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CN1741879A - 基板分断方法以及采用该方法的面板制造方法 - Google Patents

基板分断方法以及采用该方法的面板制造方法 Download PDF

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CN1741879A CNA2003801091489A CN200380109148A CN1741879A CN 1741879 A CN1741879 A CN 1741879A CN A2003801091489 A CNA2003801091489 A CN A2003801091489A CN 200380109148 A CN200380109148 A CN 200380109148A CN 1741879 A CN1741879 A CN 1741879A
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Abstract

通过沿着分断预定线依次形成沿着母玻璃基板(10)的厚度方向的垂直裂纹(Vm)，沿着母玻璃基板(10)的分断预定线形成主划痕线(MS)。然后，与所形成的主划痕线(MS)隔开规定的间隔，沿着主划痕线(MS)形成辅助划痕线(SS)。这样一来，沿着主划痕线(MS)分断母玻璃基板(10)。从而无需复杂的装置等即可高效率地分断基板。

Description

基板分断方法以及采用该方法的面板制造方法
技术领域
本发明涉及一种为了将用于平板显示(FPD)的显示面板基板上的玻璃基板等脆性材料基板分断成多个基板而实施的基板分断方法。
背景技术
液晶显示装置等显示面板基板通常是采用作为脆性材料基板的玻璃基板制造的。液晶显示装置是通过将一对玻璃基板形成适当间隔地贴合在一起，在其间隔内封入液晶而制造的。
在制造这种显示面板基板的情况下，通过将一对母玻璃基板贴合在一起而成的贴合母基板分断，实施从贴合母基板制成多个显示面板基板的方法。用于分断贴合母基板的基板分断方法公开在特开平6-48755号公报(专利文献1)中。
图15(a)～(d)是上述的贴合母基板的分断方法的工序图。另外，在以下的说明中，为了方便，使将一对母玻璃基板相互对向地贴合在一起而形成的贴合母基板的一侧的母玻璃基板作为A面玻璃基板，将另一侧的母玻璃基板作为B面玻璃基板。
(1)首先，如图15(a)所示，使贴合母基板901的A面玻璃基板为上侧，将贴合母基板901放置在第1切割装置上，采用刀轮902在A面玻璃基板上形成划痕线Sa。
(2)然后，使在A面玻璃基板上形成了划痕线Sa的贴合母基板901的正反面翻转，将贴合母基板901输送到第1裂片装置。在该第1裂片装置中，如图15(b)所示，贴合母基板901被放置在衬垫904上，相对于贴合母基板901的B面玻璃基板，沿着在A面玻璃基板上形成的划痕线Sa推压裂片杆903。这样一来，在下侧的A面玻璃基板上，划痕线Sa正下方的垂直裂纹从划痕线Sa向上方伸长，A面玻璃基板沿着划痕线Sa被裂片。
(3)其次，不使A面玻璃基板和B面玻璃基板的正反面翻转地将A面玻璃基板被裂片的贴合母基板901输送到第2切割装置。而且，在该第2切割装置中，如图15(c)所示，采用刀轮902在贴合母基板901的B面玻璃基板的表面上进行切割，与划痕线Sa平行地形成划痕线Sb。另外，由于要在贴合母基板901上形成多个显示面板基板的区域，并在制造显示面板基板的一个玻璃基板的侧缘部上形成电极端子部，所以在B面玻璃基板上形成的划痕线Sb大多形成为在水平方向上切割位置与在A面玻璃基板上形成的划痕线Sa相互错开。
(4)接下来，使其贴合母基板901的正反面翻转，使A面玻璃基板为上侧，向第2裂片装置输送。在该第2裂片装置中，如图15(d)所示，贴合母基板901被放置在衬垫904上，相对于贴合母基板901的A面玻璃基板，沿着划痕线Sb在B面玻璃基板上形成的划痕线Sb的对向部分上推压裂片杆903。这样一来，下侧的B面玻璃基板沿着划痕线Sb被裂片。
通过实施上述(1)～(4)的各工序，贴合母基板901以所希望的位置被分断。
在上述的基板分断方法中，为了分断贴合母基板上的一个母玻璃基板而需要翻转工序和裂片工序，其中翻转工序使贴合母基板的正反面翻转，裂片工序用于使一个母玻璃基板被切割而生成的垂直裂纹延伸，从而分断一个母玻璃基板，存在包括这些工序的基板分断装置的结构复杂，其设置面积增大的问题。
而且，在上述的基板分断方法中，还存在不能够充分满足降低显示面板的制造成本的要求的问题。
另外，在现有的裂片工序中采用的方法、即从基板的背面一侧沿着划痕线推压基板而使其分断的方法中，存在被分断的基板的分断面边缘上容易产生缺损的问题。
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种基板分断方法，无需复杂的装置即可高效率地分断基板。
发明内容
根据本发明，提供一种基板分断方法，包括：沿着脆性基板的分断预定线形成主划痕线的步骤；以及在所形成的主划痕线的附近，与主划痕线基本上平行地形成辅助划痕线的步骤；通过辅助划痕线的形成，沿着主划痕线分断上述基板。
即，通过主划痕线的形成，沿着分断预定线形成以基板表面作为基部的垂直裂纹，通过辅助划痕线的形成，在垂直裂纹的基板表面部分上产压缩力，从而在基板的底面部分上产生张力，垂直裂纹延伸到基板的底面部分，可分断该基板。
也就是说，作为现有的例子，是通过划痕线的形成，沿着分断预定线形成以基板表面作为基部的垂直裂纹，采用基板翻转装置翻转基板，然后采用裂片装置从基板背面裂片，在垂直裂纹的基板表面部分上产生压缩力，因此在基板的底面部分上产生张力，垂直裂纹延伸到基板底面部分，使基板分断的方法，但在本发明的基板分断方法中，不必象以往那样翻转基板并从基板背面裂片，而是通过在形成了主划痕线的基板表面上形成辅助划痕线，即可裂片基板。
因此，由于无需基板翻转装置以及裂片装置，所以能够简化结构，减小设置面积。
上述辅助划痕线是与上述主划痕线隔开0.5mm～1.0mm的间隔形成的。
上述主划痕是通过从基板的表面深达基板的厚度方向的80％以上的垂直裂纹形成的。
上述主划痕优选地是通过从基板的表面深达基板的厚度方向的90％以上的垂直裂纹形成的。
上述主划痕线是通过在基板表面上滚动的圆板状刀轮形成的，该刀轮是其外周面的厚度方向的中央部向外侧突出成钝角的V字型，在其钝角的部分上，以规定的间距遍及全周地设有规定高度的多个突起。这样一来，能够容易地形成从基板的表面深达基板的厚度方向的80％以上的垂直裂纹。
上述刀轮形成的主划痕线的形成方向与辅助划痕线的形成方向相反，该刀轮在与基板表面相接触的状态下连续地形成主划痕线和辅助划痕线。这样一来，能够减小刀轮从主划痕线的形成结束位置到辅助划痕线的形成开始位置的移动距离，并且能够容易地将刀轮对位在辅助划痕线的形成开始位置上。
上述主划痕线或辅助划痕线是上述某一条线的始点或终点从上述分断预定线的至少一个端部隔开适当的间隔形成的。这样一来，能够防止基板端面部分的缺损。
优选地，在通过上述刀轮沿着上述基板的至少连续的2条分断预定线形成了至少2条主划痕线之后，通过上述刀轮形成与已形成的至少2条主划痕线基本上平行的辅助划痕线。
优选地，上述主划痕线是不离开上述基板的表面地连续形成的。
优选地，上述辅助划痕线是不离开上述基板的表面地连续形成的。
优选地，在上述刀轮形成了一个划痕线后，并且以描绘出圆形轨迹的方式移动上述基板后形成另一个划痕线。
优选地，在上述刀轮以描绘出圆形轨迹的方式在上述基板上移动时，对于上述基板的压力降低到低于分别形成上述各划痕线时对于上述基板的压力。
根据本发明的其他观点，提供一种面板制造方法，将脆性基板分断，制造多个至少在一个方向上连续的矩形面板，包括：在上述基板上分别形成面板四边的分断预定线的步骤；沿着设定的对向两边的分断预定线形成划痕线，然后沿着设定的另外对向两边的分断预定线形成划痕线的步骤；通过与先形成的两边的划痕线的每一个交叉地形成沿着上述对向的另外两边的分断预定线的划痕线，沿着划痕线分断上述基板，制造出矩形的面板。
即，在后形成的划痕线与先形成的两边的划痕线交叉时，产生推宽先形成的划痕线的垂直裂纹的力，在该力的作用下，沿着划痕线分断上述基板。
因此，不必象以往那样翻转基板并从基板背面裂片，而是通过在形成了主划痕线的基板表面上形成辅助划痕线，即可裂片基板。
其结果，由于无需基板翻转装置以及裂片装置，所以能够简化结构，减小设置面积。
根据本发明的其他观点，提供一种面板制造方法，将脆性基板分断，制造多个至少在一个方向上连续的矩形面板，包括：在上述基板上分别形成面板四边的分断预定线的步骤；沿着设定的四边的分断预定线形成主划痕线的步骤；以及在所形成的主划痕线的附近，与主划痕线基本上平行地形成辅助划痕线的步骤；通过辅助划痕线的形成，沿着主划痕线分断上述基板，制造出矩形的面板。
这样一来，通过沿着已形成的面板四边的分断预定线形成主划痕线，不必翻转基板并从基板背面裂片，而是通过在形成了主划痕线的基板表面上形成辅助划痕线，即可裂片基板。
因此，由于无需基板翻转装置以及裂片装置，所以能够简化结构，减小设置面积。
通过采用本发明的基板分断方法，沿着所形成的对向的另外两边中的至少一边的分断预定线形成划痕线，不必翻转基板并从基板背面裂片，而是通过在形成了主划痕线的基板表面上形成辅助划痕线，即可裂片基板。
因此，由于无需基板翻转装置以及裂片装置，所以能够简化结构，减小设置面积。
附图说明
图1为用于说明本发明的基板分断方法的原理的基板剖视图。
图2(a)为用于本发明的基板分断方法的实施的刀轮的主视图，图2(b)为其侧视图，图2(c)为图2(b)的局部放大图。
图3为用于说明本发明的基板分断方法的母玻璃基板的俯视图。
图4为用于说明本发明的基板分断方法的其他例子的母玻璃基板的局部俯视图。
图5(a)和图5(b)分别为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的母玻璃基板的俯视图。
图6为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的母玻璃基板的局部俯视图。
图7为用于说明本发明的基板分断方法另一例的母玻璃基板的俯视图。
图8为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的母玻璃基板的俯视图。
图9为用于说明图8的本发明的基板分断方法中采用的切割方法的母玻璃基板的俯视图。
图10为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的母玻璃基板的俯视图。
图11为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的母玻璃基板的俯视图。
图12为适用本发明的基板分断方法而形成的显示面板基板的示意立体图。
图13为表示制造其液晶显示面板基板时使用的母贴合基板的构成例的俯视图。
图14为表示制造其液晶显示面板基板时使用的母贴合基板的构成例的俯视图。
图15(a)～(d)分别为表示现有的基板分断方法的工序图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式加以说明。
首先，对本发明的基板分断方法的原理加以说明。本发明的基板分断方法是例如为了对单块的母玻璃基板进行分断、获得多个玻璃基板而实施的。在本发明的基板分断方法中，如图1所示，沿着母玻璃基板10的分断预定线，例如使刀轮20压接在母玻璃基板10上滚动，从而对母玻璃基板10进行切割。这样一来，朝向母玻璃基板10的厚度方向的垂直裂纹Vm沿着分断预定线依次形成，成为主划痕线MS。垂直裂纹Vm形成为从母玻璃基板10的表面深达母玻璃基板10的厚度的80％以上，优选地形成为深达90％以上。
然后，在通过分断母玻璃基板10而获得的玻璃基板的区域之外，相对于主划痕线MS隔开0.5～1.0mm左右的间隔，使刀轮20与主划痕线MS基本上平行地压接在母玻璃基板10上滚动，从而对母玻璃基板10进行切割。这样一来，在主划痕线MS上依次形成朝向母玻璃基板10的厚度方向的垂直裂纹Vs，形成辅助划痕线SS。
在形成辅助划痕线SS时，刀轮20压接在母玻璃基板10的表面上滚动，其刀刃部咬入母玻璃基板10的表面中，从而在母玻璃基板10的表面部分上施加有压缩力，压缩力作用在已形成的主划痕线MS上的垂直裂纹Vm的表面部分上。在这种情况下，形成主划痕线MS的垂直裂纹Vm形成为深达母玻璃基板10的厚度的80％以上，由于通过母玻璃基板10的表面部分被压缩，主划痕线MS的垂直裂纹Vm成为母玻璃基板10的表面部分上的间隙被压缩的状态，底面部分被拉伸的状态，所以垂直裂纹Vm朝向母玻璃基板10的底面延伸，该垂直裂纹Vm到达母玻璃基板10的底面。而且，由于在主划痕线MS的整体上成为垂直裂纹Vm到达母玻璃基板10的底面的状态，所以母玻璃基板10沿着主划痕线MS被分断。
辅助划痕线SS优选地是相对于主划痕线MS隔开0.5mm～1.0mm左右的间隔形成的。在辅助划痕线SS相对于主划痕线MS的间隔小于0.5mm的情况下，在形成主划痕线MS的垂直裂纹Vm的表面侧部分上作用有大的压缩力，有可能在垂直裂纹Vm的表面侧端部上产生缺损等损伤。相反，如果其间隔大于1.0mm，则作用在主划痕线MS的垂直裂纹Vm上的表面侧部分上的压缩力不充分，垂直裂纹Vm有可能达不到母玻璃基板10的底面。
图2(a)为这种基板分断方法中采用的、特开平9-188534号公报所公开的刀轮20的主视图，图2(b)为侧视图，图2(c)为其局部放大图。这种刀轮20是直径为φ、厚度为W的圆板状，其外周面构成为厚度W方向的中央部向外侧突出的V字型，其前端部成为钝角α的刀刃部。在该刀刃部上，以规定的间距p遍及全周地设置有规定高度h的多个突起21。另外，各突起21的尺寸是微米级的，实际上肉眼是看不到的。
这种结构的刀轮20形成垂直裂纹的能力非常高，如前所述，通过采用这种刀轮20对母玻璃基板10进行切割，能够从母玻璃基板10的表面形成深达母玻璃基板10的厚度的90％左右的垂直裂纹11a。因此，通过使用这种刀轮20实施本发明的基板分断方法，能够可靠地分断母玻璃基板10。
另外，在本发明的基板分断方法中并不仅限于使用这种刀轮20，只要主划痕线的垂直裂纹从基板的表面形成到基板厚度的至少80％左右以上即可。例如，可以使用采用了振子(压电元件)等、对切割刀刀赋予振动、在基板上形成垂直裂纹的切割装置。
而且，也可以使主划痕线MS的形成方向和辅助划痕线SS的形成方向互为逆向，从主划痕线MS的形成结束位置到辅助划痕线SS的形成开始位置为止，在使刀轮20与母玻璃基板10的表面相接触的状态下使其切割方向反转。在这种情况下，由于能够减小刀轮20从主划痕线MS的形成结束位置到辅助划痕线SS的形成开始位置的移动距离，而且能够容易地使刀轮20对位在辅助划痕线SS的形成开始位置上，所以能够高效率地分断母玻璃基板10。
以下，对使用本发明的基板分断方法，从母玻璃基板上分断出玻璃基板的具体例子加以说明。另外，在以下的说明中，虽然对母玻璃基板不与其他的母玻璃基板贴合地进行分断的方法进行说明，但本发明并不仅限于这种结构，也可以适用于分别分断一对母玻璃基板相互贴合在一起而成的贴合母基板中的各母玻璃基板的情况。
图3为用于说明采用主划痕线MS和辅助划痕线SS的双重划痕线，从母玻璃基板10上分断出玻璃基板10a的切割方式的俯视图。在该例中，母玻璃基板10通过沿着第1～第8分断预定线D1～D8顺序地被分断而制成2行×2列的4个玻璃基板10a。
第1分断预定线D1是对应于第1行的2个玻璃基板10a上沿着行方向(横向)的侧缘，相对于母玻璃基板10的沿着行方向的另一个侧缘设有一定的间隔。第2分断预定线D2对应于第1行的2个玻璃基板10a上接近第2行的玻璃基板10a的侧缘。第3分断预定线D3对应于第2行的2个玻璃基板10a上接近第1行的玻璃基板10a的侧缘，与第2分断预定线D2隔开2～4mm的间隔。第4分断预定线D4对应于第2行的2个玻璃基板10a上沿着行方向(横向)的侧缘，相对于母玻璃基板10上的沿着行方向的另一个侧缘设有一定的间隔。
第5分断预定线D5对应于第1列的2个玻璃基板10a上沿着列方向(纵向)的侧缘，相对于母玻璃基板10上的沿着列方向的另一个侧缘设有一定的间隔。第6分断预定线D6对应于第1列的2个玻璃基板10a上接近第2列的玻璃基板10a的侧缘。第7分断预定线D7对应于第2列的2个玻璃基板10a上接近第1行的玻璃基板10a的侧缘，与第6分断预定线D6隔开2～4mm的间隔。第8分断预定线D8对应于第2列的2个玻璃基板10a上沿着列方向(纵向)的侧缘，相对于母玻璃基板10上的沿着列方向的另一个侧缘设有一定的间隔。
在分断这种母玻璃基板10时，首先，例如使刀轮20沿着第1～第4分断预定线D1～D4、以该顺序压接在母玻璃基板10上的状态下滚动。这样一来，在第1～第4主划痕线MS1～MS4的正下方分别形成深达母玻璃基板10的厚度的90％以上的垂直裂纹。
另外，在该实施例中，将划痕线的形成所产生的垂直裂纹在与母玻璃基板10的表面平行的方向上前行的现象称为「伸展」，在与母玻璃基板10的表面正交的方向上前行的现象称为「延伸」。
当成为这种状态时，使刀轮20在压接的状态下沿着第5分断预定线D5滚动。这样一来，沿着第5分断预定线D5分别形成第5主划痕线MS5。
之后，同样地，使刀轮20沿着第6～第8分断预定线D6～D8顺序地在压接状态下滚动，沿着第6～第8分断预定线D6～D8，以该顺序分别形成第6～第8主划痕线MS6～MS8。
这样，当形成第1～第8主划痕线MS1～MS8时，在相对于第1主划痕线MS1与玻璃基板90a相反一侧的母玻璃基板10的侧缘部上，相对于第1主划痕线MS1隔开0.5～1.0mm左右的间隔，使刀轮20在压接的状态下滚动，从而沿着第1主划痕线MS1形成第1辅助划痕线SS1。这样一来，第1主划痕线MS1上的垂直裂纹向母玻璃基板10的底面延伸，到达母玻璃基板10的底面。由于这种作用在第1主划痕线MS1的整体上产生，所以母玻璃基板10沿着第1主划痕线MS1被分断。
然后，在相对于第2主划痕线MS2与玻璃基板10a相反一侧的区域，相对于第2主划痕线MS2隔开0.5～1.0mm左右的间隔，通过刀轮20，沿着第2主划痕线MS2形成第2辅助划痕线SS2。这样一来，第2主划痕线MS2上的垂直裂纹从母玻璃基板10的表面延伸到母玻璃基板10的底面，在第2主划痕线MS2的整体上，垂直裂纹达到母玻璃基板10的底面，母玻璃基板10沿着第2主划痕线MS2被分断。
通过沿着笫3主划痕线MS3和第4主划痕线MS4，在与玻璃基板10a侧相反的一侧上分别形成第3辅助划痕线SS3和第4辅助划痕线SS4，母玻璃基板10沿着第3主划痕线MS3和第4主划痕线MS4顺序地被分断。
然后，通过沿着第5主划痕线MS5～第8主划痕线MS8，在与玻璃基板10侧相反的一侧上，在第1主划痕线MS1和第2主划痕线MS2之间、以及第3主划痕线MS3和第4主划痕线MS4之间分别形成第5辅助划痕线SS5～第8辅助划痕线SS8，母玻璃基板10沿着第5主划痕线MS5～第8主划痕线MS8被分断，除去不要的部分，得到4个玻璃基板10a。
另外，在这种情况下，第1～第8主划痕线MS1～MS8在母玻璃基板10a端面之间、即从母玻璃基板10a的一个端面到对向的另一个端面的分断预定线D1～D8的整体上形成，而且，第1～第8辅助主划痕线SS1～SS8在从母玻璃基板10a的端面或者分断后的一个分断面到对向的另一个端面或者另一个分断面之间形成。
这样，并不仅限于在母玻璃基板10的端面之间形成的分断预定线D1～D8的整体上形成第1～第8主划痕线MS1～MS8，在从母玻璃基板10的一个端面到对向的另一个端面之间形成第1～第4辅助划痕线SS1～SS4，在从母玻璃基板10的一个分断面到对向的另一个分断面之间形成第5～第8辅助划痕线SS5～SS8的方法。
如图4所示，可以将从母玻璃基板10的一个端面隔开0.2～0.5mm左右的适当间隔的位置作为第1～第8主划痕线MS1～MS8的开始位置，同样地，将相对于另一个端面前侧0.2～0.5mm左右的位置作为第1～第8主划痕线MS1～MS8的终点位置。
在这种情况下，当为了形成第1～第8主划痕线MS1～MS8，使刀轮20压接在母玻璃基板10上滚动而实施切割时，垂直裂纹相对于切割开始位置向切割方向的前后方向伸展，形成的第1～第8主划痕线MS1～MS8达到母玻璃基板10的一个端面。
同样地，即使第1～第8主划痕线MS1～MS8的切割结束位置位于母玻璃基板10另一个端面的前侧，由于垂直裂纹向切割方向伸展，所以形成的第1～第8主划痕线MS1～MS8达到母玻璃基板10的另一个端面。
这样一来，第1～第8辅助划痕线SS1～SS8也无需在从母玻璃基板10的一个端面或者被分断的一个分断面到对向的另一个端面或者分断面之间分别形成，可如图4所示，使从母玻璃基板10的一个端面或者被分断的一个分断面隔开0.2～0.5mm左右的适当间隔的位置为第1～第8辅助划痕线SS1～SS8的开始位置，同样地，使相对于另一个端面或者分断面前侧0.2～0.5mm左右的位置为第1～笫8辅助划痕线SS1～SS8的结束位置。
另外，还可以是从母玻璃基板10的一个端面或者一个分断面到母玻璃基板10的另一个端面或者分断面形成第1～第8主划痕线MS1～MS8和第1～第8辅助划痕线SS1～SS8的某一种，从与母玻璃基板10的一个端面或者一个分断面适当离开的位置到另一个端面或者母玻璃基板10的另一个分断面的前侧形成第1～第8主划痕线MS1～MS8和第1～第8辅助划痕线SS1～SS8的另一种。
图5为说明从母玻璃基板10分断出玻璃基板10a的其他切割方式的俯视图。在这种切割方法中，分别通过刀轮20，沿着母玻璃基板10上沿着横向的第1和第2分断预定线D1和D2，由从母玻璃基板10的表面达到母玻璃基板10的厚度的90％以上的垂直裂纹形成第1和第2主划痕线MS1和MS2。之后，在第1和第2主划痕线MS1和MS2之间的区域，通过刀轮20，沿着纵向的第5分断预定线D5形成第5主划痕线MS5，同时相对于该第5主划痕线MS5隔开0.5～1.0mm左右的间隔，在与玻璃基板10a侧相反的一侧形成第5辅助划痕线SS5。
在这种情况下，第5主划痕线MS5和笫5辅助划痕线SS5分别与已形成的第1和第2主划痕线MS1和MS2交叉，为了以一次切割连续形成第5主划痕线MS5和第5辅助划痕线SS5，在第5主划痕线MS5越过第2主划痕线MS2后，翻转180度，形成第5辅助划痕线SS5，
以后，同样地，在第1和第2主划痕线MS1和MS2之间的区域，通过刀轮20，沿着第6分断预定线D6形成第6主划痕线MS6，并且翻转而连续地在与玻璃基板10a侧相反的一侧形成的第6辅助划痕线SS6，另外，同样地顺序形成第7主划痕线MS7和第7辅助划痕线SS1、第8主划痕线MS8和第8辅助划痕线SS8。由于第5至第8主划痕线MS5～MS8和第5至第8辅助划痕线SS5～SS8通过第1和第2主划痕线MS1和MS2，所以分别形成第1和第2主划痕线MS1和MS2的垂直裂纹在第1和第2主划痕线MS1和MS2的整体上可靠地达到母玻璃基板10的底面。因此，母玻璃基板10沿着第1和第2主划痕线MS1和MS2被可靠地分断，同时获得一对玻璃基板10a。
在该时刻，被分断成一对玻璃基板10a之前，将母玻璃基板10的未分断的区域作为第2基板部分10c。
然后，如图5(b)所示，使刀轮20沿着母玻璃基板10上的沿着横向的第3和第4分断预定线D3和D4压接在被第2主划痕线MS2分断的第2基板部分90c上滚动，分别形成从母玻璃基板10的表面深达母玻璃基板10的厚度的90％以上的垂直裂纹形成的第3主划痕线MS3和第4主划痕线MS4。之后，在第3主划痕线MS3和第4主划痕线MS4之间的区域，分别与第3主划痕线MS3和第4主划痕线MS4交叉地在玻璃基板10a的外侧顺序形成沿着纵向的第9分断预定线D9的第9主划痕线MS9和第9辅助划痕线SS9，沿着第10分断预定线D10的第10主划痕线MS10和第10辅助划痕线SS10，沿着第11分断预定线D11的第11主划痕线MS11和第11辅助划痕线SS1，以及沿着第12分断预定线D12的第12主划痕线MS12和第12辅助划痕线SS12。这样一来，第2基板部分90c被分断，分断出一对玻璃基板10a。
另外，第5～第12各辅助划痕线SS5～SS12不必与第1主划痕线MS1和第3主划痕线MS3交叉，例如，可以如图6所示，使相对于第1主划痕线MS1和第3主划痕线MS3离开0.2～0.5mm左右的前侧位置作为第5～第12各辅助划痕线SS5～SS12的结束位置。在这种情况下，形成第5～第12各辅助划痕线SS5～SS12的垂直裂纹也在切割方向上伸展。而且，成为第5～第12各主划痕线MS5～MS12在各主划痕线MS5～MS12的整体上被分断的状态。
在使划痕线彼此相互交叉，分断母玻璃基板的情况下，如图7所示，在母玻璃基板10上沿着第1～第4各分断预定线D1～D4分别形成了主划痕线MS1～MS4之后，以第1主划痕线MS1和第4主划痕线MS4分别交叉的方式，并且以主划痕线和辅助划痕线在一次切割中连续形成的方式，在越过了第4主划痕线MS4后，翻转180度而连续地形成第5主划痕线MS5和第5辅助划痕线SS5，第6主划痕线MS6和第6辅助划痕线SS6，第7主划痕线MS7和第7辅助划痕线SS7，以及第8主划痕线MS8和第8辅助划痕线SS8。
图8～图10为用于说明采用主划痕线MS和辅助划痕线SS的双重划痕线，从母玻璃基板10分断出玻璃基板10a的其他切割方式的示意俯视图。首先，如图8和图9所示，相对于玻璃基板10a形成沿着切割预定线S1～S4的4条划痕线(以下，将玻璃基板10a全周上的4条直线状划痕线作为主划痕线DS1)。然后，相对于该主划痕线DS1，在面板基板10a的外侧，隔开0.5mm～1.0mm左右的间隔，与主划痕线DS1平行地形成4条直线状的辅助划痕线DS2。
在上述的切割方法中，使刀轮20旋转，降低相对于母玻璃基板10的压接力，与已形成的沿着切割预定线S1的划痕线交叉，所以在划痕线交叉前贴合母基板10的一部分不会沉入，能够防止划痕线交叉时产生母玻璃基板10的缺损。
刀轮20的前行方向如图8和图9的角部A、B、C所示，当刀轮20转向270度，成为沿着与切割预定线S1正交的玻璃基板10a的宽度方向的直线状切割预定线S2的状态时，刀轮20沿着切割预定线S2压接并滚动。这样一来，沿着切割预定线S2形成遍及厚度方向整体的垂直裂纹形成的划痕线。
然后，同样地，刀轮20不离开母玻璃基板10的表面地在角部B形成半径为1mm左右的圆形轨迹地向与切割预定线S2正交的方向转向270度，成为沿着切割预定线S3的状态，沿着切割预定线S3形成遍及厚度方向整体的垂直裂纹形成的划痕线。之后，同样地，刀轮20不离开母玻璃基板10的表面地在角部C形成半径为1mm左右的圆形轨迹地向与切割预定线S3正交的方向转向270度，成为沿着切割预定线S4的状态，在母玻璃基板90的表面上，沿着切割预定线S4形成遍及厚度方向整体的垂直裂纹形成的划痕线。
这样，当相对于采用图9所示的切割方法形成的主划痕线DS1隔开0.5mm～1.0mm左右的间隔，与主划痕线DS1同样地形成辅助划痕线DS2时，辅助划痕线DS2形成时的在母玻璃基板10的表面上沿着与划痕线的形成方向正交的水平方向施加有应力，在已形成的、形成主划痕线DS1的垂直裂纹的表面部分上作用有压缩力。这样，当在形成主划痕线DS1的垂直裂纹的表面部分上作用有压缩力时，在垂直裂纹的底部沿着扩大垂直裂纹宽度的方向作用有反作用力。这样一来，垂直裂纹沿着贴合母玻璃基板10的厚度方向延伸，垂直裂纹达到母玻璃基板10的底面。
另外，在这种情况下，如图10所示，形成了主划痕线DS1后，可以不使刀轮62a离开贴合母基板90的正反面，即以一笔字那样与主划痕线DS1连续地形成辅助划痕线DS2。
在上述的实施例中例示了「一笔字」的情况，但图11中例示了2次重复「一笔字」的情况。即，如图11所示，为了在如图8至图10所示那样沿着切割预定线S1和S2形成了划痕线后，沿着切割预定线S4和S2形成划痕线，可以在形成了主划痕线DS1后形成辅助划痕线DS2。
上述各自的基板分断方法最好在制造液晶显示装置的显示面板基板时实施。液晶显示装置的显示面板基板是在相互贴合在一起的一对玻璃基板之间注入液晶。显示面板基板的一例示于图12。
这种显示面板基板50是将分别由玻璃基板构成的TFT基板51和CF(彩色滤光板)基板52隔开适当间隔贴合在一起，在其间隙内封入液晶。在TFT基板51上矩阵状地设置有多个象素电极，同时设置有分别连接在各象素电极上的薄膜晶体管(TFT)，而且，沿着TFT基板51的一个侧缘部和与该侧缘部正交的侧缘部分别设置有端子部51a，该端子部51a设置在分别连接在各TFT上的信号线的端部上。
在CF基板52上设置有彩色滤光板(CF)。CF基板52贴合在TFT基板51上，呈比TFT基板51小一圈的形状，露出设置在TFT基板51上的各端子部51a。
这种显示面板基板50的TFT基板51和CF基板52是通过将作为各自的母玻璃基板的母TFT基板和母CF基板分断成规定的大小而制造的，在制造显示面板基板50时，在使母TFT基板和母CF基板在相互贴合在一起的状态下分断成显示面板基板52的大小。
基于图13和图14对将一对母玻璃基板在贴合在一起的状态下分断成多个显示面板基板50的方法加以说明。图13为用于说明从母TFT基板510分断出显示面板基板50上的TFT基板51的分断方法的俯视图，图14为用于说明从母CF基板520分断出显示面板基板50上的CF基板52的分断方法的仰视图。
母TFT基板510例如以3行×2列形成显示面板基板50用的6个TFT基板51，在对应于各TFT基板51的区域，预先分别设置有TFT、象素电极、配线、端子部51等。母CF基板520的大小与母TFT基板510相同，预先设置有彩色滤光板(CF)等。
在母TFT基板510上为各TFT基板51的区域上，对应于贴合在一起的CF基板52的周缘部分别设置有密封材料51b，母TFT基板510和母CF基板520隔开适当的间隔贴合在一起，制成母贴合基板500。另外，在各密封材料51b上分别设置有注入口51c，用于将液晶注入相互贴合在一起的母TFT基板510和母CF基板520之间被各密封材料51b所包围的区域内。设置在各密封材料51b上的注入口51c分别位于相对于作为沿着各列方向的TFT基板51的区域为相同的一侧。
在这种结构的母贴合基板500上，如图13所示，通过沿着行方向(横向)的分断预定线D10和沿着列方向(纵向)的分断预定线D20分断母TFT基板510，分断出6个TFT基板51。而且，如图14所示，通过沿着横向的分断预定线D30和沿着纵向的分断预定线D40分断CF母基板520，分断出6个CF基板52。因此，母贴合基板500被分断成6个液晶显示面板50。
在这种情况下，首先，例如以母TFT基板510为上侧地配置母贴合基板500，相对于母TFT基板510，采用刀轮20实施本实施方式中所说明的形成主划痕线SS和辅助划痕线SS(DS)的基板分断方法，沿着各分断预定线D10和D20分断母TFT基板510，从而分断出6个TFT基板51。
然后，使母贴合基板500的正反面翻转，相对于位于上侧的母CF基板520，采用刀轮20，实施本实施方式所说明的形成主划痕线SS和辅助划痕线SS(DS)的基板分断方法，沿着分断预定线D30和D40分断母CF基板520，从而分断出6个CF基板52。在这种情况下，为了露出设置在母TFT基板510的侧缘部上的端子部地分断母CF基板520，分断预定线D30和D40的位置与母TFT基板510上的分断预定线D10和D20的位置是不同的。
另外，在以上的实施方式中，虽然对分断构成液晶显示面板基板的母玻璃基板的方法进行了说明。但本发明并不仅限于此，也可以适用于石英基板，蓝宝石基板，半导体晶片，陶瓷基板等的分断。而且，本发明的基板分断方法还可以适用于作为平板显示面板的一种的等离子显示面板，有机EL面板，无机EL面板，透过型投影仪基板，反射型投影仪基板等的分断。
工业上的可利用性
本发明的基板分断方法由于仅通过在基板上形成划痕线即可分断基板，所以不象以往那样需要使基板的正反面翻转的翻转工序，以及将裂片杆推压在基板上而裂片基板的裂片工序。
因此，由于无需基板翻转装置和裂片装置，所以能够简化结构，减小设置面积，而且能够高效率地分断基板。

Claims (15)

1.一种基板分断方法，包括：沿着脆性基板的分断预定线形成主划痕线的步骤；以及在所形成的主划痕线的附近，与主划痕线基本上平行地形成辅助划痕线的步骤；通过辅助划痕线的形成，沿着主划痕线分断上述基板。
2.如权利要求1所述的基板分断方法，通过上述主划痕线的形成，沿着分断预定线形成以上述基板表面作为基部的垂直裂纹，通过上述辅助划痕线的形成，在上述垂直裂纹的上述基板表面部分上产压缩力，从而在上述基板的底面部分上产生张力，上述垂直裂纹延伸到该基板的底面部分，使该基板分断。
3.如权利要求1所述的基板分断方法，上述辅助划痕线是与上述主划痕线隔开0.5mm～1.0mm的间隔形成的。
4.如权利要求1或2所述的基板分断方法，上述主划痕线是通过从上述基板的表面深达该基板的厚度方向的至少80％以上的垂直裂纹形成的。
5.如权利要求1所述的基板分断方法，上述主划痕线是通过在上述基板表面上滚动的圆板状刀轮形成的，该刀轮是其外周面的厚度方向的中央部向外侧突出成钝角的V字型，在其钝角的部分上，以规定的间距遍及全周地设有规定高度的多个突起。
6.如权利要求5所述的基板分断方法，上述刀轮形成的上述主划痕线的形成方向与上述辅助划痕线的形成方向相反，该刀轮在与基板表面相接触的状态下连续地形成该主划痕线和该辅助划痕线。
7.如权利要求1所述的基板分断方法，上述主划痕线或辅助划痕线是上述某一条线的始点或终点从上述分断预定线的至少一个端部隔开适当的间隔形成的。
8.如权利要求5所述的基板分断方法，在通过上述刀轮片沿着上述基板的至少连续的2条分断预定线形成了至少2条主划痕线之后，通过上述刀轮片形成与已形成的至少2条主划痕线基本上平行的辅助划痕线。
9.如权利要求8所述的基板分断方法，上述主划痕线是使刀轮片不离开上述基板的表面地连续形成的。
10.如权利要求8或9所述的基板分断方法，上述辅助划痕线是使刀轮片不离开上述基板的表面地连续形成的。
11.如权利要求8所述的基板分断方法，在上述刀轮片形成了一个划痕线后，并且以描绘出圆形轨迹的方式移动上述基板后，形成另一个划痕线。
12.如权利要求8所述基板分断方法，在上述刀轮片以描绘出圆形轨迹的方式在上述基板上移动时，对于上述基板的压力降低到低于分别形成上述各划痕线时对于上述基板的压力。
13.一种面板制造方法，将脆性基板分断，制造多个至少在一个方向上连续的矩形面板，包括：在上述基板上分别形成面板四边的分断预定线的步骤；沿着设定的对向两边的分断预定线形成划痕线，然后沿着设定的另外对向两边的分断预定线形成划痕线的步骤；通过与先形成的两边的划痕线的每一个交叉地形成沿着上述对向的另外两边的分断预定线的划痕线，沿着划痕线分断上述基板，制造出矩形的面板。
14.一种面板制造方法，将脆性基板分断，制造多个至少在一个方向上连续的矩形面板，包括：在上述基板上分别形成面板四边的分断预定线的步骤；沿着设定的四边的分断预定线形成主划痕线的步骤；以及在所形成的主划痕线的附近，与主划痕线基本上平行地形成辅助划痕线的步骤；通过辅助划痕线的形成，沿着主划痕线分断上述基板，制造出矩形的面板。
15.如权利要求13所述的面板制造方法，采用权利要求1至12中任一项所述的基板分断方法，沿着所形成的对向的另外两边中的至少一边的分断预定线形成划痕线。
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