CN200961829Y - 具有金属反射件的表面粘着发光二极管支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有金属反射件的表面粘着发光二极管支架，包括：胶座，其内部具有呈中空内凹的功能区；多个金属接脚，分别设于该胶座的功能区内，并各由该功能区向外延伸至该胶座外部，且该胶座与该金属接脚间形成有间隔区块，以区隔该金属接脚的极性；以及一中空的金属反射件，其结合于该胶座的功能区内并与该金属接脚间隔相邻，且与该胶座形成有间隔块位于该金属接脚及该金属反射件之间。本实用新型可提高光线在胶座内的反射率，降低了模具零件制造的困难性，节省了模具设计及制造的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种可用以安装发光二极管的支架结构，尤其是涉及一种具有金属反射件的SMD(表面粘着)发光二极管支架的构造。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)由半导体材料所制成的发光元件，也是一种固态光源，可将电能转换成光，不但具有体积小、寿命长、驱动电压低、反应速率快、耐震性佳等的优良特性，能够配合各种电子产品的轻、薄及小型化的需求，已成为日常生活中十分普及的产品，也是属于一种成熟的产业。
一般而言，发光二极管芯片通常都是固接于一表面粘着(Surface MountDevice，SMD)发光二极管支架内，借以构成一发光二极管。如图1所示，该发光二极管支架包括有一胶座10a，其形成有一中空内凹的功能区11a，该胶座10a内间隔固设两个金属接脚20a，并分别由该功能区11a内延伸至该胶座10a外部，以做为后续的接点。其中一金属接脚20a固接一发光二极管芯片30a，于发光二极管芯片30a分别连接两个导线31a至两个金属接脚20a，两个金属接脚20a间形成有间隔区块12a以区隔两个金属接脚20a极性，在胶座10a内覆盖上一层环氧树脂40a，覆盖发光二极管芯片30a及导线31a，以构成一发光二极管，以两个金属接脚20a施加电压即可使发光二极管芯片30a产生光线。
上述发光二极管支架，胶座10a以射出成型的方式固接两个金属接脚20a，而胶座10a为一非透光性的热塑性树脂，上述发光二极管芯片30a的光线，是通过胶座10a的功能区11a的内胶壁13a反射而向外发光，若胶座10a的内胶壁13a表面粗糙不平则光线反射率相对地不佳，为使反射率的效率增高，就必须对射出成型中的模具零件表面抛光的需求标准加以提高，致使以射出成型所形成的胶座10a的内胶壁13a能符合对于光线反射率的需求。但却因此造成模具零件制造的困难性，增加了模具设计及制造成本，并且也增加于发光二极管支架量产时，使胶座10a在射出成型稳定度、成型率等的困难度提高，发生胶座10a射出成型有不完全而未符合所规定的标准，有大量产生瑕疵品的问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，采用一金属反射件设于胶座内，利用金属具有光的高反射率的特性，加以提高光线于胶座内的反射率，不须提高模具零件表面抛光的需求标准，而造成模具零件制造的困难性，增加模具设计及制造成本等的问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特点在于，包括：胶座，其内部具有呈中空内凹的功能区；多个金属接脚，分别设于该胶座的功能区内，并各由该功能区向外延伸至该胶座外部，且该胶座与该金属接脚间形成有间隔区块，以区隔该金属接脚的极性；以及一中空的金属反射件，其结合于该胶座的功能区内并与该金属接脚间隔相邻，且与该胶座形成有间隔块位于该金属接脚及该金属反射件之间。
上述具金属反射件的SMD发光二极管支架，其特点在于，该胶座为一高分子绝缘性材料件。
上述具金属反射件的SMD发光二极管支架，其特点在于，其中一金属接脚在该功能区内形成有两个接线区，另一金属接脚在该功能区内形成有一固晶区，该固晶区位于该两个接线区之间。
上述具金属反射件的SMD发光二极管支架，其特点在于，该固晶区固接有发光二极管芯片，其中一该固晶区及该接线区与该发光二极管芯片连接有导线，及覆盖有可透光性的封胶层。
上述具金属反射件的SMD发光二极管支架，其特点在于，其中一该金属接脚于该功能区内形成有一接线区，另一该金属接脚于该功能区内形成有一固晶区，该接线区与该固晶区间隔相邻。
上述具金属反射件的SMD发光二极管支架，其特点在于，该固晶区固接有发光二极管芯片，该固晶区及该接线区与该发光二极管芯片连接有导线，及覆盖有可透光性的封胶层。
上述具金属反射件的SMD发光二极管支架，其特点在于，该金属接脚具有金属反射层。
上述具金属反射件的SMD发光二极管支架，其特点在于，还包括一基座以进一步固设于该胶座的功能区内，该金属接脚各配设于该基座两侧。
上述具金属反射件的SMD发光二极管支架，其特点在于，该基座与该金属反射件间隔相邻。
上述具金属反射件的SMD发光二极管支架，其特点在于，该基座底面显露于该胶座底面。
上述具金属反射件的SMD发光二极管支架，其特点在于，该基座及该等接脚具有金属反射层。
上述具金属反射件的SMD发光二极管支架，其特点在于，该基座固接有发光二极管芯片，该发光二极管芯片及该金属接脚连接有导线，及覆盖有可透光性的封胶层。
上述具金属反射件的SMD发光二极管支架，其特点在于，该金属反射件内表面具有一层金属反射层。
本实用新型的功效，是通过金属反射件设于胶座的功能区内，利用金属具有光的高反射率的特性，加以提高光线在胶座内的反射率，从而无需提高模具零件表面抛光的需求标准的情况下，降低了模具零件制造的困难性，节省了模具设计及制造的成本。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为现有发光二极管支架的立体图；
图2为本实用新型的第一实施例立体分解图；
图3为本实用新型的第一实施例立体组合图；
图4为本实用新型的第一实施例另一立体组合图；
图5为本实用新型的第二实施例立体组合图；
图6为本实用新型的第三实施例立体组合图；
图7为本实用新型的第三实施例剖视图。
其中，附图标记：
10a 胶座 11a 功能区
12a 间隔区块 13a 内胶壁
20a 金属接脚 30a 发光二极管芯片
31a 导线 40a 环氧树脂
10 胶座 11 功能区
12 间隔区块 13 间隔块
20 金属接脚 21 接线区
22 固晶区 30 金属反射件
40 基座 50 发光二极管芯片
51 导线 60 封胶层
具体实施方式
请参阅图2及图3所示，本实用新型提供一种具金属反射件的SMD(表面粘着)发光二极管支架，其包括有一胶座10、多个金属接脚20及一金属反射件30。
该胶座10大致呈四方形状，其内部具有呈中空内凹的功能区11，该功能区11是呈圆形状，也可呈椭圆形、四方形或多边形等。其中，该胶座10为高分子不导性材料件，如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚邻苯二甲醯胺(Polyphthalamide，PPA)、聚对苯二甲酸丁二醇(PolybutyleneTerephthalte，PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)，或其它已知热塑性树脂等。
该胶座10可以射出成型的方式以固接该金属接脚20，该金属接脚20由铜或铁等金属所制成同一材料的导电性金属件，其分别设于该胶座10的功能区11底部内，且各由该功能区11向外延伸至该胶座10外部两侧，并可弯折地延伸贴合至该胶座10底部以作为后续的接点。此外，该胶座10并充填该金属接脚20间的间隙形成有间隔区块12，以区隔该金属接脚20的极性(阴极、阳极)。其中，该金属接脚20表面可进一步电镀上一层金属反射层(未图标)，如银、金、铜或钯等高反射率金属，以增加光线的反射率。
该金属反射件30内部呈中空状，其可由铜、铁或铝等金属所制成，而具有反射光线的特性，外形大致呈圆环状是对应至功能区11所呈现的圆形状外形。该金属反射件30的外表面结合于该胶座10的功能区11内缘的内胶壁上，且金属反射件30与该金属接脚20间隔相邻，同时金属反射件30的底缘与该胶座10形成有呈环形状的间隔块13，其位于该金属接脚20及该金属反射件30二者之间，以避免金属反射件30与该金属接脚20接触而形成电导通有产生短路的问题。其中，该金属反射件30的内表面可进一步电镀上另一层的金属反射层(未图标)，以再增加该金属反射件30对光线的反射率。
进一步地说，请参阅图2至图4，为本实用新型第一实施例，金属接脚20是以两个为例，其中一金属接脚20在功能区11内可形成两个接线区21，另一金属接脚20在功能区11内形成一固晶区22，该固晶区22位于该两个接线区21之间。该固晶区22可用以固接一发光二极管芯片50(或称LED芯片)，之后进行打线作业，在发光二极管芯片50连接有两个导线51，其分别连接至其中一接线区21及固晶区22，再进行封胶作业，在功能区11内覆盖一层可透性的封胶层60封装该发光二极管芯片50及导线51，以避免发光二极管芯片50受水气等的影响而损坏。
所述的封胶层60可为环氧树脂、硅胶或其它已知的热塑性树脂等的封装胶材件，封胶层60内并可进一步混合有各种萤光粉(如黄色)等可增加亮度的混合式封装胶材件，通过上述，当两个金属接脚20施加电压时，电压可传导至金属接脚20的固晶区22及接线区21，再经导线51的传导，以使发光二极管芯片50释放其光线。
如图5所示，为本实用新型的第二实施例，与第一实施例不同处，其中一金属接脚20于功能区11仅形成一接线区21，另一金属接脚20于功能区11内形成一固晶区22，该接线区21与该固晶区22间隔相邻。而上述的发光二极管芯片50固接于该固晶区22，并连接导线51至固晶区22及接线区21，并覆盖上述的封胶层60。
请参阅图6，为本实用新型的第三实施例，该胶座10的功能区11内可更进一步固设一基座40，其与该金属接脚20为同一材料的导电金属件，且该基座40及该金属接脚20并如上述具有金属反射层。在本实施例中，该金属接脚20以三对为例，各配设于该基座40两侧分别由该功能区11内向外延伸至该胶座10外部两侧，且该基座40并同时与该金属反射件30间隔相邻，该胶座10并充填该基座40及该金属接脚20间的间隙以形成所述的间隔区块12。而该基座40顶面用以固接发光二极管芯片50，在本实施例中，具有三对金属接脚20即可安装有三个发光二极管芯片50(如红、绿、蓝三色)，并于每一发光二极管芯片50各连接二导线51至相对应的金属接脚20上，之后进行封胶作业，在功能区11内封装该封胶层60，以封装每一发光二极管芯片50及导线51。
此外，由于发光二极管在运作的同时，必须通过金属接脚20施加电压再通过导线51的传导，流经发光二极管芯片50使其释放光芒，但由于电压的流动，容易使发光二极管芯片50产生热量，为避免热量于胶座10内过高而无法有效散热，而损坏发光二极管芯片50，该基座40底面可显露出该胶座10底面(如图7)，可与该胶座10底面呈同一平面，以使发光二极管芯片50热量能通过基座40导出于该胶座10外，进一步增加发光二极管的使用寿命。
总结地说，本实用新型的具金属反射件的SMD发光二极管支架具有能直接反射光线进一步提高反射率的功效，是通过金属反射件30设于胶座10的功能区11内，与利用胶座10以反射发光二极管芯片50光线相较，利用金属具有光的高反射率的特性，加以提高光线在胶座10内的反射率，以不须提高模具零件表面抛光的需求标准，而造成模具零件制造的困难性，增加模具设计及制造成本，及进一步避免量产时有提高射出成型稳定度、成型率等的困难度，而大量产生瑕疵品的问题。
当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (13)
1、一种具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，包括：
一胶座，其内部具有呈中空内凹的功能区；
多个金属接脚，分别设于该胶座的功能区内，并各由该功能区向外延伸至该胶座外部，且该胶座与该金属接脚间形成有间隔区块，以区隔该金属接脚的极性；以及
一中空的金属反射件，其结合于该胶座的功能区内并与该金属接脚间隔相邻，且与该胶座形成有间隔块位于该金属接脚及该金属反射件之间。
2、根据权利要求1所述的具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，该胶座为一高分子绝缘性材料件。
3、根据权利要求1所述的具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，其中一金属接脚在该功能区内形成有两个接线区，另一金属接脚在该功能区内形成有一固晶区，该固晶区位于该两个接线区之间。
4、根据权利要求3所述的具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，该固晶区固接有发光二极管芯片，其中一该固晶区及该接线区与该发光二极管芯片连接有导线，及覆盖有可透光性的封胶层。
5、根据权利要求1所述的具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，其中一该金属接脚于该功能区内形成有一接线区，另一该金属接脚于该功能区内形成有一固晶区，该接线区与该固晶区间隔相邻。
6、根据权利要求5所述的具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，该固晶区固接有发光二极管芯片，该固晶区及该接线区与该发光二极管芯片连接有导线，及覆盖有可透光性的封胶层。
7、根据权利要求1所述的具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，该金属接脚具有金属反射层。
8、根据权利要求1所述的具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，还包括一基座以进一步固设于该胶座的功能区内，该金属接脚各配设于该基座两侧。
9、根据权利要求8所述的具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，该基座与该金属反射件间隔相邻。
10、根据权利要求8所述的具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，该基座底面显露于该胶座底面。
11、根据权利要求8所述的具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，该基座及该等接脚具有金属反射层。
12、根据权利要求8所述的具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，该基座固接有发光二极管芯片，该发光二极管芯片及该金属接脚连接有导线，及覆盖有可透光性的封胶层。
13、根据权利要求1所述的具金属反射件的表面粘着发光二极管支架，其特征在于，该金属反射件内表面具有一层金属反射层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20071017 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |