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CN1340205A - 金属电极的制作方法 - Google Patents

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CN1340205A
CN1340205A CN00803934A CN00803934A CN1340205A CN 1340205 A CN1340205 A CN 1340205A CN 00803934 A CN00803934 A CN 00803934A CN 00803934 A CN00803934 A CN 00803934A CN 1340205 A CN1340205 A CN 1340205A
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Abstract

本发明的目的在于提供金属电极的制作方法,在用光刻法构图来构成以PDP为代表的显示板的总线电极和数据电极等金属电极的情况下,可以实质上消除卷边,直至没有卷边影响的程度。因此,本发明包括干燥工序,使得从溶剂高含有率区域和溶剂高吸收率区域向溶剂低含有率区域产生溶剂的流动(F1、F2、F3)。

Description

金属电极的制作方法
技术领域
本发明涉及等离子体显示屏板等中的金属电极的改进的制作方法。
背景技术
图14表示等离子体显示屏板(以下称为PDP)的现有例。本图是AC型PDP的部分剖面的斜视图。
如图所示，AC型PDP是重合前面基板15、带状的多个数据电极81和背面基板25来形成的，前面基板15在透明的第一玻璃基板70(绝缘基板)上平行配置多对成对组成的带状扫描电极71和维持电极72，在其上层积介质层13和保护层14；带状的多个数据电极81在第二玻璃基板80(绝缘基板)上与扫描电极71和维持电极72垂直；而背面基板在其上配置介质层82，平行排列带状的隔壁83，以便在该介质层82上夹入数据电极81，而且，在隔壁23间沿侧壁设置各色的荧光层84。
在前面基板75和背面基板85间形成的间隙内封入氦、氖、氩、氪、氙中至少一种以上的稀有气体作为放电气体，在该气体封入空间中扫描电极71、维持电极72和数据电极81交叉的空间部分成为发光单元90(也称为放电空间)。
上述扫描电极71和维持电极72分别由带状的导电性的透明电极71a、72a、在其上形成的比透明电极宽度窄的带状的包含银(Ag)的总线电极71b、72b构成。数据电极81与上述总线电极同样也包含Ag。
其次，该AC型PDP的动作如下：在经初始化、寻址期间后的驱动动作的维持期间，在扫描电极71和维持电极72之间交替施加脉冲电压，通过在经扫描电极71上的介质层73的保护层74的表面和经维持电极72上的介质层73的保护层74的表面之间产生的电场，在放电空间90内产生维持放电，来自该维持放电的紫外线激励荧光层84的荧光体，使来自该荧光层84的可见光用于显示发光。
这里，简要说明在第一玻璃基板上形成的扫描电极71、维持电极72、介质层73和保护层74的形成方法。首先，在第一玻璃基板70上形成氧化锡或氧化铟钛(ITO)组成的带状导电性的透明电极71a、72a，通过在其上使用含有Ag的感光膏来烧制按照光刻法构图的电极，形成含包Ag的带状的总线电极71b、72b。而且，在其上印刷电介质玻璃膏，通过烧制来形成介质层73。然后，通过镀敷氧化锰(MgO)来形成保护层74。
下面，简要说明在第二玻璃基板上形成的数据电极81、介质层82、隔壁83和荧光层84的形成方法。首先，在第二玻璃基板80上用Ag感光膏通过光刻法和烧制来形成包含Ag的带状的数据电极81。
而且，在其上通过印刷、烧制介质玻璃膏来形成介质层82。然后，在使用丝网印刷法、光刻法等方法形成隔壁83后，使用丝网印刷法、喷墨法等方法来形成荧光层84。
然后，在前面基板75和背面基板85彼此的外周部插入密封用玻璃材料的状态下，通过使该密封用玻璃熔融冷却来粘结(密封)彼此的基板，通过随后的排气、封入处理来完成屏板。
下面用附图更具体说明上述用Ag感光膏按照光刻法来制作上述总线电极71b、72b、数据电极81的情况。图15表示光刻法的流程的工程图。以前面基板为例来说明。
首先，在第一玻璃基板70上镀敷ITO，然后，通过印刷等来涂敷Ag感光膏来形成Ag感光膏层100(图15(a))。接着，从这样形成的Ag感光膏层100实施干燥处理，以便使溶剂消失。
接着，通过使紫外线101穿过光掩模102进行照射，在Ag感光膏层上形成曝光部103和未曝光部104(图15(b))。该曝光部103后来成为总线电极的图形。
接着，通过进行显影处理将所述曝光部固定在第一玻璃基板70上(图15(c))。将这样用显影处理来固定的部分称为电极烧制前体105。
接着，通过进行烧制处理，使所述电极烧制前体105成为总线电极本体(图15(d))。在该处理中，从图15(c)和图15(d)的比较可知，电极烧制前体的其大小缩小(在附图中有若干夸张)。
这样，如果用Ag感光膏按照光刻法来进行构图，然后则必然实施烧制处理，以便烧掉膏中的树脂成分，但此时发生的卷边在以往成为问题。这被认为主要因加热时应力作用引起的显影。
图15(d)表示放大总线电极的放大图，并表示卷边显影。如该图所示，卷边是在烧制总线电极的电极烧制前体105的短边方向的两边缘部分后，向第一玻璃基板上方弯曲增大的显影。如果发生这样的卷边，则在其上部难以形成介质层，此外，由于烧制后的边缘部分的角度变尖，在其上形成的介质层的绝缘容易被破坏。因此，有通过研磨烧制后的总线电极、数据电极的边缘部，来使卷边没有的情况。
但是，如果用包含上述Ag的材料来形成在前面基板上设置的总线电极，则由于银材料的光反射率比较大，所以存在入射到前面基板表面的外部光被总线电极反射，使显示发光的对比度显著恶化的问题。因此，作为前面基板上设置的总线电极，在第一玻璃基板70侧上，形成由层积包含黑色颜料的金属层和包含银材料的金属层组成的复合层(以下，称为黑白复合层)，在其上再形成低电阻的Ag金属层(以下，称为白层)这样的黑白复合层和白层的光学的双层构造体被实用化。
这样的双层构造的总线电极也与上述单层情况的制法同样，如图16(a)～图16(f)所示，用光刻法来形成。
即，如图16(a)所示，通过涂敷包含黑色颜料的感光膏来形成印刷层110。接着，从这样形成的印刷层110实施干燥处理，以便使溶剂消失。
接着，如图16(b)所示，在所述印刷层110的表面上通过涂敷Ag感光膏来形成印刷层111。接着，从这样形成的印刷层110和印刷层111实施干燥处理，以便使溶剂消失。
接着，如图16(c)所示，通过紫外线112穿过光掩模113来进行照射，在印刷层110和印刷层111上形成曝光部114和未曝光部115。该曝光部114后来成为所述黑白复合层的图形。
以上的图16(a)～(c)的图为了容易明白而将膜厚等夸张描绘。
接着，通过进行显影处理，使该曝光部114固定在第一玻璃基板70上(图16(d))。
接着，通过进行烧制处理，使层积黑色颜料的层116a和Ag的层116b的层成为黑白复合层116(图16(e))。
接着，如图16(f)所示，通过涂敷(光刻法或丝网印刷法等)、烧制来形成白层117，完成总线电极。
这里，图16(e)阶段所得的黑白复合层116因边缘部向上方弯曲增大(卷边)而为在其上部形成凹部116c的剖面形状，所以在该凹部116c上再有选择地涂敷Ag感光膏(按照光刻法或丝网印刷法等方法)，通过再次烧制它，如图16(f)所示，在完成的总线电极中，使电极上面部平坦，实质上可避免黑白复合层中的卷边的影响。
但是，该方法在实质上避免上述那样卷边的影响方面是很好的，但不能满足可以仅进行一次烧制工程来实现制造工程的简化这样的要求。
发明概述
因此，本发明是鉴于以上问题的发明，目的在于提供一种金属电极的制作方法，在按光刻法来构图构成以PDP为代表的显示板的总线电极和数据电极等金属电极的情况下，可以有效地抑制卷边的发生或达到没有卷边影响的程度而实质上消除卷边。
卷边是在上述烧制时依赖于对电极烧制前体作用的应力造成的现象。即，在短边方向的边缘部分上随着所有方向上的热收缩产生应力作用，而沿电极的长边方向的向中心轴作用的应力增大，招致边缘部分因该力的作用而弯曲增大的结果。
即，从发生该边缘卷边的机理来看，如果可以使电极烧制前体的形状随着上述热收缩与应力容易达到平衡，则可以有效地防止边缘卷边。
因此，发明人根据这样的见识，通过对电极烧制前体的形状的独特构思，完成了防止卷边的本发明。
即，为了实现上述目的，本发明的金属电极的制作方法包括：印刷工序，将混合金属材料、感光性树脂和溶剂的感光性材料层状地印刷；干燥工序，使所述印刷层干燥；曝光工序，在干燥后以规定的图形进行曝光；显影工序，在曝光后进行显影，使得显影电极图形；以及烧制工序，通过烧制所述显影过的电极图形来形成金属电极；其特征在于，在所述干燥工序中，通过加热印刷层，使得加热区域不均，从而产生从未干燥部向干燥部流动溶剂。
根据这样的金属电极的制作方法，由于可以使电极烧制前体的形状容易与随着上述热收缩的应力达到平衡，所以有效地防止卷边。
其中，在感光性材料中，可以使用至少包含Ag、Cr、Cu、Al、Pt、Ag-Pd中至少一种的金属材料、感光性树脂和溶剂的混合物。
此外，本发明人在所谓的黑白复合层和白层层积的光学的双层构造的金属电极中，摸索使烧制工程数为1次，实质上也没有在现有技术栏中所述的卷边的金属电极的制作方法。其结果，发现与其尽力防止发生卷边，不如积极地利用该显影。
即，特征在于包括：第一印刷工序，将混合第一金属材料、感光性树脂及溶剂的第一感光性材料层状地印刷；第一干燥工序，使所述印刷层干燥；第一曝光工序，在所述干燥后通过对印刷层进行曝光，使得曝光区域不均，从而以规定图形来形成溶剂的吸收率高的溶剂高吸收率区域、以及溶剂的吸收率比该溶剂高吸收率区域低的溶剂低吸收率区域；第二印刷工序，在所述曝光过的印刷层上通过层状地印刷混合第二金属材料、感光性树脂及溶剂的第二感光性材料，在位于所述溶剂高吸收率区域上的部分形成溶剂低含有率区域，在所述溶剂低吸收率区域上的部分形成溶剂含有率比所述溶剂低含有率区域高的溶剂高含有率区域；第二干燥工序，进行干燥，使得从所述第二印刷工序印刷的印刷层的所述溶剂高含有率区域和第一印刷工序印刷的印刷层的所述溶剂高吸收率区域向所述第二印刷工序印刷的印刷层的所述溶剂低含有率区域来产生溶剂的流动；第二曝光工序，在所述干燥后进行曝光，以便残留所述溶剂低含有率区域的相当部分；显影工序，在该曝光后通过集中显影来使电极图形显影；以及烧制工序，通过烧制所述显影过的电极图形来形成金属电极。
此外，其特征在于包括：第一印刷工序，将混合第一金属材料、感光性树脂及溶剂的第一感光性材料层状地印刷；第一干燥工序，通过加热所述印刷层，使得加热区域不匀，从而以规定图形来形成溶剂的吸收率高的溶剂高吸收率区域、以及溶剂的吸收率比该溶剂高吸收率区域低的溶剂低吸收率区域；第二印刷工序，在所述干燥后的所述印刷层上通过层状地印刷混合第二金属材料、感光性树脂及溶剂的第二感光性材料，在位于所述溶剂高吸收率区域上的部分形成溶剂低含有率区域，在所述溶剂低吸收率区域上的部分形成溶剂含有率比所述溶剂低含有率区域高的溶剂高含有率区域；第二干燥工序，进行干燥，使得从所述第二印刷工序印刷的印刷层的所述溶剂高含有率区域和第一印刷工序印刷的印刷层的所述溶剂高吸收率区域向所述第二印刷工序印刷的印刷层的所述溶剂低含有率区域来产生溶剂的流动；曝光工序，在所述干燥后进行集中曝光，以便残留所述溶剂高含有率区域和溶剂低含有率区域的相当部分；显影工序，在该曝光后通过集中显影来使电极图形显影；以及烧制工序，通过烧制所述显影过的电极图形来形成金属电极。
根据这样的金属电极的制作方法，通过使烧制由第一印刷工序形成的印刷层组成的层的边缘向上方弯曲增大而在上部形成圆弧状的凹部，用第二印刷工序形成的印刷层成为仅在下方以圆弧状膨胀而其上部为平坦的圆顶状，在烧制后，第二印刷层成为嵌入在所述凹部的状态。通过加工成这样的形状，在烧制后，在第一印刷层的弯曲增大的边缘上，成为接触所述圆顶形状的曲面部分，而且，作为电极整体，上面部成为大致平坦的部分，所以使弯曲增大的边缘未露出，实质上没有卷边，即使通过一次烧制也可以。
所述第一印刷工序和第二印刷工序中使用的感光膏是含有同种金属的膏，也可以是含有不同金属的膏。以后述的实施例为例，第一印刷工序相当于印刷图5(b)所示的印刷层42的工序，而第二印刷工序相当于印刷图5(d)所示的印刷层46的工序。
这里，在第一感光材料中，可以使用至少含有RuO黑色颜料、包含Ag、Cr、Cu、Al、Pt、Ag-Pd中的至少一种的金属材料和感光树脂及溶剂的混合物，在第二感光材料中，可以使用包含Ag、Cr、Cu、Al、Pt、Ag-Pd中的至少一种的金属材料和感光树脂及溶剂的混合物。
附图的简单说明
图1表示本发明第一实施例的AC型DPD的结构斜视图。
图2表示图1中的A-A’线的部分垂直剖面的图，表示数据电极的短边方向的剖面形状。
图3表示图1中的B-B’线的部分垂直剖面的图，表示数据电极的短边方向的剖面形状。
图4是沿图1中的扫描电极11的延伸方向的向方向C-C’线(扫描包括透明电极、总线电极双方区域的线段)的垂直剖面图。
图5表示总线电极制作工序的工程图，以(a)、(b)、(c)、…的顺序进行。
图6表示数据电极制作工序的工程图，以(a)、(b)、(c)、…的顺序进行。
图7以时间来表示在烧制电极烧制前体时作用的拉张力和边缘部分的弯曲增大状况的图。
图8表示使白层烧制前体48b的形状为圆顶形状的机构模式图。
图9表示使电极烧制前体57的形状为圆顶形状的机构模式图。
图10、图11、图12表示总线电极和数据电极的制作方法的变形例的图。
图13表示曝光量和显影液与印刷层的溶解性之间关系的特性图。
图14表示现有例的PDP结构的斜视图。
图15表示总线电极(单层的电极)和数据电极的现有制作方法的工程图。
图16表示总线电极(光学上双层结构的电极)的现有制作方法的工程图。
实施发明的最好形式
<实施例1>
[屏板构造]
图1表示本发明第一实施例的AC型PDP的结构斜视图。
如图所示，AC型PDP是重合前面基板15、带状的多个数据电极81和背面基板25形成的，前面基板15在透明的第一玻璃基板10(绝缘基板)上平行配置多对成对组成的带状扫描电极11和维持电极12，在其上层积介质层13和保护层14；带状的多个数据电极81在第二玻璃基板20上与扫描电极11和维持电极12垂直；而背面基板25在其上配置介质层22，平行排列带状的隔壁23，以便在该介质层22上夹入数据电极21，而且，在隔壁23间沿侧壁设置各色的荧光层24。本说明书中使用的方向描述，从说明的情况来说，可以将前面基板中第一玻璃基板侧称为下方，也可以将背面基板中第二玻璃基板侧称为下方。
在前面基板15和背面基板25间形成的间隙内封入氦、氖、氩、氪、氙中至少一种以上的稀有气体作为放电气体，在该气体封入空间扫描电极11、维持电极12和数据电极21交叉的空间部分成为发光单元30。
图2表示图1中的A-A’线的部分垂直剖面的图，表示扫描电极和维持电极的短边方向的剖面形状。
首先，上述扫描电极11和维持电极12分别由带状的透明电极11a、12a、在其上形成的比透明电极11a、12a宽度窄的带状的黑色的第一导电层11b、12b以及在其上形成的低电阻的第二导电层11c、12c(分别合并这些第一导电层11b、第二导电层11c及第一导电层12b、第二导电层12c，称为黑白复合层11d、12d)、再在其上的第三导电层11e、12e(以下将其称为白层11e、12e)构成。从这样的金属电极吸收外部光这样的功能方面来看(光学上看)，直至形成黑白复合层和白层这样的光学上的双层构造都与现有的构造相同。以下，将层积黑白复合层11d和白层11e及黑白复合层12d和白层12e的电极构造体分别称为总线电极11f和总线电极12f。
然后，黑白复合层11d、12d是边缘部11d、12d向上方弯曲增大，在上部形成圆弧状的凹部11d2、12d2的形状。白层11e、12e是在下部形成向下方圆弧状膨胀的膨胀部11e1、12e1，而在上部形成平坦部11e2、12e2的圆顶形状。然后，构成上述这样特征的剖面形状的白层11e、12e变为其膨胀部11e1、12e1分别嵌入在黑白复合层11d、12d的凹部11d2、12d2中的状态。
图3表示图1中的B-B’线的部分垂直剖面的图，表示数据电极的短边方向的剖面形状。
如图所示，数据电极21是单层，沿其短边方向的剖面形状构成中央部分膜厚最厚、沿短边方向的边缘部分具有曲率并且厚度逐渐减少的中央部向基板上方膨胀增大(隆起)的圆顶形状。该数据电极的该形状反映出后述电极的制作方法。
下面，说明上述AC型PDP的屏板端部的结构。图4表示向图1中的扫描电极11的延伸方向的C-C’线(通向包括透明电极、总线电极双方的区域的线部分)的垂直剖面图中的屏板周边部分(图1中未表示)的图。由于维持电极12也相同，所以以下的说明不仅适用于扫描电极11，也适用于维持电极12。
如图所示，带状的第三导电层11e(12e)的延伸方向的端部11e3(12e3)延长形成至第一玻璃基板10的周边部10a，以便与外部电路(未图示)连接。图中虽未示出，但数据电极21的一端部也延长形成至第二玻璃基板的周边部，以便与外部电路连接。
[屏板制作方法]
基本上可以采用现有例中说明的方法等公知的方法来制作屏板。以下，说明本实施例特有的各要素的形成方法。
A)总线电极11f、12f的制作方法：
总线电极11f、12f被如下制作。图5表示其工序图。
如图5(a)所示，在形成透明电极11a、12a的第一玻璃基板10表面上膜状(层状)印刷感光膏40a，形成印刷层41，以便覆盖透明电极11a、12a。该感光膏40a由黑色颜料、光聚合性单体、聚合开始剂、溶剂、玻璃成分等的混合物构成，作为黑色颜料，可以使用氧化钌或钌的复合氧化物等。除此以外，即使将铁、镍、钴等无机颜料混合到Ag中的颜料，也可以是黑色，但在第一玻璃基板10上使用按一般采用的流动法制作的颜料的情况下，由于该玻璃中在其表面上扩散注入锡，所以锡材料在后面的烧制工序中被扩散到玻璃内，存在玻璃变黄的问题，因而期望使用上述的氧化钌。作为光聚合性单体，没有特别限定种类，例如，可以使用丙烯酸酯等。就溶剂来说，可以使用二甘醇等。
接着，在对该印刷层进行干燥使溶剂消失后，如图5(b)所示，为了覆盖该印刷层41，膜状(层状)地印刷感光膏40b，形成印刷层42。该感光膏40b由电阻低且可确保透明度的Ag、Cr、Cu等金属材料、聚合开始剂、光聚合性单体、溶剂、玻璃成分等的混合物组成。
接着，在对该印刷层42进行干燥使溶剂消失后，如图5(c)所示，在所述印刷层42上面以100μm的间隙来设置包括多个以规定的图形开设的切口窗43a1的光掩模43a，从光掩模43a上方向位于上述曝光照射位置的上方的印刷层部分曝光照射紫外线。由此，从照射紫外线的表面下方的厚度方向的光聚合性单体进行交联反应。以下，为了简明，将对印刷层41和印刷层42实施了曝光照射处理的膜称为印刷曝光照射层45。
接着，如图5(d)所示，为了覆盖印刷曝光照射层45，膜状(层状)地印刷所述感光膏40b，形成印刷层46。在该印刷层46中，印刷曝光照射层45中的曝光部分45a上的层部分46a’如图5(d)所示成为下方(基板侧)凹陷的状态。总线电极的最上层的白层被延长至显示区域外侧的屏板的周边部，所以这里感光膏40b以包括该部分来涂敷。
接着，用规定的温度分布来干燥该印刷层46，使溶剂消失(图5(e))。在该干燥工序中，干燥后在所述印刷工序(图5(d))后在加热炉内以温度分布来实施干燥处理，使得中央部分凹陷的部分46a’圆顶状隆起。具体地说，例如，以10～40℃/min的升温速度升温至80℃～100℃，可以形成使该到达温度维持一定时间这样的温度分布。由此，通过后述的机理，可以使干燥前凹陷的部分形成圆顶状隆起的干燥后的膜形状。在这样圆顶状隆起中，该温度分布是重要的，在通常的干燥条件中，不能形成这样的隆起。
接着，如图5(f)所示，在所述印刷层46上面以100μm的间隙来设置包括多个以规定的图形开设的切口窗43b1(切口窗与所述凹陷部分46a’对应地形成)的所述光掩模43b，从光掩模上方向上述凹陷部分上曝光照射紫外线44。以下，为了简明，将对印刷层46实施了曝光照射处理的膜称为印刷曝光照射层47。为了容易理解，至此的附图将膜厚等夸张描绘。
接着，如图5(g)所示，通过将印刷曝光照射层45和印刷曝光照射层47在规定的溶液(例如，Na2CO3水溶液等)中成批显影来使总线电极图形固定。将这样显影后固定的层积体称为电极烧制前体48。并且，在电极烧制前体48中，将后面成为黑白复合层的部分称为黑白复合层烧制前体48a，将后面成为白层的部分称为白层烧制前体48b。
然后，通过在规定温度600℃下烧制所述电极烧制前体，使通过交联反应生成的聚合物、未反应的残留单体消失(图5(h))。由此，完成总线电极11f、12f。这里，总线电极11f、12f的大小与电极烧制前体48相比，当然通过烧制而缩小。
对印刷层41和印刷层42的曝光图形的形成可以如上述那样成批地进行，也可以对各层进行。
B)数据电极21的制作方法
数据电极21被如下制作。图6表示其工序图。
首先，如图6(a)所示，在第二玻璃基板20表面上膜状(层状)地印刷感光膏50a，形成印刷层51。该感光膏50a由电阻低且可确保透明度的Ag、Cr、Cu等金属材料、聚合开始剂、光聚合性单体、溶剂、玻璃成分等混合物组成，作为感光性单体，种类上没有特别限定，例如，与上述同样可以使用丙烯酸酯，就溶剂来说，可以使用二甘醇。数据电极21被延长至显示区域外侧的屏板的端部，所以感光膏50a以包括该部分那样涂敷在第二玻璃基板的大致整个表面上。
接着，如图6(b)所示，一边将激光照射扫描在该印刷层51表面上的规定的图形(与数据电极21相同的图形)，一边有选择地干燥形成数据电极21的地方。由此，通过激光照射形成多条激光照射干燥带53(图中仅描绘了一条带，但实际上形成与数据电极的条数相等的条数)。该激光照射干燥带53具有中央部分隆起的圆顶形状。
接着，如图6(c)所示，为了保留所述激光照射干燥带53，从开设多个切口窗55a的光掩模55的上方曝光照射紫外线。
然后，用规定的溶液(例如，Na2CO3水溶液等)通过实施显影处理，如图6(d)所示，仅使上述的剖面圆顶形状的带56固定在第二玻璃基板20表面上。将这样显影后的带称为电极烧制前体57。
接着，通过在规定温度(例如，600℃)下烧制，使交联反应生成的聚合物和显影中所用的溶剂消失。由此，完成数据电极21(图6(e))。数据电极21与电极烧制前体57相比，其大小通过烧制当然缩小。
[作用、效果]
下面，说明通过上述方法制作所获得的特有的作用、效果。
A)总线电极制作方法的特有的作用、效果：
通过形成如上所述的总线电极，具有以下的作用、效果。首先，经上述工序制作作为总线电极中间体的电极烧制前体48如图5(g)所示，是在外观四角剖面形状的黑白复合层烧制前体48a上层积剖面圆顶形状的白层烧制前体48b的电极烧制前体。
接着，图7以时间来表示在烧制这样的电极烧制前体时作用的应力和边缘部分的弯曲增大的状况。进行图7(a)、(b)、(c)的烧制工序。
首先，烧制开始当初是如图7(a)所示的形态，但随着烧制时间的推进，如图7(b)所示逐渐弯曲增大，最终如图7(c)所示，黑白复合层11d、12d在上方边缘部弯曲增大、在上部形成圆弧状的凹部11d2、12d2，白层11e、12e成为在下部向下方圆弧状膨胀的膨胀部11e1、12e1、在上部具有平坦部11e2、12e2的圆顶形状，白层11e、12e成为嵌入带黑白复合层11d、12d的凹部11d2、12d2内的状态。通过最终加工成这样的形状，在黑白复合层11d、12d的弯曲增大的边缘11d1、12d2中，使膨胀部11e1、12e1的曲面部分接触，而且作为电极整体，由于上面部通过所述白层的平坦部11e2、12e2来形成，所以弯曲增大的边缘11d1、12d1不突出露出。
烧制开始后，电极烧制前体48中的树脂成分等开始消失，黑白复合层烧制前体48a由此沿水平方向(沿基板膜展开方向)和厚度方向收缩。通过这样的收缩在水平方向和厚度方向上产生拉张力P1、P2。通过该拉张力的作用，从边缘部48a1沿黑白复合层烧制前体48a的中心线方向产生使黑白复合层烧制前体48a的边缘部48a1在上方弯曲增大的力P3。
其结果，如图7(b)所示，黑白复合层烧制前体49a的边缘部48a1逐渐弯曲增大。同时，使黑白复合层烧制前体48a弯曲增大的力P3使在其上层积的白色烧制前体48b逐渐向下方弯曲，结果，沿与烧制前体相反方向膨胀，并且通过在厚度方向上缩小而成为上部平坦那样的圆顶形状。
这里，详细考察为什么可以使白色烧制前体48b的形状形成圆顶形状。图8示意表示其机构。
首先，在印刷曝光照射层45中被曝光照射过的部分45a(以下称为曝光部45a)通过光聚合性单体的交联反应来进行聚合、高分子化，成为疏密的状态，所以溶剂的吸收性比未被曝光照射的部分(以下称为未曝光部45b)高。这样，如图8(a)所示，与曝光部45a相当的地方成为溶剂的吸收率比较高的溶剂高吸收率区域45c，而与未曝光部45b相当的地方成为溶剂的吸收率比所述溶剂高吸收率区域45c低的溶剂低吸收率区域45d。
结果，如图8(b)所示，在印刷曝光层45上印刷的印刷层46中，位于所述曝光部45a上的部分的溶剂部分地被该曝光部45a吸收，而变为陷落状态。这样，在印刷层46中，处于曝光部45a上的部分成为溶剂含有率比较低的溶剂低含有率区域46a，而位于未曝光部45b上的部分成为溶剂含有率比所述溶剂低含有率区域46a高的溶剂高含有率区域46b。该溶剂低含有率区域46a和溶剂高含有率区域46b与印刷曝光照射层45的曝光图形对应来形成。这里，与后面的金属电极的形成图形对应来带状交替并且平行地形成。
然后，进入干燥印刷层46的阶段，但此时，如果是通常情况，则印刷层中包含的溶剂在层内部不产生流动而在静的状态中消失。但是，根据本实施例的方法，如图8(c)所示，产生沿印刷层46的水平方向的溶剂流F1、F2和向厚度方向的溶剂流F3。溶剂流F1、F2是随着加热从溶剂高含有率区域46b向其之间的溶剂低含有率区域46a通过该溶剂的含有率匹配产生的流，溶剂流F3是位于溶剂低含有率区域46a下的印刷曝光照射层46的溶剂高吸收率区域45c被夺走的溶剂脱离上方时产生的流。
由于来自F1、F2这样两个方向的溶剂流，所以金属材料也一起流入溶剂低含有率区域46a。其结果，溶剂低含有率区域46a的金属材料的密度随着干燥工序的进行而升高，并且通过上述溶剂的流F1、F2、F3的3个流在溶剂低含有率区域中央部中使金属材料堆积到上方而产生流，最终如图8(c)所示，中央部分成为隆起的形状。
如上所述，在干燥时产生溶剂流之后，期望溶剂是在常温下汽化、沸点比较高的溶剂(这种情况在制作以下的数据电极时同样如此)。
此外，在上述说明中，虽然仅实施干燥处理，使得在最上层中形成圆顶状，但只要实施干燥处理，使得中间层(印刷层42)中隆起，在其上层积的最上层中印刷时与中间层的隆起对应的部分也可能是自然和隆起的状态。
B)数据电极制作方法的特有作用效果
电极烧制前体57的短边方向剖面如图6(d)所示，照射激光地方的中央部分的膜厚最大，从中心部分向边缘部按照曲率减少膜厚的中央部为隆起的圆顶形状。
这样，在数据电极的电极烧制前体57的剖面形状为圆顶形状之后，在其后的烧制工序中，因热膨胀在电极烧制前体中作用的拉张力被平衡，卷边被抑制。
这里，抑制产生这种卷边的效果还受电极烧制前体57的中央部分的膜厚L1(参照图6(d))和边缘部分的膜厚L2(参见图6(d))的差左右。在发明人研讨的范围中，在L1比L2至少相差2μm时，可以获得显著的效果。
而且，详细考察为什么变为圆顶形状。图9示意地表示该机构。
首先，如图9(a)所示，在湿状态的印刷层51表面的特定地方照射激光52后，溶剂主要从该照射部分51a消失。与此相伴，产生溶剂从湿状态的激光未照射部分51b向激光照射部分51a移动的溶剂流动F4、F5。这是因为照射激光的部分51a的部分溶剂消失，溶剂吸收性比激光未照射部分51b高(如上所述，形成所谓的溶剂含有率不同的两个区域)。此时，不仅溶剂，而且金属材料也因溶剂的流动而一起移动。
其结果，激光照射部分51a的金属材料的密度随着干燥工序的进行而升高，并且通过上述溶剂流F4、F5的两个流，在激光照射部分51a中央部分使金属材料堆积在上方而产生流动，所以最终如图9(b)所示成为中央部分隆起的形状。
如果形成圆顶形状，则可抑制卷边，并且可确保比较大的电极截面积，所以期望可进一步降低电极本身的电阻。此外，由于通过上述简便的方法可以进行制作，所以实用性极好。
(变形例)
在上述内容中，在干燥工序中，从整个面一样地加热印刷层46或通过激光来加热印刷层51，但除了实施这样的处理外，如图10、和图11所示，为了从未形成圆顶形状的印刷层表面不使溶剂消失，将其表面用溶剂非透过性构件60来覆盖，也可以仅从要形成圆顶形状部分的表面使溶剂消失。这样，在印刷层内部水平方向上产生的所述溶剂的流动F1、F2、F4、F5可高效率地产生，所以可更有效地形成圆顶形状。
*作为将干燥工序后的白层部分形成圆顶形状的方法，不限于上述方法，即使如下述那样，同样也可以形成圆顶形状。下面说明不同点。
图12表示该工序的图。如图所示，在上述说明中通过曝光照射印刷层45来设置溶剂的吸收率上有差的两个区域，但这里则通过使印刷层45局部干燥来设置溶剂的吸收率有差的两个区域。即，如图12(a)所示，通过对印刷层42的作为电极残留的部分照射激光来使该部分有选择地干燥，提高该部分的溶剂的吸收性。
因此，在其上位置的印刷层46的溶剂与上述同样被对应选择的干燥部分吸收，如图12(b)所示，成为所述溶剂低含有率区域46a，在未实施印刷层42的干燥处理部分上位置的部分成为所述溶剂高含有率区域46b。
然后，通过与上述方法大致相同的工序来完成金属电极。这里，使作为黑白复合层和白层的印刷层同时曝光、显影。
下面，说明第二实施例。
<第二实施例>
在本实施例中，在上述图5(c)和图5(f)的曝光工序中相互改变曝光量。
即，假设曝光第一导电层11b、12b和第二导电层11c、12c的印刷层时的曝光量为D1，假设曝光第三导电层11e、12e(白层)时的曝光量为比所述曝光量D1低的D2。即，曝光量D1和D2满足D1＞D2的关系。
如上所述，通过将曝光作为白层的印刷层时的曝光量设定得比曝光黑白复合层的印刷层时的曝光量低，可适当地控制白层的膜厚，还可适当控制整个金属电极的膜厚。
其理由在于，曝光量和曝光照射层的对显影液的溶解性是如下所述的关系。即，如果将感光膏干燥后曝光，则感光成分经光照射而进行交联反应，并聚合、高分子化。通过交联聚合的部分对显影液一般比未曝光部的溶解性低。因此，通过在曝光量上产生差，可改变显影后的膜厚。
图13是表示曝光量和对显影液的印刷曝光照射层的溶解性之间的关系性的特性图。横轴表示曝光量(ml/cm2)，纵轴表示溶解速度(μm/sec)。该图的结果是使涂敷感光膏的基板浸渍在显影液中，测定平均单位时间的残留膜厚而得到的。
如图13所示，增加曝光量直至300(mj/cm2)附近，溶解速度逐渐变慢。如果超过300(mj/cm2)，即使增加曝光量，溶解速度也并不变化。由此可知，通过将曝光量设定为两个值，可以改变显影后的膜厚。具体地说，例如图13所示的实例，以300(mj/cm2)为界来设定两个值就可以。
如果通过以上那样适当变更曝光量，可以控制显影后的膜厚，则例如在以某个条件制作的屏板特性产生偏差的情况下，通过仅改变曝光量的微调整，可以容易地消除制品的品质偏差。
因此，在下表1中记述了改变曝光量D1和曝光量D2情况下的黑白复合层和白层的膜厚。从该结果可知，调整曝光量在控制膜厚方面是有效的。
                               [表1]
  曝光量D1(mj/cm2)   曝光量D2(mj/cm2)   黑白复合层(μm) 白层(μm)
情况1     500     100     5.0     4.8
情况2     400     200     5.1     6.8
情况3     400     100     5.3     5.0
情况4     300     100     5.1     5.2
情况5     300     50     5.1     3.2
情况6     300     300     5.1     8.4
上述说明是使白层薄的情况下的实例，所以D1＞D2，但作为D1＜D2也可以使白层加厚形成。
而且，如果不是集中而个别地进行第一导电层、第二导电层的曝光，则可以改变第一导电层、第二导电层和第三导电层各自的曝光量，其结果，可以最佳地控制各自层的膜厚。
产业上的可利用性
本发明在生产率高地制作等离子体显示板等显示板中的金属电极方面，产业上的利用可能性高。

Claims (10)

1.一种金属电极的制作方法，将同种或不同种的金属层进行层积，其特征在于包括：
第一印刷工序，将混合第一金属材料、感光性树脂及溶剂的第一感光性材料层状地印刷；
第一干燥工序，使所述印刷层干燥；
第一曝光工序，在所述干燥后通过对印刷层进行曝光，使得曝光区域不均，从而以规定图形来形成溶剂的吸收率高的溶剂高吸收率区域、以及溶剂的吸收率比该溶剂高吸收率区域低的溶剂低吸收率区域；
第二印刷工序，在所述曝光过的印刷层上通过层状地印刷混合第二金属材料、感光性树脂及溶剂的第二感光性材料，在位于所述溶剂高吸收率区域上的部分形成溶剂低含有率区域，在所述溶剂低吸收率区域上的部分形成溶剂含有率比所述溶剂低含有率区域高的溶剂高含有率区域；
第二干燥工序，进行干燥，使得从所述第二印刷工序印刷的印刷层的所述溶剂高含有率区域和第一印刷工序印刷的印刷层的所述溶剂高吸收率区域向所述第二印刷工序印刷的印刷层的所述溶剂低含有率区域来产生溶剂的流动；
第二曝光工序，在所述干燥后进行曝光，以便残留所述溶剂低含有率区域的相当部分；
显影工序，在该曝光后通过集中显影来使电极图形显影；以及
烧制工序，通过烧制所述显影过的电极图形来形成金属电极。
2.一种金属电极的制作方法，将同种或不同种的金属层进行层积，其特征在于包括：
第一印刷工序，将混合第一金属材料、感光性树脂及溶剂的第一感光性材料层状地印刷；
第一干燥工序，通过加热所述印刷层，使得加热区域不匀，从而以规定图形来形成溶剂的吸收率高的溶剂高吸收率区域、以及溶剂的吸收率比该溶剂高吸收率区域低的溶剂低吸收率区域；
第二印刷工序，在所述干燥后的所述印刷层上通过层状地印刷混合第二金属材料、感光性树脂及溶剂的第二感光性材料，在位于所述溶剂高吸收率区域上的部分形成溶剂低含有率区域，在所述溶剂低吸收率区域上的部分形成溶剂含有率比所述溶剂低含有率区域高的溶剂高含有率区域；
第二干燥工序，进行干燥，使得从所述第二印刷工序印刷的印刷层的所述溶剂高含有率区域和第一印刷工序印刷的印刷层的所述溶剂高吸收率区域向所述第二印刷工序印刷的印刷层的所述溶剂低含有率区域来产生溶剂的流动；
曝光工序，在所述干燥后进行集中曝光，以便残留所述溶剂高吸收率区域和溶剂低含有率区域的相当部分；
显影工序，在该曝光后通过集中显影来使电极图形显影；以及
烧制工序，通过烧制所述显影过的电极图形来形成金属电极。
3.如权利要求1或2所述的金属电极的制作方法，其特征在于，在所述第二干燥工序中，通过以10～40℃/min的升温速度快速加热来进行干燥。
4.如权利要求3所述的金属电极的制作方法，其特征在于，在所述第二干燥工序中，在溶剂高含有率区域表面上，在配置溶剂非透过性构件的状态下进行干燥。
5.如权利要求1所述的金属电极的制作方法，其特征在于，通过使所述第一曝光工序和所述第二曝光工序中的曝光量不同来控制显影工序中溶解膜厚的程度，从而控制膜厚。
6.如权利要求1或2的金属电极的制造方法，其特征在于，第一感光性材料由至少RuO黑色颜料、包含Ag、Cr、Cu、Al、Pt、Ag-Pd中的至少一种的金属材料、感光性树脂和溶剂的混合物组成，第二感光性材料由至少包含Ag、Cr、Cu、Al、Pt、Ag-Pd中的至少一种的金属材料、感光性树脂和溶剂的混合物组成。
7.一种金属电极的制作方法，包括：
印刷工序，将混合金属材料、感光性树脂和溶剂的感光性材料层状地印刷；
干燥工序，使所述印刷层干燥；
曝光工序，在干燥后以规定的图形进行曝光；
显影工序，在曝光后进行显影，显影电极图形；以及
烧制工序，通过烧制所述显影过的电极图形来形成金属电极；
其特征在于，在所述干燥工序中，通过加热印刷层，使得加热区域不均，从而产生从未干燥部向干燥部流动溶剂。
8.如权利要求7所述的金属电极的制作方法，其特征在于，所述干燥工序通过对作为电极的部分照射激光来进行干燥。
9.一种金属电极的制作方法，其特征在于，权利要求7的感光性材料由至少包含Ag、Cr、Cu、Al、Pt、Ag-Pd中的至少一种的金属材料、感光性树脂和溶剂的混合物组成。
10.一种等离子体显示板的制造方法，其特征在于，包括权利要求1、2或7所述的金属电极的制作工序。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1319105C (zh) * 2003-05-21 2007-05-30 中华映管股份有限公司 电浆显示面板
CN100362613C (zh) * 2004-08-24 2008-01-16 东南大学 一种等离子体显示板汇流电极的制作方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7471042B2 (en) * 2001-02-06 2008-12-30 Panasonic Corporation Plasma display panel with an improved electrode
KR100408999B1 (ko) * 2001-03-26 2003-12-06 엘지전자 주식회사 급속열처리 공정을 이용한 평면 디스플레이 패널의 제조방법
US7491107B2 (en) * 2003-02-28 2009-02-17 Panasonic Corporation Plasma display panel producing method, and plasma display panel
KR100645278B1 (ko) * 2003-09-29 2006-11-15 파이오니아 가부시키가이샤 플라즈마 디스플레이 패널 및 플라즈마 표시 장치
KR100551767B1 (ko) 2003-10-02 2006-02-10 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법
KR100578863B1 (ko) * 2003-11-26 2006-05-11 삼성에스디아이 주식회사 버스 전극을 개선한 플라즈마 디스플레이 패널
KR100726648B1 (ko) * 2005-05-11 2007-06-11 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 및 그의 제조 방법
KR100719551B1 (ko) * 2005-06-18 2007-05-17 삼성에스디아이 주식회사 전계 집중부를 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널
US20070054034A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Ching-Hsiung Lu Method for fabricating dielectric layers of a plasma display panel
KR100800464B1 (ko) * 2006-06-30 2008-02-04 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
KR100830993B1 (ko) * 2006-11-15 2008-05-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
JP4335265B2 (ja) * 2007-03-28 2009-09-30 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイパネルの製造方法
CN103794430A (zh) * 2011-12-31 2014-05-14 四川虹欧显示器件有限公司 等离子显示屏中电极及其制备方法，以及等离子显示屏
CN103715231B (zh) * 2013-12-31 2016-11-23 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示面板、显示装置
CN111650631B (zh) * 2020-05-22 2023-06-02 苏州研材微纳科技有限公司 多丝正比计数器中金属丝网的装配方法
CN114613288B (zh) * 2022-03-31 2023-11-17 合肥维信诺科技有限公司 显示模组、显示模组制备方法及电子设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4205364A (en) * 1978-10-23 1980-05-27 Phase Industries, Inc. Microcapacitors having beveled edges and corners
JPS60221926A (ja) * 1984-04-19 1985-11-06 Sony Corp 放電表示装置の製造方法
DE3930667A1 (de) * 1989-09-14 1991-03-28 Basf Ag Reversible oder irreversible erzeugung einer abbildung
JP3015712B2 (ja) * 1995-06-30 2000-03-06 日東電工株式会社 フィルムキャリアおよびそれを用いてなる半導体装置
JP3427676B2 (ja) * 1997-05-30 2003-07-22 松下電器産業株式会社 面放電型プラズマ・ディスプレイ・パネルおよびその放電維持電極の形成方法
JP3686749B2 (ja) * 1997-11-04 2005-08-24 太陽インキ製造株式会社 パターン状無機質焼成被膜及びプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP3655452B2 (ja) * 1997-12-25 2005-06-02 株式会社東芝 ヘッドサスペンションアッセンブリ、これを備えた磁気ディスク装置、および中継プリント回路基板とメインプリント回路基板との接続方法
JP4095151B2 (ja) * 1998-02-06 2008-06-04 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル
JP3509548B2 (ja) * 1998-04-09 2004-03-22 セイコーエプソン株式会社 プリンタ制御装置およびその方法並びに記録媒体
JP3577419B2 (ja) * 1998-12-17 2004-10-13 新光電気工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP3479463B2 (ja) * 1999-01-29 2003-12-15 太陽インキ製造株式会社 光硬化型導電性組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル
US6891331B2 (en) * 2000-08-30 2005-05-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display unit and production method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1319105C (zh) * 2003-05-21 2007-05-30 中华映管股份有限公司 电浆显示面板
CN100362613C (zh) * 2004-08-24 2008-01-16 东南大学 一种等离子体显示板汇流电极的制作方法

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