CN117293066B - 一种半导体硅片的清洗装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体硅片的清洗装置，包括清洗机本体，所述清洗机本体上设有上端开口的清洗池，所述清洗机本体侧边设有升降机构，所述升降机构上设有提升支架，所述提升支架下端设有对半导体硅片进行固定的转动式固定机构，转动式固定机构设于清洗池内，升降机构用于升降转动式固定机构。本发明属于硅片清洗技术领域，具体是提供了一种半导体硅片的清洗装置，针对圆形硅片的清洗，在稳固固定硅片的同时，通过带动自定心固定架整体转动进而带动硅片转动，提高清洗的全面性和均匀性，实现对硅片的彻底清洗。

Description

一种半导体硅片的清洗装置

技术领域

本发明属于硅片清洗技术领域，具体是指一种半导体硅片的清洗装置。

背景技术

半导体硅片在进行机械加工后需要进行清洗，将硅片表面的杂质进行去除，但现有的半导体硅片加工用的清洗装置在对半导体硅片进行清洗时，一般采用静态清洗，将半导体硅片稳定放置，然后进行浸泡清洗或超声波清洗，使得半导体硅片表面的杂质不能有效的去除，且容易存在清洗不均匀的缺陷；同时半导体硅片在进行浸泡过后，残留在半导体硅片表面的清洗液水滴粘附在半导体硅片的表面，不易流下，影响半导体硅片下一加工阶段的烘干操作，导致清洗时间的延长，降低了清洗的效率；此外，放置在固定架上方的硅片存在部分区域与固定架始终接触，容易出现清洁死角，所以如何在保持硅片的稳定同时，对硅片进行彻底清洗是非常棘手的问题。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种半导体硅片的清洗装置，针对圆形硅片的清洗，在稳固固定硅片的同时，通过带动自定心固定架整体转动进而带动硅片转动，提高清洗的全面性和均匀性，实现对硅片的彻底清洗。

本发明采取的技术方案如下：本发明提供的一种半导体硅片的清洗装置，包括清洗机本体，所述清洗机本体上设有上端开口的清洗池，所述清洗机本体侧边设有升降机构，所述升降机构上设有提升支架，所述提升支架下端设有对半导体硅片进行固定的转动式固定机构，转动式固定机构设于清洗池内，升降机构用于升降转动式固定机构；所述转动式固定机构包括固定支架、转动设于固定支架内部的自定心固定架以及驱动自定心固定架转动的驱动器，所述固定支架设于提升支架的下端，所述驱动器设于固定支架的侧壁，驱动器的输出端贯穿固定支架与自定心固定架相连，驱动器带动自定心固定架在清洗池内转动，转动的自定心固定架使得清洗液能够更均匀地覆盖整个半导体硅片表面，对于超声波清洗机来说，可以使超声波能够更均匀地覆盖整个半导体硅片表面，从而加速去除沉积在物体表面的污垢和杂质，提高清洗的均匀性和全面性，改善清洗效果，同时，通过自定心固定架带动硅片在清洗池内转动，可以防止在清洗过程中产生死角，确保清洗液或超声波能够达到物体的每个部分，提高清洗彻底度。

进一步地，所述自定心固定架包括两组对称设置的滑架以及连接在两组滑架之间的滑动卡接组件，两组滑架之间设有至少两组滑动卡接组件，所述滑架包括至少三组滑杆和一组螺杆，螺杆和多组滑杆的端部交叉重合于一点，且螺杆和多组滑杆绕交叉点圆周阵列分布；滑动卡接组件的两端分别与两组滑架的滑杆滑动连接，滑架的每个滑杆上分别连接一组滑动卡接组件，滑架远离滑动卡接组件一侧的中心轴部同轴固接设有驱动滑轴，所述驱动滑轴上设有同步驱动组件，所述驱动滑轴与驱动器的输出端相连，所述同步驱动组件分别与多组滑动卡接组件相连并驱动多组滑动卡接组件沿滑杆同步向心或离心移动，所述滑架的螺杆上设有可拆式卡接组件，可拆式卡接组件的两端分别与两侧滑架的螺杆螺纹连接，通过多组同步移动的滑动卡接组件可以保证多组滑动卡接组件围成的弧形的圆心始终不变，与滑架的中心轴线重合，从而当驱动器带动驱动滑轴转动时，驱动滑轴带动滑架以及被多组滑动卡接组件固定的硅片定心转动，通过多组滑动卡接组件和可拆式卡接组件配合，可以在半导体硅片转动过程中实现对半导体硅片的稳固固定，避免半导体硅片掉落。

优选地，所述滑架呈十字形设置，所述滑架包括三组滑杆和一组螺杆，两组滑架之间设有三组滑动卡接组件，三组滑动卡接组件绕滑架的中心圆周阵列分布，三组所述滑动卡接组件分别与三组滑杆滑动连接，三组滑动卡接组件配合可拆式卡接组件，从四个垂直方向分别对半导体硅片进行固定，有效避免半导体硅片掉落，既可对圆形半导体硅片进行固定，同时也可以对正方形的半导体硅片进行固定。

优选地，所述同步驱动组件包括驱动滑套以及绕驱动滑套圆周阵列分布的驱动铰杆，所述驱动滑套滑动套设于驱动滑轴上，驱动滑套与驱动滑轴相对转动设置，所述驱动铰杆的一端与驱动滑套铰接相连，驱动铰杆的另一端与滑动卡接组件铰接相连，通过推动驱动滑套沿驱动滑轴滑动，从而驱动滑套通过驱动铰杆带动多组滑动卡接组件沿滑杆同步向心或离心移动，调节多组滑动卡接组件之间的间距，便于对不同尺寸的半导体硅片进行固定。

为了实现滑动卡接组件两端的同步驱动组件的同步运动，所述固定支架上设有双向移动机构，所述双向移动机构包括双向螺杆和螺纹滑座，所述固定支架横截面呈匚字形设置，所述固定支架侧壁设有与滑动卡接组件平行设置的双向滑槽，所述双向螺杆转动设于双向滑槽内，双向螺杆沿中线对称设有螺向相反的螺纹段，所述螺纹滑座对称滑动设于双向滑槽内，螺纹滑座分别与双向螺杆两端螺纹啮合，螺纹滑座与驱动滑套之间固定安装有联动杆，所述双向螺杆的一端延伸贯穿固定支架设有旋转部，通过旋转部带动双向螺杆转动，双向螺杆带动两端的螺纹滑座同步相向移动靠近或相背移动分离，从而螺纹滑座通过联动杆带动两侧的同步驱动组件的驱动滑套同步移动靠近或远离与其相邻的滑架。

其中，所述滑动卡接组件包括滑动横梁以及设置在滑动横梁两端的联动滑套，所述联动滑套的侧壁设有转动槽孔，所述滑动横梁的两端固接设有转轴，转轴转动设于转动槽孔内，滑动横梁通过转轴与联动滑套转动连接，所述转轴与转动槽孔之间设有卷簧，卷簧的内端部与转轴相连，卷簧的外端部与转动槽孔侧壁相连，自定心固定架转动产生的离心力小于卷簧形变所需的力，从而在无外力的条件下，自定心固定架转动时，并不会带动滑动横梁转动，所述滑动横梁靠近滑架中心轴线的一侧侧壁沿长度方向等间距阵列分布设有多个U形夹框，所述滑动卡接组件通过联动滑套滑动套设于滑杆上，每个滑杆上套设有一个联动滑套，通过多组滑动卡接组件上向心设置的U形夹框实现对半导体硅片的固定。

更为具体地，所述可拆式卡接组件的结构与滑动卡接组件结构相同，所述可拆式卡接组件的联动滑套上同轴转动设有螺纹套筒，所述螺纹套筒与螺杆螺纹连接，通过螺纹套筒便于带动可拆式卡接组件快速从螺杆上进行拆装。

优选地，所述滑动卡接组件的联动滑套侧壁设有铰接座一，所述驱动滑套的侧壁圆周阵列分布设有铰接座二，驱动铰杆的两端分别与铰接座一、铰接座二铰接相连。

为了实现无死角清洗，所述转轴的一侧设有拨板，所述固定支架两端的端部分别设有与驱动滑轴同轴设置的圆盘，所述圆盘沿周向阵列分布设有多个定位孔，所述定位孔内安装有拨动组件，所述拨动组件包括倒L形支架以及安装在倒L形支架端部的伸缩件，所述伸缩件的端部设有挡板，所述倒L形支架的一个端部固接设有定位柱，定位柱卡设于定位孔内，所述定位柱与定位孔相适配且过盈配合，所述定位柱和定位孔为矩形设置，所述伸缩件包括平行设置的伸缩滑杆和伸缩螺杆，所述伸缩滑杆包括固定杆和滑动套筒，所述固定杆设于倒L形支架上，滑动套筒滑动套设于固定杆的下端，所述伸缩螺杆包括固定螺杆和滑动螺套，所述固定螺杆转动设于倒L形支架上，滑动螺套螺纹连接套设于固定螺杆外侧，挡板设于滑动套筒和滑动螺套的下方，通过旋拧固定螺杆从而带动伸缩螺杆上下伸缩，伸缩滑杆同步被带动伸缩，进而带动挡板移动调节挡板到驱动滑轴轴线的距离，当滑动卡接组件的转轴或者可拆式卡接组件的转轴转动到挡板处时，随着滑架继续转动，挡板推动拨板并带动与之相连的转轴转动，转轴带动滑动横梁以及滑动横梁侧壁的U形夹框转动远离半导体硅片，多组滑动卡接组件和可拆式卡接组件依次转动至挡板处，从而实现多组滑动卡接组件和可拆式卡接组件的U形夹框依次从半导体硅片上转离的技术效果，通过将拨动组件安装到不同定位孔内可以调节U形夹框转动的起点，通过伸缩螺杆调节挡板的高度，即可调节拨板带动U形夹框转动的角度。

优选地，所述提升支架呈倒L形设置，提升支架的竖向段设于清洗池内。

优选地，所述驱动器采用防水电机。

作为本方案的进一步改进，所述提升支架上转动设有与清洗池上端开口相适配的盖体，盖体密封清洗池上端开口，避免清洗时清洗液飞溅。

采用上述结构，本发明提供的半导体硅片的清洗装置取得的有益效果如下：

首先，通过多组圆周阵列分布的滑动卡接组件配合螺纹连接可拆设置的可拆式卡接组件，实现对半导体硅片的全方位固定，通过多组同步移动的滑动卡接组件可以保证多组滑动卡接组件围成的弧形的圆心始终不变，与滑架的中心轴线重合，且便于对多种尺寸的半导体硅片进行定心固定；

其次，通过驱动器带动自定心固定架在清洗池内转动，从而带动半导体硅片在清洗池内转动，转动的自定心固定架使得清洗液或超声波能够更均匀地覆盖整个硅片表面，从而加速去除沉积在物体表面的污垢和杂质，提高清洗的均匀性和全面性，改善清洗效果，同时，通过自定心固定架带动硅片在清洗池内转动，可以防止在清洗过程中产生死角，确保清洗液或超声波能够达到物体的每个部分，提高清洗彻底度；

最后，在滑动卡接组件和可拆式卡接组件的转轴上分别设置了拨板，并配合可调节的拨动组件，实现多组滑动卡接组件和可拆式卡接组件的U形夹框依次从半导体硅片上转离的技术效果，使得清洗无死角，保证清洗的全面性。

附图说明

图1为本发明提供的一种半导体硅片的清洗装置的正视图；

图2为本发明提供的一种半导体硅片的清洗装置的结构示意图；

图3为本发明提供的一种半导体硅片的清洗装置的盖体打开状态示意图；

图4为本发明提供的提升支架和转动式固定机构的组合结构示意图；

图5为本发明提供的转动式固定机构未安装拨动组件时的结构示意图；

图6为本发明提供的转动式固定机构的剖视图；

图7为本发明提供的同步驱动组件和滑架的组合结构示意图；

图8为本发明提供的可拆式卡接组件的结构示意图；

图9为本发明提供的滑动卡接组件的结构示意图；

图10为本发明提供的壳体的内部结构示意图；

图11为本发明提供的拨动组件的结构示意图。

其中，1、清洗机本体，2、清洗池，3、升降机构，4、提升支架，5、转动式固定机构，6、固定支架，7、自定心固定架，8、驱动器，9、滑架，10、滑动卡接组件，11、滑杆，12、螺杆，13、驱动滑轴，14、同步驱动组件，15、可拆式卡接组件，16、驱动滑套，17、驱动铰杆，18、双向移动机构，19、双向滑槽，20、双向螺杆，21、螺纹滑座，22、联动杆，23、旋转部，24、滑动横梁，25、联动滑套，26、转动槽孔，27、转轴，28、卷簧，242、滑动横梁二，252、联动滑套二，262、转动槽孔二，272、转轴二，282、卷簧二，29、螺纹套筒，30、铰接座一，31、铰接座二，32、拨板，33、圆盘，34、U形夹框，342、U形夹框二，35、定位孔，36、拨动组件，37、倒L形支架，38、伸缩件，39、挡板，40、定位柱，41、伸缩滑杆，42、伸缩螺杆，43、盖体，44、固定杆，45、滑动套筒，46、固定螺杆，47、滑动螺套，48、壳体，49、升降丝杠，50、导向滑轴，51、升降电机，52、升降滑座，53、升降滑孔，54、排水管，55、排水阀。

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例一：如图1-图5所示，本发明提供的一种半导体硅片的清洗装置，包括清洗机本体1，所述清洗机本体1可采用现有技术中半导体硅片清洗常用的浸泡清洗设备或超声波清洗设备的任意一种，上述均为现有技术，此处不再赘述，所述清洗机本体1上设有上端开口的清洗池2，所述清洗机本体1侧边设有升降机构3，所述升降机构3上设有提升支架4，所述提升支架4下端设有对半导体硅片进行固定的转动式固定机构5，转动式固定机构5设于清洗池2内，升降机构3用于升降转动式固定机构5；所述转动式固定机构5包括固定支架6、转动设于固定支架6内部的自定心固定架7以及驱动自定心固定架7转动的驱动器8，所述固定支架6设于提升支架4的下端，所述驱动器8设于固定支架6的侧壁，驱动器8的输出端贯穿固定支架6与自定心固定架7相连，所述驱动器8采用防水电机，驱动器8带动自定心固定架7在清洗池2内转动，转动的自定心固定架7使得清洗液或超声波能够更均匀地覆盖整个硅片表面，从而加速去除沉积在物体表面的污垢和杂质，提高清洗的均匀性和全面性，改善清洗效果，同时，通过自定心固定架7带动硅片在清洗池2内转动，可以防止在清洗过程中产生死角，确保清洗液或超声波能够达到物体的每个部分，提高清洗彻底度，所述清洗池2底端贯穿连通有排水管54，所述排水管54上设有排水阀55，所述提升支架4上转动设有与清洗池2上端开口相适配的盖体43，盖体43密封清洗池2上端开口，避免清洗时清洗液飞溅；所述提升支架4呈倒L形设置，提升支架4的竖向段设于清洗池2内。

如图1-图3和图10所示，所述升降机构3包括壳体48、升降丝杠49、导向滑轴50、升降电机51和升降滑座52，所述壳体48设于清洗机本体1侧壁，壳体48靠近清洗池2一侧对称设有升降滑孔53，所述升降丝杠49和导向滑轴50转动设于壳体48内，升降电机51的输出端与升降丝杠49相连，升降滑座52滑动设于升降丝杠49和导向滑轴50上，升降滑座52与升降丝杠49螺纹连接，提升支架4的上端滑动贯穿升降滑孔53与升降滑座52相连，升降电机51带动升降丝杠49转动，从而带动升降滑座52沿导向滑轴50滑动，升降滑座52带动提升支架4上下升降。

如图4-图8所示，所述自定心固定架7包括两组对称设置的滑架9以及连接在两组滑架9之间的滑动卡接组件10，两组滑架9之间设有至少两组滑动卡接组件10，所述滑架9包括至少两组滑杆11和一组螺杆12，螺杆12和多组滑杆11的端部交叉重合于一点，且螺杆12和多组滑杆11绕交叉点圆周阵列分布；滑动卡接组件10的两端分别与两组滑架9的滑杆11滑动连接，滑架9的每个滑杆11上分别连接一组滑动卡接组件10，滑架9远离滑动卡接组件10一侧的中心轴部同轴固接设有驱动滑轴13，所述驱动滑轴13上设有同步驱动组件14，所述驱动滑轴13与驱动器8的输出端相连，所述同步驱动组件14分别与多组滑动卡接组件10相连并驱动多组滑动卡接组件10沿滑杆11同步向心或离心移动，所述滑架9的螺杆12上设有可拆式卡接组件15，可拆式卡接组件15的两端分别与两侧滑架9的螺杆12螺纹连接，通过多组同步移动的滑动卡接组件10可以保证多组滑动卡接组件10围成的弧形的圆心始终不变，与滑架9的中心轴线重合，从而当驱动器8带动驱动滑轴13转动时，驱动滑轴13带动滑架9以及被多组滑动卡接组件10固定的硅片定心转动，通过多组滑动卡接组件10和可拆式卡接组件15配合，可以在半导体硅片转动过程中实现对半导体硅片的稳固固定，避免半导体硅片掉落。

参阅图6和图7，所述同步驱动组件14包括驱动滑套16以及绕驱动滑套16圆周阵列分布的驱动铰杆17，所述驱动滑套16滑动套设于驱动滑轴13上，驱动滑套16与驱动滑轴13相对转动设置，所述驱动铰杆17的一端与驱动滑套16铰接相连，驱动铰杆17的另一端与滑动卡接组件10铰接相连，通过推动驱动滑套16沿驱动滑轴13滑动，从而驱动滑套16通过驱动铰杆17带动多组滑动卡接组件10沿滑杆11同步向心或离心移动，调节多组滑动卡接组件10之间的间距，便于对不同尺寸的半导体硅片进行固定。

如图4和图5所示，实现滑动卡接组件10两端的同步驱动组件14的同步运动，所述固定支架6上设有双向移动机构18，所述双向移动机构18包括双向螺杆20和螺纹滑座21，所述固定支架6横截面呈匚字形设置，所述固定支架6侧壁设有与滑动卡接组件10平行设置的双向滑槽19，所述双向螺杆20转动设于双向滑槽19内，双向螺杆20沿中线对称设有螺向相反的螺纹段，所述螺纹滑座21对称滑动设于双向滑槽19内，螺纹滑座21分别与双向螺杆20两端螺纹啮合，螺纹滑座21与驱动滑套16之间固定安装有联动杆22，所述双向螺杆20的一端延伸贯穿固定支架6设有旋转部23，通过旋转部23带动双向螺杆20转动，双向螺杆20带动两端的螺纹滑座21同步相向移动靠近或相背移动分离，从而螺纹滑座21通过联动杆22带动滑动卡接组件10两侧的驱动滑套16同步移动靠近或远离与其相邻的滑架9。

参阅图9，所述滑动卡接组件10包括滑动横梁24以及设置在滑动横梁24两端的联动滑套25，所述联动滑套25的侧壁设有转动槽孔26，所述滑动横梁24的两端固接设有转轴27，转轴27转动设于转动槽孔26内，滑动横梁24通过转轴27与联动滑套25转动连接，所述转轴27与转动槽孔26之间设有卷簧28，卷簧28的内端部与转轴27相连，卷簧28的外端部与转动槽孔26侧壁相连，自定心固定架7转动产生的离心力小于卷簧28形变所需的力，从而在无外力的条件下，自定心固定架7转动时，并不会带动滑动横梁24转动，所述滑动横梁24靠近滑架9中心轴线的一侧侧壁沿长度方向等间距阵列分布设有多个U形夹框34，所述滑动卡接组件10通过联动滑套25滑动套设于滑杆11上，每个滑杆11上套设有一个联动滑套25，通过多组滑动卡接组件10上向心设置的U形夹框34实现对半导体硅片的固定。

参阅图10，所述可拆式卡接组件15的结构与滑动卡接组件10结构相同，可拆式卡接组件15包括滑动横梁二242以及设置在滑动横梁二242两端的联动滑套二252，所述联动滑套二252的侧壁设有转动槽孔二262，所述滑动横梁二242的两端固接设有转轴二272，转轴二272转动设于转动槽孔二262内，滑动横梁二242通过转轴二272与联动滑套二252转动连接，所述转轴二272与转动槽孔二262之间设有卷簧二282，卷簧二282的内端部与转轴二272相连，卷簧二282的外端部与转动槽孔二262侧壁相连，自定心固定架7转动产生的离心力小于卷簧二282形变所需的力，从而在无外力的条件下，自定心固定架7转动时，并不会带动滑动横梁二242转动，所述滑动横梁二242靠近滑架9中心轴线的一侧侧壁沿长度方向等间距阵列分布设有多个U形夹框二342，所述联动滑套二252上同轴转动设有螺纹套筒29，所述螺纹套筒29与螺杆12螺纹连接，通过螺纹套筒29便于带动可拆式卡接组件15快速从螺杆12上进行拆装。

如图8所示，所述滑动卡接组件10的联动滑套25侧壁设有铰接座一30，所述驱动滑套16的侧壁圆周阵列分布设有铰接座二31，驱动铰杆17的两端分别与铰接座一30、铰接座二31铰接相连。

具体使用时，初始状态时螺杆12处于滑架9上方，旋拧螺纹套筒29带动可拆式卡接组件15从螺杆12上拆下，使得自定心固定架7的上端打开，然后取一个待清洗的半导体硅片竖向放入U形夹框34内，并转动旋转部23，旋转部23带动双向螺杆20转动，双向螺杆20带动两端的螺纹滑座21同步相向移动远离，螺纹滑座21通过联动杆22带动滑动卡接组件10两侧的驱动滑套16同步移动，滑动卡接组件10两侧的驱动滑套16分别沿驱动滑轴13滑动远离与其相邻的滑架9，驱动滑套16通过多组驱动铰杆17拉动联动滑套25沿滑杆11滑动靠近滑架9的中心轴线，双向移动机构18保证滑动卡接组件10两端的同步驱动组件14的同步运动，从而多组滑动卡接组件10沿滑杆11同步向心移动，使得多组滑动卡接组件10之间的间距变小，当U形夹框34靠近滑动横梁24的一侧侧壁与半导体硅片贴合时，停止转动旋转部23，此时滑动卡接组件10的U形夹框34将半导体硅片固定，然后将待清洗的半导体硅片按序竖向插入调整好的U形夹框34内，然后将可拆式卡接组件15的U形夹框二342向下放置，并将可拆式卡接组件15重新安装在螺杆12上，通过旋拧螺纹套筒29带动可拆式卡接组件15靠近半导体硅片，当U形夹框二342靠近滑动横梁二242的一侧与半导体硅片紧密贴合时，停止旋拧螺纹套筒29，此时半导体硅片被稳固固定在多组滑动卡接组件10以及可拆式卡接组件15内，通过多组滑动卡接组件10和可拆式卡接组件15配合实现对半导体硅片的全包围式固定，然后控制升降机构3带动提升支架4和转动式固定机构5下移伸入清洗池2，并将盖体43盖在清洗池2上端，然后启动驱动器8，驱动器8带动自定心固定架7在清洗池2内转动，自定心固定架7带动半导体硅片在清洗池2内转动，使得清洗液能够更均匀地覆盖整个硅片表面，对于超声波清洗机来说，可以使超声波能够更均匀地覆盖整个硅片表面，从而加速去除沉积在物体表面的污垢和杂质，提高清洗的均匀性和全面性，改善清洗效果，同时，通过自定心固定架7带动硅片在清洗池2内转动，可以防止在清洗过程中产生死角，确保清洗液或超声波能够达到物体的每个部分，提高清洗彻底度，清洗完毕后，打开排水阀55将清洗池2内的清洗液通过排水管54排出，随着驱动器8带动自定心固定架7在清洗池2内转动，半导体硅片在清洗池2内转动，半导体硅片表面残留的水滴在离心力作用下甩出，加速半导体硅片表面干燥，转动一段时间后，打开盖体43，当螺杆12转动至滑架9上端时，控制驱动器8停止转动，然后通过升降机构3将提升支架4和转动式固定机构5提升出清洗池2，然后旋拧螺纹套筒29，将可拆式卡接组件15从半导体硅片上拆下，然后将清洗完毕的半导体硅片取出即可。

实施例二；本实施例与实施例一的不同之处在于，参阅图3、图5、图8、图9和图11所示，所述转轴27的一侧和转轴二272的一侧分别设有拨板32，所述固定支架6两端的端部分别设有与驱动滑轴13同轴设置的圆盘33，所述圆盘33沿周向阵列分布设有多个定位孔35，所述定位孔35内安装有拨动组件36，所述拨动组件36包括倒L形支架37以及安装在倒L形支架37端部的伸缩件38，所述伸缩件38的端部设有挡板39，所述倒L形支架37的另一个端部固接设有定位柱40，所述定位柱40卡设于定位孔35内，所述定位柱40与定位孔35相适配且过盈配合，所述定位柱40和定位孔35为矩形设置，所述伸缩件38包括平行设置的伸缩滑杆41和伸缩螺杆42，所述伸缩滑杆41包括固定杆44和滑动套筒45，所述固定杆44设于倒L形支架37上，滑动套筒45滑动套设于固定杆44的下端，所述伸缩螺杆42包括固定螺杆46和滑动螺套47，所述固定螺杆46转动设于倒L形支架37上，滑动螺套47螺纹连接套设于固定螺杆46外侧，挡板39设于滑动套筒45和滑动螺套47的下方，通过旋拧固定螺杆46从而带动伸缩螺杆42上下伸缩，伸缩螺杆42带动伸缩滑杆41同步伸缩，进而带动挡板39移动调节挡板39到驱动滑轴13轴线的距离。

具体使用时，在将半导体硅片固定在多组滑动卡接组件10和可拆式卡接组件15之间后，根据半导体硅片的尺寸将拨动组件36插入相应的定位孔35内，以调节U形夹框34和U形夹框二342转动的起点，通过旋拧固定螺杆46带动滑动螺套47沿固定螺杆46移动，从而带动伸缩滑杆41和伸缩螺杆42伸缩，进而调节挡板39到驱动滑轴13轴线的距离，挡板39需要调节至与拨板32的转动轨迹产生干涉并不与转轴27的转动轨迹、转轴二272的转动轨迹产生干涉，在该范围内调节挡板39到驱动滑轴13轴线的距离，即可调节拨板32带动U形夹框34（或U形夹框二342）转动角度，从而在清洗过程中，随着驱动器8带动自定心固定架7在清洗池2内转动，当转轴27的拨板32（或转轴二272的拨板32）转动至挡板39处时，随着滑架9继续转动，挡板39推动拨板32并带动与之相连的转轴27（或转轴二272）转动，转轴27带动滑动横梁24以及滑动横梁24侧壁的U形夹框34转动（转轴二272带动滑动横梁二242以及滑动横梁二242侧壁的U形夹框二342转动），多组滑动卡接组件10和可拆式卡接组件15依次转动至挡板39处，从而实现多组滑动卡接组件10的U形夹框34和可拆式卡接组件15的U形夹框二342依次从半导体硅片上转离的技术效果，保证清洗无死角。

实施例三：本实施例与实施例一、实施例二的不同在于，参阅图4-图8，所述滑架9呈十字形设置，所述滑架9包括三组滑杆11和一组螺杆12，两组滑架9之间设有三组滑动卡接组件10，三组滑动卡接组件10绕滑架9的中心圆周阵列分布，三组所述滑动卡接组件10分别与三组滑杆11滑动连接，三组滑动卡接组件10配合可拆式卡接组件15，从四个垂直方向分别对半导体硅片进行固定，有效避免半导体硅片掉落，既可对圆形半导体硅片进行固定，同时也可以对正方形的半导体硅片进行固定。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种半导体硅片的清洗装置，其特征在于：包括清洗机本体，所述清洗机本体上设有上端开口的清洗池，所述清洗机本体侧边设有升降机构，所述升降机构上设有提升支架，所述提升支架下端设有对半导体硅片进行固定的转动式固定机构，转动式固定机构设于清洗池内，升降机构用于升降转动式固定机构；所述转动式固定机构包括固定支架、转动设于固定支架内部的自定心固定架以及驱动自定心固定架转动的驱动器，所述固定支架设于提升支架的下端，所述驱动器设于固定支架的侧壁，驱动器的输出端贯穿固定支架与自定心固定架相连；

所述自定心固定架包括两组对称设置的滑架以及连接在两组滑架之间的滑动卡接组件，两组滑架之间设有至少两组滑动卡接组件，所述滑架包括至少三组滑杆和一组螺杆，螺杆和多组滑杆的端部交叉重合于一点，且螺杆和多组滑杆绕交叉点圆周阵列分布；滑动卡接组件的两端分别与两组滑架的滑杆滑动连接，滑架的每个滑杆上分别连接一组滑动卡接组件，滑架远离滑动卡接组件一侧的中心轴部同轴固接设有驱动滑轴，所述驱动滑轴上设有同步驱动组件，所述驱动滑轴与驱动器的输出端相连，所述同步驱动组件分别与多组滑动卡接组件相连并驱动多组滑动卡接组件沿滑杆同步向心或离心移动，所述滑架的螺杆上设有可拆式卡接组件，可拆式卡接组件的两端分别与两侧滑架的螺杆螺纹连接；

所述同步驱动组件包括驱动滑套以及绕驱动滑套圆周阵列分布的驱动铰杆，所述驱动滑套滑动套设于驱动滑轴上，驱动滑套与驱动滑轴相对转动设置，所述驱动铰杆的一端与驱动滑套铰接相连，驱动铰杆的另一端与滑动卡接组件铰接相连；

所述滑动卡接组件包括滑动横梁以及设置在滑动横梁两端的联动滑套，所述联动滑套的侧壁设有转动槽孔，所述滑动横梁的两端固接设有转轴，转轴转动设于转动槽孔内，滑动横梁通过转轴与联动滑套转动连接，所述转轴与转动槽孔之间设有卷簧，卷簧的内端部与转轴相连，卷簧的外端部与转动槽孔侧壁相连，所述滑动横梁靠近滑架中心轴线的一侧侧壁沿长度方向等间距阵列分布设有多个U形夹框，所述滑动卡接组件通过联动滑套滑动套设于滑杆上，每个滑杆上套设有一个联动滑套；

所述可拆式卡接组件的结构与滑动卡接组件结构相同，所述可拆式卡接组件的联动滑套上同轴转动设有螺纹套筒，所述螺纹套筒与螺杆螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置，其特征在于：所述固定支架两端的端部分别设有与驱动滑轴同轴设置的圆盘，所述圆盘沿周向阵列分布设有多个定位孔，所述定位孔内安装有拨动组件，所述拨动组件包括倒L形支架以及安装在倒L形支架端部的伸缩件，所述伸缩件的端部设有挡板，所述倒L形支架的另一个端部固接设有定位柱，所述定位柱卡设于定位孔内。

3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置，其特征在于：所述固定支架上设有双向移动机构，所述双向移动机构包括双向螺杆和螺纹滑座，所述固定支架横截面呈匚字形设置，所述固定支架侧壁设有与滑动卡接组件平行设置的双向滑槽，所述双向螺杆转动设于双向滑槽内，双向螺杆沿中线对称设有螺向相反的螺纹段，所述螺纹滑座对称滑动设于双向滑槽内，螺纹滑座分别与双向螺杆两端螺纹啮合，螺纹滑座与驱动滑套之间固定安装有联动杆，所述双向螺杆的一端延伸贯穿固定支架设有旋转部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置，其特征在于：所述提升支架上转动设有与清洗池上端开口相适配的盖体，盖体密封清洗池上端开口。

5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置，其特征在于：所述提升支架呈倒L形设置，提升支架的竖向段设于清洗池内。

6.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置，其特征在于：所述驱动器采用防水电机。