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CN200941519Y - 电连接器 - Google Patents

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CN200941519Y
CN200941519Y CNU2006200761412U CN200620076141U CN200941519Y CN 200941519 Y CN200941519 Y CN 200941519Y CN U2006200761412 U CNU2006200761412 U CN U2006200761412U CN 200620076141 U CN200620076141 U CN 200620076141U CN 200941519 Y CN200941519 Y CN 200941519Y
Authority
CN
China
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electric connector
framework
guide vane
wafer module
end stop
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Expired - Lifetime
Application number
CNU2006200761412U
Other languages
English (en)
Inventor
廖芳竹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
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Priority to US11/888,589 priority patent/US7542307B2/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB

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  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

一种电连接器，用于电性连接晶片模块，如中央处理单元，至印刷电路板。该电连接器包括收容有若干导电端子的本体以及框设在该本体外围的框体，该框体四角位置设有若干限位块用以限定晶片模块的位置。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型关于一种电连接器，尤指一种用于实现晶片模块电性连接至电路板的电连接器。
【背景技术】
现今的晶片模块一般可利用一电连接器转接到电路板上以达成与电路板间的电性导通。随着晶片模块运行速度提升，晶片模块的体积也相应增高。通常使用的晶片模块与电连接器的组接方式包括：利用针脚组接、利用导电锡球组接或者利用片状导电片这些导电介质组接。不论何种方式，这些导电介质一般都会以矩阵形式排布，当晶片模块体积增大，矩阵的面积也会增大，因为导电介质的增多，晶片模块弯曲变形的程度也会提高。一般地，晶片模块的周边会向设有导电介质的方向弯曲。
图4揭示了一种与本实用新型相关的电连接器80，该电连接器80包括平板状底板81以及由底板81向上延伸的若干限位块82，贯穿底板81设有若干收容导电端子(未图示)的端子槽810。
因为晶片模块越来越大，对应的电连接器也需要随之增大，底板81的面积越大，而底板81一般由塑胶材料制成，这种扁平状的结构在塑胶成型时，比较容易出现翘曲的情形，进而影响端子的排布，造成不良品。
因此，需要一种新型的电连接器以弥补以上缺失。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种可保证本体成型效果的电连接器。
本实用新型的目的是这样实现的：一种电连接器，用于电性连接晶片模块，如中央处理单元，至印刷电路板。该电连接器包括收容有若干导电端子的本体以及框设在该本体外围的框体，该框体四角位置设有若干限位块用以限定晶片模块的位置。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：采用上述结构的电连接器，将限制晶片模块的限位块设置到框体上，而不是本体，两部分可分别成型，减小扁平状元件成型时发生翘曲的程度。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器的立体组合图。
图3是本实用新型电连接器的限位块的立体放大图。
图4是与本实用新型相关的电连接器的立体图。
【具体实施方式】
请一并参照图1和图2，本实用新型电连接器1 0用于电性连接晶片模块(未图示，如中央处理单元CPU)至印刷电路板(未图示，如电脑主机板)，该电连接器10包括本体11、框设在本体11外围的框体12以及设在框体12上的限位块13。
本体11为板状，设有相对的上表面111及下表面112，贯穿上表面111和下表面112设有若干端子槽113，每一端子槽内113收容一导电端子114。
框体12也是平板状，设有侧边121以及由侧边121围设而成的开口122，侧边121设有一承载面1211用来承载上述限位块13。
当本体11、框体12以及限位块13组装在一起时，本体11位于框体12的开口122内，通过框体12的侧边121与本体周侧的干涉进行固定。框体12的承载面1211低于本体11的上表面111。
承载面1211低于上表面111的好处是：随着晶片模块运行速度提升，晶片模块的体积也相应增高，晶片模块弯曲变形的程度也会提高。一般地，晶片模块的周边会向下弯曲，即向本体11方向弯曲，于是，当晶片模块组接到该电连接器10上时，周边原本要先限接触到上表面111，所以晶片模块的中间部位不会容易接触到导电端子，造成电性不导通，然而设置了承载面1211低于上表面111的结构后，晶片模块的周边将避开上表面111，而晶片模块的周边对应位置是在框体12的侧边121，避免了先与上表面接触。
本实用新型限位块13是与框体12为分体设置，限位块13包括固定于框体12承载面1211的基座130、从基座130上向上延伸的一对挡块131，这一对挡块131成相互垂直状态，用以夹持晶片模块两相邻侧边，每一挡块131设有可导引晶片模块的导引面1311利于晶片模块组接。
本实用新型，将限位块13设置在与本体11分开的框体12上，本体11与框体12可分开成型，两者面积都得到减小，保证成型精度。
另，于本实施方式中，框体12可用金属制成，或其他材料制成。
限位块13是分体设置，实际上也可以一体成型在框体上，而限位块13的材质可为塑胶或金属或其他。
限位块13与框体12分体设置时，可利用粘合、焊接、铆接、穿孔干涉固定等结合方式固定，固定方式不限。

Claims (5)

1.一种电连接器，包括本体及收容在本体内的导电端子，其特征在于：本体周侧框设有框体，框体设有承载面，承载面上设有限位块。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：框体承载面低于本体上表面。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：限位块包括位于承载面的基座以及由基座向上延伸的挡块。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：每一限位块的挡块为从基座上延伸并且相互垂直的一对。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：限位块设有导引面。
CNU2006200761412U 2006-08-01 2006-08-01 电连接器 Expired - Lifetime CN200941519Y (zh)

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