[go: up one dir, main page]

CN201657501U - 一种线路板金手指 - Google Patents

一种线路板金手指 Download PDF

Info

Publication number
CN201657501U
CN201657501U CN 201020109297 CN201020109297U CN201657501U CN 201657501 U CN201657501 U CN 201657501U CN 201020109297 CN201020109297 CN 201020109297 CN 201020109297 U CN201020109297 U CN 201020109297U CN 201657501 U CN201657501 U CN 201657501U
Authority
CN
China
Prior art keywords
golden finger
free end
circuit board
tie point
stress
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN 201020109297
Other languages
English (en)
Inventor
谢兵斌
庞道成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BYD Co Ltd
Original Assignee
BYD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BYD Co Ltd filed Critical BYD Co Ltd
Priority to CN 201020109297 priority Critical patent/CN201657501U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201657501U publication Critical patent/CN201657501U/zh
Priority to EP11736612.0A priority patent/EP2529605B1/en
Priority to PCT/CN2011/070340 priority patent/WO2011091730A1/en
Priority to US13/575,921 priority patent/US9055684B2/en
Priority to JP2012550310A priority patent/JP5512828B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H01R13/11—Resilient sockets
    • H01R13/113—Resilient sockets co-operating with pins or blades having a rectangular transverse section
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种线路板金手指，包括与线路板本体相连接的本体部及远离线路板本体方向的自由端部，所述本体部的左侧与自由端部的左侧通过第一连接点连接，所述本体部的右侧与自由端部的右侧通过第二连接点连接；所述第一连接点与第二连接点的连线与水平线有一夹角。本实用新型的金手指能够很好的将金手指左右边应力集中的位置错开，从而金手指自由端部和本体部的连接部位(最脆弱部位)的应力各变为原来的一半，明显提高金手指抗击应力破坏的能力，能够很好的保护金手指。另外，此非对称结构设计的金手指仍能还对应连接器很好的电导通。

Description

一种线路板金手指
技术领域
本发明涉及一种线路板金手指。
背景技术
众所周知，两线路板之间通常以板对板连接器、线对板连接器、柔性印刷线路板/柔性印刷线路板(FPC/FPC)连接器等连接，在此当中，FPC/FPC连接器以其低成本的特点获得广泛使用。同时，与FPC/FPC连接器搭配的拔插金手指也就大量的用在柔性印刷线路板上。
传统的柔性印刷线路板的拔插金手指都采用对称式的设计(如附图1所示)。金手指呈规整的左右对称。然而，如此设计存在一个明显缺陷，金手指上有两处脆弱的地方，由于金手指经常需要在对应连接器上拔插，金手指拔插的时候应力就集中在该脆弱的地方(如附图1所示)，很容易把金手指弄断，存在很大的风险。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是现有的线路板金手指存在应力集中，容易断裂的缺陷，从而提供一种应力分散，不易断裂的线路板金手指。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种线路板金手指，包括与线路板本体相连接的本体部及远离线路板本体方向的自由端部，所述本体部的左侧与自由端部的左侧通过第一连接点连接，所述本体部的右侧与自由端部的右侧通过第二连接点连接；
所述第一连接点与第二连接点的连线与水平线有一夹角。
进一步，所述第一连接点与第二连接点的连线与水平线有一夹角为45°-65°。
进一步，所述第一连接点到第二连接点所在水平线的距离为0.10mm-0.2mm。如果距离小于0.10mm，就不能很好的分散应力；如果距离大于0.20mm，就会影响金手指的接触点。
进一步，所述本体部与自由端部之间是通过平滑的弧线连接。平滑的弧线连接使本体部和自由端部的连接没有明显的界限，应力更分散，使本体部和自由端部很好的连接在一起。
进一步，所述平滑的弧线为半径为0.10-0.15mm的圆弧。圆弧能够更好、更均匀地分散应力，理论上来讲弧线直径越大对应力的分散程度越好，本实用新型优选为半径为0.10-0.15mm的圆弧。
在拔插金手指时，应力会集中在金手指自由端部和本体部的连接部位，所以本实用新型的金手指能够很好的将金手指左右边应力集中的位置错开，从而金手指自由端部和本体部的连接部位(最脆弱部位)的应力各变为原来的一半，明显提高金手指抗击应力破坏的能力，能够很好的保护金手指。另外，此非对称结构设计的金手指仍能还对应连接器很好的电导通。
附图说明
图1为传统的插拔金手指示意图；
图2为本实用新型金手指示意图；
图3为图2的局部放大图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图2和图3所示的金手指，是本实用新型的一个实施例，包括与线路板本体相连接的本体部1及远离线路板本体方向的自由端部2，所述本体部1的左侧与自由端部2的左侧通过第一连接点3连接，所述本体部1的右侧与自由端部2的右侧通过第二连接点4连接；所述第一连接点3与第二连接点4的连线与水平线有一夹角α。
第一连接点与第二连接点的连线与水平线有一夹角为58°。所述第一连接到第二连接点所在水平线的距离为0.16mm。所述本体部与自由端部之间是通过平滑的弧线连接。进一步，所述平滑的弧线为半径为0.15mm的圆弧。
金手指柔性线路板制作流程为：铜箔裁断→层压干膜→曝光→显影→蚀刻→剥膜→贴盖膜→热压盖膜→贴补强→热压补强→镀金→外形加工。该流程为本领域技术人员所公知的技术，在此不再赘述。
插拔金手指的弯折性能测试方法为将拔插金手指插入对应连接器并拔出，检查拔插金手指线路状况，如此往复，直至插拔金手指上出现裂纹。计算插拔次数。
实施例1
采用上述的金手指，并根据上述流程制作柔性线路板，测试金手指弯折性能。测试结果见表1。
比较例1
采用传统的对称结构的金手指，并根据上述流程制作柔性线路板，测试金手指弯折性能。测试结果见表1。
                表1
  拔插金手指设计方法   插拔性能/次
  实施例1   348
  对比例1   78
从表1中可以看出，本实用新型得到的金手指可以插拨348次，而对比例得到的金手指只可以插拨78次，所以本实用新型得到的金手指能够很好的分散应力，使金手指不易断裂。

Claims (5)

1.一种线路板金手指，包括与线路板本体相连接的本体部及远离线路板本体方向的自由端部，所述本体部的左侧与自由端部的左侧通过第一连接点连接，所述本体部的右侧与自由端部的右侧通过第二连接点连接；
其特征在于：所述第一连接点与第二连接点的连线与水平线有一夹角。
2.如权利要求1所述的线路板金手指，其特征在于：所述第一连接点与第二连接点的连线与水平线有一夹角为45°-65°。
3.如权利要求1或2所述的线路板金手指，其特征在于：所述第一连接点到第二连接点所在水平线的距离为0.10mm-0.2mm。
4.如权利要求3所述的金手指，其特征在于：所述本体部与自由端部之间是通过平滑的弧线连接。
5.如权利要求4所述的金手指，其特征在于：所述平滑的弧线为半径为0.10-0.15mm的圆弧。
CN 201020109297 2010-01-29 2010-01-29 一种线路板金手指 Expired - Lifetime CN201657501U (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201020109297 CN201657501U (zh) 2010-01-29 2010-01-29 一种线路板金手指
EP11736612.0A EP2529605B1 (en) 2010-01-29 2011-01-17 Contact piece of golden finger, golden finger and connector comprising the golden finger
PCT/CN2011/070340 WO2011091730A1 (en) 2010-01-29 2011-01-17 Contact piece of golden finger, golden finger and connector comprising the golden finger
US13/575,921 US9055684B2 (en) 2010-01-29 2011-01-17 Contact piece of gold finger, gold finger and connector comprising the gold finger
JP2012550310A JP5512828B2 (ja) 2010-01-29 2011-01-17 ゴールデンフィンガーの接点片、ゴールデンフィンガー、及び、ゴールデンフィンガーを備えるコネクタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201020109297 CN201657501U (zh) 2010-01-29 2010-01-29 一种线路板金手指

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201657501U true CN201657501U (zh) 2010-11-24

Family

ID=43122728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201020109297 Expired - Lifetime CN201657501U (zh) 2010-01-29 2010-01-29 一种线路板金手指

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9055684B2 (zh)
EP (1) EP2529605B1 (zh)
JP (1) JP5512828B2 (zh)
CN (1) CN201657501U (zh)
WO (1) WO2011091730A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011091730A1 (en) * 2010-01-29 2011-08-04 Byd Company Limited Contact piece of golden finger, golden finger and connector comprising the golden finger
CN106652786A (zh) * 2015-11-04 2017-05-10 三星显示有限公司 印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104837294B (zh) * 2015-04-09 2017-07-11 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性电路板及其制备方法和显示装置
JP2017069333A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 ファナック株式会社 プリント基板
US10263352B2 (en) * 2016-06-10 2019-04-16 Te Connectivity Corporation Electrical contact pad for electrically contacting a connector
US10128597B2 (en) * 2016-06-10 2018-11-13 Te Connectivity Corporation Electrical contact pad for electrically contacting a connector
US10353254B2 (en) * 2016-07-26 2019-07-16 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
TWM595899U (zh) * 2019-12-06 2020-05-21 貿聯國際股份有限公司 電路板結構及具有該電路板結構的連接器
CN114340212B (zh) * 2021-12-24 2024-04-30 鹤山市中富兴业电路有限公司 电路板金手指斜坡结构的制造方法和电路板金手指

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3765076A (en) * 1971-11-16 1973-10-16 Western Electric Co Printed circuit board and a method of repairing contacts on a printed circuit board
JPS5524849Y2 (zh) * 1973-11-12 1980-06-14
JPS5631899Y2 (zh) * 1979-05-29 1981-07-29
JPS593563U (ja) * 1982-06-29 1984-01-11 日本電気株式会社 フレキシブルプリント板
JPS5965825A (ja) * 1982-10-08 1984-04-14 Hitachi Ltd 液晶表示素子
JPH0438470Y2 (zh) * 1987-12-08 1992-09-09
US5040993A (en) * 1988-12-19 1991-08-20 Colorado Memory Systems, Inc. Interchangeable adapter module for electronic devices
JPH0415872U (zh) * 1990-05-30 1992-02-07
US5575690A (en) * 1994-10-28 1996-11-19 Tvm, Inc. Hybrid modular electrical connector system
JP2000165006A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Olympus Optical Co Ltd プリント基板及びフレキシブルプリント基板
JP2001060600A (ja) * 1999-08-20 2001-03-06 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2002151806A (ja) * 2000-11-08 2002-05-24 Japan Aviation Electronics Industry Ltd フレキシブル配線基板
JP4193453B2 (ja) * 2002-08-30 2008-12-10 セイコーエプソン株式会社 電子部品の実装基板、電気光学装置、電子部品の実装基板の製造方法、電気光学装置の製造方法及び電子機器
JP4115257B2 (ja) * 2002-11-21 2008-07-09 日本メクトロン株式会社 可撓性回路基板
US6997727B1 (en) * 2003-03-14 2006-02-14 Zierick Manufacturing Corp Compliant surface mount electrical contacts for circuit boards and method of making and using same
JP3946157B2 (ja) * 2003-03-27 2007-07-18 ヒロセ電機株式会社 伝送基板及びこれとコネクタとを接続して成るコネクタ組立体
US7018224B2 (en) * 2003-05-22 2006-03-28 Tyco Electronics Corporation Charge-controlling system
JP2005093706A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Sharp Corp フレキシブルプリント基板および携帯電話機
US8102657B2 (en) * 2003-12-02 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Single shot molding method for COB USB/EUSB devices with contact pad ribs
US6994563B2 (en) * 2003-12-19 2006-02-07 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Signal channel configuration providing increased capacitance at a card edge connection
US20060049265A1 (en) * 2004-09-07 2006-03-09 Richip Incorporated Interface for a removable electronic device
JP2007335421A (ja) * 2004-10-01 2007-12-27 Sharp Corp 回路基板の接続構造及び回路基板の製造方法
TWM275576U (en) * 2004-10-29 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector contact
JP4584006B2 (ja) * 2005-04-12 2010-11-17 日本メクトロン株式会社 可撓性回路基板
JP2007087999A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Sharp Corp フレキシブルプリント基板および液晶表示装置
TWI307982B (en) * 2006-01-20 2009-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP4560026B2 (ja) * 2006-10-04 2010-10-13 セイコーエプソン株式会社 フレキシブル基板及びこれを備えた電気光学装置、並びに電子機器
CN201066956Y (zh) * 2007-04-04 2008-05-28 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板端子
JP5019995B2 (ja) * 2007-08-27 2012-09-05 京セラ株式会社 配線基板、実装基板および実装構造体、並びに配線基板の製造方法
JP5169308B2 (ja) * 2008-02-27 2013-03-27 Ｎｅｃカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 プリント基板、及び電子機器
JP2009224564A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Panasonic Corp 配線基板とそれを用いた電子機器とそれらの誤接続検出装置
JP5207811B2 (ja) * 2008-04-24 2013-06-12 京セラ株式会社 実装構造体および配線基板
TWM353504U (en) * 2008-10-17 2009-03-21 Wintek Corp Card insertion terminal structure of flexible PCB
TWI493803B (zh) * 2009-10-15 2015-07-21 A Data Technology Co Ltd 儲存裝置組件
CN201657501U (zh) * 2010-01-29 2010-11-24 比亚迪股份有限公司 一种线路板金手指
KR101719699B1 (ko) * 2010-10-05 2017-03-27 삼성전자주식회사 메모리 모듈 및 이의 제조 방법
US20120156938A1 (en) * 2010-12-18 2012-06-21 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Plug connector with improved circuit card to lower cross-talking therein

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011091730A1 (en) * 2010-01-29 2011-08-04 Byd Company Limited Contact piece of golden finger, golden finger and connector comprising the golden finger
CN106652786A (zh) * 2015-11-04 2017-05-10 三星显示有限公司 印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备
CN106652786B (zh) * 2015-11-04 2024-03-26 三星显示有限公司 印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP2529605B1 (en) 2017-09-13
JP5512828B2 (ja) 2014-06-04
JP2013518417A (ja) 2013-05-20
EP2529605A4 (en) 2013-08-07
EP2529605A1 (en) 2012-12-05
US20120302111A1 (en) 2012-11-29
WO2011091730A1 (en) 2011-08-04
US9055684B2 (en) 2015-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201657501U (zh) 一种线路板金手指
US9484673B1 (en) Signal terminal of vertical bilayer electrical connector
CN201773993U (zh) 电连接器
TW200742181A (en) High-density orthogonal connector
CN202076508U (zh) 导电端子
CN102195154A (zh) 压配合端子
CN107431296B (zh) 基板用连接器
CN105990763A (zh) 电连接器
CN206271923U (zh) 一种弹片连接器
CN204577738U (zh) 固定环
CN202564693U (zh) 光伏连接器
CN206595493U (zh) 板对板连接器及其公座、母座
CN205231308U (zh) 一种免导线免压接的高压连接器互锁端子
CN104134918A (zh) 一种改变信号传输链路特性阻抗的方法
CN204696304U (zh) 连接器
CN205016728U (zh) 电连接器
CN204045770U (zh) 电连接器
CN204793435U (zh) 直立式双层电连接器的讯号端子
CN204927581U (zh) 一种用于连接pcb板的压接端子
CN101950872A (zh) 插座电极定位夹
CN201066956Y (zh) 一种柔性线路板端子
CN206922070U (zh) 一种端子结构
CN105206961B (zh) 一种双向互配无中板正交连接器
CN202373740U (zh) 电连接器
CN201167155Y (zh) 一种plcc-dip端子

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20101124

CX01 Expiry of patent term