CN115775761B - 一种晶元芯片生产用自动检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶元芯片生产用自动检测装置，属于芯片检测技术领域，包括检测支座，所述检测支座的上方连接有支撑杆，支撑杆的上方安装有辅助检测组件；所述辅助检测组件包括自动上料组件、放置组件、旋转件、外套环和下料组件。本发明一种晶元芯片生产用自动检测装置，通过旋转对位，实现多个晶元芯片进行自动检测，环形座在移动时轴承杆在限位槽内限位移动，提高移动的稳定性，检测完合格的晶元芯片由下料组件进行自动下料，有效做到对物料进行自动上下料，提高自动检测效率，能够自动控制检测头进行检测，且可根据检测需要对检测头进行调整，实现多向检测，有效根据需要进行控制，实现整个检测过程自动化。

Description

一种晶元芯片生产用自动检测装置

技术领域

本发明涉及到芯片检测技术领域，特别涉及一种晶元芯片生产用自动检测装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，目前市场上的芯片因功能齐全、方便小巧等优点得到广泛的使用，加快了社会的进步，方便人们的生活，但是，由于芯片小巧，制造起来很麻烦，造成生产后残次品数量较多，在将晶元芯片装设在U盘的PCB板上前，需要将芯片移动至检测装置下进行检测。

公开号为CN205229403U一种晶元芯片检测工装，该专利通过滑动支架带动晶元芯片移动，使得晶元芯片 上的每一格都经过一次测针头，检测后直接从自动化检测设备上读取检测 结果，极大的提高了晶元芯片的检测效率。

上述专利中虽然解决了晶元芯片检测的问题，但是还具有以下缺陷：

1、在检测时，无法对多组晶元芯片进行上料检测，且对检测后的晶元芯片进行分向下料，检测过程自动化程度低；

2、其次现有的检测器材，大多只能针对一种方面进行检测，导致检测效率慢，适配性低，无法根据需要自动调整检测器材。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶元芯片生产用自动检测装置，通过旋转对位，实现多个晶元芯片进行自动检测，环形座在移动时轴承杆在限位槽内限位移动，提高移动的稳定性，检测完合格的晶元芯片由下料组件进行自动下料，有效做到对物料进行自动上下料，提高自动检测效率，能够自动控制检测头进行检测，且可根据检测需要对检测头进行调整，实现多向检测，有效根据需要进行控制，实现整个检测过程自动化，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种晶元芯片生产用自动检测装置，包括检测支座，所述检测支座的上方连接有支撑杆，支撑杆的上方安装有辅助检测组件；

所述辅助检测组件包括自动上料组件、放置组件、旋转件、外套环和下料组件，放置组件侧端与旋转件连接，旋转件的下端与支撑杆连接，外套环下方通过支杆固定在检测支座上，放置组件设置在外套环内，外套环的侧端分别设置有自动上料组件和下料组件，所述辅助检测组件的上方安装有检测组件，检测组件安装在支撑杆上方的支撑板上；

所述支撑板的上方安装有用于控制辅助检测组件的控制系统，控制系统与检测组件电连接。

进一步地，自动上料组件包括上料输送带、驱动辊轴、上料电机、支撑侧板和上料吸附件，上料输送带内部套覆有多个驱动辊轴，驱动辊轴的两端分别安装在支撑侧板上，驱动辊轴的内轴杆穿透支撑侧板与上料电机连接，上料输送带的上方安装有上料吸附件，上料吸附件一端套接在支撑杆上，下料组件的结构与自动上料组件结构相同，且下料组件固定在支撑板下方。

进一步地，上料吸附件包括移动座、移动槽、内接齿槽、驱动齿轮、驱动轴杆、移动电机、下接支架、伸缩气缸和吸盘，移动座的上方通过支板固定在支撑杆上，移动座上开设有移动槽，移动槽底端设置有内接齿槽，移动座两端开设有用于驱动轴杆滑动的滑槽，驱动轴杆一端与移动电机连接，移动电机固定在L形侧板上，L形侧板上一端插合设置在移动座，移动座上开设有用于L形侧板移动的条形槽。

进一步地，驱动轴杆上套接有与内接齿槽啮合的驱动齿轮，下接支架的上端通过轴承套接在驱动轴杆上，下接支架上安装有伸缩气缸，伸缩气缸的输出端下方通过通气管与吸盘连接。

进一步地，放置组件包括环形座、安装轴承、放置板、放置槽和调整电机，环形座上端内设置有放置板，放置板的外侧壁通过安装轴承固定在环形座内壁上，放置板上开设有多组放置槽，环形座的下方安装有调整电机，调整电机的输出端穿透环形座与放置板连接。

进一步地，环形座一侧安装有翻转电机，翻转电机的后端与旋转件连接，翻转电机的输出端与环形座连接，环形座另一端设置有轴承杆，外套环内壁上开设有限位槽，轴承杆一端设置在限位槽内。

进一步地，旋转件包括旋转电机、转杆、安装底板、安装上板和转环，旋转电机的输出端与转杆连接，安装底板固定在支撑杆上，旋转电机固定在安装底板上，转杆的上端通过轴承与安装上板连接，转杆上套接有转环，安装底板和安装上板之间由杆体连接。

进一步地，检测组件包括检测箱、轴环、第一检测探头、第二检测探头、第三检测探头和调整结构，检测箱的上方通过气缸与支撑板连接，检测箱的下方连接有轴环，轴环的内端分别安装有第一检测探头、第二检测探头和第三检测探头，轴环上设置有调整结构。

进一步地，调整结构包括侧接板、下接电机、调整杆、联动齿轮和齿槽环，侧接板安装在检测箱的侧端，侧接板的下方安装有下接电机。

进一步地，下接电机的输出端与调整杆，调整杆上套接有联动齿轮，齿槽环套接在轴环外侧，联动齿轮与齿槽环啮合。

进一步地，控制系统包括主控制电路、信号接收模块、信号处理模块、驱动模块、判断模块和反馈模块，主控制电路分别与驱动模块和反馈模块电连接，信号接收模块与检测组件内部的检测电路对接，信号接收模块与信号处理模块电连接，信号处理模块与判断模块连接，判断模块与反馈模块连接，主控制电路通过驱动模块与辅助检测组件对接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明提出的晶元芯片生产用自动检测装置，放置板上开设有多组放置槽，环形座的下方安装有调整电机，调整电机的输出端穿透环形座与放置板连接，待检测的晶元芯片放置在放置板的放置槽内，当环形座移动到检测组件的下方对位后，调整电机带动放置板转动，使放置槽与检测组件的检测探头对位，当检测一个放置槽内的晶元芯片后，调整电机转动，带动放置板转动，使下一个放置槽与检测组件的检测探头对位，进行下一个晶元芯片检测，通过旋转对位，实现多个晶元芯片进行自动检测。

2、本发明提出的晶元芯片生产用自动检测装置，翻转电机的输出端与环形座连接，环形座另一端设置有轴承杆，外套环内壁上开设有限位槽，轴承杆一端设置在限位槽内，旋转电机带动放置组件转动，从而带动放置组件与检测组件对位，当检测完成后，旋转电机带动放置组件移动九十度，翻转电机带动环形座翻转，从而使不合格的晶元芯片掉落，对残次品进行剔除，当旋转电机带动放置组件旋转时，环形座在移动时轴承杆在限位槽内限位移动，提高移动的稳定性。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的辅助检测组件结构示意图；

图3为本发明的整体结构侧视图；

图4为本发明的放置组件结构示意图；

图5为本发明图3的A处放大图；

图6为本发明的放置组件翻转结构示意图；

图7为本发明的自动上料组件结构示意图；

图8为本发明图7的B处放大图；

图9为本发明的检测组件结构示意图；

图10为本发明的调整结构结构示意图；

图11为本发明的控制系统连接模块图。

图中：1、检测支座；11、支撑杆；111、支撑板；2、辅助检测组件；21、自动上料组件；211、上料输送带；212、驱动辊轴；213、上料电机；214、支撑侧板；215、上料吸附件；2151、移动座；2152、移动槽；2153、内接齿槽；2154、驱动齿轮；2155、驱动轴杆；2156、移动电机；2157、下接支架；2158、伸缩气缸；2159、吸盘；22、放置组件；221、环形座；2211、翻转电机；2212、轴承杆；222、安装轴承；223、放置板；224、放置槽；225、调整电机；23、旋转件；231、旋转电机；232、转杆；233、安装底板；234、安装上板；235、转环；24、外套环；241、限位槽；25、下料组件；3、检测组件；31、检测箱；32、轴环；33、第一检测探头；34、第二检测探头；35、第三检测探头；36、调整结构；361、侧接板；362、下接电机；363、调整杆；364、联动齿轮；365、齿槽环；4、控制系统；41、主控制电路；42、信号接收模块；43、信号处理模块；44、驱动模块；45、判断模块；46、反馈模块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图3，一种晶元芯片生产用自动检测装置，包括检测支座1，所述检测支座1的上方连接有支撑杆11，支撑杆11的上方安装有辅助检测组件2，辅助检测组件2包括自动上料组件21、放置组件22、旋转件23、外套环24和下料组件25，放置组件22侧端与旋转件23连接，旋转件23的下端与支撑杆11连接，外套环24下方通过支杆固定在检测支座1上，放置组件22设置在外套环24内，外套环24的侧端分别设置有自动上料组件21和下料组件25，所述辅助检测组件2的上方安装有检测组件3，检测组件3安装在支撑杆11上方的支撑板111上；

请参阅图4，放置组件22包括环形座221、安装轴承222、放置板223、放置槽224和调整电机225，环形座221上端内设置有放置板223，放置板223的外侧壁通过安装轴承222固定在环形座221内壁上，放置板223上开设有多组放置槽224，环形座221的下方安装有调整电机225，调整电机225的输出端穿透环形座221与放置板223连接，待检测的晶元芯片放置在放置板223的放置槽224内，当环形座221移动到检测组件3的下方对位后，调整电机225带动放置板223转动，使放置槽224与检测组件3的检测探头对位，当检测一个放置槽224内的晶元芯片后，调整电机225转动，带动放置板223转动，使下一个放置槽224与检测组件3的检测探头对位，进行下一个晶元芯片检测，通过旋转对位，实现多个晶元芯片进行自动检测。

请参阅图5-图6，旋转件23包括旋转电机231、转杆232、安装底板233、安装上板234和转环235，旋转电机231的输出端与转杆232连接，安装底板233固定在支撑杆11上，旋转电机231固定在安装底板233上，转杆232的上端通过轴承与安装上板234连接，转杆232上套接有转环235，安装底板233和安装上板234之间由杆体连接，环形座221一侧安装有翻转电机2211，翻转电机2211的后端与旋转件23连接，翻转电机2211的输出端与环形座221连接，环形座221另一端设置有轴承杆2212，外套环24内壁上开设有限位槽241，轴承杆2212一端设置在限位槽241内，旋转电机231带动放置组件22转动，从而带动放置组件22与检测组件3对位，当检测完成后，旋转电机231带动放置组件22移动九十度，翻转电机2211带动环形座221翻转，从而使不合格的晶元芯片掉落，对残次品进行剔除，当旋转电机231带动放置组件22旋转时，环形座221在移动时轴承杆2212在限位槽241内限位移动，提高移动的稳定性。

请参阅图7-图8，自动上料组件21包括上料输送带211、驱动辊轴212、上料电机213、支撑侧板214和上料吸附件215，上料输送带211内部套覆有多个驱动辊轴212，驱动辊轴212的两端分别安装在支撑侧板214上，驱动辊轴212的内轴杆穿透支撑侧板214与上料电机213连接，上料输送带211的上方安装有上料吸附件215，上料吸附件215一端套接在支撑杆11上，下料组件25的结构与自动上料组件21结构相同，且下料组件25固定在支撑板111下方，上料吸附件215包括移动座2151、移动槽2152、内接齿槽2153、驱动齿轮2154、驱动轴杆2155、移动电机2156、下接支架2157、伸缩气缸2158和吸盘2159，移动座2151的上方通过支板固定在支撑杆11上，移动座2151上开设有移动槽2152，移动槽2152底端设置有内接齿槽2153，移动座2151两端开设有用于驱动轴杆2155滑动的滑槽，驱动轴杆2155一端与移动电机2156连接，移动电机2156固定在L形侧板上，L形侧板上一端插合设置在移动座2151，移动座2151上开设有用于L形侧板移动的条形槽，驱动轴杆2155上套接有与内接齿槽2153啮合的驱动齿轮2154，下接支架2157的上端通过轴承套接在驱动轴杆2155上，下接支架2157上安装有伸缩气缸2158，伸缩气缸2158的输出端下方通过通气管与吸盘2159连接，吸盘2159上方通气管通过气管与气泵连接，旋转电机231带动放置组件22移动到与上料输送带211对位，上料电机213通过驱动辊轴212带动上料输送带211转动，待检测的晶元芯片通过上料输送带211进行上料，移动电机2156通过驱动轴杆2155带动驱动齿轮2154转动，驱动齿轮2154在移动槽2152内的内接齿槽2153上移动，从而带动下接支架2157、伸缩气缸2158和吸盘2159移动，移动到上料输送带211上，伸缩气缸2158带动吸盘2159下移，吸盘2159与晶元芯片贴合，吸盘2159将晶元芯片吸附，移动电机2156带动吸盘2159以及晶元芯片移动，将晶元芯片移动到放置槽224内，进行自动上料，在检测时，检测完合格的晶元芯片由下料组件25进行自动下料，有效做到对物料进行自动上下料，提高自动检测效率。

请参阅图9-图10，检测组件3包括检测箱31、轴环32、第一检测探头33、第二检测探头34、第三检测探头35和调整结构36，检测箱31的上方通过气缸与支撑板111连接，检测箱31的下方连接有轴环32，轴环32的内端分别安装有第一检测探头33、第二检测探头34和第三检测探头35，轴环32上设置有调整结构36，调整结构36包括侧接板361、下接电机362、调整杆363、联动齿轮364和齿槽环365，侧接板361安装在检测箱31的侧端，侧接板361的下方安装有下接电机362，下接电机362的输出端与调整杆363，调整杆363上套接有联动齿轮364，齿槽环365套接在轴环32外侧，联动齿轮364与齿槽环365啮合，气缸带动检测箱31下一代，使检测探头对放置槽224，在检测时，第一检测探头33先进行检测，对晶元芯片表面进行瑕疵检测，第二检测探头34和第三检测探头35对晶元芯片的性能进行检测，当需要调整检测头时，下接电机362带动调整杆363和联动齿轮364转动，联动齿轮364带动齿槽环365和轴环32转动，从而带动第一检测探头33、第二检测探头34和第三检测探头35转动，使第一检测探头33、第二检测探头34和第三检测探头35依次与放置槽224对位，提高检测效率，能够自动控制检测头进行检测，且可根据检测需要对检测头进行调整，实现多向检测。

请参阅图11，支撑板111的上方安装有用于控制辅助检测组件2的控制系统4，控制系统4与检测组件3电连接，控制系统4包括主控制电路41、信号接收模块42、信号处理模块43、驱动模块44、判断模块45和反馈模块46，主控制电路41分别与驱动模块44和反馈模块46电连接，信号接收模块42与检测组件3内部的检测电路对接，信号接收模块42与信号处理模块43电连接，信号处理模块43与判断模块45连接，判断模块45与反馈模块46连接，主控制电路41通过驱动模块44与辅助检测组件2对接，主控制电路41通过多个驱动模块44分别驱动自动上料组件21进行自动上料，在上料后，驱动模块44驱动旋转件23旋转移位，检测时，主控制电路41通过驱动模块44带动下料组件25对检测后合格的晶元芯片进行下料，当检测到不合格的晶元芯片时，检测组件3内的检测电路输送信息给信号接收模块42，信号接收模块42将信号传输给信号处理模块43，信号处理模块43将信息进行格式转换后在传输到判断模块45内，判断模块45根据输送的信息对信号内容进行判断，当得知晶元芯片不合格时，判断模块45通过反馈模块46将信号反馈给主控制电路41，主控制电路41通过驱动模块44控制下料组件25不对检测后不合格的晶元芯片进行下料，一轮检测完成后，驱动模块44驱动旋转件23旋转带动放置组件22移位，再控制翻转电机2211翻转，将放置组件22翻转，将上面不合格的晶元芯片卸下，有效根据需要进行控制，实现整个检测过程自动化。

工作原理：驱动模块44驱动旋转件23旋转移位，旋转电机231带动放置组件22移动到与上料输送带211对位，主控制电路41通过多个驱动模块44分别驱动自动上料组件21进行自动上料，上料电机213通过驱动辊轴212带动上料输送带211转动，待检测的晶元芯片通过上料输送带211进行上料，移动电机2156通过驱动轴杆2155带动驱动齿轮2154转动，驱动齿轮2154在移动槽2152内的内接齿槽2153上移动，从而带动下接支架2157、伸缩气缸2158和吸盘2159移动，移动到上料输送带211上，伸缩气缸2158带动吸盘2159下移，吸盘2159与晶元芯片贴合，吸盘2159将晶元芯片吸附，移动电机2156带动吸盘2159以及晶元芯片移动，将晶元芯片移动到放置槽224内，检测时，环形座221移动到检测组件3的下方对位后，调整电机225带动放置板223转动，使放置槽224与检测组件3的检测探头对位，第一检测探头33先进行检测，对晶元芯片表面进行瑕疵检测，第二检测探头34和第三检测探头35对晶元芯片的性能进行检测，当需要调整检测头时，下接电机362带动调整杆363和联动齿轮364转动，联动齿轮364带动齿槽环365和轴环32转动，从而带动第一检测探头33、第二检测探头34和第三检测探头35转动，使第一检测探头33、第二检测探头34和第三检测探头35依次与放置槽224对位，当检测一个放置槽224内的晶元芯片后，调整电机225转动，带动放置板223转动，使下一个放置槽224与检测组件3的检测探头对位，进行下一个晶元芯片检测，主控制电路41通过驱动模块44带动下料组件25对检测后合格的晶元芯片进行下料，当检测到不合格的晶元芯片时，检测组件3内的检测电路输送信息给信号接收模块42，信号接收模块42将信号传输给信号处理模块43，信号处理模块43将信息进行格式转换后在传输到判断模块45内，判断模块45根据输送的信息对信号内容进行判断，当得知晶元芯片不合格时，判断模块45通过反馈模块46将信号反馈给主控制电路41，主控制电路41通过驱动模块44控制下料组件25不对检测后不合格的晶元芯片进行下料，一轮检测完成后，驱动模块44驱动旋转件23旋转带动放置组件22移位，再控制翻转电机2211翻转，将放置组件22翻转，将上面不合格的晶元芯片卸下。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种晶元芯片生产用自动检测装置，其特征在于：包括检测支座（1），所述检测支座（1）的上方连接有支撑杆（11），支撑杆（11）的上方安装有辅助检测组件（2）；所述辅助检测组件（2）包括自动上料组件（21）、放置组件（22）、旋转件（23）、外套环（24）和下料组件（25），放置组件（22）侧端与旋转件（23）连接，旋转件（23）的下端与支撑杆（11）连接，外套环（24）下方通过支杆固定在检测支座（1）上，放置组件（22）设置在外套环（24）内，外套环（24）的侧端分别设置有自动上料组件（21）和下料组件（25），所述辅助检测组件（2）的上方安装有检测组件（3），检测组件（3）安装在支撑杆（11）上方的支撑板（111）上；所述支撑板（111）的上方安装有用于控制辅助检测组件（2）的控制系统（4），控制系统（4）与检测组件（3）电连接；

所述自动上料组件（21）包括上料输送带（211）、驱动辊轴（212）、上料电机（213）、支撑侧板（214）和上料吸附件（215），上料输送带（211）内部套覆有多个驱动辊轴（212），驱动辊轴（212）的两端分别安装在支撑侧板（214）上，驱动辊轴（212）的内轴杆穿透支撑侧板（214）与上料电机（213）连接，上料输送带（211）的上方安装有上料吸附件（215），上料吸附件（215）一端套接在支撑杆（11）上，下料组件（25）的结构与自动上料组件（21）结构相同，且下料组件（25）固定在支撑板（111）下方；所述上料吸附件（215）包括移动座（2151）、移动槽（2152）、内接齿槽（2153）、驱动齿轮（2154）、驱动轴杆（2155）、移动电机（2156）、下接支架（2157）、伸缩气缸（2158）和吸盘（2159），移动座（2151）的上方通过支板固定在支撑杆（11）上，移动座（2151）上开设有移动槽（2152），移动槽（2152）底端设置有内接齿槽（2153），移动座（2151）两端开设有用于驱动轴杆（2155）滑动的滑槽，驱动轴杆（2155）一端与移动电机（2156）连接，移动电机（2156）固定在L形侧板上，L形侧板上一端插合设置在移动座（2151），移动座（2151）上开设有用于L形侧板移动的条形槽；所述驱动轴杆（2155）上套接有与内接齿槽（2153）啮合的驱动齿轮（2154），下接支架（2157）的上端通过轴承套接在驱动轴杆（2155）上，下接支架（2157）上安装有伸缩气缸（2158），伸缩气缸（2158）的输出端下方通过通气管与吸盘（2159）连接；

所述放置组件（22）包括环形座（221）、安装轴承（222）、放置板（223）、放置槽（224）和调整电机（225），环形座（221）上端内设置有放置板（223），放置板（223）的外侧壁通过安装轴承（222）固定在环形座（221）内壁上，放置板（223）上开设有多组放置槽（224），环形座（221）的下方安装有调整电机（225），调整电机（225）的输出端穿透环形座（221）与放置板（223）连接；所述环形座（221）一侧安装有翻转电机（2211），翻转电机（2211）的后端与旋转件（23）连接，翻转电机（2211）的输出端与环形座（221）连接，环形座（221）另一端设置有轴承杆（2212），外套环（24）内壁上开设有限位槽（241），轴承杆（2212）一端设置在限位槽（241）内；所述旋转件（23）包括旋转电机（231）、转杆（232）、安装底板（233）、安装上板（234）和转环（235），旋转电机（231）的输出端与转杆（232）连接，安装底板（233）固定在支撑杆（11）上，旋转电机（231）固定在安装底板（233）上，转杆（232）的上端通过轴承与安装上板（234）连接，转杆（232）上套接有转环（235），安装底板（233）和安装上板（234）之间由杆体连接；

所述检测组件（3）包括检测箱（31）、轴环（32）、第一检测探头（33）、第二检测探头（34）、第三检测探头（35）和调整结构（36），检测箱（31）的上方通过气缸与支撑板（111）连接，检测箱（31）的下方连接有轴环（32），轴环（32）的内端分别安装有第一检测探头（33）、第二检测探头（34）和第三检测探头（35），轴环（32）上设置有调整结构（36）；所述调整结构（36）包括侧接板（361）、下接电机（362）、调整杆（363）、联动齿轮（364）和齿槽环（365），侧接板（361）安装在检测箱（31）的侧端，侧接板（361）的下方安装有下接电机（362）；所述下接电机（362）的输出端与调整杆（363），调整杆（363）上套接有联动齿轮（364），齿槽环（365）套接在轴环（32）外侧，联动齿轮（364）与齿槽环（365）啮合。

2.根据权利要求1所述的一种晶元芯片生产用自动检测装置，其特征在于：所述控制系统（4）包括主控制电路（41）、信号接收模块（42）、信号处理模块（43）、驱动模块（44）、判断模块（45）和反馈模块（46），主控制电路（41）分别与驱动模块（44）和反馈模块（46）电连接，信号接收模块（42）与检测组件（3）内部的检测电路对接，信号接收模块（42）与信号处理模块（43）电连接，信号处理模块（43）与判断模块（45）连接，判断模块（45）与反馈模块（46）连接，主控制电路（41）通过驱动模块（44）与辅助检测组件（2）对接。