CN118692792A - 磁性元件 - Google Patents

Abstract

一种磁性元件，包含一磁芯、至少一线圈、一第一散热件以及一第二散热件。磁芯包含至少一外柱以及一内柱。至少一线圈缠绕于内柱。第一散热件设置于磁芯的一第一侧以及一顶侧。第一散热件自第一侧延伸至顶侧。第二散热件设置于磁芯的一第二侧以及顶侧。第二散热件自第二侧延伸至顶侧。第一散热件与第二散热件在第一侧与第二侧之间的顶侧上具有一第一接合区、一第二接合区以及一第三接合区。第三接合区位于第一接合区与第二接合区之间。第一接合区与第二接合区的投影不与内柱重叠。第一散热件与第二散热件的至少其中之一的投影与内柱重叠。

Description

磁性元件

技术领域

本发明关于一种磁性元件，尤指一种可有效增进散热效率的磁性元件。

背景技术

因应电动车快速充电需求，操作的功率越来越大，使电子元件本身发热量也越来越高。车载充电器(on-board charger，OBC)的磁性元件，如变压器，工作时会因损耗而发热，而热不均匀下会对变压器的磁芯产生额外热应力，热应力则会增加变压器的磁芯损耗，持续循环下热将无法收敛，导致温度与损耗过高，严重则会造成磁芯不可逆的受损破裂。

发明内容

本发明提供一种可有效增进散热效率的磁性元件，以解决上述问题。

根据一实施例，本发明的磁性元件包含一磁芯、至少一线圈、一第一散热件以及一第二散热件。磁芯包含至少一外柱以及一内柱。至少一线圈缠绕于内柱。第一散热件设置于磁芯的一第一侧以及一顶侧。第一散热件自第一侧延伸至顶侧。第二散热件设置于磁芯的一第二侧以及顶侧。第一侧与第二侧相对。第二散热件自第二侧延伸至顶侧。第一散热件与第二散热件在第一侧与第二侧之间的顶侧上具有一第一接合区、一第二接合区以及一第三接合区。第三接合区位于第一接合区与第二接合区之间。第一接合区与第二接合区的投影不与内柱重叠。第一散热件与第二散热件的至少其中之一的投影与内柱重叠。

在本实施例中，第一散热件与第二散热件的至少其中之一的投影与内柱重叠，使得内柱的热量可经由第一散热件与第二散热件的至少其中之一传递至侧边或下方的导热填料，再传递至下方的散热面。此外，第一接合区与第二接合区的投影不与内柱重叠，使得第一接合区与第二接合区的接合间距可大于第三接合区的接合间距，以吸收第一散热件或第二散热件在磁芯的水平方向上较大的长度公差，而不会影响散热效率。

在一实施例中，内柱与磁芯的一上内表面分离，且内柱沿内柱的一长度方向至少部分地分割成多个分离部。

在本实施例中，内柱与磁芯的上内表面分离，且沿内柱的长度方向至少部分地分割成多个分离部。由于内柱的温度最高，且热量不易从内柱散发出去，将内柱沿内柱的长度方向至少部分地分割成多个分离部可减小内柱垂直于磁通方向的截面积，进而减少磁芯的涡流损耗。

在一实施例中，至少一线圈包含一上第一线圈，一下第一线圈以及一第二线圈。上第一线圈与下第一线圈的截面积大于第二线圈的截面积。上第一线圈相对磁芯的上内表面设置。下第一线圈相对磁芯的一下内表面设置。第二线圈设置于上第一线圈与下第一线圈之间。下第一线圈、第二线圈与上第一线圈由下而上堆叠。磁芯的上内表面与上第一线圈之间存在一间隙。磁性元件还包含一导热材料。导热材料部分设置于间隙中且接触上第一线圈与磁芯的上内表面。磁芯的下内表面与下第一线圈之间无间隙。下第一线圈热耦合于磁芯的下内表面。第二线圈不接触导热材料。

在本实施例中，由于导热材料部分设置于磁芯的上内表面与上第一线圈之间的间隙中，上第一线圈的热量可经由导热材料传递至磁芯的上部，进而将上第一线圈的热量散发出去。

在一实施例中，磁性元件还包含一塑胶壳体、一绝缘导热基板以及一导热填料。塑胶壳体设置于绝缘导热基板上。磁芯设置于塑胶壳体中且位于绝缘导热基板上。导热填料填充于塑胶壳体中。

当具有铝制壳体的磁性元件应用于高压装置(例如，大于67V)时，需要在壳体内部设置绝缘层，其成本高且绝缘性差。因此，在本实施例中，由塑胶制成的磁性元件的壳体不仅具有更好的绝缘性，而且可以将大部分热量集中并传递至底部的绝缘导热基板。此外，在填充导热填料时，塑胶壳体可用以包覆导热填料。

在一实施例中，磁性元件还包含一壳体。壳体具有一支撑结构。一端子设置于支撑结构上。至少一线圈的一端部接合于支撑结构上的端子。支撑结构自端子向下延伸至壳体所在的一支撑面。

在本实施例中，由于支撑结构自端子向下延伸至壳体所在的支撑面，用以接合线圈的端部与端子的接合力会经由支撑结构直接传递至支撑面，使得支撑结构可承受例如650吨的接合力。

在一实施例中，至少一线圈包含相互堆叠的至少一一次侧线圈以及至少一二次侧线圈。至少一一次侧线圈为圆线多匝堆叠而成。至少一二次侧线圈为箔片结构。至少一二次侧线圈具有自磁芯突出的一散热部。至少一一次侧线圈内缩于至少一二次侧线圈之间而未延伸至至少一二次侧线圈的散热部。磁性元件还包含一导热填料。导热填料部分填充于至少一一次侧线圈与至少一二次侧线圈之间。

在本实施例中，至少一二次侧线圈的散热部可接触一散热器的一散热面，以增加磁性元件的散热面积。此外，内缩的一次侧线圈的热量可经由导热填料与二次侧线圈传递至一外部散热界面，进而以更经济(更低成本)的方式达到更好的散热效率。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的磁性元件的立体图。

图2为图1中的磁性元件的剖面图。

图3为图2中的内柱的俯视图。

图4为根据本发明另一实施例的磁性元件的剖面图。

图5为根据本发明另一实施例的磁性元件的剖面图。

图6为根据本发明另一实施例的磁性元件的立体图。

图7为图6中的磁性元件的局部爆炸图。

图8为导热填料包覆线圈的一部分而非完全包覆线圈的立体图。

图9为图6中的磁性元件的剖面图。

图10为根据本发明另一实施例的磁性元件的立体图。

图11为图10中的磁性元件的局部爆炸图。

图12为图10中的磁性元件的剖面图。

图13为根据本发明另一实施例的磁性元件的立体图。

图14为图13中的磁性元件的局部爆炸图。

图15为图13中的磁性元件沿X-X线的剖面图。

图16为图13中的磁性元件沿Y-Y线的剖面图。

图17为根据本发明另一实施例的磁性元件的俯视图。

图18为根据本发明另一实施例的磁性元件的俯视图。

图19为根据本发明另一实施例的磁性元件的立体图。

图20为图19中的磁性元件的爆炸图。

图21为图19中的磁性元件的剖面图。

图22为根据本发明另一实施例的磁性元件的立体图。

图23为图22中的磁性元件的剖面图。

图24为根据本发明另一实施例的磁性元件的立体图。

图25为图24中的磁性元件的爆炸图。

图26为图25中的二次侧线圈与绝缘垫片的爆炸图。

图27为图24中的磁性元件的剖面图。

附图标记说明如下：

1,2,3,4,5,6,7:磁性元件

10:磁芯

10a:第一芯体

10b:第二芯体

11:垫片

12:线圈

12a:上第一线圈

12b:下第一线圈

12c:第二线圈

12d:一次侧线圈

12e:二次侧线圈

13,32:支架

14:散热件

16,46,54:导热填料

17:导热片

18:绝缘件

30:导热材料

40:第一散热件

42:第二散热件

44,60:壳体

48:散热面

50:塑胶壳体

52:绝缘导热基板

62:端子

70:绝缘垫片

100,100':内柱

102:外柱

104:上内表面

106:下内表面

108:顶面

110:侧面

112:第一侧

114:顶侧

116:第二侧

120:端部

122:散热部

140:突出部

320:上凸台

322:下凸台

500:内缩结构

502:导流开口

600:支撑结构

1000:分离部.

1100:开口A1,A2:面积D1,D2,D3:接合间距F:接合力

G:间隙

L1,L2:长度

P:支撑面

R1:第一接合区

R2:第二接合区

R3:第三接合区

X,Y:剖面线

具体实施方式

请参阅图1至图3，图1为根据本发明一实施例的磁性元件1的立体图，图2为图1中的磁性元件1的剖面图，图3为图2中的内柱100的俯视图。

本发明的磁性元件1可为电抗器、变压器、电感器或其它磁性元件。如图1与图2所示，磁性元件1包含一磁芯10、至少一线圈12以及一支架13。磁芯10包含一内柱100以及至少一外柱102。在本实施例中，磁芯10可包含一第一芯体10a以及设置于第一芯体10a上的一第二芯体10b，其中内柱100可为设置于第一芯体10a与第二芯体10b间的一中柱，且二外柱102可为自第一芯体10a的周围延伸出的侧柱。需说明的是，第一芯体10a与第二芯体10b的类型可根据实际应用而决定，本发明不以图中所绘示的实施例为限。

在本实施例中，至少一线圈12缠绕于内柱100，且外柱102无缠绕线圈。线圈12的类型可为圆线、矩形线或多股线。内柱100与磁芯10的一上内表面104分离。在本实施例中，内柱100(内柱100的至少一个别部)可进一步与磁芯10的一下内表面106分离，使得内柱100的个别部悬浮或分离于上内表面104与下内表面106之间。上内表面104可由第二芯体10b提供，且下内表面106可由第一芯体10a提供。支架13设置于第一芯体10a与第二芯体10b之间，以支撑悬浮的内柱100。至少一线圈12缠绕于支架13与内柱100。此外，一垫片11可设置于内柱100与磁芯10的上内表面104之间，且另一垫片11可设置于内柱100与磁芯10的下内表面106之间。

如图3所示，内柱100沿内柱100的一长度方向至少部分地分割成多个分离部1000。较佳地，多个分离部1000的长度L2可大于磁芯10的上内表面104与磁芯10的下内表面106之间的内柱100的整体长度L1的1/3。在本实施例中，多个分离部1000的长度L2可等于内柱100的整体长度L1，例如，内柱100可沿长度方向完全切割以形成多个分离部1000，如图2所示。此外，内柱100可从中心切开，且多个分离部1000的体积可彼此相同。如图3所示，内柱100可沿着内柱100的长度方向等分成四个分离部1000，但不以此为限。分离部1000的数量、体积与长度可根据实际应用而决定。此外，可在分离部1000之间填充一导热填料16，以增进散热效率，如图2所示。导热填料16的导热系数可大于0.3W/mk，且导热填料16的材料可包含环氧树脂(epoxy)、硅胶(silicone)、聚氨酯(polyurethane，PU)、酚醛树脂(phenolic resins)、热塑性聚对苯二甲酸乙二醇酯(thermoplastic polyethylene terephthalate，PET)、聚酰胺(polyamide，PA)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)等。再者，在一些实施例中，多个分离部1000之间可设置有导热系数大于导热填料16的一导热片17(例如金属材质或陶瓷材质)，且导热片17与包覆内柱100的导热填料16配合，进而降低磁芯损耗、内柱温度以及磁芯应力。

请参阅图4，图4为根据本发明另一实施例的磁性元件1的剖面图。如图4所示，多个分离部1000的长度L2可等于内柱100的整体长度L1的1/2。

请参阅图5，图5为根据本发明另一实施例的磁性元件1的剖面图。如图5所示，内柱100可连接于第一芯体10a，且内柱100上方可有一悬浮的(或分离的)内柱100'，多个分离部1000的长度L2可等于内柱100的整体长度L1的1/2。与图4所示的实施例相似，图5所示的多个分离部1000的长度L2亦可等于内柱100的整体长度L1的1/2。此外，一垫片11可设置于内柱100'与磁芯10的上内表面104之间，且另一垫片11可设置于内柱100与内柱100'之间。

如上所述，内柱100与磁芯10的上内表面104分离，且沿内柱10的长度方向至少部分地分割成多个分离部1000。由于内柱100的温度最高，且热量不易从内柱100散发出去，将内柱100沿内柱100的长度方向至少部分地分割成多个分离部1000可减小内柱100垂直于磁通方向的截面积，进而减少磁芯10的涡流损耗。此外，本发明仅切割内柱100，而未切割第一芯体10a及/或第二芯体10b。因此，本发明的结构易于组装，且组装公差小。

请参阅图6至图9，图6为根据本发明另一实施例的磁性元件2的立体图，图7为图6中的磁性元件2的局部爆炸图，图8为导热填料16包覆线圈12的一部分而非完全包覆线圈12的立体图，图9为图6中的磁性元件2的剖面图。

在本实施例中，磁性元件2还包含一散热件14、一导热填料16以及一绝缘件18，如图6至图9所示。散热件14设置于磁芯10上，其中散热件14接触磁芯10的一顶面108以及一侧面110。侧面110具有一开口1100，且散热件14覆盖开口1100。导热填料16填充于侧面110的开口1100处。导热填料16包覆至少一线圈12的一部分而非完全包覆至少一线圈12，如图8所示。此时，导热填料16在开口1100处的形状相同于被散热件14覆盖的开口1100的形状。此外，至少一线圈12的一端部120可自磁芯10突出，且散热件14可具有一突出部140，突出部140热耦合于至少一线圈12的端部120。

进一步来说，在散热件14覆盖开口1100后，导热填料16系自与开口1100相对的另一个开口填充到磁芯10中，使得导热填料16填充于开口1100处且包覆靠近开口1100的至少一线圈12的一部分，而未包覆远离开口1100的至少一线圈12的另一部分。藉此，可节省导热填料16的用量。为了平衡温度，未被导热填料16包覆的线圈12可热耦合至散热件14的突出部140。

在本实施例中，至少一线圈12的端部120与散热件14的突出部140之间可设置有绝缘件18。绝缘件18可防止突出部140同时接触线圈12的两个端部而造成短路。在一些实施例中，散热件14的外表面可具有较厚的电性绝缘层，使得绝缘件18可省略。

请参阅图10至图12，图10为根据本发明另一实施例的磁性元件3的立体图，图11为图10中的磁性元件3的局部爆炸图，图12为图10中的磁性元件3的剖面图。

在本实施例中，至少一线圈12可包含一上第一线圈12a，一下第一线圈12b以及一第二线圈12c，如图12所示。上第一线圈12a与下第一线圈12b可为平板结构，且第二线圈12c可为圆线多匝堆叠而成，使得上第一线圈12a与下第一线圈12b的截面积可大于第二线圈12c的截面积，但不以此为限。上第一线圈12a相对磁芯10的上内表面104设置，下第一线圈12b相对磁芯10的下内表面106设置，且第二线圈12c设置于上第一线圈12a与下第一线圈12b之间。下第一线圈12b、第二线圈12c与上第一线圈12a由下而上堆叠，且磁芯10的上内表面104与上第一线圈12a之间存在一间隙G，以吸收组装公差。

在本实施例中，磁性元件3还包含一导热材料30，导热材料30部分设置于间隙G中且接触上第一线圈12a与磁芯10的上内表面104，使得上第一线圈12a的热量可经由导热材料30传递至磁芯10的上部，进而将上第一线圈12a的热量散发出去。导热材料30可为间隙填充物、导热垫或其它热界面材料，但不以此为限。此外，磁芯10的下内表面106与下第一线圈12b之间无间隙，下第一线圈12b热耦合于磁芯10的下内表面106，且第二线圈12b不接触导热材料30。

在本实施例中，如图11所示，导热材料30的面积A1与被磁芯10覆盖的上第一线圈12a的面积A2的比例可介于30％与50％之间。

在本实施例中，磁性元件3还包含一支架32，套设于内柱100，其中支架32具有一上凸台320以及一下凸台322，上凸台320与下凸台322分别对应上内表面104与下内表面106。上第一线圈12a设置于上凸台320的一上侧，且下第一线圈12b设置于下凸台322的一下侧，使得上第一线圈12a相对磁芯10的上内表面104设置，且下第一线圈12b相对磁芯10的下内表面106设置。第二线圈12c位于上凸台320与下凸台322之间，且第二线圈12c与磁芯10或支架32之间存在一散热间隙。

在本实施例中，上第一线圈12a的电流值及热能大于第二线圈12c的电流值及热能，配合如上结构，导热材料30的用量可减少94％。

请参阅图13至图16，图13为根据本发明另一实施例的磁性元件4的立体图，图14为图13中的磁性元件4的局部爆炸图，图15为图13中的磁性元件4沿X-X线的剖面图，图16为图13中的磁性元件4沿Y-Y线的剖面图。

在一实施例中，磁性元件4还包含一第一散热件40以及一第二散热件42，如图13至图16所示。在本实施例中，可将三个磁性元件4设置于单一壳体44中，但不以此为限。在一个磁性元件4中，第一散热件40可设置于磁芯10的一第一侧112以及一顶侧114，且第二散热件42可设置于磁芯10的一第二侧116以及顶侧114，其中第一侧112与第二侧116相对。进一步来说，第一散热件40自第一侧112延伸至顶侧114，且第二散热件42自第二侧116延伸至顶侧114。

在本实施例中，第一散热件40与第二散热件42在第一侧112与第二侧116之间的顶侧114上具有一第一接合区R1、一第二接合区R2以及一第三接合区R3。第三接合区R3位于第一接合区R1与第二接合区R2之间。在本实施例中，第三接合区R3的延伸方向垂直于第一接合区R1与第二接合区R2的延伸方向，但不以此为限。此外，第一接合区R1与第二接合区R2的投影不与内柱100重叠，且第一散热件40与第二散热件42的至少其中之一的投影与内柱100重叠，如图13、图15与图16所示。

在本实施例中，磁性元件4还包含一导热填料46，包覆磁芯10的一下部且热耦合于下部下方的一散热面48。

为了增加内柱100的散热路径，第一散热件40与第二散热件42的至少其中之一的投影与内柱100重叠，使得内柱100的热量可经由第一散热件40与第二散热件42的至少其中之一传递至侧边或下方的导热填料46，再传递至下方的散热面48。此外，第一接合区R1与第二接合区R2的投影不与内柱100重叠，使得第一接合区R1与第二接合区R2的接合间距D1、D2可大于第三接合区R3的接合间距D3，以吸收第一散热件40或第二散热件42在磁芯40的水平方向上较大的长度公差，而不会影响散热效率。

较佳地，第一散热件40与第二散热件42的投影可同时与内柱100重叠(亦即，第三接合区R3的投影可与内柱100重叠)，且第三接合区R3的接合间距D3可介于0与3毫米之间。较佳地，第三接合区R3的接合间距D3可为0，亦即，第一散热件40与第二散热件42于第三接合区R3相互接触，且第一散热件40与第二散热件42可为对称结构，使得内柱100经由第一散热件40传递到第一侧112底部的热量大致上等于内柱100经由第二散热件42传递到第二侧116底部的热量，进而最佳化散热效率，且降低制造成本。

请参阅图17，图17为根据本发明另一实施例的磁性元件4的俯视图。如图17所示，第一散热件40的投影与内柱100重叠，而第二散热件42不与内柱100重叠(亦即，第三接合区R3的投影不与内柱100重叠)。

请参阅图18，图18为根据本发明另一实施例的磁性元件4的俯视图。如图18所示，第三接合区R3的延伸方向相对第一接合区R1与第二接合区R2的延伸方向倾斜。

请参阅图19至图21，图19为根据本发明另一实施例的磁性元件5的立体图，图20为图19中的磁性元件5的爆炸图，图21为图19中的磁性元件5的剖面图。

在一实施例中，磁性元件5还包含一塑胶壳体50、一绝缘导热基板52以及一导热填料54，如图19至图21所示。在本实施例中，可将三个磁性元件5设置于单一塑胶壳体50中，但不以此为限。塑胶壳体50设置于绝缘导热基板52上，磁性元件5的磁芯10设置于塑胶壳体50中且位于绝缘导热基板52上，且导热填料54填充于塑胶壳体50中。

当具有铝制壳体的磁性元件应用于高压装置(例如，大于67V)时，需要在壳体内部设置绝缘层，其成本高且绝缘性差。因此，在本实施例中，由塑胶制成的磁性元件5的壳体50不仅具有更好的绝缘性，而且可以将大部分热量集中并传递至底部的绝缘导热基板52。此外，在填充导热填料54时，塑胶壳体50可用以包覆导热填料54。在本实施例中，绝缘导热基板52可为金属芯印刷电路板(metal core printed circuit board，MCPCB)、陶瓷印刷电路板或带有绝缘层的铝板，同时具有高导热及高绝缘性。

如图20与图21所示，塑胶壳体50可具有一内缩结构500以及一导流开口502，且导热填料54可包覆内缩结构500与导流开口502。进一步来说，磁性元件5之间的侧墙可具有导流开口502，使得导热填料54填入时可经由导流开口502在多个磁性元件5之间流动。此外，塑胶壳体50的底部还可以具有内缩结构500，使得导热填料54可包覆内缩结构500及导流开口502，进而降低导热填料54的用量。

请参阅图22以及图23，图22为根据本发明另一实施例的磁性元件6的立体图，图23为图22中的磁性元件6的剖面图。

在一实施例中，磁性元件6还包含一壳体60，如图22与图23所示。壳体60具有一支撑结构600。一端子62设置于支撑结构600上。至少一线圈12的一端部120接合于支撑结构600上的端子62。支撑结构600自端子62向下延伸至壳体60所在的一支撑面P。

在本实施例中，由于支撑结构600自端子62向下延伸至壳体60所在的支撑面P，用以接合线圈12的端部120与端子62的接合力F会经由支撑结构600直接传递至支撑面P，使得支撑结构600可承受例如650吨的接合力F。需说明的是，支撑结构600的形状可根据实际应用而决定，不以图中所绘示的实施例为限。

请参阅图24至图27，图24为根据本发明另一实施例的磁性元件7的立体图，图25为图24中的磁性元件7的爆炸图，图26为图25中的二次侧线圈12e与绝缘垫片70的爆炸图，图27为图24中的磁性元件7的剖面图。

在一实施例中，至少一线圈12包含相互堆叠的至少一一次侧线圈12d以及至少一二次侧线圈12e，如图24至图27所示。至少一一次侧线圈12d可为圆线多匝堆叠而成。至少一二次侧线圈12e可为箔片结构。如图27所示，至少一二次侧线圈12e具有自磁芯10突出的一散热部122，且至少一一次侧线圈12d内缩于至少一二次侧线圈12e之间而未延伸至至少一二次侧线圈12e的散热部122。一次侧线圈12d与二次侧线圈12e的数量可根据实际应用决定。在本实施例中，磁性元件7还包含一导热填料16。导热填料16部分填充于至少一一次侧线圈12d与至少一二次侧线圈12e之间。

在本实施例中，至少一一次侧线圈12d的匝数可大于至少一二次侧线圈12e的匝数。此外，二次侧线圈12e的截面积、电流及热能可大于一次侧线圈12d的截面积、电流及热能。因此，二次侧线圈12e的散热部122可接触一散热器的一散热面(未绘示于图中)，以增加磁性元件7的散热面积。此外，内缩的一次侧线圈12d的热量可经由导热填料16与二次侧线圈12e传递至一外部散热界面，进而以更经济(更低成本)的方式达到更好的散热效率。

此外，磁性元件7可还包含至少一绝缘垫片70，设置于至少一一次侧线圈12d与至少一二次侧线圈12e之间，以增进一次侧线圈12d与二次侧线圈12e之间的绝缘性。绝缘垫片70的厚度可介于50微米与100微米之间，但不以此为限。

需说明的是，至少部分地分割成多个分离部1000的内柱100(如图2至图5所示)可应用于上述所有的磁性元件2-7。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (22)

1.一种磁性元件，包含：

一磁芯，包含至少一外柱以及一内柱；

至少一线圈，缠绕于该内柱；

一第一散热件，设置于该磁芯的一第一侧以及一顶侧，该第一散热件自该第一侧延伸至该顶侧；以及

一第二散热件，设置于该磁芯的一第二侧以及该顶侧，该第一侧与该第二侧相对，该第二散热件自该第二侧延伸至该顶侧；

其中，该第一散热件与该第二散热件在该第一侧与该第二侧之间的该顶侧上具有一第一接合区、一第二接合区以及一第三接合区，该第三接合区位于该第一接合区与该第二接合区之间，该第一接合区与该第二接合区的投影不与该内柱重叠，该第一散热件与该第二散热件的至少其中之一的投影与该内柱重叠。

2.如权利要求1所述的磁性元件，其中该第三接合区的投影与该内柱重叠。

3.如权利要求1所述的磁性元件，其中该第一接合区与该第二接合区的接合间距大于该第三接合区的接合间距。

4.如权利要求1所述的磁性元件，其中该第三接合区的接合间距介于0与3毫米之间。

5.如权利要求1所述的磁性元件，还包含一导热填料，包覆该磁芯的一下部且热耦合于该下部下方的一散热面。

6.如权利要求1所述的磁性元件，其中该第一散热件与该第二散热件为对称结构。

7.如权利要求1所述的磁性元件，其中该第一散热件与该第二散热件于该第三接合区相互接触。

8.如权利要求1所述的磁性元件，其中该内柱与该磁芯的一上内表面分离，该内柱沿该内柱的一长度方向至少部分地分割成多个分离部。

9.如权利要求8所述的磁性元件，其中该内柱的至少一个别部与该磁芯的一下内表面分离，使得该内柱的该个别部悬浮或分离于该上内表面与该下内表面之间。

10.如权利要求8所述的磁性元件，其中该多个分离部的长度大于该内柱的长度的1/3。

11.如权利要求8所述的磁性元件，其中该内柱从中心切开，且该多个分离部的体积彼此相同。

12.如权利要求8所述的磁性元件，其中该多个分离部之间设置有导热系数大于一导热填料的一导热片，且该导热片与包覆该内柱的该导热填料配合。

13.如权利要求1所述的磁性元件，其中该至少一线圈包含一上第一线圈，一下第一线圈以及一第二线圈，该上第一线圈与该下第一线圈的截面积大于该第二线圈的截面积，该上第一线圈相对该磁芯的一上内表面设置，该下第一线圈相对该磁芯的一下内表面设置，该第二线圈设置于该上第一线圈与该下第一线圈之间；该下第一线圈、该第二线圈与该上第一线圈由下而上堆叠，该磁芯的该上内表面与该上第一线圈之间存在一间隙；该磁性元件还包含一导热材料，该导热材料部分设置于该间隙中且接触该上第一线圈与该磁芯的该上内表面，该磁芯的该下内表面与该下第一线圈之间无间隙，该下第一线圈热耦合于该磁芯的该下内表面，该第二线圈不接触该导热材料。

14.如权利要求13所述的磁性元件，其中该导热材料的面积与被该磁芯覆盖的该上第一线圈的面积的比例介于30％与50％之间。

15.如权利要求13所述的磁性元件，其中该上第一线圈与该下第一线圈为平板结构，且该第二线圈为圆线多匝堆叠而成。

16.如权利要求13所述的磁性元件，还包含一支架，套设于该内柱，其中该支架具有一上凸台以及一下凸台，该上凸台与该下凸台分别对应该上内表面与该下内表面，该上第一线圈设置于该上凸台的一上侧，该下第一线圈设置于该下凸台的一下侧，该第二线圈位于该上凸台与该下凸台之间，该第二线圈与该磁芯或该支架之间存在一散热间隙。

17.如权利要求1所述的磁性元件，还包含一塑胶壳体、一绝缘导热基板以及一导热填料，其中该塑胶壳体设置于该绝缘导热基板上，该磁芯设置于该塑胶壳体中且位于该绝缘导热基板上，该导热填料填充于该塑胶壳体中。

18.如权利要求17所述的磁性元件，其中该塑胶壳体具有一内缩结构以及一导流开口，该导热填料包覆该内缩结构与该导流开口。

19.如权利要求1所述的磁性元件，还包含一壳体，其中该壳体具有一支撑结构，一端子设置于该支撑结构上，该至少一线圈的一端部接合于该支撑结构上的该端子，该支撑结构自该端子向下延伸至该壳体所在的一支撑面。

20.如权利要求1所述的磁性元件，其中该至少一线圈包含相互堆叠的至少一一次侧线圈以及至少一二次侧线圈，该至少一一次侧线圈为圆线多匝堆叠而成，该至少一二次侧线圈为箔片结构，该至少一二次侧线圈具有自该磁芯突出的一散热部，该至少一一次侧线圈内缩于该至少一二次侧线圈之间而未延伸至该至少一二次侧线圈的该散热部，该磁性元件还包含一导热填料，该导热填料部分填充于该至少一一次侧线圈与该至少一二次侧线圈之间。

21.如权利要求20所述的磁性元件，其中该至少一一次侧线圈的匝数大于该至少一二次侧线圈的匝数。

22.如权利要求20所述的磁性元件，还包含至少一绝缘垫片，设置于该至少一一次侧线圈与该至少一二次侧线圈之间。