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WO2022257879A1 - 电子设备 - Google Patents

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Publication number
WO2022257879A1
WO2022257879A1 PCT/CN2022/097120 CN2022097120W WO2022257879A1 WO 2022257879 A1 WO2022257879 A1 WO 2022257879A1 CN 2022097120 W CN2022097120 W CN 2022097120W WO 2022257879 A1 WO2022257879 A1 WO 2022257879A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
main board
housing
bracket
speaker module
electronic device
Prior art date
Application number
PCT/CN2022/097120
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
李嗣明
毛旭军
Original Assignee
维沃移动通信有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 维沃移动通信有限公司 filed Critical 维沃移动通信有限公司
Priority to EP22819477.5A priority Critical patent/EP4354833A4/en
Publication of WO2022257879A1 publication Critical patent/WO2022257879A1/zh
Priority to US18/516,795 priority patent/US20240089358A1/en

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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1688—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being integrated loudspeakers
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    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment

Definitions

  • An embodiment of the present application provides an electronic device, including:
  • the electronic device also includes:
  • At least part of the first seal is located between the third seal and the bracket.
  • a channel is provided on the main board, and the channel communicates with the cavity and the first sound cavity.
  • Fig. 7 is a sectional view of line B-B in Fig. 5;
  • Fig. 29 is an enlarged schematic diagram of part A8 in Fig. 27;
  • the side of the bracket 50 close to the main board 40 may have a protruding portion 51 protruding toward the main board 40, the protruding portion 51 can stop against the main board 40, and a groove can be enclosed by the protruding portion 51.
  • the first side wall 22 of the speaker module 20, The bracket 50 , the main board 40 and the housing 10 can enclose the first sound cavity 24 of the speaker module 20 , and at least part of the groove can form the first sound cavity 24 .
  • a channel 71 may be provided on the main board 40, and the channel 71 communicates with the cavity 11 and the first sound cavity 24, and the channel 71 may communicate with the opening of the cavity 11, thereby connecting the cavity 11 through the channel 71.
  • Chamber 11 The channel 71 can be a racetrack-shaped hole, the size of which can be 4.6mm*1.6mm, and the size and shape of the channel can be determined according to the stacking of the motherboard and audio debugging.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本申请公开了一种电子设备，涉及终端技术领域，包括壳体、支架、主板、扬声器模组和第一密封件；主板设在壳体上，支架设在主板上，支架的靠近主板的一侧设有凹槽，扬声器模组的至少部分设置于支架与壳体之间，扬声器模组的第一侧壁、支架、主板与壳体围合形成扬声器模组的第一音腔，第一音腔包括凹槽的至少部分，第一密封件的至少部分位于支架与主板之间。

Description

电子设备
相关申请的交叉引用
本申请主张在2021年06月09日在中国提交的中国专利申请No.202110643246.0的优先权，其全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本申请属于终端技术领域，具体涉及一种电子设备。
背景技术
手机作为人们不可或缺的通话和多媒体工具，随着手机不断发展，人们对手机的音量和音效提出了更高的要求。采用机身顶部和底部的双扬声器，可以增加手机的音量和立体音效果。当手机顶部扬声器没有做好密闭的音腔时，上下扬声器工作起来，扬声器的气流会猛烈地冲击电池盖或壳体，使用者手持手机会感受到强烈的振感，长时间使用手会发麻，严重影响使用者的体验。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种电子设备，用以解决电子设备的扬声器在工作时会产生较强的振感，影响使用体验的问题。
本申请实施例提供了一种电子设备，包括：
壳体、支架、主板、扬声器模组和第一密封件；
所述主板设在所述壳体上，所述支架设在所述主板上，所述支架的靠近所述主板的一侧设有凹槽，所述扬声器模组的至少部分设置于所述支架与所述壳体之间，所述扬声器模组的第一侧壁、所述支架、所述主板与所述壳体围合形成所述扬声器模组的第一音腔，所述第一音腔包括所述凹槽的至少部分，所述第一密封件的至少部分位于所述支架与所述主板之间。
可选地，所述电子设备还包括：
显示模组，所述壳体上设有贯穿的贯通槽，所述扬声器模组的第二侧壁 位于贯通槽的一端的槽口，所述显示模组遮挡所述贯通槽的另一端的槽口的部分，所述显示模组、所述壳体与所述扬声器模组的第二侧壁围合形成具有出音孔的第二音腔。
可选地，所述扬声器模组的第二侧壁封堵所述贯通槽的一端的槽口。
其中，所述扬声器模组的第二侧壁与所述壳体之间设有第二密封件，所述第二密封件围绕所述贯通槽的一端的槽口的边沿延伸。
可选地，所述电子设备还包括：
第三密封件，所述第三密封件的一端位于所述壳体与所述支架之间，所述第三密封件的另一端位于所述主板与所述壳体之间。
可选地，所述主板上设有避让孔，所述扬声器模组的至少部分置于所述避让孔，所述第三密封件包括第一密封体和第二密封体，所述第一密封体位于所述壳体与所述支架之间，所述第二密封体围绕所述避让孔的边沿延伸，所述第二密封体位于所述主板与所述壳体之间。
可选地，所述第一密封件围绕所述避让孔延伸，且所述第一密封件的至少部分止抵所述第三密封件。
可选地，所述第一密封件的至少部分位于所述第三密封件与所述支架之间。
可选地，所述壳体上朝向所述主板的一侧设有一侧开口的腔室，所述第一音腔与所述腔室连通。
可选地，所述主板上设有通道，所述通道连通所述腔室与所述第一音腔。
可选地，所述腔室的开口的边沿与所述主板之间设有第四密封件。
可选地，所述电子设备还包括：
盖板，所述盖板与所述壳体围合成容纳腔，所述扬声器模组与所述主板位于所述容纳腔中。
本申请实施例中的电子设备包括：壳体、支架、主板、扬声器模组和第一密封件；所述主板设在所述壳体上，所述支架设在所述主板上，所述支架的靠近所述主板的一侧设有凹槽，所述扬声器模组的至少部分设置于所述支架与所述壳体之间，所述扬声器模组的第一侧壁、所述支架、所述主板与所述壳体围合形成所述扬声器模组的第一音腔，所述第一音腔包括所述凹槽的 至少部分，所述第一密封件的至少部分位于所述支架与所述主板之间。在本申请的电子设备中，通过扬声器模组的第一侧壁、所述支架、所述主板与所述壳体围合形成第一音腔，所述第一音腔包括所述凹槽的至少部分，所述第一密封件的至少部分位于所述支架与所述主板之间，通过第一密封件可以使得第一音腔的密封性更好，让扬声器模组的声音在第一音腔的内部振动，使得振感先传递主板和支架上，可以降低电池盖的振动，可以最小限度的减少主板面积，不影响在主板上布局器件，减小了扬声器模组发声时的振感，提高使用者的使用体验。
附图说明
图1为第三密封件、第一密封件与主板配合的一个示意图；
图2为第三密封件与主板配合的一个示意图；
图3为第一密封件与主板配合的一个示意图；
图4为主板的一个结构示意图；
图5为显示模组在电子设备上的一个示意图；
图6为图5中线A-A的一个剖视图；
图7为图5中线B-B的一个剖视图；
图8为图6中局部A1的一个放大示意图；
图9为图7中局部A2的一个放大示意图；
图10为电子设备的一个爆炸示意图；
图11为电子设备的另一个爆炸示意图；
图12为第三密封件与壳体配合的一个示意图；
图13为图12中线C-C的一个剖视图；
图14为图13中局部A4的一个放大示意图；
图15为第一密封件与支架配合的一个示意图；
图16为第一密封件与支架配合的一个剖视图；
图17为电子设备的一个局部示意图；
图18为图17中线D-D的一个剖视图；
图19为图17中线E-E的一个剖视图；
图20为扬声器模组与主板配合的一个示意图；
图21为图18中局部A5的一个放大示意图；
图22为图19中局部A6的一个放大示意图；
图23为主板的一个结构示意图；
图24为图23中线F-F的一个剖视图；
图25为主板的另一个结构示意图；
图26为电子设备上的一个剖视图；
图27为电子设备的另一个爆炸示意图；
图28为图26中局部A7的一个放大示意图；
图29为图27中局部A8的一个放大示意图；
图30为第三密封件的一个结构示意图；
图31为第三密封件与第四密封件连接的一个结构示意图。
附图标记
壳体10；腔室11；扬声器模组20；第二侧壁21；第一侧壁22；第二音腔23；第一音腔24；显示模组30；第一挡圈31；第二挡圈32；出音孔33；主板40；避让孔41；支架50；突起部51；
第一密封件62；第二密封件63；第三密封件61；第四密封件64；
第一密封体65；第二密封体66；第一密封区域67；第二密封区域68；第三密封区域69；盖板70；通道71。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连 接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图1至图31，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。
如图1至图31所示，本申请实施例的电子设备，包括：壳体10、支架50、主板40、扬声器模组20和第一密封件62，其中，主板40设在壳体10上，支架50设在主板40上，支架50可以与壳体10连接，支架50的靠近主板40的一侧可以设有凹槽，扬声器模组20的至少部分设置于支架50与壳体10之间，扬声器模组20可以连接于壳体10上。扬声器模组20的第一侧壁22、支架50、主板40与壳体10可以围合形成扬声器模组20的第一音腔24，第一音腔24可以为密闭的音腔，扬声器模组20发出的声音可以在第一音腔24中振动，第一音腔24可以包括凹槽的至少部分，第一密封件62的至少部分位于支架50与主板40之间，通过第一密封件62可以密封支架50与主板40之间的间隙，提高第一音腔24的密封性。支架50的靠近主板40的一侧可以具有朝向主板40突出的突起部51，突起部51可以止抵主板40，通过突起部51可以围合成凹槽，扬声器模组20的第一侧壁22、支架50、主板40与壳体10可以围合形成扬声器模组20的第一音腔24，同时，凹槽的至少部分可以构成为第一音腔24。
在本申请的电子设备中，通过扬声器模组的第一侧壁22、支架50、主板40与壳体10围合形成第一音腔24，第一音腔24包括凹槽的至少部分，第一密封件62的至少部分位于支架50与主板40之间，通过第一密封件62可以使得第一音腔24的密封性更好，让扬声器模组20的声音在第一音腔24的内部振动，使得振感先传递主板40和支架50上，可以降低电池盖的振动，可以最小限度的减少主板面积，不影响在主板上布局器件，减小了扬声器模组发声时的振感，提高使用者的使用体验。
在一些实施例中，如图8和图9所示，电子设备还可以包括：显示模组30，主板40可以设置在壳体10的远离显示模组30的一侧，支架50可以设在主板40的远离显示模组30的一侧。壳体10上可以设有贯穿的贯通槽，贯通槽可以沿着壳体10的厚度方向贯穿，扬声器模组20的第二侧壁21可以位 于贯通槽的一端的槽口，扬声器模组20的第二侧壁21可以封闭或部分封闭贯通槽的一端的槽口。显示模组30可以遮挡贯通槽的另一端的槽口的部分，使得扬声器模组20发出的声音可以通过贯通槽的另一端的槽口的未封闭部分出来，显示模组30、壳体10与扬声器模组20的第二侧壁21可以围合形成具有出音孔33的第二音腔23，使得扬声器模组20发出的声音在第二音腔23振动后从出音孔33出来。
在一些实施例中，扬声器模组20的第二侧壁21可以封堵贯通槽的一端的槽口，使得第二音腔23发出的声音不能从贯通槽的一端的槽口传出，让声音在第二音腔23中振动，从出音孔33传出。
在另一些实施例中，如图8所示，扬声器模组20的第二侧壁21与壳体10之间可以设有第二密封件63，第二密封件63可以为胶层，便于连接密封，第二密封件63可以围绕贯通槽的一端的槽口的边沿延伸，通过第二密封件63可以增强扬声器模组20的第二侧壁21与壳体10之间的密封性，避免声音从缝隙中传出。
可选地，如图8和图9所示，显示模组30的朝向扬声器模组20的一侧可以设有第一挡圈31，第一挡圈31可以位于贯通槽的另一端，可以遮挡扬声器模组20，第一挡圈31上可以设有第一通孔，便于声音传出。
可选地，壳体10上靠近第一挡圈31的位置可以设有第二挡圈32，通过第二挡圈32可以减小壳体10与显示模组30之间的间隙，第二挡圈32可以与显示模组30间隔形成出音孔33，便于声音传出。第二挡圈32可以设置在壳体10的边沿上靠近第一挡圈31的位置，第二挡圈32可以与显示模组30的边沿之间间隔开形成出音孔33，出音孔33的大小以及具体的位置可以根据实际的情况合理选择，出音孔33的大小和形状可以通过调整第二挡圈32的形状和大小来调节。扬声器模组20可以为扬声器，第二音腔23可以分别通过扬声器上的双面胶、受话器双面胶把扬声器和受话器的挡圈密封成。
在一些实施例中，电子设备还可以包括：第三密封件61，第三密封件61的一端位于壳体10与支架50之间，第三密封件61的另一端位于主板40与壳体10之间。在支架50、主板40与壳体10之间可以设置密封件，其中，第三密封件61的一端可以位于壳体10与支架50之间，使得壳体10与支架 50之间密封，第三密封件61的另一端可以位于主板40与壳体10之间，使得主板40与壳体10之间密封，第一密封件62的至少部分可以位于支架50与主板40之间，通过第一密封件62可以密封支架50与主板40之间的间隙，通过密封件可以减小支架50、主板40与壳体10之间的间隙，减小间隙传出的声音，降低由于声音导致的电子设备的振动。第三密封件61和第一密封件62可以为泡棉或橡胶密封层，为了便于密封设置，可以在第三密封件61和第一密封件62的表面带有胶层，胶层可以为密封胶层，可以为防水胶层，通过胶层实现与其他结构的密封连接，简单方便，同时还可以提高密封效果。
在本申请的实施例中，如图1和图30所示，主板40上可以设有避让孔41，扬声器模组20的至少部分可以置于避让孔41中，通过避让孔41便于扬声器模组20的设置。第三密封件61可以包括第一密封体65和第二密封体66，第一密封体65可以位于壳体10与支架50之间，通过第一密封体65可以密封壳体10与支架50之间的间隙。第二密封体66可以围绕避让孔41的边沿延伸，主板40上的靠近壳体10的一侧表面围绕避让孔41的边沿可以设置第一密封区域67，第二密封体66可以设在第一密封区域67，第二密封体66可以位于主板40与壳体10之间，通过第二密封体66可以密封主板40与壳体10之间的间隙，提高第一音腔24的密封性，降低由于声音振动引起的设备振动。
在一些实施例中，第一密封体65与第二密封体66可以为U形，第一密封体65的一端与第二密封体66的一端连接，第一密封体65的另一端与第二密封体66的另一端连接，第一密封体65与第二密封体66可以一体成型，增强整体性，有利于增强密封效果。
可选地，第一密封体65的两端可以垂直于主板40，第一密封体65的两端可以与第二密封体66垂直连接，便于密封体以及其他结构之间的配合。
在一些实施例中，第一密封件62可以围绕避让孔41延伸，且第一密封件62的至少部分可以止抵第三密封件61，增强第一密封件62与第三密封件61之间的密封效果。主板40上的远离壳体10的一侧表面围绕避让孔41的边沿可以设置第二密封区域68，第一密封件62的部分可以设在第二密封区域68。
可选地，如图1和图9所示，第一密封件62的至少部分可以位于第三密封件61与支架50之间，第一密封件62的至少部分可以与第三密封件61进行搭接配合，搭接可以如图1和图9中局部A3所示，增强第一密封件62与第三密封件61、支架50之间的密封效果。
如图27至图28所示，在本申请的实施例中，壳体10上朝向主板40的一侧可以设有一侧开口的腔室11，可以在壳体10上朝向主板40的一侧设有围骨，通过围骨可以围合形成腔室11，腔室11可以为长方体状，第一音腔24与腔室11连通，第一音腔24可以通过腔室11的开口与腔室11连通，腔室11的开口可以朝向第一音腔24，便于第一音腔24与腔室11的连通，增大音腔的体积，提高音效效果。
在一些实施例中，如图28所示，主板40上可以设有通道71，通道71连通腔室11与第一音腔24，通道71可以与腔室11的开口连通，从而通过通道71连接腔室11。通道71可以为一个跑道型的孔，孔的尺寸可以为4.6mm*1.6mm，通道的大小和形状可以根据主板的堆叠和音频调试来定。
在另一些实施例中，如图28所示，腔室11的开口的边沿与主板40之间可以设有第四密封件64，如图29所示，腔室11的开口的边沿可以设置第三密封区域69，第四密封件64可以设置在第三密封区域69，通过第四密封件64可以密封腔室11的开口的边沿与主板40之间的间隙，增强腔室11的密封性，使得第一音腔24与腔室11连通后形成的腔室密封性更好。第四密封件64与第三密封件61可以连接在一起，可以一体成型，第四密封件64可以为U形，第四密封件64的两端可以与第二密封体66连接，第四密封件64与第二密封体66可以处于同一平面。
通过腔室11可以增大扬声器模组20的第一音腔24的音腔体积。如图7所示，第三密封区域69内外可以布元器件，密封区禁布，这样可以有效使用主板的空间；在壳体10增加围骨，可以在壳体10上朝向主板40的一侧设有围骨，通过围骨可以围合形成腔室11，围骨可以与主板40上的密封区对应。
在一些实施例中，如图8和图10所示，电子设备还可以包括：盖板70，盖板70与壳体10围合成容纳腔，扬声器模组20与主板40可以位于容纳腔中，支架50可以位于容纳腔中，容纳腔可以保护扬声器模组20与主板40。
在本申请的实施例中，如图8和图10所示，电子设备还可以包括：盖板70，盖板70设置于支架50的远离主板40的一侧，盖板70可以作为电池盖，可以遮挡和保护支架50以及主板40。
在组装过程中，先把扬声器模组20组装在电子设备的壳体10内，然后把第三密封件61贴在壳体10对应的密封围骨和侧壁上，第一密封件62可以预先贴在支架50上；把主板40、带有第一密封件62的支架50组装到电子设备的壳体10内，锁好螺钉。
在应用过程中，第三密封件的外形可以为“口”字型，单面带胶，叠层可以为背胶+泡棉，其中，胶朝向壳体10上，密封主板40下端面与壳体10，可以预留密封壳体10与支架50的侧壁空间。第一密封件的外形可以为U型，双面带胶，叠层可以为背胶+音腔泡棉+背胶；主要密封主板40下表面、支架50、壳体10的侧壁。具体实施方法可以为：第一密封件预先贴在支架50上，贴完后形成L型，可分为密封件平面密封部分和折弯密封部分。主板40的表面在布局上可以预留对应密封件U型骨位的密封区域，骨位宽度可以在0.8mm～1mm，用来与密封件的平面密封部分密封；密封件的弯折密封部分可以用来密封支架50侧壁和壳体10的侧壁，与贴在壳体10的侧壁区域的第三密封件搭接密封。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

  1. 一种电子设备，包括：
    壳体、支架、主板、扬声器模组和第一密封件；
    所述主板设在所述壳体上，所述支架设在所述主板上，所述支架的靠近所述主板的一侧设有凹槽，所述扬声器模组的至少部分设置于所述支架与所述壳体之间，所述扬声器模组的第一侧壁、所述支架、所述主板与所述壳体围合形成所述扬声器模组的第一音腔，所述第一音腔包括所述凹槽的至少部分，所述第一密封件的至少部分位于所述支架与所述主板之间。
  2. 根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
    显示模组，所述壳体上设有贯穿的贯通槽，所述扬声器模组的第二侧壁位于贯通槽的一端的槽口，所述显示模组遮挡所述贯通槽的另一端的槽口的部分，所述显示模组、所述壳体与所述扬声器模组的第二侧壁围合形成具有出音孔的第二音腔。
  3. 根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述扬声器模组的第二侧壁封堵所述贯通槽的一端的槽口。
  4. 根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述扬声器模组的第二侧壁与所述壳体之间设有第二密封件，所述第二密封件围绕所述贯通槽的一端的槽口的边沿延伸。
  5. 根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
    第三密封件，所述第三密封件的一端位于所述壳体与所述支架之间，所述第三密封件的另一端位于所述主板与所述壳体之间。
  6. 根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述主板上设有避让孔，所述扬声器模组的至少部分置于所述避让孔，所述第三密封件包括第一密封体和第二密封体，所述第一密封体位于所述壳体与所述支架之间，所述第二密封体围绕所述避让孔的边沿延伸，所述第二密封体位于所述主板与所述壳体之间。
  7. 根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述第一密封件围绕所述避让孔延伸，且所述第一密封件的至少部分止抵所述第三密封件。
  8. 根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述第一密封件的至少部分位于所述第三密封件与所述支架之间。
  9. 根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述壳体上朝向所述主板的一侧设有一侧开口的腔室，所述第一音腔与所述腔室连通。
  10. 根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
    盖板，所述盖板与所述壳体围合成容纳腔，所述扬声器模组与所述主板位于所述容纳腔中。
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