CN119319518B - 一种半导体硅片表面抛光机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体硅片生产技术领域，具体为一种半导体硅片表面抛光机，所述底座上端面固定安装有前后对称的立滑杆以及位于前后对称的立滑杆之间的支撑筒，底座上端面还设置有用于将半导体硅片连续运输至抛光空间的运输机构。该半导体硅片表面抛光机，通过设置的运输机构、固定机构和抛光机构的相互配合使用，采用上料、抛光和下料的一体化操作模型完成对半导体硅片表面的连续多次抛光，实现连续运输和逐渐精细化的抛光操作，保证每片硅片在相同条件下进行处理，从而提高硅片的表面质量和一致性，提升硅片的光滑度和整体表面质量。

Description

一种半导体硅片表面抛光机

技术领域

本发明涉及半导体硅片生产技术领域，具体为一种半导体硅片表面抛光机。

背景技术

半导体硅片是一种由高纯度的单晶硅制成的材料，常作为制造半导体器件的基材；在利用半导体硅片生产集成电路时，通常需要在硅片的正面进行掺杂、光刻和金属化等加工，但在加工前还需要对厚度为500微米的半导体硅片的表面进行抛光，以去除硅片表面的微小瑕疵和不平整，使其表面更加光滑平整，从而保证后续加工的均匀性和精度。

目前对半导体硅片表面进行抛光时还存在以下缺点：1、抛光时，通常需先将一片半导体硅片固定在相应位置处，随后使用目数逐渐增加的抛光头逐一对半导体硅片的表面实施抛光，并在全部抛光操作完成后将半导体硅片取出，才继续进行下一半导体硅片的抛光操作，而上述抛光过程中，需要不断的切换不同的抛光头对单一半导体硅片执行抛光操作，因每次切换都需要额外的时间来停机、调整设备和重新开始抛光，从而导致整体抛光效率下降；2、通常只对半导体硅片的正面进行抛光，而正面抛光完毕之后，半导体硅片的正面和侧壁连接边缘易产生毛刺，而毛刺可能会干扰后续的制造工艺，导致不良的图形转移和材料沉积，从而影响最终产品的性能。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种半导体硅片表面抛光机，由以下具体技术手段所达成：一种半导体硅片表面抛光机，包括底座，所述底座上端面固定安装有前后对称的立滑杆以及位于前后对称的立滑杆之间的支撑筒，底座上端面还设置有用于将半导体硅片连续运输至抛光空间的运输机构，前后对称的立滑杆上共同设置有用于配合运输机构对半导体硅片实施逐渐精细化连续抛光的抛光机构。

所述的运输机构包括设置在底座上且用于对半导体硅片实施送料与出料运输的输送部，底座上设置有与输送部配合的配合部和下料部，支撑筒内设置有用于间歇运输半导体硅片以及为输送部提供动力的间歇部。

间歇部上设置有用于对半导体硅片实施夹持固定的固定机构；所述的固定机构包括设置在间歇部上的夹持部，底座上设置有用于对夹持部的夹持固定和解除固定实施同步调节的装卸部。

所述的抛光机构包括前后对称的立滑杆上共同设置的驱动部，驱动部上设置有用于对半导体硅片实施抛光的执行部，驱动部上还设置有用于改变抛光角度对半导体硅片边缘实施抛光的调角部。

作为本发明的一种优选技术方案，所述间歇部包括中心轴杆、第一电机、槽轮和支撑圆板，所述底座上端面通过轴承安装有位于支撑筒轴心处的中心轴杆，中心轴杆上固定套设有槽轮，底座上端面固定安装有第一电机，第一电机的输出端固定套设有与槽轮配合的槽轮拨杆，中心轴杆上端固定安装有与支撑筒通过轴承连接的支撑圆板。

作为本发明的一种优选技术方案，所述输送部包括运输平台、椭形板、驱动辊、运输皮带和抵板，所述底座上端面固定安装有沿支撑圆板周向分布且左右对称的运输平台，左右对称的运输平台相互垂直，运输平台沿支撑圆板周向分布的两个侧端均固定安装有对称的椭形板，同一个运输平台上的椭形板之间通过设置的轴承贯穿安装有对称分布的驱动辊，且对称分布的驱动辊之间通过设置的运输皮带传动连接，运输皮带外环壁沿其轮廓均匀分布有若干用于沿支撑圆板径向运输半导体硅片的抵板。

作为本发明的一种优选技术方案，所述配合部包括第一转轴和第二转轴，所述底座上端面通过设置的轴承座转动安装有与运输平台一一对应的第一转轴，第一转轴与对应的且靠近支撑圆板圆心的驱动辊之间通过设置的第一锥齿轮组传动连接，底座上端面通过设置的轴承座转动安装有靠近其中一个第一转轴的第二转轴，第二转轴和对应的第一转轴之间通过设置的第一传动齿轮组传动连接，第二转轴与另一个第一转轴之间通过设置的第一皮带传动连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述下料部包括第二电机、L型支杆和吸盘，所述底座上端面固定安装有位于左侧的运输平台左侧的第二电机，第二电机的输出端固定安装有L型支杆，L型支杆的水平段位于左侧的运输平台上方，L型支杆水平段远离其垂直段的一端固定安装有吸盘。

作为本发明的一种优选技术方案，所述夹持部包括执行凹槽、支撑圆台、限位滑道、螺杆、夹持滑块和第四转轴，所述支撑圆板上端面以圆周阵列方式贯穿开设有若干执行凹槽，执行凹槽内固定安装有内部带有空腔的支撑圆台，支撑圆台上端面以圆周阵列方式贯穿开设有若干限位滑道，限位滑道沿支撑圆台径向延伸，支撑圆台内通过设置的轴承座转动安装有与限位滑道一一对应的螺杆，限位滑道内滑动安装有与对应的螺杆螺纹连接的夹持滑块，支撑圆台中心处通过轴承贯穿安装有第四转轴，第四转轴下端固定安装有对接块，第四转轴上固定套设有第一传动锥齿轮，同一个支撑圆台内螺杆相互靠近的一端均固定套设有第二传动锥齿轮，第一传动锥齿轮同时与若干第二传动锥齿轮啮合连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述装卸部包括第一电动推杆、支撑板、转筒、配合轴和第三电机，所述底座上端面固定安装有位于支撑圆板下方的第一电动推杆，第一电动推杆的伸缩端固定安装有支撑板，支撑板上通过轴承贯穿安装有左右对称的转筒，转筒与运输平台一一对应，转筒上端面开设与对接块配合的六角对位槽，支撑板上通过轴承贯穿安装有位于左右对称的转筒之间的配合轴，配合轴与右侧的转筒之间通过设置的第二传动齿轮组传动连接，配合轴与左侧的转筒之间通过设置的第二皮带传动连接，支撑板上通过设置的电机座固定安装有输出端与配合轴固定连接的第三电机。

作为本发明的一种优选技术方案，所述驱动部包括支撑平板、气缸、转台和第四电机，前后对称的所述立滑杆上共同滑动安装有支撑平板，立滑杆上固定安装有伸缩端与支撑平板固定连接的气缸，支撑平板上通过设置的轴承安装有与支撑圆台一一对应的转台，转台之间通过设置的第三皮带传动连接，支撑平板上固定安装有第四电机，第四电机的输出端与其中一个转台之间通过设置的第三传动齿轮组传动连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述执行部包括伸缩杆和抛光板，所述转台轴心处固定贯穿安装有伸缩杆，伸缩杆伸缩段的下端铰接有抛光板，多个抛光板的抛光数目沿支撑平板周向依次增加。

作为本发明的一种优选技术方案，所述调角部包括第二电动推杆、升降圆板、配合圆板和铰接杆，所述支撑平板上端面中心处固定安装有第二电动推杆，第二电动推杆的伸缩端固定安装有位于支撑平板正上方的升降圆板，升降圆板上通过轴承贯穿安装有与转台一一对应的配合圆板，配合圆板下端与对应的伸缩杆上端固定连接，配合圆板下端面偏心铰接有铰接杆，铰接杆下端滑动贯穿转台后铰接有连接滑块，连接滑块与抛光板上端面滑动连接。

与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：1、该半导体硅片表面抛光机，通过设置的运输机构、固定机构和抛光机构的相互配合使用，采用上料、抛光和下料的一体化操作模型完成对半导体硅片表面的连续多次抛光，实现连续运输和逐渐精细化的抛光操作，保证每片硅片在相同条件下进行处理，从而提高硅片的表面质量和一致性，提升硅片的光滑度和整体表面质量，将完整抛光作业中的各个环节整合，减少转换时间和人工干预，提高生产线的连贯性，显著提高半导体硅片表面抛光效率。

2、该半导体硅片表面抛光机，通过设置的运输机构和固定机构的相互配合使用，将半导体硅片连续运输至抛光空间，并对半导体硅片实施逐渐精细化的连续抛光操作，减少设备的停机时间，提高整体生产效率，同时降低由于多次换头或多步骤处理带来的操作误差，确保每片硅片的抛光效果更加一致，并且通过逐步精细化抛光，可以更好地控制硅片表面粗糙度，从而提高硅片的光滑度和表面品质。

3、该半导体硅片表面抛光机，通过设置的抛光机构，在对半导体硅片表面进行抛光后，通过改变抛光角度对半导体硅片边缘同样实施逐渐精细化的连续抛光操作，以确保边缘区域的抛光均匀性，有效去除边缘的毛刺和缺陷，提升硅片的整体表面质量，并且通过适当的抛光角度，可以降低在边缘区域产生的应力集中，从而降低硅片在后续加工中出现破裂或损坏的风险。

附图说明

图1为本发明工作时的立体结构示意图。

图2为本发明的局部结构示意图。

图3为本发明运输机构的立体结构示意图。

图4为图3中A处的放大结构示意图。

图5为图3中B处的放大结构示意图。

图6为本发明装卸部的部分剖视图。

图7为本发明抛光机构的部分剖视图。

图8为本发明调角部的部分剖视图。

图中：1、底座；2、立滑杆；3、支撑筒；4、运输机构；41、间歇部；411、中心轴杆；412、第一电机；413、槽轮；414、支撑圆板；42、输送部；421、运输平台；422、椭形板；423、驱动辊；424、运输皮带；425、抵板；43、配合部；431、第一转轴；432、第二转轴；44、下料部；441、第二电机；442、L型支杆；443、吸盘；5、固定机构；51、夹持部；511、执行凹槽；512、支撑圆台；513、限位滑道；514、螺杆；515、夹持滑块；516、第四转轴；52、装卸部；521、第一电动推杆；522、支撑板；523、转筒；524、配合轴；525、第三电机；6、抛光机构；61、驱动部；611、支撑平板；612、气缸；613、转台；614、第四电机；62、执行部；621、伸缩杆；622、抛光板；63、调角部；631、第二电动推杆；632、升降圆板；633、配合圆板；634、铰接杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，一种半导体硅片表面抛光机，包括底座1，底座1上端面固定安装有前后对称的立滑杆2以及位于前后对称的立滑杆2之间的支撑筒3，底座1上端面还设置有用于将半导体硅片连续运输至抛光空间的运输机构4，前后对称的立滑杆2上共同设置有用于配合运输机构4对半导体硅片实施逐渐精细化连续抛光的抛光机构6。

请参阅图1和图2，运输机构4包括设置在底座1上且用于对半导体硅片实施送料与出料运输的输送部42，底座1上设置有与输送部42配合的配合部43和下料部44，支撑筒3内设置有用于间歇运输半导体硅片以及为输送部42提供动力的间歇部41。

请参阅图1和图2，间歇部41上设置有用于对半导体硅片实施夹持固定的固定机构5；固定机构5包括设置在间歇部41上的夹持部51，底座1上设置有用于对夹持部51的夹持固定和解除固定实施同步调节的装卸部52。

请参阅图1，抛光机构6包括前后对称的立滑杆2上共同设置的驱动部61，驱动部61上设置有用于对半导体硅片实施抛光的执行部62，驱动部61上还设置有用于改变抛光角度对半导体硅片边缘实施抛光的调角部63。

请参阅图1和图2，间歇部41包括中心轴杆411、第一电机412、槽轮413和支撑圆板414，底座1上端面通过轴承安装有位于支撑筒3轴心处的中心轴杆411，中心轴杆411上固定套设有槽轮413，底座1上端面固定安装有第一电机412，第一电机412的输出端固定套设有与槽轮413配合的槽轮拨杆，中心轴杆411上端固定安装有与支撑筒3通过轴承连接的支撑圆板414。

请参阅图1、图2和图3，输送部42包括运输平台421、椭形板422、驱动辊423、运输皮带424和抵板425，底座1上端面固定安装有沿支撑圆板414周向分布且左右对称的运输平台421，左右对称的运输平台421相互垂直，运输平台421沿支撑圆板414周向分布的两个侧端均固定安装有对称的椭形板422，同一个运输平台421上的椭形板422之间通过设置的轴承贯穿安装有对称分布的驱动辊423，且对称分布的驱动辊423之间通过设置的运输皮带424传动连接，运输皮带424外环壁沿其轮廓均匀分布有若干用于沿支撑圆板414径向运输半导体硅片的抵板425。

请参阅图1、图2和图3，配合部43包括第一转轴431和第二转轴432，底座1上端面通过设置的轴承座转动安装有与运输平台421一一对应的第一转轴431，第一转轴431与对应的且靠近支撑圆板414圆心的驱动辊423之间通过设置的第一锥齿轮组传动连接，底座1上端面通过设置的轴承座转动安装有靠近其中一个第一转轴431的第二转轴432，第二转轴432和对应的第一转轴431之间通过设置的第一传动齿轮组传动连接，第二转轴432与另一个第一转轴431之间通过设置的第一皮带传动连接。

请参阅图1、图2、图3、图4和图5，夹持部51包括执行凹槽511、支撑圆台512、限位滑道513、螺杆514、夹持滑块515和第四转轴516，支撑圆板414上端面以圆周阵列方式贯穿开设有若干执行凹槽511，执行凹槽511内固定安装有内部带有空腔的支撑圆台512，支撑圆台512上端面以圆周阵列方式贯穿开设有若干限位滑道513，限位滑道513沿支撑圆台512径向延伸，支撑圆台512内通过设置的轴承座转动安装有与限位滑道513一一对应的螺杆514，限位滑道513内滑动安装有与对应的螺杆514螺纹连接的夹持滑块515，支撑圆台512中心处通过轴承贯穿安装有第四转轴516，第四转轴516下端固定安装有对接块，第四转轴516上固定套设有第一传动锥齿轮，同一个支撑圆台512内螺杆514相互靠近的一端均固定套设有第二传动锥齿轮，第一传动锥齿轮同时与若干第二传动锥齿轮啮合连接。

具体工作时，在需要对半导体硅片进行抛光时，先通过外部机械手将待抛光的半导体硅片放置在右侧的运输皮带424上端面，此时第一电机412处于未启动状态，使得支撑圆板414带着其中一个执行凹槽511与前侧立滑杆2右方（即右侧）的运输皮带424对应，于此同时另一侧的执行凹槽511则与前侧立滑杆2左方（即左侧）的运输皮带424对应（如图1所示）。

随后启动输出端与第二转轴432固定连接的外部电机，使其转动第二转轴432，而第二转轴432会通过第一皮带和第一传动齿轮组使两个第一转轴431同步转动，第一转轴431通过第一锥齿轮组转动驱动辊423，从而使得运输皮带424发生转动，右侧的运输皮带424通过抵板425将放置的半导体硅片向对应的执行凹槽511内推动，直至将半导体硅片推至支撑圆台512上端面，此时便可停止运行外部电机，以此便完成第一个半导体硅片的上料操作。

右侧的运输皮带424转动的过程中，左侧的运输皮带424向远离对应执行凹槽511的方向移动，从而可将已抛光后的半导体硅片向外排料。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5和图6，装卸部52包括第一电动推杆521、支撑板522、转筒523、配合轴524和第三电机525，底座1上端面固定安装有位于支撑圆板414下方的第一电动推杆521，第一电动推杆521的伸缩端固定安装有支撑板522，支撑板522上通过轴承贯穿安装有左右对称的转筒523，转筒523与运输平台421一一对应，转筒523上端面开设与对接块配合的六角对位槽，支撑板522上通过轴承贯穿安装有位于左右对称的转筒523之间的配合轴524，配合轴524与右侧的转筒523之间通过设置的第二传动齿轮组传动连接，配合轴524与左侧的转筒523之间通过设置的第二皮带传动连接，支撑板522上通过设置的电机座固定安装有输出端与配合轴524固定连接的第三电机525。

具体工作时，在对第一个半导体硅片的上料完成后，启动第一电动推杆521使其带着支撑板522上升，并使得转筒523上的六角对位槽与对应的第四转轴516下端的对接块对接，待对接块完全插入六角对位槽时，停止运行第一电动推杆521，此时与右侧的运输平台421对应的对接块、与左侧的运输平台421对应的对接块分别插入相应的六角对位槽内。

随后启动第三电机525使其转动配合轴524，并通过第二传动齿轮组反向转动右侧的转筒523，从而带着右侧的第四转轴516反向转动，与此同时配合轴524会通过第二皮带带着左侧的转筒523正向转动，从而带着左侧的第四转轴516正向转动。

而右侧的第四转轴516反向转动，会通过第一传动锥齿轮与第二传动锥齿轮配合带动若干螺杆514同步转动，从而使得四周的夹持滑块515同步向半导体硅片靠近，直至四周的夹持滑块515将半导体硅片夹持固定，此时便可停止运行第三电机525，而左侧的第四转轴516正向转动时，会使得四周的夹持滑块515同步远离支撑圆台512的轴心，若是此时对应的支撑圆台512上夹持有半导体硅片，则将夹持后的半导体硅片放开。

请参阅图1、图2、图3、图7和图8，驱动部61包括支撑平板611、气缸612、转台613和第四电机614，前后对称的立滑杆2上共同滑动安装有支撑平板611，立滑杆2上固定安装有伸缩端与支撑平板611固定连接的气缸612，支撑平板611上通过设置的轴承安装有与支撑圆台512一一对应的转台613，转台613之间通过设置的第三皮带传动连接，支撑平板611上固定安装有第四电机614，第四电机614的输出端与其中一个转台613之间通过设置的第三传动齿轮组传动连接。

请参阅图1、图2、图3、图7和图8，执行部62包括伸缩杆621和抛光板622，转台613轴心处固定贯穿安装有伸缩杆621，伸缩杆621伸缩段的下端铰接有抛光板622，多个抛光板622的抛光数目沿支撑平板611周向依次增加。

请参阅图1、图2、图3、图7和图8，调角部63包括第二电动推杆631、升降圆板632、配合圆板633和铰接杆634，支撑平板611上端面中心处固定安装有第二电动推杆631，第二电动推杆631的伸缩端固定安装有位于支撑平板611正上方的升降圆板632，升降圆板632上通过轴承贯穿安装有与转台613一一对应的配合圆板633，配合圆板633下端与对应的伸缩杆621上端固定连接，配合圆板633下端面偏心铰接有铰接杆634，铰接杆634下端滑动贯穿转台613后铰接有连接滑块，连接滑块与抛光板622上端面滑动连接。

具体工作时，在需要对半导体硅片进行抛光时，启动气缸612使其带着支撑平板611下降，于此同时启动第四电机614使其通过第三传动齿轮组转动其中一个转台613，并通过第三皮带带动所有转台613同步转动，此时第二电动推杆631处于未启动状态，使得抛光板622处于水平状态，而转台613会通过伸缩杆621和铰接杆634带动配合圆板633在升降圆板632上与转台613同步转动，当抛光板622接触半导体硅片上端面时，便可停止运行气缸612，此时转动抛光板622会同时对多个半导体硅片的上表面进行抛光。

在平面抛光完成后先关闭第四电机614，并启动第二电动推杆631使其带着升降圆板632上升一定距离，此时配合圆板633会跟随升降圆板632上升，伸缩杆621则会补偿配合圆板633与转台613的距离差，而配合圆板633会通过铰接杆634将抛光板622的一侧轻微抬起，此时启动第四电机614，使得转台613带着抛光板622下沉的一侧以伸缩杆621为中心转动，以此通过改变抛光角度对半导体硅片边缘同样实施逐渐精细化的连续抛光操作，以确保边缘区域的抛光均匀性，有效去除边缘的毛刺和缺陷，提升硅片的整体表面质量，并在完成边缘抛光后，反向启动第二电动推杆631将抛光板622复位。

请参阅图1、图2、图3和图4，下料部44包括第二电机441、L型支杆442和吸盘443，底座1上端面固定安装有位于左侧的运输平台421左侧的第二电机441，第二电机441的输出端固定安装有L型支杆442，L型支杆442的水平段位于左侧的运输平台421上方，L型支杆442水平段远离其垂直段的一端固定安装有吸盘443。

具体工作时，在完成第一个半导体硅片的夹持固定后，通过抛光机构6对第一个半导体硅片进行抛光操作，并在首次抛光完成后，启动第一电机412使其通过槽轮拨杆和槽轮413的配合带着支撑圆板414转动一定角度，随后便可通过输送部42将下一个半导体硅片送入下一个执行凹槽511内，接着再次通过抛光机构6对导体硅片进行抛光，此时第一个半导体硅片会经历下一个目数增加的抛光板622的第二次抛光，而第二个半导体硅片会经历首次抛光，随后重复上述操作直至将第一个半导体硅片移动至与左侧运输平台421对应的位置处。

接着启动第二电机441使其通过L型支杆442将吸盘443移动至第一个半导体硅片上方，此时固定机构5已经解除对第一个半导体硅片的固定，随后通过外部气泵使吸盘443对第一个半导体硅片进行吸附，在吸附完成后，反向启动第二电机441将第一个半导体硅片放置在左侧的运输皮带424上，以此便完成一个半导体硅片的连续抛光，后续只需重复上述操作，便可将半导体硅片连续运输至抛光空间，通过抛光机构6对半导体硅片实施逐渐精细化的连续抛光操作，从而减少设备的停机时间，提高整体生产效率。

请参阅图1—图8，工作原理：在需要对半导体硅片进行抛光时，先通过外部机械手将待抛光的半导体硅片放置在右侧的运输皮带424上端面，启动外部电机通过输送部42将半导体硅片推向对应的执行凹槽511内，接着启动第一电动推杆521通过夹持部51与装卸部52配合对半导体硅片进行夹持固定。

随后通过抛光机构6对第一个半导体硅片的表面与边缘进行抛光处理，并在首次抛光完成后，通过间歇部41转动一定角度，随后通过输送部42将下一个半导体硅片送入下一个执行凹槽511内，接着再次通过抛光机构6对导体硅片进行抛光，此时第一个半导体硅片会经历第二次抛光，而第二个半导体硅片会经历首次抛光，随后重复上述操作直至将第一个半导体硅片移动至与左侧运输平台421对应的位置处。

接着通过下料部44与输送部42配合将第一个半导体硅片放置在左侧的运输皮带424上，以此便完成一个半导体硅片的连续抛光，后续只需重复上述操作，便可将半导体硅片连续运输至抛光空间，通过抛光机构6对半导体硅片实施逐渐精细化的连续抛光操作。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体硅片表面抛光机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端面固定安装有前后对称的立滑杆(2)以及位于前后对称的立滑杆(2)之间的支撑筒(3)，底座(1)上端面还设置有用于将半导体硅片连续运输至抛光空间的运输机构(4)，前后对称的立滑杆(2)上共同设置有用于配合运输机构(4)对半导体硅片实施连续抛光的抛光机构(6)；

所述的运输机构(4)包括设置在底座(1)上且用于对半导体硅片实施送料与出料运输的输送部(42)，底座(1)上设置有与输送部(42)配合的配合部(43)和下料部(44)，支撑筒(3)内设置有用于间歇运输半导体硅片以及为输送部(42)提供动力的间歇部(41)；

间歇部(41)上设置有用于对半导体硅片实施夹持固定的固定机构(5)；

所述的固定机构(5)包括设置在间歇部(41)上的夹持部(51)，底座(1)上设置有用于对夹持部(51)的夹持固定和解除固定实施同步调节的装卸部(52)；

所述的抛光机构(6)包括前后对称的立滑杆(2)上共同设置的驱动部(61)，驱动部(61)上设置有用于对半导体硅片实施抛光的执行部(62)，驱动部(61)上还设置有用于改变抛光角度对半导体硅片边缘实施抛光的调角部(63)；

所述夹持部(51)包括支撑圆台(512)；

所述驱动部(61)包括支撑平板(611)、气缸(612)、转台(613)和第四电机(614)，前后对称的所述立滑杆(2)上共同滑动安装有支撑平板(611)，立滑杆(2)上固定安装有伸缩端与支撑平板(611)固定连接的气缸(612)，支撑平板(611)上通过设置的轴承安装有与支撑圆台(512)一一对应的转台(613)，转台(613)之间通过设置的第三皮带传动连接，支撑平板(611)上固定安装有第四电机(614)，第四电机(614)的输出端与其中一个转台(613)之间通过设置的第三传动齿轮组传动连接；

执行部(62)包括伸缩杆(621)和抛光板(622)，所述转台(613)轴心处固定贯穿安装有伸缩杆(621)，伸缩杆(621)伸缩段的下端铰接有抛光板(622)，多个抛光板(622)的抛光数目沿支撑平板(611)周向依次增加；

所述调角部(63)包括第二电动推杆(631)、升降圆板(632)、配合圆板(633)和铰接杆(634)，所述支撑平板(611)上端面中心处固定安装有第二电动推杆(631)，第二电动推杆(631)的伸缩端固定安装有位于支撑平板(611)正上方的升降圆板(632)，升降圆板(632)上通过轴承贯穿安装有与转台(613)一一对应的配合圆板(633)，配合圆板(633)下端与对应的伸缩杆(621)上端固定连接，配合圆板(633)下端面偏心铰接有铰接杆(634)，铰接杆(634)下端滑动贯穿转台(613)后铰接有连接滑块，连接滑块与抛光板(622)上端面滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片表面抛光机，其特征在于：所述间歇部(41)包括中心轴杆(411)、第一电机(412)、槽轮(413)和支撑圆板(414)，所述底座(1)上端面通过轴承安装有位于支撑筒(3)轴心处的中心轴杆(411)，中心轴杆(411)上固定套设有槽轮(413)，底座(1)上端面固定安装有第一电机(412)，第一电机(412)的输出端固定套设有与槽轮(413)配合的槽轮拨杆，中心轴杆(411)上端固定安装有与支撑筒(3)通过轴承连接的支撑圆板(414)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片表面抛光机，其特征在于：所述输送部(42)包括运输平台(421)、椭形板(422)、驱动辊(423)、运输皮带(424)和抵板(425)，所述底座(1)上端面固定安装有沿支撑圆板(414)周向分布且左右对称的运输平台(421)，左右对称的运输平台(421)相互垂直，运输平台(421)沿支撑圆板(414)周向分布的两个侧端均固定安装有对称的椭形板(422)，同一个运输平台(421)上的椭形板(422)之间通过设置的轴承贯穿安装有对称分布的驱动辊(423)，且对称分布的驱动辊(423)之间通过设置的运输皮带(424)传动连接，运输皮带(424)外环壁沿其轮廓均匀分布有若干用于沿支撑圆板(414)径向运输半导体硅片的抵板(425)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片表面抛光机，其特征在于：所述配合部(43)包括第一转轴(431)和第二转轴(432)，所述底座(1)上端面通过设置的轴承座转动安装有与运输平台(421)一一对应的第一转轴(431)，第一转轴(431)与对应的且靠近支撑圆板(414)圆心的驱动辊(423)之间通过设置的第一锥齿轮组传动连接，底座(1)上端面通过设置的轴承座转动安装有靠近其中一个第一转轴(431)的第二转轴(432)，第二转轴(432)和对应的第一转轴(431)之间通过设置的第一传动齿轮组传动连接，第二转轴(432)与另一个第一转轴(431)之间通过设置的第一皮带传动连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体硅片表面抛光机，其特征在于：所述下料部(44)包括第二电机(441)、L型支杆(442)和吸盘(443)，所述底座(1)上端面固定安装有位于左侧的运输平台(421)左侧的第二电机(441)，第二电机(441)的输出端固定安装有L型支杆(442)，L型支杆(442)的水平段位于左侧的运输平台(421)上方，L型支杆(442)水平段远离其垂直段的一端固定安装有吸盘(443)。

6.根据权利要求2所述的一种半导体硅片表面抛光机，其特征在于：所述夹持部(51)还包括执行凹槽(511)、限位滑道(513)、螺杆(514)、夹持滑块(515)和第四转轴(516)，所述支撑圆板(414)上端面以圆周阵列方式贯穿开设有若干执行凹槽(511)，执行凹槽(511)内固定安装有内部带有空腔的支撑圆台(512)，支撑圆台(512)上端面以圆周阵列方式贯穿开设有若干限位滑道(513)，限位滑道(513)沿支撑圆台(512)径向延伸，支撑圆台(512)内通过设置的轴承座转动安装有与限位滑道(513)一一对应的螺杆(514)，限位滑道(513)内滑动安装有与对应的螺杆(514)螺纹连接的夹持滑块(515)，支撑圆台(512)中心处通过轴承贯穿安装有第四转轴(516)，第四转轴(516)下端固定安装有对接块，第四转轴(516)上固定套设有第一传动锥齿轮，同一个支撑圆台(512)内螺杆(514)相互靠近的一端均固定套设有第二传动锥齿轮，第一传动锥齿轮同时与若干第二传动锥齿轮啮合连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体硅片表面抛光机，其特征在于：所述装卸部(52)包括第一电动推杆(521)、支撑板(522)、转筒(523)、配合轴(524)和第三电机(525)，所述底座(1)上端面固定安装有位于支撑圆板(414)下方的第一电动推杆(521)，第一电动推杆(521)的伸缩端固定安装有支撑板(522)，支撑板(522)上通过轴承贯穿安装有左右对称的转筒(523)，转筒(523)与运输平台(421)一一对应，转筒(523)上端面开设与对接块配合的六角对位槽，支撑板(522)上通过轴承贯穿安装有位于左右对称的转筒(523)之间的配合轴(524)，配合轴(524)与右侧的转筒(523)之间通过设置的第二传动齿轮组传动连接，配合轴(524)与左侧的转筒(523)之间通过设置的第二皮带传动连接，支撑板(522)上通过设置的电机座固定安装有输出端与配合轴(524)固定连接的第三电机(525)。