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CN1480417A - 玻璃基底和玻璃切割方法 - Google Patents

玻璃基底和玻璃切割方法 Download PDF

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CN1480417A
CN1480417A CNA031328792A CN03132879A CN1480417A CN 1480417 A CN1480417 A CN 1480417A CN A031328792 A CNA031328792 A CN A031328792A CN 03132879 A CN03132879 A CN 03132879A CN 1480417 A CN1480417 A CN 1480417A
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Abstract

提供了具有极好的强度性质的玻璃基底和玻璃切割方法。当通过切割玻璃板形成具有预定尺寸的玻璃基底时，没有在切面上产生任何裂缝或缺口。因此防止因这个部分而产生磨碎的粉末。通过用激光照射进行切割来得到玻璃基底，使得玻璃基底的切割侧面的表面粗糙度为50nm或更低，切割侧面上激光切痕的深度为0.06mm或更多。

Description

玻璃基底和玻璃切割方法
相关申请的交叉引用
本申请基于2002年7月24日于日本专利局提交的日本优先权文件JP2002-215760，这里完整地参考引用了该文件。
技术领域
本发明涉及通过用激光照射和强制冷却切割玻璃而形成的玻璃基底，并且涉及玻璃切割方法。
背景技术
对于垂直和水平地切割玻璃板以产生具有预定宽度和长度的玻璃基底的玻璃切割方法，通常使用如日本专利公开说明书11-71124中描述的机械切割方法，或利用激光射线的激光切割方法。
在使用具有机械工艺的切割方法的情况下，刀刃对玻璃施压以产生中间裂缝，即垂直传播到玻璃表面的裂缝，从而切割玻璃。在这种切割方法中，如此形成的玻璃切割面在刀刃的减压步骤彼此发生接触，从而导致产生横向裂缝，即在玻璃表面水平传播的裂缝。
因此。通常难以完全防止产生微裂缝，即机械玻璃切割工艺中在切割面上产生的横向裂缝。裂缝的产生还导致产生磨碎的粉末，即所谓的碎玻璃。结果导致种种不便，例如碎玻璃覆盖显示器的表面并且损害可视性。此外，在玻璃基底被用于触摸板等等的情况下，碎玻璃附着到透明导电层并导致短路。
虽然存在通过化学处理减少这种横向裂缝的产生的方法，然而这种方法降低了生产率，导致增加成本。此外，使用化学处理具有产生玻璃强度变化的问题。
另一方面，对于激光切割方法，例如在日本专利公开说明书8-217478，日本专利公开说明书11-254172等等中提出了使用二氧化碳气体激光器的热切割方法。
然而如果在通过照射激光形成的玻璃基底1的切割侧面上使用仅具有普通激光射线的切割方法，如图8例示的示意性剖面结构所示，在从激光照射侧出现的激光切痕(laser mark)2中不利地产生微小裂缝和碎玻璃。
为了解决这个问题，已经提出了一种切割方法，该方法利用了二氧化碳激光器等等的照射所产生的加热和水或压缩空气导致的强制冷却的综合作用。根据这种方法，在受到综合作用的玻璃中产生热应变，并且热应变被用作切割要分离的玻璃的触发因素。
具体地，作为得到厚度为1.1mm或更小，例如大约0.3到0.7mm的薄玻璃基底的切割方法，这种引入激光照射和强制冷却的切割方法得到人们的关注。这种薄玻璃基底被用于触摸板，所述触摸板近来被附着在各种显示器的表面上，以作为输入信息的简单手段，或者被用于使用这种触摸板的便携终端。
这种方法的有利之处在于，由于没有机械力被施加到玻璃上，因此很少产生微裂缝。
发明内容
然而如图9A所示，即使在完成这种激光照射和强制冷却的情况下，如果激光沿着例如虚线x1所示的水平方向和虚线y1与y2所示的纵向照射在玻璃板10上，并且之后经过强制冷却以切割玻璃板10，则如图9B所示，毛刺11或缺口12出现在水平激光射线和纵向激光射线的交点a上。
在交点a处，期望切割面象图9C所示的那样垂直。然而事实上切割面变得倾斜或弯曲，导致尺寸精度的下降。结果，生产率和成品率降低，不利地提高了成本。
本发明提供了具有优良强度性质的玻璃基底和玻璃切割方法，其中当从玻璃板分离出具有预定尺寸的玻璃基底时，该方法防止在切割面上产生裂缝和缺口，从而避免在切割部分产生任何磨碎的粉末。
在本发明中，通过至少用激光射线进行切割来形成玻璃基底，其中表面粗糙度在玻璃基底的切割侧面为50nm或更小，切割侧面上激光切痕的深度为0.06mm或更多。
此外，在上述结构中，激光切痕的深度在玻璃的第一切割侧面和玻璃基底的第二切割侧面上不同。第二切割面不同于第一切割面。
此外，第一切割侧面和第二切割侧面上激光切痕的深度相差2％或更多。
此外，在各个上述结构中，在玻璃基底的第一切割侧面上形成激光切痕，使之具有距离玻璃基底的第一主表面的预定深度，在玻璃基底的第二切割侧面上形成激光切痕，使之具有距离第二主表面的预定深度。第二切割侧面不同于第一切割侧面，并且第二主表面是第一主表面的背面。
此外，在至少使用激光照射和强制冷却切割玻璃板的玻璃切割方法中，当在沿着相对玻璃板的第一切割方向和沿着第二切割方向之间改变激光功率或激光扫描速度的同时，完成切割。第二切割方向不同于第一切割方向。
此外，在上述玻璃切割方法中，在沿着第一切割方向和沿着第二切割方向之间，激光功率或激光扫描速度改变4％或更多。
此外，在使用激光照射和强制冷却切割玻璃板的玻璃切割方法中，包含将激光照射到玻璃板的第一主表面以便沿着第一切割方向切割玻璃板，以及将激光射线照射到玻璃板的第二主表面以便沿着第二切割方向切割玻璃板的步骤。第二切割方向不同于第一切割方向，并且第二主表面是第一主表面的背面。
此外，具有上述结构的玻璃基底被用于触摸板，所述触摸板包含玻璃基底，玻璃基底上形成的光透射导电层，和位置与玻璃基底相对并且其间具有预定距离的片基(film base)材料。
此外，在本发明中，具有上述结构的玻璃基底被用于具有触摸板的便携终端。
如上所述，在本发明中，在使用激光照射和强制冷却的玻璃切割方法中，当以不同激光功率或不同激光扫描速度照射激光，使得玻璃基底的第一切割侧面上的激光切痕深度不同于第二切割侧面上的激光切痕深度之后，立即执行强制冷却以便切割玻璃。通过这种方式，可以防止在第一切割侧面和第二切割侧面的交点上产生任何裂缝或毛刺。结果，通过切割可以得到具有预定尺寸精度的玻璃基底。
此外，通过分别从玻璃基底的不同主表面(前表面和后表面)照射激光，沿着第一切割方向和第二切割方向切割玻璃基底，使得激光切痕在不同切割侧面上垂直分离。结果，与上面描述的方式相同，可以防止在第一和第二切割侧面之间的交点产生任何裂缝或毛刺。因此，通过以预定尺寸精度切割，可以得到玻璃基底。
这种切割的成功原因如下所述。可以防止在切割侧面交点的两个方向上产生应变的应力，其中通过激光照射加热和随后的强制冷却可能产生这种应力。应变仅在垂直于玻璃切割的方向，即垂直于玻璃基底主表面的方向上产生，以便切割玻璃板。
根据本发明的这种玻璃切割方法，切割侧面的表面粗糙度为50nm或更低，使得可以得到不需要在其侧面进行任何化学处理的玻璃基底。此外，根据静负载测量，玻璃基底可以保持45kgf或更高的强度。
此外，根据本发明，由于不产生任何裂缝或毛刺，能够以良好的生产率和成品率制造具有预定尺寸精度的薄玻璃基底。因此，在本发明的玻璃基底用于触摸板或便携终端的情况下，可以保证提高生产率和成品率，并且降低成本。
如上所述，在玻璃切割方法中，当切割之后，激光切痕在玻璃基底的切割侧面上具有不同的深度。此外，从玻璃基底的第一主表面和第二主表面形成激光切痕。结果，可以避免在玻璃的切割侧面上产生毛刺或缺口，使得能够以良好的成品率和生产率按照预定尺寸精度制造没有附着磨碎粉末的玻璃基底。
根据上述发明，防止在切割侧面上产生任何裂缝。分别减少和显著降低了玻璃破裂和玻璃缺口，其中裂缝的产生会造成所述玻璃破裂和玻璃缺口。结果，可以提供用于触摸板、性质优异的玻璃基底。
此外，可以将玻璃的静负载强度提高到45kgf或更高，该强度高于常规强度。因此，对于使用这种玻璃基底的触摸板，可以改进产品的强度。
具体地，可以提高承受在输入信息时对触摸板的压力(触摸板特有的情况)的强度，或承受日常生活中意外作用力施加的负载或冲击。结果，可以减少产品故障和客户报怨。
因此，根据本发明，可以改进诸如触摸板或便携终端的产品本身的可靠性，寿命和质量。此外，玻璃基底可以更薄，从而使触摸板和便携终端能够尺寸更薄，重量更轻。
此外，在产品不侧重于小型化的情况下，由于通过降低基底厚度而节省了空间，通过增加功能部件可以增强产品的功能。此外，可以改进产品的装配精度，减少产品质量的变化。
附图说明
通过下面结合附图对本发明优选实施例进行的描述，可以更加理解本发明的上述和其它目的、特性和优点，其中：
图1A是一个玻璃基底的例子的示意透视图，图1B是玻璃基底的例子的主要部分的示意侧视图，图1C是玻璃基底的例子的主要部分的示意侧视图，图1D是玻璃基底的例子的主要部分的示意侧视图。
图2A图解了玻璃切割方法的一个例子，图2B图解了玻璃切割方法的一个例子，而图2C图解了玻璃切割方法的一个例子；
图3A图解了玻璃切割方法的一个例子，图3B图解了玻璃切割方法的一个例子，而图3C图解了玻璃切割方法的一个例子；
图4是分布图，示出了样本数量和玻璃基底负载强度之间的关系；
图5A是触摸板框架的示意顶视图，图5B是触摸板框架的示意剖面图；
图6A图解了触摸板框架的窗口部分的内端边缘，图6B图解了触摸板框架的窗口部分的内端边缘，图6C图解了触摸板框架的窗口部分的内端边缘；
图7A图解了玻璃基底的强度，图7B图解了玻璃基底的强度，图7C图解了玻璃基底的强度，图7D图解了玻璃基底的强度。
图8是常规玻璃基底的一个例子的示意剖面图；而
图9A图解了玻璃切割方法，图9B图解了玻璃的切割侧面，而图9C图解了玻璃的切割侧面。
具体实施方式
下面参照附图详细描述本发明的玻璃基底和玻璃切割方法的实施例，以及基于所述实施例的对比例子。在以下实施例中，将描述本发明被应用于配有触摸板的便携终端的玻璃基底，以及获得这种玻璃基底的切割方法的情况。然而，显然可以得到各种改变和修改，除非发明偏离了本发明的范围。
在图1A到1D中，示出了基于本发明结构的玻璃基底的示意结构。除了由Na，K和SiO2制成的所谓钠玻璃之外，玻璃基底1的材料也可以使用非碱性玻璃。
如图1A所示，玻璃基底1具有第一主表面1A和第二主表面1B。玻璃基底还具有分别沿着如箭头x和y所示的两个垂直交叉方向的第一侧面3A和第二侧面3B。
在如图1B所示的基于本发明的玻璃基底中，在第一侧面3A上形成具有相距第一主表面1A的深度d1的激光切痕2A。如图1C所示，在第二侧面3B上形成具有相距第一主表面1A的深度d2的激光切痕2B。上述深度d1和d2之间的关系被确定为d1≠d2。
形成基于本发明的另一个玻璃基底，使得如图1B所示在第一侧面3A上形成具有相距第一主表面1A的深度d1的激光切痕，同时在第二侧面3B上形成具有相距第二主表面1B的深度d2的激光切痕。在这种情况下，深度d1和d2之间的关系可以为d1＝d2或d1≠d2。
下面描述切割上述玻璃的玻璃切割方法。
首先，如图2A的示意顶视图所示，通过在图2A的水平虚线x1到x5所示的第一切割方向，和纵虚线y1到y5所示的第二切割方向进行激光照射和强制冷却，切割由钠玻璃或类似材料制成、厚度例如为0.7mm的玻璃板10。
在本发明中，象在图2B和2C中那样(其中激光照射区分别被示出为玻璃板10的第一主表面1A上的凹口)，使第一切割方向上激光照射区的切割深度不同于第二切割方向上的深度。
具体如图2B所示，对于沿着箭头x1’到x5’所示的垂直方向的激光照射，在对应于图2A中虚线x1至x5的第一切割方向上将第一切割方向的深度设为d1。
如图2C所示，对于沿着箭头y1’到y5’所示的垂直方向的激光照射，进行激光照射，使得第二切割方向的深度d2不同于在对应于图2A中虚线y1至y5的第二切割方向的上述深度d1。
对于使相应切割方向的深度彼此不同的具体方法，可以采用改变激光功率或激光扫描速度的方法。
由于有关在改变激光照射条件时加工深度定量测量的定义本身是非标准的，通常不以数字形式表示这种测量的结果。然而为了简化，举出下述例子和对比例子，在本说明书中假定每个单元区域的能量和激光加工深度彼此成比例。
在本发明的另一个方面，如图3A和3C示意性示出的，分别从玻璃板10的第一主表面1A一侧和第二主表面1B一侧进行激光照射。
具体地，为了在图3A中虚线x1至x5所示的第一切割方向上进行切割，如图3B的箭头x1’至x5’所示，激光照射到玻璃板10的第一主表面1A上。为了在图3A的虚线y1至y5所示的第二切割方向上进行切割，当在垂直于图3C的纸面的方向上实现激光的扫描照射时，如图3C的箭头y1’至y5’所示，激光照射到玻璃板10的第二主表面1B上。
在上述图2B，2C，3B和3C中，切割部分被示意图解为激光照射区中的凹口。这个切割部分示意表示构成图1A-1D所示的切割侧面上的激光切痕2的区域。通过激光照射和强制冷却直接在主表面下方形成激光切痕，激光切痕对应于凹口。在激光切痕下方，形成垂直于基底主表面的切割侧面。
在任何所述的情况下，在激光的扫描照射之后，立即通过接近向激光斑喷洒例如挥发性材料(如乙醇，甲醇，异丙醇或丙酮)或压缩气体(如空气或N2气体)的喷嘴，进行强制冷却。
<例子>
如下面的例子1-10和对比例子1-5所示，通过上述玻璃切割方法切割玻璃基底，并且根据本发明保证尺寸精度的显著效果。
在下面的例子和对比例子中，准备由厚度为0.7mm的钠玻璃制成的玻璃板10。对玻璃板10执行激光功率为50W的二氧化碳气体激光照射和利用由喷嘴的乙醇喷洒的强制冷却，以制成以87.65mm长，64.65mm宽为目标尺寸的用于触摸板的玻璃基底。
以图2A中虚线x1至x5所示的第一切割方向上4.8米/分钟的激光扫描速度，和虚线y1至y5所示的第二切割方向上5.2米/分钟的激光扫描速度实现二氧化碳激光的扫描照射，从而通过切割分别得到例子1-5的玻璃基底。
例子1-5中各个玻璃基底的上端和下端的水平尺寸分别被表示为水平尺寸1和2。左端和右端的纵向尺寸分别被表示为纵向尺寸1和2。下面的表格1中示出了水平尺寸1、2和纵向尺寸1、2，其中这些尺寸均以mm为单位。
[表格1]
   水平尺寸1    水平尺寸2    纵向尺寸1   纵向尺寸2
 例子1     87.65     87.65     64.65     64.65
 例子2     87.65     87.70     64.65     64.65
 例子3     87.70     87.80     64.65     64.65
 例子4     87.70     87.65     64.65     64.65
 例子5     87.80     87.70     64.65     64.65
 最大值     87.80     87.80     64.65     64.65
 最小值     87.65     87.65     64.65     64.65
 最大误差(+)     0.15     0.15     0.00     0.00
 最大误差(-)     0.00     0.00     0.00     0.00
 误差距离     0.15     0.15     0.00     0.00
作为对比例子1-5，通过以4.8米/分钟的固定激光扫描速度切割由相同材料制造并具有相同结构的玻璃板，得到与例子1-5中的玻璃基底具有相同目标尺寸的玻璃基底。下面的表格2中示出了结果。
[表格2]
   水平尺寸1    水平尺寸2    纵向尺寸1    纵向尺寸2
对比例子1     87.75     87.65     64.70     64.70
对比例子2     87.69     87.77     64.66     64.34
对比例子3     87.71     87.77     64.63     64.64
对比例子4     87.70     87.95     64.70     64.70
对比例子5     87.72     87.73     64.66     64.64
最大值     87.75     87.95     64.70     64.70
最小值     87.69     87.65     64.63     64.34
最大误差(+)     0.10     0.30     0.05     0.05
最大误差(-)     0.00     0.00    -0.02    -0.31
误差距离     0.10     0.00     0.07     0.36
通过这些结果可以发现，在按照本发明的玻璃切割方法，即在第一和第二切割方向具有不同激光扫描速度的方法得到的例子1-5中，可以形成玻璃基底，以在切割之后具有相对目标尺寸的最大正误差为0.15mm，负误差为0.00mm的空间形状。
另一方面，在通过具有相同激光扫描速度的方法得到的对比例子1-5中，产生空间形状的变化，即最大正误差为0.3mm，最大负误差为-0.31mm。此外，在对比例子1-5中，在各个切割侧面上通过视觉可以确认毛刺的存在。
当在上述激光扫描速度从4.8米/分钟改变为4.9米/分钟(对应于小于4％的改变量)之后形成第一和第二切割侧面时，不能得到有意义的结果。象在对比例子1-5中那样，只能得到误差距离为大约0.3mm的尺寸精度。此外，在切割侧面上通过视觉可以确认毛刺的存在。另一方面，当扫描速度被改变4％或更多，例如扫描速度改变为5.0米/分钟时，可以得到与表格1中所示的例子相同的误差距离。此外，在切割面上没有观察到毛刺。
还针对激光的激光功率发生改变的情况进行检查。当通过在第一切割方向以50W的激光功率，并且在第二切割方向以48W的激光功率进行切割来形成与上述例子1-5的玻璃基底具有相同材料和相同结构的玻璃基底时，象在前面描述的各个例子中那样，可以按照误差距离为大约0.15mm的尺寸精度分离玻璃基底。
此外，在这种情况下，通过在第一和第二切割方向进行激光功率变化量小于4％的激光照射，并且接着进行强制冷却，从而切割玻璃。结果，象在上述各个对比例子中那样，误差距离为大约0.3mm或更多。此外，可在视觉上确认毛刺的存在。
这样，在本发明中，作为提供具有不同深度的激光切痕的具体方法，以4％或更多的扫描速度和激光功率差照射激光。
根据下面的测量结果发现，需要0.06mm或更高的激光切痕深度。
在下面的例子中，准备由钠玻璃制成的、分别具有0.7mm和0.55mm厚度的玻璃板。使激光切痕在上述第一和第二切割方向具有不同的深度。接着，测量激光切痕的浅深度和玻璃基底的静负载强度。通过具有直径为20mm并且加压速率为1毫米/秒的压榨机(presser)的普通玻璃破裂强度测量设备，测量静负载强度。结果如下面表格3所示。
[表格3]
激光切痕深度[mm]             抵抗裂缝的玻璃强度[kgf]
厚度为0.7mm的玻璃 厚度为0.55mm的玻璃
    0.04     28     20
    0.06     49     32
    0.08     54     35
    0.10     60     37
    0.12     60     37
    0.13     60     37
从结果中可以发现，在激光切痕深度小于0.06mm，即为0.04mm的情况下，静负载强度显著恶化，即低至28kgf或更低。另一方面，在激光切割深度为0.06mm的情况下，与激光切痕深度为0.04mm的情况相比，对于厚度为0.7mm的玻璃，静负载强度被改进21kgf，对于厚度为0.55mm的玻璃，静负载强度被改进12kgf。
因此，对于基于本发明的玻璃基底，激光切痕的深度被选择为0.06mm或更大。
下面示出了在从其第一和第二主表面照射激光，从而在第一和第二切割方向上切割玻璃板的情况下得到的测量结果。
在例子6-10中，通过从第一和第二主表面以50W的激光功率和4.8米/分钟的激光扫描速度进行激光照射，并且接着进行强制冷却，玻璃板被切割。以和上述例子1-5和对比例子1-5中相同的方式测量通过切割得到的各个玻璃基底的尺寸精度。在表格4中，所有尺寸值均用mm表示。
[表格4]
   水平尺寸1    水平尺寸2    纵向尺寸1   纵向尺寸2
  例子6     87.70     87.65     64.65     64.65
  例子7     87.65     87.65     64.65     64.65
  例子8     87.65     87.70     64.65     64.65
  例子9     87.65     87.65     64.65     64.65
  例子10     87.65     87.70     64.65     64.65
  最大值     87.70     87.70     64.65     64.65
  最小值     87.65     87.65     64.65     64.65
  最大误差(+)     0.05     0.05     0.00     0.00
  最大误差(-)     0.00     0.00     0.00     0.00
  误差距离     0.05     0.05     0.00     0.00
通过结果可以发现，在从第一和第二主表面照射激光的情况下，尺寸误差为0.05mm的正误差和0.00mm的负误差。因此，发现误差距离被控制到0.05mm或更低。
此外，通过原子力显微镜(AFM)测量上述各个例子1-10中切割侧面的表面粗糙度。于是发现在所有例子中表面粗糙度均可以被控制到50nm或更低。
此外，图4示出了针对通过本发明的切割方法得到的玻璃基底(包含上述例子)的静负载强度，和通过使用硬质合金(carbide)滚轮进行切割所得到的玻璃基底的静负载强度的测量结果。在这种情况下，也通过普通玻璃破裂强度测量设备测量静负载强度。压榨机的直径为20mm，加压速率被设置为1毫米/秒。在图4中，实线a表示基于本发明的玻璃基底，而实线b表示具有使用硬质合金滚轮进行切割所得到的常规结构的玻璃基底。根据本发明，在大约65kgf的静负载强度处得到峰值数量的样本。另一方面，对于具有常规结构的玻璃基底，得到仅为大约30kgf的强度。
根据这个结果可以理解，通过本发明的玻璃切割方法得到的玻璃基底具有大约45kgf或更高的静负载强度。
图5A和5B示出了将这种与常规玻璃基底相比具有优异强度性质的玻璃基底用于触摸板的例子。在图5A中，示出了用于在其上安装和固定玻璃基底(用于触摸板)的框架21。由铝合金等等制成的框架21被固定地放置在各种诸如液晶显示设备或有机EL(电发光)显示设备的显示器上。在对应于显示屏幕的位置形成窗口部分22。
图5B示出了在触摸板30被固定安装在框架21上的状态下的示意剖面结构。以如下方式构造触摸板30。在玻璃基底1上，通过溅射等工艺形成具有预定图案的、由ITO(In-Sn的复合氧化物)组成的光透射导电层，虽然附图中未示出。在这个光透射导电层上，通过由丙烯酸树脂等等组成的隔层提供片基材料31，其中在所述片基材料31上形成另一个由ITO等等组成、具有预定图案的光透射导电层。片基材料31和玻璃基底1被排列成彼此相对并且其间具有预定距离，使得光发射导电层位于内侧。接着，例如通过在外缘32的粘接带以其间大约有几μm的距离支承和固定片基材料31和玻璃基底1。
在本发明中，尤其是随着玻璃基底1的强度的提高，框架21的窗口部分的内端边缘23被构造成具有通过图6A-6C所示的各个过程所获得的形状。例如，如图6A所示，提供一个外围表面23a，即半径r大于等于0.2mm且小于等于0.5mm的R-表面.
可选地，如图6B所示，提供斜面23b，该斜面相距内端边缘的长度l大于等于0.2mm且小于等于0.5mm，并且相对与玻璃基底平行的平面的角度θ大于等于10°且小于等于45°。
可选地，如图6C所示，提供一个台阶23c，该台阶相距内端边缘的宽度w大于等于0.2mm且小于等于0.5mm，并且距离与玻璃基底相对的平面的台高h为大于等于0.2mm且小于等于0.5mm。
通过以这种方式处理窗口部分的内端边缘23，可以提高通过胶带，粘胶等等固定附接到框架21上的玻璃基材料的负载强度。
如果在上述框架21的窗口部分的内端边缘23上形成外围表面，小于0.2mm的半径r会显著降低生产率。虽然大于0.5mm的半径r可以有效防止玻璃破裂，然而在制造过程中不利地降低了可使用性。因此，如果形成外围表面，则期望将半径r设置在0.2mm到0.5mm的范围内。
如果在框架21的窗口部分的内端边缘23上形成斜面，在长度l为0.2mm并且角度θ大于等于45°的情况下，在生产率方面看不到任何变化。由于长度l在0.2mm到0.5mm的范围内并且角度θ在10°到45°的范围内会得到稳定的强度，当形成斜面时期望在上述范围内选择长度l和角度θ。
此外，如果提供台阶，当在0.2mm到0.5mm的范围内选择台阶宽度w并且在0.2mm到0.5mm的范围内选择台阶高度h时，可以在玻璃强度方面得到显著的效果。因此，期望将台阶构造成宽度和高度均在上述范围内。
如上所述，在显示器的框架的窗口部分的内端边缘上形成了外围表面，斜面或台阶(在其上固定放置触摸板)，从而提高了玻璃的负载强度。结果，可以改进产品的强度。
如上所述，可以将钠玻璃等等用作玻璃基底的材料。在使用浮法制造的玻璃基底的情况下，可以通过以下方法使玻璃基底进一步保持强度。
浮法是制造玻璃的方法。根据该方法，玻璃材料被熔化成板状，并且接着允许在其上流动熔化的Sn，以在不与熔化的Sn接触的表面上产生压缩应力，从而提高这个表面的平坦度。如图7A所示，在通过浮法制造的玻璃基底中，在与浮动表面3一侧(与熔化的Sn接触的表面)相对的表面上产生压缩应力p1和p2。当如箭头g1所示从浮动表面3一侧施加负载时，在抵消压缩应力p1和p2的方向上产生张力。
如图7B所示，在施加的负载g2较小的情况下，张力t1和t2被压缩应力p1和p2抵消。如图7C所示，在提高所施加的负载g3的情况下，张力t1’和t2’与压缩应力p1和p2相等。玻璃基底1通常保持至多到此状态的负载强度。如图7D所示，如果进一步提高施加的负载，则玻璃基底1会断裂。
如上所述，由于通过浮法制造的玻璃基底在其前表面具有压缩应力，与其它玻璃基底相比，这种玻璃基底对从其背面施加的压力具有较高的负载强度。
然而在玻璃基底1被用作触摸板的玻璃基底的情况下，当通过溅射，汽相沉积，浸渍等等生长光透射导电层，SiO2覆膜等等时，玻璃基底被加热到300℃或更高的高温。
在进行这种高温加热时，由于存在退火效应(热量释放出浮法制造的玻璃基底所固有的压缩应力)，玻璃基底不能再保持其初始的负载强度。具体地，如图7A-7C所示由压缩应力造成的强度消失。结果，浮动表面3产生的负载强度产生恶化。
当如上所述通过溅射或汽相沉积生长ITO等等组成的导电层时，发明人通过使用200℃或更低温度的低温薄膜生长方法成功减少了由于加热而导致的应力释放。结果，在薄膜生长之后的负载强度方面可以得到显著的差异。
下面的表格5示出了通过常规溅射进行薄膜生长之后玻璃基底的样本数量，通过低温溅射进行薄膜生长之后玻璃基底的样本数量，平均负载强度(N)，其标准偏差，最小值和最大值。
[表格5]
薄膜生长之前 通过正常溅射形成的玻璃基底   通过低温溅射形成的玻璃基底
   样本数量     100     100     100
   平均负载强度[N]     16.42     7.57     14.60
   标准偏差     3.044     1.804     3.044
   最小值     9.40     5.31     7.47
   最大值     20.11     13.37     18.80
   负载[N]下的退化量     -     8.81     1.81
从表格5可以发现，对于常规薄膜生长之后的玻璃基底，负载强度在均值方面退化了大约9N。另一方面，在通过200℃或更低的低温溅射得到玻璃基底的情况下，负载强度的退化被抑制为大约2N。
因此，通过200℃或更低的低温溅射在玻璃基底上形成ITO等等组成的光透射导电层，使得可以保持浮法制造的玻璃基底的初始强度。此外，可以保持产品的强度。结果，可以理解，能够改进产品的可靠性。
如上所述，根据本发明，在玻璃切割方法中，当在第一切割方向和第二切割方向之间改变激光的激光功率或激光的扫描速度时切割玻璃，使得在切割之后激光切痕在玻璃基底的切割侧面上具有不同的深度。结果可以防止在切割侧面上产生斜面或曲面。因此可以构成具有垂直侧面的玻璃基底。
前面针对玻璃基底被用于触摸板或便携终端的触摸板的情况描述了各个例子。然而本发明显然可以进行各个改变和修改，除非本发明偏离本发明的上述结构。例如，本发明适用于被用于各种显示器，例如PDA(个人数字助理)、POS(销售点)或ATM(自动出纳机)的玻璃基底。

Claims (17)

1.一种玻璃基底，通过至少用激光照射进行切割来形成，
其中所述玻璃基底的切割侧面的表面粗糙度为50nm或更低，所述切割侧面上激光切痕的深度为0.06nm或更高。
2.如权利要求1所述的玻璃基底，其中所述玻璃基底根据静负载测试具有大于等于45kgf且小于等于90kgf的强度。
3.如权利要求1所述的玻璃基底，其中所述玻璃基底在所述切割侧面上没有裂缝和磨碎的粉末。
4.如权利要求1所述的玻璃基底，其中所述玻璃表面的第一切割侧面上的激光切痕的所述深度不同于所述玻璃基底的第二切割侧面上的激光切痕的所述深度，所述第二切面不同于所述第一切割侧面。
5.如权利要求4所述的玻璃基底，其中激光切痕的所述深度在所述第一切割侧面和所述第二切割侧面之间相差2％或更多。
6.如权利要求1所述的玻璃基底，其中在所述玻璃基底的第一切割侧面上形成所述激光切痕，使其具有相距第一主表面的预定深度，并且在所述玻璃基底的第二切割侧面上形成所述激光切痕，使其具有相距第二主表面的预定深度，所述第二切割侧面不同于所述第一切割侧面，并且所述第二主表面是所述第一主表面的背面。
7.如权利要求1所述的玻璃基底，其中所述玻璃基底的厚度大于等于0.25mm且小于等于0.7mm。
8.使用激光照射和强制冷却切割玻璃板的玻璃切割方法，其中在沿着相对所述玻璃板的第一切割方向和沿着相对所述玻璃板的第二切割方向之间改变激光功率和所述激光的扫描速度中的一个，所述第二切割方向不同于所述第一切割方向。
9.如权利要求8所述的玻璃切割方法，其中在沿着所述第一切割方向和沿着所述第二切割方向之间将所述激光功率和所述激光的所述扫描速度中的一个改变4％或更多。
10.使用激光照射和强制冷却切割玻璃板的玻璃切割方法，包括的步骤有：
将所述激光照射在所述玻璃板的第一主表面上，以便在第一切割方向切割所述玻璃板；和
将所述激光照射在所述玻璃板的第二主表面上，以便在第二切割方向切割所述玻璃板，所述切割方向不同于所述第一切割方向，并且所述第二主表面是所述第一主表面的背面。
11.如权利要求8所述的玻璃切割方法，其中通过喷射挥发性材料和压缩气体中的任何一个来完成所述强制冷却。
12.如权利要求9所述的玻璃切割方法，其中通过喷射挥发性材料和压缩气体中的任何一个来完成所述强制冷却。
13.一种触摸板，包括在玻璃基底上形成的光透射导电层，和被排列成与所述玻璃基底相对并且其间具有预定距离的片基材料，其中
通过至少用激光照射进行切割来形成所述玻璃基底；并且
所述玻璃基底的切割侧面的表面粗糙度为50nm或更低，所述切割侧面上激光切痕的深度为0.06mm或更高。
14.如权利要求13所述的触摸板，其中所述玻璃表面的第一切割侧面上的激光切痕的所述深度不同于所述玻璃基底的第二切割侧面上的激光切痕的所述深度，所述第二切割侧面不同于所述第一切割侧面。
15.如权利要求13所述的触摸板，其中在框架的窗口部分的内端边缘上形成外围面、斜面和台阶中的任何一个，其中在所述框架上固定安装所述触摸板的所述玻璃基底。
16.一种包含触摸板的便携终端，所述触摸板包括在玻璃基底上形成的光透射导电层，和被排列成与所述玻璃基底相对并且其间具有预定距离的片基材料，其中
通过至少用激光照射进行切割来形成所述玻璃基底；并且
所述玻璃基底的切割侧面的表面粗糙度为50nm或更低，所述切割侧面上激光切痕的深度为0.06mm或更高。
17.如权利要求16所述的便携终端，其中所述玻璃表面的第一切割侧面上的激光切痕的所述深度不同于所述玻璃基底的第二切割侧面上的激光切痕的所述深度，所述第二切面不同于所述第一切割侧面。
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