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CN118525059A - 用于激光活化镀敷工艺的具有阻燃性质的聚碳酸酯组合物 - Google Patents

用于激光活化镀敷工艺的具有阻燃性质的聚碳酸酯组合物 Download PDF

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CN118525059A
CN118525059A CN202380016586.8A CN202380016586A CN118525059A CN 118525059 A CN118525059 A CN 118525059A CN 202380016586 A CN202380016586 A CN 202380016586A CN 118525059 A CN118525059 A CN 118525059A
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polycarbonate
copolymer
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杨建民
胡冬力
房亚鹏
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SABIC Global Technologies BV
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Abstract

按照一种工艺形成制品，所述工艺包括：(a)形成包括热塑性组合物的基底部件；以及(b)对所述基底部件施用激光活化镀敷(LAP)工艺，以在所述基底部件上施加金属膜并形成所述制品。所述热塑性组合物包括：(1)约10wt％至约80wt％的聚碳酸酯组分；(2)约5wt％至约80wt％的硅氧烷组分，其包括聚(碳酸酯‑硅氧烷)共聚物或硅油，其中所述聚(碳酸酯‑硅氧烷)共聚物，如果存在，不同于要素(1)中的所述聚碳酸酯组分；(3)约10wt％至约60wt％的玻璃纤维组分；和(4)约1wt％至约15wt％的阻燃剂组分，其包括磷化合物。

Description

用于激光活化镀敷工艺的具有阻燃性质的聚碳酸酯组合物
技术领域
本公开涉及激光活化镀敷(laser activated plating,LAP)制品，并且具体地涉及包括热塑性组合物的LAP制品，所述热塑性组合物为所述制品提供了改善的镀敷和机械性质。
背景技术
激光直接结构化(Laser direct structuring,LDS)是热塑性材料的一种常规选择性金属化工艺(process)。LDS技术由LPKF于1997年作为用于生产模制的(成型的，molded)互连装置(molded interconnect devices,MID)的基于激光的程序开发；这一工艺被称为LPKF-LDSTM工艺。在LDS工艺中，特别配制的热塑性组合物被注射成型，并且通过激光活化其表面。然后清洁活化后的表面，并且向表面施加无电铜镀层，然后再无电镍镀层。最后在镀层上施加金层。
SABIC开发了基于聚碳酸酯(基于PC)的热塑性材料，用于LDS工艺。这些基于PC的LDS材料已广泛用于膝上型计算机、平板电脑、移动电话和其他智能装置应用上的天线制品。然而，LDS选择性金属化工艺需要特别配制的材料，这些材料需要添加昂贵的激光敏感性添加剂。此外，用于LDS工艺的激光设备专有且昂贵。
2014年开发了激光活化镀敷(LAP)工艺，作为LDS工艺的替代品。在LAP工艺中，激光活化参数和后续选择性金属化(化学镀敷)工艺得到了优化。因此，用于LAP工艺的热塑性材料配方不需要使用特别的LDS添加剂。然而在一些应用中，LAP工艺并不如传统LDS工艺那么有效。因此，期望改进LAP配方。
本公开的各方面解决了这些和其他缺点。
发明内容
本公开的各方面涉及按照以下工艺形成的制品，所述工艺包括：(a)形成包括热塑性组合物的基底部件；以及(b)对所述基底部件施用激光活化镀敷(LAP)工艺，以在所述基底部件上施加金属膜并形成所述制品。所述热塑性组合物包括：(1)约10wt％至约80wt％的聚碳酸酯组分；(2)约5wt％至约80wt％的硅氧烷组分，其包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物或硅油，其中所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物，如果存在，不同于要素(1)中的所述聚碳酸酯组分；(3)约10wt％至约60wt％的玻璃纤维组分；和(4)约1wt％至约15wt％的阻燃剂组分，其包括磷化合物。
本公开的各方面还涉及形成激光活化镀敷(LAP)制品的方法，所述方法包括：(a)形成包括热塑性组合物的基底部件；(b)用激光蚀刻所述基底部件的表面以形成蚀刻表面；(c)对所述蚀刻表面施用胶体金属处理以形成接枝金属表面；以及(d)对所述接枝金属表面施加多个金属层以形成LAP制品。所述热塑性组合物包括：(1)约10wt％至约80wt％的聚碳酸酯组分；(2)约5wt％至约80wt％的硅氧烷组分，其包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物或硅油，其中所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物，如果存在，不同于要素(1)中的所述聚碳酸酯组分；(3)约10wt％至约60wt％的玻璃纤维组分；和(4)约1wt％至约15wt％的阻燃剂组分，其包括磷化合物。
附图说明
在附图(不一定按比例绘制)中，类似的编号可描述在不同视图中相似的部件。具有不同字母后缀的类似编号可代表类似部件的不同实例。附图总体上作为实例而非作为限制示例了本文件中讨论的各种方面。
图1A和图1B是根据本公开各方面形成的比较组合物和实例组合物的镀敷样品的照片。
图2A-2D是根据本公开各方面形成的比较组合物和实例组合物的LAP镀敷样品的光学显微镜(OM)图像。
图3A-3D是根据本公开各方面形成的比较组合物和实例组合物的LAP镀敷样品的扫描电子显微镜(SEM)图像。
图4A-4D是根据本公开各方面形成的比较组合物和实例组合物的样品的激光蚀刻表面的SEM图像。
具体实施方式
在公开和描述本发明的化合物、组合物、制品、系统、装置和/或方法之前，应当理解，其不限于具体的合成方法(除非另有说明)，也不限于具体的试剂(除非另有说明)，因为这些当然可以变化。还应当理解，本文使用的术语仅出于描述具体方面的目的，而不意图限制。
本公开涵盖本公开要素的各种组合，例如，来自从属于同一独立权利要求的从属权利要求的要素的组合。
此外，还要理解的是，除非另有明确阐述，绝不意味着本文阐述的任何方法都被解释为要求其步骤以具体顺序执行。因此，在方法权利要求未实际叙述其步骤所遵循的顺序或者在权利要求或说明书中未具体阐述这些步骤限于具体顺序的情况下，无论如何都不意味着应当推断顺序。这适用于任何可能的非明确解释基础，包括：关于步骤安排或操作流程的逻辑问题；源自语法组织或标点符号的普通含义；以及说明书中描述的方面的数量或类型。
本文提及的所有出版物均通过引用并入本文以公开和描述引用出版物相关的方法和/或材料。
定义
还应当理解，本文使用的术语仅出于描述具体方面的目的，而不意图限制。如说明书和权利要求书中所用，术语“包括”可以包括“由……组成”和“主要由……组成”方面。除非另有定义，本文中使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。在本说明书和所附权利要求书中，将提及多个将在此定义的术语。
如说明书和所附权利要求书中所用，单数形式“一种”、“一个”和“该/所述”包括复数指代，除非上下文另有明确规定。因此，例如，“一种聚碳酸酯组分”的提及包括两种或更多种聚碳酸酯聚合物的混合物。
如本文所用，术语“组合”包括共混物、混合物、合金、反应产物等。
范围在本文中可以作为从一个值(第一值)到另一个值(第二值)来表达。当表达这样的范围时，该范围在一些方面包括第一值和第二值中的一者或两者。类似地，当通过使用先行词“约”以近似值表达数值时，将理解该具体值构成另一方面。还应当理解，每个范围的端点相关于另一端点和独立于另一端点都具有意义。还应当理解，本文公开了多个值，并且每个值除了该值本身之外在本文中还作为“约”该具体值被公开。例如，如果公开了值“10”，则也公开了“约10”。还应当理解，两个具体单位之间的每个单位也被公开。例如，如果公开了10和15，则也公开了11、12、13和14。
如本文所用，术语“约”和“处于或约”意为在论的量或值可以是该指定值、大约该指定值或大约同于该指定值。如本文所用，总体上理解，除非另有说明或推断，其为所示的标称值±10％变化。该术语意图传达，相似的值促进权利要求中限定的等同的结果或效果。即，应理解，含量、尺寸、配方、参数和其他数量和特征不是且无需是精确的，而可以按需是近似值和/或或大或小的，反映公差、转换因子、舍入、测量误差等，以及本领域技术人员已知的其他因素。总体上，含量、尺寸、配方、参数或其他数量或特征是“大约”或“近似”的，无论是否明确如此说明。应理解，在于定量值前使用“约”时，该参数还包括该具体定量值本身，除非另有明确说明。
公开了用于制备本公开组合物的组分以及在本文公开的方法中使用的组合物本身。本文公开了这些和其他材料，并且应当理解，当公开这些材料的组合、子集、相互作用、群组等时，虽然这些化合物的每种不同的单独和集合性组合和排列的具体提及无法明确公开，但每种都在本文中被具体考虑和描述。例如，如果公开和讨论了一种具体化合物，并且讨论了可对包括该化合物在内的多种分子进行的多种修改，则具体考虑了该化合物和可能修改的每一种组合和排列，除非具体明确相反说明。因此，如果公开了一类分子A、B和C以及一类分子D、E和F，并且公开了组合分子的一个实例A-D，那么即使没有单独列出每一种，每一种也被单独和集合地考虑，意味着组合A-E、A-F、B-D、B-E、B-F、C-D、C-E和C-F视为被公开。同样，这些的任何子集或组合也被公开。因此，例如，A-E、B-F和C-E子集将视为被公开。此概念适用于本申请的所有方面，包括但不限于制备和使用本公开组合物的方法中的步骤。因此，如果有多个另外的步骤可执行，则应理解，这些另外的步骤中的每一个可以联合本公开方法的任何具体方面或方面组合执行。
说明书和所附权利要求中对组合物或制品中具体要素或组分的重量份的提及，表示该要素或组分与组合物或制品中以重量份表达的任何其他要素或组分之间的重量关系。因此，在含有2重量份组分X和5重量份组分Y的化合物中，X和Y以2:5的重量比存在，并且无论化合物中是否含有其他组分都以这种比例存在。
除非明确相反说明，组分的重量百分比是基于包含该组分的制剂或组合物的总重量。
如本文所用，术语“数均分子量”或“Mn”可以互换使用，并且指代样品中所有聚合物链的统计学平均分子量，并且由下式定义：
其中Mi是链的分子量，并且Ni是该分子量的链数。聚合物(例如，聚碳酸酯聚合物)的Mn可以通过本领域普通技术人员公知的方法利用分子量标准(例如，聚碳酸酯标准或聚苯乙烯标准，优选经过认证或可追溯的分子量标准)来确定。
如本文所用，术语“重均分子量”或“Mw”可以互换使用，并且由下式定义：
其中Mi是链的分子量，并且Ni是该分子量的链数。与Mn相比，Mw在确定对平均分子量的贡献时考虑给定链的分子量。因此，给定链的分子量越大，该链对Mw的贡献就越大。聚合物(例如，聚碳酸酯聚合物)的Mw可以通过本领域普通技术人员公知的方法利用分子量标准(例如，聚碳酸酯标准或聚苯乙烯标准，优选经过认证或可追溯的分子量标准)来确定。
如本文所用，术语“多分散指数”或“PDI”可以互换使用，并且由下式定义：
PDI具有等于或大于1的值，但当聚合物链接近均一链长时，PDI接近1。
本文中使用的术语“BisA”、“BPA”或“双酚A”(其可以互换使用)指代具有下式表示的结构的化合物：
BisA也可以称为4,4’-(丙烷-2,2-二基)二酚；p,p’-异亚丙基双酚；或2,2-双(4-羟基苯基)丙烷。BisA的CAS编号为80-05-7。
如本文所用，“聚碳酸酯”指代包括通过碳酸酯键连接所连接的、一种或多种二羟基化合物(例如，二羟基芳族化合物)的残基的低聚物或聚合物；其还包括均聚碳酸酯、共聚碳酸酯和(共)聚酯碳酸酯。
关于聚合物组分使用的术语“残基”和“结构单元”贯穿说明书都是同义的。
如本文所用，术语“重量百分比”、“wt％”和“wt.％”，其可以互换使用，除非另有规定，表示给定组分的重量基于组合物总重量的百分比。即，除非另有规定，所有wt％值均基于组合物的总重量。应当理解，公开的组合物或制剂中所有组分的wt％值的总和等于100。
除非本文另有相反说明，所有测试标准均为本申请提交时有效的最新标准。
本文公开的每种材料都是可商购的和/或其生产方法是本领域技术人员已知的。
应当理解，本文公开的组合物具有某些功能。本文公开了表现所公开功能的某些结构要求，并且应当理解，存在多种结构可以表现与所公开结构相关的相同功能，并且这些结构通常会实现相同的结果。
由LAP工艺形成的制品
本公开的各方面涉及按照以下工艺形成的制品，工艺包括：(a)形成包括热塑性组合物的基底部件；以及(b)对基底部件施用激光活化镀敷(LAP)工艺，以在基底部件上施加金属膜并形成制品。热塑性组合物包括：(1)约10wt％至约80wt％的聚碳酸酯组分；(2)约5wt％至约80wt％的硅氧烷组分，其包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物或硅油，其中聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物，如果存在，不同于要素(1)中的聚碳酸酯组分；(3)约10wt％至约60wt％的玻璃纤维组分；和(4)约1wt％至约15wt％的阻燃剂组分，其包括磷化合物。所有组分的组合重量百分比值不超过100wt％，并且所有重量百分比值均基于组合物的总重量。
在一些方面中，热塑性组合物包括：(1)约20wt％至约40wt％的聚碳酸酯组分；(2)约5wt％至约10wt％的硅氧烷组分；(3)约40wt％至约60wt％的玻璃纤维组分；和(4)约5wt％至约10wt％的阻燃剂组分。
在某些方面中，热塑性组合物不包括激光直接结构化添加剂。在具体方面中，组合物不包括铜或锡。
聚碳酸酯组分在一些方面中包括聚碳酸酯均聚物、聚碳酸酯共聚物或其组合。示例性聚碳酸酯均聚物是双酚A(BPA)聚碳酸酯。在进一步的方面中，聚碳酸酯组分包括包含癸二酸单体单元和双酚A单体单元的聚碳酸酯共聚物。癸二酸具有以下结构：
双酚A具有以下结构：
作为共聚物，癸二酸单体为共聚物提供在较低加工温度下良好的流动性和延展性性质，而BPA单体提供改善的热和模量性质。示例性癸二酸/BPA共聚物包括高分子量(Mw)高流动性/延展性(HFD)聚碳酸酯、低Mw HFD聚碳酸酯或其组合。合适的聚碳酸酯均聚物和共聚物可从SABIC获得。
在一些方面中，硅氧烷组分包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物，其中聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物具有约5wt％至约45wt％的硅氧烷含量。
聚(碳酸酯-硅氧烷)(PC-Si)共聚物包括碳酸酯单元和硅氧烷单元。合适的碳酸酯单元示于式(1)中：
其中总数的至少60％的R1基团是芳族的，或每个R1包含至少一个C6-30芳族基团。可以存在不同R1基团的组合。碳酸酯单元可源自二羟基化合物，如式(2)的芳族二羟基化合物或式(3)的双酚：
其中在式(2)中，每个Rh独立地是卤素原子，例如溴、C1-10烃基如C1-10烷基、卤素取代的C1-10烷基、C6-10芳基或卤素取代的C6-10芳基，并且n为0至4；而在式(3)中，Ra和Rb各自独立地是卤素、C1-12烷氧基或C1-12烷基，并且p和q各自独立地是0至4的整数，使得当p或q小于4时，环的每个碳的效价由氢填补。
在式(2)和式(3)的一方面中，Ra和Rb各自独立地是C1-3烷基或C1-3烷氧基，p和q各自独立地是0至1，并且Xa是单键、-O-、-S(O)-、-S(O)2-、-C(O)-、式-C(Rc)(Rd)-的C1-11亚烷基，其中Rc和Rd各自独立地是氢或C1-10烷基，每个Rh独立地是溴、C1-3烷基、卤素取代的C1-3烷基，并且n为0至1。
在式(2)的又其他方面中，p和q各自为0，或p和q各自为1，并且Ra和Rb各自是C1-3烷基，优选甲基，位于每个亚芳基上羟基的间位；Xa是连接两个羟基取代的芳族基团的桥接基团，其中桥接基团和各C6亚芳基的羟基取代基位于C6亚芳基上彼此的对位，并且Xa可以是取代或未取代的C3-18环亚烷基；式-C(Rc)(Rd)-的C1-25亚烷基，其中Rc和Rd各自独立地是氢、C1-12烷基、C1-12环烷基、C7-12芳基亚烷基、C1-12杂烷基或环状C7-12杂芳基亚烷基；或式-C(＝Re)-的基团，其中Re是二价C1-12烃基。
二酚(2)的实例包括间苯二酚，取代的间苯二酚化合物如5-甲基间苯二酚、5-乙基间苯二酚、5-丙基间苯二酚、5-丁基间苯二酚、5-叔丁基间苯二酚、5-苯基间苯二酚、5-枯基间苯二酚、2,4,5,6-四氟间苯二酚、2,4,5,6-四溴间苯二酚等；儿茶酚；氢醌；取代的氢醌如2-甲基氢醌、2-乙基氢醌、2-丙基氢醌、2-丁基氢醌、2-叔丁基氢醌、2-苯基氢醌、2-枯基氢醌、2,3,5,6-四甲基氢醌、2,3,5,6-四叔丁基氢醌、2,3,5,6-四氟氢醌、2,3,5,6-四溴氢醌等。可以使用包括不同二酚化合物的组合。
双酚(3)的实例包括4,4’-二羟基联苯基、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、双(4-羟基苯基)甲烷、双(4-羟基苯基)二苯基甲烷、双(4-羟基苯基)-1-萘基甲烷、1,2-双(4-羟基苯基)乙烷、1,1-双(4-羟基苯基)-1-苯基乙烷、2-(4-羟基苯基)-2-(3-羟基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)苯基甲烷、2,2-双(4-羟基-3-溴苯基)丙烷、1,1-双(羟基苯基)环戊烷、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷、1,1-双(4-羟基苯基)异丁烯、1,1-双(4-羟基苯基)环十二烷、反-2,3-双(4-羟基苯基)-2-丁烯、2,2-双(4-羟基苯基)金刚烷、α,α’-双(4-羟基苯基)甲苯、双(4-羟基苯基)乙腈、2,2-双(3-甲基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-乙基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-正丙基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-异丙基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-仲丁基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-环己基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-烯丙基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-甲氧基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基苯基)六氟丙烷、1,1-二氯-2,2-双(4-羟基苯基)乙烯、1,1-二溴-2,2-双(4-羟基苯基)乙烯、4,4’-二羟基二苯甲酮、3,3-双(4-羟基苯基)-2-丁酮、1,6-双(4-羟基苯基)-1,6-己二酮、乙二醇双(4-羟基苯基)醚、双(4-羟基苯基)醚、双(4-羟基苯基)亚砜、双(4-羟基苯基)砜、9,9-双(4-羟基苯基)芴、2,7-二羟基芘、6,6’-二羟基-3,3,3’,3’-四甲基螺(双)茚满(“螺二茚满双酚”)、2,6-二羟基二苯并-对-二英、2,6-二羟基噻蒽、2,7-二羟基酚黄素、2,7-二羟基-9,10-二甲基吩嗪、3,6-二羟基二苯并呋喃、2,7-二羟基咔唑等。可以使用包括不同双酚化合物的组合。
具体的二羟基化合物包括间苯二酚、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A或BPA)、3,3-双(4-羟基苯基)苯并吡咯[c]酮、2-苯基-3,3’-双(4-羟基苯基)苯并吡咯[c]酮(也称为N-苯基酚酞双酚、“PPPBP”或3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚啉-1-酮)、1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷和1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷(TMC双酚)。
在式(2)的一方面中，Ra和Rb各自独立地是C1-6烷基或C1-3烷氧基，p和q各自独立地是0至1，并且Xa为单键、-O-、-S(O)-、-S(O)2-、-C(O)-、式-C(Rc)(Rd)-的C1-11亚烷基，其中Rc和Rd各自独立地是氢或C1-10烷基，每个Rh独立地是溴、C1-3烷基、卤素取代的C1-3烷基，并且n为0至1。
在更优选的方面中，双酚聚碳酸酯为双酚A聚碳酸酯均聚物，也称为双酚A均聚碳酸酯，其具有式(la)的重复结构碳酸酯单元：
这种含有双酚A碳酸酯单元的线性均聚物(BPA-PC)包括以商品名LEXAN从SABIC可商购的那些；或支化的氰基苯酚封端的双酚A均聚碳酸酯，其通过界面聚合制备而成，包含3mol％的1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷(THPE)支化剂，以商品名LEXAN CFR从SABIC可商购。
硅氧烷单元(也称为聚硅氧烷嵌段)任选地具有式(4)：
其中每个R独立地是C1-13单价有机基团。例如，R可以是C1-13烷基、C-C13烷氧基、C2-13烯基、C2-13烯氧基、C3-6环烷基、C3-6环烷氧基、C6-14芳基、C6-10芳氧基、C7-13芳基亚烷基、C7-13芳基亚烷氧基、C7-13烷基亚芳基或C7-13烷基亚芳氧基。前述基团可以全部或部分地经氟、氯、溴或碘中的一种或多种卤化。在一方面中，当需要透明的聚(碳酸酯-硅氧烷)时，R不被卤素取代。在相同的聚(碳酸酯-硅氧烷)中可以使用前述R基团的组合。
在一方面中，每个R独立地是C1-3烷基、C1-3烷氧基、C3-6环烷基、C3-6环烷氧基、C6-14芳基、C6-10芳氧基、C7芳基亚烷基、C7芳基亚烷氧基、C7烷基亚芳基或C7烷基亚芳氧基。在又另一方面中，每个R独立地是甲基、三氟甲基或苯基。
式(4)中E的值可以宽泛地根据热塑性组合物中各组分的类型和相对量、组合物所需的性质以及类似考虑因素而变化。总体上，E的平均值为2至1,000，或2至500、2至200，或2至125、5至80或10至70。在一方面中，E具有10至80或10至40的平均值，并且在又另一方面中，E具有40至80或40至70的平均值。当E具有较低值(例如，小于40)时，可能期望使用相对较大量的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。相反，当E具有较高值(例如，大于40)时，可以使用相对较低量的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。可以使用第一和第二(或更多)聚(碳酸酯-硅氧烷)的组合，其中第一共聚物的E的平均值小于第二共聚物的E的平均值。
合适的硅氧烷单元已描述于例如WO 2008/042500Al、WO 2010/076680Al和WO2016/174592Al中。在一方面中，硅氧烷单元具有式(5)：
其中E如关于式(4)所定义的；每个R可以相同或不同，并且如关于式(4)所定义的；并且Ar可以相同或不同，并且是取代或未取代的C6-C30亚芳基，其中键直接连接到芳族部分。式(5)中的Ar基团可源自C6-C30二羟基亚芳基化合物，例如式(2)或式(3)的二羟基化合物。示例性二羟基化合物是1,1-双(4-羟基苯基)甲烷、1,1-双(4-羟基苯基)乙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丁烷、2,2-双(4-羟基苯基)辛烷、1,1-双(4-羟基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基苯基)正丁烷、2,2-双(4-羟基-1-甲基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷、双(4-羟基苯基硫醚)和1,1-双(4-羟基-叔丁基苯基)丙烷或其组合。
式(5)的硅氧烷单元的具体实例包括式(6a)和式(6b)的那些：
其中E如式(4)中所述。在一方面中，E具有10至80或10至40的平均值，而在又另一方面中，E具有40至80或40至70的平均值。
在另一方面中，硅氧烷单元具有式(7)：
其中R和E如关于式(4)所述，并且每个R5独立地是二价C1-30亚烃基，并且其中聚合后的聚硅氧烷单元是其相应二羟基化合物的反应残基。在具体方面中，聚二有机硅氧烷嵌段具有式(8)：
其中R和E如关于式(5)所定义的。式(8)中的R6是二价C2-8脂族基团。式(8)中的各M可以相同或不同，并且可以是卤素、氰基、硝基、C1-8烷硫基、C1-8烷基、C1-8烷氧基、C2-8烯基、C2-8烯氧基、C3-8环烷基、C3-8环烷氧基、C6-10芳基、C6-10芳氧基、C7-12芳基亚烷基、C7-12芳基亚烷氧基、C7-12烷基亚芳基或C7-12烷基亚芳氧基，其中各n独立地是0、1、2、3或4。
在式(8)的一方面中，M是溴或氯，烷基如甲基、乙基或丙基，烷氧基如甲氧基、乙氧基或丙氧基，或芳基如苯基、氯苯基或甲苯基；R6是二亚甲基、三亚甲基或四亚甲基；并且R是C1-8烷基，卤代烷基如三氟丙基，氰基烷基，或芳基如苯基、氯苯基或甲苯基。
在式(8)的另一方面中，R是甲基，或甲基与三氟丙基的组合，或甲基与苯基的组合。在式(8)的又另一方面中，R是甲基，M是甲氧基，n为1，并且R6是二价C1-3脂族基团。优选的聚二有机硅氧烷嵌段具有下式：
或其组合，其中E的平均值为10至100，优选20至60，更优选30至50或40至50。
在一方面中，聚(碳酸酯-硅氧烷)包括源自双酚A的碳酸酯单元，以及重复硅氧烷单元(8a)、(8b)、(8c)，或其组合(优选式7a)，其中E的平均值为10至100，或20至60，或30至60，或40至60。在一方面中，聚(碳酸酯-硅氧烷)包括源自双酚A的碳酸酯单元和式(8a)、(8b)或(8c)的重复硅氧烷单元，其中E的平均值为10至100，或20至60，或30至50，或40至50。
PC-Si共聚物可具有基于聚(碳酸酯-硅氧烷)总重量约5至45wt％的硅氧烷含量。在其他方面中，PC-Si共聚物具有约5wt％至约25wt％、约5wt％至约20wt％、约5wt％至约10wt％或约15wt％至约25wt％的硅氧烷含量。热塑性组合物可以具有多种(例如，2种或更多种)PC-Si共聚物，各PC-Si共聚物具有基于聚(碳酸酯-硅氧烷)总重量约5至45wt％的硅氧烷含量。多种PC-Si共聚物中的每一种可独立地具有上述范围之一内的硅氧烷，例如，具有约5wt％至约10wt％硅氧烷含量的第一PC-Si共聚物和具有约15wt％至约25wt％硅氧烷含量的第二PC-Si共聚物。如本文所用，聚(碳酸酯-硅氧烷)的“硅氧烷含量”意为基于聚(碳酸酯-硅氧烷)总重量的硅氧烷单元的含量。示例性PC-Si共聚物包括可从SABIC获得的LEXANTMEXL树脂，包括硅氧烷含量为20wt％的EXL树脂(不透明EXL)和硅氧烷含量为6wt％的EXL树脂(透明EXL)。
聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物可以是透明的或不透明的，并且可以与各种着色剂(包括彩色碎片等)组合，以使物体具有荧光、磷光、反光和闪光的表观。在不同温度下变色的颜料和染料也可与共聚物组合使用。
组合物可进一步在一些方面中包含硅油。硅油可以代替或另外于本文所述的PC-Si共聚物被包括在内。纯示例性硅油包括60-90％二甲基聚硅氧烷和30-60％MQ树脂，其具有以下化学结构：
硅树脂包括支化、笼状低聚硅氧烷，其通式为RnSiXmOy，其中R是非反应性取代基，如甲基(Me)或苯基(Ph)，并且X是官能团，如氢(H)、羟基(OH)、氯(Cl)和烷氧基(OR)。当R是甲基时，有几种可能的官能性硅氧烷单体单元，包括Me3SiO(“M”)、Me2SiO2(“D”)、MeSiO3(“T”)和SiO4(“Q”)。因此，包括MQ树脂的上述示例性硅油包括Me3SiO和SiO4。然而，应当理解，根据本公开的各方面，可以在组合物中使用其他硅油。
玻璃纤维组分可以包括任何合适类型的玻璃纤维。在一些方面中，玻璃纤维组分包括扁平玻璃纤维。
包括磷化合物的阻燃剂化合物可以包括但不限于苯氧基磷腈(PPZ)、双酚A磷酸二苯酯(BPADP)、间苯二酚二磷酸酯(RDP)、亚磷酸、硼酸、磷酸酯、双酚A双(磷酸二苯酯)(BDP)或其组合。示例性磷酸酯是FyrolflexTMSol-DP，可从ICL Industrial Products获得。
在某些方面中，热塑性组合物还包括大于0wt％至约15wt％的另外的聚碳酸酯共聚物，包括1,1,1-三-(对羟基苯基)乙烷(THPE)支化的4-羟基苯甲腈(HBN)封端的聚碳酸酯，诸如但不限于CFR聚碳酸酯，可从SABIC获得。
热塑性组合物可在一些方面中包括至少一种另外的添加剂。至少一种另外的添加剂可以包括但不限于酸清除剂、防滴剂、抗氧化剂、抗静电剂、增链剂、着色剂、脱模剂、流动促进剂、润滑剂、增塑剂、淬火剂、阻燃剂、UV反射添加剂、冲击改性剂、发泡剂、增强剂或其组合。
根据本文所述的LAP工艺、利用本文所述的热塑性组合物形成的制品与常规LDS镀敷制品和/或包括常规热塑性组合物的LAP镀敷制品相比具有改善的性质。在一些方面中，制品与包括不包含硅氧烷组分的热塑性组合物的对比LAP镀敷制品相比具有改善的镀敷性能。“对比LAP镀敷制品”是包括与本文所述热塑性组合物相同的热塑性组合物，但不包括硅氧烷组分的制品；等量的另一种聚碳酸酯组分(例如，聚碳酸酯均聚物)在对比制品中代替硅氧烷组分。“改善的镀敷性能”是通过裸眼观察制品来评价的。
在某些方面中，制品与包括不包含硅氧烷组分的热塑性组合物的对比LAP镀敷制品相比具有在23℃下改善的缺口Izod冲击强度(“NII”)，其中NII是按照ASTM D256利用3.2毫米(mm)样本棒确定的。在进一步的方面中，制品的NII与包括不包含硅氧烷组分的热塑性组合物的对比LAP镀敷制品相比改善至少5％，或改善至少10％，或改善至少15％，或改善至少16％，或改善至少17％，或改善至少18％，或改善5-50％，或改善5-45％，或改善5-40％，或改善5-35％，或改善5-30％，或改善5-25％，或改善10-50％，或改善10-45％，或改善10-40％，或改善10-35％，或改善10-30％，或改善10-25％，或改善15-50％，或改善15-45％，或改善15-40％，或改善15-35％，或改善15-30％，或改善15-25％。
在其他方面中，制品在23℃下的缺口Izod冲击强度(“NII”)为至少150焦耳/米(J/m)，其中NII是按照ASTM D256利用3.2毫米(mm)样本棒确定的。在一些方面中，制品在23℃下的NII为至少155J/m，或至少160J/m，或至少165J/m，或至少170J/m，或至少175J/m，或155-225J/m，或155-200J/m，或160-200J/m，或165-200J/m，或170-200J/m，或175-200J/m。
制备方法
包括根据本公开各方面的热塑性组合物的基底部件可以按照常规方法制备。本文所述的一种或任意种前述组分可先彼此干混，或与前述组分的任意组合干混，然后从一个或多个进料器进料到挤出机中，或从一个或多个进料器单独进料到挤出机中。本公开中使用的填料也可先加工成母料，然后进料到挤出机中。这些组分可从喉式料斗(throathopper)或任意侧式进料器(side feeders)进料到挤出机中。
本公开中使用的挤出机可具有单螺杆、多螺杆、互相啮合的同向旋转或反向旋转螺杆、不互相啮合的同向旋转或反向旋转螺杆、往复式螺杆、带销钉螺杆、带筛网螺杆、带销钉机筒、辊、冲头(rams)、螺旋转子、共捏合机、盘组加工器(disc-pack processors)、各种其它类型的挤出设备，或包括前述中的至少一种的组合。
还可以将组分混合在一起，然后熔融共混形成热塑性组合物。组分的熔融共混涉及利用剪切力、拉伸力、压缩力、超声能、电磁能、热能或包括前述力或能量形式中的至少一种的组合。
复配(配混，compounding)期间挤出机上的机筒温度可设定为至少一部分聚合物已经达到大于或等于大致熔融温度的温度——如果树脂是半晶体有机聚合物，或者可设定为倾点(例如，玻璃化转变温度)——如果树脂是无定形树脂。
如有需要，则包含前述组分的混合物可经历多个共混和成型步骤。例如，可先将热塑性组合物挤出并成型为粒料。然后，可将粒料进料到模塑机中，在模塑机中可将其成型为任意所需的形状或产品。可选地，从单一熔体共混机中产生的热塑性组合物可成型为片材或股束，并经受后挤出工艺如退火、单轴或双轴定向。
本工艺中的熔体温度可以在一些方面中保持尽可能低，以避免组分的过度热降解。在某些方面中，熔融温度维持在约230℃与约350℃之间，但也可使用更高的温度，前提是树脂在加工设备中的停留时间保持相对较短。在一些方面中，熔融加工的组合物通过冲模中小的出口孔离开加工设备，如挤出机。通过使股束通过水浴来冷却所得的熔融树脂股束。冷却的股束可以切成小粒料以供包装和进一步处理。
本公开的具体方面涉及形成激光活化镀敷(LAP)制品的方法，方法包括：(a)形成包括热塑性组合物的基底部件；(b)用激光蚀刻基底部件的表面以形成蚀刻表面；(c)对蚀刻表面施用胶体金属处理以形成接枝金属表面；以及(d)对接枝金属表面施加多个金属层以形成LAP制品。热塑性组合物可以包括本文所述的任意组分以及所述量的组分。在某些方面中，热塑性组合物不包括激光直接结构化添加剂。在进一步的方面中，组合物不包括铜或锡。
胶体金属处理中的金属在一些方面中包括钯。
在步骤(d)中，施加到蚀刻表面的、多个金属层中的金属可以包括但不限于镍(Ni)。
制品
在某些方面中，本公开涉及包括热塑性组合物的塑形的、成形的或模制的制品。热塑性组合物可以通过多种手段被模制成有用的塑形制品，如注射成型、挤出、滚塑、吹塑和热成型，从而形成制品和以下的结构部件：例如，个人或商用电子装置，包括但不限于蜂窝式电话、平板电脑、个人计算机、笔记本计算机与便携式计算机和其他此类设备、医疗应用、RFID应用、汽车应用等。在进一步方面中，制品是挤出成型的。在再进一步方面中，制品是注射成型的。在具体方面中，制品是用于移动装置诸如但不限于膝上型计算机、平板电脑、移动电话或其他智能装置的天线。
在进一步的方面中，制品是用于移动装置的天线。移动装置可以包括但不限于膝上型计算机、平板电脑、移动电话或智能装置。
本公开涵盖本公开要素的各种组合，例如，来自从属于同一独立权利要求的从属权利要求的要素的组合。
本公开的各方面
在各种方面中，本公开涉及并且包括至少以下方面。
方面1.按照以下工艺形成的制品，工艺包括下列、由下列组成或主要由下列组成：
(a)形成包括热塑性组合物的基底部件；以及
(b)对基底部件施用激光活化镀敷(LAP)工艺，以在基底部件上施加金属膜并形成制品，
其中热塑性组合物包括：
(1)约10wt％至约80wt％的聚碳酸酯组分；
(2)约5wt％至约80wt％的硅氧烷组分，其包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物或硅油，其中聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物，如果存在，不同于要素(1)中的聚碳酸酯组分；
(3)约10wt％至约60wt％的玻璃纤维组分；以及
(4)约1wt％至约15wt％的阻燃剂组分，其包括磷化合物，并且
其中所有组分的组合重量百分比值不超过100wt％，并且所有重量百分比值均基于组合物的总重量。
方面2.根据方面1的制品，其中热塑性组合物包括：
(1)约20wt％至约40wt％的聚碳酸酯组分；
(2)约5wt％至约10wt％的硅氧烷组分；
(3)约40wt％至约60wt％的玻璃纤维组分；以及
(4)约5wt％至约10wt％的阻燃剂组分。
方面3.根据方面1或2的制品，其中热塑性组合物不包括激光直接结构化添加剂。
方面4.根据方面1至3中任一项的制品，其中组合物不包括铜或锡。
方面5.根据方面1至4中任一项的制品，其中聚碳酸酯组分包括聚碳酸酯均聚物、聚碳酸酯共聚物或其组合。
方面6.根据方面5的制品，其中聚碳酸酯组分包括包含癸二酸单体单元和双酚A单体单元的聚碳酸酯共聚物。
方面7.根据方面1至6中任一项的制品，其中硅氧烷组分包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物，其中聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约5wt％至约45wt％。
方面8.根据方面7的制品，其中热塑性组合物包括约5wt％至约20wt％的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物，聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约15wt％至约25wt％。
方面9.根据方面1至8中任一项的制品，其中玻璃纤维组分包括扁平玻璃纤维。
方面10.根据方面1至9中任一项的制品，其中包括磷化合物的阻燃剂化合物包括苯氧基磷腈(PPZ)、双酚A磷酸二苯酯(BPADP)、间苯二酚二磷酸酯(RDP)、亚磷酸、硼酸、磷酸酯、双酚A双(磷酸二苯酯)(BDP)或其组合。
方面11.根据方面1至10中任一项的制品，其中热塑性组合物还包括大于0wt％至约15wt％的另外的聚碳酸酯共聚物，另外的聚碳酸酯共聚物包括1,1,1-三-(对羟基苯基)乙烷(THPE)支化的4-羟基苯甲腈(HBN)封端的聚碳酸酯。
方面12.根据方面1至11中任一项的制品，其中热塑性组合物包括至少一种另外的添加剂。
方面13.根据方面12的制品，其中至少一种另外的添加剂包括酸清除剂、防滴剂、抗氧化剂、抗静电剂、增链剂、着色剂、脱模剂、流动促进剂、润滑剂、增塑剂、淬火剂、阻燃剂、UV反射添加剂、冲击改性剂、发泡剂、增强剂或其组合。
方面14.根据方面1至13中任一项的制品，其中制品与包括不包含硅氧烷组分的热塑性组合物的对比LAP镀敷制品相比具有改善的镀敷性能。
方面15.根据方面1至14中任一项的制品，其中制品与包括不包含硅氧烷组分的热塑性组合物的对比LAP镀敷制品相比具有在23℃下改善的缺口Izod冲击强度(“NII”)，其中NII是按照ASTM D256利用3.2毫米(mm)样本棒确定的。
方面16.根据方面1至15中任一项的制品，其中制品在23℃下的缺口Izod冲击强度(“NII”)为至少150焦耳/米(J/m)，其中NII是按照ASTM D256利用3.2毫米(mm)样本棒确定的。
方面17.根据方面1至16中任一项的制品，其中LAP工艺包括下列、由下列组成或主要由下列组成：
用激光蚀刻基底部件的表面以形成蚀刻表面；
对蚀刻表面施用胶体金属处理以形成接枝金属表面；以及
对接枝金属表面施加多个金属层以形成金属膜。
方面18.根据方面1至17中任一项的制品，其中制品是用于移动装置的天线。
方面19.根据方面18的制品，其中移动装置是膝上型计算机、平板电脑、移动电话或智能装置。
方面20.形成激光活化镀敷(LAP)制品的方法，方法包括下列、由下列组成或主要由下列组成：
(a)形成包括热塑性组合物的基底部件；
(b)用激光蚀刻基底部件的表面以形成蚀刻表面；
(c)对蚀刻表面施用胶体金属处理以形成接枝金属表面；以及
(d)对接枝金属表面施加多个金属层以形成LAP制品，
其中热塑性组合物包括：
(1)约10wt％至约80wt％的聚碳酸酯组分；
(2)约5wt％至约80wt％的硅氧烷组分，其包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物或硅油，其中聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物，如果存在，不同于要素(1)中的聚碳酸酯组分；
(3)约10wt％至约60wt％的玻璃纤维组分；以及
(4)约1wt％至约15wt％的阻燃剂组分，其包括磷化合物，并且
其中所有组分的组合重量百分比值不超过100wt％，并且所有重量百分比值均基于组合物的总重量。
方面21.根据方面20的方法，其中热塑性组合物包括：
(1)约20wt％至约40wt％的聚碳酸酯组分；
(2)约5wt％至约10wt％的硅氧烷组分；
(3)约40wt％至约60wt％的玻璃纤维组分；以及
(4)约5wt％至约10wt％的阻燃剂组分。
方面22.根据方面20或21的方法，其中热塑性组合物不包括激光直接结构化添加剂。
方面23.根据方面20至22中任一项的方法，其中组合物不包括铜或锡。
实施例
以下实施例被提出以向本领域普通技术人员提供关于如何制备和评价本文要求保护的化合物、组合物、制品、装置和/或方法的完整公开和描述，并且意图是纯示例性的，而不意图限制本公开。已做出努力以确保关于数值(例如，量、温度等)的准确性，但应负有一些误差和偏差。除非另有说明，份数为重量份，温度以℃为单位或为环境温度，并且压力处于或接近大气压。除非另有说明，涉及组合物的百分比以wt％为单位。
有多种变化和组合的反应条件(例如，组分浓度、所需溶剂、溶剂混合物、温度、压力和其他反应范围和条件)可用于优化得自所述方法的产物纯度和收率。只需进行合理和常规的实验就能优化这种工艺条件。
表1列出了本文所述对比组合物和实例组合物中使用的组分：
表1-组分
粒料复配过程在实验室挤出机上实施。玻璃纤维(GF)通过侧式进料器进料；其他树脂和添加剂经预共混并通过喉式进料器进料。组合物的复配条件示于表2中：
表2-复配条件
然后按照表3中的条件将组合物注射成型成样品：
表3-注射成型条件
测试了组合物的各种机械、热和阻燃(FR)性质，示于表4中：
表4-属性和标准
表5A显示了如上所述形成的对比组合物和实例组合物。表5B显示了这些组合物经选定的机械、热和FR性质：
表5A-对比组合物和实例组合物
CFR 10 10 10 10 10 10
SAN-PTFE 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
PETS 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
AO1076 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
AO168 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
GF 50 50 50 50 50 50 50
PPZ 8 8 8 8 8 8 8
SFR100 0.5 0.5
炭黑 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
总计(wt％) 100 100 100 100 100 100 100
表5B-表5A组合物的性质
性质 单位 C1 C2 E3 E4 C5 E6 E7
MFR g/10min 15.4 22.6 10.1 15.8 22.2 21.3 23.6
灰分(800℃) ％ 51.2 51.4 51.8 51.6 51.3 51.6 51.4
TM MPa 16138 16451 15875 15710 15968 15538 15687
TS MPa 150 153 158 155 159 149 154
TE ％ 2.0 2.0 2.3 2.3 2.2 2.0 2.3
NII J/m 151 150 180 178 158 191 191
HDT ℃ 104 103 104 103 96 98 96
燃烧等级(1.0mm) V0 V0 V0 V0 V0 V0 V0
FTPV0，正常 1.00 0.99 1.00 1.00 0.98 0.51 0.87
FTPV0，老化 1.00 0.98 0.99 1.00 0.94 0.98 0.94
FOT，5巴，正常 23.7 22.5 23.2 22.6 26.2 38.7 32.7
FOT，5巴，老化 24.0 31.8 34.5 26.2 25.6 32.2 29.0
表5A组合物的样品经历LAP工艺；使这些样品先经历激光蚀刻工艺，之后是胶体金属(钯)处理，最后镍(Ni)金属镀敷工艺。图1A和图1B显示了实例组合物和对比组合物的镀敷样品的照片。实例组合物E3和E4包括PC-Si共聚物，而对比组合物Cl和C2不包括。类似地，实例组合物E6和E7包括PC-Si共聚物，而对比组合物C5不包括。E3/E4与C1/C2相比以及E6/E7与C5相比，化学镀敷性质有明显差异。无关于所用基础聚碳酸酯树脂的类型(PC均聚物或PC共聚物(HFD))，当不存在硅氧烷(以PC-Si共聚物或硅油形式)时，Ni镀层不被均匀地镀敷在基底上(参见C1、C2和C5)。这种效果是裸眼目视可观察到的。相比之下，当组合物(E3、E4、E6、E7)中包括硅氧烷(以PC-Si共聚物或硅氧烷油形式)时，Ni镀层质量显著改善。此外，如表5A观察到的，实例组合物的缺口Izod冲击强度也得到改善，而不大幅影响其它机械、热和阻燃性质。
为了进一步评价硅氧烷对LAP镀敷样品的影响，对对比组合物和实例组合物进行另外的分析，以评价样品之间的形态差异。
参考图2A-2D，准备了LAP镀敷样品的光学显微镜(OM)图像。与图1A和图1B中的图像一致，对比组合物C2和C5的化学镀敷并不令人满意。Ni颗粒，以小白点表示，主要沿玻璃纤维的侧面分布，而没有良好地遍及树脂分布。沿玻璃纤维边缘形成的Ni粒料勾勒出玻璃纤维的轮廓，并显示出玻璃纤维的光泽。相比之下，在实例组合物E3和E6的OM图像中，Ni颗粒遍及树脂和玻璃纤维分布。颗粒在树脂/GF组合物上形成膜层，而后续金属层可被逐层镀敷直至形成完全金属膜。这对于对比样品C2和C5是不可能的。此外，E3和E6的光泽度只归因于Ni膜，而非C2和C5样品中的玻璃纤维、树脂和Ni颗粒。
为了提供有关Ni镀敷效果的更多详情，通过扫描电子显微术(SEM)进行样品的表面表征。如图3A-3D所示，E3和E6样品的表面完全被Ni膜覆盖，几乎未检测到瑕疵。尺寸为20至30微米(μm)的Ni颗粒由多个纳米级颗粒聚集而成，这些颗粒通过树脂和玻璃纤维均匀分布。从C2和C5图像显而易见，对比组合物中未覆盖的树脂表面相对光滑，而仅少量纳米级Ni颗粒散布在此光滑树脂表面的边缘上。
为了进一步考虑这种效果，对激光蚀刻后样品中的树脂的形态进行评价。图4A-4D显示了激光蚀刻表面(即镀敷工艺之前)的SEM图像。从这些图像中观察到两种样品之间树脂形态的显著差异。在C2和C5中，虽然形成了多孔结构，但表面上的大部分孔是封闭的，导致表面光滑。相比之下，实例组合物E3和E6的树脂表面上的孔是开放的。此外，与C2和C5相比，在实例组合物E3和E6中，表面上还有更多的纳米和微米树脂颗粒。开放的孔和纳米/微米树脂颗粒的组合效果是：E3和E6样品的表面相对粗糙。这与图3A-3D中的化学镀敷图像一致，表明C2和C5样品中树脂的光滑表面导致金属颗粒集中在玻璃纤维上，而非遍及树脂分布。此外，纳米级Ni颗粒选择性地沉积在粗糙表面上，然后倾向于聚集成微米级颗粒。因此，由于E3和E6样品中存在更粗糙的表面，纳米级Ni颗粒先沉积，然后聚集成微米级颗粒，最终形成Ni膜。相比之下，在对比样品C2和C5中，化学镀敷工艺在第二阶段(纳米至微米颗粒形成)被中断，导致化学镀敷不完全。
从本文提供的数据可以确凿地证明硅氧烷对本文所述组合物LAP镀敷性能改善的影响。
以上描述旨在是示例性的而非限制性的。例如，上述实例(或其一个或多个方面)可彼此组合使用。如在审阅以上描述后，本领域普通技术人员可使用其它方面。提供摘要以符合37C.F.R.§1.72(b)，以允许读者快速地确定技术公开的本质。提交时的理解是，其不会被用于解释或限制权利要求的范围或含义。此外，在以上具体实施方式中，可将各种特征组合在一起以简化本公开。这不应被解释为意图未要求保护的公开特征对任意权利要求都是必要的。确切地说，发明主题可在于少于具体公开的方面的所有特征。因此，随附权利要求特此作为实例或方面被并入具体实施方式中，其中每项权利要求自身作为单独的方面，并且预期可以各种组合或排列将这些方面彼此组合。应参考所附权利要求以及这些权利要求所赋予的等同物的全部范围来确定本公开的范围。

Claims (15)

1.制品，所述制品按照以下工艺形成，所述工艺包括：
(a)形成包括热塑性组合物的基底部件；以及
(b)对所述基底部件施用激光活化镀敷(LAP)工艺，以在所述基底部件上施加金属膜并形成所述制品，
其中所述热塑性组合物包括：
(1)约10wt％至约80wt％的聚碳酸酯组分；
(2)约5wt％至约80wt％的硅氧烷组分，所述硅氧烷组分包括聚(碳酸酯-硅氧烷)
共聚物或硅油，其中所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物，如果存在，不同于要素(1)中的所述聚碳酸酯组分；
(3)约10wt％至约60wt％的玻璃纤维组分；以及
(4)约1wt％至约15wt％的阻燃剂组分，所述阻燃剂组分包括磷化合物，并且
其中所有组分的组合重量百分比值不超过100wt％，并且所有重量百分比值均基于所述组合物的总重量。
2.根据权利要求1所述的制品，其中所述热塑性组合物包括：
(1)约20wt％至约40wt％的所述聚碳酸酯组分；
(2)约5wt％至约10wt％的所述硅氧烷组分；
(3)约40wt％至约60wt％的所述玻璃纤维组分；以及
(4)约5wt％至约10wt％的所述阻燃剂组分。
3.根据权利要求1或2所述的制品，其中所述热塑性组合物不包括激光直接结构化添加剂。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的制品，其中所述组合物不包括铜或锡。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的制品，其中所述聚碳酸酯组分包括聚碳酸酯均聚物、聚碳酸酯共聚物或其组合。
6.根据权利要求5所述的制品，其中所述聚碳酸酯组分包括包含癸二酸单体单元和双酚A单体单元的聚碳酸酯共聚物。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的制品，其中所述硅氧烷组分包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物，其中所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约5wt％至约45wt％。
8.根据权利要求7所述的制品，其中所述热塑性组合物包括约5wt％至约20wt％的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物，所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约15wt％至约25wt％。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的制品，其中所述玻璃纤维组分包括扁平玻璃纤维。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的制品，其中包括磷化合物的所述阻燃剂化合物包括苯氧基磷腈(PPZ)、双酚A磷酸二苯酯(BPADP)、间苯二酚二磷酸酯(RDP)、亚磷酸、硼酸、磷酸酯、双酚A双(磷酸二苯酯)(BDP)或其组合。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的制品，其中所述热塑性组合物还包括大于0wt％至约15wt％的另外的聚碳酸酯共聚物，所述另外的聚碳酸酯共聚物包括1,1,1-三-(对羟基苯基)乙烷(THPE)支化的4-羟基苯甲腈(HBN)封端的聚碳酸酯。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的制品，其中所述制品与包括不包含所述硅氧烷组分的热塑性组合物的对比LAP镀敷制品相比具有改善的镀敷性能。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的制品，其中所述制品与包括不包含所述硅氧烷组分的热塑性组合物的对比LAP镀敷制品相比具有在23℃下改善的缺口Izod冲击强度(“NII”)，其中NII是按照ASTM D256利用3.2毫米(mm)样本棒确定的。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的制品，其中所述制品在23℃下的缺口Izod冲击强度(“NII”)为至少150焦耳/米(J/m)，其中NII是按照ASTM D256利用3.2毫米(mm)的样本棒确定的。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的制品，其中所述LAP工艺包括：
用激光蚀刻所述基底部件的表面以形成蚀刻表面；
对所述蚀刻表面施用胶体金属处理以形成接枝金属表面；以及
对所述接枝金属表面施加多个金属层以形成所述金属膜。
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