CN201181770Y - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型电子装置，包括：一芯片模块，底面斜向设有若干端子；一电路板，设有与所述端子接触的导电片；一弹性体，固定于电路板，且抵靠于芯片模块的一边；及一限位结构，设于芯片模块与电路板之间，以控制芯片模块的水平移动位置。由于设置有弹性体及限位结构，可以控制芯片模块的水平移动位置，并使芯片模块沿着端子变形方向的反方向移动，从而可以使端子能与电路板很好的电性接触，有利于将芯片模块电性连接至电路板。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电子装置。
【背景技术】
随着计算机向小型化的方向发展，电连接器也随之向越来越小的方向发展，其一般包括绝缘本体及端子。由于尺寸的减小，特别是端子占用的空间越来越小，但又要确保端子具较佳的弹性接触性能，以使端子的两端分别与芯片模块及电路板接触，才能实现芯片模块电性连接至电路板。然而现有电连接器由于要确保端子具有较佳的弹性性能，在芯片模块与端子压缩接触时，端子相对芯片模块会产生相对的移动，而在电路板上设置与端子接触的位置是预定的，故造成端子不能与电路板之间产生良好的电性接触，因此，需要设置一种装置，以限定芯片模块与端子之间的相对移动。
因此，有必要设计一种新型的电子装置，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种具有弹性体及限位结构，能使芯片模块沿着端子变形方向的反方向移动的电子装置。
本实用新型电子装置，包括：一芯片模块，底面斜向设有若干端子；一电路板，设有与所述端子接触的导电片；一弹性体，固定于电路板，且抵靠于芯片模块的一边；及一限位结构，设于芯片模块与电路板之间，以控制芯片模块的水平移动位置。
由于设置有弹性体及限位结构，可以控制芯片模块的水平移动位置，并使芯片模块沿着端子变形方向的反方向移动，从而可以使端子能与电路板很好的电性接触，有利于将芯片模块电性连接至电路板。
【附图说明】
图1为本实用新型电子装置组合前的示意图；
图2为图1所示电子装置的组合示意图；
图3为图1所示的局部放大图；
图4为图1所示电子装置的限位结构的局部仰视图；
图5为本实用新型第二实施例的电子装置组合前的示意图；
图6为图5所示电子装置的组合示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1，本实用新型电子装置1包括：芯片模块10与电路板20，所述芯片模块10底面设有若干端子30，端子30呈斜向设置，该端子30设有与电路板20的导电片21接触的接触部31。
所述电子装置1还设有支撑部40和弹性体60，其中，支撑部40可以限制芯片模块10的垂直位移，弹性体60固定于电路板20，且抵靠于芯片模块10的一边，可以提供使芯片模块10反向移动的弹力，使芯片模块10准确定位。
所述芯片模块10与电路板20之间设有限位结构50，可以控制芯片模块的水平移动位置，所述芯片模块10底面设有一滑块51，该滑块51是由支撑部40向下延伸形成，且滑块51的宽度小于支撑部40的宽度。所述电路板20设有一轨道52，所述限位结构50由该滑块51及该轨道52相配合组成。所述轨道52贯穿电路板20(当然在其它实施例中，轨道也可只是位于电路板的表面)。
安装时，并同时参阅图2和图3，首先向下压持芯片模块10，由于芯片模块10的一侧抵靠在弹性体60上，弹性体60使芯片模块10向相反方向有运动趋势，当端子30要与电路板20的导电片21接触时，由于端子30呈斜向设置，端子30会向如图3所示的B方向变形，从而迫使芯片模块10向如图3中A方向移动，继续向下压持芯片模块10，而此时，滑块51在轨道52内慢慢配合，直至支撑部40的一端抵靠在芯片模块10上，而另一端抵靠在电路板20上，且滑块51也与轨道52配合在一起成为限位结构50，此时，限位结构50可以控制芯片模块的水平移动位置，将使芯片模块10沿着端子30变形方向(即：B方向)的反方向移动，使端子30的接触部31与电路板20对应的导电片21相接触，以此实现芯片模块10与电路板20之间的电性连接。
本实用新型由于限位结构50的存在，可以使芯片模块10因沿着端子30变形方向的反方向移动，并能使端子30能很好的与电路板20接触。
图5与图6为本实用新型电子装置的第二实施例，与上述实施例不同的是：限位结构50`是围绕芯片模块10`的两侧(在其它实施例中，限位结构也可只围绕芯片模块的一侧)，且限位结构50`只有一个定位块，并位于支撑部40的上面(在其它实施例，支撑部40`也可为限位结构的一部分)，限位结构50`可防止芯片模块10`因沿着端子30`变形方向的反方向移动，本实施例的其它结构及安装方式都相同，在此就不重复叙述。
Claims (5)
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一芯片模块，底面斜向设有若干端子；
一电路板，设有与所述端子接触的导电片；
一弹性体，固定于电路板，且抵靠于芯片模块的一边；及
一限位结构，设于芯片模块与电路板之间，以控制芯片模块的水平移动位置。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块底面设有一滑块，所述电路板设有一轨道，所述限位结构由该滑块及该轨道相配合组成。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述轨道贯穿该电路板。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还设有位于芯片模块与电路板之间并限制芯片模块垂直位移的支撑部，所述滑块由所述支撑部向下延伸形成，且滑块宽度小于支撑部宽度。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还设有位于芯片模块与电路板之间并限制芯片模块垂直位移的支撑部。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN102170068A (zh) * | 2010-02-10 | 2011-08-31 | 日本航空电子工业株式会社 | 具有凹部且凹部一侧设有弹性构件的插座连接器 |
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2007
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