CN117276978A - 一种连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种连接器，包括基座，基座前后两侧分别设置有前壳体与后壳体，前壳体与后壳体组合包覆在基座的外侧；基座的前端具有上接口与下接口，基座内设有依次排列的若干接插组件，接插组件包括绝缘体，绝缘体的两侧分别设有对称的侧边电路板，绝缘体的上面设有第一电路板；第一电路板远离基座上接口的一端设有接地端子，接地端子夹持地设置在第一电路板远离基座上接口的一端；接地端子包括横基部，横基部两侧设有折弯向上的折弯延伸部，折弯延伸部设置在两侧的侧边电路板之间，折弯延伸部抵紧设置在侧边电路板内侧上。本发明通过夹持式弹片实现接地功能，可多点式接地，接地性能稳定，对高速产品的EMI屏蔽效果大有提升。

Description

一种连接器

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，特别是涉及一种连接器，具有稳定的接地性能。

背景技术

连接器主要装配在计算机周边、服务器、路由器、交换设备等产品上，用于传输数据和外设连接等，广泛应用于网络、通信、自动化控制等领域。随着电子产品功能越来越丰富，市场多元化发展，对产品的结构的要求增加，连接器的屏蔽、防护要求越来越普及，需在连接器上增加屏蔽、保护结构来达到防护目的。

RJ45网路连接器产品功能越来越丰富，因RJ45高速连接器应用于服务器、基站等高端设备，这样对于RJ45的信号屏蔽效果要求越来越高，而传统的RJ45单点式的接地方式使产品的屏蔽效果达不到客户需求结果，且传统的接地方式组装过于复杂，需要投入大量的费用来购买设备来实现其焊接效，所以目前亟需设计一种新的RJ45连接器多点式接地结构设计，来满足产品功能及产品品质提升。

传统结构接地方式为，模组(接插组件)的PCB上焊接一支金属接地PIN，然后金属接地PIN另外一端与穿孔铁壳组装，再进行激光熔接一体，达到接地效果。

传统结构接地其缺点在于：

1、组装复杂，投入人力大；

2、铁壳孔组装接地不好对位，生产效率低下；

3、要投入大型设备费用(激光焊接机器)。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明目的是在于提供一种具有稳定接地性能且方便组装拆卸的连接器。

为达上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种连接器，包括基座，基座前后两侧分别设置有前壳体与后壳体，前壳体与后壳体组合包覆在基座的外侧；基座的前端具有上接口与下接口，上接口与下接口上下对应地设置，上接口与下接口均为左右间隔排布的多个；基座内设有依次排列的若干接插组件，相邻接插组件之间设有中隔片；

接插组件包括绝缘体，绝缘体的两侧分别设有对称的侧边电路板，绝缘体的上面设有第一电路板(主电路板)；第一电路板远离基座上接口的一端设有接地端子，接地端子夹持地设置在第一电路板远离基座上接口的一端(尾端)；

接地端子(夹持式弹片)包括横基部，横基部两侧设有折弯向上的折弯延伸部，折弯延伸部设置在两侧的侧边电路板之间，折弯延伸部抵紧设置在侧边电路板内侧上。

进一步，在一些实施例中，所述折弯延伸部朝向第一电路板的一侧设有向外斜折的弹性触头，弹性触头弹性地设置在折弯延伸部侧边上；弹性触头上设有向外凸起的凸触点，侧边电路板的内侧设有与弹性触头匹配对应的第一接地盘，弹性触头的凸触点抵紧设置在侧边电路板的第一接地盘上；

接地端子两侧的弹性触头(凸触点)分别与第一电路板两侧的侧边电路板(第一接地盘)抵紧设置。

进一步，在一些实施例中，所述横基部远离第一电路板的一端(向后的一端)设有向前延伸的夹持部；夹持部远离横基部的一端设有一组反向翻折(向内折翻)的反向卡扣部，一组反向卡扣部夹持在第一电路板靠近接地端子的端部上；

一组(两个)反向卡扣部之间设置有折弯弹片，折弯弹片从夹持部远离横基部的一端折弯(向下)延伸，折弯弹片上设有向外凸起的凸触点，折弯弹片的凸触点抵紧设置在后壳体内壁上；

横基部上远离折弯弹片的一端开设有限位槽，第一电路板上设有与限位槽匹配对应的定位柱，限位槽插卡在定位柱上。

进一步，在一些实施例中，所述绝缘体的下面设有第二电路板(辅电路板)，第一电路板与第二电路板分别设置在两侧的侧边电路板之间，第一电路板、第二电路板与两侧的侧边电路板电性连通；进一步，第一电路板与第二电路板通过两侧的侧边电路板电性连通(电性连接)，绝缘体中设有若干电气元件。

进一步，在一些实施例中，所述前壳体的底端设有向内翻折的折弯底边，折弯底边远离基座开口的一端设有向内凸出的焊接部，第二电路板的外底面设有与焊接部匹配对应的第二接地盘，焊接部(U型)焊接设置在第二电路板的第二接地盘上。

进一步，在一些实施例中，所述折弯底边远离基座开口的一端设有向内延伸的凸连部，凸连部架设在基座上，凸连部远离折弯底边的一端设有向内凸出的焊接部，焊接部焊接设置在第二电路板的第二接地盘上。

进一步，在一些实施例中，所述第一电路板朝向基座接口的一端设有上RJ端子与下RJ端子，上RJ端子设置在基座的上接口中，下RJ端子设置在基座的下接口中；

侧边电路板上设有若干电气元件，中隔片设置在相邻接插组件外侧的侧边电路板之间。

进一步，在一些实施例中，所述夹持部的宽度小于横基部的宽度，夹持部与横基部相邻的交界处形成抵挡口(L型)，夹持部与横基部相邻的交界处设有抵挡口；

第一电路板靠近接地端子的一端设有与抵挡口(L型)匹配对应的L卡口，L卡口与抵挡口同型形成共同的抵卡位。

进一步，在一些实施例中，所述接插组件远离基座接口的一端(接插组件后端)设有导光体，导光体从接插组件的后端外绕接插组件朝向基座接口端延伸，导光体设置在L卡口与抵挡口共同的抵卡位上，导光体抵触接地端子的抵挡口。

本发明通过设计一款夹持式弹片实现接地功能，其优点如下：

1、可多点式接地，接地性能稳定，对高速产品的EMI屏蔽效果大有提升；

2、相对与传统的接地模式，组装方便，组装效率大有提升；

3、组装方便，减少激光焊接机器的使用，节约装配成本投入；

4、此结构铁壳底部也与第二电路板连通，对产品屏蔽效果提升明显。

附图说明

图1为本发明实施例的装配示意图；

图2为本发明实施例的分解示意图；

图3为本发明实施例的剖面结构图；

图4为本发明实施例接插组件部分的立体示意图；

图5为本发明实施例接插组件部分的结构示意图；

图6为本发明实施例接地端子部分的结构示意图；

图7为本发明实施例接地端子部分的立体示意图；

图8为图2中C部分的结构示意图；

图9为图3中A部分的结构示意图；

图10为图5中B部分的结构示意图。

图中标记说明：

接插组件11，第一电路板12，第一接地盘13，定位柱14，侧边电路板15，电气元件16，上RJ端子17，下RJ端子18，L卡口19，绝缘体22，第二电路板23，后壳体25，前壳体26，折弯底边27，凸连部28，焊接部29，接地端子31，横基部32，夹持部33，反向卡扣部34，折弯弹片35，限位槽36，折弯延伸部37，弹性触头38，抵挡口39，导光体41，中隔片42，基座43，上接口44，下接口45，第二接地盘46。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，通过以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参见附图1所示，附图1中展示了本申请的总体架构，本申请包括基座43，基座43前后两侧分别设置有前壳体26与后壳体25，前壳体26与后壳体25组合包覆在基座43的外侧；基座43的前端具有上接口44与下接口45，上接口44与下接口45上下对应地设置，上接口44与下接口45均为左右间隔排布的多个；基座43内设有依次排列的若干接插组件11，相邻接插组件11之间设有中隔片42。

参见附图5所示，附图5中展示了本申请接插组件11的相关结构，接插组件11包括绝缘体22，绝缘体22的两侧分别设有对称的侧边电路板15，侧边电路板15上设有若干电气元件16，中隔片42设置在相邻接插组件11外侧的侧边电路板15之间。

进一步，在其中一个实施例中，绝缘体22的上面设有第一电路板12(主电路板)，绝缘体22的下面设有第二电路板23(辅电路板)，第一电路板12与第二电路板23分别设置在两侧的侧边电路板15之间，第一电路板12、第二电路板23与两侧的侧边电路板15电性连通；进一步，第一电路板12与第二电路板23通过两侧的侧边电路板15电性连通(电性连接)，绝缘体22中设有若干电气元件16。

第一电路板12朝向基座43接口的一端设有上RJ端子17与下RJ端子18，上RJ端子17设置在基座43的上接口44中，下RJ端子18设置在基座43的下接口45中。

进一步，在其中一个实施例中，参见附图4所示，附图4中展示了本申请接地端子31的关联结构，第一电路板12远离上RJ端子17的一端(尾端)设有接地端子31，接地端子31夹持地设置在第一电路板12的远离上RJ端子17的一端(尾端)。参见附图6、附图7所示，附图6、附图7中展示了本申请接地端子31多角度的立体结构，接地端子31(夹持式弹片)包括横基部32，横基部32两侧设有折弯向上的折弯延伸部37，折弯延伸部37设置在两侧的侧边电路板15之间；折弯延伸部37抵紧设置在侧边电路板15(内侧)上。

进一步，折弯延伸部37朝向第一电路板12的一侧设有向外斜折的弹性触头38，弹性触头38弹性地设置在折弯延伸部37侧边上；弹性触头38上设有向外凸起的凸触点，侧边电路板15的内侧设有与弹性触头38匹配对应的第一接地盘13，弹性触头38的凸触点抵紧设置在侧边电路板15的第一接地盘13上。进一步，接地端子31两侧的弹性触头38(凸触点)分别与第一电路板12两侧的侧边电路板15(第一接地盘13)抵紧设置。

进一步，在其中一个实施例中，参见附图10所示，附图10中展示了本申请接地端子31与第一电路板12的关联结构，横基部32远离第一电路板12的一端(向后的一端)设有向前延伸的夹持部33，夹持部33的宽度小于横基部32的宽度，夹持部33与横基部32相邻的交界处形成抵挡口39(L型)，即夹持部33与横基部32相邻的交界处设有抵挡口39；第一电路板12靠近接地端子31的一端设有与抵挡口39(L型)匹配对应的L卡口19，L卡口19与抵挡口39同型形成共同的抵卡位。

参见附图4所示，附图4中展示了本申请L卡口19与抵挡口39共同的抵卡位结构，接插组件11远离基座43接口的一端(接插组件11后端)设有导光体41，导光体41从接插组件11的后端外绕接插组件11朝向基座43接口端延伸，导光体41设置在L卡口19与抵挡口39共同的抵卡位上，导光体41抵触接地端子31的抵挡口39，使接地端子31的反向卡扣部34夹持在第一电路板12上不会松动。

参见附图3所示，附图3中展示了本申请接地端子31的接地结构，夹持部33远离横基部32的一端设有一组反向翻折(向内折翻)的反向卡扣部34，一组反向卡扣部34夹持在第一电路板12靠近接地端子31的端部上；更加详细的接地端子31接地结构参见附图9所示，附图9中展示了本申请接地端子31的接地结构放大示意，一组(两个)反向卡扣部34之间设置有折弯弹片35，折弯弹片35从夹持部33远离横基部32的一端折弯(向下)延伸，折弯弹片35上设有向外凸起的凸触点，折弯弹片35的凸触点抵紧设置在后壳体25内壁上。弹性触头38与第一接地盘13的抵接、折弯弹片35与后壳体25的抵接，组成第一电路板12的接地结构。

进一步，在其中一个实施例中，横基部32上远离折弯弹片35的一端开设有限位槽36，第一电路板12上设有与限位槽36匹配对应的定位柱14，限位槽36插卡在定位柱14上。

参见附图2所示，附图2中展示了本申请第二电路板23的接地结构，前壳体26的底端设有向内翻折的折弯底边27，折弯底边27远离基座43开口的一端设有向内凸出的焊接部29，第二电路板23的外底面设有与焊接部29匹配对应的第二接地盘46，焊接部29(U型)焊接设置在第二电路板23的第二接地盘46上。

进一步，在其中一个实施例中，折弯底边27远离基座43开口的一端设有向内延伸的凸连部28，凸连部28架设在基座43上，凸连部28远离折弯底边27的一端设有向内凸出的焊接部29，焊接部29焊接设置在第二电路板23的第二接地盘46上。

以上实施例仅表达了本发明的若干优选实施方式，其描述较为具体和详细，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动，并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，这些都属于本发明所附权利要求的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种连接器，包括：基座(43)，所述基座(43)前后两侧分别设置有前壳体(26)与后壳体(25)，所述前壳体(26)与所述后壳体(25)组合包覆在所述基座(43)的外侧；所述基座(43)的前端具有上接口(44)与下接口(45)，所述上接口(44)与所述下接口(45)上下对应地设置，所述上接口(44)与所述下接口(45)均为左右间隔排布的多个；所述基座(43)内设有依次排列的若干接插组件(11)，相邻所述接插组件(11)之间设有中隔片(42)；

其特征在于，所述接插组件(11)包括绝缘体(22)，所述绝缘体(22)的两侧分别设有对称的侧边电路板(15)，所述绝缘体(22)的上面设有第一电路板(12)；所述第一电路板(12)远离所述基座(43)所述上接口(44)的一端设有接地端子(31)，所述接地端子(31)夹持地设置在所述第一电路板(12)远离所述基座(43)所述上接口(44)的一端；

所述接地端子(31)包括横基部(32)，所述横基部(32)两侧设有折弯向上的折弯延伸部(37)，所述折弯延伸部(37)设置在两侧的所述侧边电路板(15)之间，所述折弯延伸部(37)抵紧设置在所述侧边电路板(15)内侧上。

2.根据权利要求1所述的一种连接器，其特征在于，所述折弯延伸部(37)朝向所述第一电路板(12)的一侧设有向外斜折的弹性触头(38)，所述弹性触头(38)弹性地设置在所述折弯延伸部(37)侧边上；

所述弹性触头(38)上设有向外凸起的凸触点，所述侧边电路板(15)的内侧设有与所述弹性触头(38)匹配对应的第一接地盘(13)，所述弹性触头(38)的凸触点抵紧设置在所述侧边电路板(15)的所述第一接地盘(13)上；

所述接地端子(31)两侧的所述弹性触头(38)分别与所述第一电路板(12)两侧的所述侧边电路板(15)抵紧设置。

3.根据权利要求1所述的一种连接器，其特征在于，所述横基部(32)远离所述第一电路板(12)的一端设有向前延伸的夹持部(33)；所述夹持部(33)远离所述横基部(32)的一端设有一组反向翻折的反向卡扣部(34)，一组所述反向卡扣部(34)夹持在所述第一电路板(12)靠近所述接地端子(31)的端部上；

一组所述反向卡扣部(34)之间设置有折弯弹片(35)，所述折弯弹片(35)从所述夹持部(33)远离所述横基部(32)的一端折弯延伸，所述折弯弹片(35)上设有向外凸起的凸触点，所述折弯弹片(35)的凸触点抵紧设置在所述后壳体(25)内壁上；

所述横基部(32)上远离所述折弯弹片(35)的一端开设有限位槽(36)，所述第一电路板(12)上设有与所述限位槽(36)匹配对应的定位柱(14)，所述限位槽(36)插卡在所述定位柱(14)上。

4.根据权利要求1所述的一种连接器，其特征在于，所述绝缘体(22)的下面设有第二电路板(23)，所述第一电路板(12)与所述第二电路板(23)分别设置在两侧所述侧边电路板(15)之间，所述第一电路板(12)、所述第二电路板(23)与两侧的所述侧边电路板(15)电性连通，所述绝缘体(22)中设有若干电气元件(16)。

5.根据权利要求4所述的一种连接器，其特征在于，所述前壳体(26)的底端设有向内翻折的折弯底边(27)，所述折弯底边(27)远离所述基座(43)开口的一端设有向内凸出的焊接部(29)，所述第二电路板(23)的外底面设有与所述焊接部(29)匹配对应的第二接地盘(46)，所述焊接部(29)焊接设置在所述第二电路板(23)的所述第二接地盘(46)上。

6.根据权利要求5所述的一种连接器，其特征在于，所述折弯底边(27)远离所述基座(43)开口的一端设有向内延伸的凸连部(28)，所述凸连部(28)架设在所述基座(43)上，所述凸连部(28)远离所述折弯底边(27)的一端设有向内凸出的所述焊接部(29)，所述焊接部(29)焊接设置在所述第二电路板(23)的所述第二接地盘(46)上。

7.根据权利要求1所述的一种连接器，其特征在于，所述第一电路板(12)朝向所述基座(43)接口的一端设有上RJ端子(17)与下RJ端子(18)，所述上RJ端子(17)设置在所述基座(43)的所述上接口(44)中，所述下RJ端子(18)设置在所述基座(43)的所述下接口(45)中；

所述侧边电路板(15)上设有若干电气元件(16)，所述中隔片(42)设置在相邻所述接插组件(11)外侧的所述侧边电路板(15)之间。

8.根据权利要求3所述的一种连接器，其特征在于，所述夹持部(33)的宽度小于所述横基部(32)的宽度，所述夹持部(33)与所述横基部(32)相邻的交界处形成抵挡口(39)，所述夹持部(33)与所述横基部(32)相邻的交界处设有所述抵挡口(39)；

所述第一电路板(12)靠近所述接地端子(31)的一端设有与所述抵挡口(39)匹配对应的L卡口(19)，所述L卡口(19)与所述抵挡口(39)同型形成共同的抵卡位。

9.根据权利要求8所述的一种连接器，其特征在于，所述接插组件(11)远离所述基座(43)接口的一端设有导光体(41)，所述导光体(41)从所述接插组件(11)的后端外绕所述接插组件(11)朝向所述基座(43)接口端延伸，所述导光体(41)设置在所述L卡口(19)与所述抵挡口(39)共同的所述抵卡位上，所述导光体(41)抵触所述接地端子(31)的所述抵挡口(39)。