CN119000716A - 芯片检测方法及芯片检测辅助治具 - Google Patents

Abstract

本发明属于电子产品检测技术领域，公开了一种芯片检测方法及芯片检测辅助治具，芯片检测方法包括如下步骤：对承载有芯片的载带进行定位，并使所述载带中各芯片的第一面处于能检测的状态；对各芯片的第一面进行外观缺陷检测；翻转所述载带，使各芯片从所述载带中移出并重新加载，以暴露出各芯片的第二面；对各芯片的第二面进行外观缺陷检测；其中，在对载带进行定位后去除所述载带的覆盖膜，或，在翻转载带之前去除所述载带的覆盖膜。本发明提供芯片检测方法及芯片检测辅助治具能具有较高的检测效率。

Description

芯片检测方法及芯片检测辅助治具

技术领域

本发明涉及电子产品检测技术领域，尤其涉及一种芯片检测方法及芯片检测辅助治具。

背景技术

晶片(又称为芯片)在安装到电子产品之前，需要进行质量检测，以保证芯片及电子产品的质量，还能够降低返工的次数，提高组装效率。目前，将完成切割的晶片单元从切割粘膜上用顶针和吸嘴将其拾取起来，经过一系列传送单元，再利用光学镜头与画面识别系统软件，进行晶片表面缺陷检测，进行次品筛选。之后，利用吸嘴和真空系统将晶片正面向下，放置装入到载带的口袋中，最后使用热塑封技术，将覆盖带封在载带表面，实现晶片在载带中的封装。在完成载带封装后，需要对产品进行抽检，以进行质量验证。

现有技术中，对封装在载带上的晶片检测的方式为：首先，操作员手动将载带水平地放置在支撑板的上表面。然后，操作员手动将载带用胶带固定在支撑板上，通常为固定载带的两端。之后，操作员再将固定了载带的支撑板水平放置在显微镜平台上，将支撑板沿水平方向缓慢移动，从而对载带中的晶片的背面进行检测。

将载带上的所有的晶片的背面均检测完成后，用胶带将晶片手动粘出来，再使晶片的正面朝上，之后逐个对晶片的正面进行检测，操作不便，检测效率较低。再有，利用胶带将载带固定于支撑板进行检测的方式，存在不稳定性，即，由于载带比较柔软，粘贴胶带可能导致其变形，载带固定的水平度无法保障，导致检测准确性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片检测方法及芯片检测辅助治具，以解决现有技术中检测的步骤较多，检测效率较低的问题。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

本发明的目的之一是提供一种芯片检测方法，包括如下步骤：

S1、对承载有芯片的载带进行定位，并使所述载带中各芯片的第一面处于能检测的状态；

S2、对各芯片的第一面进行外观缺陷检测；

S3、翻转所述载带，使各芯片从所述载带中移出并重新加载，以暴露出各芯片的第二面；

S4、对各芯片的第二面进行外观缺陷检测；

其中，在所述步骤S1对载带进行定位后去除所述载带的覆盖膜，或，在所述步骤S3翻转载带之前去除所述载带的覆盖膜。

可选地，所述步骤S1对承载有芯片的载带进行定位，包括如下步骤：

S11、调整承载有芯片的载带的朝向，使各芯片均平躺于所述载带；

S12、沿所述载带的长度方向拉动或推动所述载带移动，以在所述载带的厚度方向上对所述载带宽度方向上的边缘进行限制。

可选地，在步骤S12中，在对所述载带的边缘进行限制时避开所述载带设置覆盖膜的区域；

优选地，通过抵压的方式对所述载带的边缘进行限制。

可选地，在步骤S3中，翻转所述载带，使各芯片从所述载带中同步翻转移出并重新加载；

优选地，使各芯片在自身重力作用下从所述载带中移出并重新加载。

可选地，在所述步骤S1对承载有芯片的载带进行定位时，压平所述载带；和/或，在所述步骤S3翻转载带时，压平所述载带。

本发明的目的之二是提供一种芯片检测辅助治具，应用于如上所述的芯片检测方法中，所述芯片检测辅助治具包括可拆卸连接的治具本体及盖体，所述治具本体被配置为承载所述载带并能使所述载带中各芯片的第一面处于能检测的状态，所述盖体被配置为加载从所述载带中翻转移出的各芯片、并能使各芯片的第二面暴露。

可选地，所述盖体的表面设有凸台，在所述治具本体与所述盖体处于连接状态下，所述凸台被配置为加载从所述载带中翻转移出的各芯片、并能使各芯片的第二面暴露。

可选地，所述治具本体的表面设有插槽，所述插槽延伸至所述治具本体的至少一个端面；

所述插槽宽度方向上的两个槽侧壁均设有限位槽，所述限位槽被配置为在所述载带的厚度方向上对所述载带宽度方向上的边缘进行限制。

可选地，至少部分所述凸台伸入所述插槽中，并能够压平所述载带。

可选地，所述治具本体和/或所述盖体设有第一索引结构，所述第一索引结构用于在对承载有芯片的载带进行定位时导引所述载带的朝向。

本发明的有益效果：

本发明提供的芯片检测方法及芯片检测辅助治具，先对承载有芯片的载带进行定位，并使载带中各芯片的第一面处于能检测的状态，然后，对各芯片的第一面进行外观缺陷检测，在对承载有芯片的载带定位后或者在对芯片的第一面外观缺陷检测完成后，去除载带的覆盖膜，之后，翻转载带，使得各芯片从载带中移出并进行重新加载，芯片的第二面暴露，以能够对各芯片的第二面进行外观缺陷检测，相较于逐个粘出每个芯片进行翻转的方式，通过翻转载带，能够实现多个芯片的同时翻转，使得能够对多个芯片的第一面和第二面进行外观缺陷检测，减少了检测的操作步骤，具有较高的外观缺陷检测的效率。其次，检测辅助治具可以使载带保持水平，不会出现歪斜，操作简单，更加高效，减少人工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的芯片检测方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的芯片检测辅助治具的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的芯片检测辅助治具的侧视图；

图4是本发明实施例提供的盖体的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的治具本体的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的芯片检测辅助治具的使用状态参考图；

图7是本发明实施例提供的具有覆盖膜的载带的剖视图；

图8是本发明实施例提供的载带的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的具有覆盖膜的载带的结构示意图。

图中：

11、治具本体；111、插槽；112、限位槽；12、盖体；121、凸台；122、定位孔；13、第一索引结构；14、定位结构；

100、载带；200、口袋结构；300、芯片；400、第二索引结构；500、覆盖膜。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。本实施例的描述中，若未特殊说明，“多个”具体指两个或两个以上。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

第一方面，如图1所示，本实施例提供了一种芯片检测方法，用于对芯片300的外观缺陷进行检测，具有较高的检测效率。

需要说明的是，芯片300具有相对设置的第一面和第二面，第一面和第二面均具有图案，外观缺陷检测用于检测第一面及第二面的图案是否存在缺陷。

芯片检测方法包括如下步骤：

S1、对承载有芯片300的载带100进行定位，并使载带100中各芯片300的第一面处于能检测的状态；

S2、对各芯片300的第一面进行外观缺陷检测；

S3、翻转载带100，使各芯片300从载带100中移出并重新加载，以暴露出各芯片300的第二面；

S4、对各芯片300的第二面进行外观缺陷检测。

在步骤S1之前，将芯片300逐个放入载带100中，其中，如图6至图9所示，载带100设有口袋结构200，口袋结构200设有多个，多个口袋结构200沿载带100的长度方向间隔设置。芯片300置于口袋结构200中，本实施例中，芯片300设有多个，芯片300一一对应置于口袋结构200中。载带100的顶面覆盖有覆盖膜500，覆盖膜500覆盖口袋结构200，以与口袋结构200配合形成用于容置芯片300的空间。如图9所示，覆盖膜500未覆盖载带100的整个顶面。覆盖膜500为透明膜，缺陷检测设备可以透过覆盖膜500对芯片300的外观进行检测。需要说明的是，芯片300位于口袋结构200中时，芯片300的第一面朝向覆盖膜500。

在步骤S1中，通过对载带100进行定位，能够实现对芯片300的间接定位，使得在外观检测的过程中，芯片300不会发生移动，以提高检测准确性。芯片300的第一面处于能检测的状态具体是指芯片300的第一面朝向缺陷检测设备的检测镜头，且第一面与检测镜头之间不存在遮挡物，使得检测镜头能够清楚地获取第一面的图像。

在步骤S2中，可以采用缺陷检测设备对各芯片300的第一面进行外观缺陷检测。由于每个芯片300的第一面均处于能检测的状态，因此，在步骤S2中，只需逐个对多个第一面检测即可，无需中途翻转芯片300。缺陷检测设备对芯片300检测的原理及缺陷检测设备的具体结构可以参见现有技术，本实施例在此不作详述。

在一些可选的实施例中，在步骤S1对载带100进行定位后去除载带100的覆盖膜500。在定位载带100时，覆盖膜500仍附着在载带100上，以避免出现在定位载带100的过程中，污染芯片300的第一面，提高了芯片300的清洁度。在步骤S1对载带100进行定位后去除载带100的覆盖膜500，使得在对各芯片300的第一面进行外观缺陷检测时，载带100上的覆盖膜500被去除，芯片300的第一面与检测镜头之间不存在覆盖膜500，使得检测镜头能够更清楚地获取第一面的图像，进一步提高了检测的准确性和精度，降低质量不合格的芯片300流入下一道工序的风险，进而降低漏检的几率。需要说明的时，覆盖膜500可以通过撕除、剥离等方式从载带100上去除，本实施例对此不作限定。

在另外一些可选的实施例中，覆盖膜500还可以不是在对第一面缺陷检测前去除，而是在步骤S2对各芯片300的第一面进行外观缺陷检测之后，并在步骤S3翻转载带100之前去除载带100的覆盖膜500。由于覆盖膜500是透明的，因此，在对第一面进行检测时，覆盖膜500不会影响检测结果。

本实施例中，当载带100的长度较短时，可以去除整条载带100上的覆盖膜500，以对该条载带100上的芯片300均进行缺陷检测。

当然可以理解的是，当载带100通常较长时，在检测时，可以将载带100分段，针对每一段采用本实施例提供的芯片检测方法进行外观缺陷检测，以防止出现芯片300暴露时间太长而被污染的问题。本实施例中撕除载带100上的覆盖膜500，具体为撕除待检测的一段载带100上的覆盖膜500，而不是将整条载带100上覆盖膜500，使得在步骤S3中翻转载带100时，非检测段载带100中的芯片300不会掉出，而是被覆盖膜500承载。翻转载带100时，也可以仅翻转该待检测的一段载带100，也可以翻转整条载带100，本实施例对此不作限定。

在步骤S3中，对载带100进行翻转，使得载带100中的芯片300从载带100中移出并重新加载，即，芯片300随载带100翻转后重新被支撑，此时，芯片300的第一面与支撑物接触，芯片300的第二面暴露，以便于后序对芯片300的第二面进行外观缺陷检测。

可选地，在步骤S3中，对载带100进行翻转，并使芯片300重新加载后，芯片300与载带100分离，此时，可以将载带100移走，进而使芯片300的第二面与检测镜头之间不存在载带100。

步骤S4中，对芯片300第二面外观缺陷检测的方式与对第一面外观缺陷检测的方式相同，本实施例在此不再赘述。

本实施例提供的芯片检测方法，先对承载有芯片300的载带100进行定位，并使载带100中各芯片300的第一面处于能检测的状态，然后，对各芯片300的第一面进行外观缺陷检测，在对承载有芯片300的载带100定位后或者在对芯片300的第一面外观缺陷检测完成后，去除载带100的覆盖膜500，之后，翻转载带100，使得各芯片300从载带100中移出并进行重新加载，芯片300的第二面暴露，以能够对各芯片300的第二面进行外观缺陷检测，相较于逐个吸附每个芯片300进行翻转的方式，通过翻转载带100，能够实现多个芯片300的翻转，使得能够对多个芯片300的第一面和第二面进行外观缺陷检测，减少了多个芯片300检测的操作步骤，具有较高的外观缺陷检测的效率。

可选地，步骤S1对承载有芯片300的载带100进行定位，包括如下步骤：

S11、调整承载有芯片300的载带100的朝向，使各芯片300均平躺于载带100；

S12、沿载带100的长度方向拉动或推动载带100移动，以在载带100的厚度方向上对载带100宽度方向上的边缘进行限制。

在步骤S11中，可以手动调整载带100的朝向，还可以通过机械手等设备调整载带100的朝向，本实施例对此不做限定。调整载带100的朝向后，各芯片300均平躺在载带100的口袋结构200中，且每个芯片300的第一面均朝向覆盖膜500，第二面均与口袋结构200的槽底接触，使得芯片300能够较稳定地支撑在载带100上。

在步骤S12中，调整好载带100的朝向后，可以沿载带100的长度方向拉动或推动载带100移动，并通过芯片检测辅助治具或其他治具在载带100的厚度方向上对载带100宽度方向上的边缘进行限制，以实现对载带100的定位，使得载带100无法在载带100厚度方向移动，进而降低了因载带100倾斜而导致的芯片300倾斜的问题，进而使得芯片300可以正对检测镜头，提高检测效率及检测准确性。通过对载带100宽度的边缘进行限制，能够防止出现遮挡芯片300的情况，提高外观缺陷检测的可行性。需要说明的是，沿载带100的长度方向拉动或推动载带100移动的过程中，芯片检测辅助治具或其他治具可以逐步地对载带100进行限位。

可选地，在载带100的厚度方向上对载带100宽度方向上的边缘的限制可以为对载带100宽度方向上的边缘的夹持、抵压、按压或穿孔定位等，本实施例对此不做限定。优选地，通过抵压的方式对载带100的边缘进行限制，能够具有较好的限位效果。

在一些可选的实施例中，在步骤S12中，在对载带100的边缘进行限制时避开载带100设置覆盖膜500的区域，防止因芯片检测辅助治具或其他治具的限制，增加去除覆盖膜500的难度，便于覆盖膜500的去除，降低操作难度。

可选地，在步骤S3中，翻转载带100，使各芯片300从载带100中同步翻转移出并重新加载。通过各芯片300从载带100中同步翻转移出，能够进一步提高多个芯片300的换面速度和换面效率，进一步提高外观缺陷检测效率。

在一些可选的实施例中，使各芯片300在自身重力作用下从载带100中移出并重新加载。各芯片300在自身重力作用下从载带100中移出，使得载带100在翻转后，无需额外采用工具移动芯片300，实现了芯片300的自动移出以及自动重新加载于支撑物，进一步提高了外观缺陷检测效率。

本实施例中，可选地，在步骤S1对承载有芯片300的载带100进行定位时，压平载带100，使得载带100较平展，以避免出现载带100弯曲或拱起的问题，使得多个芯片300处于同一平面，一方面便于后续的翻转，另一方面，还便于缺陷检测设备对多个芯片300的第一面的检测，无需多次调焦。

当然可以理解的是，在步骤S3翻转载带100时，也可以压平载带100，以保证载带100中的芯片300能够在自身的重力作用下移出载带100，以及暴露出第二面。

本实施例提供的芯片检测方法，操作简单，更加高效，还能够减少人工成本。并且，还能够满足载带100及芯片300的平整度要求，提高检测精度。另外，还杜绝了损伤芯片300的风险，具有较高的安全性，且有能力进行稳定的第一面样本检测和第二面样本检测，较全面。

第二方面，本实施例还提供了一种芯片检测辅助治具，应用于第一方面中的芯片检测方法中，能够提高芯片300外观缺陷检测的便捷性和效率。

如图2至图6所示，芯片检测辅助治具包括可拆卸连接的治具本体11及盖体12。治具本体11和盖体12具有连接状态和分离状态，在实施芯片检测方法时，可以根据实际需求转换不同的状态。

可选地，治具本体11及盖体12的材质包括但不限于不锈钢、铸铁、铜、铝、塑料等。

可选地，芯片检测辅助治具的形状可以为长方体、正方体、圆柱体或其他几何形状。

本实施例中的治具本体11被配置为承载载带100并能使载带100中各芯片300的第一面处于能检测的状态，盖体12被配置为加载从载带100中翻转移出的各芯片300、并能使各芯片300的第二面暴露。

需要说明的是，治具本体11能够对承载有芯片300的载带100进行定位。

可选地，在翻转载带100时，可以通过翻转芯片检测辅助治具，进而实现对载带100的翻转。

本实施例提供的芯片检测辅助治具，通过治具本体11对承载有芯片300的载带100进行承载以及定位，使载带100中各芯片300的第一面处于能检测的状态，翻转载带100时，可以通过翻转芯片检测辅助治具，进而实现对载带100的翻转，使得各芯片300从载带100中移出并进行重新加载，芯片300的第二面暴露，相较于逐个吸附每个芯片300进行翻转的方式，通过翻转载带100，能够实现多个芯片300的翻转，使得能够对多个芯片300的第一面和第二面进行外观缺陷检测，减少了多个芯片300检测的操作步骤，具有较高的外观缺陷检测的效率。

可选地，在治具本体11与盖体12处于连接状态下，如图3和4所示，盖体12朝向治具本体11的表面设有凸台121。凸台121被配置为加载从载带100中翻转移出的各芯片300，也即是，芯片300翻转后，芯片300的第一面与凸台121接触，并由凸台121进行支撑。凸台121还被配置为能使各芯片300的第二面暴露，以便于对芯片300的第二面进行外观缺陷检测。

示例性地，请结合图3和图5，在治具本体11与盖体12处于连接状态下，治具本体11朝向盖体12的表面设有插槽111，插槽111延伸至治具本体11的至少一个端面，以便于载带100由治具本体11端面的槽口插入插槽111中。需要说明的是，插槽111用于容置载带100。

在一些可选的实施例中，插槽111沿治具本体11的长度方向延伸，也即是，插槽111的长度方向与治具本体11的长度方向相同。插槽111在治具本体11长度方向相对的两个端面均具有槽口，也即是，插槽111在治具本体11的长度方向贯穿治具本体11，以便于载带100的穿入和穿出。

插槽111的深度方向与治具本体11的高度方向相同，治具本体11朝向盖体12的表面为治具本体11高度方向上的一个表面。插槽111的宽度方向与治具本体11的宽度方向相同。例如，插槽111可以为U形槽、V形槽、梯形槽等，本实施例对此不做限定。

如图5所示，插槽111宽度方向上的两个槽侧壁均设有限位槽112，限位槽112被配置为在载带100的厚度方向上对载带100宽度方向上的边缘进行限制。例如，载带100宽度方向上的两个边缘一一对应伸入两个限位槽112中，限位槽112对载带100进行限制，例如可以对载带100的边缘进行抵压，以限制载带100在其厚度方向上的移动。需要说明的是，载带100设置覆盖膜500的区域不会插入限位槽112中，也即是，在对载带100的边缘进行限制时治具本体11避开载带100设置覆盖膜500的区域。

可选地，限位槽112在插槽111宽度方向上的尺寸可以较大，以能够实现对具有不同宽度的载带100的限制，具有较大的应用范围。

还需要说明的是，限位槽112与插槽111的槽底壁之间的距离大于芯片300的高度，使得承载芯片300的载带100能够位于插槽111中而不会挤压芯片300，提高检测的安全性。

可选地，至少部分凸台121伸入插槽111中，并能够压平载带100，也即是，在步骤S1对承载有芯片300的载带100进行定位时，以及在步骤S3中翻转载带100时，通过凸台121压平载带100。

在一些可选的实施例中，如图5所示，治具本体11设有第一索引结构13，第一索引结构13用于在对承载有芯片300的载带100进行定位时导引载带100的朝向，便于对载带100的朝向的调整，使各芯片300均能够平躺于载带100。本实施例中，第一索引结构13设置在插槽111宽度方向上的一侧，并且在载带100的宽度方向上，口袋结构200的一侧设有第二索引结构400，在向插槽111内插入载带100时，可以使第一索引结构13与第二索引结构400位于插槽111的同侧，以能使载带100以正确的朝向插入插槽111中。本实施例中的索引结构可以为通孔、凹槽、凸起、花纹等，本实施例对此不作限定。第一索引结构13与第二索引结构400的个数均可以为一个或多个，本实施例对此不作限定。

当然可以理解的是，盖体12也可以设有第一索引结构13，本实施例对此不作限定。盖体12上的第一索引结构13与治具本体11上的第一索引结构13的大小可以不同，以便于区分治具本体11及盖体12。

可选地，治具本体11和盖体12两者中，其中一者设有定位结构14，另外一者设置有定位孔122，定位结构14可以为定位销。治具本体11和盖体12连接时，定位结构14插入定位孔122中，以实现治具本体11与盖体12的定位装配，进而使得凸台121能够顺利插入插槽111并能顺利支撑芯片300。本实施例中，定位结构14设置在治具本体11上，定位孔122设置在盖体12上。治具本体11和盖体12扣合连接后还可以通过锁定结构进行锁定，以避免两者未受力分开。

采用本实施例提供的芯片检测辅助治具对芯片300的外观进行检测的具体方式为：

初始状态，治具本体11与盖体12扣合连接。使载带100的第二索引结构400与治具本体11或盖体12的第一索引结构13方向一致，将承载有芯片300的载带100按照正确的朝向插入插槽111中。将盖体12与治具本体11分离，具体为治具本体11置于水平面，治具本体11不动，盖体12远离治具本体11移动，保持第一索引结构13和第二索引结构400靠近操作者，撕掉覆盖带，或者，对芯片300的第一面外观缺陷检测完成后，撕掉覆盖带。之后，对准定位结构14及定位孔122，并将盖体12与治具本体11合上，此时，第一索引结构13还是靠近操作者的状态。之后，将芯片检测辅助治具翻转180度，使盖体12支撑在水平面上，第一索引结构13远离操作者。翻转过程中，载带100随治具本体11翻转，芯片300重新加载在盖体12的凸台121上。控制盖体12不动，治具本体11远离盖体12移动，以暴露出芯片300的第二面，之后对第二面进行外观缺陷检测。

本实施例提供的芯片检测辅助治具实现了操作者操作防呆，可保证载带100放入达到平整度要求，提高检测精度。并且，通过芯片检测辅助治具对承载有多个芯片300的载带100进行定位，之后撕除载带100上的覆盖膜500，以使芯片300的第一面露出，以便于对第二面进行外观缺陷检测，通过翻转芯片检测辅助治具，实现对载带100及载带100上的多个芯片300的同时翻转，无需逐个翻转每个芯片300，只需对芯片300的第二面进行外观缺陷检测即可，减小了芯片300缺陷检测时的步骤，提高了缺陷检测的效率。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.芯片检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、对承载有芯片的载带进行定位，并使所述载带中各芯片的第一面处于能检测的状态；

S2、对各芯片的第一面进行外观缺陷检测；

S3、翻转所述载带，使各芯片从所述载带中移出并重新加载，以暴露出各芯片的第二面；

S4、对各芯片的第二面进行外观缺陷检测；

其中，在所述步骤S1对载带进行定位后去除所述载带的覆盖膜，或，在所述步骤S3翻转载带之前去除所述载带的覆盖膜。

2.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述步骤S1对承载有芯片的载带进行定位，包括如下步骤：

S11、调整承载有芯片的载带的朝向，使各芯片均平躺于所述载带；

S12、沿所述载带的长度方向拉动或推动所述载带移动，以在所述载带的厚度方向上对所述载带宽度方向上的边缘进行限制。

3.根据权利要求2所述的芯片检测方法，其特征在于，在步骤S12中，在对所述载带的边缘进行限制时避开所述载带设置覆盖膜的区域；

优选地，通过抵压的方式对所述载带的边缘进行限制。

4.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，在步骤S3中，翻转所述载带，使各芯片从所述载带中同步翻转移出并重新加载；

优选地，使各芯片在自身重力作用下从所述载带中移出并重新加载。

5.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，在所述步骤S1对承载有芯片的载带进行定位时，压平所述载带；和/或，在所述步骤S3翻转载带时，压平所述载带。

6.芯片检测辅助治具，其特征在于，应用于如权利要求1-5任一项所述的芯片检测方法中，所述芯片检测辅助治具包括可拆卸连接的治具本体(11)及盖体(12)，所述治具本体(11)被配置为承载所述载带并能使所述载带中各芯片的第一面处于能检测的状态，所述盖体(12)被配置为加载从所述载带中翻转移出的各芯片、并能使各芯片的第二面暴露。

7.根据权利要求6所述的芯片检测辅助治具，其特征在于，所述盖体(12)的表面设有凸台(121)，在所述治具本体(11)与所述盖体(12)处于连接状态下，所述凸台(121)被配置为加载从所述载带中翻转移出的各芯片、并能使各芯片的第二面暴露。

8.根据权利要求7所述的芯片检测辅助治具，其特征在于，所述治具本体(11)的表面设有插槽(111)，所述插槽(111)延伸至所述治具本体(11)的至少一个端面；

所述插槽(111)宽度方向上的两个槽侧壁均设有限位槽(112)，所述限位槽(112)被配置为在所述载带的厚度方向上对所述载带宽度方向上的边缘进行限制。

9.根据权利要求8所述的芯片检测辅助治具，其特征在于，至少部分所述凸台(121)伸入所述插槽(111)中，并能够压平所述载带。

10.根据权利要求6所述的芯片检测辅助治具，其特征在于，所述治具本体(11)和/或所述盖体(12)设有第一索引结构(13)，所述第一索引结构(13)用于在对承载有芯片的载带进行定位时导引所述载带的朝向。