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CN1349097A - 电子零件及使用该零件的转速传感器 - Google Patents

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CN1349097A
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高岛义典
三村修
辻冈一幸
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

一种电子零件和使用该零件的转速传感器,电子零件具有:功能部、表面设有功能部的载放部、与功能部电气连接的含GND端子的端子部、内部埋设载放部和端子部的一端且端子部的另一端伸出的注塑树脂部、从注塑树脂部伸出并与GND端子电气连接的静电感应部。本发明不需在配线部另外设置分体的静电感应部,零件件数少且组装性好。

Description

电子零件及使用该零件的转速传感器
技术领域
本发明是关于能对静电起内部保护作用的电子零件及使用该零件的转速传感器。
背景技术
以下结合附图说明特开平7-147378号公报公布的从前的电子零件。
图7是从前的电子零件的立体图。由树脂部1的一端开始，向外伸出设置有电源端子2、输出端子3及GND端子4。设置在安装电子零件用的电路板(未作图示)上的3个配线部5分别与电源端子2、输出端子3及GND端子4的一端用焊锡进行电气连接。在配线部5上另设与配线部5分体的静电感应部6，该静电感应部6经过配电部5而与GDN端子4电气连接。静电感应部6具有比电子零件的树脂部高的前端部7。
以下对从前的电子零件的动作进行说明。
在电子零件的上部产生的静电到达静电感应部的6的前端部7，从静电感应部6通过配线部5到达GND(未作图示)。因此静电不能到达电子零件的电源端子2及输出端子3，不能到达电子零件内部的功能部(未作图示)。其结果，电子零件不会因静电而发生故障。
上述电子零件要将配线部5和分体的静电感应部6相固定，组装困难。
发明概述
本发明的目的在于提供一种零件件数少且容易安装的电子零件及使用该零件的转速传感器。
该电子零件具有：功能部、表面设有功能部的载放部、与功能部电气连接的含GND端子的端子部、内部埋设载放部和上述端子部的一端且上述端子部的另一端伸出的注塑树脂部、从上述注塑树脂部伸出并与上述GND端子电气连接的静电感应部。
该转速传感器具有：电子零件、对电子零件的输出信号进行变换的处理电路、表面安装有电子零件和处理电路的电路板、与端子部电气连接的接线端子、容纳电路板且具备接线端子及开口部的树脂制外壳、封闭外壳的上述开口部的金属盖。静电感应部的前端与盖之间的间隙小于端子部与盖之间的间隙。
附图的简要说明
图1是本发明实施形态的转速传感器的侧剖视图。
图2是表示实施形态的转速传感器主要部分、即电子零件附近结构的转速传感器的侧剖视图。
图3是实施形态的电子零件的侧剖视图。
图4是实施形态的电子零件在树脂成形前其载放部的俯视图。
图5是实施形态的其它转速传感器的侧剖视图。
图6是实施形态的其它转速传感器的侧剖视图。
图7是从前的电子零件的立体图。
发明的实施形态
图1是本发明实施形态的转速传感器的侧剖视图，图2是表示实施形态的转速传感器主要部分、即电子零件附近结构的转速传感器的侧剖视图，图3是电子零件的侧剖视图。
如图3所示，电子零件11具有载放部12、在载放部12的上面隔着Si构成的绝缘层13设置的一对磁阻元件所构成的功能部14、由电源端子16和输出端子17和GND端子18所构成的端子部15。电源端子16、输出端子17及GND端子18分别通过导线19与功能部14电气连接。载放部12和电源端子16、输出端子17、GND端子18各自的一端埋设在注塑树脂部20。与载放部12一体成形而与GND端子18电气连接的静电感应部21从注塑树脂部伸出。
从而无须再设分体的静电感应部，能提供零件件数少且组装性能高的电子零件。另外，由于GND端子18和静电感应部21一体地设置于载放部12，故静电感应部21与GND端子18可靠地相连接，可靠地保护电子零件免受静电影响。
在电路板22的上面安装有电子零件11，下面安装有处理电路23。处理电路23将从电子零件11的一对功能部14输出的正弦波形转换成脉冲波形。树脂制外壳24容纳电路板22，并具有一体设置的3个接线端子25。接线端子25与电子零件11的电源端子16、输出端子17及GND端子18电气连接。金属盖26封闭外壳24的开口部。静电感应部21的前端部与盖26之间的间隙小于电源端子16、输出端子17及GND端子18与盖26之间的间隙。
以下说明上述结构的电子零件及使用该零件的转速传感器的组装方法。
首先，在载放部12的上面固定由Si构成的绝缘层13。
然后在绝缘层13的上面真空镀敷成形由一对磁阻元件构成的功能部14。
然后，用导线19将功能部14和电源端子16、输出端子17及GND端子18连接后，将电源端子16、输出端子17及GND端子18和载放部12设置在成形金属模(未作图示)中。此时，如图4所示，用成形金属模(未作图示)夹持分支部(ダイバ-)12a后，将树脂注入成形金属模，形成电子零件11。
接着，将由支承在金属模中的分支部12a构成的静电感应部21向上折弯。由于是将固定成形金属模用的分支部12a作为静电感应部21使用，因此，电子零件上无须另设分体的静电感应部21，可以提供零件件数少且价廉的电子零件。
在电路板22的上面安装了电子零件11后，在电路板22的下面安装处理电路23。
然后，将电路板22收放在预先一体地设有接线端子25的外壳24内后，将接线端子25与电子零件11上的电源端子16、输出端子17及GND端子18分别用焊锡进行电气连接。
最后，用事先经深冲加工成形的金属盖26覆盖外壳24的开口部，然后将拉深的前端部折弯，由此将盖26固定在外壳24上。
以下说明如上形成且组装的转速传感器的动作。
在盖26的对面位置上设置有齿轮(未作图示)。随着该齿轮的凹凸部的回转，施加于磁铁27上面所设的功能部14的磁通密度发生变化。并且这一磁通密度的变化以正弦波形的输出信号输出。进而，这一输出信号被处理电路23变换成脉冲信号，并通过接线端子25输入计算机内，并作为转数被检测。
当静电从外部施加于转速传感器的盖26时，到达盖26的静电传至静电感应部21，并通过静电感应部21到达GND端子18进而到达GND。由于静电不会到达电源端子16及输出端子17，故可以提供一种不会因静电而使功能部14特性劣化的电子零件及使用该零件的转速传感器。
在本发明实施形态的转速传感器上，静电感应部21的前端部与盖26间的间隙小于电源端子16、输出端子17及GND端子18与盖26间的间隙。如图5所示，也可将静电感应部28折弯成沿与盖26垂直的方向挠曲的形状，以使静电感应部28的端部直接与盖26抵接。这样，由外部到达盖26的静电不会错误地到达电源端子16或输出端子17，其结果，可确保静电由盖26到达静电感应部28。从而能提供功能部14的特性不会发生波动的转速传感器。
另外，本发明实施形态的转速传感器是在电路板22的上面设置电子零件11，下面设置处理电路23。但也可如图6所示，在注塑树脂部20的内部埋设由磁阻元件构成的功能部14及对该功能部14的输出信号进行变换的处理电路29，由此得到静电保护膜IC30，该IC30具有同样效果。
另外，实施形态的转速传感器的电子零件是在注塑树脂部11内埋设由磁阻元件构成的功能部14。但埋设在注塑树脂部11的功能部14即便是电容、电阻或线圈，电子零件也具有同样的效果。
还有，实施形态的转速传感器具备3个接线端子，但接线端子的数量并不受此限。

Claims (7)

1.一种电子零件，具有：
功能部、
表面设有所述功能部的载放部、
与所述功能部电气连接的含GND端子的端子部、
内部埋设所述载放部和所述端子部的一端且所述端子部的另一端伸出的注塑树脂部、
从所述注塑树脂部伸出并与所述GND端子电气连接的静电感应部。
2.如权利要求1所述的电子零件，其特征在于，所述GND端子、所述静电感应部及所述载放部形成一体。
3.如权利要求2所述的电子零件，其特征在于，还具有设于所述载放部的端部、作为所述静电感应部起作用的固定成形金属模用的分支部。
4.一种转速传感器，具有：
电子零件，所述电子零件具有含磁阻元件的功能部、与所述功能部电气连接的含GND端子的端子部、与所述GND端子电气连接且向外伸出的静电感应部；
对所述电子零件的输出信号进行变换的处理电路；
表面安装有所述电子零件和所述处理电路的电路板；
与所述端子部电气连接的接线端子；
容纳所述电路板且具备接线端子及开口部的树脂制外壳；
封闭所述外壳的所述开口部的金属盖，
所述静电感应部的前端与所述盖之间的间隙小于所述端子部与所述盖之间的间隙。
5.如权利要求4所述的转速传感器，其特征在于，所述静电感应部具有沿与所述盖垂直的方向弯曲的形状，所述静电感应部的端部与所述盖抵接。
6.一种转速传感器，具有：
静电保护IC，所述静电保护IC具有含磁阻元件的功能部、与所述功能部电气连接的含GND端子的端子部、将所述功能部的输出信号进行变换的处理电路、与所述GND端子电气连接的静电感应部，且所述静电感应部伸出；
与所述端子部电气连接的接线端子；
容纳所述电路板、一体地设有接线端子且具有开口部的树脂制外壳；
封闭所述外壳的所述开口部的金属盖，
所述静电感应部的前端与所述盖之间的间隙小于所述端子部与所述盖之间的间隙。
7.一种电子零件的制造方法，包括：
将端子部和载放在载放部的功能部用导线连接的工序、
将所述端子部和所述载放部设置在成型金属模的工序、
将在所述载放部上一体成形的分支部夹持后将树脂注入所述成形金属模的工序。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Assignee: PANASONIC INDUSTRIAL DEVICES (TIANJIN) CO., LTD.

Assignor: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

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Denomination of invention: Electronic component, and rotating speed sensor using same

Granted publication date: 20060125

License type: Common License

Open date: 20020515

Record date: 20120703

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Termination date: 20131016

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Assignor: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

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