CN118173672B - 一种MicroLED柔性显示屏制备监测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种MicroLED柔性显示屏制备监测方法，涉及显示屏制备技术领域；本发明通过对MicroLED阵列在通电检查测试时间段内的的电压估值、差异估值、预期漏电电流以及极端漏电电流进行综合分析得到修复评估指数，为MicroLED阵列的修复和优化提供了一个综合的评估指标，进一步计算修复差值并将其与设定的差值取值范围匹配，可以快速确定每个MicroLED阵列的修复等级，从而将其送往最合适的修复车间，提高了制备得到效率和智能化程度。
Description
技术领域
本发明涉及显示屏制备技术领域，特别涉及一种MicroLED柔性显示屏制备监测方法。
背景技术
MicroLED显示技术具有发光效率高、色域宽以及寿命长等优点，广泛用于大屏幕和高亮度信息显示；在Micro LED柔性显示屏进行制备过程中，需要在阵列经通电检查修复后，采用注模方法将阵列浸泡到透明硅胶、树脂或者透明聚酰亚胺等胶体材料中，胶体固化后将像素和导线固定形成薄膜结构柔性显示屏体。
但上述制备过程中还存在以下不足：
不能根据阵列通电检查的结果将阵列分为不同的修复等级，并将其分送至对应的车间进行修复，都是将问题产品直接输送至人工处进行分选，智能化程度较低的同时影响柔性显示屏的制备效率；
阵列浸泡到胶体材料进行固化的过程中，不能对固化的过程进行监测和调节，导致注模的质量得不到保证，出现气泡和缺陷，影响产品最终的质量。
为此，推出一种MicroLED柔性显示屏制备监测方法。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种MicroLED柔性显示屏制备监测方法，以解决上述背景技术提出的问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种MicroLED柔性显示屏制备监测方法，包括：
步骤一：制备MicroLED阵列，采用自动化检测设备对每个MicroLED阵列进行通电检查，并记录相关参数进行分析，得到对应MicroLED阵列的修复评估指数α；
步骤二：基于制备的质量标准，设定修复评估指数α的参考阈值，根据对应MicroLED阵列修复评估指数α的比对结果，将对应MicroLED阵列输送至对应车间；
步骤三：选取胶体材料后，将对应MicroLED阵列浸泡到选取的胶体材料中，基于胶体材料的特性，设定MicroLED阵列的固化时间段，并实时监测固化过程，在到达设定固化时间段中间点时，对中间点前监测时间段内固化过程的参数变化进行分析，得到优化调节指数β；
步骤四：基于对应MicroLED阵列在中间点前监测时间段内的优化调节指数β，将得到的优化调节指数β与设定的参考阈值进行比对，若大于设定的参考阈值，则触发预警信令，暂停MicroLED阵列的固化，并将触发的预警信令以及优化调节指数β发送至管理人员的移动终端内，管理人员在接收到预警信令后，基于优化调节指数β对加热元件和压力控制系统进行远程调节，调节后，对MicroLED阵列基于中间点剩余固化时间段继续进行固化；
步骤五：胶体固化完成后，对显示屏进行一系列的预处理步骤，形成薄膜结构的柔性显示屏体，并进行后续的测试和检查。
在一些实施例中，得到修复评估指数α的具体过程为：
设定通电检查的测试时间段，获取测试时间段内MicroLED阵列在正常工作条件下的正向电压变化情况，提取测试时间段内各时间点的正向电压，利用标准差公式对各时间点的正向电压进行计算，得到MicroLED阵列的电压变值，同时提取各时间点正向电压中的最高正向电压和最低正向电压，对两者进行差值的计算，作为MicroLED阵列的电压差值；
设定MicroLED阵列电压变值和电压差值的权重系数，将MicroLED阵列的电压变值和电压差值分别与对应的权重系数相乘，然后将相乘的结果求和，作为MicroLED阵列的电压估值Da；
获取测试时间段内MicroLED阵列在不同电压下的电流值，同时测量MicroLED阵列电极的有效面积，将获取的电流值与有效面积通过公式J=K/A进行计算，得到电流密度；其中K是电流值，A是电极的有效面积；
测量MicroLED阵列在不同电流密度下的亮度和发光面积，将亮度乘以发光面积，得到光通量，对得到的光通量进行转换，得到MicroLED阵列的发光功率并记为；
并通过公式计算MicroLED阵列的电功率；其中V为具体施加的电压；
通过进行计算，得到MicroLED阵列在不同电流密度下的发光效率，利用标准差公式对不同电流密度下的发光效率进行计算，将计算的值作为MicroLED阵列的差异估值Db；
对测试时间段内MicroLED阵列施加设定的反向偏压，设定的反向偏压包括预期反向偏压和极端反向偏压，并在每个施加的反向偏压下，测量通过MicroLED阵列的反向漏电电流并进行记录，将预期反向偏压和极端反向偏压下的漏电电流值分别标记为Dc和Ds；
将MicroLED阵列在通电检查测试时间段内的电压估值Da、差异估值Db、预期漏电电流Dc以及极端漏电电流Ds代入公式，进行加权计算得到对应MicroLED阵列的修复评估指数α；其中、、以及分别表示允许最大电压估值、允许最大差异估值、允许最高预期漏电电流以及允许最高极端漏电电流；ea1、ea2、ea3以及ea4分别为电压估值Da、差异估值Db、预期漏电电流Dc以及极端漏电电流Ds的影响权重因子。
在一些实施例中，根据对应MicroLED阵列修复评估指数α的比对结果，将对应MicroLED阵列输送至对应车间，具体为：
将MicroLED阵列的修复评估指数α与设定的参考阈值进行比对，若小于设定的参考阈值，则生成输送至固化车间进行固化工序；若大于设定的参考阈值，则生成修复信令，计算修复评估指数α与参考阈值之间的差值，并将计算的差值记为修复差值，设定修复差值对应的各差值取值范围，每个差值取值范围分别对应一个修复等级，将MicroLED阵列的修复差值与设定的各差值取值范围进行匹配，得到MicroLED阵列的修复等级；修复等级分为一般修复等级、中等修复等级以及严重修复等级；设定一般修复、中等修复以及严重修复分别对应一般修复车间、中等修复车间以及严重修复车间；
基于MicroLED阵列的修复等级，将MicroLED阵列输送至对应的修复车间。
在一些实施例中，根据对应MicroLED阵列修复评估指数α的比对结果，将对应MicroLED阵列输送至对应车间，还包括：
输送的过程中获取对应修复车间的待修复数量，设定待修复数量的参考值，若对应修复车间的待修复数量大于设定的参考值，则生成输送优化信令，获取对应修复车间外其他两个修复车间的待修复数量，若均大于对应修复车间的待修复数量，则继续将MicroLED阵列输送至对应的修复车间；
若小于对应修复车间的待修复数量，则分别获取对应修复车间与其他两个修复车间之间的输送距离，设定待修复数量和输送距离所对应的权重系数，分别将其他两个修复车间的待修复数量和输送距离与对应的权重系数进行相乘，然后求和得到结果一；基于一般修复车间、中等修复车间以及严重修复车间预设的使用优先系数；将其他两个修复车间的结果一与对应的使用优先系数进行相乘计算，得到其他两个修复车间的优选评值，将优选评值最小的修复车间作为MicroLED阵列的目标修复车间，对MicroLED阵列进行标记后改变输送路径至目标修复车间，同时目标修复车间的待修复数量加一。
在一些实施例中，对中间点前监测时间段内固化过程的参数变化进行分析，具体为：
获取中间点前监测时间段内各时间点的固化区域温度值并代入温度图形内表示，绘制各时间点固化区域温度值对应在温度图形内的数值点，基于预设的参考温度变化范围，绘制参考温度变化范围对应在温度图形内的参考区域，统计温度图形内处于参考区域外的数值点数量，作为异常温数并记为Fa，同时以处于参考区域外的各数值点为基准点，以距离最近的参考区域线为目标点作垂线，计算各垂线的长度并进行累加，得到异常温值并记为Fb；利用标准差公式对各时间点的固化区域温度值进行计算，得到温变异值并记为Fc；
基于上述步骤，获取中间点前监测时间段内各时间点的胶体材料内部的压力值并代入压力图形内表示，得到监测时间段内压力变化所对应的异常压数Ha、异常压值Hb以及压变异值Hc。
在一些实施例中，得到优化调节指数β的具体步骤为：依据公式进行加权计算，得到MicroLED阵列的优化调节指数β；其中ra1、ra2以及ra3分别为异常温数Fa、异常温值Fb以及温变异值Fc的影响权重因子；ry1、ry2以及ry3分别为异常压数Ha、异常压值Hb以及压变异值Hc的影响权重因子；
其中Gt和Gk分别表示MicroLED阵列固定过程中的固温值和固压值，和分别表示固温值和固压值的最大允许值；m1和m2分别为固温值Gt和固压值Gk的影响权重因子。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过对MicroLED阵列在通电检查测试时间段内的电压估值、差异估值、预期漏电电流以及极端漏电电流进行综合分析得到修复评估指数，为MicroLED阵列的修复和优化提供了一个综合的评估指标，进一步计算修复差值并将其与设定的差值取值范围匹配，可以快速确定每个MicroLED阵列的修复等级，从而将其送往最合适的修复车间，提高了制备得到效率和智能化程度；
本发明通过生成输送优化信令并考虑其他车间的待修复数量和输送距离，可以避免修复和制备延误；
本发明通过在固化过程中实时监测温度和压力，并在固化时间段中间点进行参数分析得到优化调节指数，进一步通过比对优化调节指数和参考阈值，能够实时识别固化过程中的异常情况，及时触发预警，防止潜在的质量问题，确保了固化质量。
附图说明
在下面结合附图对于示例性实施例的描述中，本申请的更多细节、特征和优点被公开，在附图中：
图1为本发明的流程图；
图2为本发明中构建的温度图形。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请的若干个实施例以便使得本领域技术人员能够实现本申请。本申请可以体现为许多不同的形式和目的并且不应局限于本文所阐述的实施例。提供这些实施例以使得本申请全面且完整，并充分地向本领域技术人员传达本申请的范围。所述实施例并不限定本申请。
除非另有定义，本文中使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本申请所属领域的普通技术人员所通常理解的相同含义。将进一步理解的是，诸如那些在通常使用的字典中定义的之类的术语应当被解释为具有与其在相关领域和/或本说明书上下文中的含义相一致的含义，并且将不在理想化或过于正式的意义上进行解释，除非本文中明确地如此定义。
请参阅图1-图2所示，一种MicroLED柔性显示屏制备监测方法，包括：
步骤一：制备MicroLED阵列；在制备Micro LED阵列的阶段，需要通过微加工技术在半导体基板上制作出大量的微型LED结构，微型LED结构将作为显示屏的发光单元；采用自动化检测设备对每个MicroLED阵列进行通电检查，并记录相关参数进行分析，得到对应MicroLED阵列的修复评估指数α；
得到修复评估指数α的具体过程为：
设定通电检查的测试时间段，获取测试时间段内MicroLED阵列在正常工作条件下的正向电压变化情况，提取测试时间段内各时间点的正向电压，利用标准差公式对各时间点的正向电压进行计算，得到MicroLED阵列的电压变值，同时提取各时间点正向电压中的最高正向电压和最低正向电压，对两者进行差值的计算，作为MicroLED阵列的电压差值；
设定MicroLED阵列电压变值和电压差值的权重系数，将MicroLED阵列的电压变值和电压差值分别与对应的权重系数相乘，然后将相乘的结果求和，作为MicroLED阵列的电压估值Da；
需要说明的是，通过计算正向电压的标准差，可以评估MicroLED阵列在连续工作过程中的电压稳定性，较小的标准差值表明电压稳定性高，性能一致性好。
获取测试时间段内MicroLED阵列在不同电压下的电流值；将电流探头连接到MicroLED阵列的相应电极上，并逐渐增加电流；同时测量MicroLED阵列电极的有效面积，将获取的电流值与有效面积通过公式J=K/A进行计算，得到电流密度；其中K是电流值，A是电极的有效面积；
测量MicroLED阵列在不同电流密度下的亮度和发光面积；使用光度计测量MicroLED阵列的亮度；将亮度乘以发光面积，得到光通量，对得到的光通量进行转换，得到MicroLED阵列的发光功率并记为；通过设定的转换系数，将光通量与设定的转换系数相乘，得到发光功率；
并通过公式计算MicroLED阵列的电功率；其中V为具体施加的电压；
通过进行计算，得到MicroLED阵列在不同电流密度下的发光效率，利用标准差公式对不同电流密度下的发光效率进行计算，将计算的值作为MicroLED阵列的差异估值Db；
需要说明的是，利用标准差公式对各组发光效率进行计算，得到的值反映了发光效率的变化程度；标准差越大，意味着在不同电流密度下，发光效率的变化范围越大，表明MicroLED阵列的性能存在较大的不一致性。
对测试时间段内MicroLED阵列施加设定的反向偏压，设定的反向偏压包括预期反向偏压和极端反向偏压，并在每个施加的反向偏压下，测量通过MicroLED阵列的反向漏电电流并进行记录，将预期反向偏压和极端反向偏压下的漏电电流值分别标记为Dc和Ds；
需要说明的是，通过设定的预期反向偏压和极端反向偏压可以更加全面的反映出MicroLED阵列的不同条件下的性能表现。
将MicroLED阵列在通电检查测试时间段内的电压估值Da、差异估值Db、预期漏电电流Dc以及极端漏电电流Ds代入公式，进行加权计算得到对应MicroLED阵列的修复评估指数α；其中、、以及分别表示允许最大电压估值、允许最大差异估值、允许最高预期漏电电流以及允许最高极端漏电电流；ea1、ea2、ea3以及ea4分别为电压估值Da、差异估值Db、预期漏电电流Dc以及极端漏电电流Ds的影响权重因子，且取值分别设置为1.172、1.165、1.163以及1.158；
需要说明的是，通过对MicroLED阵列在通电检查测试时间段内的电压估值、差异估值、预期漏电电流以及极端漏电电流进行综合分析得到修复评估指数，为MicroLED阵列的修复和优化提供了一个综合的评估指标，便于后续的分送和管理。
步骤二：基于制备的质量标准，设定修复评估指数α的参考阈值，根据对应MicroLED阵列修复评估指数α的比对结果，将对应MicroLED阵列输送至对应车间；具体为：
将MicroLED阵列的修复评估指数α与设定的参考阈值进行比对，若小于设定的参考阈值，则生成输送至固化车间进行固化工序；若大于设定的参考阈值，则生成修复信令，计算修复评估指数α与参考阈值之间的差值，并将计算的差值记为修复差值，设定修复差值对应的各差值取值范围，每个差值取值范围分别对应一个修复等级，将MicroLED阵列的修复差值与设定的各差值取值范围进行匹配，得到MicroLED阵列的修复等级；修复等级分为一般修复等级、中等修复等级以及严重修复等级；
设定一般修复、中等修复以及严重修复分别对应一般修复车间、中等修复车间以及严重修复车间；
基于MicroLED阵列的修复等级，将MicroLED阵列输送至对应的修复车间，输送的过程中获取对应修复车间的待修复数量，设定待修复数量的参考值，若对应修复车间的待修复数量大于设定的参考值，则生成输送优化信令，获取对应修复车间外其他两个修复车间的待修复数量，若均大于对应修复车间的待修复数量，则继续将MicroLED阵列输送至对应的修复车间；
若小于对应修复车间的待修复数量，则分别获取对应修复车间与其他两个修复车间之间的输送距离，设定待修复数量和输送距离所对应的权重系数，分别将其他两个修复车间的待修复数量和输送距离与对应的权重系数进行相乘，然后求和得到结果一；基于一般修复车间、中等修复车间以及严重修复车间预设的使用优先系数；严重修复车间的使用优先系数最大，一般修复车间的使用优先系数最小；将其他两个修复车间的结果一与对应的使用优先系数进行相乘计算，得到其他两个修复车间的优选评值，将优选评值最小的修复车间作为MicroLED阵列的目标修复车间，对MicroLED阵列进行标记后改变输送路径至目标修复车间，同时目标修复车间的待修复数量加一；
需要说明的是，通过计算修复差值并将其与设定的差值取值范围匹配，可以快速确定每个MicroLED阵列的修复等级，从而将其送往最合适的修复车间；通过生成输送优化信令并考虑其他车间的待修复数量和输送距离，可以避免修复和制备延误；根据实际情况灵活调整MicroLED阵列的输送路径，确保每个阵列都能在最短时间内得到修复，同时最大化修复车间的使用效率。
步骤三：选取胶体材料后，将对应MicroLED阵列浸泡到选取的胶体材料中，基于胶体材料的特性，设定MicroLED阵列的固化时间段，并实时监测固化过程，在到达设定固化时间段中间点时，对中间点前监测时间段内固化过程的参数变化进行分析，得到优化调节指数β；
得到优化调节指数β的具体步骤为：
S1：获取中间点前监测时间段内各时间点的固化区域温度值并代入温度图形内表示；利用温度传感器进行检测；绘制各时间点固化区域温度值对应在温度图形内的数值点，基于预设的参考温度变化范围，绘制参考温度变化范围对应在温度图形内的参考区域，统计温度图形内处于参考区域外的数值点数量，作为异常温数并记为Fa，同时以处于参考区域外的各数值点为基准点，以距离最近的参考区域线为目标点作垂线，计算各垂线的长度并进行累加，得到异常温值并记为Fb；
利用标准差公式对各时间点的固化区域温度值进行计算，得到温变异值并记为Fc；
S2：基于步骤S1，获取中间点前监测时间段内各时间点的胶体材料内部的压力值并代入压力图形内表示，得到监测时间段内压力变化所对应的异常压数Ha、异常压值Hb以及压变异值Hc；
S3：依据公式进行加权计算，得到MicroLED阵列的优化调节指数β；其中ra1、ra2以及ra3分别为异常温数Fa、异常温值Fb以及温变异值Fc的影响权重因子，且取值分别设置为1.124、1.127以及1.129；ry1、ry2以及ry3分别为异常压数Ha、异常压值Hb以及压变异值Hc的影响权重因子，且取值分别设置为1.135、1.138以及1.142；
其中Gt和Gk分别表示MicroLED阵列固定过程中的固温值和固压值，和分别表示固温值和固压值的最大允许值；m1和m2分别为固温值Gt和固压值Gk的影响权重因子，且取值分别设置为1.548和1.562；
需要说明的是，通过计算的优化调节指数提供了一个量化的指标，用于评估固化过程中的实际参数与预设参考值之间的偏差，并进行必要的参数调整，保证了MicroLED柔性显示屏的制备质量。
步骤四：基于对应MicroLED阵列在中间点前监测时间段内的优化调节指数β，将得到的优化调节指数β与设定的参考阈值进行比对，若大于设定的参考阈值，则触发预警信令，暂停MicroLED阵列的固化，并将触发的预警信令以及优化调节指数β发送至管理人员的移动终端内，管理人员在接收到预警信令后，基于优化调节指数β对加热元件和压力控制系统进行远程调节，调节后，对MicroLED阵列基于中间点剩余固化时间段继续进行固化；
需要说明的是，通过比对优化调节指数和参考阈值，能够实时识别固化过程中的异常情况，及时触发预警，防止潜在的质量问题；管理人员可以远程调节加热元件和压力控制系统，无需现场干预，这样可以快速响应并解决固化过程中的问题，提高生产效率和制备的质量；通过及时调整固化参数，确保了MicroLED阵列的固化质量，有助于提升最终产品的可靠性和性能。
步骤五：胶体固化完成后，对显示屏进行一系列的预处理步骤；预处理步骤包括去除固化过程中可能产生的多余胶体材料，以及对显示屏进行精细的打磨和抛光，确保像素和导线的精确固定；形成薄膜结构的柔性显示屏体，并进行后续的测试和检查。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (4)
1.一种MicroLED柔性显示屏制备监测方法，其特征在于，包括：
步骤一：制备MicroLED阵列，采用自动化检测设备对每个MicroLED阵列进行通电检查，并记录相关参数进行分析，得到对应MicroLED阵列的修复评估指数α；
得到修复评估指数α的具体过程为：
设定通电检查的测试时间段，获取测试时间段内MicroLED阵列在正常工作条件下的正向电压变化情况，提取测试时间段内各时间点的正向电压，利用标准差公式对各时间点的正向电压进行计算，得到MicroLED阵列的电压变值，同时提取各时间点正向电压中的最高正向电压和最低正向电压，对两者进行差值的计算，作为MicroLED阵列的电压差值；
设定MicroLED阵列电压变值和电压差值的权重系数，将MicroLED阵列的电压变值和电压差值分别与对应的权重系数相乘，然后将相乘的结果求和，作为MicroLED阵列的电压估值Da；
获取测试时间段内MicroLED阵列在不同电压下的电流值，同时测量MicroLED阵列电极的有效面积，将获取的电流值与有效面积通过公式J=K/A进行计算，得到电流密度；其中K是电流值，A是电极的有效面积；
测量MicroLED阵列在不同电流密度下的亮度和发光面积，将亮度乘以发光面积，得到光通量，对得到的光通量进行转换，得到MicroLED阵列的发光功率并记为；
并通过公式计算MicroLED阵列的电功率；其中V为具体施加的电压；
通过进行计算，得到MicroLED阵列在不同电流密度下的发光效率，利用标准差公式对不同电流密度下的发光效率进行计算，将计算的值作为MicroLED阵列的差异估值Db；
对测试时间段内MicroLED阵列施加设定的反向偏压，设定的反向偏压包括预期反向偏压和极端反向偏压，并在每个施加的反向偏压下，测量通过MicroLED阵列的反向漏电电流并进行记录，将预期反向偏压和极端反向偏压下的漏电电流值分别标记为Dc和Ds；
将MicroLED阵列在通电检查测试时间段内的电压估值Da、差异估值Db、预期漏电电流Dc以及极端漏电电流Ds代入公式，进行加权计算得到对应MicroLED阵列的修复评估指数；其中、、以及分别表示允许最大电压估值、允许最大差异估值、允许最高预期漏电电流以及允许最高极端漏电电流；ea1、ea2、ea3以及ea4分别为电压估值Da、差异估值Db、预期漏电电流Dc以及极端漏电电流Ds的影响权重因子；
步骤二：基于制备的质量标准，设定修复评估指数α的参考阈值，根据对应MicroLED阵列修复评估指数α的比对结果，将对应MicroLED阵列输送至对应车间；
具体为：
将MicroLED阵列的修复评估指数α与设定的参考阈值进行比对，若小于设定的参考阈值，则生成输送至固化车间进行固化工序；若大于设定的参考阈值，则生成修复信令，计算修复评估指数α与参考阈值之间的差值，并将计算的差值记为修复差值，设定修复差值对应的各差值取值范围，每个差值取值范围分别对应一个修复等级，将MicroLED阵列的修复差值与设定的各差值取值范围进行匹配，得到MicroLED阵列的修复等级；修复等级分为一般修复等级、中等修复等级以及严重修复等级；设定一般修复、中等修复以及严重修复分别对应一般修复车间、中等修复车间以及严重修复车间；
基于MicroLED阵列的修复等级，将MicroLED阵列输送至对应的修复车间；
步骤三：选取胶体材料后，将对应MicroLED阵列浸泡到选取的胶体材料中，基于胶体材料的特性，设定MicroLED阵列的固化时间段，并实时监测固化过程，在到达设定固化时间段中间点时，对中间点前监测时间段内固化过程的参数变化进行分析，得到优化调节指数β；
步骤四：基于对应MicroLED阵列在中间点前监测时间段内的优化调节指数β，将得到的优化调节指数β与设定的参考阈值进行比对，若大于设定的参考阈值，则触发预警信令，暂停MicroLED阵列的固化，并将触发的预警信令以及优化调节指数β发送至管理人员的移动终端内，管理人员在接收到预警信令后，基于优化调节指数β对加热元件和压力控制系统进行远程调节，调节后，对MicroLED阵列基于中间点剩余固化时间段继续进行固化；
步骤五：胶体固化完成后，对显示屏进行一系列的预处理步骤，形成薄膜结构的柔性显示屏体，并进行后续的测试和检查。
2.根据权利要求1所述的一种MicroLED柔性显示屏制备监测方法，其特征在于，根据对应MicroLED阵列修复评估指数α的比对结果，将对应MicroLED阵列输送至对应车间，还包括：
输送的过程中获取对应修复车间的待修复数量，设定待修复数量的参考值，若对应修复车间的待修复数量大于设定的参考值，则生成输送优化信令，获取对应修复车间外其他两个修复车间的待修复数量，若均大于对应修复车间的待修复数量，则继续将MicroLED阵列输送至对应的修复车间；
若小于对应修复车间的待修复数量，则分别获取对应修复车间与其他两个修复车间之间的输送距离，设定待修复数量和输送距离所对应的权重系数，分别将其他两个修复车间的待修复数量和输送距离与对应的权重系数进行相乘，然后求和得到结果一；基于一般修复车间、中等修复车间以及严重修复车间预设的使用优先系数；将其他两个修复车间的结果一与对应的使用优先系数进行相乘计算，得到其他两个修复车间的优选评值，将优选评值最小的修复车间作为MicroLED阵列的目标修复车间，对MicroLED阵列进行标记后改变输送路径至目标修复车间，同时目标修复车间的待修复数量加一。
3.根据权利要求1所述的一种MicroLED柔性显示屏制备监测方法，其特征在于，对中间点前监测时间段内固化过程的参数变化进行分析，具体为：
获取中间点前监测时间段内各时间点的固化区域温度值并代入温度图形内表示，绘制各时间点固化区域温度值对应在温度图形内的数值点，基于预设的参考温度变化范围，绘制参考温度变化范围对应在温度图形内的参考区域，统计温度图形内处于参考区域外的数值点数量，作为异常温数并记为Fa，同时以处于参考区域外的各数值点为基准点，以距离最近的参考区域线为目标点作垂线，计算各垂线的长度并进行累加，得到异常温值并记为Fb；利用标准差公式对各时间点的固化区域温度值进行计算，得到温变异值并记为Fc；
基于上述步骤，获取中间点前监测时间段内各时间点的胶体材料内部的压力值并代入压力图形内表示，得到监测时间段内压力变化所对应的异常压数Ha、异常压值Hb以及压变异值Hc。
4. 根据权利要求1所述的一种MicroLED柔性显示屏制备监测方法，其特征在于，得到优化调节指数β的具体步骤为：
依据公式进行加权计算，得到
MicroLED阵列的优化调节指数β；其中ra1、ra2以及ra3分别为异常温数Fa、异常温值Fb以及温变异值Fc的影响权重因子；ry1、ry2以及ry3分别为异常压数Ha、异常压值Hb以及压变异值Hc的影响权重因子；其中Gt和Gk分别表示MicroLED阵列固定过程中的固温值和固压值，和分别表示固温值和固压值的最大允许值；m1和m2分别为固温值Gt和固压值Gk的影响权重因子。
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