CN118711467B - 显示模组及显示设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种显示模组及显示设备，本申请实施例的显示模组包括支撑柔性显示面板的支撑板，支撑板包括碳纤维层、阻隔层和导电层，碳纤维层包括第一树脂和碳纤维。阻隔层设置在碳纤维层上，导电层设置在阻隔层远离碳纤维层的一侧，导电层包括第二树脂和导电体，导电体分散于第二树脂中；阻隔层被配置为阻隔第一树脂和第二树脂交融。其中，相较于气相沉积的方式，本申请实施例采用将导电体分散在第二树脂中方式形成导电层，节省了制备成本。在高温环境中，阻隔层可以阻隔第一树脂和第二树脂交融，避免第一树脂流动至导电层中造成导电层的树脂含量上升从而引发导电失效。

Description

显示模组及显示设备

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模组及显示设备。

背景技术

碳纤维复合板因其质轻、高强度等优异性能，在折叠手机屏体中被作为折叠支撑板使用。对比金属材料支撑板，碳纤维复合板受树脂基体的影响而不具备导电性，为了解决碳纤维复合板的导电性问题，目前采用在碳纤维复合板表面溅射一层金属镍，来实现碳纤维复合板表面导电。但是，溅射金属镍的方式，其成本较高且较高的溅射温度影响碳纤维复合板平整度，导致良率下降。

发明内容

本申请实施例提供一种显示模组及显示设备，可以降低支撑板的制备成本和提高支撑板的良率。

本申请实施例提供一种显示模组，包括支撑柔性显示面板的支撑板，所述支撑板包括：

碳纤维层，包括第一树脂和碳纤维；以及

阻隔层，设置在所述碳纤维层上；

导电层，设置在所述阻隔层远离所述碳纤维层的一侧，所述导电层包括第二树脂和导电体，所述导电体分散于所述第二树脂中；

所述阻隔层被配置为阻隔所述第一树脂和所述第二树脂交融。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述阻隔层的软化温度大于或等于110摄氏度。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述阻隔层的厚度介于3微米至8微米之间。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述阻隔层的分子量大于10000 D。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述阻隔层的厚度小于或等于1微米。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述阻隔层的一侧直接连接于所述碳纤维层，所述阻隔层的另一侧直接连接于所述导电层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述碳纤维包括第一碳纤维和第二碳纤维，所述第一碳纤维分散在所述第一树脂内，所述第二碳纤维的局部设置在所述第一树脂内，所述第二碳纤维的局部设置在所述阻隔层内。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述碳纤维包括第一碳纤维和第二碳纤维，所述第一碳纤维分散在所述第一树脂内，所述第二碳纤维的局部设置在所述第一树脂内，所述第二碳纤维的局部设置在所述阻隔层内，所述第二碳纤维穿透所述阻隔层，所述第二碳纤维的局部连接所述导电体。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述阻隔层的材料包括热塑型树脂，所述第一树脂和所述第二树脂均包括热固型树脂；

所述碳纤维层、所述阻隔层和所述导电层一体热压形成所述支撑板。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述阻隔层的材料包括热塑型树脂，所述第一树脂和所述第二树脂均包括热固型树脂；

所述阻隔层为涂层，所述阻隔层形成在所述导电层的表面上以形成导电复合层，所述导电复合层和所述碳纤维层一体热压形成所述支撑板。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电体包括导电粒子和导电纤维中的至少一者，在所述导电层中，所述导电体的含量比介于70%至92%之间，所述第二树脂的含量比介于8%至30%之间。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电层和所述阻隔层直接连接形成导电复合层，所述导电复合层的表面电阻小于所述导电复合层的垂直电阻。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述支撑板包括弯折区和设置在所述弯折区两侧的非弯折区，所述导电层和所述阻隔层对应设置在所述非弯折区。

相应的，本申请实施例还提供一种显示设备或显示模组，其包括显示面板和如上述任意一项实施例所述的支撑板，所述显示面板设置在所述支撑板上；

所述导电层设置在所述碳纤维层远离所述显示面板的一侧，所述导电层被配置为至少覆盖电子元器件。

本申请实施例的显示模组，包括支撑柔性显示面板的支撑板，支撑板包括碳纤维层、阻隔层和导电层，碳纤维层包括第一树脂和碳纤维。阻隔层设置在碳纤维层上，导电层设置在阻隔层远离碳纤维层的一侧，导电层包括第二树脂和导电体，导电体分散于第二树脂中；阻隔层被配置为阻隔第一树脂和第二树脂交融。

其中，相较于气相沉积的方式，本申请实施例采用将导电体分散在第二树脂中方式形成导电层，节省了制备成本；其次，导电层采用非气相沉积工艺，故其具有更好的平整度。另外，需要说明的是，在高温环境中，阻隔层可以阻隔第一树脂和第二树脂交融，避免第一树脂流动至导电层中造成导电层的树脂含量上升从而引发导电失效。因此，阻隔层可以避免导电层的导电性能失效，从而提高支撑板的良率。

附图说明

图1是本申请实施例提供的支撑板的一种剖面结构示意图；

图2是本申请实施例提供的支撑板的一种平面示意图；

图3是本申请实施例提供的支撑板的另一种平面示意图；

图4是本申请实施例提供的支撑板的又一种平面示意图；

图5是本申请实施例提供的支撑板的另一种剖面结构示意图；

图6是本申请实施例提供的显示设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，各实施例可彼此结合但不再一一赘述，且在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的；用语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅作为标示使用，并没有强加数字要求或建立顺序。

本申请实施例提供一种支撑板、显示模组及显示设备，下文进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

在图1至图5中，第一方向F1可为在平面视图中与支撑板100的一侧平行的方向，并且例如可为支撑板100的横向方向。第二方向F2可为在平面视图中与支撑板100的另一侧平行的方向。第三方向F3可为支撑板100的厚度方向。但不限于此，比如第一方向F1和第二方向F2也可以非垂直相交。

可选的，支撑板100包括弯折区wz和设置在弯折区wz两侧的非弯折区nw。

其中，非弯折区nw用于支撑柔性显示面板的平直部分，弯折区wz用于支撑柔性显示面板的弯折部分。

在本申请的一些实施例中，支撑板100的弯折区wz开设有开孔，所述开孔在第三方向F3贯穿支撑板100，以降低弯折应力，进而提高支撑板100的弯折区wz的弯折性能。

可以理解的是，支撑板100可以应用于水滴型弯折的折叠柔性面板，但不限于此，比如还可以应用于内弯的折叠柔性面板或外弯的折叠柔性面板。

请参照图1，本申请实施例提供一种支撑板100，被配置为支撑柔性显示面板。支撑板100包括碳纤维层11、阻隔层12和导电层13。

碳纤维层11包括第一树脂111和碳纤维xw。阻隔层12设置在碳纤维层11上。导电层13设置在阻隔层12远离碳纤维层11的一侧。导电层13包括第二树脂131和导电体dd，导电体dd分散于第二树脂131中。

阻隔层12被配置为阻隔第一树脂111和第二树脂131交融。

其中，相较于采用气相沉积工艺在碳纤维板上形成金属镍层作为导电层，本申请实施例采用将导电体dd分散在第二树脂131中方式形成导电层13，节省了制备成本；其次，导电层13采用非气相沉积工艺，故其具有更好的平整度。另外，需要说明的是，在高温环境中，阻隔层12可以阻隔第一树脂111和第二树脂131交融，避免第一树脂111流动至导电层13中造成导电层13的树脂含量上升从而引发导电失效。因此，阻隔层12可以避免导电层13的导电性能失效，从而提高支撑板100的良率。

需要解释的是，若导电层13直接接触碳纤维层11，因导电层13和碳纤维层11均包括有热固型树脂材料，故当二者进行热压时，此时的树脂均未固化完全，二者受热后的流动性较强，二者在热压下会发生树脂交融，使得导电层13中的树脂含量大幅上升，而引起导电失效。因此采用阻隔层12隔开导电层13和碳纤维层11，使得在高温环境下可以阻挡碳纤维层11的第一树脂111和导电层13的第二树脂131交融。

可选的，在本申请的一些实施例中，阻隔层12的一侧直接连接于碳纤维层11，阻隔层12的另一侧直接连接于导电层13。

采用碳纤维层11、阻隔层12和导电层13依次接触连接，可以节省黏胶层，进而减薄支撑板100的厚度和重量。

在本申请的一些实施例中，碳纤维层11可以是复合碳纤维层，但不限于此，比如也可以是单层的碳纤维层。

碳纤维层11包括第一树脂111和碳纤维xw。碳纤维xw分散在第一树脂111中。碳纤维层11可以通过如预浸、裁切、叠布、模压等工艺制成，相较于同体积的不锈钢，碳纤维层11具有更轻的重量，而且能满足柔性显示面板所需的支撑需求。

可选的，第一树脂111为热固型树脂，比如可以是环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂和乙烯基酯树脂等。

可选的，在本申请的一些实施例中，碳纤维xw包括第一碳纤维x1和第二碳纤维x2，第一碳纤维x1分散在第一树脂111内，第二碳纤维x2的局部设置在第一树脂111内，第二碳纤维x2的局部设置在阻隔层12内。

可理解的是，第二碳纤维x2的局部设置在第一树脂111内，第二碳纤维x2的另一部分插入阻隔层12中，可以提高阻隔层12和碳纤维层11的牢固性。

可选的，第一碳纤维x1和第二碳纤维x2的长度均小于或等于1微米。而阻隔层12的厚度较厚，碳纤维xw无法贯穿阻隔层12，提高了阻隔层12的阻隔效果。

可选的，在一些实施例中，第一碳纤维x1和第二碳纤维x2的长度也可以大于3微米，也即通过增长碳纤维xw的长度，使得第二碳纤维x2贯穿阻隔层12连接于导电层13的导电体dd，以实现阻隔层12和导电层13的叠层在厚度方向电性导通。

在本申请的一些实施例中，导电层13包括第二树脂131和导电体dd，导电体dd分散在第二树脂131中。

其中，导电体dd的含量比介于70%至92%之间，第二树脂131的含量比介于8%至30%之间。

需要解释的是，导电体dd的含量比为导电体dd占导电层13的体积百分比，第二树脂131的含量比为第二树脂131占导电层13的体积百分比。

可以理解的是，导电体dd的含量比越大，则导电层13的导电性能越好，但牢固程度也越弱。而导电层13的作用在于抗静电，其可以接地。在常规需求中需要导电层13的常温表面电阻需要小于2欧姆，以满足接地抗静电的需求。

故设置导电体dd的含量比为第二树脂131的含量比的2倍以上，以保证满足导电层13的导电性能的需求且使得导电层13具有较好的完整性。

比如，导电体dd的含量比为70%，第二树脂131的含量比为30%；导电体dd的含量比为75%，第二树脂131的含量比为25%；导电体dd的含量比为80%，第二树脂131的含量比为20%；导电体dd的含量比为86%，第二树脂131的含量比为14%，或者，导电体dd的含量比为92%，第二树脂131的含量比为8%，等等。

可选的，在本申请的一些实施例中，导电层13和阻隔层12直接连接形成导电复合层，所述导电复合层的表面电阻小于所述导电复合层的垂直电阻。

需要理解的是，所述导电复合层的表面电阻为导电层13的常温表面电阻，所述导电复合层的垂直电阻为所述导电复合层在厚度方向的常温电阻。常温电阻指的是特征在常温条件下测量得到的电阻。

其中，基于电流的趋肤效应，故只要所述导电复合层的表面电阻满足需求即可实现导出静电的效果。当然所述导电复合层的垂直电阻越小，也可提高导电复合层的导电性能，进而提高导电复合层导出静电的效果。

可选的，在本申请的一些实施例中，导电体dd包括导电粒子d1和导电纤维d2中的至少一者。比如导电体dd可以仅包括导电粒子d1或导电纤维d2，或者，导电体dd也可以包括导电粒子d1和导电纤维d2。

其中，采用导电粒子d1和导电纤维d2分散在第二树脂131中，基于导电粒子d1呈类点状，导电纤维d2呈类丝状，二者混合搭配便于形成导电通路的同时，可以进一步降低电阻。比如基于导电粒子d1和导电纤维d2分散在第二树脂131中，且导电体dd的含量比大于或等于70%，可以使得导电层13的常温表面电阻小于0.1欧姆。

可选的，在本申请的一些实施例中，导电纤维d2的含量比大于所述导电粒子d1的含量比，以提高导电层13厚度方向的导电性能。

可选的，在本申请的一些实施例中，第二树脂131为热固型树脂，比如可以是环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂和乙烯基酯树脂等。

导电粒子d1和导电纤维d2的材料可以包括但不限于铜、镍、银、金等金属，以及金属氧化物等导电材料。

可选的，在本申请的一些实施例中，导电层13的厚度介于8微米至25微米之间，比如可以是8微米、9微米、10微米、11微米、12微米、13微米、14微米、15微米、16微米、17微米、18微米、19微米、20微米、21微米、22微米、23微米、24微米或25微米。

请参照图2至图4，在一些实施例中，导电层13和阻隔层12对应设置在非弯折区nw。也即导电层13和阻隔层12不设置在弯折区wz，避免弯折区wz受到的弯折应力加大。

可以理解的是，导电层13的背面一般设置有电子元器件，导电层13用于将静电导出接地，从而达到保护电子元器件的效果。因此导电层13可根据电子元器件的位置、外形和尺寸进行适应性的设置。

其中，导电层13至少设置在支撑板100的四角区域，以保证引出静电的需求和便于接地。比如导电层13可以设置在支撑板100的四角区域，如图2所示；比如导电层13可以设置在非弯折区nw的远离弯折区wz的一侧，如图3所示；又比如导电层13呈半框状且沿着非弯折区nw的周沿延伸设置，如图4所示；亦或者比如导电层13可以整面铺满两个非弯折区nw。

可选的，在本申请的一些实施例中，阻隔层12的软化温度大于或等于110摄氏度。比如可以是110摄氏度、115摄氏度、120摄氏度、125摄氏度、130摄氏度、135摄氏度、140摄氏度、145摄氏度、150摄氏度、155摄氏度、160摄氏度、165摄氏度、170摄氏度、175摄氏度或180摄氏度。

可以理解的是，阻隔层12的软化温度越高，其抗热性能越强，在高温下材料的受热流动性就越差，以使得阻挡第一树脂111和第二树脂131交融的效果越好。另外，一般的热压温度是介于80摄氏度至120摄氏度之间。而基于热压效率和稳定性的考虑，通常选取热压温度在100摄氏度至110摄氏度之间，故选取阻隔层12的软化温度大于或等于110摄氏度，便可以使得在热压过程中，第一树脂111和第二树脂131不发生交融。

可选的，在本申请的一些实施例中，阻隔层12的厚度介于3微米至8微米之间。比如阻隔层12的厚度可以是3微米、4微米、5微米、6微米、7微米或8微米。

可以理解的是，阻隔层12的厚度越大，其阻隔效果就越好。基于厚度和阻隔性能的考虑，选取阻隔层12的厚度介于3微米至8微米之间。

可选的，在本申请的一些实施例中，阻隔层12的材料包括热塑型树脂，第一树脂111和第二树脂131均包括热固型树脂。

碳纤维层11、阻隔层12和导电层13一体热压形成支撑板100。

可以理解的是，热塑型树脂具有受热软化、冷却硬化不起化学反应的特性，且反复受热也能保持这种性能，同时热塑型树脂和热固型树脂之间在热压时也具有优良的粘结性。故将碳纤维层11、阻隔层12和导电层13一体热压，不仅可以减薄支撑板100，而且还能保持优良的牢固性。

可选的，阻隔层12的热塑型材料可以是聚醚醚酮（PEEK）、亚克力（PMMA）、聚碳酸酯（PC）等。

图5示出了本申请一个或更多个实施例的支撑板100，在图5中，将阐述与上述实施例的部分不同的部分以避免冗余。

请参照图5，在本申请的一些实施例中，阻隔层12的分子量大于10000 D（道尔顿）。

可以理解的是，高分子材料本身不具备流动性，其需要添加溶剂后才具有流动性。阻隔层12可以由添加了溶剂的高分子浆料涂布在导电层13上，经加热去除溶剂后形成。基于高分子材料不具备流动性的特性以阻隔第一树脂111和第二树脂131在热压中穿过阻隔层12发生交融。

另外，热固型树脂在未热固化之间的分子量取决于树脂的种类和制备工艺，即使是相同的种类，其制备工艺不同，也会导致分子量不同。

可选的，热固型树脂中的聚酯树脂在未热固化前的分子量可在400 D至500 D之间；热固型树脂中的酚醛树脂在未热固化前的分子量可在1000 D至9000 D之间。以第一树脂111和第二树脂131为环氧树脂为例，环氧树脂在未固化前的分子量在800 D至7000 D之间，故采用阻隔层12的分子量大于10000 D以更好地阻隔分子量较小的第一树脂111和第二树脂131穿过阻隔层12发生交融。

可选的，在本申请的一些实施例中，阻隔层12的厚度小于或等于1微米。

可以理解的是，相较于阻隔层12较厚的上述实施例，本申请实施例的阻隔层12可以采用涂布的方式直接将材料涂布在导电层13或碳纤维层11的表面上。由于阻隔层12是采用涂布的方式直接形成在导电层13或碳纤维层11上，故阻隔层12的厚度可以减薄，使得阻隔层12的厚度较小，其中，阻隔层12的厚度可以小于或等于1微米。

可选的，阻隔层12的厚度可以为1微米、0.9微米、0.8微米、0.7微米、0.6微米、0.5微米、0.4微米、0.3微米或0.2微米等。

可选的，在本申请的一些实施例中，碳纤维xw包括第一碳纤维x1和第二碳纤维x2，第一碳纤维x1分散在第一树脂111内。第二碳纤维x2的局部设置在第一树脂111内，第二碳纤维x2的局部设置在阻隔层12内。

第二碳纤维x2穿透阻隔层12，第二碳纤维x2的局部连接导电体dd。

可以理解的是，相较于阻隔层12较厚的上述实施例，基于第二碳纤维x2的长度小于或等于1微米，本申请的实施例将阻隔层12的厚度减薄为小于或等于1微米，以使第二碳纤维x2可以穿透阻隔层12且连接导电体dd，使得导电层13可以电连接碳纤维层11，提高了支撑板100在厚度方向F3的导电性能。

可选的，在本申请的一些实施例中，阻隔层12的材料包括热塑型树脂，第一树脂111和第二树脂131均包括热固型树脂。

阻隔层12为涂层，阻隔层12形成在导电层13的表面上以形成导电复合层，所述导电复合层和碳纤维层11一体热压形成支撑板100。

也就是说，先在导电层13上涂布阻隔层12的材料，去除阻隔层12的材料中的溶剂后形成阻隔层12叠加导电层13的导电复合层，随后将导电复合层直接叠设在碳纤维层11上，在高温环境中进行一体热压处理，以形成支撑板100。

可选的，阻隔层12的热塑型树脂材料可以是饱和聚酯树脂、聚醚醚酮等热塑性树脂粉末涂料。

需要说明的是，本申请基于三个对比例的导电性及附着力的测试数据进行分析。其中，第一对比例的支撑板仅包括碳纤维层；第二对比例的支撑板包括碳纤维层和金属镍层，采用物理气相沉积的方式直接在碳纤维层上形成金属镍层。第三对比例的支撑板为对应于图1结构的支撑板。第四对比例的支撑板为对应于图5结构的支撑板。请参照下表：

需要说明的是，第一对比例的电阻为碳纤维层的电阻。第二对比例的电阻为金属镍层的电阻。第三对比例至第四对比例的电阻为导电层13与阻隔层12堆叠形成的复合导电层的电阻。在第二对比例中，导电膜为金属镍层。在第三对比例和第四对比例中，导电膜为导电层13与阻隔层12堆叠形成的复合导电层。

根据上表可知，在常温表面电阻、水煮表面电阻和盐雾表面电阻的比较中，第三对比例和第四对比例要远小于第二对比例，也即第三和第四对比例的导电层13的表面导电性能更好，更有利于静电地导出。

在常温垂直电阻的比较中，第四对比例接近于第二对比例，第三对比例因阻隔层12完全隔绝碳纤维层的碳纤维和导电层13，而具有较大的常温垂直电阻。也就是说，第四对比例的复合导电层具有接近于第二实施例的垂直导电性，其垂直导电性能要优于第三对比例。

在常温附着力和水煮附着力的对应比较中，第三对比例、第四对比例与第二对比例相同；在盐雾附着力的比较中，第三对比例和第四对比例要大于第二对比例。也就是说，第三对比例和第四对比例采用热压一体成型工艺，使得复合导电层具有等同于第二对比例的附着强度，甚至在盐雾环境中，其附着力要更强。

本申请实施例还提供一种显示模组，其包括显示面板200和如上述任意一项实施例所述的支撑板100，显示面板200设置在支撑板100上；

导电层13设置在碳纤维层11远离所述显示面板200的一侧，导电层13被配置为至少覆盖电子元器件。

可选的，显示面板200为柔性面板。显示面板200可以是电致发光面板，比如有机发光显示面板，量子点发光显示面板或发光二极管显示面板。

需要说明的是，本申请实施例的显示模组的支撑板100的结构与上述任意一个实施例所述的支撑板100的结构相似或相同，故此处不再赘述。

请参照图6，相应的，本申请实施例还提供一种显示设备1000，其包括显示面板200和如上述任意一项实施例所述的支撑板100，显示面板200设置在支撑板100上；

导电层13设置在碳纤维层11远离所述显示面板200的一侧，导电层13被配置为至少覆盖电子元器件。

需要说明的是，本申请实施例的显示设备1000的支撑板100的结构与上述任意一个实施例所述的支撑板100的结构相似或相同，故此处不再赘述。

也就是说，本申请实施例的显示设备1000包括上述任意实施例的显示模组。

本申请实施例的显示设备1000的支撑板100被配置为支撑显示面板200。支撑板100包括碳纤维层11、阻隔层12和导电层13，碳纤维层11包括第一树脂111和碳纤维xw。阻隔层12设置在碳纤维层11上，导电层13设置在阻隔层12远离碳纤维层11的一侧。导电层13包括第二树脂131和导电体dd，导电体dd分散于第二树脂131中。阻隔层12被配置为阻隔第一树脂111和第二树脂131交融。

其中，相较于气相沉积的方式，本申请实施例采用将导电体dd分散在第二树脂131中方式形成导电层13，节省了制备成本；其次，导电层13采用非气相沉积工艺，故其具有更好的平整度。另外，需要说明的是，在高温环境中，阻隔层12可以阻隔第一树脂111和第二树脂131交融，避免第一树脂111流动至导电层13中造成导电层13的树脂含量上升从而引发导电失效。因此，阻隔层12可以避免导电层13的导电性能失效，从而提高支撑板100的良率。

可选的，显示面板200为柔性面板。显示面板200可以是电致发光面板，比如有机发光显示面板，量子点发光显示面板或发光二极管显示面板。

可选的，显示设备1000可应用于各种产品并且可以在所述各种产品内使用，所述各种产品包括例如电视、笔记本计算机、监视器、广告牌、物联网(IoT)装置、以及包括移动电话、智能电话、平板个人计算机、移动通信终端、电子记事簿、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航和超移动个人计算机(UMPC)的便携式电子设备。

此外，根据一些实施方式的显示设备1000可应用于可穿戴装置，并且可以在可穿戴装置内使用，所述可穿戴装置包括智能手表、手表电话、眼镜类型的显示器和头戴式显示器(HMD)。此外，根据一些实施方式，显示设备1000可应用于用于汽车的仪表面板、用于汽车的中央仪表板或布置在仪表盘上的中央信息显示器(CID)中的显示屏、代替汽车侧镜的室内镜显示器、以及为汽车中的后座乘客布置在前座的背面上的娱乐系统的显示器。

以上对本申请实施例所提供的一种支撑板、显示模组及显示设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种显示模组，包括支撑柔性显示面板的支撑板，其特征在于，所述支撑板包括：

碳纤维层，包括第一树脂和碳纤维，所述碳纤维分散在所述第一树脂中，所述第一树脂包括热固型树脂；以及

阻隔层，设置在所述碳纤维层上；

导电层，设置在所述阻隔层远离所述碳纤维层的一侧，所述导电层包括第二树脂和导电体，所述导电体分散于所述第二树脂中；

所述阻隔层的一侧直接连接于所述碳纤维层，所述阻隔层的另一侧直接连接于所述导电层，所述阻隔层被配置为在热压制程中阻隔所述热固型树脂流动至所述导电层中。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述阻隔层的软化温度大于或等于110摄氏度。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述阻隔层的厚度介于3微米至8微米之间。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述阻隔层的分子量大于10000 D。

5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述阻隔层的厚度小于或等于1微米。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的显示模组，其特征在于，所述碳纤维包括第一碳纤维和第二碳纤维，所述第一碳纤维分散在所述第一树脂内，所述第二碳纤维的局部设置在所述第一树脂内，所述第二碳纤维的局部设置在所述阻隔层内。

7.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述碳纤维包括第一碳纤维和第二碳纤维，所述第一碳纤维分散在所述第一树脂内，所述第二碳纤维的局部设置在所述第一树脂内，所述第二碳纤维的局部设置在所述阻隔层内，所述第二碳纤维穿透所述阻隔层，所述第二碳纤维的局部连接所述导电体。

8.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述阻隔层的材料包括热塑型树脂，所述第一树脂和所述第二树脂均包括热固型树脂；

所述碳纤维层、所述阻隔层和所述导电层一体热压形成所述支撑板。

9.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述阻隔层的材料包括热塑型树脂，所述第二树脂均包括热固型树脂；

所述阻隔层为涂层，所述阻隔层形成在所述导电层的表面上以形成导电复合层，所述导电复合层和所述碳纤维层一体热压形成所述支撑板。

10.根据权利要求1-5任意一项所述的显示模组，其特征在于，所述导电体包括导电粒子和导电纤维中的至少一者，在所述导电层中，所述导电体的含量比介于70%至92%之间，所述第二树脂的含量比介于8%至30%之间。

11.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述导电层和所述阻隔层直接连接形成导电复合层，所述导电复合层的表面电阻小于所述导电复合层的垂直电阻。

12.根据权利要求1-5任意一项所述的显示模组，其特征在于，所述支撑板包括弯折区和设置在所述弯折区两侧的非弯折区，所述导电层和所述阻隔层对应设置在所述非弯折区。

13.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求1-12任意一项所述的显示模组；

所述导电层设置在所述碳纤维层远离所述显示面板的一侧，所述导电层被配置为至少覆盖电子元器件。