[go: up one dir, main page]

CN115967900A - 电子设备 - Google Patents

电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115967900A
CN115967900A CN202310070251.6A CN202310070251A CN115967900A CN 115967900 A CN115967900 A CN 115967900A CN 202310070251 A CN202310070251 A CN 202310070251A CN 115967900 A CN115967900 A CN 115967900A
Authority
CN
China
Prior art keywords
diaphragm
electronic device
frame body
shell
volume
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202310070251.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115967900B (zh
Inventor
李伟
邹瑜忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vivo Mobile Communication Co Ltd filed Critical Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority to CN202310070251.6A priority Critical patent/CN115967900B/zh
Publication of CN115967900A publication Critical patent/CN115967900A/zh
Priority to PCT/CN2024/074164 priority patent/WO2024160134A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115967900B publication Critical patent/CN115967900B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备,涉及电子领域。电子设备包括框体、屏幕和声学组件;屏幕设置于框体;声学组件与框体连接,且声学组件位于框体与屏幕之间,声学组件包括壳体、第一振膜和第二振膜,第一振膜和第二振膜设置于壳体,且第一振膜和第二振膜之间具有第一后腔,其中,在声学组件工作在扬声器模式的情况下,且声学组件处于第一音量场景时,第一振膜相对于第二振膜沿远离第二振膜的方向运动。

Description

电子设备
技术领域
本申请属于电子领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着电子技术的飞速发展,智能手机和平板电脑等电子设备越来越普及,并逐渐成为人们日常生活中不可缺少的一部分。为满足人们对于电子设备越来越高的要求。
着技术的发展,用户对手机等电子设备的音频性能的追求在不断提升,尤其是电子设备的扬声器的低频效果。然而,为了节省电子设备内部的占用空间,电子设备没有足够的空间来增加扬声器的后腔的大小,进而导致扬声器难以获得良好的低频效果。
发明内容
本申请实施例提供一种电子设备,至少能够解决电子设备存在低频效果差的问题。
本申请的实施例提供了一种电子设备,包括框体、屏幕和声学组件;屏幕设置于框体;声学组件与框体连接,且声学组件位于框体与屏幕之间,声学组件包括壳体、第一振膜和第二振膜,第一振膜和第二振膜设置于壳体,且第一振膜和第二振膜之间具有第一后腔,其中,在声学组件工作在扬声器模式的情况下,且声学组件处于第一音量场景时,第一振膜相对于第二振膜沿远离第二振膜的方向运动。
在本申请实施例提供的电子设备,其包括框体、屏幕和声学组件,声学组件包括壳体、第一振膜和第二振膜,第一振膜和第二振膜之间具有第一后腔,声学组件工作在扬声器模式下,且声学组件处于第一音量场景时,第二振膜可正常震动发声,第一振膜相对于第二振膜沿远离第二振膜的方向运动,第一振膜的运动使得第一振膜与第二振膜之间的第一后腔的体积增加,从而增大了声学组件的总后腔的体积,提升了声学组件的声音性能,并提升了声音外放的低频效果,使得使音更圆润饱满,此外,总后腔体积的增加,也可达到省电目的,提升电子设备使用时长。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例的电子设备在第一音量场景的结构示意图;
图2是本申请实施例的电子设备在非第一音量场景的结构示意图;
图3是本申请实施例的电子设备的声学组件的结构示意图;
图4是本申请实施例的电子设备的声学组件的分解示意图;
图5是本申请实施例的电子设备的框体的结构示意图;
图6是本申请实施例的电子设备的部分结构示意图;
图7是本申请实施例的电子设备的分解示意图。
附图标记说明:
100、电子设备;
10、框体;11、限位部;111、通槽;12、第二出音口;
20、屏幕;
30、声学组件;31、壳体;311、第一壳体;312、第二壳体;32、第一振膜;33、第二振膜;34、第一后腔;35、第二后腔;
40、第一前腔;
50、第一出音口;
60、第二前腔;
70、第一密封件;
80、第二密封件;
90、后盖;91、主板;92、副板;93、电池;94、扬声器;
第一方向x。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本申请的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中,至少部分的公知结构和技术没有被示出,以便避免对本申请造成不必要的模糊;并且,为了清晰,可能夸大了部分结构的尺寸。此外,下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有说明,“多个”的含义是两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向,并不是对本申请的实施例的具体结构进行限定。在本申请的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
为了解决现有的技术问题,本申请实施例提供了一种电子设备100及电子设备。为了更好地理解本申请,下面结合图1至图7对本申请实施例的电子设备100进行详细描述。
下面首先对本申请实施例所提供的电子设备进行介绍。
请参阅图1至图3,图1是本申请实施例的电子设备在第一音量场景的结构示意图;图2是本申请实施例的电子设备在非第一音量场景的结构示意图;图3是本申请实施例的电子设备的声学组件的结构示意图。
如图1至图3所示,本申请提供了一种电子设备100,包括框体10、屏幕20和声学组件30。屏幕20设置于框体10。声学组件30与框体10连接,且声学组件30位于框体10与屏幕20之间,声学组件30包括壳体31、第一振膜32和第二振膜33,第一振膜32和第二振膜33设置于壳体31,且第一振膜32和第二振膜33之间具有第一后腔34,其中,在声学组件30工作在扬声器模式的情况下,且声学组件30处于第一音量场景时,第一振膜32相对于第二振膜33沿远离第二振膜33的方向运动。
框体10,其为电子设备100的外围构件,且框体10为电子设备100的基础安装构件,其可以为屏幕20和声学组件30等构件提供安装基础和防护,还可为部分屏幕20提供支撑。
需要说明的是,上述框体10的形状、尺寸以及材料等可以根据实际需求进行设定,例如,上述框体10可以是圆形、矩形或者三角形,等等,在此并不进行限定。
本申请实施例中,框体10可以为一体式结构,例如可以通过压塑、折弯、冷压等方式一体成型,框体10也可以为分体式结构,例如包括第一框体10和第二框体10,第一框体10和第二框体10拼接组成框体10。
屏幕20可以作为电子设备100的显示构件,以将电子设备100的一些信息反馈给用户,用户还可以通过屏幕20进行操作,以输入相关信息。屏幕20连接在框体10上,例如屏幕20粘结在框体10上。
声学组件30为电子设备100的能够发出声音的装置,声学组件30位于框体10与屏幕20之间,且声学组件30与框体10连接。具体的,声学组件30可以通过粘接、连接件连接、插接、卡接等方式实现连接在框体10上。声学组件30包括壳体31、第一振膜32和第二振膜33,壳体31为声学组件30的壳部,第一振膜32和第二振膜33为声学组件30的声音发生部分,第一振膜32和第二振膜33设置于壳体31内并与壳体31连接。声学组件30包括两个声波,例如第一声波与第二声波,第一声波来自于第一振膜32振动产生的声波,第二声波来自于第二振膜33振动产生的声波。具体地,壳体31包括相对设置的第一音腔和第二音腔,第一声波从第一音腔输出,第二声波从第二音腔输出,第一声波的输出方向与第二声波的输出方向不同,因此,声学组件30达到双向出音的效果,进而实现声学组件30可分别工作在不同的模式,例如扬声器模式、受话器模式等。
在本申请的实施例中,第一振膜32和第二振膜33之间具有第一后腔34。随着电子设备100小型化,电子设备100内部空间布局越来越紧凑,声学组件30的总后腔的体积受限于电子设备100的内部空间,声学组件30的总后腔的可用空间也越来越紧张,而总后腔的体积决定声学组件30的声音性能,总后腔的体积越来越小,导致电子设备100的声音性能较差,特别是低频效果。
在本申请的实施例中,第一振膜32的振动能够形成第一声波,第二振膜33的振动能够形成第二声波。第一振膜32的振动方向和第二振膜33的振动方向可以相同,也可以不相同。声学组件30工作在受话器模式的情况下,第一振膜32与第二振膜33中至少一者发生振动,从而使得声学组件30处于不同的声音场景,也即,第一振膜32振动并形成第一声波,第二振膜33振动并形成第二声波,第一声波与第二声波相位相同,在此种情况下,相位相同的第一声波和第二声波分别从电子设备100传出后叠加,达到增强的目的,最终实现了较大声音的产生;或者,第二振膜33振动并形成第二声波,第一振膜32不发生振动,此时,仅第二声波发声,在此种情况下,实现了在受话器模式下较小声音的产生。
在本申请的实施例中,在声学组件30工作在扬声器模式的情况下,声学组件30处于第一音量场景时,第二振膜33正常振动并形成第二声波,第一振膜32对于第二振膜33沿远离第二振膜33的方向运动,以使第一振膜32和第二振膜33之间的第一后腔34的体积整体增大,从而提高声音性能,进而提高电子设备100的低频效果。
在本申请的实施例中,声学组件30处于第一音量场景时,第一振膜32对于第二振膜33沿远离第二振膜33的方向运动,可通过对第二振膜33施加作用力,例如压力或拉力,以使得第二振膜33沿远离第二振膜33的方向运动;也可对第二振膜33施加静磁场,以使得第二振膜33沿远离第二振膜33的方向运动。本申请的第一音量场景为工作在扬声器模式的情况下的低音量场景或中音量场景,此外,声学组件30还可处于其他音量场景,例如第二音量场景、第三音量场景、……、等等,各音量场景的音量不同。
在本申请实施例提供的电子设备100,其包括框体10、屏幕20和声学组件30,声学组件30包括壳体31、第一振膜32和第二振膜33,第一振膜32和第二振膜33之间具有第一后腔34,声学组件30工作在扬声器模式下,且声学组件30处于第一音量场景时,第二振膜33可正常震动发声,第一振膜32相对于第二振膜33沿远离第二振膜33的方向运动,第一振膜32的运动使得第一振膜32与第二振膜33之间的第一后腔34的体积增加,从而增大了声学组件30的总后腔的体积,提升了声学组件30的声音性能,并提升了声音外放的低频效果,使得使音更圆润饱满,此外,总后腔体积的增加,也可达到省电目的,提升电子设备100使用时长。
在一些可选的实施例中,如图1和图2所示,第一振膜32设置于壳体31朝向屏幕20的一侧,第一振膜32、屏幕20、框体10、壳体31围合形成第一前腔40,其中,在第一振膜32沿远离第二振膜33的方向运动的过程中,第一前腔40的体积减小。
在本申请的实施例中,第一振膜32设置于壳体31朝向屏幕20的一侧,第一振膜32、屏幕20、框体10、壳体31围合形成第一前腔40,第一振膜32的振动能够形成第一声波,第一声波通过第一前腔40传出至电子设备100外,进而实现发声。第一振膜32相对于第二振膜33沿远离第二振膜33的方向运动,第一振膜32的运动使得第一振膜32与第二振膜33之间的第一后腔34的体积增加,且使得第一振膜32、屏幕20、框体10、壳体31围合形成的第一前腔40体积减小,可以理解为,第一振膜32的运动使得第一后腔34体积和第一前腔40体积都发生变化。
在本申请的实施例中,在第一振膜32运动的过程中,第一前腔40的体积变化的差值与第一后腔34体积的变化的差值相等,或者,第一前腔40的体积变化的差值大于第一后腔34体积的变化的差值。
在本申请的实施例中,电子设备100设有第一出音口50和第二出音口12,第一出音口50和第二出音口12均用于出音。具体地,第一振膜32振动产生的第一声波会依次经过第一前腔40和第一出音孔传播至电子设备100外侧。第二振膜33振动产生的第二声波会经过第二出音孔传播至电子设备100外。第一出音口50可开设在框体10上,也可开设在框体10与屏幕20连接处。第二出音口12可开设在框体10上,也开设在框体10与屏幕20连接处。
在这些可选的实施例中,通过第一振膜32沿远离第二振膜33的方向运动,实现第一后腔34体积的增加,并相应的减少第一前腔40的体积,因此,充分利用电子设备100内部的空间,第一后腔34体积的增加未导致电子设备100整体空间的改变,从而有利于电子设备100小型化。此外,处于第一音量场景时,第二振膜33振动发出的第二声波为主导发音部件,因此,第一前腔40体积的变化不影响声学组件30在第一音量场景的正常发音。
结合参阅图4和图5,图4是本申请实施例的电子设备的声学组件的分解示意图;图5是本申请实施例的电子设备的框体的结构示意图。
在一些可选的实施例中,如图1、图4和图5所示,框体10设有限位部11,限位部11设置于框体10远离屏幕20的一侧,壳体31与限位部11连接,限位部11设有通槽111,通槽111与第一前腔40连通,通槽111可避让第一振膜32。
示例性地,框体10设有限位部11,限位部11设置于框体10远离屏幕20的一侧,具体地,限位部11可以为框体10一侧向内凹陷的凹槽,壳体31部分伸入凹槽内,壳体31的一部分与壳体31配合设置,使得壳体31与限位部11形成嵌合结构,壳体31与限位部11形成嵌合结构,嵌合结构能够起到定位作用,还能简化壳体31与限位部11的装配工艺,同时,嵌合结构还能增大连接面积,增加接触的稳定性。
可选地,限位部11与壳体31中的一者可以设有定位槽,另一者设有定位凸台,定位槽和定位凸台定位配合。如此设置,能够增加框体10与声学组件30的连接稳定性。
在这些可选的实施例中,第一振膜32与第二振膜33之间具有第一后腔34,且额外增加的第一后腔34未增加新的部件,从而可以使得声学组件30的占用空间更小。在第一后腔34体积增加的过程中,通槽111能够避让第一振膜32运动,而且,通过限位部11与其他部件形成屏障,从而可以降低对其他部件产生影响,进而可以提升用户的使用体验。
在一些可选的实施例中,在声学组件30处于第一音量场景时,第一振膜32位于直流磁场或直流电场,且第一振膜32在通槽111内沿远离第二振膜33的方向运动至预设位置。
在本申请的实施例中,通过施加直流磁场或直流电场,使得第一振膜32沿远离第二振膜33的方向运动,在直流磁场或直流电场消失时,也即声学组件30处于非第一音量场景时,第一振膜32能够恢复至初始状态。
示例性地,施加直流磁场或直流电场,以使声学组件30处于第一音量场景,第一振膜32向从初始位置沿远离第二振膜33的方向运动,在第一振膜32运动至预设位置时,持续输入直流磁场或直流电场,此时的第一振膜32维持在此预设位置;不施加直流磁场或直流电场,也即声学组件30处于非第一音量场景时,第一振膜32向恢复至初始位置,因此,不影响声学组件30处于其他音量场景,或其他工作模式。
可选地,预设位置为第一振膜32运动的最大位置。
在本申请的一些实施例中,第一振膜32通过驱动芯片施加直流信号,第一振膜32位于直流磁场,第一振膜32向远离第一振膜32方向运动,第一振膜32的最大运动距离为Xmm,由于第一振膜32的移动以增加第一后腔34的体积,因此第一振膜32向远离第一振膜32方向运动相当带来第一后腔34的体积增加为V的体积如式1所示:V=L×Y×X,其中,V为第一后腔34增加的体积,L为第一振膜32的长度,Y为第一振膜32的宽度,X为第一振膜32的最大运动距离。
在这些可选的实施例中,通过施加直流磁场或直流电场,以使得第一振膜32沿远离第二振膜33的方向运动,因此,仅通过一振膜处于不同的磁场,就可以实现声学组件30处于不同的音量场景,具有操控简单、方便、高效等优势。
在一些可选的实施例中,屏幕20与框体10之间的间隙形成第一出音口50,第一出音口50与第一前腔40连通。
在本申请的实施例中,第一出音口50的开孔形状为矩形、圆形、梯形等等。
在这些可选的实施例中,屏幕20与框体10装配之间具有间隙,此间隙可以作为第一出音口50,如此设置,利用装配间隙作为第一出音口50,能够充分利用电子设备100的现成的结构,无需在框体10上额外开设第一出音口50。另外,装配缝隙通常尺寸较小,以装配间隙作为第一出音口50,能够降低异物侵入电子设备100的内部。
结合参阅如6,图6是本申请实施例的电子设备的部分结构示意图。
在一些可选的实施例中,如图1和图6所示,框体10设有第二出音口12。第二振膜33和第一振膜32间隔且相对设置,第二振膜33、框体10、壳体31围合形成第二前腔60,第二前腔60与第二出音口12连通。
在本申请的实施例中,第二振膜33和第一振膜32间隔且相对设置,第二振膜33和第一振膜32具有振动方向一致性。
在本申请的实施例中,第二振膜33振动发出的第二声波依次通过第二前腔60、第二出音口12传播至电子设备100外侧。
在一些可选的实施例中,如图3和图4所示,壳体31包括第一壳体311和第二壳体312。第一壳体311与限位部11连接,且第一壳体311与第一振膜32连接,第一振膜32、屏幕20、框体10、第一壳体311围合形成第一前腔40。第二壳体312与第一壳体311连接,且第二壳体312与第二振膜33连接,第二振膜33、框体10、第二壳体312围合形成第二前腔60。
在本申请的实施例中,壳体31包括第一壳体311和第二壳体312,第一壳体311具有第一音腔,第一振膜32设置于第一音腔且与第一振膜32连接,第二壳体312具有第二音腔,第二振膜33设置于第二音腔且与第二振膜33连接,第二壳体312与第一壳体311连接,且第二振膜33与第一振膜32间隔设置。
可选地,声学组件30包括第一壳体311、第二壳体312、第一振膜32和第二振膜33,第一振膜32和第二振膜33形成双振膜出音件,先将双振膜出音件安装在第一壳体311上,再通过超声波密封将第一壳体311与第二壳体312密封连接。
在这些可选的实施例中,壳体31为分体结构,其包括第一壳体311和第二壳体312,第一壳体311与第一振膜32、屏幕20、框体10围合形成第一前腔40,第二壳体312与第二振膜33、框体10围合形成第二前腔60,使得声学组件30能够双向出音,便于声学组件30在受话器模式和扬声器模式之间切换。而且,分体结构设计,有利于声学组件30装配。
在一些可选的实施例中,如图3和图4所示,第一壳体311、第二壳体312、第一振膜32和第二振膜33形成第二后腔35,第二后腔35与第一后腔34连通。
在本申请的实施例中,第二振膜33和第一振膜32间隔且相对设置,第二振膜33和第一振膜32之间具有第一后腔34,第一壳体311、第二壳体312、第二振膜33和第一振膜32形成第二后腔35。第二后腔35与第一后腔34连通。
可选地,第二后腔35为声学组件30的总后腔。在第一振膜32相对于第二振膜33沿远离第二振膜33的方向运动的过程中,第二振膜33和第一振膜32之间的间隙增加,因此,在第二振膜33运动过程中,主要增加第二振膜33和第一振膜32之间的第一后腔34的体积,进而增加第二后腔35的体积。
在这些可选的实施例中,如此设置,能够降低声学组件30整体结构的改变,并降低声学组件30整体占用空间。
在一些可选的实施例中,如图1所示,第二壳体312设有向第二出音口12延伸的端面,端面抵接于框体10。电子设备100还包括第一密封件70和第二密封件80,第一密封件70围绕限位部11设置,第一密封件70位于第一壳体311与限位部11之间,第二密封件80位于端面和框体10之间。
在本申请的实施例中,第一密封件70选自双面胶、泡棉或硅胶中的一种。
在本申请的实施例中,第二密封件80选自双面胶、泡棉或硅胶中的一种。
在这些可选的实施例中,通过第一密封件70和第二密封件80实现第一前腔40、第二前腔60与电子设备100中其他内腔之间的密封隔离,而且,第一密封件70位于第一壳体311与限位部11之间,使得第一密封件70靠近第一振膜32设置,第二密封件80位于第二壳体312的端面和框体10之间,使得第二密封件80靠近第二振膜33设置,因此,能够对第一振膜32、第二振膜33进行减震。
在一些可选的实施例中,在声学组件30工作在扬声器模式的情况下,且声学组件30处于第二音量场景时,第一振膜32振动形成的第一声波和第二振膜33振动形成的第二声波的相位相同,第二音量场景的音量大于第一音量场景的音量。
具体地,声学组件30包括两个声波,例如第一声波与第二声波,第一声波来自于第一振膜32振动产生的声波,第二声波来自于第二振膜33振动产生的声波。第一振膜32振动并形成第一声波,第一声波通过第一前腔40从第一出音口50传出。第二振膜33振动并形成第二声波,第二声波通过第二前腔60从第二出音口12传出。第一声波与第二声波相位相同,相互叠加,从而在扬声器模式下,实现了第二音量场景,也即高音场景。第二振膜33振动并形成第二声波,第二声波通过第二前腔60从第二出音口12传出,第一振膜32不发生振动,此时,仅第二声波发声,从而在扬声器模式下,实现了第一音量场景,也即中低音场景,因此,第二音量场景的音量大于第一音量场景的音量。
在这些可选的实施例中,在声学组件30工作在扬声器模式的情况下,且声学组件30处于第二音量场景时,第一振膜32振动形成的第一声波和第二振膜33形成的第二声波的相位相同,相位相同的第一声波和第二声波相互叠加,达到音量增强,因此,第二音量场景的音量大于第一音量场景的音量。
在一些可选的实施例中,在声学组件30工作在受话器模式的情况下,第一振膜32振动形成的第一声波和第二振膜33振动形成的第二声波的相位相反。
具体地,声学组件30包括两个声波,例如第一声波与第二声波,第一声波来自于第一振膜32振动产生的声波,第二声波来自于第二振膜33振动产生的声波。第一振膜32振动并形成第一声波,第一声波通过第一前腔40从第一出音口50传出。第二振膜33振动并形成第二声波,第二声波通过第二前腔60从第二出音口12传出。在声学组件30工作在受话器模式的情况下,第一振膜32振动形成的第一声波和第二振膜33形成的第二声波的相位相反,导致第一声波与第二声波相互抵消,声音发生短路,实现了声学组件30输出的音量较小,使得使用者近距离接听的声音,通话内容不容易被远处的其他人听到,进而解决漏声的问题,进而较好地保护通话隐私。
结合参阅图7,图7是本申请实施例的电子设备的分解示意图。
在一些可选的实施例中,如图1和图7所示,电子设备100还包括后盖90,后盖90盖合于框体10,后盖与框体10形成容纳腔,至少部分声学组件30设置在容纳腔内。
在一些可选的实施例中,电子设备100还包括主板91和副板92,主板91和副板92设置于后盖与框体10之间,主板91和副板92沿第一方向x设置,第一方向x与电子设备100的厚度方向垂直,电池93可连接于主板,且电池设置于主板91和副板92之间,副板92与后盖90之间设有扬声器94,扬声器94和声学组件30的发声方向可以相同,也可以不同。
本申请实施例中,电子设备可以是为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等。
根据本申请实施例的电子设备的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的,这里不再详细描述。
根据本申请实施例的电子设备的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的,这里不再详细描述在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性地”、“本申请实施例中”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述,但在不脱离本申请的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (11)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
框体;
屏幕,所述屏幕设置于所述框体;
声学组件,所述声学组件与所述框体连接,且所述声学组件位于所述框体与所述屏幕之间,所述声学组件包括壳体、第一振膜和第二振膜,所述第一振膜和所述第二振膜设置于所述壳体,且第一振膜和第二振膜之间具有第一后腔,
其中,在所述声学组件工作在扬声器模式的情况下,且所述声学组件处于第一音量场景时,所述第一振膜相对于所述第二振膜沿远离所述第二振膜的方向运动。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述第一振膜设置于所述壳体朝向所述屏幕的一侧,所述第一振膜、所述屏幕、所述框体、所述壳体围合形成第一前腔,
其中,在所述第一振膜沿远离所述第二振膜的方向运动的过程中,所述第一前腔的体积减小。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,
所述框体设有限位部,所述限位部设置于所述框体远离所述屏幕的一侧,所述壳体与所述限位部连接,所述限位部设有通槽,所述通槽与所述第一前腔连通,所述通槽可避让所述第一振膜。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,
在所述声学组件处于第一音量场景时,所述第一振膜位于直流磁场或直流电场,且所述第一振膜在所述通槽内沿远离所述第二振膜的方向运动至预设位置。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,
所述屏幕与所述框体之间的间隙形成第一出音口,所述第一出音口与所述第一前腔连通。
6.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,
所述框体设有第二出音口;
所述第二振膜和所述第一振膜间隔且相对设置,所述第二振膜、所述框体、所述壳体围合形成第二前腔,所述第二前腔与所述第二出音口连通。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括:
第一壳体,所述第一壳体与所述限位部连接,且所述第一壳体与所述第一振膜连接,所述第一振膜、所述屏幕、所述框体、所述第一壳体围合形成第一前腔;
第二壳体,所述第二壳体与所述第一壳体连接,且所述第二壳体与所述第二振膜连接,所述第二振膜、所述框体、所述第二壳体围合形成第二前腔。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,
所述第一壳体、所述第二壳体、所述第一振膜和所述第二振膜形成第二后腔,所述第二后腔与所述第一后腔连通。
9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,
所述第二壳体设有向所述第二出音口延伸的端面,所述端面抵接于所述框体,
所述电子设备还包括第一密封件和第二密封件,所述第一密封件围绕所述限位部设置,所述第一密封件位于所述第一壳体与所述限位部之间,所述第二密封件位于所述端面和所述框体之间。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
在所述声学组件工作在扬声器模式的情况下,且所述声学组件处于第二音量场景时,所述第一振膜振动形成的第一声波和所述第二振膜振动形成的第二声波的相位相同,所述第二音量场景的音量大于所述第一音量场景的音量。
11.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
在所述声学组件工作在受话器模式的情况下,所述第一振膜振动形成的第一声波和所述第二振膜振动形成的第二声波的相位相反。
CN202310070251.6A 2023-01-31 2023-01-31 电子设备 Active CN115967900B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310070251.6A CN115967900B (zh) 2023-01-31 2023-01-31 电子设备
PCT/CN2024/074164 WO2024160134A1 (zh) 2023-01-31 2024-01-26 电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310070251.6A CN115967900B (zh) 2023-01-31 2023-01-31 电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115967900A true CN115967900A (zh) 2023-04-14
CN115967900B CN115967900B (zh) 2024-11-19

Family

ID=87359981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310070251.6A Active CN115967900B (zh) 2023-01-31 2023-01-31 电子设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN115967900B (zh)
WO (1) WO2024160134A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024001979A1 (zh) * 2022-06-30 2024-01-04 维沃移动通信有限公司 电子设备
WO2024160134A1 (zh) * 2023-01-31 2024-08-08 维沃移动通信有限公司 电子设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0833082A (ja) * 1994-07-18 1996-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカシステム
CN1910951A (zh) * 2004-04-13 2007-02-07 松下电器产业株式会社 扬声器系统
CN210381285U (zh) * 2018-12-17 2020-04-21 歌尔股份有限公司 声学装置及电子设备
CN213522357U (zh) * 2020-12-28 2021-06-22 合翔(常州)电子有限公司 一种高保真扬声器
US20210312153A1 (en) * 2020-04-02 2021-10-07 Apple Inc. Portable electronic device
WO2022089032A1 (zh) * 2020-10-28 2022-05-05 华为技术有限公司 一种扬声器模组和电子设备
CN114745460A (zh) * 2022-04-26 2022-07-12 歌尔股份有限公司 声学装置和终端设备
CN114945128A (zh) * 2022-06-30 2022-08-26 维沃移动通信有限公司 电子设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113055794B (zh) * 2019-12-28 2022-12-02 华为技术有限公司 扬声器内核、扬声器模组和电子设备
CN216291424U (zh) * 2021-10-09 2022-04-12 美特科技(苏州)有限公司 一种微型扬声器
CN218006507U (zh) * 2022-06-30 2022-12-09 广州视源电子科技股份有限公司 双面扬声器系统、电子设备及载具
CN115967900B (zh) * 2023-01-31 2024-11-19 维沃移动通信有限公司 电子设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0833082A (ja) * 1994-07-18 1996-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカシステム
CN1910951A (zh) * 2004-04-13 2007-02-07 松下电器产业株式会社 扬声器系统
CN210381285U (zh) * 2018-12-17 2020-04-21 歌尔股份有限公司 声学装置及电子设备
US20210312153A1 (en) * 2020-04-02 2021-10-07 Apple Inc. Portable electronic device
WO2022089032A1 (zh) * 2020-10-28 2022-05-05 华为技术有限公司 一种扬声器模组和电子设备
CN213522357U (zh) * 2020-12-28 2021-06-22 合翔(常州)电子有限公司 一种高保真扬声器
CN114745460A (zh) * 2022-04-26 2022-07-12 歌尔股份有限公司 声学装置和终端设备
CN114945128A (zh) * 2022-06-30 2022-08-26 维沃移动通信有限公司 电子设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
吴宗汉: "一种新型MEMS扬声器的开发", 《电声技术》, 5 October 2018 (2018-10-05) *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024001979A1 (zh) * 2022-06-30 2024-01-04 维沃移动通信有限公司 电子设备
WO2024160134A1 (zh) * 2023-01-31 2024-08-08 维沃移动通信有限公司 电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024160134A1 (zh) 2024-08-08
CN115967900B (zh) 2024-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2024160134A1 (zh) 电子设备
CN108566464B (zh) 一种移动终端
WO2021197114A1 (zh) 一种电子设备
WO2020011075A1 (zh) 移动终端
WO2022257879A1 (zh) 电子设备
US20250131905A1 (en) Electronic device
US20160269832A1 (en) Handheld device
CN114338881B (zh) 终端设备
WO2019128645A1 (zh) 电子组件及电子设备
CN110677792A (zh) 电子设备和电子设备的控制方法
CN107454548A (zh) 电声装置及其制作方法、移动终端
CN114745460A (zh) 声学装置和终端设备
CN107197398B (zh) 扬声器组件及移动终端
CN218450508U (zh) 一种电子设备
CN207053763U (zh) 扬声器组件及移动终端
CN114979338B (zh) 电子设备及其发声控制方法
CN111464680A (zh) 电子设备
CN115225746B (zh) 电子设备
CN114866632B (zh) 电子设备及其发声控制方法
CN206923027U (zh) 扬声器组件及移动终端
CN206922972U (zh) 扬声器组件及移动终端
CN105764015B (zh) 一种扬声器模组及移动终端
CN115720319A (zh) 电子设备
CN115118799A (zh) 一种电子设备
CN221829035U (zh) 电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant