CN116564867B - 晶圆承载装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种晶圆承载装置,包括箱体、盖体、两个侧槽板以及两个安装结构,箱体具有容纳空间,容纳空间具有安装开口以及两个相对设置的安装内壁,容纳空间还具有与安装开口相对的底壁;盖体能够与箱体连接,并安装于安装开口处;两个侧槽板与箱体分体设置,分别与两个安装内壁一一对应设置;两个安装结构分别与对应的侧槽板以及对应的安装内壁连接,以将对应的侧槽板以抽插的方式可拆卸地连接于对应的安装内壁,在需要晶圆承载装置进行清洁时,可以将两个侧槽板从箱体的容纳空间中拆卸,从而可以便于对箱体的容纳空间以及侧槽板进行清洗,从而能够使得放置于箱体内的晶圆保持清洁状态。
Description
技术领域
本申请涉及半导体晶圆辅助生产设备技术领域,具体而言,涉及一种晶圆承载装置。
背景技术
在相关的技术领域中,晶圆生产完成后,往往需要通过晶圆承载装置对晶圆进行转运,但是由于晶圆承载装置大多为一体式设置,不便于对晶圆承载装置的内部进行清洗。
发明内容
本申请实施例提供了一种晶圆承载装置,旨在将箱体与侧槽板分体式设置,以便于对侧槽板进行拆卸,从而能够对侧槽板和/或箱体进行清洗,进而能够使得放置于箱体内的晶圆保持清洁状态。
本申请实施例提供了一种晶圆承载装置,包括箱体、盖体、两个侧槽板以及两个安装结构,箱体具有容纳空间,容纳空间具有安装开口以及两个相对设置的安装内壁,容纳空间还具有与安装开口相对的底壁;盖体能够与箱体连接,并安装于安装开口处;两个侧槽板与箱体分体设置,分别与两个安装内壁一一对应设置;两个安装结构分别与对应的侧槽板以及对应的安装内壁连接,以将对应的侧槽板以抽插的方式可拆卸地连接于对应的安装内壁。
基于上述实施例,在需要晶圆承载装置进行清洁时,可以将两个侧槽板从箱体的容纳空间中拆卸,从而可以便于对箱体的容纳空间以及侧槽板进行清洗,以防止粘附在容纳空间内壁和/或粘附在侧槽板上的杂质粘附至晶圆表面,从而能够使得放置于箱体内的晶圆保持清洁状态。在对晶圆承载装置进行清洁后,沿抽插方向,向容纳空间内移动侧槽板,通过对应侧的安装结构连接安装内壁以及侧槽板,以实现箱体与侧槽板的连接,从而便于将晶圆放置于容纳空间内,以利用晶圆承载装置为晶圆提供防护,防止晶圆损坏,为晶圆的品质提供可靠保障。
在其中一些实施例中,每一安装结构包括安装组件以及定位组件,安装组件与侧槽板以及安装内壁连接,用于将侧槽板固定安装于安装内壁;定位组件与侧槽板以及安装内壁连接,且与安装组件间隔设置,用于在侧槽板插入容纳空间时对侧槽板进行定位。
基于上述实施例,利用安装组件以便于侧槽板与安装内壁连接,定位组件可以在安装侧槽板时,对侧槽板进行定位,从而提高侧槽板与安装内壁之间的安装精度。
在其中一些实施例中,侧槽板具有朝向底壁的安装表面,安装组件包括凸台以及两个卡接件,凸台凸设于安装内壁靠近底壁的一侧,凸台具有背离底壁的凸台抵接面,且安装表面与凸台抵接面抵接;两个卡接件对称设置于安装表面,且分别卡接于凸台的相背两侧。
基于上述实施例,在安装侧槽板时,沿抽插方向,向靠近凸台的方向移动侧槽板,直至两个卡接件分别运动至凸台的相背两侧,继续移动侧槽板,直至两个卡接件分别卡接于凸台的相背两侧,以实现侧槽板与安装内壁的连接,方便快捷。在需要拆卸侧槽板时,断开两个卡接件与凸台的卡接,沿抽插方向,向远离凸台的方向移动侧槽板,直至侧槽板运动至容纳空间之外,从而实现侧槽板的拆卸,以便于对箱体内壁以及侧槽板进行清洁,从而能够使得放置于箱体内的晶圆保持清洁状态。
在其中一些实施例中,安装组件还包括多个开槽件以及多个插接件,多个开槽件凸设于安装内壁靠近底壁的一侧,且与凸台间隔设置,每一开槽件均具有背离底壁的开槽面,每一开槽面均与安装表面抵接,每一开槽件均具有安装槽;多个插接件设置于安装表面,且与多个开槽件一一对应设置,每一插接件对应插接于安装槽内。
基于上述实施例,在安装侧槽板时,沿抽插方向,向靠近凸台的方向移动侧槽板,直至两个卡接件分别卡接于凸台的相背两侧,此时,对应的插接件插接于对应的安装槽内,从而增加侧槽板与安装内壁之间的连接稳定性。
在其中一些实施例中,凸台抵接面还具有凸台定位孔,每一开槽面具有至少一插入定位孔,插入定位孔与安装槽间隔设置,定位组件包括第一定位柱以及多个第二定位柱,第一定位柱设置于安装表面,且与卡接件间隔设置,第一定位柱穿设于凸台定位孔内;多个第二定位柱设置于安装表面,与插接件间隔设置,且一一对应插接于插入定位孔内。
基于上述实施例,在安装侧槽板时,沿抽插方向,向靠近凸台的方向移动侧槽板,第一定位柱能够插接于凸台定位孔,可以提高两个卡接件与凸台的卡接精度,对应的第二定位柱能够插接于对应的定位孔内,可以提高插接件插接于安装槽的插接精度。
在其中一些实施例中,安装组件包括一个凸台以及两个开槽件,定位组件还包括第一定位块、两个第二定位块、第一定位件以及两个第二定位件,第一定位块设置于安装内壁,凸台设置于第一定位块背离安装内壁的一侧,第一定位块具有朝向安装开口的第一定位面,第一定位面上设置有第三定位柱,第一定位块具有沿抽插方向设置的对称轴线;两个第二定位块设置于安装内壁,两个第二定位块以对称轴线呈轴对称设置,两个开槽件一一对应设置于第二定位块背离安装内壁的一侧,每一第二定位块具有朝向安装开口的第二定位面,每一第二定位面上均设置有第四定位柱;第一定位件设置于侧槽板朝向安装内壁的表面,且与第一定位面抵接,第一定位件具有第三定位孔,第三定位柱穿设于第三定位孔内;两个第二定位件设置于侧槽板朝向安装内壁的表面,且分别与两个第二定位面抵接,第二定位件与第一定位件间隔设置,两个第二定位件与两个第二定位块一一对应设置,每一第二定位件具有第四定位孔,第四定位柱一一对应地穿设于第四定位孔内。
基于上述实施例,利用第三定位孔与第三定位柱的配合以及对应的第四定位孔与对应的第四定位柱的配合,从而实现侧槽板与安装内壁远离底壁一侧的安装,并且进一步提高侧槽板与安装内壁的安装精度。
在其中一些实施例中,第一定位件与第二定位件之间具有定位槽,定位组件还包括两个定位凸台,两个定位凸台分别设置于两个第二定位面上,且朝向安装开口延伸,两个定位凸台分别穿过对应的定位槽。
基于上述实施例,利用两个定位凸台穿过两个对应的定位槽,从而可以为第一定位件以及两个第二定位件的运动提供定位,以便于第三定位柱插接于第三定位孔内,也便于对应的第四定位柱插接于对应的第四定位孔内。
在其中一些实施例中,侧槽板具有沿抽插方向延伸的相对设置的两条侧边,晶圆承载装置还包括至少两个导向件以及导向条,至少两个导向件分别设置于侧槽板两条侧边;导向条沿抽插方向延伸,每一安装内壁上设置有至少两条导向条,每一导向件均与对应的导向条可滑动地卡接。
基于上述实施例,在安装侧槽板时,导向件与对应的导向条滑动连接,可以为侧槽板的安装提供导向,并利用导向件与导向槽的卡接配合,防止侧槽板扭转,从而可以提高侧槽板与安装内壁的连接稳定性。
在其中一些实施例中,晶圆承载装置还包括锁紧组件,锁紧组件与侧槽板以及安装内壁连接,用于限制侧槽板相对于安装内壁的运动。
基于上述实施例,在将侧槽板与安装内壁通过安装结构连接后,可以利用锁紧组件,限制侧槽板相对于安装内壁的运动,从而增加侧槽板与安装内壁的连接稳定性;在拆卸侧槽板时,打开锁紧组件,沿抽插方向,向远离底壁的方向移动侧槽板,直至侧槽板脱离箱体,以实现侧槽板的拆卸。
在其中一些实施例中,锁紧组件包括锁块以及锁体,锁块与安装内壁远离底壁的一侧连接,且与凸台间隔设置;锁体与侧槽板远离安装表面的一侧滑动连接,锁体在相对于侧槽板运动的过程中至少具有锁紧状态以及打开状态,在锁体处于锁紧状态时,侧槽板位于锁块与凸台之间,安装表面与凸台抵接面抵接,锁体与锁块朝向侧槽板的表面抵接,锁体与锁块卡接;在锁体处于打开状态时,锁体与锁块脱离。
基于上述实施例,在将侧槽板与安装内壁通过安装结构连接后,滑动锁体,以使得锁体与锁块卡接,从而利用限制锁块限制锁体相对于侧槽板的运动,进而利用锁块与锁体的配合,限制侧槽板相对于安装内壁的运动,以提高侧槽板与安装内壁的连接稳定性。
在其中一些实施例中,锁紧组件还包括支撑件,支撑件与侧槽板朝向安装内壁的一侧连接,锁体包括锁本体以及弹性卡接部,锁本体与支撑件滑动连接;弹性卡接部一端与锁本体连接,另一端用于与锁块卡接。
在其中一些实施例中,锁紧组件还包括抵接块,抵接块与安装内壁远离容纳空间底部的一侧连接,且与锁块间隔设置,锁本体具有避让槽,在锁本体处于打开状态时,避让槽与抵接块对齐,锁本体与锁块脱离;在锁体处于锁紧状态时,锁本体远离锁块的一侧与抵接块抵接。
基于上述实施例,在锁本体处于打开状态时,避让槽与抵接块对齐,锁本体与锁块脱离,从而便于侧槽板相对于安装内壁运动;在锁体处于锁紧状态时,锁本体远离锁块的一侧与抵接块抵接,从而可以增加侧槽板与安装内壁的连接稳定性。
在其中一些实施例中,箱体为透明箱体,每一侧槽板具有多个用于放置晶圆的卡槽,卡槽贯穿侧槽板设置,侧槽板朝向安装内壁的表面具有数字编号。
基于上述实施例,由于箱体为透明箱体,工作人员可以透过透明箱体,观察侧槽板上的数字编号,并观察对应数字编号的卡槽内是否有晶圆,从而便于对指定位置的晶圆进行取放。
在其中一些实施例中,卡槽的槽壁设置有支撑部,支撑部包括支撑子条部以及支撑子面部,支撑子条部相较于支撑子面部靠近安装开口,支撑子面部相较于支撑子条部靠近底壁,支撑子条部远离卡槽槽壁的一侧与支撑子面部远离槽壁的一侧位于同一平面内,用于在晶圆放置于所述卡槽内后,与所述晶圆的侧面抵接,以支撑所述晶圆。
基于上述实施例,以使得在晶圆自安装开口放置于卡槽内后,晶圆的一个表面能够与支撑子条部以及支撑子面部接触,从而可以减小晶圆与卡槽槽壁的接触面积,以降低大面积划伤晶圆表面的概率,从而为晶圆的质量提供可靠保障。示例性的,支撑子条部以及支撑子面部能够与侧槽板一体成型,以提高支撑子条部以及支撑子面部的结构强度,并且使得支撑子条部以及支撑子面部均与侧槽板具有较高的连接稳定性。示例性的,支撑子条部以及支撑子面部也可以通过螺接、卡接或胶接的方式与侧槽板连接,在本申请实施例中,对支撑子条部以及支撑子面部于侧槽板之间的连接方式不作限制。
在其中一些实施例中,卡槽的槽壁上设置有限位部,且与支撑部位于同一槽壁上,限位部设置于卡槽靠近安装开口的一侧,且与支撑子条部相邻或间隔设置,限位部相较于卡槽槽壁具有第一高度,支撑子条部相较于卡槽槽壁具有第二高度,第一高度大于第二高度,并且在相对的两个侧槽板中,对应的两个卡槽之间,两个限位部之间的距离小于晶圆的直径。
基于上述实施例,从而可以在晶圆放置于箱体内后,限制晶圆沿抽插方向移动;进一步的,由于在晶圆放置于箱体内后,为了防止晶圆氧气接触,会向箱体内注入惰性气体例如氮气,以置换箱体内的空气,同时也会使得箱体内呈现出正压状态,在开启盖体时,晶圆存在自安装开口向箱体外运动的趋势,因此,在开启盖体时,可以利用限位部限制晶圆向安装开口方向的运动,从而可以为晶圆提供保护,以防止晶圆跌落损坏。
在其中一些实施例中,限位部相较于卡槽槽壁的高度自安装开口的一侧向靠近底壁的一侧逐渐增加,且逐渐增加至第一高度。
基于上述实施例,限位部相较于卡槽槽壁的高度自安装开口的一侧向靠近底壁的一侧逐渐增加,且逐渐增加至第一高度,从而可以在放置晶圆时,为晶圆的运动提供导向,以便于晶圆放置于支撑部上。并且由于限位部相较于卡槽槽壁的高度自安装开口的一侧向靠近底壁的一侧逐渐增加,可以使得在放置晶圆的过程中,与晶圆接触的表面为斜面,从而可以降低晶圆径向受力过大而损坏的概率。
在其中一些实施例中,沿与抽插方向垂直的方向,限位部具有第一宽度,第一宽度自安装开口的一侧向靠近底壁的一侧逐渐减小。
基于上述实施例,沿与抽插方向垂直的方向,限位部具有第一宽度,第一宽度自安装开口的一侧向靠近底壁的一侧逐渐减小,以使得限位部在靠近安装开口一侧的第一宽度尺寸较大,从而使得在放置晶圆时,限位部靠近安装开口一的能够尽快与晶圆接触,从而可以尽快地为晶圆的运动提供导向,以便于晶圆进入卡槽内与支撑部接触。
在其中一些实施例中,限位部背离卡槽槽底的表面为弧面。
基于上述实施例,限位部背离卡槽槽底的表面为弧面,以使得在晶圆放置于箱体内后,弧面可以朝向晶圆,从而防止限位部划伤晶圆,以降低晶圆损坏的概率。
基于本申请的一种晶圆承载装置,在需要晶圆承载装置进行清洁时,可以将两个侧槽板从箱体的容纳空间中拆卸,从而可以便于对箱体的容纳空间以及侧槽板进行清洗,以防止粘附在容纳空间内壁和/或粘附在侧槽板上的杂质粘附至晶圆表面,从而能够使得放置于箱体内的晶圆保持清洁状态。在对晶圆承载装置进行清洁后,沿抽插方向,向容纳空间内移动侧槽板,通过对应侧的安装结构连接安装内壁以及侧槽板,以实现箱体与侧槽板的连接,从而便于将晶圆放置于容纳空间内,以利用晶圆承载装置为晶圆提供防护,防止晶圆损坏,为晶圆的品质提供可靠保障。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一种实施例中晶圆承载装置的结构示意图;
图2为本申请一种实施例中晶圆承载装置的分解结构示意图;
图3为本申请一种实施例中箱体的剖面结构示意图;
图4为本申请一种实施例中侧槽板与锁体的分解结构示意图;
图5为本申请一种实施例中侧槽板的结构示意图;
图6为图5中A处的放大结构示意图;
图7为图5中B处的放大结构示意图;
图8为本申请一种实施例中侧槽板的局部结构示意图;
图9为本申请一种实施例中侧槽板的另一局部结构示意图。
附图标记说明:1、晶圆承载装置;11、箱体;11A、容纳空间;11B、安装开口;11C、安装内壁;12、侧槽板;12A、安装表面;12B、侧边;12C、卡槽;12D、数字编号;13、安装结构;131、安装组件;1311、凸台;1311A、凸台抵接面;1311B、凸台定位孔;1312、卡接件;1313、开槽件;1313A、开槽面;1313B、安装槽;1313C、插入定位孔;1314、插接件;132、定位组件;1321、第一定位柱;1322、第二定位柱;1323、第一定位块;1323A、第一定位面;1323B、对称轴线;1324、第二定位块;1324A、第二定位面;1325、第一定位件;1325A、第三定位孔;1326、第二定位件;1326A、第四定位孔;1327、第三定位柱;1328、第四定位柱;1329、定位凸台;1329A、定位槽;14、导向件;15、导向条;16、锁紧组件;161、锁块;162、锁体;1621、锁本体;1621A、避让槽;1622、弹性卡接部;163、支撑件;164、抵接块;17、盖体;18、支撑部;181、支撑子条部;182、支撑子面部;19、限位部;L1、第一高度;L2、第二高度;L3、第一宽度;X、抽插方向。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
请参照图1-4,本申请实施例提供了一种晶圆承载装置1,包括箱体11、两个侧槽板12、两个安装结构13以及盖体17。
箱体11具有容纳空间11A,容纳空间11A具有安装开口11B以及两个相对设置的安装内壁11C,容纳空间11A还具有与安装开口11B相对的底壁,盖体17能够与箱体11连接,并位于安装开口11B处。晶圆能够经由安装开口11B放置于容纳空间11A内,然后将盖体17盖设于箱体11的安装开口11B处,以防止晶圆从安装开口11B处脱离容纳空间11A,从而可以通过箱体11对容纳空间11A中的晶圆进行转运或对晶圆进行储存,以利用箱体11对容纳空间11A中的晶圆进行保护,防止晶圆损坏。箱体11的材质可以为PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)或PP(polypropylene,聚丙烯),从而可以减轻箱体11的自重,以便于利用吊运装置对箱体11以及箱体11内的晶圆进行转运。箱体11可以通过注塑工艺一体成型,以提高箱体11的结构强度,从而能够为晶圆的质量提供可靠保障。
两个侧槽板12设置于容纳空间11A内,且与箱体11分体设置,两个侧槽板12分别与两个安装内壁11C一一对应设置。在晶圆放置于容纳空间11A内时,侧槽板12能够支撑晶圆,以使得相邻两个晶圆能够间隔设置,从而防止相邻两个晶圆之间发生碰撞,以防止晶圆损坏。其中,侧槽板12的材质也可以为PC或ACP(Polycarbonate+Poly tetrafluoroethylene,聚碳酸酯+聚四氟乙烯),以使得侧槽板12的质量较轻,以便于将侧槽板12安装至箱体11内,进一步的,侧槽板12可以通过注塑工艺一体成型,以使得侧槽板12具有较高的结构强度,从而能够使得侧槽板12能够为晶圆提供稳定的支撑,以防止晶圆损坏。
安装结构13能够用于将对应的侧槽板12与对应的安装内壁11C连接,以使得提高侧槽板12与安装内壁11C的连接稳定性,从而使得侧槽板12可以为晶圆提供稳定支撑;在需要对箱体11和/或侧槽板12,进行清洗时,能够将侧槽板12从对应的安装内壁11C上拆卸,从而能够对箱体11和/或侧槽板12进行清洗,以防止粘附在容纳空间11A内壁和/或粘附在侧槽板12上的杂质粘附至晶圆表面,以使得晶圆保持清洁状态。
在本申请实施例中,在需要晶圆承载装置1进行清洁时,可以将两个侧槽板12从箱体11的容纳空间11A中拆卸,从而可以便于对箱体11的容纳空间11A以及侧槽板12进行清洗,以防止粘附在容纳空间11A内壁和/或粘附在侧槽板12上的杂质粘附至晶圆表面,从而可以提高晶圆质量。在对晶圆承载装置1进行清洁后,沿抽插方向X,向容纳空间11A内移动侧槽板12,通过对应侧的安装结构13连接安装内壁11C以及侧槽板12,以实现箱体11与侧槽板12的连接,从而便于将晶圆放置于容纳空间11A内,以利用晶圆承载装置1为晶圆提供防护,防止晶圆损坏。
请参照图1-4,在一种具体的实施例中,每一侧槽板12具有多个用于放置晶圆的卡槽12C,卡槽12C贯穿侧槽板12设置,以晶圆能够稳定放置于每一卡槽12C内,并利用卡槽12C的槽壁,使得相邻两个晶圆之间形成间隔,以防止相邻两个晶圆之间产生碰撞,从而防止晶圆损坏。
请参照图1-4,在一种具体的实施例中,每一安装结构13包括安装组件131以及定位组件132,安装组件131与侧槽板12以及安装内壁11C连接,用于将侧槽板12固定安装于安装内壁11C;定位组件132与侧槽板12以及安装内壁11C连接,且与安装组件131间隔设置,用于在侧槽板12插入容纳空间11A时对侧槽板12进行定位,利用安装组件131以便于侧槽板12与安装内壁11C连接,定位组件132可以在安装侧槽板12时,对侧槽板12进行定位,从而提高侧槽板12与安装内壁11C之间的安装精度,从而便于将晶圆准确放置于容纳空间11A内。
请参照图3和图4,在一种具体的实施例中,侧槽板12具有朝向底壁的安装表面12A,安装组件131包括凸台1311以及两个卡接件1312,凸台1311凸设于安装内壁11C靠近底壁的一侧,凸台1311具有背离底壁的凸台抵接面1311A,且安装表面12A与凸台抵接面1311A抵接;两个卡接件1312对称设置于安装表面12A,且分别卡接于凸台1311的相背两侧,在安装侧槽板12时,沿抽插方向X,向靠近凸台1311的方向移动侧槽板12,直至两个卡接件1312分别运动至凸台1311的相背两侧,继续移动侧槽板12,直至两个卡接件1312分别卡接于凸台1311的相背两侧,以实现侧槽板12与安装内壁11C的连接,方便快捷。在需要拆卸侧槽板12时,断开两个卡接件1312与凸台1311的卡接,沿抽插方向X,向远离凸台1311的方向移动侧槽板12,直至侧槽板12运动至容纳空间11A之外,从而实现侧槽板12的拆卸,以便于对箱体11内壁以及侧槽板12进行清洁,从而可以使得晶圆保持较高的品质。
请参照图3和图4,在一种具体的实施例中,安装组件131还包括多个开槽件1313以及多个插接件1314,多个开槽件1313凸设于安装内壁11C靠近底壁的一侧,且与凸台1311间隔设置,每一开槽件1313均具有背离底壁的开槽面1313A,每一开槽面1313A均与安装表面12A抵接,每一开槽件1313均具有安装槽1313B;多个插接件1314设置于安装表面12A,且与多个开槽件1313一一对应设置,每一插接件1314对应插接于安装槽1313B内,在安装侧槽板12时,沿抽插方向X,向靠近底部的方向移动侧槽板12,直至两个卡接件1312分别卡接于凸台1311的相背两侧,此时,对应的插接件1314插接于对应的安装槽1313B内,从而增加侧槽板12与安装内壁11C之间的连接稳定性。
请参照图3和图4,在一种具体的实施例中,凸台抵接面1311A还具有凸台定位孔1311B,每一开槽面1313A具有至少一插入定位孔1313C,插入定位孔1313C与安装槽1313B间隔设置,定位组件132包括第一定位柱1321以及多个第二定位柱1322,第一定位柱1321设置于安装表面12A,且与卡接件1312间隔设置,第一定位柱1321穿设于凸台定位孔1311B内;多个第二定位柱1322设置于安装表面12A,与插接件1314间隔设置,且一一对应插接于插入定位孔1313C内,在安装侧槽板12时,沿抽插方向X,向靠近凸台1311的方向移动侧槽板12,第一定位柱1321能够插接于凸台定位孔1311B,可以提高两个卡接件1312与凸台1311的卡接精度,对应的第二定位柱1322能够插接于对应的插入定位孔1313C内,可以提高插接件1314插接于安装槽1313B的插接精度。
请参照图2-4,在一种具体的实施例中,安装组件131包括一个凸台1311以及两个开槽件1313,定位组件132还包括第一定位块1323、两个第二定位块1324、第一定位件1325以及两个第二定位件1326,第一定位块1323设置于安装内壁11C,凸台1311设置于第一定位块1323背离安装内壁11C的一侧,第一定位块1323具有朝向安装开口11B的第一定位面1323A,第一定位面1323A上设置有第三定位柱1327,第一定位块1323具有沿抽插方向X设置的对称轴线1323B;两个第二定位块1324设置于安装内壁11C,两个第二定位块1324以对称轴线1323B呈轴对称设置,两个开槽件1313一一对应设置于第二定位块1324背离安装内壁11C的一侧,每一第二定位块1324具有朝向安装开口11B的第二定位面1324A,每一第二定位面1324A上均设置有第四定位柱1328;第一定位件1325设置于侧槽板12朝向安装内壁11C的表面,且与第一定位面1323A抵接,第一定位件1325具有第三定位孔1325A,第三定位柱1327穿设于第三定位孔1325A内;两个第二定位件1326设置于侧槽板12朝向安装内壁11C的表面,且分别与两个第二定位面1324A抵接,第二定位件1326与第一定位件1325间隔设置,两个第二定位件1326与两个第二定位块1324一一对应设置,每一第二定位件1326具有第四定位孔1326A,第四定位柱1328一一对应地穿设于第四定位孔1326A内,利用第三定位孔1325A与第三定位柱1327的配合以及对应的第四定位孔1326A与对应的第四定位柱1328的配合,从而实现侧槽板12与安装内壁11C远离底壁一侧的安装,并且进一步提高侧槽板12与安装内壁11C的安装精度。
请参照图2-4,在一种具体的实施例中,第一定位件1325与第二定位件1326之间具有定位槽1329A,定位组件132还包括两个定位凸台1329,两个定位凸台1329分别设置于两个第二定位面1324A上,且朝向安装开口11B延伸,两个定位凸台1329分别穿过对应的定位槽1329A,利用两个定位凸台1329穿过两个对应的定位槽1329A,从而可以为第一定位件1325以及两个第二定位件1326的运动提供定位,以便于第三定位柱1327插接于第三定位孔1325A内,也便于对应的第四定位柱1328插接于对应的第四定位孔1326A内。
请参照图2-4,在一种具体的实施例中,侧槽板12具有沿抽插方向X延伸的相对设置的两条侧边12B,晶圆承载装置1还包括至少两个导向件14以及导向条15,至少两个导向件14分别设置于侧槽板12两条侧边12B;导向条15沿抽插方向X延伸,每一安装内壁11C上设置有至少两条导向条15,每一导向件14均与对应的导向条15可滑动地卡接,在安装侧槽板12时,导向件14与对应的导向条15滑动连接,可以为侧槽板12的安装提供导向,并利用导向件14与导向槽的卡接配合,防止侧槽板12扭转,从而可以提高侧槽板12与安装内壁11C的连接稳定性。
请参照图2-4,在一种具体的实施例中,晶圆承载装置1还包括锁紧组件16,锁紧组件16与侧槽板12以及安装内壁11C连接,用于限制侧槽板12相对于安装内壁11C的运动,在将侧槽板12与安装内壁11C通过安装结构13连接后,可以利用锁紧组件16,限制侧槽板12相对于安装内壁11C的运动,从而增加侧槽板12与安装内壁11C的连接稳定性;在拆卸侧槽板12时,打开锁紧组件16,沿抽插方向X,向远离底壁的方向移动侧槽板12,直至侧槽板12脱离箱体11,以实现侧槽板12的拆卸。
请参照图2-4,在一种具体的实施例中,锁紧组件16包括锁块161以及锁体162,锁块161与安装内壁11C远离底壁的一侧连接,且与凸台1311间隔设置;锁体162与侧槽板12远离安装表面12A的一侧滑动连接,锁体162在相对于侧槽板12运动的过程中至少具有锁紧状态以及打开状态,在锁体162处于锁紧状态时,侧槽板12位于锁块161与凸台1311之间,安装表面12A与凸台抵接面1311A抵接,锁体162与锁块161朝向侧槽板12的表面抵接,锁体162与锁块161卡接;在锁体162处于打开状态时,锁体162与锁块161脱离,在将侧槽板12与安装内壁11C通过安装结构13连接后,滑动锁体162,以使得锁体162与锁块161卡接,从而利用限制锁块161限制锁体162相对于侧槽板12的运动,进而利用锁块161与锁体162的配合,限制侧槽板12相对于安装内壁11C的运动,以提高侧槽板12与安装内壁11C的连接稳定性。
请参照图2-4,在一种具体的实施例中,锁紧组件16还包括支撑件163,支撑件163与侧槽板12朝向安装内壁11C的一侧连接,锁体162包括锁本体1621以及弹性卡接部1622,锁本体1621与支撑件163滑动连接;弹性卡接部1622一端与锁本体1621连接,另一端用于与锁块161卡接,从而限制锁本体1621相对于侧槽板12的运动,进而限制侧槽板12相对于安装内壁11C的运动,以提高侧槽板12与安装内壁11C的连接稳定性。
请参照图2-4,在一种具体的实施例中,锁紧组件16还包括抵接块164,抵接块164与安装内壁11C远离容纳空间11A底部的一侧连接,且与锁块161间隔设置,锁本体1621具有避让槽1621A,在锁本体1621处于打开状态时,避让槽1621A与抵接块164对齐,锁本体1621与锁块161脱离,从而便于在沿抽插方向X移动所述侧槽板12时,抵接块164可以自避让槽1621A穿过,进而不影响侧槽板12的运动;在锁体162处于锁紧状态时,锁本体1621远离锁块161的一侧与抵接块164抵接,在锁本体1621处于打开状态时,避让槽1621A与抵接块164对齐,锁本体1621与锁块161脱离,从而便于侧槽板12相对于安装内壁11C运动;在锁体162处于锁紧状态时,锁本体1621远离锁块161的一侧与抵接块164抵接,从而可以增加侧槽板12与安装内壁11C的连接稳定性。
请参照图1-4,在一种具体的实施例中,箱体11为透明箱体11,侧槽板12朝向安装内壁11C的表面具有数字编号12D。由于箱体11为透明箱体11,工作人员可以透过透明箱体11,观察侧槽板12上的数字编号12D,并观察对应数字编号12D的卡槽12C内是否有晶圆,从而便于对指定位置的晶圆进行取放。
请参照图2、图5-7,在一种具体的实施例中,卡槽12C的槽壁设置有支撑部18,支撑部18包括支撑子条部181以及支撑子面部182,支撑子条部181相较于支撑子面部182靠近安装开口11B,支撑子面部182相较于支撑子条部181靠近底壁,支撑子条部181远离卡槽12C槽壁的一侧与支撑子面部182远离槽壁的一侧位于同一平面内,以使得在晶圆自安装开口11B放置于卡槽12C内后,晶圆的一个表面能够与支撑子条部181以及支撑子面部182接触,从而可以减小晶圆与卡槽12C槽壁的接触面积,以降低大面积划伤晶圆表面的概率,从而为晶圆的质量提供可靠保障。示例性的,支撑子条部181以及支撑子面部182能够与侧槽板12一体成型,以提高支撑子条部181以及支撑子面部182的结构强度,并且使得支撑子条部181以及支撑子面部182均与侧槽板12具有较高的连接稳定性。示例性的,支撑子条部181以及支撑子面部182也可以通过螺接、卡接或胶接的方式与侧槽板12连接,在本申请实施例中,对支撑子条部181以及支撑子面部182于侧槽板12之间的连接方式不作限制。
请参照图2、图5-8,在一种具体的实施例中,卡槽12C的槽壁上设置有限位部19,且与支撑部18位于同一槽壁上,限位部19设置于卡槽12C靠近安装开口11B的一侧,且与支撑子条部181相邻或间隔设置,限位部19相较于卡槽12C槽壁具有第一高度L1,支撑子条部181相较于卡槽12C槽壁具有第二高度L2,第一高度L1大于第二高度L2,并且在相对的两个侧槽板12中,对应的两个卡槽12C之间,两个限位部19之间的距离小于晶圆的直径,从而可以在晶圆放置于箱体11内后,限制晶圆沿抽插方向X移动。
请参照图2、图5-7,进一步的,由于在晶圆放置于箱体11内后,为了防止晶圆与氧气接触,会向箱体11内注入惰性气体例如氮气,以置换箱体11内的空气,同时也会使得箱体11内呈现出正压状态,在开启盖体17时,晶圆存在自安装开口11B向箱体11外运动的趋势,因此,在开启盖体17时,可以利用限位部19限制晶圆向安装开口11B方向的运动,从而可以为晶圆提供保护,以防止晶圆跌落损坏。
请参照图2、图5-8,在一种具体的实施例中,限位部19相较于卡槽12C槽壁的高度自安装开口11B的一侧向靠近底壁的一侧逐渐增加,且逐渐增加至第一高度L1,从而可以在放置晶圆时,为晶圆的运动提供导向,以便于晶圆放置于支撑部18上。并且由于限位部19相较于卡槽12C槽壁的高度自安装开口11B的一侧向靠近底壁的一侧逐渐增加,可以使得在放置晶圆的过程中,限位部19与晶圆接触的表面为斜面,从而可以降低晶圆径向受力过大而损坏的概率。
请参照图2、图5-9,在一种具体的实施例中,沿与抽插方向X垂直的方向,限位部19具有第一宽度L3,第一宽度L3自安装开口11B的一侧向靠近底壁的一侧逐渐减小,以使得限位部19在靠近安装开口11B一侧的第一宽度L3尺寸较大,从而使得在放置晶圆时,限位部19靠近安装开口11B的一侧可以尽快与晶圆接触,从而可以尽快地为晶圆的运动提供导向,以便于晶圆进入卡槽12C内与支撑部18接触。
请参照图2、图5-9,在一种具体的实施例中,限位部19背离卡槽12C槽底的表面为弧面,以使得在晶圆放置于箱体11内后,弧面可以朝向晶圆,从而防止限位部19划伤晶圆,以降低晶圆损坏的概率。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本申请的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本申请的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以上仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种晶圆承载装置,其特征在于,包括:
箱体,具有容纳空间,所述容纳空间具有安装开口以及两个相对设置的安装内壁,所述容纳空间还具有与所述安装开口相对的底壁;
盖体,能够与箱体连接,并安装于安装开口处;
两个侧槽板,与所述箱体分体设置,分别与两个所述安装内壁一一对应设置,所述侧槽板具有朝向所述底壁的安装表面;
两个安装结构,分别与对应的所述侧槽板以及对应的所述安装内壁连接,以将对应的所述侧槽板以抽插的方式可拆卸地连接于对应的所述安装内壁,每一所述安装结构包括安装组件,所述安装组件与所述侧槽板以及所述安装内壁连接,用于将所述侧槽板固定安装于所述安装内壁;
锁紧组件,与所述侧槽板以及所述安装内壁连接,用于限制所述侧槽板相对于所述安装内壁的运动;
所述安装组件包括凸台和两个卡接件,所述凸台凸设于所述安装内壁靠近所述底壁的一侧,所述凸台具有背离所述底壁的凸台抵接面,且所述安装表面与所述凸台抵接面抵接,两个所述卡接件对称设置于所述安装表面,且分别卡接于所述凸台的相背两侧;
所述锁紧组件包括锁块和锁体,所述锁块与所述安装内壁远离所述底壁的一侧连接,且与所述凸台间隔设置,所述锁体与所述侧槽板远离所述安装表面的一侧滑动连接,所述锁体在相对于所述侧槽板运动的过程中至少具有锁紧状态以及打开状态,在所述锁体处于锁紧状态时,所述侧槽板位于所述锁块与所述凸台之间,所述安装表面与所述凸台抵接面抵接,所述锁体与所述锁块朝向所述侧槽板的表面抵接,所述锁体与所述锁块卡接;在所述锁体处于所述打开状态时,所述锁体与所述锁块脱离。
2.如权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,每一所述安装结构包括:
定位组件,与所述侧槽板以及所述安装内壁连接,且与所述安装组件间隔设置,用于在所述侧槽板插入所述容纳空间时对所述侧槽板进行定位。
3.如权利要求2所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述安装组件还包括:
多个开槽件,凸设于所述安装内壁靠近所述底壁的一侧,且与所述凸台间隔设置,每一所述开槽件均具有背离所述底壁的开槽面,每一所述开槽面均与所述安装表面抵接,每一所述开槽件均具有安装槽;
多个插接件,设置于所述安装表面,且与多个所述开槽件一一对应设置,每一所述插接件对应插接于所述安装槽内。
4.如权利要求3所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述凸台抵接面还具有凸台定位孔,每一所述开槽面具有至少一插入定位孔,所述插入定位孔与所述安装槽间隔设置,所述定位组件包括:
第一定位柱,设置于所述安装表面,且与所述卡接件间隔设置,所述第一定位柱穿设于所述凸台定位孔内;
多个第二定位柱,设置于所述安装表面,与所述插接件间隔设置,且一一对应插接于所述插入定位孔内。
5.如权利要求4所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述安装组件包括一个所述凸台以及两个所述开槽件,所述定位组件还包括:
第一定位块,设置于所述安装内壁,所述凸台设置于所述第一定位块背离所述安装内壁的一侧,所述第一定位块具有朝向所述安装开口的第一定位面,所述第一定位面上设置有第三定位柱,所述第一定位块具有沿抽插方向设置的对称轴线;
两个第二定位块,设置于所述安装内壁,两个所述第二定位块以所述对称轴线呈轴对称设置,两个所述开槽件一一对应设置于所述第二定位块背离所述安装内壁的一侧,每一所述第二定位块具有朝向所述安装开口的第二定位面,每一所述第二定位面上均设置有第四定位柱;
第一定位件,设置于所述侧槽板朝向所述安装内壁的表面,且与所述第一定位面抵接,所述第一定位件具有第三定位孔,所述第三定位柱穿设于所述第三定位孔内;
两个第二定位件,设置于所述侧槽板朝向所述安装内壁的表面,且分别与两个所述第二定位面抵接,所述第二定位件与所述第一定位件间隔设置,两个所述第二定位件与两个所述第二定位块一一对应设置,每一所述第二定位件具有第四定位孔,所述第四定位柱一一对应地穿设于所述第四定位孔内。
6.如权利要求5所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一定位件与所述第二定位件之间具有定位槽,所述定位组件还包括:
两个定位凸台,分别设置于两个所述第二定位面上,且朝向所述安装开口延伸,两个所述定位凸台分别穿过对应的所述定位槽。
7.如权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述侧槽板具有沿抽插方向延伸的相对设置的两条侧边,所述晶圆承载装置还包括:
至少两个导向件,分别设置于所述侧槽板两条所述侧边;
导向条,沿所述抽插方向延伸,每一所述安装内壁上设置有至少两条所述导向条,每一所述导向件均与对应的所述导向条可滑动地卡接。
8.如权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述锁紧组件还包括支撑件,所述支撑件与所述侧槽板朝向所述安装内壁的一侧连接,所述锁体包括:
锁本体,与所述支撑件滑动连接;
弹性卡接部,一端与所述锁本体连接,另一端用于与所述锁块卡接。
9.如权利要求8所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述锁紧组件还包括:
抵接块,与所述安装内壁远离所述容纳空间底部的一侧连接,且与所述锁块间隔设置,所述锁本体具有避让槽,在所述锁本体处于所述打开状态时,所述避让槽与所述抵接块对齐,所述锁本体与所述锁块脱离;在所述锁体处于锁紧状态时,所述锁本体远离所述锁块的一侧与所述抵接块抵接。
10.如权利要求1-9任一项所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述箱体为透明箱体,每一所述侧槽板具有多个用于放置晶圆的卡槽,所述卡槽贯穿所述侧槽板设置,所述侧槽板朝向所述安装内壁的表面具有数字编号。
11.如权利要求10所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述卡槽的槽壁设置有支撑部,所述支撑部包括支撑子条部以及支撑子面部,所述支撑子条部相较于所述支撑子面部靠近所述安装开口,所述支撑子面部相较于所述支撑子条部靠近所述底壁,所述支撑子条部远离所述卡槽槽壁的一侧与所述支撑子面部远离所述槽壁的一侧位于同一平面内,用于在晶圆放置于所述卡槽内后,与所述晶圆的侧面抵接,以支撑所述晶圆。
12.如权利要求11所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述卡槽的槽壁上设置有限位部,且与所述支撑部位于同一槽壁上,所述限位部设置于所述卡槽靠近所述安装开口的一侧,且与所述支撑子条部相邻或间隔设置,所述限位部相较于所述卡槽槽壁具有第一高度,所述支撑子条部相较于所述卡槽槽壁具有第二高度,所述第一高度大于所述第二高度,并且在相对的两个所述侧槽板中,对应的两个所述卡槽之间,两个所述限位部之间的距离小于所述晶圆的直径。
13.如权利要求12所述的晶圆承载装置,其特征在于,沿抽插方向,所述限位部相较于所述卡槽槽壁的高度自所述安装开口的一侧向靠近所述底壁的一侧逐渐增加,且逐渐增加至所述第一高度;和/或
沿与所述抽插方向垂直的方向,所述限位部具有第一宽度,所述第一宽度自所述安装开口的一侧向靠近所述底壁的一侧逐渐减小;和/或
所述限位部背离所述卡槽槽底的表面为弧面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310498535.5A CN116564867B (zh) | 2023-05-05 | 2023-05-05 | 晶圆承载装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116564867A CN116564867A (zh) | 2023-08-08 |
CN116564867B true CN116564867B (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=87502977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310498535.5A Active CN116564867B (zh) | 2023-05-05 | 2023-05-05 | 晶圆承载装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116564867B (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2256783A1 (en) * | 2002-12-27 | 2010-12-01 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate supporting container |
KR101115850B1 (ko) * | 2011-04-25 | 2012-02-28 | (주)상아프론테크 | 탈착식 태그홀더를 갖는 웨이퍼 캐리어 |
TW201323295A (zh) * | 2011-12-13 | 2013-06-16 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 大型前開式晶圓盒之限制件 |
JP2013120760A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ウエハ処理装置 |
WO2014103808A1 (ja) * | 2012-12-24 | 2014-07-03 | 淀川ヒューテック株式会社 | 板体収容用ボックス |
CN104471696A (zh) * | 2012-05-04 | 2015-03-25 | 安格斯公司 | 具有安装在门上的运输缓冲垫的晶片容器 |
CN104662650A (zh) * | 2012-05-04 | 2015-05-27 | 安格斯公司 | 可更换晶片支撑托架 |
CN206259327U (zh) * | 2016-02-23 | 2017-06-16 | 中勤实业股份有限公司 | 用于收纳基板的容器 |
CN113707587A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-11-26 | 上海大族富创得科技有限公司 | 一种晶圆寻边装置以及寻边方法 |
CN114914181A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-08-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆承载装置和半导体工艺设备 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6326330B2 (ja) * | 2014-09-05 | 2018-05-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置 |
-
2023
- 2023-05-05 CN CN202310498535.5A patent/CN116564867B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2256783A1 (en) * | 2002-12-27 | 2010-12-01 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate supporting container |
KR101115850B1 (ko) * | 2011-04-25 | 2012-02-28 | (주)상아프론테크 | 탈착식 태그홀더를 갖는 웨이퍼 캐리어 |
JP2013120760A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ウエハ処理装置 |
TW201323295A (zh) * | 2011-12-13 | 2013-06-16 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 大型前開式晶圓盒之限制件 |
CN104471696A (zh) * | 2012-05-04 | 2015-03-25 | 安格斯公司 | 具有安装在门上的运输缓冲垫的晶片容器 |
CN104662650A (zh) * | 2012-05-04 | 2015-05-27 | 安格斯公司 | 可更换晶片支撑托架 |
WO2014103808A1 (ja) * | 2012-12-24 | 2014-07-03 | 淀川ヒューテック株式会社 | 板体収容用ボックス |
CN206259327U (zh) * | 2016-02-23 | 2017-06-16 | 中勤实业股份有限公司 | 用于收纳基板的容器 |
CN113707587A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-11-26 | 上海大族富创得科技有限公司 | 一种晶圆寻边装置以及寻边方法 |
CN114914181A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-08-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆承载装置和半导体工艺设备 |
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