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CN115605992A - 封装器件、功率模组及电子装置 - Google Patents

封装器件、功率模组及电子装置 Download PDF

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CN115605992A
CN115605992A CN202280003995.XA CN202280003995A CN115605992A CN 115605992 A CN115605992 A CN 115605992A CN 202280003995 A CN202280003995 A CN 202280003995A CN 115605992 A CN115605992 A CN 115605992A
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CN
China
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heat sink
power module
packaged
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CN202280003995.XA
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廖小景
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Huawei Digital Power Technologies Co Ltd
Original Assignee
Huawei Digital Power Technologies Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本申请提供一种封装器件、功率模组及电子装置。封装器件的外表面包括底面和多个侧面。封装器件的底面朝向电路板，至少一个侧面的面积大于底面的面积。封装器件包括芯片模块、封装体、第一接口和第二接口。封装器件的第一接口用于连接电路板，设置于底面。封装器件的第二接口，用于连接表贴器件，设置于至少一个侧面。本申请提供的封装器件、功率模组及电子装置，不仅减少了电路板占用面积，还降低了寄生参数的影响，并且提高了散热效率，有利于封装器件、功率模组及电子装置的小型化和效率提升。

Description

封装器件、功率模组及电子装置
技术领域
本申请涉及芯片封装领域，特别涉及一种封装器件、功率模组及电子装置。
背景技术
现有电子装置包括封装器件、表贴器件、散热器等多个电子器件。通常电子装置中封装器件、表贴器件和散热器层叠设置于电路板，封装器件与散热器之间的距离较大会导致散热效果降低，封装器件与电路板之间距离较大会导致寄生参数变大，影响电子装置的性能。一些电子装置中封装器件、表贴器件和散热器分布设置于电路板时，会导致电路板占用面积变大，不利于电子装置的小型化。
发明内容
本申请实施例提供一种封装器件、包括所述封装器件的功率模组及包括所述功率模组的电子装置，不仅可以减少电路板占用面积，还可以降低寄生参数，并且可以提高散热效率。
第一方面，本申请实施例提供一种封装器件，包括芯片模块和封装体。封装体用于封装芯片模块。封装器件的外表面包括底面和多个侧面。封装器件包括第一接口和第二接口。其中，第一接口用于连接电路板，第二接口用于连接表贴器件。第一接口设置于封装器件的底面，或者，设置于封装器件的第一侧面或第二侧面靠近底面的部位。第二接口设置于至少一个侧面。第一接口和第二接口均与芯片模块电连接。封装器件的底面朝向电路板设置，至少一个侧面的面积大于底面的面积。
一种实施方式中，封装器件的外表面包括底面和多个侧面。封装器件的多个侧面包括第一侧面和第二侧面。第一侧面、底面、第二侧面依次连接，多个侧面分别与底面形成夹角或圆角。第一侧面和第二侧面的面积大于底面的面积。第一接口设置于底面。第二接口设置于第二侧面。
可以理解的是，封装器件面积较小的底面朝向电路板设置，封装器件与电路板之间距离小，不仅减少了电路板占用面积，还降低了寄生参数的影响，有利于封装器件的小型化。封装器件面积较大的侧面可以设置散热器，封装器件与散热器之间距离小，不仅降低了热阻还增加了散热面积，从而提高了散热效果，有利于封装器件的性能提升。
一种实施方式中，第一接口用于传输第一类信号。第一类信号包括封装器件与电路板之间传输的电源信号、接地信号或控制信号中的至少一个。电源信号、接地信号或控制信号等第一类信号容易受寄生参数影响。封装器件底面的第一接口与电路板之间距离小，通过第一接口传输第一类信号，可以降低寄生参数的影响，有利于提高封装器件的性能。
一种实施方式中，第二接口用于传输第二类信号。第二类信号包括封装器件与表贴器件之间传输的电压信号或电流信号中的至少一个。第二接口设置于面积较大的侧面，更便于连接表贴器件以实现封装器件原有或扩展功能，使得封装器件适用于不同应用场景，提高了封装器件的实用性。
一种实施方式中，封装器件包括第三接口，第三接口与芯片模块电连接。第三接口设置于至少一个侧面。
一种实施方式中，第三接口可以用于传输第一类信号或第二类信号，用于为第一接口和第二接口中的至少一个提供并联线路。可以理解的是，第三接口可以为封装器件提供并联线路，从而提高封装器件的可靠性。
一种实施方式中，封装器件的第一接口为插装接口，用于连接电路板，还可以用于支撑封装器件。封装器件的第二接口为表贴接口，用于连接表贴器件。
一种实施方式中，封装器件的多个侧面包括第一侧面和第二侧面，第二接口设置于第二侧面，第三接口设置于第一个侧面。
本申请提供的封装器件的第一接口、第二接口和第三接口的接口类型可以包括表贴接口、焊接接口、插装接口或者其它接口类型的一种或多种。
第二方面，本申请实施例提供一种功率模组，包括散热器或表贴器件中的至少一个和上述封装器件，散热器设置于至少一个侧面，表贴器件与封装器件的第二接口连接。
一种实施方式中，散热器包括散热本体，散热本体与表贴器件或至少一个侧面连接。
一种实施方式中，封装器件的多个侧面包括第一侧面和第二侧面，散热器设置于封装器件的第一侧面，表贴器件和封装器件的第二接口设置于第二侧面。
可以理解的是，散热器设置于封装器件面积较大的第一侧面或第二侧面，减少了封装器件与散热器之间的距离，不仅降低了封装器件与散热器的热阻，还增大了封装器件与散热器的接触面积，提高了功率模组的散热效果。表贴器件设置于封装器件面积较大的第一侧面或第二侧面，便于根据不同应用场景配置表贴器件，提高了功率模组的实用性。
一种实施方式中，散热器包括支撑体，支撑体的一端与散热本体、表贴器件或至少一个侧面连接，支撑体的另一端与电路板相连。可以理解的是，散热器的支撑体与封装器件的第一接口可以共同支撑功率模组，提高了功率模组的结构稳定性。
一种实施方式中，表贴器件或封装器件的第二接口通过散热器与电路板电连接。一种实施方式中，封装器件包括第三接口，第三接口可以通过散热器与电路板电连接
可以理解的是，封装器件的第二接口或第三接口可以通过散热器与电路板电连接，可以为第一接口和第二接口提供并联线路，提高了功率模组的可靠性。
第三方面，本申请实施例提供一种电子装置，包括电路板和上述功率模组。功率模组设置于电路板，封装器件侧立设置于电路板。电路板包括第一连通接口，用于连接封装器件的第一接口。
可以理解的是，本申请的电子装置中功率模组的封装器件侧立于电路板，缩短封装器件与电路板之间的距离，降低了寄生参数的影响，有利于电子装置的性能提升。散热器设置于封装器件面积较大的第一侧面或第二侧面，不仅降低了封装器件与散热器的热阻，还增大了封装器件与散热器接触的面积，提高了散热效果，有利于电子装置的性能提升。也就是说，本申请提供的电子装置的散热效果好且寄生参数小，有利于电子装置的性能提升。
一种实施方式中，功率模组包括散热器，电路板包括第二连通接口或第三连通接口，第二连通接口或第三连通接口用于连接散热器的支撑体。可以理解的，第二连通接口或第三连通接口与散热器的支撑体可以共同支撑功率模组，提高了电子装置的结构稳定性。
一种实施方式中，封装器件包括第三接口，第二连通接口通过散热器与封装器件的第三接口电连接。一种实施方式中，功率模组包括表贴器件，第三连通接口通过散热器与表贴器件或封装器件的第二接口电连接。可以理解的是，本申请的电子装置中电路板的第二连通接口或第三连通接口可以为封装器件和功率模组提供并联线路，从而提高电子装置的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
图1a是现有电子装置一种实施例中的剖面结构示意图；
图1b是现有电子装置另一种实施例中的剖面结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种电子装置的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的电子装置一种实施例的剖面结构示意图；
图4a是本申请实施例提供的功率模组一种实施例的剖面结构示意图；
图4b是本申请实施例提供的功率模组一种实施例的剖面结构示意图；
图5是本申请实施例提供的功率模组的散热器在一种实施场景中的剖面结构示意图；
图6是本申请实施例提供的功率模组的散热器在另一种实施场景中的剖面结构示意图；
图7是本申请实施例提供的功率模组的另一种实施例中的剖面结构示意图；
图8是本申请实施例提供的功率模组的另一种实施例中的剖面结构示意图；
图9是本申请实施例提供的功率模组的另一种实施例中的剖面结构示意图；
图10是本申请实施例提供的电子装置一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。
可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图1a是现有电子装置一种实施例中的剖面结构示意图。如图1a所示，电子装置包括电路板20和功率模组30。功率模组30包括封装器件31、散热器32及电感元件33。其中，封装器件31、电感元件33和散热器32依次层叠设置于电路板20。电感元件33设置于封装器件31与散热器32之间，因此封装器件31与散热器32之间的距离较大，导致封装器件31与散热器32之间的热阻较大，影响电子装置的散热。
图1b是现有电子装置另一种实施例中的剖面结构示意图。如图1b所示，电子装置包括电路板20和功率模组30。功率模组30包括封装器件31、散热器32及电感元件33。电感元件33、封装器件31和散热器32依次层叠设置于电路板20，电感元件33设置于封装器件31与电路板20之间，因此封装器件31与电路板20之间距离较大，导致封装器件31与电路板20之间寄生参数较大，影响电子装置的性能。
图2是本申请实施例提供的一种电子装置1000的结构示意图。如图2所示，电子装置1000包括壳体100、电路板200和功率模组300。壳体100用于收容电路板200和功率模组300，功率模组300设置于电路板200。在本实施例中，电路板200与功率模组300电连接。在一些实施例中，功率模组300和电路板200各自具有独立的电气网络。在一些实施例中，电子装置1000可以省略壳体100。
图3是本申请实施例提供的电子装置1000一种实施例的剖面结构示意图。如图3所示，电子装置1000包括电路板200和功率模组300。在本实施例中，功率模组300包括封装器件310和散热器320。封装器件310侧立设置于电路板200。散热器320用于为封装器件310散热。其中，封装器件310包括芯片模块311、封装体312、第一接口313和第二接口314。
图3所示，封装器件310的外表面包括底面3122、顶面3124和多个侧面。封装器件310的多个侧面包括第一侧面3121、第二侧面3123，以及剖面结构示意图没有示出的其他侧面。封装器件310的底面3122朝向电路板200设置，封装器件310的第一侧面3121和第二侧面3123相对设置，底面3122和顶面3124相对设置，顶面3124连接在第一侧面3121和第二侧面3123之间。第一侧面3121和第二侧面3123的面积均大于底面3122的面积。在本实施例中，封装器件310为长方体。具体的，底面3122和顶面3124均与电路板200平行，第一侧面3121和第二侧面3123与底面3122分别形成的夹角均为直角，第一侧面3121和第二侧面3123平行。第一侧面3121和第二侧面3123的面积大致相同。可以理解的是，长方体的封装器件310可以稳固地侧立于电路板200，从而有利于功率模组300的结构稳定性。
本申请实施例提供的封装器件310的第一侧面3121、第二侧面3123分别与底面3122可以形成夹角或圆角。夹角可以包括锐角、直角、钝角的一种或多种。圆角可以包括一种或多种弧度。一种实施例中，第一侧面3121、第二侧面3123分别与底面3122形成的夹角或圆角相同。一种实施例中，第一侧面3121、第二侧面3123分别与电路板200形成的夹角或圆角不同。在其他实施例中，底面3122和顶面3124可以不平行，第一侧面3121和第二侧面3123可以不平行，第一侧面3121和第二侧面3123的面积可以不相同，第一侧面3121或第二侧面3123的面积大于底面3122的面积。即，封装器件310的至少一个侧面的面积大于底面3122的面积。
如图3所示，封装器件310包括芯片模块311。芯片模块311电连接至第一接口313和第二接口314。芯片模块311可以包括芯片或其他电子元件，也可以包括芯片和其他电子元件组合构成的电路。芯片模块311可以包括射频芯片、人工智能(ArtificialIntelligence，AI)芯片、中央处理器(central processing unit，CPU)和图形处理器(graphics processing unit，GPU)等芯片的一种或多种。芯片模块311可以包括绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MetalOxideSemiconductor FieldEffect Transistor，MOSFET)或其它类型晶体管的一种或多种。在一种实施例中，芯片模块311包括引脚或焊盘等信号接口，用于电连接第一接口313和第二接口314。
如图3所示，封装器件310包括封装体312。封装体312用于封装芯片模块311。在本实施例中，封装器件310为长方体，封装体312的横截面是长方形。在一些实施例中，封装体312的横截面可以包括由直线和圆弧的一种或多种组合形成的各种形状。相应的，封装器件310的第一侧面3121和第二侧面3123可以是封装器件310多个侧面的任意两个。第一侧面3121和第二侧面3123可以是相邻的两个侧面或间隔的两个侧面。第一侧面3121和第二侧面3123的面积可以不相同。第一侧面3121或第二侧面3123的面积大于底面3122的面积。即，封装器件310的至少一个侧面的面积大于底面3122的面积。封装体312的材料可以包括塑胶材料，如环氧树脂、硅胶等。封装体312可以通过塑封工艺形成，从而提高封装器件310的密封性和可靠性。在一些实施例中，封装体312的材料可以包括导热材料，从而提高封装器件310的散热效果。
如图3所示，封装器件310包括第一接口313，用于连接电路板200。在本实施例中，封装器件310的底面3122朝向电路板200，第一接口313设置于封装器件310的底面3122，封装器件310通过第一接口313与电路板200连接。
本申请实施例提供的封装器件310的第一接口313的接口类型可以包括表贴、焊接、插装、引脚或者其它类型中的一种或多种。在本实施例中，第一接口313和第二接口314的接口类型不相同。封装器件310的第一接口313为插装接口，用于连接电路板200。
示例性的，封装器件310的第一接口313为插装接口。插装接口包括直径约50um的插针。第一接口313可以插接于电路板200对应接口，不仅可以实现封装器件310与电路板200之间的电连接，还可以实现封装器件310与电路板200之间的固定连接，并且可以支撑封装器件310侧立于电路板200。即，第一接口313可以用于实现电连接功能、固定功能和支撑功能等多个功能。在其他实施例中，第一接口313的接口类型可以仅具有电连接功能，固定功能或支撑功能可以通过支撑体实现。
本申请实施例提供的封装器件310的第一接口313可以设置于底面3122，或者设置于至少一个侧面靠近底面3122的部位。
图4a是本申请实施例提供的功率模组300一种实施例的剖面结构示意图。如图4a所示，封装器件310的第一接口313设置于第一侧面3121和第二侧面3123靠近底面3122的部位。在本实施例中，第一接口313的一部分可以延伸并露出于底面3122，从而增加了第一接口313与电路板200的接触面积，提高了第一接口313与电路板200之间电连接的可靠性。在一些实施例中，第一接口313可以不露出于底面3122。在一些实施例中，第一接口313可以仅设置于第一侧面3121靠近底面3122的部位或者第二侧面3123靠近底面3122的部位。即，封装器件310的第一接口313可以设置于至少一个侧面靠近底面3122的部位。
图4b是本申请实施例提供的功率模组300一种实施例的剖面结构示意图。如图4b示，封装器件310的第一接口313设置于底面3122。在本实施例中，第一接口313的一部分可以延伸并露出于第一侧面3121和第二侧面3123，从而增加了第一接口313与电路板200的接触面积，提高了第一接口313与电路板200之间电连接的可靠性。在一些实施例中，第一接口313可以不露出第一侧面3121和第二侧面3123。即，封装器件310的第一接口313可以设置于底面3122。
本申请实施例提供的封装器件310的第一接口313用于传输第一类信号。第一类信号包括受寄生参数影响大的输入或输出信号。在一种实施例中，第一类信号包括封装器件310与电路板200之间传输的电源信号、接地信号、控制信号中的至少一个。电源信号包括主功率电流、输入或输出电流和输入或输出电压等。接地信号包括功率地信号和模拟地信号等。控制信号包括驱动信号、反馈信号和检测信号等。第一接口313可以包括接地接口、电源接口和控制接口中的至少一个。相应的，接地信号可以通过接地接口传输，电源信号可以通过电源接口传输，控制信号可以通过控制接口传输。第一接口313可以包括多个接口，多个接口可以分成单排或多排设置。示例性的，如图4a和图4b所示，第一接口313分成双排设置。
本申请实施例提供的封装器件310的底面3122朝向电路板200，底面3122的第一接口313与电路板200之间距离较小，减少了封装器件310的寄生参数。示例性的，封装器件310与电路板200之间的距离从约1mm缩短到约2um，寄生参数下降的幅度大于80％。封装器件310的第一接口313与电路板200的距离小，可以降低寄生参数的影响，有利于提高封装器件310的性能。
如图3所示，封装器件310包括第二接口314，用于连接表贴器件。在本实施例中，第二接口314设置于第二侧面3123。即，第二侧面3123设置第二接口314。可以理解的是，第一侧面3121或第二侧面3123可以是封装器件310的任意一个侧面。相应的，第二接口314可以设置于第一侧面3121或第二侧面3123，也可以同时设置于第一侧面3121和第二侧面3123。即，第二接口314可以设置于封装器件310的至少一个侧面。
本申请实施例提供的封装器件310的第二接口314的接口类型可以包括表贴、焊接、插装、引脚或者其它类型中的一种或多种。在本实施例中，封装器件310的第二接口314为表贴接口，用于连接表贴器件，以实现封装器件310的原有或扩展功能。在其他实施例中，第二接口314也可以用于连接电路板200或者用于连接电路板200的其他电气元件、封装器件或封装芯片。
本申请实施例提供的封装器件310的第二接口314用于传输第二类信号。第二类信号包括受寄生参数影响小的输入或输出信号。在本实施例中，第二类信号包括封装器件310与表贴器件之间传输的电流信号或电压信号中的至少一个。
相比于现有封装器件，本申请实施例提供的封装器件310利用面积较大的侧面设置第二接口314，便于封装器件310通过第二接口314连接各类器件，从而实现封装器件310的原有或扩展功能，使得封装器件310可以适用不同应用场景，提高了封装器件310的实用性。
如图3所示，本申请实施例提供的功率模组300包括散热器320。在本实施例中，散热器320设置于封装器件310的第一侧面3121，用于为封装器件310散热。可以理解的是，第一侧面3121或第二侧面3123可以是封装器件310的任意一个侧面。相应的，散热器320可以设置于第一侧面3121或第二侧面3123，也可以同时设置于第一侧面3121和第二侧面3123。即，散热器320可以设置于封装器件310的至少一个侧面。
本申请实施例提供的功率模组300中散热器320与封装器件310的至少一个侧面连接，可以减少封装器件310与散热器320之间的热阻。在一些实施例中，散热器320可以通过焊接或粘接等方式连接于封装器件310的第一侧面3121。在其他实施例中，散热器320可以部分或全部设置于封装体312内，进一步缩小散热器320和芯片模块311的距离，从降低散热器320与芯片模块311之间的热阻，有利于提高散热效率。并且，散热器320部分或全部设置于封装体312内，使得散热器320与封装器件310之间的固定连接更稳固，有利于提高功率模组300的结构稳定性。示例性的，封装器件310与散热器320之间的距离从约1mm缩短到约50um，封装器件310与散热器320之间的热阻可以降低95％或以上。
本申请实施例提供的功率模组300中散热器320的材料可以为铜、铝或者其他导热材料。示例性的，当散热器320的材料为铜时，铜的导热性能较好，有利于提高功率模组300的散热效果。当散热器320的材料为铝时，铝的成本较低，有利于降低功率模组300的成本。
图5是本申请实施例提供的功率模组的散热器在一种实施场景中的剖面结构示意图。如图5所示，散热器320可以包括散热本体321和散热翅片323。散热本体321固定于封装器件310的表面，散热翅片323连接于散热本体321远离封装器件310的表面。热量从散热本体321分散到散热翅片323的多个翅片，有利于提高散热器320的散热效率。
图6为本申请实施例提供的功率模组的散热器在另一种实施场景中的剖面结构示意图。如图6所示，散热器320的内部可以设置循环水道，能够快速带走热量，有利于提高散热器320的散热效率。
相比于现有封装器件，本申请实施例提供的封装器件310侧立于电路板200，封装器件310通过面积较小的底面3122与电路板200连接，散热器320可以设置于封装器件310面积较大的侧面，不仅减少了电路板200的占用面积，还减少了封装器件310与散热器320之间的热阻，而且增大了封装器件310与散热器320的接触面积，有效提高了封装器件310和功率模组300的散热效果，有利于封装器件310和功率模组300的小型化和性能提升。
图7是本申请实施例提供的功率模组的另一种实施例中的剖面结构示意图。本实施例中的结构与图2所示的结构大致相同，相同部分不再赘述。
如图7所示，封装器件310包括第三接口316。第三接口316与芯片模块311电连接。在本实施例中，第三接口316设置于第一侧面3121。可以理解的是，第一侧面3121或第二侧面3123可以是封装器件310的任意一个侧面。相应的，第三接口316可以设置于第一侧面3121或第二侧面3123，也可以同时设置于第一侧面3121和第二侧面3123。即，第三接口316可以设置于封装器件310的至少一个侧面。
本申请实施例提供的封装器件310的第三接口316传输的信号可以与第一接口313或第二接口314传输的信号相同。即，封装器件310的第三接口316可以用于传输第一类信号或第二类信号中的至少一个。封装器件310的第一接口313可以包括接地接口、电源接口和控制接口中的至少一个。相应地，第三接口316可以包括接地接口、电源信号接口和控制信号接口中的至少一个。
示例性的，封装器件310的第一接口313和第三接口316均包括接地接口，封装器件310的第一接口313和第三接口316传输的信号是相同的。封装器件310的第一接口313可以与电路板200电连接，第一接口313与电路板200之间的电连接形成第一接地线路。封装器件310的第三接口316可以与电路板200电连接，第三接口316与电路板200之间的电连接形成第二条接地线路。相应的，第一接地线路和第二接地线路可以组成并联线路。即，封装器件310的第三接口316可以为第一接口313提供并联线路，从而提高封装器件310和功率模组300的可靠性。
类似的，封装器件310的第三接口316和第二接口314传输的信号可以是相同的。封装器件310的第三接口31也可以为第二接口314提供并联线路。即，封装器件310的第三接口316可以为第一接口313或第二接口314提供并联线路。
相比于现有封装器件，本申请本实施例提供的封装器件310的第三接口316可以为第一接口313或第二接口314提供并联线路，提高了封装器件310的可靠性。
本申请实施例提供的封装器件310的第三接口316传输的信号也可以不属于第一类或第二类信号，从而实现封装器件310的其他功能。本申请实施例提供的封装器件310的第三接口316的接口类型可以包括表贴、焊接、插装、引脚或者其它类型中的一种或多种。
如图7所示，功率模组300包括散热器320。散热器320设置于封装器件310的第一侧面3121。即，封装器件310的第一侧面3121设置散热器320。
在本实施例中，散热器320包括散热本体321和支撑体322。在一种实施例中，散热器320的散热本体321和支撑体322之间相互连接。具体的，散热本体321与封装器件310的第一侧面3121连接，支撑体322靠近封装器件310的一端与散热本体321连接，支撑体322靠近电路板200的另一端与电路板200连接。在另一种实施例中，散热器320的散热本体321和支撑体322之间相互分开。具体的，散热本体321与封装器件310的第一侧面3121连接，支撑体322靠近封装器件310的一端与封装器件310的第一侧面3121连接，支撑体322靠近电路板200的另一端与电路板200连接。即，支撑体322靠近封装器件310的一端可以与散热本体321或封装器件310的第一侧面3121连接，支撑体322靠近电路板200的另一端可以与电路板200连接。
在其他实施例中，散热器320可以省略散热本体321。具体的，支撑体322靠近封装器件310的一端与封装器件310的第一侧面3121连接，支撑体322靠近电路板200的另一端与电路板200连接。在其他实施例中，散热器320可以省略支撑体322。具体的，参考图2-图6所示的散热器320。即，散热器320可以包括散热本体321和支撑体322中的至少一个。
相比于现有功率模组，本申请实施例提供的功率模组300中封装器件310侧立于电路板200，封装器件310通过面积较小的底面3122与电路板200连接，散热器320可以设置于封装器件310面积较大的侧面，不仅减少了电路板200的占用面积，还减少了封装器件310与散热器320之间的热阻，而且增大了封装器件310与散热器320的接触面积，有效提高了封装器件310和功率模组300的散热效果，有利于功率模组300的小型化和性能提升。
本申请本实施例提供的功率模组300中散热器320不仅可以用散热，也可以用于支撑封装器件310侧立于电路板200，提高了功率模组300的结构稳定性。
在一种实施例中，散热器320包括散热本体321和支撑体322。具体的，散热本体321与封装器件310的第一侧面3121固定连接，支撑体322靠近封装器件310的一端与散热本体321固定连接，支撑体322靠近电路板200的另一端与电路板200固定连接。可以理解的是，散热器320的散热本体321和支撑体322可以用于支撑封装器件310侧立于电路板200，提高了功率模组300的结构稳定性。
在一种实施例中，散热器320包括散热本体321和支撑体322。具体的，支撑体322靠近封装器件310的一端与装器件310的第一侧面3121固定连接，支撑体322靠近电路板200的另一端与电路板200固定连接。可以理解的是，散热器320的支撑体322可以用于支撑封装器件310侧立于电路板200，提高了功率模组300的结构稳定性。
在一种实施例中，散热器320可以省略散热本体321。具体的，支撑体322靠近封装器件310的一端与封装器件310的第一侧面3121固定连接，支撑体322靠近电路板200的另一端与电路板200固定连接。可以理解的是，散热器320的支撑体322可以用于支撑封装器件310侧立于电路板200，提高了功率模组300的结构稳定性。
本申请本实施例提供的功率模组300中散热器320可以包括导电材料或导电线路，封装器件310的第三接口316可以通过散热器320与电路板200电连接。
在一种实施例中，散热器320包括散热本体321和支撑体322。散热本体321和支撑体322可以包括导电材料或导电线路，用于实现封装器件310的第三接口316与电路板200之间的电连接。具体的，散热本体321与第一侧面3121的第三接口316电连接，支撑体322靠近散热本体321的一端与散热本体321电连接，支撑体322靠近电路板200的一端与电路板200电连接。
在一种实施例中，散热器320包括散热本体321和支撑体322。支撑体322可以包括导电材料或导电线路，用于实现封装器件310的第三接口316与电路板200之间的电连接。具体的，支撑体322靠近散热本体321的一端与第一侧面3121的第三接口316电连接，支撑体322靠近电路板200的一端与电路板200电连接。
在一种实施例中，散热器320可以省略散热本体321。支撑体322可以包括导电材料或者导电线路，用于实现封装器件310的第三接口316与电路板200之间的电连接。具体的，支撑体322靠近封装器件310的一端与第三接口316电连接，支撑体322靠近电路板200的另一端与电路板200电连接。即，散热器320的支撑体322可以用于连接封装器件310的第三接口316与电路板200，为第一接口313或第二接口314提供并联线路，从而提高封装器件310和功率模组300的可靠性。
示例性的，封装器件310的第一接口313和第三接口316均包括接地接口。封装器件310的第一接口313可以与电路板200电连接，第一接口313与电路板200之间的电连接形成第一接地线路。封装器件310第三接口316可以通过散热器320与电路板200电连接，第三接口316、散热器320和电路板200之间的电连接形成第二条接地线路。相应的，第一接地线路和第二接地线路可以组成并联线路。即，散热器320可以用于电连接封装器件310的第三接口316与电路板200，为第一接口313提供并联线路，从而提高功率模组300的可靠性。类似的，封装器件310的第三接口316传输的信号与第二接口314传输的信号可以是相同的，散热器320可以用于电连接封装器件310的第三接口316与电路板200，为第二接口314提供并联线路，从而提高封装器件310和功率模组300的可靠性。即，散热器320可以用于电连接封装器件310的第三接口316与电路板200，为第一接口313或第二接口314提供并联线路，从而提高封装器件310和功率模组300的可靠性。
可以理解的是，本申请本实施例提供的功率模组300中封装器件310的第三接口316可以通过散热器320与电路板200电连接，为第一接口313和第二接口314中的至少一个提供并联线路，从而提高封装器件310和功率模组300的可靠性。
相比于现有功率模组，本申请实施例提供的功率模组300中散热器320不仅可以用于为封装器件310散热，也可以用于支撑封装器件310侧立于电路板200，还可以用于实现封装器件310与电路板200之间电连接。
图8是本申请实施例提供的功率模组的另一种实施例中的剖面结构示意图。本实施例中的结构与图7所示的结构大致相同，相同部分不再赘述。如图8所示，功率模组300包括封装器件310、散热器320、表贴器件330和散热器340。
如图8所示，表贴器件330设置于封装器件310的第二侧面3123。表贴器件330与封装器件310的第二接口314电连接。可以理解的是，第一侧面3121或第二侧面3123可以是封装器件310的任意一个侧面。相应的，表贴器件330可以设置于第一侧面3121或第二侧面3123，也可以同时设置于第一侧面3121和第二侧面3123。即，表贴器件330可以设置于封装器件310的至少一个侧面。
表贴器件330可以包括电感、电容、电阻或保险等电气元件中的一种或多种，还可以包括封装芯片或封装器件中的一种或多种。示例性的，表贴器件330与封装器件310可以组成降压电路。本申请实施例提供的封装器件310的第二接口314的接口类型可以包括表贴、焊接、插装或者其它类型的一种或多种。相应的，表贴器件330可以通过表贴、焊接、插装、引脚或其他方式连接于第二接口314。可以理解的，表贴器件330可以包括采用各种类型接口的电气元件、封装芯片或封装器件的一种或多种，不限于采用表贴接口的电气元件。
如图8所示，功率模组300包括散热器340。散热器340设置于封装器件310的第二侧面3123，用于为表贴器件330和封装器件310散热。
在本实施例中，散热器340包括散热本体341及支撑体342。在一种实施例中，散热器340的散热本体341和支撑体342之间相互连接。具体的，支撑体342靠近封装器件310的一端与散热本体341连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200连接。在另一种实施例中，散热器340的散热本体341和支撑体342之间相互分开。具体的，支撑体342靠近封装器件310的一端与封装器件310的第二侧面3123或表贴器件330连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200连接。即，支撑体342靠近封装器件310的一端可以与散热本体341、表贴器件330或封装器件310的第二侧面3123连接，支撑体342靠近电路板200的另一端可以与电路板200连接。
在本实施例中，散热器340的散热本体341连接于表贴器件330，支撑体342靠近封装器件310的一端连接散热本体341，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200连接。在其他实施例中，散热本体341可以与封装器件310第二侧面3123连接。在其他实施例中，散热本体341可以同时与表贴器件330和封装器件310的第二侧面3123连接。即，散热本体341可以与表贴器件330或封装器件310的第二侧面3123连接。
相比于现有功率模组，本申请实施例提供的功率模组300中散热器340与表贴器件330或封装器件310的第二侧面3123之间的距离小，可以降低散热器340与表贴器件330或封装器件310的第二侧面3123之间的热阻，提高了功率模组300的散热效率。
本申请实施例提供的功率模组300中散热器340不仅可以用于实现散热功能，也可以用于支撑封装器件310侧立于电路板200，也可以用于实现封装器件310与电路板200之间的固定连接。
如图8所示，散热器340包括散热本体341和支撑体342。在一种实施例中，散热本体341与表贴器件330或封装器件310的第二侧面3123固定连接，支撑体342靠近散热本体341的一端与散热本体341固定连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200固定连接，用于支撑封装器件310侧立于电路板200，提高了功率模组300的结构稳定性。在另一种实施例中，支撑体342靠近散热本体341的一端与表贴器件330或封装器件310的第二侧面3123固定连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200固定连接，用于支撑封装器件310侧立于电路板200，提高了功率模组300的结构稳定性。即，支撑体342靠近封装器件310的一端可以与散热本体341、表贴器件330或封装器件310的第二侧面3123固定连接，支撑体342靠近电路板200的另一端可以与电路板200固定连接。
图9是本申请实施例提供的功率模组的另一种实施例中的剖面结构示意图。本实施例中的结构与图8所示的结构大致相同，相同部分不再赘述。
如图9所示，散热器340可以省略散热本体341。在本实施例中，支撑体342靠近封装器件310的一端与表贴器件330固定连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200固定连接。此时，支撑体342可以用于实现表贴器件330与电路板200之间的固定连接，可以用于支撑封装器件310和功率模组300侧立于电路板200。在一种实施例中，支撑体342靠近封装器件310的一端可以与封装器件310的第二侧面3123固定连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200固定连接。此时，支撑体342可以用于实现封装器件310与电路板200之间的固定连接，可以支撑封装器件310和功率模组300侧立于电路板200。即，支撑体342靠近封装器件310的一端可以与表贴器件330或封装器件310的第二侧面3123固定连接，可以支撑封装器件310和功率模组300侧立于电路板200，提高了功率模组300的结构稳定性。
本申请实施例提供的功率模组300中散热器340可以包括导电材料或导电线路。表贴器件330或封装器件310的第二接口314可以通过散热器340与电路板200电连接。
如图8所示，功率模组300包括散热器340。散热器340设置于封装器件310的第二侧面3123，用于为表贴器件330和封装器件310散热。散热器340包括散热本体341及支撑体342。在一种实施例中，散热本体341可以与第二接口314或表贴器件330电连接，支撑体342靠近封装器件310的一端与散热本体341电连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200电连接。在其他实施例中，封装器件310第二侧面3123可以设置第三接口316。在一种实施例中，散热本体341与第三接口316电连接，支撑体342靠近封装器件310的一端与散热本体341电连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200电连接。即，散热器340的散热本体341可以与表贴器件330、封装器件310的第二接口314、第三接口316中的至少一个电连接。
在另一种实施例中，支撑体342靠近封装器件310的一端可以与第二接口314或表贴器件330电连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200电连接。在其他实施例中，封装器件310第二侧面3123可以设置第三接口316。在一种实施例中，支撑体342靠近封装器件310的一端可以第三接口316电连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200电连接。即，支撑体342靠近封装器件310的一端可以与表贴器件330、封装器件310的第二接口314、第三接口316中的至少一个电连接。
如图9所示，散热器340省略了散热本体341。在本实施例中，支撑体342靠近封装器件310的一端与第二接口314或表贴器件330电连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200电连接。在其他实施例中，封装器件310第二侧面3123也可以设置第三接口316，支撑体342靠近封装器件310的一端也可以与第三接口316电连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200电连接。即，散热器340的支撑体342靠近封装器件310的一端可以与第二接口314、第三接口316和表贴器件330中的至少一个电连接，支撑体342靠近电路板200的另一端与电路板200电连接。
相比于现有功率模组，本申请实施例提供的功率模组300中表贴器件330或封装器件310的第二接口314或第三接口316可以通过散热器340与电路板200电连接，便于功率模组300与电路板200的其他电气元件连接，提高了功率模组300的实用性。
本申请实施例提供的功率模组300中散热器320与散热器340的功能和结构大致相同。在一些实施例中，散热器340与散热器320可以相互替换。在一些实施例中，散热器(320、340)可以包括散热本体(321、341)和支撑件(322、342)。在一些实施例中，散热器(320、340)可以省略散热本体(321、341)或支撑件(322、342)。即，散热器(320、340)可以包括散热本体(321、341)和支撑件(322、342)中的至少一个。
本申请实施例提供的功率模组300具有多种实施例。一种实施例中，功率模组300包括封装器件310和表贴器件330，表贴器件330可以设置于封装器件310的至少一个侧面。一种实施例中，功率模组300包括封装器件310和散热器(320、340)，散热器(320、340)可以设置于封装器件310的至少一个侧面。一种实施例中，功率模组300包括封装器件310、散热器(320、340)和表贴器件330，散热器(320、340)和表贴器件330可以一并设置于封装器件310的同一侧面。一种实施例中，功率模组300包括封装器件310、散热器(320、340)和表贴器件330，散热器(320、340)和表贴器件330可以分别设置于封装器件310的不同侧面。即，功率模组300可以包括散热器(320、340)或表贴器件330中的至少一个，散热器(320、340)或表贴器件330可以设置于封装器件310的至少一个侧面。
相比于现有功率模组，本申请实施例提供的功率模组300的封装器件310通过面积较小的底面3122连接于电路板200，使得封装器件310能够侧立于电路板200，不仅减少了电路板200的占用面积，还降低了寄生参数的影响，有利于功率模组300小型化和性能提升。并且，功率模组300可以在封装器件310的面积较大的第一侧面3121和第二侧面3123设置散热器320和表贴器件330，不仅可以提升功率模组300的散热效率，还可以提高功率模组300的实用性。
如图2所示，本申请实施例提供的电子装置1000包括电路板200和功率模组300。功率模组300设置于电路板200。功率模组300与电路板200具有多种连接方式。一种实施例中，功率模组300中封装器件310与电路板200连接。一种实施例中，功率模组300中封装器件310和散热器320与电路板200连接。一种实施例中，功率模组300中封装器件310、散热器320和散热器340与电路板200连接。下文将具体说明。
一种实施例中，功率模组300中封装器件310与电路板200连接。如图3所示，封装器件310侧立设置于电路板200，电路板200包括第一连通接口210，用于连接封装器件310的第一接口313。一种实施例中，封装器件200的底面3122与电路板200固定连接，第一接口313与第一连通接口210接触从而实现封装器件310与电路板20之间的电连接。一种实施例中，封装器件310第一接口313与第一连通接口210固定连接，不仅用于实现第一接口313与第一连通接口210之间的电连接，还用于支撑封装器件310侧立于电路板200。即，第一连通接口210可以用于电连接封装器件310的第一接口313，还可以用于支撑封装器件310侧立于电路板200。
本申请实施例提供的电子装置1000中功率模组300的封装器件310通过底面3122侧立于电路板200，实现了封装器件310和电路板200的近距离电连接，从而降低了寄生参数，提高了电子装置1000的电性能。另外，功率模组300的封装器件310通过面积较小的底面3122侧立于电路板200，减少了电路板200的占用面积，有利于整个电子装置1000的小型化。本申请实施例提供的电子装置1000中电路板200的第二连通接口220还可以支撑封装器件310侧立于电路板200，提高了电子装置1000的可靠性。
一种实施例中，功率模组300中封装器件310和散热器320与电路板200连接。如图7所示，本实施例中的电路板与图2所示的电路板大致相同，相同部分不再赘述。本实施例中的电路板200还包括第二连通接口220，用于连接散热器320的支撑体322。在一种实施例中，第二连通接口220与散热器320的支撑体322之间固定连接，可以支撑封装器件310侧立于电路板200，可以提高电子装置1000的结构稳定性。在一种实施例中，散热器320包括导电材料或导电线路。第二连通接口220通过散热器320与封装器件310的第三接口316电连接，可以为封装器件310的第一接口313或第二接口314提供并联线路，从而提高电子装置1000的可靠性。即，第二连通接口220可以通过散热器320与封装器件310的第三接口316电连接，可以为封装器件310的第一接口313或第二接口314提供并联线路。
一种实施例中，功率模组300中封装器件310、散热器320和散热器340与电路板200连接。如图8所示，本实施例中的电路板与图7所示的电路板大致相同，相同部分不再赘述。不同在于，本实施例中的电路板200还包括第三连通接口230，用于连接散热器340的支撑体342。在一种实施例中，第三连通接口230与散热器324的支撑体322之间固定连接，可以支撑封装器件310和功率模组300稳固地连接于电路板200，可以提高电子装置1000的结构稳定性。在一种实施例中，散热器340包括导电材料或导电线路。第三连通接口230通过散热器340与表贴器件330或封装器件310的第二接口314电连接，便于功率模组300连接电路板200的其他电气元件，从而提高电子装置1000的实用性。即，第三连通接口230可以通过散热器340与表贴器件330或封装器件310的第二接口314电连接，从而提高电子装置1000的实用性。
本申请实施例提供的电子装置1000中功率模组300可以在封装器件310面积较大的第一侧面3121或第二侧面3123设置散热器320，提高了功率模组300的散热效率，防止热量传递到电路板200而导致烧板，有利于电子装置1000的小型化和性能提升。本申请实施例提供的电子装置1000中电路板200的第二连通接口220或第三连通接口230可以通过散热器(320、340)与封装器件310电连接，可以提高电子装置1000的可靠性和实用性。
图10是本申请实施提供的电子装置另一种实施例的结构示意图。如图10所示，电子装置1000包括电路板200、功率模组300和系统散热器400。功率模组300设置于电路板200，系统散热器400层叠设置于功率模组300。系统散热器400与散热器320、封装器件310和表贴器件330中的至少一个相接触。可以理解的是，功率模组300中封装器件310和表贴器件330不仅可以通过散热器320进散热，还可以通过系统散热器400进行散热，提高了整个电子装置1000的散热效率。在一种实施例中，电子装置1000还可以包括壳体100。壳体100用于收容电路板200、功率模组300和系统散热器400。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，不同实施例中的特征任意组合也在本申请的保护范围内，也就是说，上述描述的多个实施例还可根据实际需要任意组合。
需要说明的是，上述所有附图均为本申请示例性的图示，并不代表产品实际大小。且附图中部件之间的尺寸比例关系也不作为对本申请实际产品的限定。
以上，仅为本申请的部分实施例和实施方式，本申请的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

1.一种封装器件，包括底面和多个侧面，其特征在于，所述封装器件包括：
芯片模块；
封装体，用于封装所述芯片模块；
第一接口，用于连接电路板，所述第一接口设置于所述底面，或者，所述第一接口设置于至少一个所述侧面靠近所述底面的部位；
第二接口，用于连接表贴器件，所述第二接口设置于至少一个所述侧面；
所述底面朝向所述电路板，至少一个所述侧面的面积大于所述底面的面积。
2.根据权利要求1任意一项所述的封装器件，其特征在于，所述第一接口用于传输第一类信号，所述第一类信号包括所述封装器件与所述电路板之间传输的电源信号、接地信号或控制信号中的至少一个。
3.根据权利要求1-2任意一项所述的封装器件，其特征在于，所述第二接口用于传输第二类信号，所述第二类信号包括所述封装器件与所述表贴器件之间传输的电压信号或电流信号中的至少一个。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件包括第三接口，所述第三接口设置于至少一个所述侧面。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的封装器件，其特征在于，所述第三接口用于连接所述电路板，为所述第一接口或第二接口提供并联线路。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件的多个侧面包括第一侧面和第二侧面，所述第二接口设置于所述第二侧面，所述第三接口设置于所述第一侧面。
7.一种功率模组，其特征在于，所述功率模组包括散热器或表贴器件中的至少一个以及如权利要求1-6任意一项所述的封装器件，所述散热器设置于所述封装器件的至少一个侧面，所述表贴器件与所述封装器件的第二接口连接。
8.根据权利要求7所述的功率模组，其特征在于，所述散热器包括散热本体，所述散热本体与所述表贴器件或所述至少一个侧面连接。
9.根据权利要求7-8任意一项所述的功率模组，其特征在于，所述散热器包括支撑体，所述支撑体的一端与所述散热本体、表贴器件或所述至少一个侧面连接，所述支撑体的另一端与电路板连接。
10.根据权利要求7-9任意一项所述的功率模组，其特征在于，所述表贴器件或所述封装器件的第二接口通过所述散热器与所述电路板电连接。
11.根据权利要求7-10任意一项所述的功率模组，其特征在于，所述封装器件包括第三接口，所述第三接口通过所述散热器与所述电路板电连接。
12.根据权利要求7-11任意一项所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件的多个侧面包括第一侧面和第二侧面，所述散热器设置于所述第一侧面，所述表贴器件和所述封装器件的第二接口设置于所述第二侧面。
13.一种电子装置，其特征在于，包括电路板和如权利要求7-12任意一项所述的功率模组，所述功率模组设置于所述电路板，所述封装器件侧立设置于所述电路板，所述电路板包括第一连通接口，所述第一连通接口用于连接所述封装器件的第一接口。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述功率模组包括散热器，所述电路板包括第二连通接口或第三连通接口，所述第二连通接口或第三连通接口用于连接所述散热器的支撑体。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述封装器件包括第三接口，所述第二连通接口通过所述散热器与所述封装器件的第三接口电连接。
16.根据权利要求14-15任意一项所述的电子装置，其特征在于，所述功率模组包括表贴器件，所述第三连通接口通过所述散热器与所述表贴器件电连接。
17.根据权利要求14-16任意一项所述的电子装置，其特征在于，所述第三连通接口通过所述散热器与所述封装器件的第二接口电连接。
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