CN117230505A - 一种金属结构件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种金属结构件及其制备方法，包括如下步骤：提供基材；对基材的表面进行微弧氧化处理形成氧化层；在氧化层上进行电泳涂装形成电泳层；在电泳层上进行喷漆形成涂层。本申请的制备方法在基材表面形成涂层前，利用微弧氧化电化学工艺生成类陶瓷氧化膜，提高防腐蚀可靠性，同时，利用电泳涂装工艺沉积电泳层与微弧氧化处理形成的氧化层结合，提供较好的防护效果和层间结合力，这样在进行喷漆形成涂层过程中，涂层能与电泳层结合紧密，能有效避免人工返修和重涂，减少涂层层数，减小涂层厚度，从而保证涂层外观良好，能够使得金属结构件的精致度得到大大提升，呈现更优的CMF效果。

Description

一种金属结构件及其制备方法

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种金属结构件及其制备方法。

背景技术

随着手机、平板、PC等终端消费电子产品轻量化需求越来越高，轻金属(如镁合金)在产品结构件的应用越来越广泛，这些轻金属结构件需兼顾产品CMF(Color-Material-Finishing，颜色、材质与工艺)效果和严格防腐蚀可靠性要求。但是，相关技术中的轻金属结构件存在精致度不高、防腐蚀可靠性差、涂层厚重、制备工序复杂、制作成本高等问题。

发明内容

本申请提供了一种金属结构件及其制备方法，以解决现有的轻金属结构件存在精致度不高、防腐蚀可靠性差、涂层厚重、制备工序复杂、制作成本高等问题。

根据本申请第一方面，本申请提供一种金属结构件的制备方法，包括如下步骤：

提供基材；

对所述基材的表面进行微弧氧化处理形成氧化层；

在所述氧化层上进行电泳涂装形成电泳层；

在所述电泳层上进行喷漆形成涂层。

在一种可能的设计中，所述氧化层为非着色氧化层或者着色氧化层。

在一种可能的设计中，所述电泳层为透明电泳层或者着色电泳层。

在一种可能的设计中，所述涂层为透明涂层或者着色涂层。

在一种可能的设计中，所述基材选自镁AZ31轧制板材、镁AZ31挤出板材、镁AZ91轧制板材、镁AZ91挤出板材、铝5系板材、铝6系板材或铝7系板材中的一种。

在一种可能的设计中，所述基材的厚度为0.6㎜-1.2㎜。

在一种可能的设计中，所述氧化层的明度L值为70～90。

在一种可能的设计中，所述氧化层的厚度为4μm-12μm。

在一种可能的设计中，所述微弧氧化处理的条件包括：氧化液包括硅酸钠、氢氧化钾和氟化钾；以所述基材作为阳极，不锈钢作为阴极，工作最大电压为350V。

在一种可能的设计中，所述氧化液中，所述硅酸钠的质量浓度为5g/L-7g/L，所述氢氧化钾的质量浓度为10g/L-12g/L，所述氟化钾的质量浓度为7g/L-9g/L。

在一种可能的设计中，所述电泳层的厚度为10μm-20μm。

在一种可能的设计中，所述电泳涂装采用阳极电泳涂装或者阴极电泳涂装。

在一种可能的设计中，所述电泳涂装的条件为：工作电压为30V-120V，固化温度为120℃-180℃，时间大于0且小于等于2min。

在一种可能的设计中，制备方法还包括如下步骤：

在所述氧化层上进行电泳涂装之前，需对形成有所述氧化层的基材进行超声波清洗；所述超声波清洗的时间为7min-10min。

在一种可能的设计中，所述在所述电泳层上进行喷漆形成涂层包括如下步骤：在所述电泳层上进行喷漆形成第一涂层。

在一种可能的设计中，所述第一涂层为透明涂层或者着色涂层。

在一种可能的设计中，所述第一涂层的厚度为15μm-30μm。

在一种可能的设计中，所述第一涂层的材料选自PU或者UV。

在一种可能的设计中，所述在所述电泳层上进行喷漆形成涂层还包括如下步骤：在所述电泳层上进行喷漆形成第二涂层，再在所述第二涂层上喷漆形成所述第一涂层。

在一种可能的设计中，所述第二涂层的厚度为5μm-10μm。

根据本申请的第二方面，本申请还提供一种金属结构件，包括基材和形成于所述基材表面且在远离所述基材的方向上依次设置的氧化层、电泳层和涂层。

本申请的有益效果：

本申请一种金属结构件的制备方法在对基材进行喷漆形成涂层前，使用微弧氧化处理结合电泳涂装的方式对基材表面进行打底，利用微弧氧化电化学工艺生成类陶瓷氧化膜，提高防腐蚀可靠性，同时，利用电泳涂装工艺沉积电泳层与微弧氧化处理形成的氧化层结合，提供较好的防护效果和层间结合力，这样在进行喷漆形成涂层过程中，涂层能与电泳层结合紧密，能有效避免人工返修和重涂，减少涂层层数，减小涂层厚度，从而保证涂层外观良好，能够使得金属结构件的精致度得到大大提升，呈现更优的CMF效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例1的金属结构件的结构示意图；

图2为本申请实施例2的金属结构件的结构示意图。

附图标记：

1-基材；

2-氧化层；

3-电泳层；

4-涂层；

41-第一涂层；

42-第二涂层。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

镁合金结构件作为一种轻金属结构件，在手机、平板、PC等终端消费电子产品的应用越来越广泛，相关技术中，镁合金结构件一般采用以下两种制备方法制备得到：

制备方法一中，一般采用压铸镁合金作为基材，然后在压铸镁合金基材上依次进行皮膜/钝化工艺和涂层工艺，该制备方法在涂层前采用皮膜/钝化工艺进行打底以保护基材，并由涂层实现CMF效果。该制备方法存在的缺点包括：1、压铸镁合金基材存在砂孔等缺陷，表面质量差，皮膜对基材的防护可靠性不足，在制备过程中易出现氧化腐蚀，影响涂层可靠性，导致用户在应用中存在防护可靠性风险。2、一般是在基材表面需要依次形成2-3层底漆、2-3层中层色漆、2-3层面漆，施工过程中涉及人工返修和重涂，制备工序复杂，且实际涂层为5～7道，涂层较厚(总膜厚范围一般在50μm～170μm)，增加成本，棱边设计圆润，涂层易产生肥边积漆等缺陷，导致产品精致度不足。

制备方法二中，一般采用压铸镁合金作为基材，然后在压铸镁合金基材上依次进行微弧氧化工艺和涂层工艺，该制备方法在涂层前采用微弧氧化工艺进行打底增强基材抗腐蚀性能，并由涂层实现CMF效果。该制备方法存在的缺点包括：使用微弧氧化工艺可提升压铸镁合金基材的耐腐蚀能力，但无法完全弥补压铸镁合金基材本身缺陷带来的腐蚀风险，为修复基材缺陷，涂层工艺同样涉及人工返修和重涂，重涂漏裸镁带来可靠性风险，多涂也带来表面精致度问题。

为了解决现有的轻金属结构件存在精致度不高、防腐蚀可靠性差、涂层厚重、制备工序复杂、制作成本高等问题，本申请提供一种金属结构件的制备方法，采用该制备方法工序简单，制备成本低，且制备的金属结构件涂层数能大幅减少，同时能解决金属合金不耐腐蚀和涂层厚重的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种金属结构件的制备方法，该制备方法包括如下步骤：

提供基材；

对基材的表面进行微弧氧化处理形成氧化层；

在氧化层上进行电泳涂装形成电泳层；

在电泳层上进行喷漆形成涂层。

需要说明的是，微弧氧化也被称为等离子体电解氧化，主要是依靠电解液与电参数的匹配调节，在弧光放电产生的瞬时高温高压作用下，于铝、镁、钛等金属及其合金表面生长出以基体金属氧化物为主并辅以电解液组分的改性陶瓷涂层，其防腐及耐磨性能显著优于传统阳极氧化涂层。电泳涂装是利用外加电场使悬浮于电泳液中的颜料和树脂等微粒定向迁移并沉积于电极之一的基底表面的涂装方法。

在上述方案中，金属结构件的制备方法在对基材进行喷漆形成涂层前，使用微弧氧化处理结合电泳涂装的方式对基材表面进行打底，利用微弧氧化电化学工艺生成类陶瓷氧化膜，提高防腐蚀可靠性，同时，利用电泳涂装工艺沉积电泳层与微弧氧化处理形成的氧化层结合，提供较好的防护效果和层间结合力，这样在进行喷漆形成涂层过程中，涂层能与电泳层结合紧密，能有效避免人工返修和重涂，减少涂层层数，减小涂层厚度，从而保证涂层外观良好，能够使得金属结构件的精致度得到大大提升，呈现更优的CMF效果。

作为本申请可选的技术方案，氧化层为非着色氧化层或者着色氧化层。

可以理解地，在微弧氧化处理过程中可以选择在氧化液中添加着色盐以使氧化层为着色氧化层(如明度L值≤40的黑色、棕色等)，也可以选择在氧化液中不添加着色盐以使氧化层为非着色氧化层。通过将氧化层可以设计成着色氧化层，可以减少涂层数，配合金属板材素材可以减少涂层(最薄至一涂)，避免层间的人工返修和重涂，提升可靠性。

作为本申请可选的技术方案，电泳层为透明电泳层或者着色电泳层；

可以理解地，在电泳涂装过程中可以选择在电泳液中添加具有颜色的色浆以使电泳层为着色氧化层，也可以选择在电泳液中不添加色浆以使电泳层为非着色氧化层。通过将电泳层可以设计成着色电泳层，可以减少涂层数，配合金属板材素材可以减少涂层(最薄至一涂)，避免层间的人工返修和重涂，提升可靠性。

作为本申请可选的技术方案，涂层为透明涂层或者着色涂层。

可以理解地，在喷漆的过程中，可以选择带有颜色的色漆进行喷涂，以使涂层为着色涂层，也可以选择透明漆，以使涂层为透明涂层。

作为本申请可选的技术方案，涂层还可以为装饰涂层。可以理解地，可以在喷涂的漆中增加类金属粉，珠粉，绒毛颗粒等，可实现更高端的CMF效果，实现差异化，高端化的CMF效果。

通过选择在氧化层、电泳层和涂层中任意着色搭配，可以实现不同CMF效果。

作为本申请可选的技术方案，基材选自镁AZ31轧制板材、镁AZ31挤出板材、镁AZ91轧制板材、镁AZ91挤出板材、铝5系板材、铝6系板材或铝7系板材中的一种。

作为本申请可选的技术方案，基材的厚度为0.6㎜-1.2㎜。

可选地，基材的厚度可以为0.6㎜、0.7㎜、0.8㎜、0.9㎜、1.0㎜、1.1㎜或1.2㎜等，当然也可以是上述范围内的其他值，在此不做限定。可以理解地，通过选用合适厚度的基材能够满足金属结构件在手机、平板、PC等终端消费电子产品的应用需求。

作为本申请可选的技术方案，氧化层的明度L值为70～90。

可选地，氧化层的明度L值可以为70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89或90等，当然也可以是上述范围内的其他值，在此不做限定。可以理解地，通过对氧化层明度L值的限定，可保证氧化层的明暗程度，以提升金属结构件的视觉效果。

作为本申请可选的技术方案，氧化层的厚度为4μm-12μm。

可选地，氧化层的厚度可以为4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm或12μm等，当然也可以是上述范围内的其他值，在此不做限定。可以理解地，通过对氧化层的厚度的限定，能够保证金属结构件的防腐蚀可靠性和与电泳层的层间结合力，同时使基材表面的膜层处于理想的厚度范围内。当氧化层的厚度低于4μm，会影响金属结构件的防腐蚀可靠性和氧化层与电泳层的层间结合力，当氧化层的厚度大于12μm，会增加基材表面的膜层厚度，影响金属结构件的精致度。

作为本申请可选的技术方案，微弧氧化处理的条件包括：氧化液包括硅酸钠、氢氧化钾和氟化钾；以基材作为阳极，不锈钢作为阴极，工作最大电压为350V。

可以理解地，通过对微弧氧化处理的条件的限定，能够保证微弧氧化处理效果，以使基材表面形成理想的氧化层。

作为本申请可选的技术方案，氧化液中，硅酸钠的质量浓度为5g/L-7g/L，氢氧化钾的质量浓度为10g/L-12g/L，氟化钾的质量浓度为7g/L-9g/L。

可选地，氧化液中，硅酸钠的质量浓度可以为5g/L、5.2g/L、5.5g/L、5.8g/L、6g/L、6.3g/L、6.5g/L、6.8g/L、7g/L等，氢氧化钾的质量浓度可以为10g/L、10.2g/L、10.5g/L、10.8g/L、11g/L、11.2g/L、11.5g/L、11.8g/L或12g/L等，氟化钾的质量浓度可以为7g/L、7.2g/L、7.5g/L、7.8g/L、8.0g/L、8.2g/L、8.5g/L、8.8g/L或9g/L等，当然也可以是上述范围内的其他值，在此不做限定。可以理解地，通过对氧化液中各组分质量浓度的限定，更能够保证微弧氧化处理效果，以使基材表面形成理想的氧化层。

作为本申请可选的技术方案，电泳层的厚度为10μm-20μm；

可选地，电泳层的厚度可以为10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm或20μm等，当然也可以是上述范围内的其他值，在此不做限定。可以理解地，对电泳层的厚度进行限定，能够保证氧化层与电泳层的层间结合力，有利于涂层的涂覆，同时使基材表面的膜层处于理想的厚度范围内。当电泳层的厚度低于10μm，会影响氧化层与电泳层的层间结合力，影响涂层的涂覆，当电泳层的厚度大于20μm，会增加基材表面的膜层厚度，影响金属结构件的精致度。

作为本申请可选的技术方案，电泳涂装采用阳极电泳涂装或者阴极电泳涂装。

作为本申请可选的技术方案，电泳涂装的条件为：工作电压为30V-120V，固化温度为120℃-180℃，时间大于0且小于等于2min。

可以理解地，通过对电泳涂装条件的限定，能够保证电泳涂装效果，以在氧化层上形成理想的电泳层。

作为本申请可选的技术方案，制备方法还包括如下步骤：

在氧化层上进行电泳涂装之前，需对形成有氧化层的基材进行超声波清洗；超声波清洗的时间为7min-10min。可选地，超声波清洗时间可以为7min、7.5min、8min、8.5min、9min、9.5min或10min等，当然也可以是上述范围内的其他值，在此不做限定。

可以理解地，在氧化层上进行电泳涂装之前，通过对形成有氧化层的基材进行超声波清洗，能够保证基材表面的干净度，进而保证电泳涂装效果，以在氧化层上形成理想的电泳层。通过对超声波时间的限定，能够达到很好的清洗效果，同时不影响氧化层与基材之间的结合力。当超声波时间小于7min时，清洗效果不理想，当超声波时间大于10min，可能会影响氧化层与基材之间的结合力。

作为本申请可选的技术方案，在电泳层上进行喷漆形成涂层包括如下步骤：在电泳层上进行喷漆形成第一涂层。

作为本申请可选的技术方案，第一涂层为透明涂层或者着色涂层。

可以理解地，当第一涂层为透明涂层时，如果想使金属结构件呈现CMF效果的话，可以由氧化层或者电泳层着色来实现。当第一涂层为着色涂层，其自身可以呈现CMF效果，也可以与着色的氧化层和/或电泳层配合，呈现高端化的CMF效果。

作为本申请可选的技术方案，第一涂层的厚度为15μm-30μm。

可选地，第一涂层的厚度可以15μm、18μm、20μm、22μm、25μm、28μm或30μm等，当然也可以是上述范围内的其他值，在此不做限定。可以理解地，对第一涂层的厚度进行限定，能够保证电泳层与第一涂层的层间结合力，同时使基材表面的膜层处于理想的厚度范围内。当第一涂层的厚度低于15μm，会影响第一涂层与电泳层的层间结合力，当第一涂层的厚度大于30μm，会增加基材表面的膜层厚度，影响金属结构件的精致度。

作为本申请可选的技术方案，第一涂层的材料选自PU或者UV。

作为本申请可选的技术方案，在所述电泳层上进行喷漆形成涂层还包括如下步骤：在所述电泳层上进行喷漆形成第二涂层，再在所述第二涂层上喷漆形成所述第一涂层。

可以理解地，当第二涂层是作为底漆，为了使涂层呈现CMF效果，可以在第二涂层上再涂上一层第一涂层，第一涂层可通过色浆着色或添加珠粉、银粉、绒毛粉等实现不同CMF效果。

作为本申请可选的技术方案，第二涂层的材料可以选自PU或者UV。

作为本申请可选的技术方案，第二涂层的厚度为5μm-10μm。

可选地，第二涂层的厚度可以5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm等，当然也可以是上述范围内的其他值，在此不做限定。可以理解地，对第二涂层的厚度进行限定，能够保证第二涂层与电泳层之间、第二涂层与第一涂层的层间结合力，同时使基材表面的膜层处于理想的厚度范围内。当第二涂层的厚度低于5μm，会影响第二涂层与电泳层之间、第二涂层与第一涂层的层间结合力，当第二涂层的厚度大于10μm，会增加基材表面的膜层厚度，影响金属结构件的精致度。

第二方面，本申请还提供一种金属结构件，该金属结构件可以应用在手机、平板、PC等终端消费电子产品上，金属结构件由本申请上述的制备方法制备而成，如图1所示，本申请金属结构件包括基材1和形成于基材1表面且在远离基材1的方向上依次设置的氧化层2、电泳层3和涂层，其中，涂层为第一涂层41。

下面分多个实施例对本申请实施例进行进一次的说明。其中，本申请实施例不限定于以下的具体实施例。在保护范围内，可以适当的进行变更实施。

实施例1

如图1所示，本实施例的金属结构件包括基材1和形成于基材1表面且在远离基材1的方向上依次设置的氧化层2、电泳层3和第一涂层41，其中，氧化层2为非着色氧化层，电泳层3为着色电泳层，第一涂层41为着色涂层，着色涂层的材料选自UV。该金属结构件的制备方法包括如下步骤：

步骤S1：提供基材1，其中基材1选自镁AZ31挤出板材，基材1的厚度为0.6㎜-1.2㎜。

步骤S2：对基材1的表面进行微弧氧化处理形成氧化层2。其中，氧化层2厚度为4μm-12μm，明度L值为70～90，氧化层2的制备方法如下：使用硅酸钠5g/L～7g/L，氢氧化钾10g/L～12g/L，氟化钾7g/L～9g/L作为氧化液，以基材为阳极，不锈钢为阴极，最大电压350V制备氧化层2。

步骤S3：完成氧化层2成膜后，转入超声波清洗7min～10min。

步骤S4：清洗后进入电泳槽，在氧化层2上进行电泳涂装形成电泳层3。其中，电泳涂装采用阴极电泳涂装，其中，电泳涂装用电泳液中添加了含环氧树脂或丙烯酸树脂的浆料，浆料中添加了具有颜色的色浆，其中，色浆占浆料的比例≤20％，颜色可按需调整，色浆可以选用明度L值为20～50的黑色色浆；成膜工作电压为30V～120V，电泳时间大于0且小于等于2min，固化温度为120℃～180℃；形成的电泳层3的厚度为10μm～15μm。

步骤S5：在电泳层3上进行喷漆形成第一涂层41。其中，喷漆用的材料选用着色UV漆，着色UV漆中色浆比例≤30％，喷漆用UV能量为800mJ/cm²～2500mJ/cm²，在着色UV漆中还可添加珠粉，银粉，绒毛粉(粒径5μm～30μm)，形成的第一涂层41厚度为15μm～30μm。涂层4为第一涂层41，层数为一层。

技术效果：相对于现有技术，本实施例的金属结构件在基材1表面形成的膜厚范围在15μm～30μm，平均膜厚减少90μm，涂层4的层数为一层，涂层数减少4层～6层，且涂层4薄，喷涂缺陷少，产品棱边设计可小于R0.5，整体产品精致度高，涂层4表面铅笔硬度可达4H～9H，优于现有技术方案铅笔硬度2H。将本实施例的金属结构件进行中性盐雾测试，其在55℃-95％湿度的高温高湿条件，交变湿热环测均可达500H以上。

本实施例的金属结构件的制备方法工序简单，各成膜工序均可采用自动化线体设备完成，不涉及人工返修，避免带来不确定干扰，制备过程中不漏裸镁，保证可靠性。本实施例的金属结构件的制备方法可以根据实际需要调整电泳层3中色浆比例和涂层4中色浆比例，实现复合CMF效果，同时，还可以在涂层4中添加珠粉，银粉，绒毛粉(粒径5μm～30μm)，配合电泳层3着色可实现不同CMF效果。

实施例2

如图2所示，本实施例的金属结构件包括基材1和形成于基材1表面且在远离基材1的方向上依次设置的氧化层2、电泳层3和涂层4，其中，氧化层2为非着色氧化层，电泳层3为着色电泳层，涂层4包括第一涂层41和第二涂层42，第二涂层42为透明涂层，第一涂层41为着色涂层，着色涂层的材料选自UV。该金属结构件的制备方法包括如下步骤：

步骤S1：提供基材1，其中基材1选自镁AZ31挤出板材，基材1的厚度为0.6㎜-1.2㎜。

步骤S2：对基材1的表面进行微弧氧化处理形成氧化层2。其中，氧化层2厚度为4μm-12μm，明度L值为70～90，氧化层2的制备方法如下：使用硅酸钠5g/L～7g/L，氢氧化钾10g/L～12g/L，氟化钾7g/L～9g/L作为氧化液，以基材为阳极，不锈钢为阴极，最大电压350V制备氧化层2。

步骤S3：完成氧化层2成膜后，转入超声波清洗7min～10min。

步骤S4：清洗后进入电泳槽，在氧化层2上进行电泳涂装形成电泳层3。其中，电泳涂装采用阴极电泳涂装，其中，电泳涂装用电泳液中添加了含环氧树脂或丙烯酸树脂的浆料，浆料中添加了具有颜色的色浆，其中，色浆占浆料的比例≤20％，颜色可按需调整，色浆可以选用明度L值为20～50的黑色色浆；成膜工作电压为30V～120V，电泳时间大于0且小于等于2min，固化温度为120℃～180℃；形成的电泳层3的厚度为10μm～15μm。

步骤S5：在电泳层3上进行第一次喷漆形成第二涂层42，再在第二涂层42上进行第二次喷漆形成第一涂层41。其中，第二涂层42采用透明漆，第二涂层42的厚度为5μm-10μm；第一涂层41喷漆用的材料选用着色UV漆，着色UV漆中色浆比例≤30％，喷漆用UV能量为800mJ/cm²～2500mJ/cm²，在着色UV漆中还可添加珠粉，银粉，绒毛粉(粒径5μm～30μm)，形成的第一涂层41厚度为15μm～30μm。涂层4的层数为二层。

相对于现有技术，本实施例的金属结构件在基材1表面形成的膜厚范围在35μm～55μm，平均膜厚减少70μm，涂层4的层数为二层，涂层数减少3层～5层，且涂层4薄，喷涂缺陷少，产品棱边设计可小于R0.5，整体产品精致度高，涂层4表面铅笔硬度可达4H～9H，优于现有技术方案铅笔硬度2H。将本实施例的金属结构件进行中性盐雾测试，其在55℃-95％湿度的高温高湿条件下，交变湿热环测均可达500H以上。

本实施例的金属结构件的制备方法工序简单，各成膜工序均可采用自动化线体设备完成，不涉及人工返修，避免带来不确定干扰，制备过程中不漏裸镁，保证可靠性。本实施例的金属结构件的制备方法可以根据实际需要调整电泳层3中色浆比例和涂层4中色浆比例，实现复合CMF效果，同时，还可以在涂层4中添加珠粉，银粉，绒毛粉(粒径5μm～30μm)，配合电泳层3着色可实现不同CMF效果。

实施例3

相比于实施例1，本实施例的金属结构件中，电泳层3为着色电泳层3为透明电泳层，其他技术特征同实施例1的金属结构件。本实施例的金属结构件的制备方法中，在步骤S4中，电泳涂装用电泳液中添加了含环氧树脂或丙烯酸树脂的浆料，浆料中未添加具有颜色的色浆，其他制备方法同实施例1。

本实施例的金属结构件除了呈现的CMF效果与实施例1不同，其他技术效果同实施例1。

实施例4

相比于实施例2，本实施例的金属结构件中，电泳层3为透明电泳层，其他技术特征同实施例2的金属结构件。本实施例的金属结构件的制备方法中，在步骤S4中，电泳涂装用电泳液中添加了含环氧树脂或丙烯酸树脂的浆料，浆料中未添加具有颜色的色浆，其他制备方法同实施例2。

本实施例的金属结构件除了呈现的CMF效果与实施例2不同，其他技术效果同实施例2。

实施例5

相比于实施例1，本实施例的金属结构件中，第一涂层41为透明UV涂层，其他技术特征同实施例1的金属结构件。本实施例的金属结构件的制备方法中，在步骤S5中，喷漆用的材料选用透明UV漆，其他制备方法同实施例1。

本实施例的金属结构件除了呈现的CMF效果与实施例1不同，其他技术效果同实施例1。

实施例6

相比于实施例2，本实施例的金属结构件中，第二涂层42为透明涂层，第一涂层41为透明UV涂层，其他技术特征同实施例2的金属结构件。本实施例的金属结构件的制备方法中，在步骤S5中，第二涂层42采用透明漆，第一涂层41喷漆用的材料选用透明UV漆，其他制备方法同实施例2。

本实施例的金属结构件除了呈现的CMF效果与实施例2不同，其他技术效果同实施例2。

实施例7

相比于实施例1，本实施例的金属结构件中，第一涂层41为透明PU涂层，其他技术特征同实施例1的金属结构件。本实施例的金属结构件的制备方法中，在步骤S5中，喷漆用的材料选用透明PU漆，喷漆后固化温度为80℃，时间为30min，其他制备方法同实施例1。

本实施例的金属结构件除了呈现的CMF效果与实施例1不同，其他技术效果同实施例1。

实施例8

相比于实施例1，本实施例的金属结构件中，氧化层2为着色氧化层，电泳层3为透明电泳层，第一涂层41为透明UV涂层，其他技术特征同实施例1的金属结构件。本实施例的金属结构件的制备方法中，在步骤S2中，氧化层2的制备方法中在氧化液中添加了着色盐，在步骤S4中，电泳涂装用电泳液中添加了含环氧树脂或丙烯酸树脂的浆料，浆料中未添加具有颜色的色浆，在步骤S5中，喷漆用的材料选用透明UV漆，其他制备方法同实施例1。

本实施例的金属结构件除了呈现的CMF效果与实施例1不同，其他技术效果同实施例1。

实施例9

相比于实施例2，本实施例的金属结构件中，氧化层2为着色氧化层，电泳层3为透明电泳层，第二涂层42为透明涂层，第一涂层41为透明UV涂层，其他技术特征同实施例2的金属结构件。本实施例的金属结构件的制备方法中，在步骤S2中，氧化层2的制备方法中在氧化液中添加了着色盐，在步骤S4中，电泳涂装用电泳液中添加了含环氧树脂或丙烯酸树脂的浆料，浆料中未添加具有颜色的色浆，在步骤S5中，第二涂层42采用透明漆，第一涂层41喷漆用的材料选用透明UV漆，其他制备方法同实施例2。

本实施例的金属结构件除了呈现的CMF效果与实施例2不同，其他技术效果同实施例2。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种金属结构件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供基材；

对所述基材的表面进行微弧氧化处理形成氧化层；

在所述氧化层上进行电泳涂装形成电泳层；

在所述电泳层上进行喷漆形成涂层。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法满足以下特征中的至少一种：

(1)所述氧化层为非着色氧化层或者着色氧化层；

(2)所述电泳层为透明电泳层或者着色电泳层；

(3)所述涂层为透明涂层或者着色涂层。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基材满足以下特征中的至少一种：

(1)所述基材选自镁AZ31轧制板材、镁AZ31挤出板材、镁AZ91轧制板材、镁AZ91挤出板材、铝5系板材、铝6系板材或铝7系板材中的一种；

(2)所述基材的厚度为0.6㎜-1.2㎜。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述基材的表面进行微弧氧化处理形成氧化层满足以下特征中的至少一种：

(1)所述氧化层的明度L值为70～90；

(2)所述氧化层的厚度为4μm-12μm；

(3)所述微弧氧化处理的条件包括：氧化液包括硅酸钠、氢氧化钾和氟化钾；以所述基材作为阳极，不锈钢作为阴极，工作最大电压为350V；

(4)所述氧化液中，所述硅酸钠的质量浓度为5g/L-7g/L，所述氢氧化钾的质量浓度为10g/L-12g/L，所述氟化钾的质量浓度为7g/L-9g/L。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述氧化层上进行电泳涂装形成电泳层满足以下特征中的至少一种：

(1)所述电泳层的厚度为10μm-20μm；

(2)所述电泳涂装采用阳极电泳涂装或者阴极电泳涂装；

(3)所述电泳涂装的条件为：工作电压为30V-120V，固化温度为120℃-180℃，时间大于0且小于等于2min。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在所述氧化层上进行电泳涂装之前，需对形成有所述氧化层的基材进行超声波清洗；所述超声波清洗的时间为7min-10min。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述电泳层上进行喷漆形成涂层包括如下步骤：在所述电泳层上进行喷漆形成第一涂层。

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述第一涂层满足以下特征中的至少一种：

(1)所述第一涂层为透明涂层或者着色涂层；

(2)所述第一涂层的厚度为15μm-30μm；

(3)所述第一涂层的材料选自PU或者UV。

9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在所述电泳层上进行喷漆形成涂层还包括如下步骤：在所述电泳层上进行喷漆形成第二涂层，再在所述第二涂层上喷漆形成所述第一涂层。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述第二涂层的厚度为5μm-10μm。

11.一种金属结构件，其特征在于，包括基材和形成于所述基材表面且在远离所述基材的方向上依次设置的氧化层、电泳层和涂层。