CN1681136A - 发光二极管封装结构 - Google Patents
发光二极管封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1681136A CN1681136A CNA2004100342293A CN200410034229A CN1681136A CN 1681136 A CN1681136 A CN 1681136A CN A2004100342293 A CNA2004100342293 A CN A2004100342293A CN 200410034229 A CN200410034229 A CN 200410034229A CN 1681136 A CN1681136 A CN 1681136A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- emitting diode
- conductive
- packaging structure
- light
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种发光二极管封装结构，包含一具有数个通孔的基座。借助化学电镀的方法，分别形成导电柱于每一通孔内。将发光二极管芯片的电极，分别与导电柱连接。以环氧树脂封装发光二极管于其中以形成一模塑构件。完成后的发光二极管封装结构，借助焊料固着在载板的导电端上。上述封装结构可以缩短发光二极管与载板之间的导电路径，且使发光二极管封装结构中所需的基座面积缩小。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装结构，具体地说，涉及一种借助表面粘着技术，固定于载板上的发光二极管封装结构。
背景技术
近年来，发光二极管组件在照明领域的使用，呈级数成长。例如，发光二极管广泛地应用在手机、个人数字助理(PDA)及其它电子产品内。
请参照图1A和1B，其分别显示现有发光二极管封装结构的立体示意图及剖面示意图。载板18是电子产品中的印刷电路板，例如手机中的主机板。发光二极管封装结构10借助焊料19a/19b分别将焊接于载板18上的导电端18a/18b。发光二极管芯片15一端连接于导电薄膜延伸部13a上，另一端则通过导线16连接于导电薄膜延伸部13b。发光二极管芯片15的周围借助环氧树脂的膜塑构件17将发光二极管芯片15及导线16封装于其内。
由于未来对于手机和PDA等电子产品轻薄的趋势，发光二极管的封装结构也必然面临小型化的要求。
然而，如上述现有封装结构中的导电薄膜需包围在基座的顶面、侧面及底面，所以在结构小型化的尺寸设计上有许多限制。
因此，如何设计出更小的发光二极管封装结构，成为制造商需面对的挑战。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种发光二极管封装结构，用以缩短发光二极管与载板之间的导电路径，且缩小发光二极管封装结构中所需的基座面积。
根据本发明的上述目的，提出一种发光二极管封装结构。此封装结构包含一具有数个通孔的基座。通过化学电镀的方法，分别形成导电柱于每一通孔内。将发光二极管芯片的电极，分别与导电柱连接。以环氧树脂封装发光二极管于其中以形成一模塑构件。完成后的发光二极管封装结构，借助焊料固着在载板的导电端上。
由上可知，应用本发明的发光二极管封装结构，可使发光二极管与载板之间的导电路径缩短，且使发光二极管封装结构中所需的基座面积缩小。因此，基座所需的材料变小，而且可以进一步小型化发光二极管封装结构。
附图说明
为了使本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图，作详细说明。
图1A为现有发光二极管封装结构的立体示意图；
图1B为现有发光二极管封装结构的剖面示意图；
图2A显示依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的立体示意图；以及
图2B显示依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的剖面示意图。
图中标号说明
10-发光二极管封装结构
12-基座
13、14-导电薄膜
13a、14a-导电薄膜延伸部
15-发光二极管芯片
16-导线
17-模塑构件
18-载板
18a、18b-导电端
19a、19b-焊料
20-发光二极管封装结构
22-基座
23、24-通孔
23a、24a-导电柱传导部
23b、24b-导电柱顶端部
23c、24c-导电柱底端部
25-发光二极管芯片
26-导线
27-模塑构件
28-载板
28a、28b-导电端
29a、29b-焊料
具体实施方式
为了更进一步将发光二极管封装结构小型化，本发明将基座钻出通孔，并在通孔形成导电柱，以取代现有封装结构中的导电薄膜。因为现有封装结构中的导电薄膜需包围在基座的顶面、侧面及底面，所以在结构小型化的尺寸设计上有许多限制。
请参照图2A及图2B，其分别显示依照本发明较佳实施例的一种发光二极管封装结构的立体示意图及剖面示意图。在本实施例中，在二极管封装结构20的基座22上形成两个通孔23、24，并形成导电柱于其中。在导电柱制造的实务上，是先在基座22的上下两面形成导电柱顶端部23b、24b及导电柱底端部23c、24c。形成导电柱底端部和导电柱顶端部的方法与形成现有发光二极管封装结构中的导电薄膜延伸部13a、14a(参照图1A)的方法相同。形成导电柱底端部和导电柱顶端部后，钻通孔连接导电柱底端部和导电柱顶端部。接着，以化镀方法在通孔内镀导电柱传导部23a、24a，来连接导电柱顶端部23b、24b及导电柱底端部23c、24c。
在本实施例中，基座上只需钻两个通孔，以封装一个具有两个电极的发光二极管芯片。然而，本发明并不限定基座上钻孔的数目。熟知此技艺者可以在基座上钻两个以上的通孔，以固着两个以上的发光二极管芯片或具有两个以上电极的发光二极管芯片。
将发光二极管芯片25的一导电端固着在导电柱顶端部23b，另一导电端以导线26与导电柱顶端部24b连接。接着，以环氧树脂将发光二极管芯片及其周围封装成一模塑构件27。
上述的基座材质可以是环氧树脂、玻璃纤维、氧化钛、氧化钙、液晶高分子、陶瓷或上述材料的组合。模塑构件材质可以是环氧树脂、压克力、硅胶或上述材料的组合。
发光二极管封装结构20完成后，借助焊料29a、29b固着在载板28的两个导电端28a、28b上。电源经两个导电端28a、28b、焊料29a、29b及两个导电柱传导至发光二极管芯片25。
由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明的发光二极管封装结构，可使发光二极管与载板之间的导电路径缩短，且使发光二极管封装结构中所需的基座面积缩小。因此，基座所需的材料变小，而且可以进一步小型化发光二极管封装结构。
虽然本发明的具体实施例为了解释而进行了详细描述，不脱离本发明的精神和范围还可以做出不同的变化和改进。因此，本发明应以权利要求来限定。
Claims (4)
1.一种发光二极管封装结构，至少包含：
一基座，具有至少两个通孔位于该基座中；
至少两个导电柱，形成于通孔内；
一发光二极管芯片，具有至少两个导电端，分别与导电柱电性连接；以及
一模塑构件，形成于基座上并将发光二极管芯片封装于其中。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基座材质为环氧树脂、玻璃纤维、氧化钛、氧化钙、液晶高分子、陶瓷或上述材料的组合。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述模塑构件材质为环氧树脂、压克力、硅胶或上述材料的组合。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导电柱包含传导部、顶端部和底端部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2004100342293A CN1681136A (zh) | 2004-04-05 | 2004-04-05 | 发光二极管封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2004100342293A CN1681136A (zh) | 2004-04-05 | 2004-04-05 | 发光二极管封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1681136A true CN1681136A (zh) | 2005-10-12 |
Family
ID=35067629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2004100342293A Pending CN1681136A (zh) | 2004-04-05 | 2004-04-05 | 发光二极管封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1681136A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102386317A (zh) * | 2010-09-01 | 2012-03-21 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 发光二极管导线架组合 |
-
2004
- 2004-04-05 CN CNA2004100342293A patent/CN1681136A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102386317A (zh) * | 2010-09-01 | 2012-03-21 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 发光二极管导线架组合 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1364319A (zh) | 半导体发光器件及面发光装置 | |
| KR100638876B1 (ko) | 보호 소자의 배치 구성을 개선한 측면형 발광 다이오드 | |
| CN101036239A (zh) | 芯片部件型发光器件及其使用的布线基板 | |
| US8860074B2 (en) | Light emitting device, method of fabricating the same and lighting system having the same | |
| CN102255030B (zh) | 发光模块 | |
| CN1344036A (zh) | 片式发光二极管及其制造方法 | |
| CN101060153A (zh) | 一种侧面发光二极管及其制造工艺 | |
| CN101075609A (zh) | 发光二极管芯片的封装结构及其方法 | |
| CN1531088A (zh) | 半导体装置、电子设备及它们的制造方法，以及电子仪器 | |
| JP2007258324A (ja) | 発光装置の製造方法および発光装置 | |
| CN1681136A (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| KR100646569B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 | |
| CN1652357A (zh) | 可替换式发光二极管封装结构 | |
| CN200961829Y (zh) | 具有金属反射件的表面粘着发光二极管支架 | |
| CN1897262A (zh) | 表面黏着型发光二极管的基座及其制造方法 | |
| CN1577725A (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| KR20070103882A (ko) | 측면으로 발광하는 발광 다이오드 패키지 | |
| CN104779246A (zh) | 发光组件、背光装置及其制造方法 | |
| JP6254491B2 (ja) | 発光素子搭載用基板 | |
| CN2886805Y (zh) | 发光二极体电路整合于散热基板的结构 | |
| KR100583160B1 (ko) | 발광 다이오드 램프 | |
| KR100650263B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 | |
| CN1506723A (zh) | 平面显示器组装结构 | |
| CN2678143Y (zh) | 沉座式影像感测封装构造 | |
| CN2638242Y (zh) | 影像感测器模组封装构造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |