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CN116626550A - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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CN116626550A
CN116626550A CN202210128569.0A CN202210128569A CN116626550A CN 116626550 A CN116626550 A CN 116626550A CN 202210128569 A CN202210128569 A CN 202210128569A CN 116626550 A CN116626550 A CN 116626550A
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China
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pad
electrode
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electronic device
electronic component
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CN202210128569.0A
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林明昌
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Innolux Corp
Original Assignee
Innolux Display Corp
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Publication date
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Priority to US18/096,006 priority patent/US20230261160A1/en
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Abstract

本发明公开一种电子装置及其制造方法，其中电子装置包括一第一接垫、一第一检测接垫、一第二接垫以及一电子元件。该第一检测接垫与该第一接垫彼此分隔。该电子元件包括一第一电极与一第二电极，其中，该第一电极接合至该第一接垫与该第一检测接垫，且该第二电极接合至该第二接垫。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置以及其制造方法，尤其涉及一种可使用检测接垫以检测电子元件为正常或异常的电子装置及其制造方法。
背景技术
目前发展中的显示器技术，例如microLED技术，常须将大量具有微小尺寸的发光二极管芯片转移到驱动基板，转移后须开启驱动电路，才能进行检测。之后，才可根据检测结果，进行修补的制程，以完成显示器的功能。
上述流程中，须使多个发光二极管元件发光，且须使用通入电子信号的治具、以及收光用的光学系统，以接收显示器的发光，才可据以得知哪些二极管元件无法正常发光，并且进行修补。因此，检测系统的复杂度很高。本领域仍然欠缺适合的解决方案，以改善检测的系统与流程。
发明内容
本发明的一实施例提供一种电子装置，包括一第一接垫、一第一检测接垫、一第二接垫以及一电子元件。该第一检测接垫与该第一接垫彼此分隔。该电子元件包括一第一电极与一第二电极，其中，该第一电极接合至该第一接垫与该第一检测接垫，且该第二电极接合至该第二接垫。
本发明的另一实施例提供一种电子装置的制造方法，包括提供一基板；形成一第一接垫、一第一检测接垫与一第二接垫于该基板上，该第一检测接垫与该第一接垫彼此分隔；转移一电子元件至该基板上，该电子元件包括一第一电极与一第二电极；将该第一电极接合至该第一接垫与该第一检测接垫上；以及将该第二电极接合至该第二接垫上。
附图说明
图1为实施例中，电子装置的上视图。
图2为图1的电子装置的剖面图。
图3为另一实施例中，电子装置的上视图
图4为图3的电子装置的剖面图。
图5为另一实施例中，电子装置的剖面图。
图6为另一实施例中，电子装置的示意图。
图7为另一实施例中，电子装置的示意图。
图8为实施例中，电子装置的制造方法的流程图。
图9为另一实施例中，电子装置的制造方法的流程图。
图10为实施例中，测量电子装置的示意图。
附图标记说明：100、300、500、600、700-电子装置；105-基板；110-第一接垫；115-第一检测接垫；120-第二接垫；125-第二检测接垫；130-电子元件；131、231-发光单元；132-第一电极；134-第二电极；165-导电材料；210-第三备用接垫；215-第三检测接垫；220-第四备用接垫；232-第三电极；234-第四电极；710-信号线；800、900-制造方法；810、820、825、830、840、850、860、870、880-步骤；fuse1-第一熔断器；fuse2-第二熔断器；I1-电流；PTH-路径；V1、V2-电压；VH-高电压；VL-低电压；VLL-外部电压。
具体实施方式
本发明通篇说明书与权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，“具有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“包括但不限定为…”之意。
应了解到，当元件或膜层被定义为设置在另一个元件或膜层“上”或“连接”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有其他插入的元件或膜层(非直接接触)。相反地，当元件被定义为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
术语“大约”、“大致上”、“实质上”或“基本相同”通常代表落在给定数值或范围的20％范围内，或代表落在给定数值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％范围内。
尽管诸如第一、第二、第三等术语。可以用来描述不同的组成元素，但这些组成元素不受这些术语的限制。这些术语仅用于区分说明书中的组成元素和其他组成元素。权利要求可以不使用相同的术语，而是可以使用第一、第二、第三等术语，表示元素被定义的顺序。因此，在以下描述中，第一组成元素可以是权利要求中的第二组成元素。
须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本发明的精神或相冲突下，将数个不同实施例中的技术特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。
在本发明中，电子装置可包括显示装置、背光装置、天线装置、感测装置或拼接装置，但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。显示装置可为非自发光型显示装置或自发光型显示装置。天线装置可为液晶型态的天线装置或非液晶型态的天线装置，感测装置可为感测电容、光线、热能或超声波的感测装置，但不以此为限。电子元件可包括被动元件与主动元件，例如电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。二极管可包括发光二极管或光电二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot LED)，但不以此为限。拼接装置可例如是显示器拼接装置或天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。下文将以显示装置作为电子装置或拼接装置以说明本发明内容，但本发明不以此为限。
图1为实施例中，电子装置100的上视图。图2为图1的电子装置100沿切线2-2’的剖面图。如图1与图2所示，电子装置100可包括第一接垫110、第一检测接垫115、第二接垫120以及电子元件130。第一检测接垫115与第一接垫110可彼此分隔。电子元件130可包括发光单元131、第一电极132与第二电极134。其中，第一电极132可接合至第一接垫110与第一检测接垫115，且第二电极134可接合至第二接垫120。
如图1与图2所示，第一接垫110、第一检测接垫115与第二接垫120可为位于基板105的接垫。根据实施例，电子元件130可为具有发光功能、感测功能或其他具功能性的元件，例如microLED元件、miniLED元件、激光二极管(Laser Diode)、光电二极管、电容或晶体管，但不以此为限。
根据实施例，将电子元件130接合于第一接垫110、第一检测接垫115、与第二接垫120，若电子元件130正常接合，则第一接垫110、第一电极132与第一检测接垫115可互相电性导通，因此，可测量第一检测接垫115，以检测电子元件130是否正常接合。
根据实施例，将电子元件130接合于第一接垫110、第一检测接垫115与第二接垫120之后。第一接垫110可用以传送驱动电子元件130所须的驱动信号，若可于第一检测接垫115检测到驱动信号，则表示第一接垫110、第一电极132与第一检测接垫115已互相电性导通，故可判断电子元件130接合正常。
相反地，将电子元件130接合于第一接垫110、第一检测接垫115与第二接垫120之后。若不能于第一检测接垫115检测到驱动信号，则表示第一接垫110、第一电极132与第一检测接垫115不能互相电性导通，则可判断电子元件130接合异常。
图3为另一实施例中，电子装置300的上视图。图4为图3的电子装置300沿切线4-4’的剖面图。相比于电子装置100，电子装置300还包括第二检测接垫125，与第二接垫120彼此分隔，且第二电极134亦可接合至第二检测接垫125。
相似于电子装置100的检测方式，在电子装置300中，除了可使用第一检测接垫115检测电子元件130与第一接垫110之间的接合是否正常，也可使用第二检测接垫125检测电子元件130与第二接垫120之间的接合是否正常。
根据实施例，将电子元件130接合于第一接垫110、第一检测接垫115、第二检测接垫125与第二接垫120之后。第二接垫120可用以传送驱动电子元件130所须的驱动信号，若可于第二检测接垫125检测到驱动信号，则表示第二接垫120、第二电极134与第二检测接垫125已互相电性导通，故可判断电子元件130接合正常。
相反地，将电子元件130接合于第一接垫110、第一检测接垫115、第二检测接垫125与第二接垫120之后。若不能于第二检测接垫125检测到驱动信号，则表示第二接垫120、第二电极134与第二检测接垫125不能互相电性导通，则可判断电子元件130接合异常。
图5为另一实施例中，电子装置500的剖面图。电子装置500可相似于电子装置100，但更包括导电材料165。导电材料165可例如为导电胶、导电膜、低熔点金属、合金的至少一者。制造时，可先将导电材料165放置在第一接垫110与第一检测接垫115的至少一者上以及第二接垫120上。当接合电子元件130时，压力与温度的至少一者可使导电材料165软化变形，以使导电材料165填充于第一接垫110、第一电极132与第一检测接垫115之间以及使导电材料165填充于第二接垫120与第二电极134之间，以形成适当的导电结构。
根据实施例，导电材料165、第一接垫110、第一电极132与第一检测接垫115之间以及导电材料165、第二接垫120与第二电极134之间，未必具有如图5所示的层次分明的结构。举例来说，若导电材料165、电极与接垫互相融合，则可能形成金属间互化物(intermetallic compound，IMC)，而不具有层次分明的结构，此也属于实施例的范围。
根据实施例，当电子元件130被检测为异常，可使用备援电子元件230。图6为另一实施例中，电子装置600的示意图。相比于电子装置100，电子装置600还包括第三备用接垫210、第四备用接垫220、第三检测接垫215与备援电子元件230。相似于电子元件130，备援电子元件230可包括发光单元231、第三电极232与第四电极234。根据实施例，第三备用接垫210与第三检测接垫215分隔，第三电极232接合至第三备用接垫210与第三检测接垫215，且第四电极234接合至第四备用接垫220。
根据实施例，如图6所示，电子装置600可还包括第一熔断器fuse1与第二熔断器fuse2。第一熔断器fuse1可电性连接至第一接垫110，且第二熔断器fuse2电性连接至第一检测接垫115与第三检测接垫215。
根据实施例，第一熔断器fuse1的电流耐受力可小于第二熔断器fuse2。若第一元件130被检测为异常，则可施加高电压VH至第一接垫110，用以烧断第一熔断器fuse1，从而不使用第一元件130，而改为驱动及使用备援电子元件230。
若无法烧断第一熔断器fuse1，则电流可沿着路径PTH流经第二熔断器fuse2，以烧断第二熔断器fuse2，可切断路径PTH，避免高电压VH与低电压VL短路，进而降低电子装置600因短路失效的可能性。
根据实施例，如图6所示，第二接垫120与第三备用接垫210可用以接收低电压VL。
根据实施例，当烧断第一熔断器fuse1与第二熔断器fuse2中的任何一者，即可不使用第一元件130，而改为驱动及使用备援电子元件230。根据实施例，第一熔断器fuse1与第二熔断器fuse2的任一者可包括多条串接的熔丝，当其中一条熔丝被烧断，则熔断器可被烧断。
图7为另一实施例中，电子装置700的示意图。电子装置700与电子装置600的相似处不另重述，相比于电子装置600，电子装置700可还包括信号线710，电性连接至第二熔断器fuse2与第三检测接垫215之间的节点。信号线710可用以接收外部电压VLL，其中外部电压VLL的准位可比低电压VL更低。因此，可增加第一熔断器fuse1与第二熔断器fuse2上的电压差，以提高烧断第一熔断器fuse1与第二熔断器fuse2的成功率。
根据实施例，如图6与图7所示，电子元件130可为主电子元件，备援电子元件230可为从电子元件。当主电子元件被检测为异常，可改为使用从电子元件，以作为修补。以显示器为例，若电子元件130为异常，可使用备援电子元件230发光。
举例而言，图6与图7中，第一电极132与第二电极134可分别为电子元件130的P极与N极。第三电极232与第四电极234可分别为电子元件230的P极与N极。然而，实施例的范围不限于此。根据实施例，可根据实际须要，调整配置。
图8为实施例中，电子装置的制造方法800的流程图。举例而言，制造方法800可用以制造电子装置100、电子装置300与电子装置500。如图8所示，制造方法800可包括以下步骤：
步骤810：提供基板105；
步骤820：形成第一接垫110、第一检测接垫115与第二接垫120于基板105上，第一检测接垫115与第一接垫110彼此分隔；
步骤830：转移电子元件130至基板105上，电子元件130包括第一电极132与第二电极134；
步骤840：将第一电极132接合至第一接垫110与第一检测接垫105上以及将第二电极134接合至第二接垫120上。
图9为另一实施例中，电子装置的制造方法900的流程图。举例而言，制造方法900可用以制造电子装置600与电子装置700。如图9所示，制造方法900可包括以下步骤：
步骤810：提供基板105；
步骤820：形成第一接垫110、第一检测接垫115与第二接垫120于基板105上，第一检测接垫115与第一接垫110彼此分隔；
步骤825：形成第三备用接垫210、第四备用接垫220与第三检测接垫215、第一熔断器fuse1、第二熔断器fuse2于基板105上，第三备用接垫210与第三检测接垫215分隔，第一熔断器fuse1电性连接至第一接垫110，第二熔断器fuse2电性连接至第一检测接垫115与第三检测接垫215；
步骤830：转移电子元件130至基板105上，电子元件130包括第一电极132与第二电极134；
步骤840：将第一电极132接合至第一接垫110与第一检测接垫105上以及将第二电极134接合至第二接垫120上；
步骤860：检测电子元件130为正常或异常；
步骤870：若电子元件130为异常，转移备援电子元件230至基板105上；以及
步骤880：将备援电子元件230接合至第三备用接垫210、第四备用接垫220与第三检测接垫215上。
图9的制造方法900中，若电子装置如图7所示，具有信号线710可用以接收外部电压VLL时，可选择性地提供外部电压VLL至第二熔断器fuse2与第三检测接垫215之间的节点，以增加第一熔断器fuse1与第二熔断器fuse2上的电压差，从而提高烧断第一熔断器fuse1与第二熔断器fuse2的成功率。
图10为实施例中，测量电子装置的示意图。图10的电子装置，可以图3的电子装置300为例。根据实施例，如图10所示，可使用四点探针(4-point probe)方式进行测量。如图10所示，可输入电流I1至第一接垫110，将第二接垫120接到固定电压(例如地端)，于第一检测接垫115测量电压V1，以及于第二检测接垫125测量电压V2。通过四点探针方式，可测量电子装置的电性，且可降低受到走线的干扰。测量结果可用以执行电子装置(例如发光二极管装置)的特性校正，例如可回馈给芯片或驱动电路，进行均匀性补偿。举例而言，可用以进行缺陷校正(demura)。
综上所述，使用实施例提供的电子装置及其制造方法，可减少使用收光用的光学系统等复杂的系统。根据实施例，可使用检测接垫形成回馈电路，以于设置电子元件后，检测电子元件正常或异常。实施例可提供完整的解决方案，当主电子元件异常时，可使用从电子元件以进行修补。实施例可提供完整的测量方案，以便于进行测量与校正。因此，可降低系统与流程的复杂度。对于处理本领域的难题，实有帮助。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一第一接垫；
一第一检测接垫，与该第一接垫彼此分隔；
一第二接垫；以及
一电子元件，包括一第一电极与一第二电极，其中，该第一电极接合至该第一接垫与该第一检测接垫，且该第二电极接合至该第二接垫。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一第二检测接垫，与该第二接垫彼此分隔，且该第二电极还接合至该第二检测接垫。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一第三备用接垫、一第四备用接垫、一第三检测接垫与一备援电子元件，该备援电子元件包括一第三电极与一第四电极，该第三备用接垫与该第三检测接垫分隔，其中，该第三电极接合至该第三备用接垫与该第三检测接垫，且该第四电极接合至该第四备用接垫。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括一第一熔断器与一第二熔断器，其中，该第一熔断器电性连接至该第一接垫，且该第二熔断器电性连接至该第一检测接垫与该第三检测接垫。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括一信号线，电性连接至该第二熔断器与该第三检测接垫之间的节点。
6.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
形成一第一接垫、一第一检测接垫与一第二接垫于该基板上，该第一检测接垫与该第一接垫彼此分隔；
转移一电子元件至该基板上，该电子元件包括一第一电极与一第二电极；
将该第一电极接合至该第一接垫与该第一检测接垫上；以及
将该第二电极接合至该第二接垫上。
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，还包括：
形成一第三备用接垫、第四备用接垫与一第三检测接垫、一第一熔断器、一第二熔断器于该基板上，该第三备用接垫与该第三检测接垫分隔，该第一熔断器电性连接至该第一接垫，该第二熔断器电性连接至该第一检测接垫与该第三检测接垫；
检测该电子元件为正常或异常；
若该电子元件为异常，转移一备援电子元件至该基板上；以及
将该备援电子元件接合至该第三备用接垫、该第四备用接垫与该第三检测接垫上。
8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，还包括提供一外部电压至该第二熔断器与该第三检测接垫之间的节点。
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