CN115804574A

CN115804574A - 温度检测装置、温度检测方法以及记录介质

Info

Publication number: CN115804574A
Application number: CN202211081338.5A
Authority: CN
Inventors: 山谷崇史
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 2021-09-13
Filing date: 2022-09-05
Publication date: 2023-03-17
Anticipated expiration: 2042-09-05
Also published as: US20230085210A1; CN115804574B; EP4148404B1; EP4148404A1; JP2023041130A; JP7416029B2; US12366487B2

Abstract

本发明涉及温度检测装置、温度检测方法以及记录介质。温度检测装置具备：测量具有热源的对象的某第1部位的第1温度的第1测量部(11)；测量比第1部位更远离热源的第2部位的第2温度的第2测量部(12)；和CPU(13)。CPU(13)取得在满足预先确定的与热源的温度的某变化状态相应的某条件的状态下测量的第1温度以及第2温度的组所涉及的推定用温度数据，基于所取得的推定用温度数据来取得热模型中的单一的热阻参数，基于所取得的热阻参数、所测量的第1温度以及第2温度来推定热源的温度，作为对象的深部温度。

Description

温度检测装置、温度检测方法以及记录介质

技术领域

本发明涉及温度检测装置、温度检测方法以及记录介质。

背景技术

有检测不能直接测量的部位(检测对象部位)的温度的温度检测装置。作为这样的温度检测装置，已知基于能测量的部位处的温度以及热流的测量结果，使用热模型，来根据检测对象部位与能进行温度测量的部位之间的热流算出检测对象部位的温度。

作为热模型，有根据2点间的温度差和热阻来确定热流量、不考虑容量分量的热模型。在日本特开2019-97819号公报中，公开了如下技术：以检测对象部位的温度不变化为前提测量2次热阻已知的2点间的温度，来推定上述2点当中的1处与检测对象部位之间的热阻，能算出推定检测对象部位的温度。

发明内容

为了达成上述目的，本发明具备：测量具有热源的对象的某第1部位的第1温度的第1温度传感器；测量比所述第1部位更远离所述热源的第2部位的第2温度的第2温度传感器；和处理部，所述处理部执行如下处理：取得在满足预先确定的与所述热源的温度的某变化状态相应的某条件的状态下在所述第1温度传感器中测量出的所述第1温度、以及在满足所述某条件的状态下在所述第2温度传感器中测量出的所述第2温度所涉及的推定用温度数据，基于所取得的所述推定用温度数据来取得表征热模型中的第1热阻与第2热阻的关系的热阻参数，其中，所述热模型包含所述热源、所述第1部位以及所述第2部位，所述热源与所述第1部位之间的温度以及热流的关系通过所述第1热阻来表征，且所述第1部位与所述第2部位之间的温度以及热流的关系通过所述第2热阻来表征，基于所取得的所述热阻参数、所测量出的所述第1温度以及所述第2温度来推定所述热源的温度，作为所述对象的深部温度。

附图说明

图1A是说明本实施方式的温度检测装置的图。

图1B是本实施方式的温度检测装置的框图。

图2A是说明深部温度的推定方法的图。

图2B是说明针对环境温度的变化测量的温度T1(t)、T2(t)的变化量的图。

图3是表示深部温度推定处理的控制步骤的流程图。

图4是表示深部温度推定处理的变形例1的流程图。

图5是表示深部温度推定处理的变形例3的流程图。

图6A是表示温度检测装置的变形例4的图。

图6B是表示温度检测装置的变形例5的图。

具体实施方式

以下基于附图来说明本发明的实施方式。

图1A、图1B是说明本实施方式的温度检测装置1图。

该温度检测装置1用于基于能测量的部位的温度的测量结果进行推定，来检测生物体(具有热源的对象，这里是人体)的深部温度(深部体温)，例如插入到生物体的耳孔来测量耳的内部以及入口附近的2处的温度。所谓深部体温，一般是指内脏、脑等体内的发热部位(热源)的温度。

如图1A所示那样，温度检测装置1被分成插入部10a和主体部10b，插入部10a插入到耳孔内。第1测量部11(第1温度传感器)和第2测量部12(第2温度传感器)位于插入部10a，CPU13(处理部。Central Processing Unit，中央处理器)、存储部14和通信部15等位于主体部10b。

第1测量部11测量(检测)上述耳的里侧的第1部位(靠近发热部位的部位)的温度(第1温度)，并将测量结果向CPU13输出。第1测量部11例如是红外线温度传感器，从温度检测装置1向耳里侧的插入侧端部附近测量鼓膜等的温度。

第2测量部12测量耳的开口侧的第2部位(比第1部位更远离发热部位的部位)的温度(第2温度)，并将测量结果向CPU13输出。第2测量部12例如是利用了热敏电阻等的接触式温度传感器。

CPU13是进行运算处理来总括控制温度检测装置1的动作的硬件处理器，在此包含专用的微机(微型计算机组件)、IC芯片等。

存储部14具有RAM(Random Access Memory，随机存取机器)和非易失性存储器。RAM对CPU13提供作业用的存储器空间并存储暂时数据。在非易失性存储器中存储CPU13所执行的控制程序、设定数据等。非易失性存储器例如是闪速存储器。

如图1B的框图所示那样，在存储部14中存储程序141和温度数据142。程序141存储于非易失性存储器，用于进行温度检测装置1的控制动作。温度数据142包含第1测量部11以及第2测量部12的测量结果的数据、基于该测量结果求得的(推定的)运算参数以及根据这些测量结果以及运算参数推定(算出)的各定时的深部温度(深部体温)等。这些数据可以存储于RAM，也可以存储于非易失性存储器。例如，若温度检测装置1始终进行温度的测量动作，适宜通过通信部15向外部设备发送测量结果，则温度数据142也可以仅存储于RAM，在通过开关操作等切换动作的开启关闭、在关闭的期间也需要保持未向外部设备发送的数据的情况下等，温度数据142存储于非易失性存储器。

通信部15在与外部设备之间进行无线通信。无线通信标准例如可以是遵循BAN(Body Area Network，体域网)的UWB(Ultra Wide Band，超宽带)等，也可以是蓝牙(注册商标)的Low Energy标准等，但规定电波强度等，以使得不会产生对人体的不良影响。在外部设备中能通过应用程序等实时显示第1测量部11以及第2测量部12的测量数据等的情况下，通信部15可以将测量结果通过CPU13的控制实时向外部设备发送。

CPU13、存储部14以及通信部15，需要让伴随这些动作的发热不会给第1测量部11以及第2测量部12各自的测量温度带来影响。例如，温度检测装置1，可以在主体部10b的CPU13、存储部14以及通信部15所设置的部分、与第1测量部11以及第2测量部12所设置的部分之间具有隔热层。该隔热层可以是不妨碍来自生物体的耳附近的放热的程度的尺寸、位置、朝向。另一方面，若主体部10b大，则会产生穿戴感的降低、特别是对睡眠的妨碍等，因此可以是小型(薄型)形状。

温度检测装置1除了上述以外，能还内置蓄电池，接受来自该蓄电池的电力供给，让各部动作。蓄电池可以是干电池等，可以能适宜拆装更换。或者，蓄电池可以是能重复充电的二次电池。

此外，温度检测装置1可以具有图示略的开关，仅在开关接通的期间进行温度的测量动作，也可以没有开关，始终持续温度的测量动作。或者，温度检测装置1可以具有接触传感器等，基于装置自身是否插入到耳的判别结果，来变更温度的测量有无、测量间隔。此外，也可以设定从温度的测量开始到测量结束的持续时间、进行温度测量的时间段(开始时刻以及结束时刻)，并自动结束(开始)测量。在该情况下，温度检测装置1对当前日期时间进行计数，基于该当前日期时间来确定温度的测量开始定时及/或测量结束定时即可。

此外，温度检测装置1可以具有显示部。显示部只要是能显示测量的温度，或显示上述的当前日期时间、持续时间、时间段即可。

接下来，说明作为本实施方式的温度检测方法的深部温度的推定方法。

在本实施方式的温度检测装置1中，CPU13以适宜的时间间隔分别从第1测量部11以及第2测量部12取得第1部位的第1温度以及第2部位的第2温度。在蓄积了这些测量温度的数据后，提取满足后述的条件的数据，并对应于该条件求取深部温度的推定所需的参数。若求得该参数，就能基于该参数和第1部位的温度以及第2部位的温度来算出推定深部温度。

图2A、图2B是说明深部温度的推定方法的图。

如图2A所示那样，在温度检测装置1中，通过以具有热阻的热回路表征的(不考虑容量分量；准静态的)热模型来考虑关于体内的热源(深部温度的测量部位Pb)、第1部位P1、第2部位P2以及外部环境之间的与体表面垂直的方向的热流。在此，与插入到耳E的插入部10a隔离的鼓膜Ed被设为第1部位P1，与插入部10a的长度相比，将第1部位P1与第2部位P2的距离规定得更大。

各部位间的各时刻t的热流I(t)通过热阻R与各部位间的该时刻t的温度差dT(t)来确定。即，在测量部位Pb(深部温度Tb(t))与第1部位P1(温度T1(t))(包含其的面)之间，若设为热阻Rb(第1热阻)，该部分处的时刻t的向外的热流Ib(t)与温度T1(t)、深部温度Tb(t)的关系通过式(1)给出。

Ib(t)＝(Tb(t)-T1(t))/Rb...(1)

此外，在第1部位P1(包含其的面)与第2部位P2(温度T2(t))(包含其的面)之间，若设为热阻Rs(第2热阻)，该部分处的时刻t的向外的热流Is(t)与温度T1(t)、T2(t)的关系通过式(2)给出。

Is(t)＝(T1(t)-T2(t))/Rs...(2)

在该热模型中，热源的热由于到热吸收体、这里是外部大气为止都是没有收支地流动，因此Ib(t)＝Is(t)成立。因此，深部温度Tb(t)能通过将热阻Rs、Rb作为参数并测量温度T1(t)、T2(t)来确定。但在本实施方式的温度检测装置1中，热阻Rs、Rb均是未知的参数。

若整理热流的收支的式(1)、(2)，则能得到以下的式(3)。

Tb(t)＝(Rb/Rs)×(T1(t)-T2(t))+T1(t)...(3)

因此，即使无法分别确定热阻Rs、Rb，只要能得到热阻比a＝Rb/Rs作为表示热阻Rs、Rb的关系的单一的热阻参数，就能根据该热阻比a、和测量出的温度T1(t)、T2(t)来算出深部温度Tb(t)。

在此，在上述的式(3)中，测量、确定作为推定对象的深部温度Tb(t)并不容易。此外，热阻Rb、Rs也是对应于测量对象者或其温度检测装置1的穿戴状态等而变化的参数，不能预先一律地确定。为此，若取式(3)的时间变化，就成为式(4)、(5)。

dTb(t)＝a×dTdf(t)+dT1(t)...(4)

dTdf(t)＝dT1(t)-dT2(t)...(5)

在该式(4)、(5)中，若得到满足深部温度Tb(t)的特定的温度变化量dTb(t)的条件下的温度差的变化量dTdf(t)、即温度T1(t)的变化量dT1(t)(第1变化量)以及温度T2(t)的变化量dT2(t)(第2变化量)，就能得到热阻比a。

深部温度Tb(t)的温度变化量dTb(t)经常会成为零(热源的温度的某个变化状态)。特别在睡眠时等，深部温度Tb(t)的大的变化被抑制，日变化周期内的平缓的增减成为主要的变化，在短的时间间隔，经常温度变化量dTb(t)成为零。在这时，深部温度Tb(t)和环境温度Te(t)由于和通常的情况不同，因此在两者之间产生热流I(t)，对应于环境温度Te(t)的变化，温度T1(t)以及温度T2(t)发生变化。在睡眠时，环境温度Te(t)不仅受到周围的温度(室温)影响，还受到被褥、枕头与耳的位置关系等的影响而发生变化。

如图2B所示那样，在有这样的环境温度Te(t)的变化的前提下，在本实施方式的热模型中深部温度Tb(t)的温度变化量dTb(t)为零的情况下，在所测量的温度T1(t)、T2(t)的变化量dT1(t)、dT2(t)中产生几个制约。即，通过相对于深部温度Tb(t)，环境温度Te(t)发生变化：

(条件A)在这些热源与外部环境的中间测量的温度T1(t)、T2(t)也产生变化(变化量dT1(t)、dT2(t)的绝对值为某第1阈值以上；第1条件)。

(条件B)该情况下的温度T1(t)、T2(t)的变化与环境温度Te(t)的变化分别成为相同的变化方向(变化量dT1(t)、dT2(t)为相同正负号)。并且，该变化量通过各区间的热阻的比来确定，在易于受到环境温度Te(t)的变动的影响的外侧测量到的温度T2(t)的变化量dT2(t)的绝对值，变得比在内侧测量到的温度T1(t)的变化量dT1(t)的绝对值更大(第2条件)。

这些条件A、B(与上述变化状态相应的某条件)虽然不是用于温度变化量dTb(t)为零的充分条件，但在环境温度Te(t)的温度发生变化这样的前提下，成为用于让温度变化量dTb(t)与环境温度Te(t)的变化相比更小且热模型的假定不会崩塌(即，在测量部位Pb与外部环境之间不产生热容量、其他热源等)的必要条件。预先确定好这些条件A、B，判定各温度数据的组是否满足该条件A、B(条件A、B成立)，并提取满足该条件A、B的多组温度的变化量dT1(t)、dT2(t)。然后，通过使用所提取的变化量dT1(t)、dT2(t)，来对dTb(t)＝0统计地求取(推定)比较合理的参数(热阻比a)，由此能算出、推定深部温度Tb(t)。

另外，条件所涉及的第1阈值，在能测量变化量dT1(t)、dT2(t)的程度的范围内适宜确定。

具体地，将所提取的N组温度变化数据的各分量(变化量dTl(t)、变化量dT2(t))分别排列得到的N维向量、v(dT1(ts))、v(dT2(ts))、和深部温度Tb(t)的温度变化量dTb(t)的N维向量v(dTb(ts))(这里v是指向量)根据式(4)来用以下的式(6)表征。

v(dTb(ts))＝a×v(dTdf(ts))+v(dT1(ts))...(6)

该v(dTb(ts))的大小|v(dTb(ts))|取极小值的热阻比a、即基于式(6)的右边各分量的平方和的a的偏微分成为0的情况下热阻比a成为该热阻比a的比较合理的值。式运算的结果用如下的式(7)表征。

a＝-v(T1(ts))·v(dTdf(ts))/|v(dTdf(ts))|²...(7)

在此，该式(7)中的“·”是前后的向量的内积。

所提取的变化量dT1(ts)、dT2(ts)可以是单纯时间上相邻的测量结果间的差分值，但一般由于噪声、测量精度(数字变换值的分辨率)上的细小的偏差、变动多，因此，也可以将温度T1(t)、T2(t)的时间变化平滑化。作为平滑化，可以是相对于对象时刻某期间内的测量结果的移动平均(也可以是加权平均的)的差分，可以对某期间内的多个测量数据进行频率滤波，来将易于作为测量上噪声产生的频率分量丢弃，在对时间变化平滑化后，取得该平滑化的各时间数据的差分值等。此外，也可以对某期间内的局部的变动进行多项式近似，基于利用了该多项式近似的Savitzky-Golay的微分滤波器的输出来确定上述变化量dT1(t)、dT2(t)等。此外，在环境温度Te(t)刚发生变化后，由于温度分布、热流也成为从热模型偏离的动态的状态，因此，用反映了这样的动态的变动平息的程度的时间间隔下的温度变化这样的频率特性来进行平滑化为好。

如上述那样，在本实施方式的温度检测装置1中，在取得多个测量数据后进行作为参数的热阻比a的推定。特别地，在统计上，由于在热阻比a不变化的范围内提取的测量数据的组的数量越多，则精度上升，因此，利用了所得到的热阻比a的深部温度Tb(t)的推定不是实时进行的，而是在得到在某种程度的测量时间内汇总数据后进行的。例如，也可以在睡眠时间中持续取得测量数据，基于其他传感器的测量数据或时刻信息等在结束测量后进行汇总，来进行热阻比a以及各时刻的深部温度Tb(t)的推定。

图3是表示在本实施方式的温度检测装置1中执行的深部温度推定处理的CPU13所进行的控制步骤的流程图。

该深部温度推定处理在温度检测装置1的动作开始起到经过所确定的时间为止持续进行测量的情况下，在该动作的开始时由CPU13将程序141从非易失性存储器等读入，从而开始。

若开始深部温度推定处理，CPU13就进行第1测量部11以及第2测量部12的启动、存储区域的设定等初始设定，开始第1测量部11以及第2测量部12的温度测量(步骤S101)。第1测量部11的测量定时和第2测量部12的测量定时可以是同时，也可以以比第1部位P1与第2部位P2之间的热传导短的时间尺度有些许的错位。此外，即使是同时测量的情况下，电可以使测量数据向CPU13的发送定时相互错开。

CPU13判别所测量的温度是否是准静态的状态(步骤S102)。作为不是准静态的状态，在此，首先设想在温度检测装置1向耳的穿戴当初在第2部位P2的温度和温度检测装置1自身的温度中有大的差的情况下产生的热流所导致的温度T2(t)的急剧的变化等。例如，在测量开始后，温度向所设想的体温程度(36-40℃)迅速上升，在到温度变化成为基准值以下、或温度取极大值为止，CPU13都判别为不是准静态。另外，在开始温度取得后，在即使是在持续取得中也产生了急剧的温度变化等的情况下，会成为动态的热流状态(温度分布)，可以将它们也在深部温度推定处理内中进行判别，也可以在之后的解析时等设为另行处理，在数据取得时不做判别而是全部取得。

在判别为测量温度是准静态的情况下(步骤S102中“是”)，CPU13从第1测量部11以及第2测量部12分别取得测量数据并存储到存储部14(步骤S103)。存储数据被保持为能确定测量日期时间。即，在存储部14中，可以将测量日期时间和测量温度各自建立对应，也可以仅将存储开始日期时间和测量间隔确定为初始信息，以后仅是测量温度依次进行存储。在该情况下，在准静态的数据的取得开始后产生测量错误的情况下，不是跳过测量数据，而是存储保持示出错误的数据。CPU13此外也可以将存储于存储部14的测量数据通过通信部15发送到外部设备。然后，CPU13的处理移转到步骤S104。在判别为测量温度不是准静态的情况下(步骤S102中“否”)，CPU13的处理移转到步骤S104。

若移转到步骤S104的处理，CPU13就判别测量是否结束(除了测量时间、测量时间段的结束以外，还能包含开关的手动切断、温度检测装置1从耳拆下的情况等)(步骤S104)。在判别为测量未结束的情况下(步骤S104中“否”)，CPU13的处理回到步骤S102。

在判别为测量结束的情况下(步骤S104中“是”)，CPU13从所存储的测量温度的排列中将离群值的数据除外(步骤S105)。关于离群值，例如可以利用某期间内的多个测量温度的标准偏差来检测比成为基准的偏差大的偏离量的测量温度，也可以利用中位数绝对偏差(Hampel识别符等)来检测比基准大的偏离量的测量温度。上述的错误数据也包含在离群值中。检测到的离群值的测量值用前后的数据(也可以不是前后各1数据)的插补值、邻域中值等进行置换。

CPU13从测量数据的排列来分别计算温度T1(t)的变化量dT1(t)以及温度T2(t)的变化量dT2(t)(步骤S106)。CPU13对所得到的时间变化的数据的组的每一个，分别判别是否满足上述的条件A以及条件B，提取满足条件A以及条件B的变化量的组的数据(dT1(ts)、dT2(ts))(汇总称作推定用温度数据)(步骤S107；取得单元、取得步骤)。CPU13根据所提取的数据，通过式(6)来算出、取得热阻比a(步骤S108；参数取得单元、参数取得步骤)。

CPU13使用所得到的热阻比a，通过式(3)来算出温度T1(t)、T2(t)的各组的测量定时的深部温度Tb(t)的推定值(步骤S109；温度推定单元、温度推定步骤)。然后，CPU13结束深部温度推定处理。

另外，CPU13可以在处理的结束前经由通信部15向外部设备发送输出温度T1(t)、T2(t)以及深部温度Tb(t)的组的历史记录数据，也可以通过手动操作等，仅在有通信命令的情况下发送输出历史记录数据。

如此地，根据检测、取得的温度T1(t)、T2(t)的历史记录数据来在统计上求取作为单一的参数的热阻比a，还通过该热阻比a来求取与温度T1(t)、T2(t)的组对应的深部温度Tb(t)。

[变形例]

作为本实施方式的深部温度推定处理的变形例1，不管上述如何，即使是测量时间的中途，也在取得了某基准时间以上的测量数据的阶段汇总进行热阻比a的取得和到目前为止取得温度T1(t)、T2(t)的各时刻的深部温度Tb(t)的推定，以后实时地和温度T1(t)、T2(t)一起推定深部温度Tb(t)。

图4是表示深部温度推定处理的变形例1的流程图。

该变形例1的深部温度推定处理，在能进行深部温度的推定的范围内实时执行。因此，该深部温度推定处理优选使用在实时将测量结果输出到外部设备并显示这样的情况中。

该变形例的深部温度推定处理对图3所示的实施方式的深部温度推定处理追加步骤S111～S114。其他处理相同，对相同的处理内容标注相同的附图标记，并省略详细的说明。

若在步骤S103的处理中使测量数据存储到存储部14，CPU13就判别是否在存储部14中存储了基准组数的测量数据(步骤S111)。在判别为未存储基准组数的数据的情况下(步骤S111中“否”)，CPU13的处理移转到步骤S104。

在判别为存储部14中存储了基准组数(以上)的测量数据的情况下(步骤S111中“是”)，CPU13判别热阻比a是否算出完毕(步骤S112)。在判别为热阻比a未算出完毕的情况下(步骤S112中“否”)，CPU13的处理移转到步骤S105。在判别为热阻比a算出完毕的情况下(步骤S112中“是”)，CPU13根据该热阻比a和在最近的步骤S103的处理存储的测量数据来算出深部温度Tb(t)的推定值(步骤S113)。如上述那样，CPU13可以将深部温度Tb(t)的推定值通过通信部15向外部设备。然后，CPU13的处理移转到步骤S114。

在执行步骤S105～S109的处理后，CPU13的处理也移转到步骤S114。

若移转到步骤S114的处理，CPU13就再度判别测量(测量时间、测量时间段)是否结束(步骤S114)。在判别为测量未结束的情况下(步骤S114中“否”)，CPU13的处理返回步骤S102。在判别为测量结束的情况下(步骤S114中“是”)，CPU13结束深部温度推定处理。

此外，作为本实施方式的深部温度推定处理的变形例2，也可以取代根据所提取的温度的变化量dT1(ts)、dT2(ts)的整体算出比较合理的热阻比a，是分别根据各个温度的变化量dT1(t)、dT2(t)算出热阻比a(t)，将所得到的多个(所提取的温度的变化量的组的数)热阻比a(t)的代表值确定为热阻比a。

在该情况下，作为热阻比a的代表值，例如可以将平均值、中央值设为热阻比a。

或者，作为本实施方式的深部温度推定处理的变形例3，也可以对上述实施方式的统计上的算出方法利用上述变形例2的个别算出的结果。例如，一度根据满足条件A、B的组的温度的变化量dT1(t)、dT2(t)(多个组各自所涉及的推定用温度数据)来个别地算出热阻比a(t)，通过将算出作为离群值的a(t)的温度的变化量dT1(t)、dT2(t)的组除外了的变化量的向量v(dT1(tsm))、v(dT2(tsm))，来在统计上求取比较合理的热阻比a。离群值的判别例如利用标准偏差、Hampel识别符等即可。

图5是表示变形例3的深部温度推定处理的控制步骤的流程图。

该变形例3的深部温度推定处理，仅在对上述实施方式的深部温度推定处理(图3)追加步骤S121、S122这点上不同。其他处理与上述实施方式的深部温度推定处理中的处理内容相同，使用相同的附图标记示出，省略详细的说明。

若在步骤S107的处理中提取到满足深部温度变化所涉及的条件A、B的数据(步骤S107)，CPU13就在各温度dT1(t)、dT2(t)的组设为dTb(t)＝0，来算出热阻比a(t)(步骤S121)。CPU13确定所得到的热阻比a(t)的离群值，将算出了所确定的离群值的热阻比a(t)的温度dT1(t)、dT2(t)的组从在步骤S107中提取的数据除外(步骤S122)。然后，CPU13的处理移转到步骤S108。

图6A、图6B是表示温度检测装置1的变形例的图。

如图6A所示那样，变形例4的温度检测装置1a的第1测量部11a可以是与第2测量部12相同的接触型温度计，与耳的壁面相接来测量温度。由于第1测量部11a和第2测量部12的测量位置若关于耳孔的深度方向过于接近，测量精度就会降低，因此插入部10a设为适宜的长度。此外，插入部10a可以是具有使得前端附近的第1测量部11a易于与耳的壁面接触的粗细的形状。

或者，也可以如图6B所示那样，变形例5的温度检测装置1b不一定非要插入耳来测量温度。在此，第1测量部11b、第2测量部12b、CPU13、存储部14以及通信部15位于粘贴在体表面K(例如额头等)的薄型的构造体10c的内部或表面。第1测量部11b的测量部位(第1部位)位于与体表面K相接或至近距离的位置，第2测量部12b的测量部位(第2部位)与第1测量部11b的测量部位(第1部位)相比更远离体表面K(即，深部温度的测量部位)来设置。

即使是这样的温度检测装置1b，也不用确定会根据外部环境、体温、汗等的影响而变化的构造体10c的热阻Rs，仅凭借算出确定与体内的热阻Rb的热阻比a，就能推定深部温度。

如以上那样，本实施方式的温度检测装置1具备：第1测量部11，其测量作为具有热源的对象的生物体的某第1部位P1的温度T1(t)；第2测量部12，其测量比第1部位P1更远离热源的第2部位P2的温度T2(t)；和CPU13。CPU13基于在满足预先确定的与热源的温度的某变化状态这里是dTb(t)＝0相应的某条件A、B(这里说的某条件并不意味着限定在单一的条件)的状态下取得的温度T1(t)以及温度T2(t)(步骤S107)，来取得表征(不含容量分量的)热模型中的热阻Rb与热阻Rs的关系(比)的热阻参数(热阻比a)，其中，所述热模型包含热源、第1部位P1以及第2部位P2，热源与第1部位P1之间的温度(Tb(t)、T1(t))以及热流(Ib(t))的关系通过热阻Rb表征，且第1部位P1与第2部位P2之间的温度(T1(t)、T2(t))以及热流(Is(t))的关系通过热阻Rs表征(步骤S108)，基于所取得的热阻参数、温度T1(t)以及温度T2(t)来推定热源的温度，作为对象(生物体)的深部温度Tb(t)(步骤S109)。

通过如此，不用确定热阻Rs、Rb的任何一方，基于某条件成立的测量数据来推定作为单一的参数的热阻比a，就能根据2点的温度测量来推定深部温度Tb(t)，因此，不需要增加测量点数，能更容易地得到深部温度Tb(t)。此外，通过按每个测量期间等适宜取得热阻比a来不断更新，能汇总起来容易地应对与热阻Rs、Rb的测量状况相应的变化，易于与测量状况的变化对应地推定更正确的深部温度Tb(t)。

此外，在上述的某条件中包含：条件A，检测到的温度T1(t)的变化量dTl(t)的绝对值为某第1阈值以上；和条件B，检测到的温度T2(t)的变化量dT2(t)与变化量dT1(t)是相同正负号，且变化量dT2(t)的绝对值比变化量dT1(t)的绝对值大。即，本实施方式的不考虑热容量等而仅以热阻表征热回路的热模型中，若在深部温度Tb(t)的温度变化量dTb(t)为零的期间环境温度Te(t)发生变化，该变化所对应的影响作为相同的倾向传递到第1部位P1、第2部位P2双方，且对于更靠近外部环境的第2部位P2的温度T2(t)的影响更大。如此地，通过使用满足在温度变化量dTb(t)＝0、环境温度Te(t)的变化为非零的情况下产生的温度条件的测量数据来求取作为未知的参数的热阻比a，不用直接进行深部温度Tb(t)的测量，也能以某种程度的精度取得热阻比a。

此外，热源的温度的某变化状态可以是没有该热源的温度的时间变化的状态(dTb(t)＝0)。通过针对该条件，将上述的条件A、B确定为必要条件，来提取测量数据，能将热阻比a作为唯一的未知数来容易地将其算出。

特别是，CPU13能取得多个温度T1(t)以及温度T2(t)的组所涉及的推定用温度数据(温度的变化量dT1(t)以及dT2(t))，基于该推定用温度数据来取得比较合理的热阻比a(步骤S108)。如上述那样，温度T1(t)、T2(t)的组的提取条件由于不是针对dTb(t)＝0的充分条件，因此，还会混入温度变化量dTb(t)多少从零偏离的数据。即使是这样的不完全的数据的组，也能通过将多个汇总起来在统计上进行处理，来使比较合理的热阻比a的值的精度合适地提升，从而能精度良好地推定深部温度Tb(t)。

或者，CPU13对于推定用温度数据、即对于满足条件A、B的多个组的温度的变化量dT1(t)、dT2(t)的每一个，取得热阻比a(t)(步骤S121)，基于将推定基于所得到的多个热阻比a(t)当中的不满足预先确定的基准而被设为离群值的热阻比a(t)的变化量dT1(t)、dT2(t)的组除外的(步骤S122)上述推定用温度数据，来取得比较合理的热阻比a(步骤S108)。

如此地，通过将推定出虽然满足条件A、B但却与其他变化量dT1(t)、dT2(t)的组大幅不同的热阻比a(t)的变化量dT1(t)、dT2(t)的组除外后，重新取得统计上比较合理的热阻比a，能更加正确地求取热阻比a。其结果，在温度检测装置1b中，更加精度良好地推定深部温度Tb(t)。

此外，热阻参数是热阻Rb与热阻Rs的比、即热阻比a。如上述的式(3)那样，热阻比a是表示热阻Rb与热阻Rs的关系的最佳的参数，通过如式(7)那样求取热阻比a，能容易地进行深部温度Tb(t)的推定计算。

此外，本实施方式的温度检测方法是测量具有热源的对象(生物体)的某第1部位P1的温度T1(t)的第1测量部11和测量比第1部位P1更远离热源的第2部位P2的温度T2(t)的第2测量部12所进行的温度检测方法，基于在满足预先确定的与热源的温度(深部温度Tb(t))的某变化状态(dTb(t)＝0)相应的某条件A、B的状态下取得的温度T1(t)以及温度T2(t)(步骤S107)，来取得表征(不含容量分量的)热模型中的热阻Rb与热阻Rs的关系的热阻参数(热阻比a)，其中，所述热模型包含热源、第1部位P1以及所述第2部位，上述热源的位置(测量部位Pb)与第1部位P1之间的热流通过热阻Rb来表征，第1部位P1与第2部位P2之间的热流通过热阻Rs来表征(步骤S108)，基于所推定的热阻参数、温度T1(t)以及温度T2(t)来推定热源的温度，作为对象的深部温度Tb(t)(步骤S109)。

如此地，在本实施方式的温度检测方法中，不用确定热阻Rs、Rb，仅通过2点的温度测量，按每个测量期间合适地得到表示这些热阻Rs、Rb的关联的参数，就能推定深部温度Tb(t)。因此，在该温度检测方法中，能更稳定地得到不能直接测量的深部温度Tb(t)。

此外，通过将本实施方式的程序141安装到能从第1测量部11以及第2测量部12接收(取得)数据的计算机，使其执行上述的温度检测方法所涉及的各处理，不用使用特殊的硬件，就能更容易且稳定地根据2点的测量温度来推定深部温度Tb(t)。

另外，本发明并不限于上述实施方式，能进行各种变更。

例如，在上述实施方式中，作为深部温度Tb(t)的温度变化量dTb(t)成为零的必要条件，例示了条件A、B这2个，但也可以在此基础上或取代其来追加其他必要条件。也可以在能提取足以在持续的温度测量中取得热阻比a的测量数据的组的范围内确定条件，以使得温度变化量dTb(t)更确实地成为零程度。此外，也可以不是单纯的必要条件，而是进行条件设定，以使得成为必要充分条件。此外，在能得到温度检测装置1以外的生物体测量装置的测量结果的情况下，例如在进行脉搏(心律)测量的情况下，可以对dTb(t)＝0的条件，与上述条件A、B独立地进一步追加脉搏小于给定的基准值(非快速眼动睡眠中等)等条件。

另一方面，只要温度变化量dTb(t)更确实地成为零程度，就也可以减少热阻比a的取得中所用的测量数据的组的数量(最低1组)。

此外，在上述实施方式中，确定满足dTb(t)＝0的状态必要条件，但使用满足其他状态的必要条件，在原理上也能运用热阻比a以及深部温度Tb(t)的推定所涉及的上述手法。

此外，在上述实施方式中，在逐次取得测量数据后，汇总判别是否满足条件A、B，通过满足这些条件A、B的数据来取得热阻比a，但并不限于此。也可以在测量数据的取得时判定是否满足各个条件A、B并设定标记等，在能得到所需的数据的阶段基于该标记来提取、利用取得热阻比a所用的数据。

此外，作为求得的单一参数，说明了热阻比a，但只要是可确定热阻Rs、Rb的关系的参数即可，并不限于此。

此外，在上述实施方式中，说明为热阻比a以及深部温度Tb(t)的推定全都在温度检测装置1内进行，但并不限于此。也可以在将温度T1(t)、T2(t)的测量数据转发到外部设备后，在该外部设备等中推定热阻比a以及深部温度Tb(t)。在该情况下，深部温度Tb(t)可以能在外部设备中确认，也可以能经由通信部15再度返回温度检测装置1，并在该温度检测装置1中确认。

此外，在以上的说明中，作为存储本发明的深部温度推定处理的控制所涉及的程序141的计算机可读的介质，举出由闪速存储器等非易失性存储器等构成的存储部14为例进行了说明，但并不限定于此。作为其他计算机可读的介质，能运用MRAM等其他非易失性存储器、HDD(Hard Disk Drive)、CD-ROM、DVD盘等可移动存储介质。此外，作为将本发明所涉及的程序的数据经由通信线路进行提供的介质，在本发明中还运用载波(carrier wave)。

除此以外，上述实施方式所示的具体的结构、处理动作的内容以及步骤等能在不脱离本发明的趣旨的范围内适宜变更。

说明了本发明的几个实施方式，但本发明的范围并不限定于上述的实施方式，包含记载于权利要求书的发明的范围和其等同的范围。

以下附记最初添附于本申请的申请书的权利要求书中所记载的发明。附记中记载的权利要求的编号如本申请的申请书最初添付的权利要求书那样。

Claims

1.一种温度检测装置，其特征在于，具备：

第1温度传感器，其测量具有热源的对象的某第1部位的第1温度；

第2温度传感器，其测量比所述第1部位更远离所述热源的第2部位的第2温度；和

处理部，

所述处理部执行如下处理：

取得在满足预先确定的与所述热源的温度的某变化状态相应的某条件的状态下在所述第1温度传感器中测量出的所述第1温度、以及在满足所述某条件的状态下在所述第2温度传感器中测量出的所述第2温度所涉及的推定用温度数据，

基于所取得的所述推定用温度数据来取得表征热模型中的第1热阻与第2热阻的关系的热阻参数，其中，所述热模型包含所述热源、所述第1部位以及所述第2部位，所述热源与所述第1部位之间的温度以及热流的关系通过所述第1热阻来表征，且所述第1部位与所述第2部位之间的温度以及热流的关系通过所述第2热阻来表征，

基于所取得的所述热阻参数、所测量的所述第1温度以及所述第2温度，来推定所述热源的温度，作为所述对象的深部温度。

2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，

在所述某条件中包含：第1条件，所测量的所述第1温度的第1变化量的绝对值为某第1阈值以上；和第2条件，所测量的所述第2温度的第2变化量与所述第1变化量为相同正负号，且该第2变化量的绝对值比所述第1变化量的绝对值大。

3.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，

所述热源的温度的某变化状态是没有该热源的温度的时间变化的状态。

4.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，

所述处理部执行如下处理：

取得多个组的所述第1温度以及所述第2温度所涉及的所述推定用温度数据，

基于该推定用温度数据来取得比较合理的所述热阻参数。

5.根据权利要求4所述的温度检测装置，其特征在于，

所述处理部执行如下处理：

基于所述多个组各自所涉及的所述推定用温度数据来分别取得所述热阻参数，

基于将推定了所推定的多个所述热阻参数当中不满足预先确定的基准的值的所述组除外的所述多个组所涉及的所述推定用温度数据，来取得比较合理的所述热阻参数。

6.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，

所述热阻参数是所述第1热阻与所述第2热阻的比。

7.一种温度检测方法，利用了测量具有热源的对象的某第1部位的第1温度的第1温度传感器和利用了测量比所述第1部位更远离所述热源的第2部位的第2温度的第2温度传感器，所述温度检测方法的特征在于，

基于所取得的所述热阻参数、所测量的所述第1温度以及所述第2温度来推定所述热源的温度，作为所述对象的深部温度。

8.根据权利要求7所述的温度检测方法，其特征在于，

在所述某条件中包含：第1条件，所测量的所述第1温度的第1变化量的绝对值为某第1阈值以上；和第2条件，所测量的所述第2温度的第2变化量为与所述第1变化量为相同正负号，且该第2变化量的绝对值比所述第1变化量的绝对值大。

9.根据权利要求8所述的温度检测方法，其特征在于，

10.根据权利要求7所述的温度检测方法，其特征在于，

执行如下处理：

基于该推定用温度数据来取得比较合理的所述热阻参数。

11.根据权利要求10所述的温度检测方法，其特征在于，

执行如下处理：

12.根据权利要求7所述的温度检测方法，其特征在于，

所述热阻参数是所述第1热阻与所述第2热阻的比。

13.一种记录介质，记录有程序，所述程序使从测量具有热源的对象的某第1部位的第1温度的第1温度传感器和测量比所述第1部位更远离所述热源的第2部位的第2温度的第2温度传感器取得测量结果的计算机作为如下单元发挥功能：

取得单元，其取得在满足预先确定的与所述热源的温度的某变化状态相应的某条件的状态下在所述第1温度传感器中测量出的所述第1温度、以及在满足所述某条件的状态下在所述第2温度传感器中测量出的所述第2温度所涉及的推定用温度数据；

参数取得单元，其基于所取得的所述推定用温度数据来取得表征热模型中的第1热阻与第2热阻的关系的热阻参数，其中，所述热模型包含所述热源、所述第1部位以及所述第2部位，所述热源与所述第1部位之间的温度以及热流的关系通过所述第1热阻来表征，且所述第1部位与所述第2部位之间的温度以及热流的关系通过所述第2热阻来表征；和

温度推定单元，其基于所取得的所述热阻参数、所测量的所述第1温度以及所述第2温度，来推定所述热源的温度，作为所述对象的深部温度。