CN201741686U - 一种改进型引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种改进型引线框架，包括若干个框架单元，相邻的框架单元之间通过中筋和底筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、与所述的芯片部相连接的散热部、连接在所述的芯片部的下端的中间管脚以及位于所述的中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，所述的芯片部与所述的散热部之间设置有圆形通孔，所述的芯片部的中部设置有焊接凸台，该凸台上设置有若干个凹陷，所述的凸台也可以用深度在0.05～0.1mm范围内的凹槽来代替，该凹槽内设置有若干个凸起。本实用新型的引线框架与芯片的结合力度更强，散热效果更好，且结构简单、易实施，适合推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体分立器件，更具体地说，涉及一种用于塑封半导体的引线框架。
背景技术
引线框架作为一种半导体分立器件在电子产品中有广泛的应用，具有支撑电子元器件和提供芯片与电路板之间的电及热通道的作用，而芯片与引线框架上的芯片部之间结合性不好，最终后果就是极有可能导致电子产品的失效。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种其芯片部上设置有凸台或者凹槽的改进型引线框架。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于所述的中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，所述的芯片部的中部设置有一个凸台或者一个凹槽。
优选地，所述的凸台上设置有若干个凹陷，更进一步地，所述的凹陷与所述的凸台的表面相交处为三角形、底部为圆形。
优选地，所述的凹槽的槽底设置有若干个凸起，更进一步地，所述的凸起与所述的凹槽的底面相交处为三角形、顶面为圆形。
优选地，所述的芯片部与所述的散热部相互连接处设置有圆形通孔。
本实用新型的有益效果是：
1、由于本实用新型的引线框架中的芯片部上设置有焊接凸台，使得在将芯片焊接在引线框架上时，焊点更集中，结合力度更强；
2、由于本实用新型的引线框架中的芯片部与散热部之间设置有圆形通孔，使得散热更充分，减少了热量对芯片性能的影响；
3、本实用新型的引线框架的结构简单，易实施，适合推广使用。
附图说明
附图1为本实用新型的改进型引线框架的结构示意图；
附图2为附图1中I处的放大示意图；
附图3为附图2中A-A向视图的示意图。
附图中：1、底筋；2、中筋；3、芯片部；4、散热部；5、中间管脚；6、第一侧管脚；7、第二侧管脚；8、凸台；9、凹陷。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本实用新型的技术方案作以下详细描述：
如附图1所示，本实用新型的改进型引线框架，包括若干个框架单元，相邻的框架单元之间通过底筋1和中筋2相连接，每个框架单元包括芯片部3、与芯片部3相连接的散热部4、连接在芯片部3下方的中间管脚5以及位于中间管脚5两侧的第一侧管脚6和第二侧管脚7，芯片部3与散热部4的相连接处设置有圆形通孔，中间管脚5的下端部、第一侧管脚6的下端部及第二侧管脚7的下端部均连接在底筋1上，中间管脚5的中部、第一侧管脚6的中部以及第二侧管脚7的中部通过中筋2相连接，芯片部3的中部设置有焊接凸台8，该凸台8的上表面呈方形，该凸台8上设置有若干个凹陷9，该凹陷9的为上部宽下部窄的结构，该凹陷9与凸台8的表面相交处为三角形、底部为圆形。
另一方面，该引线框架中的焊接凸台也可以用一个深度在0.05～0.1mm范围内的凹槽来代替，该凹槽内设置有若干个凸起，该凸起与凹槽的底面相交处为三角形、顶面为圆形。
本实用新型的引线框架在芯片部3的中部设置焊接凸台8或者凹槽，并且凸台8设置有上宽下窄的凹陷(凹槽内设置有上窄下宽的凸起)，从而使得在焊接芯片时，使得焊接点更集中，芯片以引线框架之间的结合力度更强，另外，散热部4与芯片部3直接设置有圆形通孔，使得散热效果更好，该引线框架结构简单，易实施，适合推广使用。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于所述的中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，其特征在于：所述的芯片部的中部设置有一个凸台或者一个凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种改进型引线框架，其特征在于：所述的凸台上设置有若干个凹陷。
3.根据权利要求2所述的一种改进型引线框架，其特征在于：所述的凹陷与所述的凸台的表面相交处为三角形、底部为圆形。
4.根据权利要求1所述的一种改进型引线框架，其特征在于：所述的凹槽的槽底设置有若干个凸起。
5.根据权利要求4所述的一种改进型引线框架，其特征在于：所述的凸起与所述的凹槽的底面相交处为三角形、顶面为圆形。
6.根据权利要求1所述的一种改进型引线框架，其特征在于：所述的芯片部与所述的散热部相互连接处设置有圆形通孔。
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Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103023001A (zh) * | 2011-09-28 | 2013-04-03 | 江苏锦丰电子有限公司 | 浪涌保护器用条带 |
| CN115611092A (zh) * | 2022-11-09 | 2023-01-17 | 常熟市恒源金属制品有限公司 | 一种筛板生产用筛丝传导绕丝装置 |
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2010
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| CN115611092A (zh) * | 2022-11-09 | 2023-01-17 | 常熟市恒源金属制品有限公司 | 一种筛板生产用筛丝传导绕丝装置 |
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