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CN1746776A - 基板处理装置和基板定位装置 - Google Patents

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CN1746776A CNA2005100929004A CN200510092900A CN1746776A CN 1746776 A CN1746776 A CN 1746776A CN A2005100929004 A CNA2005100929004 A CN A2005100929004A CN 200510092900 A CN200510092900 A CN 200510092900A CN 1746776 A CN1746776 A CN 1746776A
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Abstract

本发明提供一种基板处理装置和基板定位装置，可省空间高效率地决定被处理基板的位置。在将基板(G)移载在提升销(132)上后，各旋转驱动部(152)经过旋转驱动轴(154)使各偏心可动定位销(150)从原来位置旋转约半圈。通过这样做，一面使定位销(150)偏心旋转运动一面向着与它对置的基板(G)的各边移动，套环(接触部)(150b)与基板边缘部(基板侧面)接触，进一步从那里按压基板(G)。因此，使基板(G)在按压在提升销(132)上的方向中变位或移动，将基板(G)的相反侧的长边按压到固定定位销。结果，将基板(G)夹持在偏心可动定位销(150)和固定定位销之间，完成定位。

Description

基板处理装置和基板定位装置
技术领域
本发明涉及一般对在载物台上的被处理基板施加处理的基板处理装置，特别是涉及决定基板位置的技术。
背景技术
最近，在平面面板显示器(FPD)的制造过程中的光刻工序中，作为对被处理基板(例如玻璃基板)的大型化有利的抗蚀剂涂敷法，一面用抗蚀剂喷嘴向基板以微细直径连续地喷出抗蚀剂液，一面通过使抗蚀剂喷嘴相对移动即扫描，不需要旋转运动地在基板上涂敷所要膜厚的抗蚀剂液的无自旋方式正在普及中。
一般，根据无自旋方式的抗蚀剂涂敷装置，例如如专利文献1中记载的那样，水平地载置在载置台或载物台上的基板和抗蚀剂喷嘴的喷出口之间设定数百μm以下的微小间隙，一面使抗蚀剂喷嘴沿扫描方向(一般与喷嘴长边方向正交的水平方向)在基板上方移动，一面将抗蚀剂液喷出到基板上。这种抗蚀剂喷嘴具有口径非常小(例如约100μm)的喷出口，为了提高涂敷效率，喷嘴本体形成横向长或长条状的形状，在它的长边方向以一定间距的多孔构造配列直径微细的喷出口，或者形成连续的狭缝构造。
[专利文献1]日本特开平10-156255号专利公报
在上述那样的无自旋方式的抗蚀剂涂敷装置中，只使长条型的抗蚀剂喷嘴从基板的一端到另一端扫描1次，就能够在基板上形成所要膜厚的抗蚀剂涂敷膜。但是，这里成为问题的是载物台上的基板的位置精度。无自旋方式的一个优点是在抗蚀剂涂敷处理阶段中在基板的周边部分余留空白区域(无抗蚀剂的区域)，不需要涂敷抗蚀剂后的边缘清洗工序。然而，当在载物台上基板的位置发生偏离时，不能够使抗蚀剂涂敷膜正确地进入基板上的设定涂敷区域，不能充分确保空白区域，产生在设定涂敷区域内膜厚均匀性不良等的问题。
至今，人们一直在决定基板在载物台上的位置进行载置方面下工夫。代表性的是在设定载置位置的周围设置多根用于引导基板(使基板落入)到载物台上的设定载置位置的引导部件的构成。但是，该方式存在着引导部件的位置设定非常困难那样的问题。即，为了正确地将基板引导到载物台上的设定载置位置，可以将引导部件配置在刚好通过基板的位置上，但是当这样地紧密时与输送机器人的交接变得困难了。因此，只好将引导部件配置在具有某种程度的空间富裕(间隙)使基板落入的位置中，但是存在着富裕(间隙)越大，与平滑地进行基板交接相反，在载物台上基板位置偏离变得越大那样的需要折衷的问题。
此外，也将用在水平方向中往复直进移动的推动机构，在X方向和/或Y方向中从两侧夹入基板决定基板位置的基板定位装置用于各种FPD用处理装置中。但是，要将这种已有的基板定位装置应用于无自旋方式的抗蚀剂涂敷装置是困难的。即，直进型的推动机构存在着需要相当的专用空间，导致载物台周围的大型化和烦杂化，不能避免与长条型抗蚀剂喷嘴用扫描机构的干涉等的难题。
发明内容
本发明就是鉴于这种已有技术的问题提出的，本发明的目的是提供能够省空间高效率地决定被处理基板位置的基板处理装置和基板定位装置。
本发明的别的目的是提供兼备引导被处理基板的功能和定位功能的基板处理装置。
本发明的别目的是提供能够短时间高效率地将被处理基板载置到载物台上和决定基板位置的基板处理装置。
为了达到上述目的，本发明的第一基板处理装置是将被处理基板载置在载物台上对上述基板实施规定处理的基板处理装置，它包括：将上述基板在水平的X方向中可以变位地支撑在上述载物台的上面或它上方的支撑部；具有铅直方向的旋转中心线的旋转体、使该旋转体旋转的旋转驱动部、和与上述旋转体一体地旋转并利用上述旋转驱动部的旋转驱动力与上述基板的侧面接触在X方向按压上述基板的接触部，与上述旋转体的旋转角度相应在X方向移动上述接触部的位置的旋转型按压部；和将在X方向由上述旋转型按压部按压的上述基板挡住在相反侧的一定位置上的挡止部。
在上述第一基板处理装置中，在旋转型按压部的接触部退避到原来位置的状态下，可以将基板载置或配置在旋转型按压部和挡止部之间。然而，当通过旋转型按压部使旋转驱动部动作使旋转体围绕旋转中心线旋转时，旋转型按压部的接触部从原来位置向基板沿X方向移动或变位与基板的边缘或侧面接触，原封不动地在同一方向将基板按入到规定位置，由挡止部挡住基板的相反侧。这样，在将基板夹持在旋转型按压部和挡止部之间的状态中完成基板的X方向的位置决定。
如果根据上述第一基板处理装置中的一个优先实施方式，则在将基板夹持在旋转型按压部的接触部和挡止部之间的状态中，旋转型按压部使接触部停止往动(前进)。在这种构成中，不需要在夹持状态的基板上加上过大或必要以上的压力就行，能够保证基板的安全。
又，如果根据一个优先实施方式，则旋转型按压部的旋转体具有用于在铅直方向中引导基板，向上端直径逐渐变小的锥形部。又，挡止部也可以具有用于在铅直方向中引导基板，向上端直径逐渐变小的锥形部。在这种构成中，在旋转型按压部的旋转体和挡止部与基板的相对位置关系中，能够使基板平滑地落入，能够使旋转体十全十美地发挥引导基板功能。
又，如果根据一个优先实施方式，则旋转型按压部的旋转体具有大致圆形或圆弧的横截面轮廓形状，旋转体的中心轴从旋转中心线偏离。在该构成中，使旋转型按压部的旋转体进行偏心旋转运动可以自然地进行X方向的移动，能够在必要的最小限度的占有面积中实施按压基板的功能。这时，能够在旋转体的外周面上形成接触部。
或者，作为旋转型按压部的一个优先实施方式，也可以将可以对旋转体相对旋转的环状部件安装在旋转体上，在该环状部件的外周面上形成接触部。在这种构成中，环状部件与基板接触按压时围绕旋转体旋转运动，能够减少摩擦。又，具有不将与基板接触的部位固定在一个地方，每次都发生变化那样的优点。
又，作为旋转型按压部的另一个优先实施方式，也可以旋转型按压部的旋转体具有大致椭圆的横截面轮廓形状，在旋转体的外周面上形成接触部。这时，旋转体的中心轴既可以与旋转中心线一致，也可以从旋转中心线偏离。
又，作为旋转型按压部的另一个优先实施方式，也可以形成具有从旋转体在水平方向延伸的臂部，将接触部设置在该臂部的前端的构成。该构成，取用占有空间，但是能够采用旋转体具有圆形的横截面形状，它的中心轴可以与旋转中心线一致的构造。
本发明中的挡止部可以采用任意的形状或构造，但是为了减少与基板的接触摩擦，优选具有将中心轴作为旋转中心可以自旋转的圆柱或圆筒状的旋转体。
本发明的第二基板处理装置是将被处理基板载置在载物台上对上述基板施加规定处理的基板处理装置，它包括：将上述基板在水平方向中可以变位地支撑在上述载物台的上面或它上方的支撑部；具有铅直方向的旋转中心的第一旋转体、使该第一旋转体旋转的第一旋转驱动部、和与上述第一旋转体一体地旋转并利用上述第一旋转驱动部的旋转驱动力与上述基板的侧面接触在水平的X方向按压上述基板的第一接触部，与上述第一旋转体的旋转角度相应在X方向移动上述接触部的位置的第一旋转型按压部；在X方向将由上述第一旋转型按压部按压的上述基板挡住在相反侧的一定位置上的第一挡止部；具有铅直方向的旋转中心的第二旋转体、使该第二旋转体旋转的第二旋转驱动部、和与上述第二旋转体一体地旋转并利用上述第二旋转驱动部的旋转驱动力与上述基板的侧面接触在水平的Y方向按压上述基板的第二接触部，与上述第二旋转体的旋转角度相应在上述Y方向移动上述接触部的位置的第二旋转型按压部；和在Y方向将由上述第二旋转型按压部按压的上述基板挡住在相反侧的一定位置上的第二挡止部。
在上述第二基板处理装置中，在第一旋转型按压部的第一接触部和第二旋转型按压部的第二接触部分别退避到原来位置的状态下，可以将基板载置或配置在第一和第二旋转型按压部与第一和第二挡止部之间。然而，当通过第一和第二旋转型按压部分别使第一和第二旋转驱动部动作使第一和第二旋转体围绕各自的旋转中心线旋转。当这样做时，第一接触部从它的原来位置向基板侧沿X方向移动或变位与基板的边缘或侧面接触，原封不动地在同一方向将基板按入到规定位置，另一方面第二接触部从它的原来位置向基板侧沿Y方向移动或变位与基板的边缘或侧面接触，原封不动地在同一方向将基板按入到规定位置。在X方向由第一挡止部挡住基板，在Y方向由第二挡止部挡住基板。这样，在将基板夹持在第一和第二旋转型按压部和第一和第二挡止部之间的状态中完成基板的X方向和Y方向的位置决定。
如果根据本发明的第二基板处理装置中的一个优先实施方式，则基板形成四边形，第一和第二接触部分别与基板的相邻接的第一和第二边接触，将基板的与第一边对置的第三边按压在第一挡止部上，将基板的与上述第二边对置的第四边按压在第二挡止部上。在这种构成中，旋转型按压部和挡止部以基板的一条对角线作为境界分在两边。这时，以第一接触部与基板的第一边上的至少2个地方接触的方式，设置至少2个第一旋转型按压部的构成，或者以第二接触部与基板的第二边上的至少2个地方接触的方式，设置至少2个第二旋转型按压部的构成是优选的。这样，通过在2个地方以上按压基板的1边使基板并进地移动，能够高效率地决定位置。
又，如果根据一个优先实施方式，则在将基板夹持在第一接触部和第一挡止部之间的状态中，第一旋转型按压部使第一接触部停止往动(向前运动、前进、在按压方向的运动)，在将基板夹持在第二接触部和第二挡止部之间的状态中，第二旋转型按压部使第二接触部停止往动。这时，第一和第二旋转型按压部在大致相同的时刻停止用于按压基板的第一和第二接触部的往动是优选的。即便在这种构成中，不需要在夹持状态的基板上加上过大或必要以上的压力就行，能够保证基板的安全。
又，如果根据一个优先实施方式，则通过由支撑部将基板支撑在比载物台的上面高的位置上，由旋转型按压部和挡止部决定基板的位置。这时，支撑部具有可以升降的多个支撑销，支撑销的销前端部托住基板的下面，大致水平地支撑基板是优选的。又，为了将基板载置在载物台的上面，使支撑销下降到比载物台的上面低的位置是优选的。进一步，具有使支撑部的支撑销、旋转型按压部和挡止部一起升降移动的升降部是优选的。在这种构成中，经过支撑部或支撑销在输送部件和载物台之间进行基板交换，并且能够在将基板载置在支撑销上的期间中决定基板的位置。又，也可以在比载物台的上面高的第一位置上将基板安置在支撑部的支撑销上，从该第一位置到载物台的上面下降基板的途中，由旋转型按压部和挡止部决定基板的位置，因此也能够缩短生产节拍时间。
又，作为一个优先实施方式，也可以形成具有用于由真空吸附力将基板固定在载物台的上面的固定部的构成。这时，能够在从支撑部的支撑销将基板实质上移载在载物台的上面后，固定部立即开始对基板的真空吸附，旋转型按压部使接触部回动(向后运动：后退)，放开上述基板。
如果根据一个优先实施方式，则将处理液(例如抗蚀剂液)涂敷在载置在载物台上的基板的上面。特别是，当使用长条型的涂敷喷嘴时，能够得到很大的优点。或者，也能够将本发明适当地应用于对载物台上的基板施加热处理的处理装置。
本发明的基板定位装置是对在水平方向可以变位地支撑着的被处理基板在水平的X方向进行定位的基板定位装置，它包括：具有沿铅直方向延伸的旋转轴、使该旋转轴旋转的旋转驱动部、和与上述旋转轴一体地旋转并利用上述旋转驱动部的旋转驱动力与上述基板的侧面接触在X方向按压上述基板的接触部，与上述旋转轴的旋转角度相应在X方向移动上述接触部的旋转型按压部；和将在X方向由上述旋转型按压部按压的上述基板挡住在相反侧的一定位置上的挡止部。
本发明的基板定位装置在决定基板位置方面能够起到与本发明的基板处理装置同样的作用效果，也可以适用于不使用载物台的基板处理装置或基板输送装置等。
如果根据本发明的基板处理装置和基板定位装置，则除了能够省空间高效率地决定被处理基板位置外，也可以并有引导被处理基板的功能和决定位置的功能。又，能够短时间高效率地将被处理基板载置到载物台上和决定基板位置。
附图说明
图1是表示可以应用本发明的涂敷显像处理系统的构成的平面图。
图2是表示上述涂敷显像处理系统中的热处理部的构成的侧面图。
图3是表示上述涂敷显像处理系统中的处理顺序的流程图。
图4是表示上述涂敷显像处理系统中的抗蚀剂涂敷单元内的主要构成的立体图。
图5是表示上述抗蚀剂涂敷单元中的主要部分的构成的立体图。
图6是表示上述抗蚀剂涂敷单元中的主要部分的构成的纵向截面图。
图7是表示上述抗蚀剂涂敷单元中的主要部分的构成的纵向截面图。
图8是表示实施方式中的载物台上的设定载置位置和定位销的位置关系的大略平面图。
图9是表示实施方式中的偏心可动定位销的立体图。
图10是表示实施方式中的偏心可动定位销的偏心旋转运动的轨迹的图。
图11是表示实施方式中的偏心可动定位销的适当的旋转方向的大略立体图。
图12是表示实施方式中的偏心可动定位销(特别是套环)和提升销的作用的一部分截面的大略侧面图。
图13是表示实施方式中完成基板定位后的状态的大略平面图。
图14是表示实施方式中当将基板载置在载物台上时的一个阶段的纵向截面图。
图15是表示实施方式中当将基板固定在载物台上时的一个阶段的纵向截面图。
图16是表示实施方式中的抗蚀剂涂敷处理的作用的大略侧面图。
图17是表示实施方式中的粒子除去部的一个构成例的纵向截面图。
图18是表示实施方式中的可动定位销的一个变形例的立体图。
图19是表示图18的可动定位销的作用的大略平面图。
图20是表示基于另外的实施方式的可动定位销的构成的立体图。
标号说明：82抗蚀剂涂敷单元(CT)；112载物台；114抗蚀剂喷嘴；116涂敷处理部；130真空吸附口；132提升销；138贯通孔；140升降台；144升降驱动部；148(148A～148D)固定定位销；150(150A～150D)可动定位销；150a销本体；150b套环；150c臂部；150d接触部件；151贯通孔；152旋转驱动部；154旋转驱动轴；160粒子吸入口。
具体实施方式
下面，我们一面参照附图一面说明本发明的优先实施方式。
图1表示作为能够应用本发明的基板处理装置的一个构成例的涂敷显像处理系统。该涂敷显像处理系统10，设置在清洁室内，例如将LCD基板作为被处理基板，在LCD制造过程中进行光刻工序中的洗净、抗蚀剂涂敷、预烘焙、显像和后烘焙等的一连串处理。曝光处理由与该处理系统邻接地设置的外部曝光装置12进行。
该涂敷显像处理系统10，在中心部分配置横向长的处理台(P/S)16，在其长边方向(X方向)两端部配置盒载置台(C/S)14和接口台(I/F)18。
盒载置台(C/S)14是系统10的盒输出输入端口，备有在水平方向例如Y方向可以直到4个地并列载置以多段重叠的方式可以收容多块方型的玻璃基板G的盒C的盒载置台20和使基板G出入该盒载置台20上的盒C的输送机构22。输送机构22具有能够保持基板G的部件例如输送臂22a，可以用X、Y、Z、θ这样4个轴进行动作，与邻接的处理台(P/S)16一侧进行基板G的交接。
处理台(P/S)16，以处理流程或工序的顺序将各处理部配置在系统长边方向(X方向)延伸的平行并且反向的一对直线A、B上。更详细地说，在从盒载置台(C/S)14一侧向着接口台(I/F)18一侧的上游部的处理线A上横向一列地配置着洗净处理部24、第一热处理部26、涂敷处理部28、和第二热处理部30。另一方面，从接口台(I/F)18一侧向着盒载置台(C/S)14一侧的下游部的处理线B上横向一列地配置着第二热处理部30、显像处理部32、脱色处理部34和第三热处理部36。在该直线形态中，第二热处理部30位于上游侧的处理线A的最后尾并且位于下游侧的处理线B的前头，横跨在两条直线A、B之间。
将辅助输送空间38设置在两条处理线A、B之间，可以以1块为单位水平地载置基板G的往复器40由于图中未画出的驱动机构能够在直线方向(X方向)中双向地移动。
在上游部的处理线A上，洗净处理部24包含擦洗洗净单元(SCR)42，在该擦洗洗净单元(SCR)42内的与盒载置台(C/S)14邻接地方配置着准分子UV照射单元(e-UV)41。擦洗洗净单元(SCR)42内的洗净部，一面通过滚轴输送或传送带输送以水平姿势沿直线A方向输送基板G，一面对基板G的上面(被处理面)施加刷子清洗或吹风清洗。
与洗净处理部24的下游侧邻接的第一热处理部26，沿处理线A在中心部设置立式的输送机构46，在它们的前后两侧设置与交接基板用的通过单元一起多段地重叠配置多个单片式开口部的多段单元部或开口塔(TB)44、48。
例如，如图2所示，在上游测的开口塔(TB)44中，从下向上顺序地重叠基板运入用的通过单元(PASSL)50、脱水烘干用的加热单元(DHP)52、54和粘附单元(AD)56。这里，通过单元(PASSL)50提供用于将来自擦洗洗净单元(SCR)42的完成洗净处理的基板G运入到第一热处理部26内的空间。在下游侧的开口塔(TB)48中，从下向上顺序地重叠基板运出用的通过单元(PASSR)60、基板温度调整用的冷却单元(COL)62、64和粘附单元(AD)66。这里，通过单元(PASSR)60提供用于将在第一热处理部26中完成所要热处理的基板G运出到下游侧的涂敷处理部28的空间。
在图2中，输送机构46具有沿在铅直方向延伸的导轨68可以升降移动的升降输送体70、在该升降输送体70上可以在θ方向转动或旋转的旋转输送体72、在该旋转输送体72上一面支撑基板G，一面可以在前后方向进退或伸缩的输送臂或销组合74。将用于升降驱动升降输送体70的驱动部76设置在垂直导轨68的基端侧，将用于旋转驱动旋转输送体72的驱动部78安装在升降输送体70上，将用于进退驱动输送臂74的驱动部80安装在旋转输送体72上，各驱动部76、78、80例如可以由电动马达等构成。
如上所述地构成的输送机构46可以高速地升降或旋转运动地在两邻的开口塔(TB)44、48中的任意部中进行存取，也能够与辅助输送空间38侧的往复器40进行基板G的交接。
与第一热处理部26的下游侧邻接的涂敷处理部28，如图1所示，沿处理线A一列地配置着抗蚀剂涂敷单元(CT)82和减压干燥单元(VD)84。涂敷处理部28内的构成在后面详细说明。
与涂敷处理部28的下游侧邻接的第二热处理部30，具有与上述第一热处理部26同样的构成。在两处理线A、B之间设置立式的输送机构90，在处理线A侧(末尾)设置一方的开口塔(TB)88，在处理线B侧(前头)设置另一方的开口塔(TB)92。
虽然图示中省略了，但是例如，可以在处理线A侧的开口塔(TB)88中，将基板运入用的通过单元(PASSL)配置在最下段，在它上面例如3段重叠预烘焙干用的加热单元(PREBAKE)。又，可以在处理线B侧的开口塔(TB)92中，将基板运出用的通过单元(PASSR)配置在最下段，在它上面例如1段重叠基板温度调整用的冷却单元(COL)，又在它上面例如2段重叠预烘焙干用的加热单元(PREBAKE)。
第二热处理部30中的输送机构90不仅能够经过两开口塔(TB)88、92的各个通过单元(PASSL)、(PASSR)以1块为单位与涂敷处理部28和显像处理部32交接基板G，而且能够以1块为单位与辅助输送空间38内的往复器40和后述的接口台(I/F)18交接基板G。
在下游部分的处理线B中，显像处理部32包含一面以水平姿势输送基板G，一面进行一连串的显像处理工序的所谓的平稳方式的显像单元(DEV)94。
在显像处理部32的下游侧夹着脱色处理部34配置了第三热处理部36。脱色处理部34备有用i线(波长365nm)照射基板G的被处理面用于进行脱色处理的i线UV照射单元(i-UV)96。
第三热处理部36具有与上述第一热处理部26和第二热处理部30同样的构成，沿处理线B设置立式输送机构100和在它前后两侧设置一对开口塔(TB)98、102。
虽然图示中省略了，但是例如，可以在上游侧的开口塔(TB)98中，将基板运入用的通过单元(PASSL)配置在最下段，在它上面例如3段重叠后烘焙用的加热单元(POBAKE)。又，可以在下游侧的开口塔(TB)102中，将后烘焙单元(POBAKE)配置在最下段，在它上面1段重叠基板运出和冷却用的通过·冷却单元(PASSR·COL)，在它上面2段重叠后烘焙用的加热单元(POBAKE)。
第三热处理部36中的输送机构100不仅能够经过两个多段单元部(TB)98、102的通过单元(PASSL)和通过·冷却单元(PASSR·COL)，分别以1块为单位与i线UV照射单元(i-UV)96和盒载置台(C/S)14交接基板G，而且也能够以1块为单位与辅助输送空间38内的往复器40交接基板G。
接口台(I/F)18具有用于与邻接的曝光装置12进行基板G的交换的输送装置104，在它的周围配置着缓冲·载物台(BUF)106、扩展·冷却载物台(EXT·COL)108和外围装置110。在缓冲·载物台(BUF)106上设置固定型的缓冲盒(图中未画出)。扩展·冷却载物台(EXT·COL)108是备有冷却功能的交接基板用的载物台，当与处理台(P/S)16侧交换基板G时使用。外围装置110例如可以形成在上下重叠字幕器(TITLER)和外围曝光装置(EE)的构成。输送装置104具有能够保持基板G的部件例如输送臂104a，可以与邻接的曝光装置12、各单元(BUF)106、(EXT·COL)108、(TITLER/EE)110进行基板G的交接。
图3表示在该涂敷显像处理系统中的处理顺序。首先，在盒载置台(C/S)14中，输送机构22从盒载置台20上的某个盒C中取出1块基板G，运入到处理台(P/S)16的洗净处理部24的准分子UV照射单元(e-UV)41中(工序S1)。
在准分子UV照射单元(e-UV)41内通过紫外线照射对基板G施加干式洗净(工序S2)。用该紫外线洗净主要除去基板表面的有机物。在紫外线洗净结束后，通过盒载置台(C/S)14的输送机构22将基板G移动到洗净处理部24的擦洗洗净单元(SCR)42。
在擦洗洗净单元(SCR)42中，如上所述通过一面用滚轴输送或传送带输送以水平姿势沿处理线A方向平稳地输送基板G，一面对基板G的上面(被处理面)施加刷子清洗或流水清洗，从基板表面除去粒子状的污染(工序S3)。而且，在洗净后一面平稳地输送基板G，一面施加冲洗处理，最后用气刀(air knife)等使基板G干燥。
将在擦洗洗净单元(SCR)42内完成洗净处理的基板G平稳地运入到第一热处理部26的上游侧开口塔(TB)44内的通过单元(PASSL)50。
在第一热处理部26中，由输送机构46以规定的顺序顺次地将基板G移送到规定开口单元。例如，最初将基板G从通过单元(PASSL)50移动到加热单元(DHP)52、54中的1个，在那里接受脱水处理(工序S4)。接着，将基板G移动到冷却单元(COL)62、64中的1个，在那里冷却到一定的基板温度(工序S5)。此后，将基板G移动到粘附单元(AD)56，在那里接受疏水处理(工序S6)。在该疏水处理结束后，在冷却单元(COL)62、64中的1个中使基板G冷却到一定的基板温度(工序S7)。最后，将基板G移动到下游侧开口塔(TB)48内的通过单元(PASSR)60。
这样，在第一热处理部26内，基板G能够经过输送机构46在上游侧的多段开口塔(TB)44和下游侧的开口塔(TB)48之间任意地来往。此外，在第二和第三热处理部30、36中也能够进行同样的基板输送动作。
将在第一热处理部26中接受上述一连串的热或热系处理的基板G，从下游侧开口塔(TB)48内的通过单元(PASSR)60移动到涂敷处理部28的抗蚀剂涂敷单元(CT)82。
在抗蚀剂涂敷单元(CT)82中，基板G通过如后述那样用长条型的抗蚀剂喷嘴的无自旋法，在基板上面(被处理面)涂敷抗蚀剂液。其次，基板G在下游侧邻的减压干燥单元(VD)84中接受由减压产生的干燥处理(工序S8)。
将接受了上述那样的抗蚀剂涂敷处理的基板G从减压干燥单元(VD)84运入到相邻的第二热处理部30的上游侧开口塔(TB)88内的通过单元(PASSL)。
在第二热处理部30内，由输送机构90以规定的顺序顺次地将基板G移送到规定的单元。例如，最初将基板G从通过单元(PASSL)移动到加热单元(PREBAKE)中的1个，在那里接受预烘焙的加热处理(工序S9)。接着，将基板G移动到冷却单元(COL)中的1个，在那里冷却到一定的基板温度(工序S10)。此后，经过或不经过下游侧开口塔(TB)92侧的通过单元(PASSR)，进行基板G到接口台(I/F)18侧的扩展·冷却载物台(EXT·COL)108的交接。
在接口台(I/F)18中，将基板G从扩展·冷却载物台(EXT·COL)108运入到外围装置110的外围曝光装置(EE)，在那里接受了用于显像时除去附着在基板G的周边部分的抗蚀剂的曝光后，输送到相邻的曝光装置12(工序S11)。
在曝光装置12中对基板G上的抗蚀剂进行曝光形成规定电路图案。而且，当使结束了图案曝光的基板G从曝光装置12回到接口台(I/F)18时(工序S11)，首先运入到外围装置110的字幕器(TITLER)，在那里将规定信息记录在基板上的规定部位(工序S12)。此后，使基板G回到扩展·冷却载物台(EXT·COL)108。由输送装置104进行在接口台(I/F)18中的基板G的输送和与曝光装置12的基板G的交换。
在处理台(P/S)16中，在第二热处理部30中，输送机构90从扩展·冷却载物台(EXT·COL)108接受完成曝光的基板G，经过处理线B侧的开口塔(TB)92内的通过单元(PASSR)进行到显像处理部32的交接。
在显像处理部32中，将从开口塔(TB)92内的通过单元(PASSR)接受的基板G运入到显像单元(DEV)94。在显像单元(DEV)94中，以平稳方式向处理线B的下游输送基板G，在该输送中进行显像、冲洗、干燥等一连串显像处理工序(工序S13)。
在显像处理部32中，平稳地将接受了显像处理的基板G运入到下游侧邻的脱色处理部34，在那里接受由i线照射产生的脱色处理(工序S14)。将完成脱色处理的基板G运入到第三热处理部36的上游侧开口塔(TB)98内的通过单元(PASSL)。
在第三热处理部36中，最初将基板G从该通过单元(PASSL)移送到加热单元(POBAKE)中的1个，在那里接受后烘焙的加热处理(工序S15)。接着，将基板G移动到下游侧开口塔(TB)102内的通过·冷却单元(PASSR·COL)，在那里冷却到规定的基板温度(工序S16)。由输送机构100进行第三热处理部36中的基板G的输送。
在盒载置台(C/S)14侧，输送机构22从第三热处理部36的通过·冷却单元(PASSR·COL)接受结束涂敷显像处理的全部工序的基板G，将接受的基板G收容在盒载置台20上的某个盒C中(工序S1)。
能够将本发明应用于在该涂敷显像处理系统10中，涂敷处理部28的抗蚀剂涂敷单元(CT)82。下面，我们参照图4～图16说明将本发明应用于抗蚀剂涂敷单元(CT)82的实施方式。
图4表示抗蚀剂涂敷单元(CT)82内的主要构成。在抗蚀剂涂敷单元(CT)82内，设置用于水平地载置并保持基板G的固定型的载物台112、和用于用长条型的抗蚀剂喷嘴114用无自旋法将抗蚀剂液涂敷在载置在该载物台112上的基板G的上面(被处理面)的涂敷处理部116。
涂敷处理部116具有包含抗蚀剂喷嘴114的抗蚀剂液供给部118、使该抗蚀剂喷嘴114在载物台112的上方沿X方向水平移动即进行扫描的扫描部120、和用于变更或调节抗蚀剂喷嘴114的高度位置的喷嘴升降机构122。
在抗蚀剂液供给部118中，抗蚀剂喷嘴114具有以能够从一端到另一端覆盖载物台112上的基板G的长度在Y方向延伸的缝隙状的喷出口(图中未画出)，与来自抗蚀剂液供给源(图中未画出)的抗蚀剂液供给管124连接。扫描部120具有水平支撑抗蚀剂喷嘴114的倒コ字状(门形)的支撑体126、和在X方向使该支撑体126双向直进移动的扫描驱动部128。该扫描驱动部128也可以使用滚珠丝杠机构，但是如果从涂敷膜均匀性的观点出发，则优选用机械振动小的线性伺服马达机构构成。喷嘴升降机构122可以由滚珠丝杠机构构成，不仅能够通过调节抗蚀剂喷嘴114的高度位置而任意设定或调整喷嘴下端部的喷出口和载物台112上的基板G的上面(被处理面)之间的距离间隔即间隙的大小，而且也能够瞬时地上升或下降移动抗蚀剂喷嘴114。
涂敷处理部116在载物台112上载置基板G期间在控制部(图中未画出)的控制下进行动作。详细地说，一面以在X方向纵向截断载物台112的上方的方式由扫描部120以一定的速度使抗蚀剂喷嘴114进行扫描，一面在抗蚀剂液供给部118中由抗蚀剂喷嘴114的缝隙状喷出口向载物台112上的基板G的上面以在Y方向延伸的带状喷出流供给抗蚀剂液。这时，使从喷出口溢出到基板G上的抗蚀剂液在X方向朝规定方向前进或水平移动的抗蚀剂喷嘴114的下端部平坦地延伸，在基板G上以与间隙相应的一定的膜厚形成抗蚀剂液的涂敷膜CR(图16)。
在图5～图15中，表示在本实施方式中，将基板G固定在载物台112上的固定部、升降支撑基板G的升降支撑部和决定基板G的位置的基板定位部(旋转型按压部、挡止部)的构成。
在工序112，设定载置四边形基板G的位置(四边形区域)E(图8)。在该设定载置位置E的内侧，以一定的间隔或密度分别设置多个用于由真空吸附力将基板G固定在载物台112上的固定部的真空吸附口130、和用于以水平姿势使基板G上下的升降支撑部的提升销132(图5)。
真空吸附口130，如图6和图7所示，经过在载物台112内部形成的真空通路134与外部配管或真空管136相通。该真空管136与真空泵或排气装置等的真空源(图中未画出)相通。
将提升销132，如图6和图7所示，可以升降移动地插入到在载物台112中形成的贯通孔138中，既可以使销前端突出在载物台112的上方，也可以退避到贯通孔138中。将提升销132的下端部固定在水平升降台140中，升降台140经过升降驱动轴142与升降驱动部144结合。升降驱动部144，将气缸或电动马达等作为驱动源，经过升降驱动轴142和升降台140同时或一体地升降移动全部提升销132，能够使它们停止或固定在任意的高度位置。
如图5和图8所示，在载物台112的边角部，在接近设定载置位置E的边部的位置上设置构成基板定位部的多根例如8根定位销148A、148B、148C、148D、150A、150B、150C、150D。以设定载置位置E的1条对角线L为分界线将这8根定位销分成固定类的148A、148B、148C、148D和可动类的150A、150B、150C、150D两部分。
固定类的各定位销148构成本发明的挡止部，如图5～图7所示，由上部形成圆锥状的圆柱体或圆筒体构成，可以升降移动地插入到在载物台112中形成的贯通孔149中，将销下端固定在升降台140上，不能够在水平方向(X方向、Y方向)移动。可是优选可以在旋转方向(θ方向)中移动(可以自旋转)地进行构成。如图8所示，将各个固定定位销148A～148D配设在接近设定载置位置E的各边的位置上。
可动类的各定位销150是构成本发明的旋转型按压部的部件，如图5～图7和图9所示，具有上部形成圆锥状的圆柱状或圆筒状的销本体150a，可以升降移动地插入到在载物台112中形成的贯通孔151中，使销下端与旋转驱动部152的旋转驱动轴154结合。将旋转驱动部152固定在升降台140上，作为驱动源例如具有空气马达(转动气缸)或电动马达，经过旋转驱动轴154，能够以一定或任意的旋转角度旋转驱动定位销150的销本体150a。该可动定位销150的特征是具有该圆柱或圆筒中心轴O从旋转中心线即旋转驱动轴154偏离(偏心)的构成。
旋转驱动部152使旋转驱动轴154旋转，该偏心可动定位销150，如图10所示，不将中心轴O作为旋转中心进行旋转，而将旋转驱动轴154作为旋转中心在X方向和Y方向中一面变位或移动一面旋转。例如，在图10的例子中，我们看到当着眼于在X方向中偏心可动定位销150的最右端的部位的位置和旋转驱动轴154旋转180°以上时，在X1(最小右端位置)～X3(最大右端位置)的范围中变位或移动。各个偏心可动定位销150A～150D，当不决定对基板G的位置时，如图8所示，在从设定载置位置E离开或退避规定距离的原位置(回动位置)上进行待机。
又，在各偏心可动定位销150中，如图9所示，将圆筒状的环状部件例如套环150b安装在比圆锥部分低的规定部位上。该套环150b当决定基板位置时构成与基板G接触的接触部，相对于销本体150a可以自由旋转地嵌入。
下面，我们说明该实施方式的抗蚀剂涂敷单元(CT)82中的整体动作或作用。
如上所述，将在第一热处理部26(图1)中接受规定热处理的基板G从下游测开口塔(TB)48内的通过单元(PASSR)60(图2)运入到抗蚀剂涂敷单元(CT)82中，由图中未画出的输送臂一直输送到载物台112的正上方位置(交接位置)。这时的基板G的停止位置，与在输送臂或在它上游侧的输送系统中输送时的基板位置精度相应地，从设定位置发生若干偏离是普通的，只要该偏离在允许范围内，如后述那样，不会妨碍到提升销132的交接。
另一方面，提升销132和定位销148A～148D、150A～150D全部退避到载物台中，固定部的真空吸附机构不动作，不将真空力供给真空吸附口130，直到将新的基板G运入到载物台112侧为止。
如上所述，当由输送臂将基板G输送到载物台112的正上方时，升降驱动部144动作，使升降台140从图6的高度位置上升到图7的高度位置。因此，提升销132上升，以在销前端从下承担基板G的方式从输送臂接受基板G。这时，定位销148A～148D、150A～150D也一起上升通过基板G的旁边。这时，基板G的边缘与某一个或多个定位销的圆锥部分接触或滑接，相对地一面将基板G由定位销148A～148D、150A～150D引导，一面落入到提升销132上。如图8所示，因为原位置的偏心可动定位销150A～150D与载物台112上的设定载置位置E之间形成有相当的间隙，所以基板G平滑地落入到载物台上。只与落入的平滑程度有关，在提升销132上基板G的位置从设定载置位置E[偏离的概率高，偏离的程度也大。在本实施方式中，因为备有后述那样的基板定位机构，所以当将基板G从输送臂移载到提升销132上时，能够不顾位置偏离，优先进行确实并且平滑的接受。
如上所述，当将基板G从输送臂移载到提升销132上时，为了接着决定基板G在提升销132上的位置，基板定位部的偏心可动定位销150A～150D同时进行从原位置到往动位置(按压位置)的运动。
详细地说，各旋转驱动部152经过旋转驱动轴154使偏心可动定位销150从图8的原位置旋转约半圈。通过这样做，销本体150a一面进行图10所示的偏心旋转运动，一面向着与其对置的基板G的各边移动，套环(接触部)150b与该基板边部(基板侧面)接触，进一步从那里按压基板G。这样一来与基板G的在X方向延伸的一方的边(长边)对置的2个偏心可动定位销150A、150B在Y方向按压基板G，另一方面与基板G的在Y方向延伸的一方的边(短边)对置的2个偏心可动定位销150C、150D在X方向按压基板G。因此，基板G在提升销132上在X方向和Y方向按压的方向中变位或移动，基板G的相反侧的长边被2个固定定位销148C、148D按压，基板G的相反侧的短边被2个固定定位销148A、148B按压。结果，将基板G在X方向夹持在偏心可动定位销150C、150D和固定定位销148A、148B之间，并且在Y方向夹持在偏心可动定位销150A、150B和固定定位销148C、148D之间。预先设定旋转驱动部152使旋转驱动轴154旋转的角度，如上所述，在由全部的定位销150A～150D、148A～148D从四方夹住基板G的状态中，停止偏心可动定位销150A～150D的运动或压入。这样，当完成基板G的位置决定时，如图13所示，基板G的位置大致紧密地与载物台112上的设定载置位置重合。
此外，优选，将偏心可动定位销150A～150D的偏心旋转方向，如图11所示，以协作地在对角线方向压入基板G的方式，在相同的排列中设定在相同的方向上，在正交的排列中设定在相反的方向上。在本例中，通过在Y方向按压基板G的偏心可动定位销150A、150B进行逆时钟旋转的偏心旋转运动，并且在X方向按压基板G的偏心可动定位销150C、150D进行顺时钟旋转的偏心旋转运动，使基板G在对角线方向(箭头F的方向)直线地移动，按压在相反侧的固定定位销148A～148D上。
如图12所示，在本实施例中的基板定位中，因为各偏心可动定位销150的套环150b当与基板G接触时能够旋转，所以能够减少接触或压入时的摩擦。此外，提升销132的上端部分132a，按照当位置决定时基板G可以平滑地水平移动或变位的方式，优选由对基板材料(玻璃基板)滑动性优越的材质(例如树脂)构成，或者由在任意方向能够自由旋转的球等的旋转体构成。
当如上述那样完成提升销132上的基板G的位置决定时，升降驱动部144使升降台140从图7的高度位置下降，使升降台140上的各部下降。由定位销150A～150D、148A～148D、从四方夹着基板G不变，使基板G与提升销132一起下降。所以，当基板G下降时，基板G不发生位置偏离。而且，如图14所示，在基板G一旦载置在载物台112的上面的状态或在它正前面时停止下降运动。在该停止状态中，如图15所示，载物台112侧的真空吸附机构开始动作，开始将真空力供给载物台上面的真空吸附口130。另一方面，各个偏心可动定位销150A～150D通过旋转驱动部152的旋转驱动，进行与上述相反方向的偏心旋转运动，回动到原位置，解除对基板G的按压。此后，升降驱动部144使升降台140下降到图6的高度位置。这样，因为在解除由定位销150A～150D、148A～148D对基板G的按压或夹持后，这些定位销下降，所以能够防止或减少基板G和定位销的摩擦，能够抑制粒子的发生。这样，定位销150A～150D、148A～148D和提升销132全部退避到载物台112中。将基板G定位于载物台112上的设定载置位置E上并载置于此，由从真空吸附口130接受的真空吸附力加以固定。
此后，如图4所示，在涂敷处理部116中实施抗蚀剂涂敷处理。即，一面抗蚀剂喷嘴114，通过缝隙状喷出口向载物台112上的基板G的上面以在Y方向延伸的带状喷出流喷出或滴下抗蚀剂液，一面从基板G的一端到另一端在X方向纵向截断载物台112的上方。因为提升销132还有定位销150A～150D、148A～148D也退避到载物台112中，所以当然不会成为涂敷扫描的障碍。当进行该涂敷扫描时，如图16所示，使从缝隙状喷出口溢出到基板G上的抗蚀剂液在抗蚀剂喷嘴114的下端部分平坦地延伸，在基板G上以与间隙相应的一定的膜厚形成抗蚀剂液的涂敷膜CR(图16)。
在上述那样的抗蚀剂涂敷处理中，将载物台112上的设定载置位置E作为基准设定抗蚀剂喷嘴114的扫描的开始点和终点。在本实施方式中，因为通过上述那样的基板定位部的动作将基板G的位置正确地定位在载物台112上的设定载置位置E上，所以与基板G上的设定涂敷区域大致紧密地重合，能够形成抗蚀剂涂敷膜CR。此外，希望将涂敷扫描的开始点设定在成为定位的基准位置的固定定位销148A、148B侧的基板端部。
一般，当用缝隙型的抗蚀剂喷嘴114时，如图16所示，在抗蚀剂涂敷膜CR的开始点在基板G上形成大的隆起部分CRS。当该隆起部分CRS进入到实质的设定涂敷区域内(线J的内侧)时，膜厚的均匀性降低。在本实施方式中，可以确实地使涂敷开始点的隆起部分CRS位于设定涂敷区域外，而且也能够在基板周边部分中确实地保证为了不要边缘冲洗的空白部分M。
图17表示在本实施方式中，可以适用于偏心可动定位销150A～150D的粒子除去部的一个构成例。各偏心可动定位销150，因为通过上述那样偏心旋转运动一面擦着基板G的边缘一面与基板G接触，所以视销接触部的材料而在摩擦时可能发生粒子。因此，如图17所示，在各偏心可动定位销150升降移动中通过的贯通孔151中或近旁设置真空式的粒子吸入口160，通过真空力将附着在偏心可动定位销150上的粒子和浮游在它周围的粒子吸引到吸入口160中加以除去。该吸入口160例如经过载物台112内的通气孔162与外部排气管164相通。该外部排气管164与真空泵或者排出器等的真空源相通。也能够将同样的粒子除去部应用于固定定位销148A～148D。
图18表示在本实施方式中的可动定位销150的一个变形例。该变形例的可动定位销150的特征是具有椭圆的横截面轮廓形状。这时，旋转驱动轴154既可以与可动定位销150的中心轴O一致或同轴，也可以偏离。当用这种椭圆型的可动定位销150时，也可以与上述同样旋转驱动部152以规定的旋转角度往复地旋转旋转驱动轴154，如图19所示，能够用与上述同样的作用决定基板G的位置。不过，不能够安装椭圆型因此可以自由旋转的套环150b，将与基板G接触的部位固定在一个地方。
如果用别的方法，则具有与上述那样的椭圆型的可动定位销150同样的限制，但是也可以在圆柱或圆筒型偏心可动定位销150中省去套环150b，由销本体150a的外周面构成接触部。
又，如果从本发明的原理出发，则可动定位销150的横截面形状不需要是完全的圆或椭圆，例如也可以是具有180°的中心角的圆弧。
此外，在本发明的技术思想范围内可以进行种种变形。例如，在上述实施方式中，在从输送臂接受基板G到提升销132上的高度位置上决定基板的位置。但是，也可以在为了移载到载物台112上使提升销132下降的过程中使上述基板定位部动作决定基板的位置，因此将决定基板位置所要时间包括到基板移载时间中，能够缩短生产节拍时间。又，也可以在将基板G移载在台112上后，或者就在它前面通过使上述基板定位部动作决定基板的位置。
又，在上述实施方式中，在基板G的一个长边上安排2个可动定位销150(150A、150B)，在基板G的一个短边上安排2个可动定位销150(150C、150D)，但是也可以具有分别只安排1个或者安排3个以上的构成。在固定定位销148中也是同样的。又，在需要只在一个方向(例如X方向)决定基板的位置的应用中，能够形成只在基板的一边上安排可动定位销150的构成。
在上述实施方式中的抗蚀剂涂敷单元(CT)82用长条型的抗蚀剂喷嘴114，但是本发明可以适用于具有任意喷嘴的涂敷装置，进一步也可以适用于涂敷处理装置以外的基板处理装置。例如，也能够将本发明应用于在上述涂敷显像处理系统(图1)中，在热板或冷却板上对基板施加热处理的单片式的开口部(PREBAKE)、(AD)、(COL)等中。这时，能够将热板或冷却板看作载物台。
又，上述实施方式中的可动定位销150，因为销本体的外周面与基板接触，所以只需要最小限度的占有面积，可以升降·可以出没地设置在载物台的贯通孔中的情形是适合的。但是，在不需要升降移动的应用中或者占有面积没有限制的应用中，例如如图20所示，也可以经过在水平方向延伸的臂部150c将接触部件150d安装在销本体150a上，通过与销本体150a的自旋转运动相应的臂部150的旋转运动，使接触部件150d与基板G的边缘接触或者按压在G基板的边缘上。
又，上述实施方式中的基板定位部的可动定位销150兼备在铅直方向中引导基板的功能，为了提高引导功能具有圆锥部。在不需要引导功能的应用中，也可以形成不持有圆锥部的构成。旋转驱动可动定位销150的机构也可以具有种种变形。例如，也可以形成使用滑轮和传送带机构，由共同的驱动源同时驱动全部可动定位销150A～150D的构成等。本发明的基板定位装置也可以适用于不使用载物台的基板处理装置和基板输送装置等。
本发明中的被处理基板不限于LCD基板，也可以是其它的平面显示器用的基板、半导体晶片、CD基板、玻璃基板、光掩模、印刷基板等。

Claims (26)

1.一种基板处理装置，该基板处理装置将被处理基板载置在载物台上对所述基板实施规定的处理，其特征在于，该基板处理装置包括：
将所述基板在水平的X方向中可以变位地支撑在所述载物台的上面或它上方的支撑部；
具有铅直方向的旋转中心线的旋转体、使该旋转体旋转的旋转驱动部、和与所述旋转体一体地旋转并利用所述旋转驱动部的旋转驱动力与所述基板的侧面接触在X方向按压所述基板的接触部，与所述旋转体的旋转角度相应在X方向移动所述接触部的位置的旋转型按压部；和
将在X方向由所述旋转型按压部按压的所述基板挡住在相反侧的一定位置上的挡止部。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：在将所述基板夹持在所述旋转型按压部的接触部和所述挡止部之间的状态中，所述旋转型按压部使所述接触部停止往动。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于：所述旋转体具有用于在铅直方向引导所述基板，向上端直径逐渐变小的锥形部。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于：所述挡止部具有用于在铅直方向引导所述基板，向上端直径逐渐变小的锥形部。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于：所述旋转体具有大致圆形或圆弧的横截面轮廓形状，所述旋转体的中心轴从所述旋转中心线偏离。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于：所述旋转体的外周面形成所述接触部。
7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于：将可以对所述旋转体相对旋转的环状部件安装在所述旋转体上，所述环状部件的外周面形成所述接触部。
8.根据权利要求1或权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于：所述旋转体具有大致椭圆的横截面轮廓形状，所述旋转体的外周面形成所述接触部。
9.根据权利要求1或权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于：具有从所述旋转体在水平方向延伸的臂部，将所述接触部设置在所述臂部的前端。
10.根据权利要求1、权利要求2、权利要求6或权利要求7中任何一项所述的基板处理装置，其特征在于：所述挡止部具有将中心轴作为旋转中心可以自旋转的圆柱或圆筒状的旋转体。
11.一种基板处理装置，该基板处理装置将被处理基板载置在载物台上对所述基板施加规定的处理，其特征在于，该基板处理装置包括：
将所述基板在水平方向中可以变位地支撑在所述载物台的上面或它上方的支撑部；
具有铅直方向的旋转中心的第一旋转体、使该第一旋转体旋转的第一旋转驱动部、和与所述第一旋转体一体地旋转并利用所述第一旋转驱动部的旋转驱动力与所述基板的侧面接触在水平的x方向按压所述基板的第一接触部，与所述第一旋转体的旋转角度相应在X方向移动所述接触部的位置的第一旋转型按压部；
在X方向将由所述第一旋转型按压部按压的所述基板挡住在相反侧的一定位置上的第一挡止部；
具有铅直方向的旋转中心的第二旋转体、使该第二旋转体旋转的第二旋转驱动部、和与所述第二旋转体一体地旋转并利用所述第二旋转驱动部的旋转驱动力与所述基板的侧面接触在水平的Y方向按压所述基板的第二接触部，与所述第二旋转体的旋转角度相应在所述Y方向移动所述接触部的位置的第二旋转型按压部；和
在Y方向将由所述第二旋转型按压部按压的所述基板挡住在相反侧的一定位置上的第二挡止部。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于：所述基板形成四边形，所述第一和第二接触部分别与所述基板的相邻接的第一和第二边接触，将所述基板的与所述第一边对置的第三边按压到所述第一挡止部，将所述基板的与所述第二边对置的第四边按压到所述第二挡止部。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于：以所述第一接触部与所述基板的第一边上的至少2个地方接触的方式，设置至少2个所述第一旋转型按压部。
14.根据权利要求12或权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于：以所述第二接触部与所述基板的第二边上的至少2个地方接触的方式，设置至少2个所述第二旋转型按压部。
15.根据权利要求11～13中任何一项所述的基板处理装置，其特征在于：
在将所述基板夹持在所述第一接触部和所述第一挡止部之间的状态中，所述第一旋转型按压部使所述第一接触部停止往动；
在将所述基板夹持在所述第二接触部和所述第二挡止部之间的状态中，所述第二旋转型按压部使所述第二接触部停止往动。
16.根据权利要求15所述的基板处理装置，其特征在于：所述第一和第二旋转型按压部在大致相同的时刻停止用于按压所述基板的所述第一和第二接触部的往动。
17.根据权利要求1、权利要求2、权利要求6、权利要求7、权利要求11～13、权利要求16中任何一项所述的基板处理装置，其特征在于：通过由所述支撑部将所述基板支撑在比所述载物台的上面高的位置上，由所述旋转型按压部和所述挡止部决定所述基板的位置。
18.根据权利要求17所述的基板处理装置，其特征在于：所述支撑部具有可以升降的多个支撑销，所述支撑销的销前端部与所述基板的下面接触，大致水平地支撑所述基板。
19.根据权利要求18所述的基板处理装置，其特征在于：为了将所述基板载置在所述载物台的上面，使所述支撑销下降到比所述载物台的上面低的位置。
20.根据权利要求18或权利要求19所述的基板处理装置，其特征在于：具有使所述支撑部的支撑销、所述旋转型按压部和所述挡止部一起升降移动的升降部。
21.根据权利要求18或权利要求19所述的基板处理装置，其特征在于：由所述支撑部的支撑销将所述基板安置在比所述载物台的上面高的第一位置上，在从所述第一位置到所述载物台的上面下降所述基板的途中，由所述旋转型按压部和所述挡止部决定所述基板的位置。
22.根据权利要求1、权利要求2、权利要求6、权利要求7、权利要求11～13、权利要求16、权利要求18或权利要求19中任何一项所述的基板处理装置，其特征在于：具有用于由真空吸附力将所述基板固定在所述载物台的上面的固定部。
23.根据权利要求22所述的基板处理装置，其特征在于：紧接在在从所述支撑部的支撑销将所述基板实质上移载在所述载物台的上面之后，所述固定部开始对所述基板的真空吸附，所述旋转型按压部使所述接触部回动，放开所述基板。
24.根据权利要求1、权利要求2、权利要求6、权利要求7、权利要求11～13、权利要求16、权利要求18、权利要求19或权利要求23中任何一项所述的基板处理装置，其特征在于：将处理液涂敷在载置在所述载物台上的所述基板的上面。
25.根据权利要求1、权利要求2、权利要求6、权利要求7、权利要求11～13、权利要求16、权利要求18、权利要求19或权利要求23中任何一项所述的基板处理装置，其特征在于：对载置在所述载物台上的所述基板施加规定的热处理。
26.一种基板定位装置，该基板定位装置在水平的X方向中对在水平方向可以变位地支撑着的被处理基板进行定位，其特征在于，该基板定位装置包括：
具有沿铅直方向延伸的旋转轴、使该旋转轴旋转的旋转驱动部、和与所述旋转轴一体地旋转并利用所述旋转驱动部的旋转驱动力与所述基板的侧面接触在X方向按压所述基板的接触部，与所述旋转轴的旋转角度相应在X方向移动所述接触部的位置的旋转型按压部；和
在X方向将由所述旋转型按压部按压的所述基板挡住在相反侧的一定位置上的挡止部。
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