CN115961317A - 一种电镀锡钢板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电镀锡钢板，其包括钢基板和镀锡层，所述镀锡层包括纯锡层和位于纯锡层和钢基板之间的锡铁合金过渡层，所述镀锡层的表面覆盖有钝化膜，所述钝化膜中含有3.5～36mg/m²的铬，该铬含量包括金属铬含量和氧化铬含量。此外，本发明还公开了一种钝化处理溶液，其用以形成本发明上述电镀锡钢板表面的钝化膜，该钝化处理溶液的溶剂为水，所述钝化处理溶液含有：浓度为20～180g/L的铬酐；添加剂，其选自：浓度为0.2～0.8g/L的硫酸，或浓度为0.5～3.5g/L的硫酸钠，或浓度为0.8～2.5g/L的氟硅酸，或浓度为1.5～6.5g/L的氟硅酸钠。相应地，本发明还公开了上述电镀锡钢板的制造方法，其可以用于制得本发明上述的电镀锡钢板。

Description

一种电镀锡钢板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种复合材料及其制造方法，尤其涉及一种镀锡板及其制造方法。

背景技术

众所周知，电镀锡钢板是一种生产技术复杂、制造流程长、质量要求高且制造难度大的产品，这种电镀锡钢板一般均是通过在冷轧低碳薄钢板的双面镀覆一层纯锡制得。

在现有技术中，由于电镀锡钢板中的锡具有无毒性，且其钢板具有强度较高、成形性好、耐蚀性能优良、焊接性较强、印刷着色性良好的特性，用户通常将这种电镀锡钢板用于需要经过高温蒸煮杀菌加工的食品或饮料包装领域中，如制作金属食品罐或饮料罐。

在生产电镀锡钢板的过程中，选用的钢基板一般需要经过前处理、电镀锡处理和软熔处理，以获得镀锡钢板；在完成上述工艺之后，镀锡钢板可以形成镀锡层，且所形成的镀锡层可以包括锡铁合金过渡层和纯锡层。

由于锡在空气中易于氧化，为了保证电镀锡钢板具有良好的使用性能，通常需要对电镀锡钢板表面进一步地进行钝化处理，以形成功能性保护层，即钝化膜；通过对电镀锡钢板进行钝化处理可以有效提升电镀锡钢板的耐蚀性能、耐硫化黑变性能，并赋予电镀锡钢板良好的涂饰性能。

目前，传统的电镀锡钢板的钝化方法是采用在重铬酸盐溶液进行电解处理的生产工艺，重铬酸盐溶液中的铬被电解可以还原成三价铬的氧化物或金属铬，从而沉积在镀锡钢板的锡层表面，其基本钝化工艺为：钝化液组成25±5g/L重铬酸钠(H₂Cr₂O₇)，钝化液温度42±5℃，pH值为4±1，钝化时间约为1s，钝化电量为3C/dm²。

尽管采用这种表面处理方式处理的镀锡钢可以满足很多方面的用途，但是随着印涂装备及技术、制罐装备及技术以及罐头内容物多样化的发展，需要高涂膜附着力高抗硫性能要求的应用场合越来越多，而现有的以重铬酸钠为主盐的电镀锡钢板钝化处理技术很难同时满足高涂膜附着力和高抗硫性能的要求。

基于以上原因，本发明期待开发一种新的钝化处理溶液，该钝化处理溶液可以用于镀锡钢板的表面，以通过钝化处理溶液对镀锡钢板进行特殊的表面处理，从而获得一种新的具备良好的涂膜附着力和抗硫性能的电镀锡钢板。

通过这种方法制得的电镀锡钢板具备良好的涂膜附着力和抗硫性能，其制造方法过程简单，产品环保且应用成本低，具有良好的推广前景和应用价值。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种电镀锡钢板，该电镀锡钢板采用了特殊的表面钝化处理，经钝化处理后可以在自身镀锡层的表面覆盖一层钝化膜，从而大大提升了电镀锡钢板的表面性能，以确保电镀锡钢板获得更加优良的涂膜附着力和抗硫性能。

该电镀锡钢板的涂膜附着力和抗硫性能优异，其可以有效应用于食品或饮料包装领域中，具有良好的推广前景和应用价值。

为了实现上述目的，本发明提出了一种电镀锡钢板，其包括钢基板和镀锡层，所述镀锡层包括纯锡层和位于纯锡层和钢基板之间的锡铁合金过渡层，所述镀锡层的表面覆盖有钝化膜，所述钝化膜中含有3.5～36mg/m²的铬，该铬含量包括金属铬含量和氧化铬含量。

在本发明的上述技术方案中，本发明所述的电镀锡钢板可以包括：钢基板和镀锡层。其中，钢基板通常可以选用冷轧碳钢薄板带；镀锡层可以包括纯锡层和位于纯锡层和钢基板之间的锡铁合金过渡层。

在本发明中，经表面钝化处理后的电镀锡钢板还覆合有钝化膜，该钝化膜覆盖在镀锡层的表面，其含有3.5～36mg/m²的铬，该铬含量包括金属铬含量和氧化铬含量，进一步地，钝化膜中金属铬的含量为1.0～16mg/m²。

本发明所述的电镀锡钢板的表面覆盖有一层钝化膜，该电镀锡钢板具备良好的涂膜附着力和抗硫性能，其可以有效应用于食品或饮料包装领域中，具有良好的推广前景和应用价值。

进一步地，在本发明所述的电镀锡钢板中，所述镀锡钢板的单面镀锡量为0.3～16g/m²。

此外，本发明的另一目的在于提供一种钝化处理溶液，该钝化处理溶液可以对电镀锡钢板进行表面处理，以在电镀锡钢板表面形成钝化膜，所形成的钝化膜具有良好的表面稳定性能，能够优化电镀锡钢板的涂膜附着力和抗硫性能。

为了实现上述目的，本发明提出了一种钝化处理溶液，其用以形成本发明上述的电镀锡钢板表面的钝化膜，所述钝化处理溶液的溶剂为水，所述钝化处理溶液含有：

浓度为20～180g/L的铬酐；

添加剂，其选自：浓度为0.2～0.8g/L的硫酸，或浓度为0.5～3.5g/L的硫酸钠，或浓度为0.8～2.5g/L的氟硅酸，或浓度为1.5～6.5g/L的氟硅酸钠。

在本发明上述技术方案中，发明人创造性地设计了一种新的钝化处理溶液，采用该钝化处理溶液可以对电镀锡钢板进行表面处理，以在镀锡钢板表面形成一种钝化膜。

采用本发明上述钝化处理溶液对电镀锡钢板进行表面处理所形成的钝化膜具有良好的表面稳定性能，其能够有效优化电镀锡钢板的涂膜附着力和抗硫性能。

进一步地，在本发明所述的钝化处理溶液中，在所述钝化处理溶液中：

铬酐的浓度为20～80g/L，所述添加剂为0.2～0.8g/L的硫酸；或者

铬酐的浓度为55～125g/L，所述添加剂为0.5～3.5g/L的硫酸钠；或者

铬酐的浓度为75～150g/L，所述添加剂为0.8～2.5g/L的氟硅酸；或者

铬酐的浓度为75～180g/L，所述添加剂为1.5～6.5g/L的氟硅酸钠。

相应地，本发明的又一目的在于提供一种上述电镀锡钢板的制造方法，该制造方法过程简单且环保，采用该制造方法可以有效制得本发明上述的电镀锡钢板。

为了实现上述目的，本发明提出了一种电镀锡钢板的制造方法，其包括步骤：

(1)对钢基板进行电镀锡处理，以形成镀锡层；

(2)对镀锡钢板进行软熔处理；

(3)依次按照下述步骤对镀锡钢板进行表面处理，以在镀锡钢板表面形成所述钝化膜：

(a)采用钝化处理溶液对镀锡钢板进行预浸渍；

(b)采用钝化处理溶液对镀锡钢板进行阴极电解处理；

(c)采用钝化处理溶液对镀锡钢板再次进行浸渍；

其中，所述钝化处理溶液的溶剂为水，所述钝化处理溶液含有：浓度为20～180g/L的铬酐；添加剂，其选自：浓度为0.2～0.8g/L的硫酸，或浓度为0.5～3.5g/L的硫酸钠，或浓度为0.8～2.5g/L的氟硅酸，或浓度为1.5～6.5g/L的氟硅酸钠；

(4)漂洗和涂油。

在本发明所述的电镀锡钢板的制造方法中，步骤(1)中的钢基板通常可以选用冷轧碳钢薄板带；所采用的冷轧碳钢薄板带通常已经经过冷轧轧制及退火处理，有的在完成退火处理后还会经过二次冷轧。

在步骤(1)中，上述钢基板在经过必要的碱洗和酸洗后，可以进行常规电镀锡处理，电镀锡处理中所采用的电镀溶液的主盐可以选用为甲基磺酸锡(MSA电镀锡体系)或者苯酚磺酸锡(PSA电镀锡体系)，并含有必要的电镀添加剂，电镀锡处理过程中可以控制镀锡钢板的单面镀锡量为0.3～16g/m²。

在经过电镀锡处理后，可以进一步地在步骤(2)中对镀锡钢板进行软熔处理，以形成锡铁合金过渡层。软熔处理过程可以单独采用电阻软熔或感应软熔，也可以采用电阻软熔与感应软熔的组合软熔方式。

相应地，在完成步骤(2)的软熔处理后，可以进一步地在步骤(3)中，对镀锡钢板进行表面处理，使其在钝化处理溶液中进行钝化处理，以在镀锡钢板表面形成钝化膜。

在本发明所述的电镀锡钢板的制造方法中，在步骤(3)中，通过采用钝化处理溶液对镀锡钢板进行预浸—阴极电解处理—化学浸渍处理的处理方式，可以在镀锡钢板表面生成所需的阴极电解钝化膜。其中，可以优选地控制预浸渍的处理时间为阴极电解处理时间的1～5倍；优选地控制浸渍的处理时间为阴极电解处理时间的2～9倍。

当然，在步骤(3)中，钝化处理溶液的使用温度可以优选地控制为32℃～65℃。

相应地，在本发明上述制造方法的步骤(3)中，可以优选地控制阴极电解处理的电流密度为20A/dm²～100A/dm²；阴极电解处理所采用的阳极板材质可以是普碳钢，也可以是惰性材料，如铅锡合金、铂金、氧化铱等。

进一步地，在本发明所述的制造方法中，在所述钝化处理溶液中：

铬酐的浓度为20～80g/L，所述添加剂为0.2～0.8g/L的硫酸；或者

铬酐的浓度为55～125g/L，所述添加剂为0.5～3.5g/L的硫酸钠；或者

铬酐的浓度为75～150g/L，所述添加剂为0.8～2.5g/L的氟硅酸；或者

铬酐的浓度为75～180g/L，所述添加剂为1.5～6.5g/L的氟硅酸钠。

进一步地，在本发明所述的制造方法中，在步骤(2)中，采用电阻软熔和/或感应软熔的方式对镀锡钢板进行软熔处理。

进一步地，在本发明所述的制造方法中，在步骤(3)中，预浸渍的处理时间为阴极电解处理时间的1～5倍；步骤(c)中的浸渍的处理时间为阴极电解处理时间的2～9倍。

进一步地，在本发明所述的制造方法中，在步骤(3)中，阴极电解处理时间为0.05～0.3s。

在步骤(3)中，采用钝化处理溶液对镀锡钢板进行阴极电解处理的时间依据镀锡钢板所需的表面处理层的量决定，其可以为0.05～0.3秒。

进一步地，在本发明所述的制造方法中，在步骤(3)中，阴极电解处理的电流密度为20A/dm²～100A/dm²。

进一步地，在本发明所述的制造方法中，所述钝化处理溶液的使用温度为32℃～65℃。

进一步地，在本发明所述的制造方法中，在步骤(4)中，采用静电涂油的方式涂油，涂油量控制为1.5mg/m²～9.5mg/m²。

在本发明上述技术方案中，在步骤(4)中，经过表面钝化处理的镀锡钢板需要进行漂洗处理，可以采用浸渍漂洗，也可以采用喷淋漂洗；然后可以选择热风干燥、蒸汽喷吹等处理方式进行吹干。

完成漂洗及干燥后，可以对镀锡钢板进行涂油处理，一般可以采用静电涂油方式，涂油量可以控制为1.5mg/m²～9.5mg/m²。

相较于现有技术，本发明所述的电镀锡钢板及其制造方法具有如下所述的优点以及有益效果：

发明人创造性地设计了一种新的钝化处理溶液，采用该钝化处理溶液可以对镀锡钢板进行表面处理，以在镀锡钢板表面形成一种钝化膜。该钝化膜具有良好的表面稳定性能，即使经过长时间存储或在加工过程中经过热风烘烤，表面锡氧化物也不会有明显的增长。

利用上述钝化处理溶液，本发明可以获得一种新的电镀锡钢板，该电镀锡钢板的镀锡层表面覆盖有钝化膜，其具有良好的耐蚀性能，抗硫化黑变性能和抗酸性能。

相应地，本发明所述的电镀锡钢板经涂装后的漆膜附着力性能优良，而且，其制造方法过程简单，产品环保且应用成本低，不含对人体有潜在毒性的重金属和有机物成分，食品接触无毒，对环境友好，可广泛应用于食品、饮料、化工罐和盖以及电子器件等领域中，具有良好的推广前景和应用价值。

附图说明

图1示意性地显示了本发明所述的电镀锡钢板的层间结构示意图。

图2示意性地显示了实施例4的电镀锡钢板的钝化膜层深度分布的X光电子能谱图。

图3示意性地显示了对比例2的电镀锡钢板的钝化膜层深度分布的X光电子能谱图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例和说明书附图对本发明所述的电镀锡钢板及其制造方法做进一步的解释和说明，然而该解释和说明并不对本发明的技术方案构成不当限定。

实施例1-14

表1列出了实施例1-14的钝化处理溶液中各组分的浓度配比。

表1.

如表1所示，本发明所述实施例1-14的钝化处理溶液中的各组分的浓度配比均符合本发明优选的设计控制要求。在本发明中，采用本发明所述实施例1-14的钝化处理溶液对镀锡钢板进行表面处理，可在镀锡钢板的表面形成钝化膜。

需要说明的是，在本发明中，可以选自现有技术中已有的钢基板进行电镀锡处理，以形成镀锡层，制得镀锡钢板；镀锡层可以包括：纯锡层和位于纯锡层和钢基板之间的锡铁合金过渡层。由此，镀锡钢板的层间结构可以依次包含有：钢基板、锡铁合金过渡层、纯锡层。

在本发明中，采用本发明所述实施例1-14的钝化处理溶液对镀锡钢板进行表面处理后，可以在镀锡钢板的表面形成钝化膜，钝化膜覆盖在镀锡层的表面，从而获得本发明实施例1-14所对应的电镀锡钢板.

需要说明的是，本发明对镀锡钢板的钢基板的化学元素成分没有特别限制，仅需控制镀锡钢板的单面镀锡量为0.3～16g/m²，能够实现本案的技术效果的现有技术的成分体系都可以采用。其中，在本发明中，实施例1-14对应采用的镀锡钢板的钢基板为同一种钢材。

在本发明中，实施例1-14的电镀锡钢板均采用以下步骤制得：

(1)对钢基板进行电镀锡处理，以形成镀锡层：将经过冷轧轧制和退火调质处理后的钢基板进行碱洗脱脂、酸洗活化表面，然后在以甲基磺酸锡为主盐的电镀锡溶液中进行电镀锡处理，并控制镀锡钢板的单面镀锡量为0.3～16g/m²，以形成镀锡层。

(2)对镀锡钢板进行软熔处理：采用电阻软熔和/或感应软熔的方式对镀锡钢板进行软熔处理。

(3)依次按照下述步骤对镀锡钢板进行表面处理，以在镀锡钢板表面形成所述钝化膜：

(a)采用钝化处理溶液对镀锡板进行预浸渍；

(b)采用钝化处理溶液对镀锡板进行阴极电解处理；

(c)采用钝化处理溶液对镀锡板再次进行浸渍；

其中，控制钝化处理溶液的使用温度为32℃～65℃，控制阴极电解处理时间为0.05～0.3s，控制阴极电解处理的电流密度为20A/dm²～100A/dm²，控制预浸渍的处理时间为阴极电解处理时间的1～5倍，再次浸渍的处理时间为阴极电解处理时间的2～9倍。

(4)漂洗和涂油：钝化处理后进行必要的漂洗和干燥，然后采用静电涂油的方式涂油，控制涂油量在1.5mg/m²～9.5mg/m²之间。

表2列出了实施例1-14的电镀锡钢板在上述步骤中的相关工艺参数。

表2.

相应地，为了体现本发明所述实施例1-14的电镀锡钢板的性能优越性，本发明进一步采用了两种常规电镀锡钢板，以分别作为对比例1和对比例2进行性能比较，需要说明的是，对比例1和2并未采用本案所述的钝化处理溶液进行处理。

将采用本发明上述工艺最终制得的成品实施例1-14的电镀锡钢板和对比例1-2的电镀锡钢板分别取样，并对实施例1-14和对比例1-2的电镀锡钢板的钝化膜进行检测，利用X荧光法检测各实施例和对比例钢板的钝化膜的金属铬量、氧化铬量和总铬量，并将相关检测结果列于下述表3之中。

表3列出了实施例1-14和对比例1-2的电镀锡钢板的钝化膜中的总铬含量、金属铬含量和氧化铬含量。

表3.

相应地，完成上述针对实施例1-14和对比例1-2的电镀锡钢板的钝化膜的检测之后，可以再次对实施例1-14和对比例1-2的电镀锡钢板进行取样，并基于取样获得的样品钢板进行进一步地的检测测试。

在本发明中，可以采用刮涂方式将常规环氧酚醛涂料涂覆于实施例1-14和对比例1-2的样品钢板的表面，并控制膜厚为7.0g/m²～8.0g/m²，涂膜烘烤固化方式为先在185℃条件下烘烤12分钟，再在205℃条件下烘烤12分钟。待实施例1-14和对比例1-2的样品钢板完全冷却后可以对其进行涂膜附着力、抗硫性能的评估，相关涂膜附着力和抗硫性能评价结果可以列于下述表4之中。

附着力评估方法：在螺距为1.5mm的划痕仪上，用90r/min～100r/min的速度，划出长度为60mm～80mm、直径为10mm的螺纹线。划线深度以刚好穿透涂膜为度。用毛笔轻轻刷去划掉的涂膜碎屑，使用3M610粘胶带粘贴在螺纹线上，压紧粘胶带使之与涂膜完全粘合。然后固定住涂膜样板，将粘胶带以斜上方向迅速从涂膜上撕下，观察涂膜从实施例1-14和对比例1-2的电镀锡钢板上被撕下的面积。

抗硫性能评估方法：抗硫性能评估采用的溶液为L型半胱氨酸盐酸盐(C₃H₈NO₂SCl)0.50g或L型半胱氨酸盐酸盐(C₃H₈NO₂SCl·H₂O)0.56g、磷酸二氢钾(KH₂PO₄)3.60g、十二水磷酸氢二钠(Na₂HPO₄·12H₂O)18g，分别用水溶解后，混合并稀释至1000mL。具体评估方法为将电镀锡板试样平行于30mm的宽度方向，连续弯曲折叠成间距为多个长度为20mm～30mm的方块，压紧各折叠面确保弯曲处约呈180°夹角。折叠时应确保待测面被折叠至外弯曲面处。将制备好的试样浸没于盛满抗硫测试溶液的耐压容器中，将该容器加盖密封。应确保实验用试剂液面距容器的盖内面距离为5mm～7mm。将该容器置于压力蒸汽灭菌器内，在121℃条件下蒸煮60分钟。自然冷却后用工业纯水冲洗干净，冷风吹干表面，观察实施例1-14和对比例1-2的电镀锡钢板的表面硫化黑变(即硫化斑)情况。

表4列出了实施例1-14和对比例1-2的电镀锡钢板的相关性能评价结果。

表4.

注：在上述表4之中，“╳”表示对应性能较差；“△”表示对应性能一般；“○”表示对应性能较好；“◎”表示对应性能很好。

由本发明表3和表4可以看出，实施例1-6采用本发明设计的钝化处理溶液及相应的钝化工艺，经表面钝化处理后获得的实施例1-6电镀锡钢板还覆合有钝化膜，该钝化膜覆盖在镀锡层的表面，其含有3.5～36mg/m²的铬，该铬含量包括金属铬含量和氧化铬含量，钝化膜中金属铬的含量为1.0～16mg/m²。所获得镀锡钢板具备很好的漆膜附着力和较好的抗硫性能。

不同于实施例1-14，对比例1-2的电镀锡钢板的钝化膜量较高时，具备较好的抗硫性能，但是漆膜附着力一般；钝化膜量较低时，漆膜附着力较好，但是抗硫性能较差。

图1示意性地显示了本发明所述的电镀锡钢板的层间结构示意图。

如图1所示，在本发明所述的电镀锡钢板中，本发明所述的电镀锡钢板的层间结构可以一次包括：钢基板1、锡铁合金过渡层2、纯锡层3、钝化膜4和油层5。其中，钝化膜4覆盖在纯锡层3的表面，且钝化膜4中含有铬及其氧化物。

图2示意性地显示了实施例4的电镀锡钢板的钝化膜层深度分布的X光电子能谱图。

如图2所示，利用X光电子能谱(XPS)从外向内逐层溅射，定性分析本发明实施例4的电镀锡钢板的钝化膜结构，其最外层为氧化铬，中间层为氧化铬和金属铬，最内层为金属铬。

需要说明的是，在本实施方式中，金属铬的存在，增强了钝化膜层的分布的均匀性和性能稳定，有利于提升电镀锡钢板在储运过程中的性能稳定和抗时效性能，同时保证应用过程中很好的漆膜附着力和较好的抗硫性能。

图3示意性地显示了对比例2的电镀锡钢板的钝化膜层深度分布的X光电子能谱图。

如图3所示，在对比例2中，利用X光电子能谱(XPS)从外向内逐层溅射，定性分析本发明对比例2的电镀锡钢板的钝化膜结构，对比例2所采用的的常规电镀锡钢板的钝化膜层主要为氧化铬，没有检测到明显的金属铬信号。钝化膜层中缺少金属铬形成的坚固支撑结构，其稳定性和抗时效性就会明显降低，因此储运周期也比较短。另外，这种结构也很难确保电镀锡钢板同时具备较好的漆膜附着力和抗硫性能。

需要说明的是，本案中各技术特征的组合方式并不限本案权利要求中所记载的组合方式或是具体实施例所记载的组合方式，本案记载的所有技术特征可以以任何方式进行自由组合或结合，除非相互之间产生矛盾。

还需要注意的是，以上所列举的实施例仅为本发明的具体实施例。显然本发明不局限于以上实施例，随之做出的类似变化或变形是本领域技术人员能从本发明公开的内容直接得出或者很容易便联想到的，均应属于本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种电镀锡钢板，其包括钢基板和镀锡层，其特征在于，所述镀锡层包括纯锡层和位于纯锡层和钢基板之间的锡铁合金过渡层，所述镀锡层的表面覆盖有钝化膜，所述钝化膜中含有3.5～36mg/m²的铬，该铬含量包括金属铬含量和氧化铬含量。

2.如权利要求1所述的电镀锡钢板，其特征在于，所述钝化膜中金属铬的含量为1.0～16mg/m²。

3.如权利要求1所述的电镀锡钢板，其特征在于，所述镀锡钢板的单面镀锡量为0.3～16g/m²。

4.一种钝化处理溶液，其特征在于，其用以形成如权利要求1-3中任意一项所述的电镀锡钢板表面的所述钝化膜，所述钝化处理溶液的溶剂为水，所述钝化处理溶液含有：

浓度为20～180g/L的铬酐；

添加剂，其选自：浓度为0.2～0.8g/L的硫酸，或浓度为0.5～3.5g/L的硫酸钠，或浓度为0.8～2.5g/L的氟硅酸，或浓度为1.5～6.5g/L的氟硅酸钠。

5.如权利要求4所述的钝化处理溶液，其特征在于，在所述钝化处理溶液中：铬酐的浓度为20～80g/L，所述添加剂为0.2～0.8g/L的硫酸；或者

铬酐的浓度为55～125g/L，所述添加剂为0.5～3.5g/L的硫酸钠；或者

铬酐的浓度为75～150g/L，所述添加剂为0.8～2.5g/L的氟硅酸；或者

铬酐的浓度为75～180g/L，所述添加剂为1.5～6.5g/L的氟硅酸钠。

6.如权利要求1-3中任意一项所述的电镀锡钢板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

(1)对钢基板进行电镀锡处理，以形成镀锡层；

(2)对镀锡钢板进行软熔处理；

(3)依次按照下述步骤对镀锡钢板进行表面处理，以在镀锡钢板表面形成所述钝化膜：

(a)采用钝化处理溶液对镀锡钢板进行预浸渍；

(b)采用钝化处理溶液对镀锡钢板进行阴极电解处理；

(c)采用钝化处理溶液对镀锡钢板再次进行浸渍；

其中，所述钝化处理溶液的溶剂为水，所述钝化处理溶液含有：浓度为20～180g/L的铬酐；添加剂，其选自：浓度为0.2～0.8g/L的硫酸，或浓度为0.5～3.5g/L的硫酸钠，或浓度为0.8～2.5g/L的氟硅酸，或浓度为1.5～6.5g/L的氟硅酸钠；

(4)漂洗和涂油。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在所述钝化处理溶液中：

铬酐的浓度为20～80g/L，所述添加剂为0.2～0.8g/L的硫酸；或者

铬酐的浓度为55～125g/L，所述添加剂为0.5～3.5g/L的硫酸钠；或者

铬酐的浓度为75～150g/L，所述添加剂为0.8～2.5g/L的氟硅酸；或者

铬酐的浓度为75～180g/L，所述添加剂为1.5～6.5g/L的氟硅酸钠。

8.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在步骤(2)中，采用电阻软熔和/或感应软熔的方式对镀锡钢板进行软熔处理。

9.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在步骤(3)中，预浸渍的处理时间为阴极电解处理时间的1～5倍；步骤(c)中的浸渍的处理时间为阴极电解处理时间的2～9倍。

10.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在步骤(3)中，阴极电解处理时间为0.05～0.3s。

11.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在步骤(3)中，阴极电解处理的电流密度为20A/dm²～100A/dm²。

12.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述钝化处理溶液的使用温度为32℃～65℃。

13.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在步骤(4)中，采用静电涂油的方式涂油，涂油量控制为1.5mg/m²～9.5mg/m²。

Images