少一容置空间，且每一个内埋式导电轨迹电性连接于上述多个顶端导电焊垫中的至少一个与上述多个底端导电焊垫中的至少一个之间。图像撷取单元包括至少一容置于容置空间内且电性连接于基板单元的图像撷取芯片。固定胶单元包括一填充于容置空间内且固定于中空基板本体与图像撷取芯片之间的固定胶体。镜头单元设置于中空基板本体的顶端上。本实用新型薄型化图像撷取模块可以应用在具有薄型化空间的电子产品内。

Description

薄型化图像撷取模块
技术领域
本实用新型涉及一种图像撷取模块，尤其涉及一种薄型化图像撷取模块。
背景技术
近年来由于多媒体的蓬勃发展，数码图像的使用已愈趋频繁，相对应地，许多图像处理装置的需求也愈来愈多。现今许多数码图像产品中，包括电脑网络摄影机，数码照相机，甚至光学扫描器及图像电话等，皆是经由图像传感器来撷取图像。一般来说，图像传感器可以是电荷耦合元件图像传感芯片或互补式金氧半导体图像传感芯片，其可灵敏地接收待撷取物所发出来的光线，并将此光线转换为数码信号。由于这些图像传感芯片需要接收光源，因此其封装方式与一般电子产品有所不同。
传统图像传感芯片所使用的封装技术大部分是采用塑胶无接脚承载器封装技术或陶瓷无接脚承载器封装技术。以陶瓷无接脚承载器封装技术为例，传统的图像传感芯片封装结构是由一基座、一图像传感芯片、及一玻璃盖板所构成。图像传感芯片配置于基座上，并通过打线接合的方式，以使图像传感芯片与基座产生电性连接。此外，玻璃盖板组装至基座，并与基座形成一封闭空间来容纳图像传感芯片，以用以保护图像传感芯片与导线，而光线则可穿过玻璃盖板以传送到图像传感芯片。
然而，现有的图像传感芯片封装结构的整体厚度仍然过大，因此如何有效降低图像传感芯片封装结构的整体厚度已成为本领域人士所欲解决的重要课题。
发明内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种薄型化图像撷取模块，其可应用于具有薄型化空间的电子产品内，以解决上述问题。
本实用新型实施例提供一种薄型化图像撷取模块，其包括：一基板单元、一图像撷取单元、一固定胶单元、及一镜头单元。基板单元包括一中空基板本体、多个设置于中空基板本体顶端的顶端导电焊垫、多个设置于中空基板本体底端的底端导电焊垫、及多个内埋于中空基板本体内的内埋式导电轨迹。中空基板本体具有至少一容置空间，且每一个内埋式导电轨迹电性连接于上述多个顶端导电焊垫中的至少一个与上述多个底端导电焊垫中的至少一个之间。图像撷取单元包括至少一容置于容置空间内且电性连接于基板单元的图像撷取芯片。固定胶单元包括一填充于容置空间内且固定于中空基板本体与图像撷取芯片之间的固定胶体。镜头单元设置于中空基板本体的顶端上，且镜头单元包括一设置于图像撷取芯片上方且对应于图像撷取芯片的透镜群组。
在本实用新型一实施例中，所述的薄型化图像撷取模块还包括：至少一双面黏着件，所述至少一双面黏着件具有两个相反的黏着面，其中上述至少一双面黏着件的其中一黏着面同时贴附于该中空基板本体的底面上、上述至少一图像撷取芯片的底面上及该固定胶体的底面上，且上述至少一双面黏着件的另外一黏着面贴附于一主电路板上。
在本实用新型一实施例中，该中空基板本体设置于一主电路板上，且上述多个底端导电焊垫分别通过多个导电体以电性连接于该主电路板。
在本实用新型一实施例中，该中空基板本体的内表面上具有至少一形成于上述至少一容置空间内且被该固定胶体所覆盖的围绕状凸部，且上述至少一容置空间贯穿该中空基板本体。
在本实用新型一实施例中，该中空基板本体的底面、上述至少一图像撷取芯片的底面及该固定胶体的底面齐平，且上述至少一图像撷取芯片的厚度小于该中空基板本体的厚度。
在本实用新型一实施例中，上述至少一图像撷取芯片的顶端具有多个电性导通焊垫，且上述至少一图像撷取芯片的多个电性导通焊垫分别通过多个导电线以分别电性连接于该基板单元的多个顶端导电焊垫。
在本实用新型一实施例中，该固定胶体围绕且紧贴上述至少一图像撷取芯片，且该中空基板本体围绕且紧贴该固定胶体。
在本实用新型一实施例中，该镜头单元包括一外壳体，该外壳体的底部具有一围绕状固定架，且该围绕状固定架通过一围绕状黏着体以定位于该中空基板本体的顶端上。
本实用新型另提出一种薄型化图像撷取模块，包括：一基板单元，包括一中空基板本体，且该中空基板本体具有至少一容置空间；一图像撷取单元，包括至少一容置于上述至少一容置空间内且电性连接于该基板单元的图像撷取芯片；一固定胶单元，包括一填充于上述至少一容置空间内且固定于该中空基板本体与上述至少一图像撷取芯片之间的固定胶体；以及一镜头单元，其设置于该中空基板本体的顶端上且对应于上述至少一图像撷取芯片。
在本实用新型一实施例中，所述的薄型化图像撷取模块还包括：至少一双面黏着件，其具有两个相反的黏着面，其中上述至少一双面黏着件的其中一黏着面同时贴附于该中空基板本体的底面上、上述至少一图像撷取芯片的底面上、及该固定胶体的底面上，且上述至少一双面黏着件的另外一黏着面贴附于一主电路板上。
在本实用新型一实施例中，该中空基板本体的内表面上具有至少一形成于上述至少一容置空间内且被该固定胶体所覆盖的围绕状凸部，且上述至少一容置空间贯穿该中空基板本体。
在本实用新型一实施例中，该中空基板本体的底面、上述至少一图像撷取芯片的底面、及该固定胶体的底面齐平，且上述至少一图像撷取芯片的厚度小于该中空基板本体的厚度。
在本实用新型一实施例中，该固定胶体围绕且紧贴上述至少一图像撷取芯片，且该中空基板本体围绕且紧贴该固定胶体。
在本实用新型一实施例中，该镜头单元包括一外壳体，该外壳体的底部具有一围绕状固定架，且该围绕状固定架通过一围绕状黏着体以定位于该中空基板本体的顶端上。
综上所述，本实用新型实施例所提供的薄型化图像撷取模块，其可通过“将至少一图像撷取芯片容置于容置空间内且电性连接于基板单元”与“将固定胶体填充于容置空间内且固定于中空基板本体与图像撷取芯片之间，以固定图像撷取芯片相对于中空基板本体的位置”的设计，以使得本实用新型的薄型化图像撷取模块不仅可以达到薄型化的目的，而且也可以应用于具有薄型化空间的电子产品内。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型制作方法的第一实施例的流程图；
图2A为本实用新型第一实施例步骤S100的侧视剖面示意图；
图2B为本实用新型第一实施例步骤S102的侧视剖面示意图；
图2C为本实用新型第一实施例步骤S104的侧视剖面示意图；
图2D为本实用新型第一实施例步骤S106的侧视剖面示意图；
图2E为本实用新型第一实施例步骤S108的侧视剖面示意图；
图2F为本实用新型第一实施例步骤S110的侧视剖面示意图；
图2G为本实用新型第一实施例步骤S112的侧视剖面示意图；
图2H为本实用新型第一实施例步骤S114的侧视剖面示意图；
图3A为本实用新型第一实施例基板单元的侧视剖面示意图；
图3B为本实用新型第一实施例基板单元的上视示意图；
图3C为本实用新型第一实施例基板单元的底视示意图；
图4为本实用新型制作方法的第二实施例的流程图；
图5A为本实用新型第二实施例步骤S214的侧视剖面示意图；以及
图5B为本实用新型第二实施例步骤S216的侧视剖面示意图。
其中，附图标记说明如下：
Figure BSA00000512103200041
具体实施方式
〔第一实施例〕
请参阅图1、图2A至图2H、及图3A至图3C所示，本实用新型第一实施例提供一种薄型化图像撷取模块的制作方法，其至少包括下列几个步骤：
步骤S100为：首先，配合图1与图2A所示，将至少一双面黏着件H贴附在一承载板B上，以用于定位双面黏着件H。再者，双面黏着件H具有两个相反的黏着面H10，且双面黏着件H的其中一黏着面H10贴附在承载板B上。举例来说，双面黏着件H可为一双面黏着胶带，且双面黏着件H的最高耐热温度可界于190℃至210℃之间，然而本实用新型所使用的双面黏着件H不以上述所举的例子为限。
步骤S102为：接着，配合图1与图2B所示，将至少一图像撷取芯片20贴附在双面黏着件H上(图像撷取芯片20贴附在双面黏着件H的另外一黏着面H10上)，以用于定位图像撷取芯片20。再者，图像撷取芯片20的顶端具有多个电性导通焊垫200。举例来说，图像撷取芯片20可为一用于撷取图像的图像传感芯片。
步骤S104为：然后，配合图1与图2C所示，将一基板单元1贴附在双面黏着件H上，其中基板单元1包括一贴附在双面黏着件H上且围绕图像撷取芯片20的中空基板本体10，中空基板本体10具有至少一用于容置图像撷取芯片20的容置空间100，且容置空间100贯穿中空基板本体10。再者，配合图2C、及图3A至图3C所示，基板单元1更进一步包括多个设置于中空基板本体10顶端的顶端导电焊垫11、多个设置于中空基板本体10底端的底端导电焊垫12、及多个内埋于中空基板本体10内的内埋式导电轨迹13，且每一个内埋式导电轨迹13电性连接于上述多个顶端导电焊垫11中的至少一个与上述多个底端导电焊垫12中的至少一个之间。举例来说，依据不同的使用需求，基板单元1可为陶瓷基板、BT(Bismaleimide Triazine)基板、或任何的电路基板，然而本实用新型所使用的基板单元1不以上述所举的例子为限。
步骤S106为：接下来，配合图1、2C与图2D所示，形成一固定胶体30于中空基板本体10与图像撷取芯片20之间，以固定图像撷取芯片20相对于中空基板本体10的位置。换言之，以中空基板本体10、图像撷取芯片20、及固定胶体30三者彼此的结构特征来讨论，由于固定胶体30可为一稳固地容置于容置空间100内，且固定于中空基板本体10与图像撷取芯片20之间的围绕状固定胶体，所以固定胶体30可围绕且紧贴图像撷取芯片20。再者，由于中空基板本体10可为一围绕状的基板本体，所以中空基板本体10可围绕且紧贴固定胶体30。举例来说，可先填充液态胶(图未示)于中空基板本体10与图像撷取芯片20之间，然后再固化液态胶，以形成上述位于容置空间100内且固定于中空基板本体10与图像撷取芯片20之间的固定胶体30。再者，依据不同的使用需求，固定胶体30可由ABLEBOND 2035SC、LOCTITE 3128、或LOCTITE 2204…等材料来制作，然而本实用新型所使用的固定胶体30不以上述所举的例子为限。
再者，配合图2D、图3A、及图3C所示，中空基板本体10的内表面上具有至少一形成于容置空间100内且被固定胶体30所覆盖的围绕状凸部101。通过围绕状凸部101的使用，固定胶体30接触中空基板本体10内表面的面积可以被有效地增加，所以固定胶体30可以被更稳固地紧贴在中空基板本体10的内表面上，且更稳固地固定于中空基板本体10与图像撷取芯片20之间。当然，单个的围绕状凸部101亦可换替成多个形成于中空基板本体10的内表面上且彼此分离一预定距离的微凸部(图未示)，亦即使用单个的围绕状凸部101或多个微凸部，都可以达到稳固地定位图像撷取芯片20相对于中空基板本体10的位置。此外，中空基板本体10的底面、图像撷取芯片20的底面、及固定胶体30的底面实质上可以齐平，且图像撷取芯片20的厚度h1可小于中空基板本体10的厚度h2，因此图像撷取芯片20可以完全被容纳于容置空间100内。
步骤S108为：紧接着，配合图1与图2E所示，将图像撷取芯片20电性连接于基板单元1。举例来说，由于图像撷取芯片20的顶端具有多个电性导通焊垫200，所以图像撷取芯片20的多个电性导通焊垫200可分别通过多个导电线W以分别电性连接于基板单元1的多个顶端导电焊垫11，以使得图像撷取芯片20可以电性连接于基板单元1。换言之，图像撷取芯片20可以通过打线的方式以电性连接于基板单元1。
步骤S110为：然后，配合图1与图2F所示，将镜头单元4定位于中空基板本体10的顶端上，其中镜头单元4包括一设置于图像撷取芯片20上方且对应于图像撷取芯片20的透镜群组40，其可由多个透镜所组成。举例来说，镜头单元4包括一外壳体41，外壳体41的底部具有一围绕状固定架410，且围绕状固定架410可通过一围绕状黏着体A1以定位于中空基板本体10的顶端上。再者，依据不同的使用需求，围绕状黏着体A1可由LOCTITE 3128或LOCTITE 2204等材料所制作，然而本实用新型所使用的围绕状黏着体A1不以上述所举的例子为限。
步骤S112为：接着，配合图1、2F与图2G所示，移除承载板B，以露出双面黏着件H。
步骤S114为：最后，配合图1与图2H所示，将基板单元1设置于一主电路板M上，其中双面黏着件H的其中一黏着面H10同时贴附于中空基板本体10的底面上、图像撷取芯片20的底面上、及固定胶体30的底面上，双面黏着件H的另外一黏着面H10贴附于主电路板M上，且基板单元1的多个底端导电焊垫12可分别通过多个导电体A2以电性连接于主电路板M。当然，上述多个导电体A2也可以用一异方性导电胶带(Anisotropic conductivefilm，ACF)来取代。换言之，当本实用新型使用异方性导电胶带时，基板单元1的多个底端导电焊垫12即可通过异方性导电胶带以分别电性连接于主电路板M的不同导电区域(图未示)。
请再次参阅图2H所示，经过上述步骤S100至S114的制作流程后，本实用新型第一实施例可以提供一种薄型化图像撷取模块，其包括：一基板单元1、一图像撷取单元2、一固定胶单元3、及一镜头单元4。
首先，基板单元1包括一中空基板本体10、多个设置于中空基板本体10顶端的顶端导电焊垫11、多个设置于中空基板本体10底端的底端导电焊垫12、及多个内埋于中空基板本体10内的内埋式导电轨迹13。其中，中空基板本体10具有至少一容置空间100，且每一个内埋式导电轨迹13电性连接于上述多个顶端导电焊垫11中的至少一个与上述多个底端导电焊垫12中的至少一个之间。举例来说，中空基板本体10的内表面上具有至少一形成于容置空间100内的围绕状凸部101，且容置空间100贯穿中空基板本体10。
再者，图像撷取单元2包括至少一容置于容置空间100内且电性连接于基板单元1的图像撷取芯片20。举例来说，由于图像撷取芯片20的顶端具有多个电性导通焊垫200，所以图像撷取芯片20的多个电性导通焊垫200可分别通过多个导电线W以分别电性连接于基板单元1的多个顶端导电焊垫11，以使得图像撷取芯片20可以电性连接于基板单元1。换言之，图像撷取芯片20可以通过打线的方式以电性连接于基板单元1。
此外，固定胶单元3包括一填充于容置空间100内且固定于中空基板本体10与图像撷取芯片20之间的固定胶体30。举例来说，固定胶体30可围绕且紧贴图像撷取芯片20，且中空基板本体10可围绕且紧贴固定胶体30。再者，通过围绕状凸部101的使用，固定胶体30接触中空基板本体10内表面的面积可以被有效地增加，所以固定胶体30可以被更稳固地紧贴在中空基板本体10的内表面上且更稳固地固定于中空基板本体10与图像撷取芯片20之间。当然，单个的围绕状凸部101亦可换替成多个形成于中空基板本体10的内表面上且彼此分离一预定距离的微凸部(图未示)，亦即使用单个的围绕状凸部101或多个微凸部，都可以达到稳固地定位图像撷取芯片20相对于中空基板本体10的位置。此外，中空基板本体10的底面、图像撷取芯片20的底面、及固定胶体30的底面实质上可以齐平，且图像撷取芯片20的厚度h1可小于中空基板本体10的厚度h2，因此图像撷取芯片20可以完全被容纳于容置空间100内。
另外，镜头单元4设置于中空基板本体10的顶端上，且镜头单元4包括一设置于图像撷取芯片20上方且对应于图像撷取芯片20的透镜群组40。举例来说，镜头单元4包括一外壳体41，外壳体41的底部具有一围绕状固定架410，且围绕状固定架410通过一围绕状黏着体A1以定位于中空基板本体10的顶端上。
此外，本实用新型第一实施例更进一步包括：至少一双面黏着件H，其具有两个相反的黏着面H10，其中双面黏着件H的其中一黏着面H10同时贴附于中空基板本体10的底面上、图像撷取芯片20的底面上、及固定胶体30的底面上，且双面黏着件H的另外一黏着面H10贴附于一主电路板M上。再者，当中空基板本体10设置于主电路板M上时，上述多个底端导电焊垫12可分别通过多个导电体A2以电性连接于主电路板M。当然，上述多个导电体A2也可以用一异方性导电胶带(Anisotropic conductive film，ACF)来取代。换言之，当本实用新型使用异方性导电胶带时，基板单元1的多个底端导电焊垫12即可通过异方性导电胶带以分别电性连接于主电路板M的不同导电区域(图未示)。
〔第二实施例〕
请参阅图4、及图5A至图5B所示，本实用新型第二实施例提供一种薄型化图像撷取模块的制作方法。由图4与图1的比较可知，第二实施例的步骤S200至S212分别与第一实施例的步骤S100至S112相同，而第二实施例与第一实施例最大的不同在于：在步骤S212(如图2G所示)之后，第二实施例的薄型化图像撷取模块的制作方法更进一步包括：
步骤S214为：配合图4、图2G、与图5A所示，移除双面黏着件H，以同时露出中空基板本体10的底面、图像撷取芯片20的底面、及固定胶体30的底面。
步骤S216为：配合图4与图5B所示，将基板单元1设置于一主电路板M上，其中上述多个底端导电焊垫12可分别通过多个导电体A2以电性连接于主电路板M。因此，由图5B与图2H的比较可知，第二实施例的薄型化图像撷取模块可以省略双面黏着件H的使用。
〔实施例的可能功效〕
综上所述，本实用新型实施例所提供的薄型化图像撷取模块，其可通过“将至少一图像撷取芯片容置于容置空间内且电性连接于基板单元”与“将固定胶体填充于容置空间内且固定于中空基板本体与图像撷取芯片之间，以固定图像撷取芯片相对于中空基板本体的位置”的设计，以使得本实用新型的薄型化图像撷取模块不仅可以达到薄型化的目的，而且也可以应用于具有薄型化空间的电子产品内。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的权利要求范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的范围内。

Claims (14)

1.一种薄型化图像撷取模块，其特征在于，包括：
一基板单元，包括一中空基板本体、多个设置于该中空基板本体顶端的顶端导电焊垫、多个设置于该中空基板本体底端的底端导电焊垫及多个内埋于该中空基板本体内的内埋式导电轨迹，其中该中空基板本体具有至少一容置空间，且每一个内埋式导电轨迹电性连接于至少一个上述顶端导电焊垫中与至少一个上述底端导电焊垫之间；
一图像撷取单元，包括至少一容置于上述至少一容置空间内且电性连接于该基板单元的图像撷取芯片；
一固定胶单元，包括一填充于上述至少一容置空间内且固定于该中空基板本体与上述至少一图像撷取芯片之间的固定胶体；以及
一镜头单元，设置于该中空基板本体的顶端上，且该镜头单元包括一设置于上述至少一图像撷取芯片上方且对应于上述至少一图像撷取芯片的透镜群组。
2.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，还包括：至少一双面黏着件，所述至少一双面黏着件具有两个相反的黏着面，其中上述至少一双面黏着件的其中一黏着面同时贴附于该中空基板本体的底面上、上述至少一图像撷取芯片的底面上及该固定胶体的底面上，且上述至少一双面黏着件的另外一黏着面贴附于一主电路板上。
3.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该中空基板本体设置于一主电路板上，且上述多个底端导电焊垫分别通过多个导电体以电性连接于该主电路板。
4.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该中空基板本体的内表面上具有至少一形成于上述至少一容置空间内且被该固定胶体所覆盖的围绕状凸部，且上述至少一容置空间贯穿该中空基板本体。
5.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该中空基板本体的底面、上述至少一图像撷取芯片的底面及该固定胶体的底面齐平，且上述至少一图像撷取芯片的厚度小于该中空基板本体的厚度。
6.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，上述至少一图像撷取芯片的顶端具有多个电性导通焊垫，且上述至少一图像撷取芯片的多个电性导通焊垫分别通过多个导电线以分别电性连接于该基板单元的多个顶端导电焊垫。
7.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该固定胶体围绕且紧贴上述至少一图像撷取芯片，且该中空基板本体围绕且紧贴该固定胶体。
8.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该镜头单元包括一外壳体，该外壳体的底部具有一围绕状固定架，且该围绕状固定架通过一围绕状黏着体以定位于该中空基板本体的顶端上。
9.一种薄型化图像撷取模块，其特征在于，包括：
一基板单元，包括一中空基板本体，且该中空基板本体具有至少一容置空间；
一图像撷取单元，包括至少一容置于上述至少一容置空间内且电性连接于该基板单元的图像撷取芯片；
一固定胶单元，包括一填充于上述至少一容置空间内且固定于该中空基板本体与上述至少一图像撷取芯片之间的固定胶体；以及
一镜头单元，其设置于该中空基板本体的顶端上且对应于上述至少一图像撷取芯片。
10.如权利要求9所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，还包括：至少一双面黏着件，其具有两个相反的黏着面，其中上述至少一双面黏着件的其中一黏着面同时贴附于该中空基板本体的底面上、上述至少一图像撷取芯片的底面上、及该固定胶体的底面上，且上述至少一双面黏着件的另外一黏着面贴附于一主电路板上。
11.如权利要求9所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该中空基板本体的内表面上具有至少一形成于上述至少一容置空间内且被该固定胶体所覆盖的围绕状凸部，且上述至少一容置空间贯穿该中空基板本体。
12.如权利要求9所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该中空基板本体的底面、上述至少一图像撷取芯片的底面、及该固定胶体的底面齐平，且上述至少一图像撷取芯片的厚度小于该中空基板本体的厚度。
13.如权利要求9所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该固定胶体围绕且紧贴上述至少一图像撷取芯片，且该中空基板本体围绕且紧贴该固定胶体。
14.如权利要求9所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该镜头单元包括一外壳体，该外壳体的底部具有一围绕状固定架，且该围绕状固定架通过一围绕状黏着体以定位于该中空基板本体的顶端上。
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