CN117894704A - 一种晶圆针测控制方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种晶圆针测控制方法、装置、设备及存储介质,涉及晶圆测试技术领域,晶圆针测控制方法的步骤包括:在检测到测试针板移动至预设缓冲点时,控制测试针板的实时移速下降至第一移速,预设缓冲点设置于测试针板的初始位置与晶圆扎针点之间;基于第一移速,控制测试针板从预设缓冲点向晶圆扎针点进行移动。通过在测试针板移动至晶圆扎针点的路径中设置预设缓冲点,使得测试针板在移动至预设缓冲点之前,自动降速至较为缓慢的第一移速,再以第一移速缓慢移动至晶圆扎针点对晶圆进行扎针,防止测试针板移速过快地与晶圆接点发生激烈碰撞,减少因晶圆接点受激烈碰撞导致的接触不良,也延长了测试针板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆测试技术领域,尤其涉及一种晶圆针测控制方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
现有技术中,在晶圆针测过程中,测试针板与被测晶圆间相互接触的扎针动作是人工完成的,人与人之间存在力量差异,且无法保证个人对每批晶圆进行扎针时均使用相同的力量和速度。基于上述现有技术的针测方式,可能会因人工扎针的速度过快或力量过大,导致在测试针板与晶圆接点接触的瞬间,晶圆表面以及测试针板的针尖均会受到重大冲击,可能会导致晶圆出现接触不良的现象,并且会影响测试针板的使用寿命。
发明内容
本发明的主要目的在于提供了一种晶圆针测控制方法、装置、设备及存储介质,旨在解决如何防止测试针板与晶圆接触时速度过快导致损坏晶圆以及测试针板的技术问题。
为实现上述目的,本发明实施例提供了一种晶圆针测控制方法,所述晶圆针测控制方法的步骤包括:
在检测到测试针板移动至预设缓冲点时,控制所述测试针板的实时移速下降至第一移速,所述预设缓冲点设置于所述测试针板的初始位置与晶圆扎针点之间;
基于所述第一移速,控制所述测试针板从所述预设缓冲点向所述晶圆扎针点进行移动。
可选地,所述在检测到测试针板移动至预设缓冲点时,控制所述测试针板的实时移速下降至第一移速的步骤之前,还包括:
检测所述测试针板的位置;
在检测到所述测试针板未移动至所述预设缓冲点时,检测所述实时移速是否等于第二移速;
在检测到所述实时移速不等于所述第二移速时,控制所述测试针板停止移动,并反馈速度异常信息。
可选地,所述检测所述测试针板的位置的步骤之后,还包括:
在检测到所述测试针板未移动至所述预设缓冲点时,控制所述测试针板以所述第二移速向所述预设缓冲点进行移动,并重新执行所述检测所述测试针板的位置的步骤。
可选地,所述检测所述测试针板的位置的步骤之前,还包括:
检测是否需要对晶圆进行扎针操作;
在检测到所述晶圆需要进行所述扎针操作时,控制所述测试针板以所述第二移速从所述初始位置向所述晶圆扎针点进行移动。
可选地,所述基于所述第一移速,控制所述测试针板从所述预设缓冲点向所述晶圆扎针点进行移动的步骤之后,还包括:
检测所述测试针板的位置;
在检测到所述测试针板移动至所述晶圆扎针点时,控制所述测试针板停止移动。
可选地,所述检测所述测试针板的位置的步骤之后,还包括:
在检测到所述测试针板经过所述预设缓冲点且未移动至所述晶圆扎针点时,基于所述第一移速,控制所述测试针板向所述晶圆扎针点进行移动,并重新执行所述检测所述测试针板的位置的步骤。
可选地,所述检测所述测试针板的位置的步骤之后,还包括:
在检测到所述测试针板经过所述预设缓冲点且未移动至所述晶圆扎针点时,检测所述实时速度是否等于所述第一移速;
在检测到所述实时移速不等于所述第一移速时,控制所述测试针板停止移动,并反馈速度异常信息。
此外,为实现上述目的,本发明实施例还提出一种晶圆针测控制装置,所述晶圆针测控制装置包括:
测控模块,用于在检测到测试针板移动至预设缓冲点时,控制所述测试针板的实时移速下降至第一移速;
所述测控模块,还用于基于所述第一移速,控制所述测试针板从所述预设缓冲点向所述晶圆扎针点进行移动。
此外,为实现上述目的,本发明实施例还提出一种晶圆针测控制设备,所述晶圆针测控制设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的晶圆针测控制程序,所述晶圆针测控制程序配置为实现如上文所述的晶圆针测控制方法的步骤。
此外,为实现上述目的,本发明实施例还提出一种存储介质,所述存储介质上存储有晶圆针测控制程序,所述晶圆针测控制程序被处理器执行时实现如上文所述的晶圆针测控制方法的步骤。
本发明实施例提出一种晶圆针测控制方法、装置、设备及存储介质,所述晶圆针测控制方法的步骤包括:在检测到测试针板移动至预设缓冲点时,控制所述测试针板的实时移速下降至第一移速,所述预设缓冲点设置于所述测试针板的初始位置与晶圆扎针点之间;基于所述第一移速,控制所述测试针板从所述预设缓冲点向所述晶圆扎针点进行移动。通过在测试针板移动至晶圆扎针点的路径中设置预设缓冲点,使得测试针板在移动至预设缓冲点之前,自动降速至较为缓慢的第一移速,再以第一移速缓慢移动至晶圆扎针点对晶圆进行扎针,防止测试针板移速过快地与晶圆接点发生激烈碰撞,减少因晶圆接点受激烈碰撞导致的接触不良,也延长了测试针板的使用寿命。
附图说明
图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的晶圆针测控制设备的结构示意图;
图2为本发明晶圆针测控制方法第一实施例的流程示意图;
图3为本发明晶圆针测控制方法第二实施例的流程示意图;
图4为本发明晶圆针测控制方法第三实施例的流程示意图;
图5为本发明晶圆针测控制装置第一实施例的结构框图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参照图1,图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的晶圆针测控制设备结构示意图。
如图1所示,该晶圆针测控制设备可以包括:处理器1001,例如中央处理器(Central Processing Unit,CPU),通信总线1002、用户接口1003,网络接口1004,存储器1005。其中,通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard),可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(Wireless-Fidelity,Wi-Fi)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(RandomAccess Memory,RAM),也可以是稳定的非易失性存储器(Non-Volatile Memory,NVM),例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解,图1中示出的结构并不构成对晶圆针测控制设备的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
如图1所示,作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及晶圆针测控制程序。
在图1所示的晶圆针测控制设备中,网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信;用户接口1003主要用于与用户进行数据交互;本发明晶圆针测控制设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在晶圆针测控制设备中,所述晶圆针测控制设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的晶圆针测控制程序,并执行本发明实施例提供的晶圆针测控制方法。
本发明实施例提供了一种晶圆针测控制方法,参照图2,图2为本发明晶圆针测控制方法第一实施例的流程示意图。
如图2所示,本实施例中,所述晶圆针测控制方法的步骤包括:
S10:在检测到测试针板移动至预设缓冲点时,控制所述测试针板的实时移速下降至第一移速,所述预设缓冲点设置于所述测试针板的初始位置与晶圆扎针点之间;
S20:基于所述第一移速,控制所述测试针板从所述预设缓冲点向所述晶圆扎针点进行移动。
应当理解的是,本发明实施例的执行主体可以为上文所述的晶圆针测控制设备。在本实施例中,测试针板可以理解为用于连接待测试晶圆与测试装置的连接装置,其具有抗电磁干扰的排版布线结构,其中的每条线路的两端均可以设有导电性能较好的针状导体,使其与外部接触点接触时实现传输电信号,上述针状导体可以为金针。当测试针板的各个针状导体与待测试晶圆的各个接点各对准并接触至待测试晶圆的各个接点上时,待测试晶圆可以通过测试针板与外部的测试装置连成回路,以接收测试装置发送的各类测试信号进行功能测试或反馈各类具有测试信息的测试反馈信号至测试装置,以使用户根据接收到的测试信息判断该晶圆是否为合格品。
需要说明的是,在本实施例中,测试针板可以设置于具有直线滑台的滑块上,可以通过机电装置控制滑块在直线滑台上进行直线移动,因此测试针板也可以跟随滑块进行直线移动,其移动的距离以及速度可以根据机电装置的数字控制程序进行调节。在未开始对待测试晶圆进行测试时,测试针板可以随滑块保持在直线滑台的某个预设的固定位置,即可理解为测试针板的初始位置;在待测晶圆需要进行测试时,测试针板以及滑块受到机电装置的控制,按机电装置设定的速度向安装有待测试晶圆的晶圆扎针点进行直线移动,待移动至晶圆扎针点时,可以正好将测试针板的各个针尖接触至待测试晶圆表面的各个接点上,完成外部的测试装置与待测试晶圆的电连接回路,使得待测试晶圆可以进行功能测试;在每次完成待测试晶圆的功能测试后,机电装置会控制测试针板复位,回到初始位置,直至下一次待测试晶圆需要进行功能测试。
值得注意的是,为了保持功能测试的稳定性,常常需要保证测试针板与待测试晶圆之间具有较好的接触效果,常常会通过将测试针板进行弹性设计,使测试针板在移动至晶圆扎针点时,将测试针板的针尖以类似弹簧的方式压在待测试晶圆表面的各个接点上,因此在测试针板移动至晶圆扎针点时,各个针尖与待测试晶圆表面的各个接点之间应当存在适当压力。但晶圆与针尖实际均非常脆弱,若针尖与对应的接点之间压力过大,可能会使针尖变形以及使晶圆接点变形(测试常常出现接触不良),严重时还会压断针尖并且晶圆内部电路损坏无法使用,不利于晶圆的批量测试。因此,在传统的通过人工方式将测试针板移动至晶圆扎针点时,若速度过快,则对应施加在针尖与晶圆之间的压力会超出针尖或晶圆所能承受的压力,最终导致出现测试针板的损坏或大批量的晶圆损坏,极大地增加了成本。
需要说明的是,为避免上述人工方式导致的测试针板的移速控制不稳定的情形,在本实施例中,会在直线滑台上的初始位置与晶圆扎针点所在的直线之间设置一个预设缓冲点,使机电装置控制测试针板以一个较为缓慢的第一移速从预设缓冲点向晶圆扎针点进行移动,从而稳定地减少了测试针板移动至晶圆扎针点时因惯性而产生对待测试晶圆表面的冲击,避免测试针板的针尖以及待测试晶圆因二者接触的速度过大而产生的巨大冲击导致损坏,既延长了测试针板的使用寿命,也减少了对待测试晶圆损坏的风险。其中,在本实施例中,第一移速可以为1cm/s。
本发明实施例提出一种晶圆针测控制方法,所述晶圆针测控制方法的步骤包括:在检测到测试针板移动至预设缓冲点时,控制所述测试针板的实时移速下降至第一移速,所述预设缓冲点设置于所述测试针板的初始位置与晶圆扎针点之间;基于所述第一移速,控制所述测试针板从所述预设缓冲点向所述晶圆扎针点进行移动。通过在测试针板移动至晶圆扎针点的路径中设置预设缓冲点,使得测试针板在移动至预设缓冲点之前,自动降速至较为缓慢的第一移速,再以第一移速缓慢移动至晶圆扎针点对待测试晶圆进行扎针接触,防止测试针板移速过快地与待测试晶圆接点发生激烈碰撞,减少因待测试晶圆接点受激烈碰撞产生的批量性接触不良现象,也延长了测试针板的使用寿命。
基于上文所述的晶圆针测控制方法的第一实施例,提出晶圆针测控制方法的第二实施例,参考图3,图3为本发明晶圆针测控制方法第二实施例的流程示意图。
如图3所示,在本实施例中,所述步骤S10之前,还包括:
S02:检测所述测试针板的位置;
S031:在检测到所述测试针板未移动至所述预设缓冲点时,检测所述实时移速是否等于第二移速;
需要说明的是,在晶圆的实际生产过程中,晶圆的测试方式通常为批量测试,为提升生产效率,节约成本,对晶圆的测试速度具有一定的要求。因此,不可以要求测试针板全程均以较为缓慢的第一移速对每个待测试晶圆进行扎针接触或复位。在控制测试针板在初始位置与晶圆扎针点之间进行的过程中,可以将位于初始位置与晶圆扎针点之间的预设缓冲点作为移速变动的分界点,基于该分界点调整测试针板的实时移速,加快整体的测试速度,但需要保证测试针板的实时移速始终处于机电装置的控制下。
在具体实施中,测试针板开始向晶圆扎针点移动时,可以实时对测试针板的位置进行检测,在检测到测试针板未移动至预设缓冲点时,需要检测当前情况下的实时移速,确认测试针板是否按照预先规定的第二移速进行移动。第二移速远高于第一移速,在本实施例中,第二移速可以为30cm/s。
S032:在检测到所述实时移速不等于所述第二移速时,控制所述测试针板停止移动,并反馈速度异常信息。
易于理解的是,若检测到测试针板在初始位置与预设缓冲点之间的实时移速不等于通过数字程序设置好的第二移速时,则说明当前测试针板未完全受到机电装置的控制进行移动,存在安全风险。此时,可以通过机电装置强制使测试针板停止移动或强制复位至初始位置,并反馈速度异常信息,提示用户当前机电装置可能存在故障。
其中,速度异常信息可以采用文字提示的提示方式,也可以采用光信号或声信号等具有标志性的提示方式。
进一步地,在本实施例中,所述步骤S02之后,还包括:
S04:在检测到所述测试针板未移动至所述预设缓冲点时,控制所述测试针板以所述第二移速向所述预设缓冲点进行移动,并重新执行所述检测所述测试针板的位置的步骤。
易于理解的是,在测试针板从初始位置移动至预设缓冲点的过程中,还可以通过实时检测测试针板的位置判断机电装置控制测试针板的实时移速。若检测到所述测试针板未移动至所述预设缓冲点,则会持续驱动机电装置控制测试针板以第二移速向预设缓冲点进行移动,并持续检测测试针板的位置。
可以理解的是,在测试针板从初始位置移动至预设缓冲点的过程中,步骤S02与步骤S04构成一个独立的循环流程,直至在检测到所述测试针板移动至所述预设缓冲点或测试针板的实时移速出现异常时,该独立的循环流程被打破。
进一步地,在本实施例中,所述步骤S02之前,还包括:
S011:检测是否需要对晶圆进行扎针操作;
易于理解的是,在调试测试装置时,可以仅控制测试针板从初始位置移动至直线滑台的任意一个可移动点上,来检测处于各个位置的测试针板的实际移速,而并非一定需要移动至晶圆扎针点处。而本发明实施例的各个步骤应当理解为需要对待测试晶圆进行测试的情况下执行的步骤,因此需要先判断是否需要对晶圆进行扎针操作,再依次执行本发明实施例所提方法的各个步骤。
S012:在检测到所述晶圆需要进行所述扎针操作时,控制所述测试针板以所述第二移速从所述初始位置向所述晶圆扎针点进行移动。
易于理解的是,在检测到需要对待测试晶圆进行扎针操作时,控制测试针板从初始位置向放置有待测试晶圆的晶圆扎针点进行移动。由于测试针板开始移动的移动轨迹必然处于初始位置与预设缓冲点之间,因此初始移速应当设置为上文所述的第二移速。
基于上文所述的晶圆针测控制方法的全部实施例,提出晶圆针测控制方法的第三实施例,参考图4,图4为本发明晶圆针测控制方法第三实施例的流程示意图。
如图4所示,在本实施例中,所述步骤S20之后,还包括:
S211:检测所述测试针板的位置;
S212:在检测到所述测试针板移动至所述晶圆扎针点时,控制所述测试针板停止移动。
需要说明的是,在测试针板移动至预设缓冲点之后,仍然需要实时检测测试针板的位置,以驱动机电装置按预先设置的数字程序调节当前测试针板的实时移速。在检测到测试针板移动至放置有待测试晶圆的晶圆扎针点时,可以理解为已完成测试针板对待测试晶圆的扎针操作,此时需要立即将测试针板的实时移速从第一移速调节至零,即控制测试针板立即停止移动。
进一步地,在本实施例中,所述步骤S211之后,还包括:
S22:在检测到所述测试针板经过所述预设缓冲点且未移动至所述晶圆扎针点时,基于所述第一移速,控制所述测试针板向所述晶圆扎针点进行移动,并重新执行所述检测所述测试针板的位置的步骤。
易于理解的是,在控制测试针板从预设缓冲点向晶圆扎针点移动的过程中,还可以通过实时检测测试针板的位置判断机电装置控制测试针板的实时移速。若检测到所述测试针板经过所述预设缓冲点但未移动至晶圆扎针点时,则会持续驱动机电装置控制测试针板以第一移速向晶圆扎针点进行移动,并持续检测测试针板的位置。
可以理解的是,在测试针板从预设缓冲点移动至晶圆扎针点的过程中,步骤S211与步骤S22也构成一个独立的循环流程,直至在检测到所述测试针板移动至晶圆扎针点或测试针板的实时移速出现异常时,该独立的循环流程被打破。
进一步地,在本实施例中,所述步骤S211之后,还包括:
S231:在检测到所述测试针板经过所述预设缓冲点且未移动至所述晶圆扎针点时,检测所述实时速度是否等于所述第一移速;
易于理解的是,在具体实施中,测试针板从预设缓冲点开始向晶圆扎针点移动时,可以实时对测试针板的位置进行检测,在检测到测试针板未移动至晶圆扎针点时也需要检测当前情况下的实时移速,确认测试针板是否按照预先规定的第一移速进行移动。
S232:在检测到所述实时移速不等于所述第一移速时,控制所述测试针板停止移动,并反馈速度异常信息。
易于理解的是,若检测到测试针板在预设缓冲点与晶圆扎针点之间的实时移速不等于通过数字程序设置好的第一移速时,则说明当前测试针板未完全受到机电装置的控制进行移动,存在安全风险。此时,可以通过机电装置强制使测试针板停止移动或强制复位至初始位置,并反馈速度异常信息,提示用户当前机电装置可能存在故障。
其中,速度异常信息与上文所述的速度异常信息完全相同,同样可以采用文字提示的提示方式,或采用光信号或声信号等具有标志性的提示方式。也可也存在略微差异,例如速度异常信息所包含的内容可以包括“故障判定原因:当前路径下测试针板的实时移速不符合第一移速”,但该类提示需要通过文字提示的方式或不同颜色的光信号或不同频率的声信号加以区分。
此外,本发明实施例还提出一种晶圆针测控制装置,参考图5,图5为本发明晶圆针测控制装置第一实施例的结构框图。
如图5所示,在本实施例中,所述晶圆针测控制装置包括:
测控模块501,用于在检测到测试针板移动至预设缓冲点时,控制所述测试针板的实时移速下降至第一移速;
所述测控模块501,还用于基于所述第一移速,控制所述测试针板从所述预设缓冲点向所述晶圆扎针点进行移动。
需要说明的是,为避免人工方式导致的测试针板的移速控制不稳定的情形,在本实施例中,会在直线滑台上的初始位置与晶圆扎针点所在的直线之间设置一个预设缓冲点,使测控模块输出数字信号驱动机电装置按照内部预先设定的数字程序控制测试针板降速,实现在测试针板经过预设缓冲点时,其实时移速下降至一个较为缓慢的第一移速向晶圆扎针点进行移动,完成对待测试晶圆的扎针操作。从而稳定地减少了测试针板移动至晶圆扎针点时因惯性而产生对待测试晶圆表面的冲击,避免测试针板的针尖以及待测试晶圆因二者接触的速度过大而产生的巨大冲击导致损坏,既延长了测试针板的使用寿命,也减少了对待测试晶圆损坏的风险。
本发明实施例提出一种晶圆针测控制装置,所述晶圆针测控制装置包括:测控模块,用于在检测到测试针板移动至预设缓冲点时,控制所述测试针板的实时移速下降至第一移速;所述测控模块,还用于基于所述第一移速,控制所述测试针板从所述预设缓冲点向所述晶圆扎针点进行移动。通过在测试针板移动至晶圆扎针点的路径中设置预设缓冲点,使得测试针板在移动至预设缓冲点之前,自动降速至较为缓慢的第一移速,再以第一移速缓慢移动至晶圆扎针点对晶圆进行扎针,防止测试针板移速过快地与晶圆接点发生激烈碰撞,减少因晶圆接点受激烈碰撞导致的接触不良,也延长了测试针板的使用寿命。
本发明晶圆针测控制装置的其他实施例或具体实现方式可参照上述各方法实施例,此处不再赘述。
此外,本发明实施例还提出一种存储介质,所述存储介质上存储有晶圆针测控制程序,所述晶圆针测控制程序被处理器执行时实现如上文所述的晶圆针测控制方法的步骤。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如只读存储器/随机存取存储器、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种晶圆针测控制方法,其特征在于,所述晶圆针测控制方法的步骤包括:
在检测到测试针板移动至预设缓冲点时,控制所述测试针板的实时移速下降至第一移速,所述预设缓冲点设置于所述测试针板的初始位置与晶圆扎针点之间;
基于所述第一移速,控制所述测试针板从所述预设缓冲点向所述晶圆扎针点进行移动。
2.如权利要求1所述的晶圆针测控制方法,其特征在于,所述在检测到测试针板移动至预设缓冲点时,控制所述测试针板的实时移速下降至第一移速的步骤之前,还包括:
检测所述测试针板的位置;
在检测到所述测试针板未移动至所述预设缓冲点时,检测所述实时移速是否等于第二移速;
在检测到所述实时移速不等于所述第二移速时,控制所述测试针板停止移动,并反馈速度异常信息。
3.如权利要求2所述的晶圆针测控制方法,其特征在于,所述检测所述测试针板的位置的步骤之后,还包括:
在检测到所述测试针板未移动至所述预设缓冲点时,控制所述测试针板以所述第二移速向所述预设缓冲点进行移动,并重新执行所述检测所述测试针板的位置的步骤。
4.如权利要求2所述的晶圆针测控制方法,其特征在于,所述检测所述测试针板的位置的步骤之前,还包括:
检测是否需要对晶圆进行扎针操作;
在检测到所述晶圆需要进行所述扎针操作时,控制所述测试针板以所述第二移速从所述初始位置向所述晶圆扎针点进行移动。
5.如权利要求1所述的晶圆针测控制方法,其特征在于,所述基于所述第一移速,控制所述测试针板从所述预设缓冲点向所述晶圆扎针点进行移动的步骤之后,还包括:
检测所述测试针板的位置;
在检测到所述测试针板移动至所述晶圆扎针点时,控制所述测试针板停止移动。
6.如权利要求5所述的晶圆针测控制方法,其特征在于,所述检测所述测试针板的位置的步骤之后,还包括:
在检测到所述测试针板经过所述预设缓冲点且未移动至所述晶圆扎针点时,基于所述第一移速,控制所述测试针板向所述晶圆扎针点进行移动,并重新执行所述检测所述测试针板的位置的步骤。
7.如权利要求5所述的晶圆针测控制方法,其特征在于,所述检测所述测试针板的位置的步骤之后,还包括:
在检测到所述测试针板经过所述预设缓冲点且未移动至所述晶圆扎针点时,检测所述实时速度是否等于所述第一移速;
在检测到所述实时移速不等于所述第一移速时,控制所述测试针板停止移动,并反馈速度异常信息。
8.一种晶圆针测控制装置,其特征在于,所述晶圆针测控制装置包括:
测控模块,用于在检测到测试针板移动至预设缓冲点时,控制所述测试针板的实时移速下降至第一移速;
所述测控模块,还用于基于所述第一移速,控制所述测试针板从所述预设缓冲点向所述晶圆扎针点进行移动。
9.一种晶圆针测控制设备,其特征在于,所述晶圆针测控制设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的晶圆针测控制程序,所述晶圆针测控制程序配置为实现如权利要求1-7中任一项所述的晶圆针测控制方法的步骤。
10.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质上存储有晶圆针测控制程序,所述晶圆针测控制程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的晶圆针测控制方法的步骤。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01227450A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-11 | Tokyo Electron Ltd | ウエハプローバ |
JPH06163651A (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | Hitachi Ltd | 半導体ウェハ検査装置 |
JPH07209384A (ja) * | 1994-01-24 | 1995-08-11 | Okano Denki Kk | プローブ移動式基板検査装置 |
US20030184332A1 (en) * | 2000-07-24 | 2003-10-02 | Satoshi Tomimatsu | Probe driving method, and probe apparatus |
US20040113640A1 (en) * | 2002-12-16 | 2004-06-17 | Cooper Timothy E. | Apparatus and method for limiting over travel in a probe card assembly |
TW200628796A (en) * | 2005-02-02 | 2006-08-16 | Powerchip Semiconductor Corp | Method of setting contact speed of probe card and probe testing system |
TW201019408A (en) * | 2008-11-11 | 2010-05-16 | King Yuan Electronics Co Ltd | Wafer testing apparatus and testing method thereof |
JP2017123435A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブコンタクト方法 |
CN220120879U (zh) * | 2023-06-14 | 2023-12-01 | 珠海市中芯集成电路有限公司 | 晶圆测试装置 |
-
2024
- 2024-01-16 CN CN202410064743.9A patent/CN117894704A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01227450A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-11 | Tokyo Electron Ltd | ウエハプローバ |
JPH06163651A (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | Hitachi Ltd | 半導体ウェハ検査装置 |
JPH07209384A (ja) * | 1994-01-24 | 1995-08-11 | Okano Denki Kk | プローブ移動式基板検査装置 |
US20030184332A1 (en) * | 2000-07-24 | 2003-10-02 | Satoshi Tomimatsu | Probe driving method, and probe apparatus |
US20040113640A1 (en) * | 2002-12-16 | 2004-06-17 | Cooper Timothy E. | Apparatus and method for limiting over travel in a probe card assembly |
TW200628796A (en) * | 2005-02-02 | 2006-08-16 | Powerchip Semiconductor Corp | Method of setting contact speed of probe card and probe testing system |
TW201019408A (en) * | 2008-11-11 | 2010-05-16 | King Yuan Electronics Co Ltd | Wafer testing apparatus and testing method thereof |
JP2017123435A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブコンタクト方法 |
CN220120879U (zh) * | 2023-06-14 | 2023-12-01 | 珠海市中芯集成电路有限公司 | 晶圆测试装置 |
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