CN201466267U - 电连接器装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型为有关一种电连接器装置，其包括：绝缘本体、复数端子、外壳部及软性排线，绝缘本体设有平台部，平台部中设有复数插槽可容设复数端子；软性排线左右两侧对称设有接地导体，且外侧面设有遮蔽层，外壳部包括上、下金属外壳，罩覆于绝缘本体的外侧，其中：上金属外壳末缘左右两侧具有搭接部，搭接部弹性接触于软性排线的接地接点，下金属外壳设有弹片可接触于遮蔽层，且上、下金属外壳间互相干涉接触，以构成良好的屏蔽机构。

Description

电连接器装置

技术领域

本实用新型是有关于一种电连接器装置，尤指一种于软性排线设有接地导体，可配合具特殊结构的外壳部，以达成稳定电讯传输、降低电磁干扰的电连接器装置。

背景技术

目前液晶显示器与系统主机板之间所使用的讯号传输手段，是多采用具超高速、低功耗及低电磁辐射特性的低电压差分信号接收器作为讯号传输接口，而使用于此新型态接口的连接器可直接与一软性排线结合构成一电连接器装置，并将讯号由一相对远程经由电连接器装置而传递至近端电路板上。例如台湾申请第88101406号专利中中揭示了此类电连接器装置之1传统型态。

这类结合了软性排线的电连接器装置，为了有效防止外部电磁干扰，通常会于软性排线任一侧面上罩覆金属层，例如可贴附一铝箔，再利用金属层与连接器之间相互导通，将干扰讯号由软性排线一端导引至近端电路板上，以达到良好的屏蔽效果。但是，由于软性排线的相对远程亦与一远程电路板导接，而其连接方式多为直接焊接或经由一软性排线连接器传递，此两种连接方式无法直接与软性排线的金属层直接接触，因此屏蔽效果无法传递至软性排线的相对远程。

发明内容

本实用新型的目的在提供一种电连接器装置，于软性排线两侧设有接地导体，并利用外壳部侧缘上一体延伸的搭接部直接抵触于接地导体的接地接点，以提供稳定的接触效果。

本实用新型的另一目的在提供一种电连接器装置，于软性排线任一外侧面上设有遮蔽层，且设有接地导体，外壳部上设有至少一搭接部及复数弹片，可利用复数弹片抵触于遮蔽层，使遮蔽层的屏蔽效果经由外壳部传递至接地导体上，进而传递至软性排线另一末端。

为实现上述目的，本实用新型的电连接器装置包括一绝缘本体，其一侧设有对接部、另一侧设有平台部，于平台部内设有连通至对接部的复数插槽，且另有复数端子组装于该插槽中；一外壳部罩覆固定于该绝缘本体外侧，且于外壳部侧缘设有向下延伸弯折的搭接部；及一由绝缘体包覆复数导体所构成的软性排线，复数导体外露于该软性排线末端以形成复数接点，软性排线末端组装于该平台部，使接点与端子之间形成接触，且软性排线另设有至少一接地导体，搭接部可直接抵触于接地导体的接地接点上，以形成稳定接触。

为实现上述目的，本实用新型提供一种电连接器装置其特征在于包括：一绝缘本体，其设有平台部；一外壳部，其罩覆固定于该绝缘本体外侧，于该外壳部的侧缘设有向下延伸弯折的搭接部；一软性排线，是由绝缘体包覆复数导体所构成，该导体并外露于该软性排线末端以形成复数接点，该软性排线末端组装于该平台部上，该软性排线另设有至少一接地导体，该接地导体具有外露的接地接点，该外壳部的搭接部可弹性抵触于该接地导体的接地接点上，以达到稳定接触.

本实用新型与传统技术相比具有如下的有益效果：电连接器装置包括一绝缘本体，其一侧设有对接部、另一侧设有平台部，平台部内设有连通至对接部的复数插槽，复数端子组装于该插槽中；一外壳部是罩覆于绝缘本体外侧，外壳部设有至少一搭接部及复数弹片；一软性排线，是由绝缘体包覆复数导体所构成，该导体并外露于软性排线末端以形成复数接点，软性排线末端组装于平台部，使接点与端子之间形成接触，且于软性排线外侧设有一遮蔽层；其中，软性排线更设有接地导体，使外壳部的搭接部接触于接地导体的接地接点上，且外壳部的弹片抵接于遮蔽层上，因此，该软性排线的遮蔽层所形成的屏蔽效果可经由外壳部传递至接地导体，进而传递至软性排线的远程。

附图说明

图1是为本实用新型一较佳实施例立体分解图；

图2是为本实用新型一较佳施例，说明连接器与软性排线间的结构关系；

图3是为本实用新型一较佳施例实施例下视图；

图4是为本实用新型一较佳施例实施例上视图；

图5是为本实用新型一较佳施例实施所适用的软性排线正、反面结构图；

图6是为图1A部份的扩大图，虚线部分表示每一导体包覆于绝缘体内的部分；

图7是为本实用新型一较佳施例实施例的外壳部示意图；

图8是为本实用新型一较佳施例实施例的搭接部与软性排线接触的断面图；

以上各图当中的附图标记的含义是：

绝缘本体    1      平台部    10

插槽        11     对接部    12

固定块      13     凹部      131

干涉孔      132    锁定机构  14

卡勾        141    按压部    142

容置槽      143    卡抵部    15

固定孔      16

端子        2      接触部    21

承接部      22

接地导体    33     接地接点  331

遮蔽层        34      凸耳          35

末端          36      远程          37

外壳部        4       上金属外壳    41

第一干涉片    411     第二干涉片    412

搭接部        413     下金属外壳    42

弹片          421

软性排线      3

绝缘体        31

导体          32

接点          321

具体实施方式

请参阅图1至图8所示，为本实用新型之1较佳实施例示意图。本实用新型的电连接器装置主要由绝缘本体1、复数端子2、软性排线3及外壳部4所组成，以下将说明各组件的结构组成及功用：

首先请参阅图1至图4，绝缘本体1为一塑料成型体，其于一侧缘设有平台部10，另一侧缘设有对接部12，于平台部10设有并列且连通至对接部12上的复数插槽11，插槽11内可容设复数端子2，使端子2一端外露于对接部12上，一软性排线3的末端36可搭置于平台部10上，使软性排线3与端子2接触，对接部12则用于与基板端连接器相互插接。

绝缘本体1相对的左右两侧各设有一锁定机构14，用于与基板端连接器相互扣合，锁定机构14包括卡勾141、按压部142及容置槽143，卡勾141为金属片弯折一体成型，设置于容置槽143中，使用者干操作按压部142时，可带动容置槽143内的卡勾141移动，藉以解除与基板端连接器的锁定状态。相邻于锁定机构14的内侧设有突出的卡抵部15，卡抵部15可用于干涉软性排线3的凸耳35，以防止软性排线3受力脱落。绝缘本体1于适当位置处并设有复数个固定孔16。

复数端子2是由金属材质所制成，每一端子2具有相对的一接触部21及一承接部22，每一端子2被组装于绝缘本体1的插槽11中，使接触部21外露于绝缘本体1的对接部12一侧面上，而承接部22则弹性地突出于平台部10上。

软性排线3由绝缘体31包覆复数导体32所构成，其具有相对的一末端36及1远程37，末端36搭置于前述绝缘本体1的平台部10上，远程37则连接至另一连接器模块，例如一电路板或软性排线连接器。请同时参考图1及图6所示，复数导体32并行排列且被绝缘体31包覆，其一端外露于软性排线3的末端36任1面上而形成复数接点321，导体32未露出绝缘体31外的部分于图6出中以虚线表示，复数导体32的另一端则外露于软性排线3的远程37。软性排线3末端可组装于平台部10上，使复数接点321与端子2的承接部22弹性接触，以达到将讯号经由接触部21传递至基板端连接器的目的。在复数导体32的两侧另设有至少一接地导体33，于本实施例中为左右各两条接地导体33，接地导体33一端外露于绝缘体31外以形成接地接点331，而接地导体33另一端则外露于软性排线3的远程37。此外，软性排线3的外侧面上还设有遮蔽层34，主要用于阻绝、降低电磁波干扰。

于本实施例中，利用搭接方式将软性排线3的末端36组装于平台部10上，再利用一固定块13压合在软性排线3上方，使软性排线3的接点321与端子2的承接部22形成稳定接触，再藉由外壳部4予以锁扣固定。

当然，在其它实施方式下，软性排线3的组装可采用不使用端子2的方式，也就是可直接将软性排线3的接点321安装于对接部12的一侧面上，以节省端子2的材料成本。同时，亦可采用直接以外壳部4固定软性排线3，以节省固定块13的材料成本。

外壳部4是由上金属外壳41及下金属外壳42所构成，请同时参考第七图，可分别由相反方向罩覆于绝缘本体1的外侧.上金属外壳41为金属板体成型制成，罩覆于与固定块13相同一侧上，其设有第一干涉片411及第二干涉片412，第一干涉片411及第二干涉片412可分别穿过绝缘本体1的固定孔16后弯折固定，上金属外壳41侧缘两侧并设有弯曲延伸的搭接部413.上金属外壳41于组装后，搭接部413可直接弹性抵触于软性排线3的接地接点331上，使两者间稳定接触，如图8所示的断面图.

下金属外壳42亦由金属材质一体成型制成，以滑轨方式组装于绝缘本体1，其设有复数弹片421可弹性接触于软性排线3的遮蔽层34上，使电磁波干扰可经由下金属外壳42导出。先前提到的上金属外壳41的第一干涉片411及第二干涉片412在穿过绝缘本体1后弯折干涉于绝缘本体1的下表面，第一干涉片411及第二干涉片412可同时弯折接触于下金属外壳42并形成电性导通，在图示的实施例中是利用第二干涉片412弯折后搭接于下金属外壳42上，以达到与两者相互接触的目的。

接地导体33主要排列于复数导体32两侧，且为绝缘体31所包覆，软性排线3两侧设有外露的接地接点331，且遮蔽层34设置于与接地接点331相反的一面上，因此当电连接器装置组装完成后，接地接点331可直接接触于上金属外壳41的搭接部413，下方的遮蔽层34可与下金属外壳42的弹片421弹性接触，使得遮蔽层34可经由下金属外壳42、上金属外壳41及接地接点331的导通连接，顺利导向软性排线3的远程37，使连接于软性排线3两端的连接器接口皆具有接地效果，以提高电连接器装置整体效能，大幅降低电磁波干扰。

上金属外壳41的搭接部413形成弯曲状，且其自由端呈现叉状结构，可同时抵触于两个接地接点331上，只要两个接地接点331其中的1能与搭接部413形成接触，即可维持屏蔽效果，降低因组装误差造成接触不良等等状况发生。

另外，软性排线3末端两侧边凸设有凸耳35，组装时，凸耳35可与绝缘本体1的卡抵部15相互干涉，以避免软性排线3受力脱落。此外，设置于绝缘本体1与上金属外壳42之间的固定块13两侧设有凹部131，当固定块13组装于绝缘本体1时，凹部131可与卡抵部15相互嵌合，以达到定位的效果，固定块13尚设有干涉孔132，上金属外壳41的第一干涉片411及第二干涉片412可分别穿过固定块13的干涉孔132，再连结于绝缘本体1的固定孔16中，以紧密的结合固定块13，固定块13可用来帮助软性排线3更稳固插置于绝缘本体1上，使得软性排线3的复数接点321稳定接触于复数端子2。

以上说明本实用新型的1较佳实施例。

以下说明本实用新型的第二较佳实施例，在此实施例中，外壳部4具有较前一实施例更简易的结构，以降低生产成本及制程复杂度。外壳部4为单一金属板组件制成的上金属外壳41，并将复数弹片421形成于上金属外壳41，使得上金属外壳41同时设有复数弹片421及至少一搭接部413，当上金属外壳41罩覆于绝缘本体413时，弹片421及搭接部413可分别接触于软性排线3的遮蔽层34及接地接点331。因此，为配合上述外壳部4结构简化，原本位于相反两面的遮蔽层34及接地接点331需移至同一面上，也就是将原本的遮蔽层34换面，使遮蔽层34与接地接点331位于同侧面，而与复数接点31位于不同侧面。

如此一来，于上金属外壳41组装后，搭接部413与软性排线3的接地接点331接触，复数弹片421则于同一侧面接抵于遮蔽层34，由此亦可顺利将遮蔽层34的屏蔽效果由上金属外壳41传递至接地导体33，再传递至软性排线3的远程37。

上述详细说明为针对本实用新型较佳的可行实施例说明而已，惟该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。

Claims (10)

1.一种电连接器装置，其特征在于包括：

一绝缘本体，其设有平台部；

一外壳部，其罩覆固定于该绝缘本体外侧，于该外壳部的侧缘设有向下延伸弯折的搭接部；

一软性排线，是由绝缘体包覆复数导体所构成，该导体并外露于该软性排线末端以形成复数接点，该软性排线末端组装于该平台部上，该软性排线另设有至少一接地导体，该接地导体具有外露的接地接点，该外壳部的搭接部可弹性抵触于该接地导体的接地接点上，以达到稳定接触。

2.如权利要求1所述的电连接器装置，其特征在于：该平台部设有连通至该对接部的复数插槽，复数端子组装于该插槽中，且该软性排线与该端子形成电性接触。

3.如权利要求2所述的电连接器装置，其特征在于：该外壳部包括一上金属外壳及一下金属外壳，该搭接部是对称设置于该上金属外壳的侧缘上，且为一体成型弧状弯折的叉状结构。

4.如权利要求3所述的电连接器装置，其特征在于：该上金属外壳设有至少一个可穿过该绝缘本体并与该下金属外壳接触的干涉片，该接地导体与该下金属外壳之间形成电性导接。

5.如权利要求4所述的电连接器装置，其特征在于：该绝缘本体更包括一固定块，该固定块组装于该绝缘本体。

6.如权利要求1所述的电连接器装置，其特征在于：该外壳部更设有复数弹片，且于该软性排线表面设有一遮蔽层，该外壳部的弹片是接触于该遮蔽层上。

7.如权利要求6所述的电连接器装置，其特征在于：该外壳部是由上金属外壳及下金属外壳所组成，可分别由相反方向包覆于该绝缘本体外侧，并形成相互接触，该搭接部形成于该上金属外壳两侧的侧缘，而该弹片形成于该下金属外壳上。

8.如权利要求7所述的电连接器装置，其特征在于：该接地导体分别设置于该导体两侧，且该接地接点外露于该接点的相反一面上。

9.如权利要求6所述的电连接器装置，其特征在于：该外壳部为单一金属板制成的上金属外壳，该弹片一体成型形成于该上金属外壳，且该搭接部形成于该上金属外壳两侧的侧缘。

10.如权利要求9所述的电连接器装置，其特征在于：该遮蔽层设置于该接地接点同一面上，该遮蔽层经由该上金属外壳直接与该接地导体导通。

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