CN116799550A - 组装防水结构的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种组装防水结构的方法包括以下流程。连接电路板的第一输入/输出接头至第一定位治具。组合第一弹性黏胶于第一硬板。将第一定位治具远离第一输入/输出接头的一端穿出第一硬板，第一输入/输出接头与第一弹性黏胶分隔于第一硬板的两侧。设置电路板至壳体内，其中第一定位治具自壳体内的第一壁上的第一输入/输出开口插入，使得第一弹性黏胶黏着第一硬板至壳体的第一壁，且第一弹性黏胶填充第一定位治具与第一输入/输出开口之间的空隙。

Description

组装防水结构的方法

技术领域

本发明有关于组装防水结构的方法。

背景技术

随着科技进步以及携带式电子装置的普及，产品中防水结构的设置是越来越重要。一些 现有的防水产品的作法，是把输入/输出端放在独立于主板的小板上，以减少设置主板子锁付 点过远造成的力矩公差，和排除主板上其他组件或连接线造成的公差。倘若公差存在，会造 成原本与机壳结合紧密的输入/输出端产生间隙，造成防水失效。此外，将机壳内部的电路结 构拆成主板和小板，会导致电路布局设计难度上升，并占用到机壳内更多的空间，造成更多 个组装间隙，以致于需要使用到更多的连接线。这并不利于符合电子产品现今的轻薄短小趋 势。

因此，如何提供一种防水结构的组装方法，能够减少公差避免相关防水设计失效，同时 能减少机壳内部体积的占用，是所属领域技术人员所想解决的问题之一。

发明内容

本发明的一方面提供有关于一种组装防水结构的方法。

根据本发明的一实施方式，一种组装防水结构的方法包括以下流程。连接电路板的第一 输入/输出接头至第一定位治具。组合第一弹性黏胶于第一硬板。将第一定位治具远离第一输 入/输出接头的一端穿出第一硬板，第一输入/输出接头与第一弹性黏胶分隔于第一硬板的两侧。 设置电路板至壳体内，其中第一定位治具自壳体内的第一壁上的第一输入/输出开口插入，使 得第一弹性黏胶黏着第一硬板至壳体的第一壁，且第一弹性黏胶填充第一定位治具与第一输 入/输出开口之间的空隙。

在本发明的一或多个实施方式中，第一输入/输出接头具有密封环。第一输入/输出接头通 过密封环与第一硬板密封地接触。组装防水结构的方法进一步方法包括以下流程。压缩第一 弹性黏胶，致使第一硬板压迫密封环。

在本发明的一或多个实施方式中，壳体在相对第一壁的第二壁上具有抵靠件。电路板相 对第一输入/输出接头的一侧具有相应抵靠件的一凹口。设置电路板至壳体内进一步包括以下 流程。对电路板相对第一输入/输出接头的侧施力，使壳体的第二壁上的抵靠件抵靠电路板的 凹口，致使弹性黏着胶压缩。

在本发明的一些实施方式中，第一方向从电路板的第一输入/输出接头延伸至电路板的凹 口。组装防水结构的方法进一步方法包括以下流程。于电路板上设置沿第一方向延伸的长条 硬片。

在本发明的一或多个实施方式中，第一定位治具连接第一输入/输出接头以外的部分是渐 缩倾斜的。将电路板设置于壳体内进一步包括以下流程。将第一定位治具斜向插入至第一输 入/输出开口。

在本发明的一或多个实施方式中，组装防水结构的方法进一步包括以下流程。设置螺丝 穿过壳体的一底部以抵靠电路板，以锁固电路板至壳体。

在本发明的一或多个实施方式中，组装防水结构的方法进一步包括以下流程。于电路板 相对第一输入/输出接头的一侧的相对两端上分别设置螺丝，以锁固电路板至壳体。

在本发明的一或多个实施方式中，组装防水结构的方法进一步包括以下流程。连接一电 路板的第二输入/输出接头至第二定位治具，其中第二输入/输出接头位于第一输入/输出接头 所在的电路板的一侧。组合第二弹性黏胶于第二硬板。将第二定位治具远离第二输入/输出接 头的一端穿出第二硬板，第二输入/输出接头与第二弹性黏胶板分隔于第二硬板的两侧。当设 置电路板至壳体内时，插入第二定位治具至第一壁上的第二输入/输出开口，使得第二弹性黏 胶板黏着第二硬板至壳体的第二壁且填充第二定位治具与二输入/输出开口之间的空隙。在第 一输入/输出接头与第二输入/输出接头之间的电路板上设置螺丝，以锁固电路板至壳体。

在本发明的一或多个实施方式中，组装防水结构的方法进一步包括以下流程。于壳体的 内部设置垂直于电路板的定位板横跨第一输入/输出接头，从壳体凸出。通过螺丝以朝向第一 壁的第二方向锁固定位板，致使定位板带动第一输入/输出接头朝向第一壁压缩第一弹性黏胶。

在本发明的一些实施方式中，组装防水结构的方法进一步包括以下流程。连接从壳体暴 露的第一定位治具至一连接线。设置固定治具于壳体外限定连接线的一延伸方向，其中定位 板通过螺丝锁固于固定治具。

综合以上，通过本发明一实施方式提供的组装防水结构的方法，能够应用在不拆板的防 水设计。通过结合硬板与弹性黏胶至主板输入/输出接头，弹性的黏胶将有助于容许公差产生， 避免防水失效。

附图说明

图1根据本发明的一实施方式绘示一组装结构的立体视图；

图2A根据本发明的一实施方式绘示一防水结构的立体视图；

图2B根据本发明的一实施方式绘示图2A中一输入/输出接头的横截面图；

图2C绘示图2A的局部R的视图；

图3根据本发明的一实施方式绘示防水结构的分解视图；

图4根据本发明的一实施方式绘示硬板、弹性黏胶、电路板的输入/输出接头与定位治具 组装的一示意视图；

图5至图6根据本发明的一实施方式绘示组装电路板至机壳内的示意视图；

图7A根据本发明的一实施方式绘示电路板组装至机壳内的示意视图；

图7B绘示图7A的一横截面图；

图8A根据本发明的一实施方式绘示组装螺丝的示意视图；

图8B绘示图8A的一横截面图；

图8C根示图8A的一俯视示意视图

图9根据本发明的一实施方式绘示设置固定治具固定的一横截面图；

图10根据本发明的一实施方式绘示电路板的背面视图；

图11根据本发明的一实施方式绘示组装之防水结构容忍X方向公差的顶视示意图；

图12根据本发明的一实施方式绘示组装之防水结构容忍角度扭转公差的顶视示意图

图13根据本发明的一实施方式绘示组装之防水结构容忍Z方向公差的横截面示意图；以 及

图14根据本发明的一实施方式绘示组装防水结构的方法的流程图。

元件标号说明

111 机壳

112 底板

1121 底孔

113 壁

1131,1132 开口

114 壁

1141 抵靠件

115 盖板

1151 顶孔

131 电路板

1311 凹口

132 输入/输出接头

1321 密封环

133 输入/输出接头

134 内存装置

135 处理器装置

136 网络装置

140 第一定位治具

141 第一硬板

142 第一弹性黏胶

145 第二定位治具

146 第二硬板

147 第二弹性黏胶

150,151,152,153,154 螺丝

160 固定治具

170 定位板

180 连接线

190 长条硬片

200 方法

201～204 流程

R 局部

X,Y,Z 方向

具体实施方式

下文列举实施例配合所附图式进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本发明所 涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由组件重新组合的结构，所 产生具有均等功效的装置，皆为本发明所涵盖的范围。另外，图式仅以说明为目的，并未依 照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同组件或相似组件将以相同的符号标示来说明。

另外，在全篇说明书与申请专利范围所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具 有每个用词使用在此领域中、在此揭露之内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本 发明的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本发明的描述上 额外的引导。

关于本文中所使用的『第一』、『第二』、…等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用 以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。

其次，在本文中所使用的用词『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

再者，于本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则『一』与『该』可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的『包含』、『包括』、『具有』及相似词汇，指 明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、组件与/或组件，但不排除其所述或额外的其 一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、组件、组件，与/或其中的群组。

为改善防水设计因拆板需求所导致的电路设计上的不便，以及改善防水设计中的公差容 忍问题，本发明提供组装防水结构的方法。

图1根据本发明的一实施方式绘示一组装结构的立体视图。

在本实施例中，机壳111内的电路结构设置连接至外部连接线180。机壳111为盖板115 所封闭，而形成密封的壳体。进一步地，在本实施例中，定位板170来强化内部防水设计的 连接。固定治具160设置于机壳111的一端，并用以限位与机壳111内部电路结构连接的连 接线180，并且定位板170以螺丝锁固至固定治具160，以进一步强化内部防水设计的连接。

为进一步说明图1的组装结构以及相关的防水特性，请参照后续说明。

请参照图2A至图2C。图2A根据本发明的一实施方式绘示一防水结构的立体视图。图 2B根据本发明的一实施方式绘示图2A中一输入/输出接头132的剖面图。图2C绘示图2A的局部R的视图。

为了简单说明的目的，一些组件未绘示于图上。举例而言，为了清楚说明机壳111内部 结构的目的，固定治具160、定位板170、连接线180以及覆盖机壳111的盖板115未绘示于 图上。

如图2A所示，电路板131设置于机壳111内上。在一些实施例中，电路板131可以视作 是一电子装置的主板，包括内存装置134、处理器装置135与网络装置136。为了简单说明的 目的，一些电路接线的设置未绘示于电路板131上。

电路板131上设置有输入/输出接头132与输入/输出接头133。如图2A所示，输入/输出 接头132与输入/输出接头133邻近机壳111的第一壁113。

在本实施例中，输入/输出接头132连接至第一定位治具140，输入/输出接头133连接至 第二定位治具145。如图2A与图2B所示，第一定位治具140与第二定位治具145具有渐缩 倾斜的端部形状，因而在安装上能够有一定程度的角度容忍度，而不至于损害到输入/输出接 头132。在本实施例中，第一定位治具140与第二定位治具145的渐缩倾斜端部形状为U形 的圆滑形状。

如图2A与图2B所示，输入/输出接头132与输入/输出接头133分别连接第一定位治具 140与第二定位治具145后，穿出机壳111。与输入/输出接头132连接的第一定位治具140通过机壳111上的开口1131穿出机壳111，并且与与输入/输出接头133连接的第二定位治具145通过机壳111上的开口1132穿出机壳111。

进一步地，参照图2B，在机壳111的第一壁113以及输入/输出接头132、输入/输出接头 133之间，进一步设置有硬板与弹性黏胶。

举例而言，图2B绘示邻近及输入/输出接头132横截面图。在输入/输出接头132与第一 壁113之间，设置有第一硬板141以及第一弹性黏胶142。

详细而言，如图2B所示，及输入/输出接头132连接第一定位治具140，并且第一定位 治具140穿出机壳111第一壁113之开口1131而凸出于机壳111。

输入/输出接头132与输入/输出接头133例如为可以在限定公差内提供防水功能的防水输 入/输出接头。在本实施例中，第一硬板141为环形，并设置以抵靠输入/输出接头132的密封 环1321。在一些实施方式中，输入/输出接头132的密封环1321为防水胶圈，以确保输入/ 输出接头132的防水密封。

在图2B中，于第一硬板141与机壳111的第一壁113之间，进一步设置第一弹性黏胶142。在本实施方式中，第一弹性黏胶142的形状设置与第一硬板141相似，从而将第一硬板141紧密地贴合至第一壁113上。

第一弹性黏胶142具有相当的弹性，而能够容忍一定程度的公差。而通过将第一硬板141 与第一弹性黏胶142结合，第一硬板141有利于分散来自第一弹性黏胶142因公差所产生的 力。

进一步地，由于第一弹性黏胶142具有伸缩的弹性，当通过第一弹性黏胶142黏着抵靠 输入/输出接头132的第一硬板141时，第一弹性黏胶142一方面也可以填补进输入/输出接头 132与第一壁113上开口1131之间的缝隙，避免位置偏移造成间隙导致防水失效。

此外，如图2B所示，于电路板131的背面进一步设置有长条硬片190，以强化电路板131整体的结构强度。详情请见后续的说明。

请回到图2A，并同时参照图2C。在本实施例中，于机壳111相对第一壁113的第二壁114上，进一步设置有凸出的抵靠件1141。抵靠件1141系设置以向电路板131施力。

如图2A与图2C所示，在本实施方式中，电路板131相对输入/输出接头132、输入/输出接头133的一侧设置有凹口1311，凹口1311系对应于抵靠件1141。当电路板131设置于 机壳11内，输入/输出接头132、输入/输出接头133分别插入机壳111的开口1131与开口1132后，使电路板131的凹口1311卡合机壳111的抵靠件1141。由于应用到弹性黏胶(例如第一弹性黏胶142)做结构上的补强，当电路板131的凹口1311卡合机壳111的抵靠件1141，将 对第一弹性黏胶142、第二弹性黏胶147施力，使第一弹性黏胶142、第二弹性黏胶147压缩。 如此，能够确保输入/输出接头(例如输入/输出接头132)能够与硬板(例如第一硬板141)是紧密 的。

如图2C所示，抵靠件1141上方是具有斜角的设置，有利于电路板131从抵靠件1141的上方卡合进来。

在一些实施方式中，第一弹性黏胶142、第二弹性黏胶147例如为防水的泡棉双面背胶。

为进一步说明防水结构的组装，请参照图3至图9。图3至图9依序分别绘示组装防水 结构的方法之不同流程的视图。为了简单说明的目的，一些组件在会在图式上被暂时省略。

参照图3。图3根据本发明的一实施方式绘示防水结构的分解视图。

如图3所示，在组装的防水结构中，包括电路板131、第一定位治具140与第二定位治 具145、第一硬板141与第二硬板146以及第一弹性黏胶142与第二弹性黏胶147。电路板131的一侧设置有输入/输出接头132与输入/输出接头133。在电路板131相对于输入/输出接 头132与输入/输出接头133的一侧上则设置有凹口1311。

供电路板131设置的机壳111则包括底板112以及相对的第一壁113、第二壁114。第一 壁113上包括开口1131与开口1132，开口1131与开口1132系设置供电路板131的输入/输出接头132与133穿出，而连接至其他的连接线180(请见图1)。此外，如前所述，在电路板131的第二壁114上，设置有用以抵靠电路板131之凹口1311的抵靠件1141。

图4根据本发明的一实施方式绘示第一硬板141与第二硬板146、第一弹性黏胶142与 第二弹性黏胶147、电路板131的输入/输出接头132与输入/输出接头133以及第一定位治具 140与第二定位治具145组装的一示意视图。

如图4所示，环形的第一硬板141与环形的第一弹性黏胶142组合在一起，并且将环形 的第二硬板146与环形的第二弹性黏胶147组合在一起。另一方面，将具有渐缩之端部形状 的第一定位治具140连接至输入/输出接头132，并将具有渐缩之端部形状的第二定位治具145 连接至输入/输出接头133。

随后，将套上第一定位治具140之输入/输出接头132穿过第一硬板141与第一弹性黏胶 142的组合，并将将套上第二定位治具145之输入/输出接头133穿过第二硬板146与第二弹 性黏胶147的组合。

如此一来，在套上第一定位治具140之输入/输出接头132穿过第一硬板141与第一弹性 黏胶142的组合之后，输入/输出接头132与第一弹性黏胶142将分隔于第一硬板141的两侧。 相似地，套上第二定位治具145之输入/输出接头133穿过第二硬板146与第二弹性黏胶147 的组合之后，输入/输出接头133与第二弹性黏胶147将分隔于第二硬板146的两侧。输入/ 输出接头132的密封环1321与输入/输出接头133的密封环将能够在后续分别藉由与第一弹 性黏胶142、第二弹性黏胶147的压缩而被压迫，继而分别与第一硬板141、第二硬板146抵 靠。

在一些实施例中，第一弹性黏胶142、第二弹性黏胶147为双面背胶。在进入至图5与 图6之前，可以撕除剩余的离形纸，使第一弹性黏胶142、第二弹性黏胶147保持为可以黏贴其他对象的状态。

进入至图5与图6。图5至图6根据本发明的一实施方式绘示组装电路板131至机壳111 内的示意视图。其中图5与图6绘示其中一个输入/输出接头132从机壳111穿出，以供其他 连接线180连接的横截面视图。

如图5所示，连接第一定位治具140且与第一硬板141、第一弹性黏胶142组装之输入/ 输出接头132以不同于X方向及Z方向的一方向从机壳111的内部插入第一壁113上的开口 1131。

开口1131的大小是略大于第一定位治具140的大小。由于第一定位治具140具有渐缩的 端部形状，当插入连接输入/输出接头132之第一定位治具140至开口1131时，能够具有一 定程度的角度容忍度。

连接第二定位治具145且与第二硬板146、第二弹性黏胶147组装之输入/输出接头133 亦可以通过相同的方式，在同一步流程插入至开口1132。

进入到图6，确保第一定位治具140插入至开口1131后，向电路板131施以Z方向的力， 是电路板131与机壳111的底板112平行。此时，第一弹性黏胶142、第二弹性黏胶147无其 他方向或角度的伸缩。

接续图5与图6，请参照图7A与图7B。图7A根据本发明的一实施方式绘示电路板131组装至机壳111内的示意立体视图。图7B绘示图7A的一横截面图。

在对从开口1131斜向翘起的电路板131施以Z方向的力以后，参照图7A与图7B，电路板131的凹口1311将卡合至机壳111内的抵靠件1141。特别是如图7B所示，一旦电路板131的凹口1311卡合从第二壁延伸出来的抵靠件1141，抵靠件1141将对电路板131是以反向于X方向的力。

如此，能够促使第一定位治具140、第二定位治具145保持从机壳111的开口1131与1132 分别凸出。此外，由于抵靠件1141将对电路板131施力，将促使第一弹性黏胶142、第二弹 性黏胶147压缩，而使得输入/输出接头132、133进一步分别密封在第一硬板141、第二硬板 146上。而由于第一硬板141、第二硬板146的形状与第一弹性黏胶142、第二弹性黏胶147皆为环形，第一硬板141、第二硬板146将能够有效分散施力。

另一方面，当压迫第一弹性黏胶142、第二弹性黏胶147施力时，还能够促使第一弹性 黏胶142填补输入/输出接头132与开口1131之间的空隙，以及促使第二弹性黏胶147填补 输入/输出接头133与开口1132之间的空隙，以进一步提升防水的密合度。一旦有其他公差 或缺口出现，压缩的第一弹性黏胶142、第二弹性黏胶147将能够立即填补。

请同时参照图8A至图8C。图8A根据本发明的一实施方式绘示组装螺丝151、152、153 与154的示意视图。图8B绘示图8A的一横截面图。图8C根示图8A的一俯视示意视图。

在一些实施例中，在是在第一弹性黏胶142、第二弹性黏胶147完成与第一壁113的黏 贴之后，才设置螺丝151、152、153与154，从而避免存在部分的第一弹性黏胶142、第二弹性黏胶147未接触第一壁113而导致非预期的公差。

如图8A所示，在电路板131的输入/输出接头132、133之间设置螺丝151固定，将能够 避免偏移。

进一步地，如图8B所示，在一些实施例中，螺丝154能够从机壳111之底板112下方向 上锁固。螺丝154将能够维持电路板131在机壳111内在Z方向的高度，并且与电路板131与抵靠件1141卡合的高度相对齐，进而使电路板131尽可能平行于底板112。

此外，请同时参照图8A与图8C。在电路板131邻近第二壁114的一侧上，进一步设置有螺丝152与153。螺丝152与153系对齐电路板131之凹口1311卡合抵靠件1141处的两 端设置，使电路板131平衡。

进入到图9，并请同时参照图1。图9根据本发明的一实施方式绘示设置固定治具160固 定的一横截面图，其中机壳111为盖板115所密封。

如图1与图9所示，固定治具160实质设置于邻近从机壳111的第一壁113。

在图9绘示的横截面图上，固定治具160具有U形板来包覆机壳111与盖板115。从第一壁113的开口1131与1132凸出的第一定位治具140与第二定位治具145可以分别于不同的连接线180连接，而连接线180将能够为固定治具160所限位。

在一些实施方式中，于组装防水结构时，能够进一步于机壳111的底板112上设置底孔1121，并于盖板115上设置顶孔1151。如此，将能够进一步分别设置从底孔1121与顶孔1151 延伸进机壳111内部的定位板170。

如图9所示，定位板170系横跨电路板131上的输入/输出接头(例如输入/输出接头133)。

在一些实施例中，定位板170类似于前述的抵靠件1141，能够进一步提供反向于X方向 的施力，藉以进一步压缩弹性黏胶(例如第二弹性黏胶147)。另一方面，定位板170能够用以 在Z方向上固定电路板131，避免产生Z方向的公差。

如图9所示，在本实施例中，定位板170能够分别通过螺丝150锁附在固定治具160上。 如此，螺丝150将定位板170施以反向于X方向的力，从而带动定位板170压缩第二弹性黏 胶147。

如此，定位板170可以视作是保压治具，确保第一弹性黏胶142、第二弹性黏胶147压 缩。

图10根据本发明的一实施方式绘示电路板131的背面视图。

如前所述，电路板131的背面进一步设置有长条硬片190。在本实施例中，二个长条硬 片190设置于电路板131的背面，其中长条硬片190是沿X方向延伸。换言之，长条硬片190是沿输入/输出接头132、133至抵靠件1141所卡合的一方向延伸。长条硬片190能够强化电路板131的结构强度，避免电路板131折断。

在一些实施方式中，长条硬片190例如是SUS铁片。

请参照图11至图13。图11根据本发明的一实施方式绘示组装之防水结构容忍X方向公 差的顶视示意图。图12根据本发明的一实施方式绘示组装之防水结构容忍角度扭转公差的顶 视示意图。图13根据本发明的一实施方式绘示组装之防水结构容忍Z方向公差的横截面示意 图。图11至图13系以输入/输出接头132为示例。

在图11中，绘示了输入/输出接头132承受X方向公差的顶视示意图。此时，通过可以 拉伸的第一弹性黏胶142，使得第一弹性黏胶142在X方向上拉伸，进而能够忍受X方向的公差。

在图12中，绘示了输入/输出接头132承受角度扭转公差的顶视示意图。在图12中，虽 然输入/输出接头132承受扭转，由于存在可以拉伸的第一弹性黏胶142，第一弹性黏胶142 在X方向与Y方向上不均匀的拉伸，进而能够忍受角度扭转公差。

在图13中，绘示了输入/输出接头132承受Z方向公差的横截面示意图。在图13中，虽 然输入/输出接头132承受公差，使得电路板131朝上倾斜，但仍能够通过可以拉伸的第一弹 性黏胶142维持密封，进而忍受Z方向上的公差。

图14根据本发明的一实施方式绘示组装防水结构的方法200的流程图。方法200总结前 述组装防水结构的流程。方法200，亦可以认为是一种防水结构的制造方法。

同时参照图3至图4，在流程201，连接电路板的输入/输出接头至定位治具。

同时参照图3至图4，在流程202，组合弹性黏胶于硬板。

参照图4，在流程203，将定位治具远离输入/输出接头的一端穿出硬板，输入/输出接头 与弹性黏胶分隔于硬板的两侧。在本发明的一或多个实施方式中，输入/输出接头具有密封环。 密封环例如是防水胶圈。输入/输出接头通过密封环与第一硬板密封地接触。

在一些实施例中，可以通过类似的组装方法，同时组装二个或以上的输入/输出接头。

参照图5与图6，在流程204，设置电路板至壳体内，其中定位治具自壳体内的壁上的输 入/输出开口插入，使得弹性黏胶黏着硬板至壳体的壁，且弹性黏胶填充定位治具与输入/输出 开口之间的空隙。

在本发明的一或多个实施例，如图7A至图8C所示，能够提供多个螺丝协助机壳内电路 板的定位。

在本发明的一或多个实施例，图9所示，能够进一步设置固定治具与定位板，藉以保持 弹性黏胶的压缩。

在本发明的一或多个实施例，图10所示，能够于电路板上设置长条硬片，来避免前后抵 压弹性黏胶时导致电路板弯折或折断。

综合以上，通过本发明的一或多个实施例提供的组装防水结构的方法，能够应用在不拆 板的防水设计，并同时整合多个不同的输入/输出接头在同一片电路板上。通过结合硬板与弹 性黏胶至主板输入/输出接头，弹性的黏胶能够拉伸，将有助于容许公差产生，避免防水失效。 此外，在本发明的一或多个实施例中，进一步提供压缩弹性黏胶的固定方案，压缩的弹性黏 胶将能够填补缝隙，进一步完善防水所需的密封需求。

在本发明的一些实施例，组装的防水结构可以应用在电子装置上，例如携带式电子装置， 包括迷你个人计算机或是手机，但并不以此限制本发明实施例的态样。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并不用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不 脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的 申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种组装防水结构的方法，包括：

连接一电路板的一第一输入/输出接头至一第一定位治具；

组合一第一弹性黏胶于一第一硬板；

将该第一定位治具远离该第一输入/输出接头的一端穿出该第一硬板，该第一输入/输出接头与该第一弹性黏胶分隔于该第一硬板的两侧；以及

设置该电路板至一壳体内，其中该第一定位治具自该壳体内的一第一壁上的一第一输入/输出开口插入，使得该第一弹性黏胶黏着该第一硬板至该壳体的该第一壁，且该第一弹性黏胶填充该第一定位治具与该第一输入/输出开口之间的空隙。

2.如权利要求1所述的方法，其中该第一输入/输出接头具有一密封环，该第一输入/输出接头通过该密封环与该第一硬板密封地接触，该方法进一步包括：

压缩该第一弹性黏胶，致使该第一硬板压迫该密封环。

3.如权利要求1所述的方法，其中该壳体在相对该第一壁的一第二壁上具有一抵靠件，该电路板相对该第一输入/输出接头的一侧具有相应该抵靠件的一凹口，设置该电路板至该壳体内进一步包括：

对该电路板相对该第一输入/输出接头的该侧施力，使该壳体的该第二壁上的该抵靠件抵靠该电路板的该凹口，致使弹性黏着胶压缩。

4.如权利要求3所述的方法，其中一第一方向从该电路板的该第一输入/输出接头延伸至该电路板的该凹口，该方法进一步包括：

于该电路板上设置沿该第一方向延伸的一长条硬片。

5.如权利要求1所述的方法，其中该第一定位治具连接该第一输入/输出接头以外的部分是渐缩倾斜的，将该电路板设置于该壳体内进一步包括：

将该第一定位治具斜向插入至该第一输入/输出开口。

6.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

设置一螺丝穿过该壳体的一底部以抵靠该电路板，以锁固该电路板至该壳体。

7.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

于该电路板相对该第一输入/输出接头的一侧的相对两端上分别设置一螺丝，以锁固该电路板至该壳体。

8.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

连接该电路板的一第二输入/输出接头至一第二定位治具，其中该第二输入/输出接头位于该第一输入/输出接头所在的该电路板的一侧；

组合一第二弹性黏胶于一第二硬板；

将该第二定位治具远离该第二输入/输出接头的一端穿出该第二硬板，该第二输入/输出接头与该第二弹性黏胶板分隔于该第二硬板的两侧；

当设置该电路板至该壳体内时，插入该第二定位治具至该第一壁上的一第二输入/输出开口，使得该第二弹性黏胶板黏着该第二硬板至该壳体的该第二壁且填充该第二定位治具与该二输入/输出开口之间的空隙；以及

在该第一输入/输出接头与该第二输入/输出接头之间的该电路板上设置一螺丝，以锁固该电路板至该壳体。

9.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

于该壳体的内部设置垂直于该电路板的一定位板横跨该第一输入/输出接头，该定位板从该壳体凸出；以及

通过一螺丝以朝向该第一壁的一第二方向锁固该定位板，致使该定位板带动该第一输入/输出接头朝向该第一壁压缩该第一弹性黏胶。

10.如权利要求9所述的方法，进一步包括：

连接从该壳体暴露的该第一定位治具至一连接线；以及

设置一固定治具于该壳体外限定该连接线的一延伸方向，其中该定位板通过该螺丝锁固于该固定治具。