CN115482989A - 功率电感器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种功率电感器。所述功率电感器包括：本体；至少一个基底材料，安置于所述本体内；至少一个线圈图案，安置于所述基底材料的至少一个表面上；绝缘膜，安置于所述线圈图案与所述本体之间；以及外部电极，安置于所述本体外部并连接至所述线圈图案。所述本体包括交替层压的多个磁性层与多个绝缘层。因此，能够提高磁导率。
Description
本发明是2016年10月13日所提出的申请号为201680060544.4、发明名称为《功率电感器》的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种功率电感器，且更具体而言，尤其涉及一种具有优异的电感(Inductance)性质与改良的绝缘性质及热稳定性的功率电感器。
背景技术
功率电感器主要设置于可携式装置内的功率电路，例如DC-DC转换器中。由于功率电路以高频进行交换且为微型化的，因此正越来越多地使用功率电感器来代替现有的导线缠绕扼流线圈(Choke Coil)。此外，由于可携式装置的尺寸减小且被多功能化，因此功率电感器正以微型化、高电流、低电阻等方式发展。
根据现有技术的功率电感器被制造成由具有低介电常数的介电质制成的多个铁氧体(ferrite)或多个陶瓷薄片被层压的形状。此处，线圈图案形成于所述陶瓷薄片中的每一者上。形成于所述陶瓷薄片中的每一者上的所述线圈图案经由导电通路连接至所述陶瓷薄片，且所述线圈图案在所述薄片被层压的垂直方向上彼此重叠。此外，在现有技术中，一般而言可利用由镍(Ni)、锌(Zn)、铜(Cu)及铁(Fe)此四个元素系统构成的磁性材料制造所述陶瓷薄片被层压的本体。
然而，当相较于金属材料的饱和磁化强度值时，所述磁性材料具有相对低的饱和磁化强度值。因此，所述磁性材料可能无法达成近来的可携式装置所需的高电流性质。如此一来，由于构成功率电感器的本体是利用金属磁性粉末而制造，因此当相较于利用磁性材料而制造的本体时，功率电感器的饱和磁化强度值可相对地增大。然而，若本体是利用金属而制造，则高频波的涡流损耗及磁滞损耗可能会增大进而导致材料的严重损坏。
为降低材料的损耗，应用金属磁性粉末通过聚合物而彼此绝缘的结构。也即，金属磁性粉末与聚合物彼此混合的薄片被层压以制造功率电感器的本体。此外，上面形成有线圈图案的预定基底材料设置于本体内部。也即，线圈图案形成于预定基底材料上，且多个薄片在线圈图案的顶表面及底表面上被层压且被压缩以制造功率电感器。
然而，由于利用金属磁性粉末及聚合物的功率电感器因所述金属磁性粉末不能原样维持其固有的物理性质而具有低的磁导率。此外，由于聚合物环绕金属磁性粉末，因此本体的磁导率可能会降低。
(现有技术文献)
韩国专利公开案第2007-0032259号
发明内容
本发明提供一种能够提高磁导率的功率电感器。
本发明也提供一种能够提高本体的磁导率以提高整体磁导率的功率电感器。
本发明也提供一种能够防止外部电极短路的功率电感器。
根据示例性实施例，一种功率电感器包括：本体；至少一个基底材料，安置于所述本体内；至少一个线圈图案，安置于所述基底材料的至少一个表面上；绝缘膜，安置于所述线圈图案与所述本体之间；以及外部电极，安置于所述本体外部并连接至所述线圈图案，其中所述本体包括交替层压的多个磁性层与多个绝缘层。
所述功率电感器可还包括安置于所述本体的上部部分上的绝缘顶覆层。
所述磁性层可为非晶质的且包括磁导率为大于或等于200的金属带。
所述磁性层可包含盘状铁硅铝磁合金、Ni系铁氧体及Mn系铁氧体中的至少一者。
所述磁性层的尺寸可小于所述绝缘层的尺寸。
所述磁性层的至少一部分可与位于同一平面上的所述外部电极绝缘。
所述绝缘层可含有金属磁性粉末及导热性填料。
所述导热性填料可包括选自由MgO、AlN、碳系材料、Ni系铁氧体及Mn系铁氧体组成的群组中的至少一者。
所述基底材料的至少一个区可被移除，且所述本体可被填充至所述被移除的区中。
所述磁性层及所述绝缘层可被垂直地或水平地交替安置，含有所述金属磁性粉末及所述导热性填料中的至少一者的所述绝缘层安置于所述基底材料的所述被移除的区上；或者磁性材料安置于所述基底材料的所述被移除的区上。
安置于所述基底材料的一个表面上的所述线圈图案与安置于所述基底材料的另一表面上的所述线圈图案可具有相同的高度。
所述线圈图案可包括安置于所述基底材料上的第一镀覆层及覆盖所述第一镀覆层的第二镀覆层。
所述线圈图案的至少一个区可具有不同的宽度。
所述绝缘膜可以均匀的厚度安置于所述线圈图案的顶表面及侧表面上且与所述基底材料上的所述线圈图案的顶表面及侧表面中的每一者具有相同的厚度。
所述外部电极的至少一部分可由与所述线圈图案相同的材料制成。
所述线圈图案可通过镀覆制程形成于所述基底材料的至少一个表面上，且所述外部电极的与所述线圈图案接触的区域可通过所述镀覆制程形成。
根据另一示例性实施例，一种功率电感器包括：本体；至少一个基底材料，安置于所述本体内；至少一个线圈图案，安置于所述基底材料的至少一个表面上；绝缘膜，安置于所述线圈图案与所述本体之间；以及外部电极，安置于所述本体外部并连接至所述线圈图案，其中所述外部电极的与所述线圈图案接触的区域是由与所述线圈图案相同的材料制成。
所述线圈图案可通过镀覆制程形成于所述基底材料的至少一个表面上，且所述外部电极的与所述线圈图案接触的区域可通过所述镀覆制程形成。
所述功率电感器可还包括安置于所述本体的至少一个表面上的绝缘顶覆层。
所述绝缘顶覆层可安置于印刷电路板上的除上面安装有所述外部电极的区域以外的区域的至少一部分上。
所述外部电极可自所述本体在纵向方向上的第一表面及第二表面中的每一者延伸至所述本体在宽度方向及高度方向上的第三表面至第六表面中的每一者，且所述绝缘顶覆层可安置于所述印刷电路板上的与上面安装有所述外部电极的所述区域面对的区域上。
在根据所述示例性实施例的功率电感器中，所述本体可通过对金属带(metalribbon)及聚合物进行层压而制造。由于本体是利用固有的磁导率被原样维持的金属带而制造，因此本体的磁导率可提高。因此，所述功率电感器的总体磁导率可提高。
此外，由于聚对二甲苯被涂敷于线圈图案上，因此所述线圈图案上可形成具有均匀厚度的聚对二甲苯(parylene)，且因此，本体与线圈图案之间的绝缘可提高。
此外，设置于本体内部且上面形成有线圈图案的基底材料可利用金属磁性材料而制造，以防止所述功率电感器的磁导率劣化。另外，基底材料的至少一部分可被移除以填充本体于基底材料的被移除的部分，藉此提高磁导率。此外，至少一个磁性层可安置于本体上以提高所述功率电感器的磁导率。
绝缘顶覆层可形成于本体的形成有外部电极的顶表面上，以防止外部电极、屏蔽罩(shield can)及邻近的组件之间发生短路(short)。
附图说明
图1是根据第一示例性实施例的功率电感器的组合立体图。
图2是沿图1所示的线A-A'截取的剖视图。
图3及图4是根据第一示例性实施例的功率电感器的分解立体图及局部平面图。
图5及图6是根据第一示例性实施例的功率电感器内的线圈图案的剖视图。
图7是根据第一示例性实施例的经修改实例的功率电感器的侧视图。
图8至图16是根据第二示例性实施例的功率电感器的剖视图。
图17是根据第三示例性实施例的功率电感器的立体图。
图18及图19是沿图17所示的线A-A'及线B-B'截取的剖视图。
图20及图21是根据第三实施例的经修改实例沿图17所示的线A-A'及线B-B'截取的剖视图。
图22是根据第四示例性实施例的功率电感器的立体图。
图23及图24是沿图22所示的线A-A'及线B-B'截取的剖视图。
图25是图22的内部平面图。
图26是根据第五示例性实施例的功率电感器的立体图。
图27及图28是沿图26所示的线A-A'及线B-B'截取的剖视图。
图29至图31是用于依序阐释用于根据示例性实施例的功率电感器的方法的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图来详细阐述具体实施例。然而，本发明可被实施为不同形式且不应被视为仅限于本文中所述的实施例。确切而言，提供该些实施例是为了使此揭示内容将透彻及完整，并将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。
图1是根据第一示例性实施例的功率电感器的组合立体图，且图2是沿图1所示的线A-A'截取的剖视图。此外，图3是根据第一示例性实施例的功率电感器的分解立体图，且图4是基底材料及线圈图案的平面图。此外，图5及图6是说明基底材料及线圈图案以便阐释所述线圈图案的形状的剖视图。图7是根据第一示例性实施例的经修改实例的功率电感器的侧视图。
参照图1至图4，根据第一示例性实施例的功率电感器可包括：本体100(本体100a及本体100b)，在本体100中磁性层110与绝缘层120交替层压；基底材料200，设置于本体100中；线圈图案300(线圈图案310及线圈图案320)，安置于基底材料200的至少一个表面上；以及外部电极400(外部电极410及外部电极420)，安置于本体100外部。此外，线圈图案310及线圈图案320与本体100之间可更安置有绝缘膜500。此外，如图7中所示，可进一步设置安置于本体100的顶表面上的绝缘顶覆层550。
1.本体
本体100可具有六面体形状。也即，本体100可具有在X方向上具有预定长度、在Y方向上具有预定宽度且在Z方向上具有预定高度的近似六面体形状。此处，本体100可具有较宽度及高度中的每一者大的长度且具有与高度相等或不同的宽度。作为另一选择，本体100可具有除六面体形状外的多面体形状。本体100可包括多个磁性层110及多个绝缘层120。磁性层110及绝缘层120可彼此交替层压。此处，磁性层110可包括金属带，且绝缘层120可包含聚合物。
磁性层110可具有预定厚度及与本体100的长度及宽度对应的尺寸。作为另一选择，磁性层110可具有较本体100的长度及宽度小的尺寸。也即，为防止磁性层110暴露至外部，磁性层110的长度及宽度可小于本体100的长度及宽度。此处，本体100的长度及宽度可与绝缘层120的长度及宽度对应。因此，磁性层110的长度及宽度可小于绝缘层120的长度及宽度。此外，磁性层110的至少一部分可不接触外部电极400。也即，当磁性层110的一侧与第一外部电极410接触时，磁性层110的另一侧可与第二外部电极420间隔开。当磁性层110的一侧及另一侧与第一外部电极410及第二外部电极420接触时，磁性层110的一个区域可与第一外部电极410及第二外部电极420间隔开。因此，所述两个外部电极400不通过磁性层110彼此电性地连接。磁性层110可具有由非晶质的合金制成的金属带的形状。为形成由非晶质的合金制成的金属带，可将合金的熔融金属注入至高速旋转的冷却轮中以形成所述金属带。也即，由于熔融金属被注入至冷却轮中，因此熔融金属可迅速冷却至预定温度，例如自1600度的温度至每秒近似几百度的温度，且因此，磁性层110可形成为非晶质状态。磁性层110可具有各种宽度及厚度。举例而言，磁性层110可根据所述冷却轮的旋转速率具有各种厚度且可根据所述冷却轮的宽度具有各种宽度。所述非晶质的磁性层110可通过被切割成与本体100的尺寸相匹配来使用。此外，至少两个磁性层110可安置于同一平面(即同一层)上。也即，至少两个磁性层110可水平地安置于垂直层压的两个绝缘层120之间。水平安置的所述至少两个磁性层110可彼此间隔开以使磁性层110不彼此接触。作为另一选择，所述至少两个磁性层110可彼此接触。此处，水平安置的所述至少两个磁性层110可具有彼此不同的大小及形状。也即，具有相同大小及形状的所述至少两个磁性层110可安置于同一平面上。作为另一选择，具有彼此不同的大小及形状的所述至少两个磁性层110可安置于同一平面上。此外，磁性层110可被粉碎，且因此，磁性层110的多个片可设置于同一层中。为此，磁性层110可安置于绝缘层120之间，且接着，可施加预定压力以使磁性层110断裂，进而使多片磁性层110安置于绝缘层120之间。作为另一选择，磁性层110的至少一部分可在磁性层110与绝缘层120的层压制程中断裂。磁性层110可利用在铁的基础上增加硅、硼-、铌、铜等的合金来制造。举例而言，磁性层110可包含选自由铁-硅(Fe-Si)、铁-镍-硅(Fe-Ni-Si)、铁-硅-硼(Fe-Si-B)、铁-硅-铬(Fe-Si-Cr)、铁-硅-铝(Fe-Si-Al)、铁-硅-硼-铬(Fe-Si-B-Cr)、铁-铝-铬(Fe-Al-Cr)、铁-硅-硼-铌-铜(Fe-Si-B-Nb-Cu)及铁-硅-铬-硼-铌-铜(Fe-Si-Cr-B-Nb-Cu)组成的群组中的至少一种金属。也即，磁性层110可利用FeSi系带、FeNiSi系带、FeSiB系带、FeSiCr系带、FeSiAl系带、FeSiBCr系带、FeAlCr系带、FeSiBNbCu系带及FeSiCrBNbCu系带中的至少一个带而形成。所述非晶质的磁性层110可变为不存在晶体颗粒和/或晶体颗粒系统的状态且因此可具有诸多特殊的性质。也即，所述非晶质的磁性层110可具有优异的磁性性质、耐腐蚀性、耐磨性、高强度、硬度及韧性以及高比电阻。磁性层110与磁性薄片不同。也即，尽管磁性层110由纯金属制成，然而磁性薄片是通过对金属磁性粉末与聚合物彼此混合的混合物进行模制而以预定形状形成。此外，由于金属磁性粉末是以精细的粉末形状通过利用气体冷却金属而制造，因此磁性金属粉末的固有性质可能无法维持。因此，金属磁性粉末可具有低的磁导率。此外，由于磁性金属粉末被聚合物环绕，因此磁性薄片可能具有低的磁导率。然而，由于根据示例性实施例的磁性层110由纯金属制成且通过迅速冷却而形成为非晶质状态，因此磁性层110可原样维持其固有性质。因此，磁性层110可具有高的磁导率。磁性层110可具有例如为大于或等于200的磁导率，即，可根据材料的种类具有介于200至14,000范围内的磁导率。磁性层110可由铁硅铝(sendust)磁合金(即Fe-Al-Si)而非金属带形成。作为另一选择，磁性层110可由Ni系铁氧体或Mn系铁氧体形成。Ni系铁氧体可包括NiO·ZnO·CuO-Fe2O3，且Mn系铁氧体可包括MnO·ZnO·CuO-Fe2O3。所述材料中的每一者被设置成具有预定厚度的板形(类似于磁性层110)，且所述板形材料与绝缘层120可交替层压。所述材料中的每一者可被填充至界定于基底材料200的中央部分中的通孔220中。也即，所述材料中的每一者可被填充至通孔220中以充当磁芯，且磁性层110及绝缘层120可被层压于基底材料200的顶表面及底表面上。
绝缘层120可安置于磁性层110之间以使磁性层110彼此绝缘。此处，绝缘层120可安置于本体100的外部上。也即，绝缘层120可安置于本体100外部以防止磁性层110与外部电极400及电路接触。为此，如上所述，绝缘层120可被设置成使绝缘层120的长度及宽度对应于本体100的长度及宽度，且磁性层110的长度及宽度可较绝缘层120的长度及宽度小。绝缘层120可与磁性层110具有相同的厚度。作为另一选择，绝缘层120的厚度可较磁性层110的厚度大或小。此处，随着磁性层110对本体100的比例增大，磁导率可增大。因此，磁性层110的厚度较绝缘层120的厚度大是较佳的。举例而言，磁性层110与绝缘层120之间的厚度比可为1:1至3:1。绝缘层120可包含选自由环氧树脂(epoxy)、聚酰亚胺(polyimide)及液晶聚合物(liquid crystalline polymer，LCP)组成的群组中的至少一者，但并非仅限于此。此外，绝缘层120可安置于磁性层110之间且由热固性树脂制成。举例而言，所述热固性树脂可包括选自由酚醛清漆环氧树脂(Novolac Epoxy Resin)、苯氧基型环氧树脂(PhenoxyType Epoxy Resin)、双酚A型环氧树脂(BPA Type Epoxy Resin)、双酚F型环氧树脂(BPFType Epoxy Resin)、氢化双酚A型环氧树脂(Hydrogenated BPA Type Epoxy Resin)、二聚体酸改质环氧树脂(Dimer Acid Modified Epoxy Resin)、胺基甲酸酯改质环氧树脂(Urethane Modified Epoxy Resin)、橡胶改质环氧树脂(Rubber Modified Epoxy Resin)及双环戊二烯型环氧树脂(DCPD Type Epoxy Resin)组成的群组中的至少一者。安置于基底材料200的上部部分及下部部分上且之间具有基底材料200的本体100a与本体100b可通过基底材料200彼此连接。也即，基底材料200的至少一部分可被移除以形成通孔220，且本体100的一部分可被填充至通孔220中。由于本体100被填充至界定于基底材料200的至少一部分中的通孔220中，因此基底材料200的面积可减小，且在相同体积中本体100的比率可增大以提高所述功率电感器的磁导率。此处，被填充至通孔220中的本体100可通过层压磁性层110及绝缘层120而制造。在被填充至通孔220中的本体100中，磁性层110及绝缘层120可在与基底材料200平行的方向上被层压。作为另一选择，磁性层110及绝缘层120可在与基底材料200垂直的方向上被层压。也即，在被填充至通孔220中的本体100中，磁性层110及绝缘层120可在垂直方向或水平方向上被层压。
绝缘层120可还包括用于将本体100的热量释放至外部的导热性填料(图中未示出)。也即，本体100可能被外部热量加热。因此，所述导热性填料可设置于绝缘层120中以将本体100的热量释放至外部。所述导热性填料可包括选自由氧化镁、氮化铝、碳系材料、镍系铁氧体及锰系铁氧体组成的群组中的至少一者，但并非仅限于此。此处，碳系材料可包括碳且具有各种形状。举例而言，碳系材料可包括石墨、碳黑、石墨烯等。此外，镍系铁氧体可包括NiO·ZnO·CuO-Fe2O3，且锰系铁氧体可包括MnO·ZnO·CuO-Fe2O3。此处，导热性填料可由铁氧体材料制成以提高磁导率或防止磁导率劣化。导热性填料可以粉末的形式分散于绝缘层120中且含有于绝缘层120中。此处，以聚合物的100重量％计，可以5重量％至60重量％的含量含有导热性填料。也即，以聚合物的100重量％计，可以5重量％至60重量％的含量含有导热性填料来形成绝缘层120。当导热性填料具有小于上述范围的含量时，可能难以获得热释效应。另一方面，当导热性填料具有超过上述范围的含量时，本体100内的绝缘层120的含量可能降低进而使绝缘效应劣化。此外，导热性填料可具有例如0.5微米至100微米的尺寸。可根据导热性填料的尺寸及含量对热释效应进行调节。举例而言，导热性填料的尺寸及含量增大得越多，则热释效应可增大得越多。本体100可通过对磁性层110及绝缘层120进行层压而制造。此处，绝缘层120内的导热性填料的含量可彼此不同。举例而言，导热性填料相对于基底材料200的中心向上及向下远离得越多，则绝缘层120内的导热性填料的含量可增大得越多。
2.基底材料
基底材料200可设置于本体100中。举例而言，基底材料200可在本体100的X方向，即外部电极400的方向，上设置于本体100中。此外，可设置至少一个基底材料200。举例而言，至少两个基底材料200可在与安置外部电极400的方向垂直的方向上，即在垂直方向上，彼此间隔开预定距离。作为另一选择，至少两个基底材料200可在安置外部电极400的方向上排列。举例而言，基底材料200可利用包铜层压板(copper clad lamination，CCL)或金属磁性材料而制造。此处，基底材料200可利用金属磁性材料而制造以提高磁导率并促进达成电容。也即，所述包铜层压板是通过将铜箔(foil)结合至玻璃强化纤维而制造。由于所述包铜层压板具有所述磁导率，因此所述功率电感器的磁导率可能劣化。然而，当使用金属磁性材料作为基底材料200时，所述金属磁性材料可具有所述磁导率。因此，所述功率电感器的磁导率可不劣化。利用金属磁性材料的基底材料200可通过将铜箔结合至由含有铁的金属，例如选自由铁-镍(Fe-Ni)、铁-镍-硅(Fe-Ni-Si)、铁-铝-硅(Fe-Al-Si)及铁-铝-铬(Fe-Al-Cr)组成的群组中的至少一种金属，制成的具有预定厚度的板而制造。也即，由含有铁的至少一种金属制成的合金可被制造成具有预定厚度的板形，且铜箔可结合至所述金属板的至少一个表面以制造基底材料200。
此外，至少一个导电通路210可形成于基底材料200的预定区域中。安置于基底材料200的上部部分及下部部分上的线圈图案310及线圈图案320可经由导电通路210彼此电性地连接。可在基底材料200中形成在基底材料200的厚度方向上穿过基底材料200的通路(图中未示出)，并接着在用于形成线圈图案300的镀覆制程期间填充所述通路以形成导电通路210。作为另一选择，可形成所述通路，且接着，导电糊膏可被填充至所述通路中以形成导电通路。此处，线圈图案310及线圈图案320中的至少一者可自导电通路210生长。因此，线圈图案310及线圈图案320中的至少一者可与导电通路210整合于一起。此外，基底材料200的至少一部分可被移除。也即，基底材料200的至少一部分可被移除或可不被移除。如图3及图4中所示，基底材料200的除与线圈图案310及线圈图案320重叠的区域以外余留的区域可被移除。举例而言，在各自具有螺旋形状的线圈图案310及线圈图案320内部的基底材料200可被移除以形成通孔220，且在线圈图案310及线圈图案320外部的基底材料200可被移除。也即，基底材料200可具有沿线圈图案310及线圈图案320中的每一者的外观的形状，例如跑道(racetrack)形状，且基底材料200的面对外部电极400的区域可具有沿线圈图案310及线圈图案320中的每一者的端部的形状的线性形状。也即，基底材料200的外部可具有相对于本体100的边缘为弯曲的形状。如图4中所示，本体100可被填充至基底材料200的所述被移除的部分中。也即，上部本体100a及下部本体100b可经由基底材料200的包括通孔220的所述被移除的部分彼此连接。当基底材料200利用金属磁性材料而制造时，基底材料200可与本体100的磁性层110接触。为解决上述限制，例如聚对二甲苯的绝缘膜500可安置于基底材料200的侧表面上。举例而言，绝缘膜500可安置于通孔220的侧表面上及基底材料200的外表面上。基底材料200的宽度可较线圈图案310及线圈图案320中的每一者的宽度大。举例而言，基底材料200可在线圈图案310及线圈图案320的直接向下的方向上余留有预定宽度。举例而言，基底材料200可相对于线圈图案310及线圈图案320中的每一者突出近似0.3微米的高度。由于线圈图案310及线圈图案320外部及内部的基底材料200被移除，因此基底材料200的横截面面积可较本体100的横截面面积小。举例而言，当将本体100的横截面面积定义为100的值时，基底材料200可具有40至80的面积比。若基底材料200的面积比高，则本体100的磁导率可减小。另一方面，若基底材料200的面积比低，则线圈图案310及线圈图案320的形成面积可减小。因此，虑及本体100的磁导率以及线圈图案310及线圈图案320中的每一者的线宽及匝数，可对基底材料200的面积比进行调节。
3.线圈图案
线圈图案300，即线圈图案310及线圈图案320，可安置于基底材料200的至少一个表面上，较佳地，可安置于基底材料200的两个侧表面上。线圈图案310及线圈图案320中的每一者可例如自基底材料200的中央部分向外以螺旋形状形成于基底材料200的预定区域上。安置于基底材料200上的所述两个线圈图案310与线圈图案320可彼此连接以形成一个线圈。也即，线圈图案310及线圈图案320中的每一者可自界定于基底材料200中央部分中的通孔220的外部具有螺旋形状。此外，线圈图案310与线圈图案320可经由设置于基底材料200中的导电通路210彼此连接。此处，上部线圈图案310及下部线圈图案320可具有相同的形状及相同的高度。此外，线圈图案310与线圈图案320可彼此重叠。作为另一选择，线圈图案320可被安置成与上面不安置线圈图案310的区域重叠。线圈图案310及线圈图案320中的每一者的一个端部可以线性形状向外延伸且也沿本体100的短侧的中央部分延伸。此外，线圈图案310及线圈图案320中的每一者的与外部电极400接触的区域的宽度可具有较如图3及图4中所示的另一区域的宽度大。由于线圈图案310及线圈图案320中的每一者的一部分，引出部，具有相对宽的宽度，因此线圈图案310及线圈图案320中的每一者与外部电极400之间的接触面积可增大以减小电阻。作为另一选择，线圈图案310及线圈图案320中的每一者可自上面安置有外部电极400的一个区域在外部电极400的宽度方向上延伸。此处，朝线圈图案310及线圈图案320中的每一者的远端端部，即，外部电极400，被引出的所述引出部可具有朝本体100的侧表面的中央部分的线性形状。
线圈图案310及线圈图案320可经由设置于基底材料200中的导电通路210彼此电性地连接。举例而言，线圈图案310及线圈图案320可通过例如厚膜印刷、涂布、沉积、镀覆及溅镀等方法而形成。此处，线圈图案310及线圈图案320可较佳地通过镀覆而形成。此外，线圈图案310及线圈图案320以及导电通路210中的每一者可由包括银(Ag)、铜(Cu)及铜合金中的至少一者的材料制成，但并非仅限于此。当线圈图案310及线圈图案320是通过所述镀覆制程而形成时，金属层(例如铜层)通过镀覆制程形成于基底材料200上且接着通过微影制程而被图案化。也即，所述铜层可通过使用安置于基底材料200的表面上的铜箔作为晶种层而形成，且接着图案化所述铜层被图案化以形成线圈图案310及线圈图案320。作为另一选择，具有预定形状的感光性图案可形成于基底材料200上，且可执行所述镀覆制程以自基底材料200的暴露出的表面生长金属层，藉此形成各自具有预定形状的线圈图案310及线圈图案320。线圈图案310及线圈图案320可被安置成形成多层结构。也即，在基底材料200的上部部分上安置的线圈图案310的上方可进一步安置有多个线圈图案，且在基底材料200的下部部分上安置的线圈图案320的下方可进一步安置有多个线圈图案。当线圈图案310及线圈图案320具有多层结构时，绝缘层可安置于下部层与上部层之间。接着，导电通路(图中未示出)可形成于所述绝缘层中以使所述多层的线圈图案彼此连接。线圈图案310及线圈图案320中的每一者的高度可较基底材料200的厚度大2.5倍。举例而言，所述基底材料可具有10微米至50微米的厚度，而线圈图案310及线圈图案320中的每一者可具有50微米至300微米的高度。
此外，根据示例性实施例的线圈图案310及线圈图案320可具有双重结构。也即，如图5中所示，可设置第一镀覆层300a及用以覆盖第一镀覆层300a的第二镀覆层300b。此处，第二镀覆层300b可被安置成覆盖第一镀覆层300a的顶表面及侧表面。此外，第二镀覆层300b可被形成为使第一镀覆层300a的顶表面的厚度较第一镀覆层300a的侧表面的厚度大。第一镀覆层300a的侧表面可具有预定倾斜度，且第二镀覆层300b的侧表面的倾斜度可较第一镀覆层300a的侧表面的倾斜度小。也即，第一镀覆层300a的侧表面可相对于基底材料200的位于第一镀覆层300a外部的表面具有钝角，且第二镀覆层300b的角度可较第一镀覆层300a的角度小，较佳地，第二镀覆层300b的角度为直角。如图6中所示，第一镀覆层300a的顶表面的宽度a与底表面的宽度b之间的比例可为0.2:1至0.9:1，较佳地，其为0.4:1至0.8:1。此外，第一镀覆层300a的底表面的宽度b与高度h之间的比例可为1:0.7至1:4，较佳地，其为1:1至1:2。也即，第一镀覆层300a可具有自底表面至顶表面逐渐减小的宽度。因此，第一镀覆层300a可具有预定倾斜度。可在初次镀覆制程后执行蚀刻制程以使第一镀覆层300a具有预定倾斜度。此外，用以覆盖第一镀覆层300a的第二镀覆层300b可具有近似矩形的形状，在所述近似矩形的形状中，其侧表面是垂直的，且在顶表面与侧表面之间的为圆形的区域较小。此处，可根据第一镀覆层300a的顶表面的宽度a与第一镀覆层300a的底表面的宽度b之间的比例，即，a:b的比例，确定第二镀覆层300b的形状。举例而言，第一镀覆层300a的顶表面的宽度a与第一镀覆层300a的底表面的宽度b之间的比例a:b增大得越多，则第二镀覆层300b的顶表面的宽度c与底表面的宽度d之间的比例增大得越多。然而，当第一镀覆层300a的顶表面的宽度a与第一镀覆层300a的底表面的宽度b之间的比例a:b超过0.9:1时，第二镀覆层300b的顶表面的宽度可较第二镀覆层300b的底表面的宽度加宽更多，且其侧表面可相对于基底材料200具有锐角。此外，当第一镀覆层300a的顶表面的宽度a与第一镀覆层300a的底表面的宽度b之间的比例a:b低于0.2:1时，第二镀覆层300b自预定区域至顶表面可为圆形的。因此，第一镀覆层300a的顶表面与第一镀覆层300a的底表面之间的比例可被调节成使所述顶表面具有宽的宽度及所述垂直的侧表面。此外，第一镀覆层300a的底表面的宽度b与第二镀覆层300b的底表面的宽度d之间的比例可为1:1.2至1:2，且第一镀覆层300a的底表面的宽度b与第一镀覆层300a的顶表面的宽度a之间的距离可具有1.5:1至3:1的比例。作为另一选择，第二镀覆层300b可不彼此接触。由第一镀覆层300a及第二镀覆层300b构成的线圈图案300的顶表面的宽度与底表面的宽度之间的比例c:d可为0.5:1至0.9:1，较佳地，其为0.6:1至0.8:1。也即，线圈图案300的外观，即，第二镀覆层300b的外观，的顶表面的宽度与线圈图案300的外观的底表面的宽度之间的比例可为0.5:1至0.9:1。因此，线圈图案300可相对于顶表面边缘的圆形区域具有直角的理想矩形形状而具有0.5或小于0.5的比例。举例而言，线圈图案300可相对于顶表面边缘的圆形区域具有直角的理想矩形形状而具有介于0.001至0.5范围内的比例。此外，当相较于所述理想矩形形状的电阻变化时，根据示例性实施例的线圈图案300可具有相对少的电阻变化。举例而言，若具有所述理想矩形形状的线圈图案具有为100的电阻，则线圈图案300的电阻可维持于101至110的值之间。也即，相较于具有矩形形状的所述理想线圈图案的电阻，线圈图案300的电阻可根据第一镀覆层300a的形状及第二镀覆层300b的形状(其根据第一镀覆层300a的形状变化)而维持成近似101％至近似110％。第二镀覆层300b可利用与第一镀覆层300a相同的镀覆溶液而形成。举例而言，第一镀覆层300a及第二镀覆层300b可利用基于硫酸铜及硫酸的镀覆溶液而形成。此处，所述镀覆溶液可通过增加具有百万分之一单位的氯(Cl)及有机化合物而在产品的镀覆性质上得到改良。例如聚乙二醇(PolyEthylene Glycol)的所述有机化合物可利用载剂及抛光剂而在镀覆层的均匀性及均镀能力以及光泽特性上得到改良。
此外，线圈图案300可通过层压至少两个镀覆层而形成。此处，所述镀覆层中的每一者可具有垂直的侧表面并以相同的形状且以相同的厚度进行层压。也即，线圈图案300可通过镀覆制程形成于晶种层上。举例而言，可在所述晶种层上层压三个镀覆层以形成线圈图案300。线圈图案300可通过各向异性镀覆制程形成且具有近似2至近似10的纵横比。
此外，线圈图案300可具有宽度自形状的最内周界至形状的最外周界逐渐增大的形状。也即，具有螺旋形状的线圈图案300可自所述最内周界至所述最外周界包括n个图案。举例而言，当设置有四个图案时，所述图案可具有以安置于最内周界上的第一图案、第二图案、第三图案及安置于最外周界上的第四图案的次序逐渐增大的宽度。举例而言，当第一图案的宽度为1时，第二图案可具有1至1.5的比例、第三图案可具有1.2至1.7的比例且第四图案可具有1.3至2的比例。也即，第一图案至第四图案可具有1:1～1.5:1.2～1.7:1.3～2的比。也即，第二图案的宽度可等于或大于第一图案的宽度，第三图案的宽度可较第一图案的宽度大且等于或大于第二图案的宽度，且第四图案的宽度可较第一图案及第二图案中的每一者的宽度大且等于或大于第三图案的宽度。所述晶种层可具有自最内周界至最外周界逐渐增大的宽度以使线圈图案具有自最内周界至最外周界逐渐增大的宽度。此外，线圈图案的至少一个区在垂直方向上的宽度可彼此不同。也即，所述至少一个区的下部端部、中间端部及上部端部可具有彼此不同的宽度。
4.外部电极
外部电极400，即外部电极410及外部电极420，可安置于本体100的彼此面对的两个表面上。举例而言，外部电极410及外部电极420可安置于本体100的在X方向上彼此面对的两个侧表面上。外部电极410及外部电极420可分别电性地连接至本体100的线圈图案310及线圈图案320。此外，外部电极410及外部电极420可安置于本体100的所述两个侧表面上以在所述两个侧表面的中央部分处分别与线圈图案310及线圈图案320接触。也即，线圈图案310及线圈图案320中的每一者的一个端部可暴露出至本体100的外部中央部分，且外部电极400可安置于本体100的所述侧表面上并接着连接至线圈图案310及线圈图案320中的每一者的所述端部。外部电极400可利用导电糊膏而形成。也即，可将本体100的两个侧表面浸入至所述导电糊膏中或可在本体100的两个侧表面上印刷所述导电糊膏来形成外部电极400。此外，外部电极400可通过例如沉积、溅镀及镀覆的各种方法形成。外部电极400可形成于本体100的两个侧表面上以及仅形成于本体100的底表面上。作为另一选择，外部电极400可形成于本体100的所述顶表面或前表面及后表面上。举例而言，当本体100浸入至导电糊膏中时，外部电极400可形成于X方向上的两个侧表面、Y方向上的前表面及后表面以及Z方向上的顶表面与底表面上。另一方面，当通过例如印刷、沉积、溅镀及镀覆等方法形成外部电极400时，外部电极400可形成于X方向上的两个侧表面及Z方向上的所述底表面上。也即，外部电极400可根据形成方法或制程条件形成于其他区域上及X方向上的两个侧表面以及上面安装有印刷电路板的所述底表面上。外部电极400可由具有导电性的金属制成，例如选自由金、银、铂、铜、镍、钯及其合金组成的群组中的至少一种金属。此处，外部电极400的连接至线圈图案300的至少一部分，即，外部电极400的连接至安置于本体100的所述表面上的线圈图案300的一部分，可由与线圈图案300相同的材料形成。举例而言，当线圈图案300通过镀覆制程而利用铜形成时，外部电极400的至少一部分可利用铜形成。此处，如上所述，可利用导电糊膏通过浸入方法或印刷方法对铜进行沉积或印刷，或可通过例如沉积、溅镀及镀覆等方法对铜进行沉积、印刷、或镀覆。较佳地，外部电极400可通过镀覆形成。在本体100的两个侧表面上形成所述晶种层以使得通过镀覆制程而形成外部电极400，且接着，可自所述种层形成所述镀覆层以形成外部电极400。此处，外部电极400的连接至线圈图案300的至少一部分可为本体100的整个侧表面或本体100的上面安置有外部电极400的一部分。外部电极400可还包括至少一个镀覆层。也即，外部电极400可包括连接至线圈图案300的第一层及安置于所述第一层的顶表面上的至少一个镀覆层。举例而言，外部电极400可还包括镀镍层(图中未示出)及镀锡层(图中未示出)。也即，外部电极400可具有铜层、镀镍层及镀锡层的层压结构或者铜层、镀镍层、镀锡/银层的层压结构。此处，所述镀覆层可通过电解镀覆或无电镀覆形成。所述镀锡层的厚度可等于或大于所述镀镍层的厚度。举例而言，外部电极400可具有2微米至100微米的厚度。此处，镀镍层可具有1微米至10微米的厚度，且镀锡层或镀锡/银层可具有2微米至10微米的厚度。此外，外部电极400可通过将例如使用0.5％至20％的Bi2O3或SiO2作为主要成分的多成分玻璃熔块(Glass frit)与金属粉末混合而形成。此处，玻璃熔块与金属粉末的混合物可被制造成糊膏的形式且被涂敷至本体100的所述两个表面。也即，当外部电极400的一部分是利用导电糊膏而形成时，所述玻璃熔块可与所述导电糊膏混合。如上所述，由于外部电极400中含有所述玻璃熔块，因此外部电极400与本体100之间的粘合力可得到提高，且线圈图案300与外部电极400之间的接触反应可得到改善。
5.绝缘膜
绝缘膜500可安置于线圈图案310及线圈图案320与本体100之间以使线圈图案310及线圈图案320与磁性层110绝缘。也即，绝缘膜500可覆盖线圈图案310及线圈图案320中的每一者的顶表面及侧表面。此处，绝缘膜500可以实质上相同的厚度形成于线圈图案310及线圈图案320中的每一者的顶表面及侧表面上。举例而言，绝缘膜500可在线圈图案310及线圈图案320中的每一者的顶表面及侧表面处具有1～1.2:1的厚度比。也即，线圈图案310及线圈图案320中的每一者的厚度可较侧表面的厚度大20％。较佳地，顶表面与侧表面可具有相同的厚度。此外，绝缘膜500可覆盖被线圈图案310及线圈图案320暴露出的基底材料200以及线圈图案310及线圈图案320中的每一者的顶表面及侧表面。也即，绝缘膜500可形成于预定区被移除的基底材料200的被线圈图案310及线圈图案320暴露出的区域(即，基底材料200的顶表面及侧表面)上。位于基底材料200上的绝缘膜500可与位于线圈图案310及线圈图案320中的每一者上的绝缘膜500具有相同的厚度。也即，位于基底材料200的顶表面上的绝缘膜500可与位于线圈图案310及线圈图案320中的每一者的顶表面上的绝缘膜500具有相同的厚度，且位于基底材料200的侧表面上的绝缘膜500可与位于线圈图案310及线圈图案320中的每一者的侧表面上的绝缘膜500具有相同的厚度。可使用聚对二甲苯以使绝缘膜500在线圈图案310及线圈图案320与基底材料200上具有实质上相同的厚度。举例而言，上面形成有线圈图案310及线圈图案320的基底材料200可设置于沉积室中，且接着，聚对二甲苯可被蒸发并供应至真空室中以将聚对二甲苯沉积于线圈图案310及线圈图案320上。举例而言，聚对二甲苯可在气化器(Vaporizer)中被初次加热及蒸发而变为二聚体(dimer)状态且接着被第二次加热且被热解成单体(Monomer)状态。接着，当聚对二甲苯利用连接至沉积室及机械真空泵(Mechanical Vaccum Pump)的冷阱(Cold Trap)而冷却时，聚对二甲苯可自单体状态转换至聚合物状态且因此沉积于线圈图案310及线圈图案320上。作为另一选择，除聚对二甲苯外，绝缘膜500也可由例如选自环氧树脂、聚酰亚胺及液晶晶体聚合物的至少一种材料的绝缘聚合物形成。然而，可涂敷聚对二甲苯以在线圈图案310及线圈图案320上形成具有均匀厚度的绝缘膜500。此外，尽管绝缘膜500具有薄的厚度，然而当相较于其它材料时，绝缘性质可得到改良。也即，当以聚对二甲苯涂布绝缘膜500时，相较于绝缘膜500由聚酰亚胺制成的情形，绝缘膜500可通过增大崩溃电压而具有相对薄的厚度及改良的绝缘性质。此外，聚对二甲苯可沿所述图案之间的间隙以均匀的厚度填充于线圈图案310与线圈图案320之间，或沿所述图案中的每一者的台阶状部分以均匀的厚度形成。也即，当线圈图案310的图案与线圈图案320的图案之间的距离远时，可沿所述图案的所述台阶状部分以均匀的厚度涂敷聚对二甲苯。另一方面，当所述图案之间的距离近时，所述图案之间的间隙可被填充以在线圈图案310及线圈图案320上以预定厚度形成聚对二甲苯。在聚对二甲苯的情形中，尽管聚对二甲苯沿线圈图案310及线圈图案320中的每一者的台阶状部分具有相对薄的厚度，然而聚酰亚胺的厚度可较聚对二甲苯的厚度大。通过利用聚对二甲苯，绝缘膜500可具有3微米至100微米的厚度。当聚对二甲苯被形成为3微米或小于3微米的厚度时，绝缘性质可能劣化。当聚对二甲苯被形成为超过100微米的厚度时，在相同尺寸内由绝缘膜500所占据的厚度可增大进而减小本体100的体积，且因此，磁导率可能劣化。作为另一选择，绝缘膜500可被制造成具有预定厚度的薄片的形式且接着形成于线圈图案310及线圈图案320上。
6.表面改质构件
本体100的至少一个表面上可形成有表面改质构件(图中未示出)。表面改质构件可通过在形成外部电极400前将氧化物分散至本体100的所述表面上而形成。此处，所述氧化物可以晶体状态或非晶质状态分散至且分配至本体100的所述表面上。当外部电极400是通过镀覆制程而形成时，表面改质构件可在所述镀覆制程前分配至本体100的所述表面上。也即，表面改质构件可在对外部电极400的一部分执行印刷制程前进行分配或在执行印刷制程后及执行镀覆制程前进行分配。作为另一选择，当不执行印刷制程时，可在表面改质构件进行分配后执行镀覆制程。此处，分配于所述表面上的表面改质构件的至少一部分可熔化。
表面改质构件的至少一部分可在本体的所述表面上被均匀地分配成具有相同的尺寸，且至少一部分可被非均匀地分配成具有彼此不同的尺寸。此外，凹陷部可形成于本体100的至少一部分的表面中。也即，可形成表面改质构件以形成凸出部。此外，可使上面不形成有表面改质构件的区域的至少一部可凹陷以形成所述凹陷部。此处，表面改质构件的至少一部分可相对于本体100的所述表面凹陷。也即，表面改质构件的具有预定厚度的一部分可以预定深度插入至本体100中，且表面改质构件的剩余部分可自本体100的所述表面突出。此处，表面改质构件的以预定深度插入至本体100中的部分的直径可对应于氧化物粒子的平均直径的1/20至1。也即，所有氧化物粒子可灌注至本体100中，或所述氧化物粒子的至少一部分可灌注至本体100中。作为另一选择，氧化物粒子可仅形成于本体100的所述表面上。因此，所述氧化物粒子中的每一者可在本体100的所述表面上形成为半球状形状并可形成为球状形状。此外，如上所述，表面改质构件可局部地分配至本体的所述表面上或以膜的形式分配于本体100的至少一个区域上。也即，氧化物粒子可以岛(island)的形式分配于本体100的所述表面上以形成表面改质构件。也即，具有晶体状态或非晶质状态的氧化物粒子可在本体100的所述表面上彼此间隔开并以岛的形式进行分配。因此，本体100的所述表面的至少一部分可被暴露出。此外，至少两个氧化物粒子可彼此连接以在本体100的所述表面的至少一个区域上形成膜并在本体100的所述表面的至少一部分上形成所述岛形状。也即，至少两个氧化物粒子可聚集于一起，或者彼此邻近的氧化物粒子可彼此连接以形成所述膜。然而，尽管氧化物以粒子状态存在或至少两个粒子彼此聚集或彼此连接，本体100的所述表面的至少一部分可被表面改质构件暴露至外部。
此处，表面改质构件的总面积可与本体100的所述表面的整体面积的5％至90％对应。尽管本体100的所述表面上的镀覆模糊现象根据表面改质构件的表面面积而得到控制，然而若广泛地形成表面改质构件，则导电图案与外部电极400之间可能难以接触。也即，当表面改质构件形成于本体100的表面面积的5％或小于5％的区域上时，可能难以控制所述镀覆模糊现象。当表面改质构件形成于超过90％的区域上时，导电图案可能无法与外部电极400接触。因此，形成导电图案与外部电极400接触的高效区域且所述高效区域上面的表面改质构件的镀覆模糊现象得到控制是较佳的。为此，表面改质构件可被形成为具有10％至90％的表面面积，其较佳地具有30％至70％的表面面积，其更较佳地具有40％至50％的表面面积。此处，本体100的表面面积可为本体100的一个表面的表面面积或本体100的界定六面体形状的六个表面的表面面积。表面改质构件可具有为本体100的厚度的10％或小于10％的厚度。也即，表面改质构件的厚度可为本体100的厚度的0.01％至10％。举例而言，表面改质构件可具有0.1微米至50微米的尺寸。因此，表面改质构件可相对于本体100的所述表面具有0.1微米至50微米的厚度。也即，除自本体100的表面插入的部分以外，表面改质构件的厚度可为本体100的厚度的0.1％至50％。因此，当插入至本体100中的部分的厚度增加时，表面改质构件的厚度可较0.1微米至50微米的厚度大。也即，当表面改质构件的厚度为本体100的厚度的0.01％或小于0.01％时，可能难以控制镀覆模糊现象。当表面改质构件的厚度超过本体100的厚度的10％时，本体100内的导电图案可能无法与外部电极400接触。也即，表面改质构件可根据本体100的材料性质(导电性、半导体性质、绝缘、磁性材料等)而具有各种厚度。此外，表面改质构件可根据氧化物粉末的尺寸、分配数量、是否发生聚集等而具有各种厚度。
由于表面改质构件形成于本体100的所述表面上，因此可设置本体100的所述表面的由彼此不同的成分制成的两个区域。也即，可自上面形成有表面改质构件的区域及上面不形成表面改质构件的区域检测到彼此不同的成分。举例而言，由于表面改质构件而产生的氧化物成分可存在于上面形成有表面改质构件的区域上，且由于本体100而产生的薄片的成分可存在于上面不形成表面改质构件的区域上。由于表面改质构件在镀覆制程前分配于本体的表面上，因此可将粗糙度供给至本体100的表面以使本体100的表面改质。因此，镀覆制程可均匀地执行，且因此，外部电极400的形状可得到控制。也即，本体100的所述表面的至少一个区域上的电阻可不同于本体100的所述表面的另一区域上的电阻。当镀覆制程在电阻为非均匀的状态中执行时，可发生镀覆层的生长的不均匀性。为解决此限制，可将呈粒子状态或熔化状态的氧化物分散于本体100的表面上以形成表面改质构件，藉此使本体100的表面改质且控制镀覆层的生长。
此处，可使用至少一种氧化物作为所述呈粒子状态或熔化状态的氧化物来达成本体100的均匀表面电阻。举例而言，Bi2O3、BO2、B2O3、ZnO、Co3O4、SiO2、Al2O3、MnO、H2BO3、Ca(CO3)2、Ca(NO3)2及CaCO3中的至少一者可用作所述氧化物。表面改质构件可形成于本体100内的至少一个薄片上。也即，在薄片上具有各种形状的导电图案可通过镀覆制程而形成。此处，可形成表面改质构件以控制导电图案的形状。
7.绝缘顶覆层
如图7中所示，绝缘顶覆层550可安置于本体100的上面安置有外部电极400的顶表面上。也即，绝缘顶覆层550可安置于本体100的面对安装于印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)上的底表面的顶表面，例如本体100在Z方向上的顶表面上。绝缘顶覆层550可被设置用于防止安置于本体100的顶表面上以延伸的外部电极400与安置于外部电极400上方的屏蔽罩或电路组件发生短路。也即，在所述功率电感器中，安置于本体100的底表面上的外部电极400可邻近于功率管理集成电路(power Management IC，PMIC)并安装于印刷电路板上。功率管理集成电路可具有近似1毫米的厚度，且功率电感器也可与功率管理集成电路具有相同的厚度。功率管理集成电路可产生高频杂讯进而影响周围的电路及装置。因此，功率管理集成电路及功率电感器可被由例如不锈钢材料的金属材料制成的屏蔽罩(shieldcan)覆盖。然而，由于外部电极也安置于功率电感器的上方，因此功率电感器可与屏蔽罩发生短路。因此，绝缘顶覆层550可安置于本体100的顶表面上以防止功率电感器与外部导体发生短路。此处，由于绝缘顶覆层550被设置成使安置于本体100的顶表面上以延伸的外部电极400与屏蔽罩绝缘，因此绝缘顶覆层550可覆盖安置于至少本体100的顶表面上的外部电极400。绝缘顶覆层550由绝缘材料制成。举例而言，绝缘顶覆层550可由选自由环氧树脂(epoxy)、聚酰亚胺(polyimide)及液晶聚合物(Liquid Crystalline Polymer，LCP)组成的群组中的至少一者制成。此外，绝缘顶覆层550可由热固性树脂制成。举例而言，热固性树脂可包括选自由酚醛清漆环氧树脂(Novolac Epoxy Resin)、苯氧基型环氧树脂(PhenoxyType Epoxy Resin)、双酚A型环氧树脂(BPA Type Epoxy Resin)、双酚F型环氧树脂(BPFType Epoxy Resin)、氢化双酚A型环氧树脂(Hydrogenated BPA Type Epoxy Resin)、二聚体酸改质环氧树脂(Dimer Acid Modified Epoxy Resin)、胺基甲酸酯改质环氧树脂(Urethane Modified Epoxy Resin)、橡胶改质环氧树脂(Rubber Modified Epoxy Resin)及双环戊二烯型环氧树脂(DCPD Type Epoxy Resin)组成的群组中的至少一者。也即，绝缘顶覆层550可由用于本体100的绝缘层120的材料制成。所述绝缘顶覆层550可通过将本体100的顶表面浸入至聚合物或热固性树脂中而形成。因此，如图7中所示，绝缘顶覆层550可安置于本体100在X方向上的两个侧表面中的每一者的一部分及在Y方向上的前表面与后表面中的每一者的一部分上以及本体100的顶表面上。绝缘顶覆层550可由聚对二甲苯制成。作为另一选择，绝缘顶覆层550可由氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)及氮氧化硅(SiON)等各种绝缘材料制成。当绝缘顶覆层550由上述材料制成时，绝缘顶覆层550可通过例如化学气相沉积及物理气相沉积等方法而形成。若绝缘顶覆层550是通过化学气相沉积或物理气相沉积而形成，则绝缘顶覆层550可仅形成于本体100的顶表面上，即，绝缘顶覆层550仅安置于本体100的顶表面上的外部电极400的顶表面上。绝缘顶覆层550可具有足以防止安置于本体100的顶表面上的外部电极400与屏蔽罩发生短路的厚度，例如10微米至100微米的厚度。此外，绝缘顶覆层550可以均匀的厚度形成于本体100的顶表面上以使得在外部电极400与本体100之间维持台阶状部分。作为另一选择，绝缘顶覆层550在本体的顶表面上所具有的厚度可较外部电极400的顶表面的厚度厚，且因此可对绝缘顶覆层550进行平坦化以移除外部电极400与本体100之间的所述台阶状部分。作为另一选择，绝缘顶覆层550可被制造成具有预定厚度且接着利用粘合剂而粘合至本体100。
如上所述，在根据第一示例性实施例的功率电感器中，本体100可通过对磁性层110及绝缘层120进行交替层压而制造。此外，磁性层110可利用非晶质的金属带而形成。因此，由于磁性层110具有预定厚度，因此当相较于根据现有技术的金属磁性粉末分散于聚合物中的本体时，本体100的磁导率可提高。此外，由于绝缘膜500利用聚对二甲苯而形成于线圈图案310及线圈图案320与本体100之间，因此绝缘膜500可在线圈图案310及线圈图案320中的每一者的侧表面及顶表面上被形成为具有薄的厚度以改良绝缘性质。此外，由于本体100内的基底材料200是由金属磁性材料制成，因此可防止功率电感器的磁导率降低。此外，基底材料200的至少一部分可被移除，且本体100可被填充至所述被移除的部分中以提高磁导率。
可通过利用磁性层110形成本体100的至少一部分而对根据示例性实施例的功率电感器进行各种修改。将参照图8至图16对根据第二示例性实施例的功率电感器进行阐述。此处，将主要阐述与根据第一示例性实施例不同的构造。
参照图8，根据第二示例性实施例的功率电感器可包括：本体100，包括交替层压的磁性层110与绝缘层120；基底材料200，设置于本体100中；线圈图案310及线圈图案320，安置于基底材料200的至少一个表面上；外部电极410及外部电极420，设置于本体100外部；绝缘膜500，安置于线圈图案310及线圈图案320中的每一者上；以及第二磁性层600，即第二磁性层610及第二磁性层620，安置于本体100的顶表面及底表面中的每一者上。也即，根据第二示例性实施例的功率电感器可还包括第二磁性层600。此处，至少一个第二磁性层600可设置于本体100中。此外，第二磁性层600可由与磁性层110不同的材料制成。
第二磁性层610及第二磁性层620，即第二磁性层600，即可安置于本体100的至少一个区域上。也即，一第二磁性层610可安置于本体100的顶表面上，且另一第二磁性层620可安置于本体100的底表面上。此处，第二磁性层600可被设置用于更多地提高本体100的磁导率。因此，第二磁性层600可由具有较绝缘层120的磁导率大的材料制成。也即，第二磁性层600可代替至少一个绝缘层120而形成。第二磁性层600可利用例如金属磁性粉末及聚合物而制造。此处，以金属磁性粉末的100重量％计，聚合物可被增加至15重量％的含量。此外，金属磁性粉末可使用选自由镍铁氧体(Ni Ferrite)、锌铁氧体(Zn Ferrite)、铜铁氧体(Cu Ferrite)、锰铁氧体(Mn Ferrite)、钴铁氧体(Co Ferrite)、钡铁氧体(Ba Ferrite)及镍-锌-铜铁氧体(Ni-Zn-Cu Ferrite)或其至少一种氧化物磁性材料组成的群组中的至少一者。也即，第二磁性层600可利用包含铁的金属合金粉末或含有铁的金属合金氧化物而形成。此外，磁性材料可被涂敷至金属合金粉末以形成磁性粉末。举例而言，选自由镍氧化物磁性材料、锌氧化物磁性材料、铜氧化物磁性材料、锰氧化物磁性材料、钴氧化物磁性材料、钡氧化物磁性材料及镍-锌-铜氧化物磁性材料组成的群组中的至少一种氧化物磁性材料可被涂敷至包含铁的金属合金粉末以形成磁性粉末。也即，包含铁的金属氧化物可被涂敷至金属合金粉末以形成磁性粉末。作为另一选择，选自由镍氧化物磁性材料、锌氧化物磁性材料、铜氧化物磁性材料、锰氧化物磁性材料、钴氧化物磁性材料、钡氧化物磁性材料及镍-锌-铜氧化物磁性材料组成的群组中的至少一种氧化物磁性材料可与包含铁的金属合金粉末混合以形成磁性粉末。也即，包含铁的金属氧化物可与金属合金粉末混合以形成磁性粉末。除金属磁性粉末及聚合物外，第二磁性层600可还包含导热性填料。此处，以金属磁性粉末的100重量％计，导热性填料可具有0.5重量％至3重量％的含量。第二磁性层600可被制造成薄片的形式并安置于本体100的上面层压有多个磁性层110及绝缘层120的顶表面及底表面中的每一者上。此外，第二磁性层600可利用糊膏而形成。也即，磁性材料可被涂敷至本体100的顶表面及底表面以形成第二磁性层600。
如上所述，所述至少一个第二磁性层600可安置于本体100上以提高所述功率电感器的磁导率。也即，第二磁性层600代替至少一个绝缘层120可被设置用于更多地提高功率电感器的磁导率。
如图9中所示，磁性层110及绝缘层120可在与基底材料200垂直的方向上交替安置于在基底材料200的中央部分中形成的通孔220中。也即，尽管在图2及图8中磁性层110与绝缘层120在水平方向上进行层压，然而如图9中所示，磁性层110与绝缘层120可在通孔220内在垂直方向上交替层压。
如图10中所示，本体100可包括含有金属磁性粉末130的绝缘层120。磁性层110及绝缘层120可在与基底材料200垂直的方向上设置于基底材料200的通孔220内。也即，绝缘层120中可含有金属磁性粉末以形成本体100。由于绝缘层120中含有金属磁性粉末130，因此当相较于仅使用绝缘层120的情形时，磁导率可得到提高。此处，金属磁性粉末130可具有1微米至约50微米的平均粒子直径。此外，可使用具有相同尺寸的一种粒子或至少两种粒子作为金属磁性粉末130。可使用具有多个尺寸的所述一种粒子或至少两种粒子作为金属磁性粉末130。举例而言，可将具有30微米的平均大小的第一金属粒子与具有3微米的平均大小的第二金属粒子彼此混合，且接着，所述混合物可被用作金属磁性粉末130。此处，所述第一金属粒子与所述第二金属粒子可为相同材料的粒子及材料彼此不同的粒子。若使用尺寸彼此不同的两种金属磁性粉末，则绝缘层120内的金属磁性粉末的含量可增大以提高磁导率。金属磁性粉末可包括与磁性层110相同的材料。举例而言，金属磁性粉末可包括选自由铁-镍(Fe-Ni)、铁-镍-硅(Fe-Ni-Si)、铁-铝-硅(Fe-Al-Si)及铁-铝-铬(Fe-Al-Cr)组成的群组中的至少一种金属。此外，金属磁性粉末的表面可以磁性材料涂布。此处，磁性材料的磁导率可与金属磁性粉末的磁导率不同。举例而言，磁性材料可包括金属氧化物磁性材料。金属氧化物磁性材料可包括选自由镍氧化物磁性材料、锌氧化物磁性材料、铜氧化物磁性材料、锰氧化物磁性材料、钴氧化物磁性材料、钡氧化物磁性材料及镍-锌-铜氧化物磁性材料组成的群组中的至少一者。也即，涂敷至金属磁性粉末表面的磁性材料可包括包含铁的金属氧化物且其磁导率较金属磁性粉末的磁导率大。由于金属磁性粉末具有磁性，因此当金属磁性粉末彼此接触时，绝缘可被破坏从而引起短路。因此，金属磁性粉末的表面可以至少一种绝缘材料涂布。举例而言，金属磁性粉末的表面可以氧化物或例如聚对二甲苯(parylene)的绝缘聚合物材料涂布。较佳地，金属磁性粉末的表面可以聚对二甲苯涂布。聚对二甲苯可被涂布成1微米至10微米的厚度。此处，当聚对二甲苯被形成为1微米或小于1微米的厚度时，金属磁性粉末的绝缘效应可能劣化。当聚对二甲苯被形成为超过10微米的厚度时，金属磁性粉末的尺寸可增大以减少绝缘层120内的金属磁性粉末的分配，进而使磁导率劣化。此外，除聚对二甲苯外，金属磁性粉末的表面也可以各种绝缘聚合物材料涂布。涂敷至金属磁性粉末的氧化物可通过对金属磁性粉末进行氧化而形成。作为另一选择，金属磁性粉末可以选自TiO2、SiO2、ZrO2、SnO2、NiO、ZnO、CuO、CoO、MnO、MgO、Al2O3、Cr2O3、Fe2O3、B2O3及Bi2O3中的至少一者涂布。此处，金属磁性粉末可以具有双重结构的氧化物涂布。因此，金属磁性粉末可以由氧化物及聚合物材料构成的双重结构涂布。作为另一选择，金属磁性粉末的表面可在以磁性材料涂布后以绝缘材料涂布。由于金属磁性粉末的表面以绝缘材料涂布，因此可防止因金属磁性粉末之间的接触引起的短路。此处，当金属磁性粉末以氧化物及绝缘聚合物涂布或被以磁性材料及绝缘材料双倍地涂布时，涂布材料可被涂布成1微米至10微米的厚度。当聚合物中含有金属磁性粉末时，以金属磁性粉末的100重量％计，绝缘层120可具有2.0重量％至5.0重量％的含量。然而，若绝缘层120的含量增大，则金属磁性粉末的体积分率可减小，且因此，难以恰当地达成饱和磁化强度值增大的效应。因此，本体100的磁导率可能劣化。另一方面，若绝缘层120的含量减小，则在制造电感器的制程中使用的强酸溶液或强碱溶液可向内渗透进而降低电感性质。因此，所含有的绝缘层120可处于金属磁性粉末的饱和磁化强度值及电感不减小的范围内。本体100可在绝缘层120内包含导热性填料(图中未示出)以解决本体100被外部热量加热的限制。也即，磁性层110可被外部热量加热。因此，可提供导热性填料以轻易地将热量释放至外部。此外，导热性填料可具有例如0.5微米至100微米的尺寸。也即，导热性填料可具有与绝缘层120中所含有的金属磁性粉末130相同的尺寸或其尺寸大于或小于金属磁性粉末130的尺寸。可根据导热性填料的尺寸及含量对热释效应进行调节。举例而言，导热性填料的尺寸及含量增大得越多，则热释效应可增大得越多。绝缘层120可以由进一步含有金属磁性粉末或导热性填料的材料制成的薄片的形式来制造。此处，当绝缘层120被层压时，薄片的导热性填料的含量可彼此不同。举例而言，导热性填料相对于基底材料200的中心向上及向下远离得越多，则聚合物薄片内的导热性填料的含量可增大得越多。
如图11中所示，本体100可包括含有金属磁性粉末130的绝缘层120。磁性层110及绝缘层120可在与基底材料200平行的方向上交替设置于基底材料200的通孔220内。此处，设置于通孔220中的绝缘层120中可还含有金属磁性粉末130及导热性填料中的至少一者。作为另一选择，通孔220内的绝缘层120可由不含有金属磁性粉末130或导热性填料的聚合物制成。
如图12中所示，本体100可通过对磁性层110及绝缘层120进行交替层压而形成，且绝缘层120中可含有金属磁性粉末130。作为另一选择，除金属磁性粉末130外，可还含有导热性填料。此外，基底材料200的通孔220内的磁性层110及绝缘层120可在与基底材料200平行的方向上交替层压。设置于通孔220中的绝缘层120中可含有金属磁性粉末130，且可还含有导热性填料。
如图13中所示，本体100可通过对磁性层110及绝缘层120进行交替层压而形成，且绝缘层120中可含有金属磁性粉末130。此外，基底材料200的通孔220内的磁性层110及绝缘层120可在与基底材料200垂直的方向上交替层压。设置于通孔220中的绝缘层120中可含有金属磁性粉末130，且可还含有导热性填料。
如图14中所示，本体100可通过对磁性层110及绝缘层120进行交替层压而形成，且绝缘层120中可含有金属磁性粉末130。此外，含有金属磁性粉末130的绝缘层120可被填充至基底材料200的通孔220中。此处，本体100的绝缘层120中及通孔220内的绝缘层120中可还含有导热性填料。
如图15中所示，本体100可通过对磁性层110及绝缘层120进行交替层压而形成，且绝缘层120中可含有金属磁性粉末130。此外，磁性材料140可被填充至基底材料200的通孔220中。此处，磁性材料140可为与本体100的磁性层110相同的材料。举例而言，可将多个金属带层压以形成磁性材料140，且接着，磁性材料140可被填充至本体100的所述通孔中。然而，磁性材料140的磁导率可与磁性层110的磁导率不同。举例而言，磁性材料140可由与磁性层110的材料不同的材料制成且其构成与磁性层110的构成不同。此处，较佳地，磁性材料140的磁导率可较磁性层110的磁导率大。也即，磁性材料140的磁导率可较磁性层110的磁导率大，以提高所述功率电感器的整体磁导率。磁性材料140可包括铁硅铝磁合金带或铁硅铝磁合金粉末、铁硅硼铬系非晶质(Amorphous)带或铁硅硼铬系非晶质粉末、铁硅硼铬系晶体带或铁硅硼铬系晶体粉末、铁硅铬系带或铁硅铬系粉末及铁硅铬硼铜铌系带或铁硅铬硼铜铌系粉末中的至少一者。此处，所述带可具有具预定厚度的板形，类似于磁性层110。此外，磁性材料140可具有带或粉末聚集于一起的形状。作为另一选择，磁性材料140可通过将带层压于绝缘层上或通过将金属磁性粉末与绝缘材料混合而形成。
如图16中所示，本体100可包括含有金属磁性粉末130的绝缘层120。磁性材料140可被填充至基底材料200的通孔220中。此处，磁性材料140可为与本体100的金属磁性粉末130相同的材料。然而，磁性材料140的磁导率可与金属磁性粉末130的磁导率不同。为此，磁性材料140可由与金属磁性粉末130的材料不同的材料制成且其构成与金属磁性粉末130的构成不同。举例而言，磁性材料140可利用铁硅铝磁合金带或铁硅铝磁合金粉末、铁硅硼铬系非晶质(Amorphous)带或铁硅硼铬系非晶质粉末、铁硅硼铬系晶体带或铁硅硼铬系晶体粉末、铁硅铬系带或铁硅铬系粉末及铁硅铬硼铜铌系带或铁硅铬硼铜铌系粉末中的至少一者而形成且被填充至本体100的通孔220中。此处，较佳地，磁性材料140的磁导率可较分散有金属磁性粉末130的本体100的磁导率或金属磁性粉末130的磁导率大。也即，磁性材料140的磁导率可较金属磁性粉末130的磁导率大，以提高所述功率电感器的整体磁导率。
图17是根据第三示例性实施例的功率电感器的立体图；图18是沿图17所示的线A-A'截取的剖视图；且图19是沿图17所示的线B-B'截取的剖视图。
参照图17至图19，根据第三示例性实施例的功率电感器可包括：本体100；至少两个基底材料200a、200b，即基底材料200，设置于本体100中；线圈图案310、线圈图案320、线圈图案330及线圈图案340，即线圈图案300，安置于所述至少两个基底材料200中的每一者的至少一个表面上；外部电极410及外部电极420，安置于本体100外部；绝缘膜500，安置于线圈图案300上；以及连接电极710及连接电极720，即连接电极700，与本体100外部的外部电极410及外部电极420间隔开并连接至安置于本体100内的至少两个基板200中的每一者上的至少一个线圈图案300。在下文中，将不再对与根据第一示例性实施例及第二示例性实施例的说明完全一致的说明予以赘述。
所述至少两个基底材料200a、200b，即基底材料200可设置于本体100中且在本体100的短轴方向上彼此间隔开预定距离。也即，所述至少两个基底材料200可在与外部电极400垂直的方向上，即，在本体100的厚度方向上彼此间隔开预定距离。此外，导电通路210a及导电通路210b，即导电通路210可分别形成于所述至少两个基底材料200中。此处，所述至少两个基底材料200中的每一者的至少一部分可被移除以形成通孔220a及通孔220b，即通孔220中的每一者。此处，通孔220a与通孔220b可形成于相同的位置中，且导电通路210a与导电通路210b可形成于相同的位置或彼此不同的位置中。作为另一选择，所述至少两个基底材料200的不设置通孔220及线圈图案300的区域可被移除，且接着，本体100可被填充。本体100可安置于所述至少两个基底材料200之间。本体100可安置于所述至少两个基底材料200之间以提高所述功率电感器的磁导率。作为另一选择，由于绝缘膜500安置于在所述至少两个基底材料200上安置的线圈图案300上，因此本体100可不设置于基底材料200之间。在此种情形中，所述功率电感器的厚度可减小。
线圈图案310、线圈图案320、线圈图案330及线圈图案340，即线圈图案300可安置于所述至少两个基底材料200中的每一者的至少一个表面上，其较佳地安置于所述至少两个基底材料200中的每一者的两个表面上。此处，线圈图案310及线圈图案320可安置于第一基板200a的下部部分及上部部分上且经由设置于第一基底材料200a中的导电通路210a彼此电性地连接。相似地，线圈图案330及线圈图案340可安置于第二基板200b的下部部分及上部部分上且经由设置于第二基底材料200b中的导电通路210b彼此电性地连接。所述多个线圈图案300中的每一者可以螺旋形状，例如自基底材料200的中央部分中的通孔220a及通孔220b向外形成于基底材料200的预定区域上。安置于基底材料200上的所述两个线圈图案310及线圈图案320可彼此连接以形成一个线圈。也即，一个本体100中可设置至少两个线圈。此处，基底材料200的上部线圈图案310及上部线圈图案330可与下部线圈图案320及下部线圈图案340具有相同的形状。此外，所述多个线圈图案300可彼此重叠。作为另一选择，下部线圈图案320及下部线圈图案340可被安置成与上面不安置上部线圈图案310及上部线圈图案330的区域重叠。
外部电极410及外部电极420，即外部电极400可安置于本体100的两个端部上。举例而言，外部电极400可安置于本体100的在纵向方向上彼此面对的两个侧表面上。外部电极400可电性地连接至本体100的线圈图案300。也即，所述多个线圈图案300中的每一者的至少一个端部可暴露至本体100的外部，且外部电极400可连接至所述多个线圈图案300中的每一者的所述端部。举例而言，外部电极410可连接至线圈图案310，且外部电极420可连接至线圈图案340。也即，外部电极400可分别连接至安置于基底材料200a及基底材料200b上的线圈图案310及线圈图案340。
连接电极700可安置于本体100的上面不设置外部电极400的至少一个侧表面上。举例而言，外部电极400可安置于彼此面对的第一侧表面与第二侧表面中的每一者上，且连接电极700可安置于上面不设置外部电极400的第三侧表面及第四侧表面中的每一者上。连接电极700可被设置成将安置于第一基底材料200a上的线圈图案310及线圈图案320中的至少一者连接至安置于第二基底材料200b上的线圈图案330及线圈图案340中的至少一者。也即，连接电极710可在本体100的外部将安置于第一基底材料200a下方的线圈图案320连接至安置于第二基底材料200b上方的线圈图案330。也即，外部电极410可连接至线圈图案310，连接电极710可将线圈图案320与线圈图案330彼此连接，且外部电极420可连接至线圈图案340。因此，安置于第一基底材料200a及第二基底材料200b上的线圈图案310、线圈图案320、线圈图案330及线圈图案340可彼此串联连接。尽管连接电极710将线圈图案320与线圈图案330彼此连接，然而连接电极720可不连接至线圈图案300。这样做乃因为了制程的方便，设置两个连接电极710、720，且仅一个连接电极710连接至线圈图案320及线圈图案330。连接电极700可通过将本体100浸入至导电糊膏中而形成或通过例如印刷、沉积及溅镀的各种方法而形成于本体100的一个侧表面上。连接电极700可包含具有导电性的金属，例如，选自由金、银、铂、铜、镍、钯及其合金组成的群组中的至少一种金属。此处，连接电极700的表面上可还安置有镀镍层(图中未示出)及镀锡层(图中未示出)。
图20至图21是说明根据第三示例性实施例的功率电感器的经修改实例的剖视图。也即，三个基底材料200a、基底材料200b及基底材料200c，即基底材料200可设置于本体100中，线圈图案310、线圈图案320、线圈图案330、线圈图案340、线圈图案350及线圈图案360，即线圈图案300可安置于基底材料200中的每一者的一个表面及另一表面上，线圈图案310及线圈图案360可连接至外部电极410及外部电极420，且线圈图案320及线圈图案330可连接至连接电极710，并且线圈图案340及线圈图案350可连接至连接电极720。因此，分别安置于所述三个基底材料200a、基底材料200b及基底材料200c上的线圈图案300可通过连接电极710及连接电极720而彼此串联连接。
如上所述，在根据第三示例性实施例及所述经修改实例的所述功率电感器中，所述至少两个基底材料200上的线圈图案300中的每一者安置于所述至少两个基底材料200的至少一个表面，且所述至少两个基底材料200可在本体100内彼此间隔开，且安置于另一基底材料200上的线圈图案300可通过本体100外部的连接电极700而连接。如此一来，所述多个线圈图案可设置于一个本体100内，且因此，所述功率电感器的电容可增大。也即，分别安置于彼此不同的基底材料200上的线圈图案300可利用本体100外部的连接电极700而彼此串联连接，且因此，所述功率电感器在相同区域上的电容可增大。
图22是根据第四示例性实施例的功率电感器的立体图，且图23及图24是沿图22所示的线A-A'及线B-B'截取的剖视图。此外，图25是内部平面图。
参照图22至图25，根据第四示例性实施例的功率电感器可包括：本体100；三个基底材料200a、基底材料200b及基底材料200c，即基底材料200，在水平方向上设置于本体100中；线圈图案310、线圈图案320、线圈图案330、线圈图案340、线圈图案350及线圈图案360，即线圈图案300，安置于所述三个基底材料200中的每一者的至少一个表面上；外部电极410、外部电极420、外部电极430、外部电极440、外部电极450及外部电极460，安置于本体100外部且安置于所述三个基底材料200a、基底材料200b及基底材料200c上；以及绝缘膜500，安置于线圈图案300上。在下文中，与将不再对前述实施例完全一致的说明予以赘述。
至少两个基底材料200，例如三个基底材料200a、基底材料200b及基底材料200c可设置于本体100中。此处，所述至少两个基底材料200可在与本体100的厚度方向垂直的纵向方向上彼此间隔开预定距离。也即，在所述又一示例性实施例及所述经修改实例中，所述多个基底材料200在本体100的厚度方向上，例如在垂直方向上排列。然而，在当前的实施例中，所述多个基底材料200可在与本体100的厚度方向垂直的方向，例如水平方向上排列。此外，导电通路210a、导电通路210b及导电通路210c，即导电通路210可分别形成于所述多个基底材料200中。此处，所述多个基底材料200中的每一者的至少一部分可被移除以形成通孔220a、通孔220b及通孔220c(通孔220)中的每一者。作为另一选择，所述多个基底材料200的不设置通孔220及线圈图案300的区域可如图23中所示被移除，且接着，本体100可被填充。
线圈图案310、线圈图案320、线圈图案330、线圈图案340、线圈图案350及线圈图案360，即线圈图案300可安置于所述多个基底材料200中的每一者的至少一个表面上，其较佳地安置于所述多个基底材料200中的每一者的两个表面上。此处，线圈图案310及线圈图案320可安置于第一基板200a的一个表面及另一表面上且经由设置于第一基底材料200a中的导电通路210a而彼此电性地连接。此外，线圈图案330及线圈图案340可安置于第二基板200b的一个表面及另一表面上且经由设置于第二基底材料200b中的导电通路210b而彼此电性地连接。相似地，线圈图案350及线圈图案360可安置于第三基板200c的一个表面及另一表面上且经由设置于第三基底材料200c中的导电通路210c而彼此电性地连接。所述多个线圈图案300中的每一者可以螺旋形状(例如自基底材料200的中央部分中的通孔220a、通孔220b及通孔220c向外)形成于基底材料200的预定区域上。安置于基底材料200上的所述两个线圈图案310、320可彼此连接以形成一个线圈。也即，一个本体100中可设置有至少两个线圈。此处，安置于基底材料200的一侧上的线圈图案310、线圈图案330及线圈图案350与安置于基底材料200的另一侧上的线圈图案320、线圈图案340、及线圈图案360可具有相同的形状。此外，线圈图案300可在同一基底材料200上彼此重叠。作为另一选择，安置于基底材料200的一侧上的线圈图案310、线圈图案330及线圈图案350可被安置成与在基底材料200的另一侧的上面不安置的线圈图案320、线圈图案340及线圈图案360的区域重叠。
外部电极410、外部电极420、外部电极430、外部电极440、外部电极450及外部电极460，即外部电极400可在本体100的两个端部上彼此间隔开。外部电极400可电性地连接至分别安置于所述多个基底材料200上的线圈图案300。举例而言，外部电极410及外部电极420可分别连接至线圈图案310及线圈图案320，外部电极430及外部电极440可分别连接至线圈图案330及线圈图案340，且外部电极450及外部电极460可分别连接至线圈图案350及线圈图案360。也即，外部电极400可分别连接至安置于基底材料200a、基底材料200b及基底材料200c上的线圈图案300。
如上所述，在根据第四示例性实施例的功率电感器中，所述多个电感器可在一个本体100中达成。也即，所述至少两个基底材料200可在水平方向上排列，且分别安置于基底材料200上的线圈图案300可通过彼此不同的外部电极而彼此连接。因此，所述多个电感器可并联地安置，且至少两个功率电感器可设置于一个本体100中。
图26是根据第五示例性实施例的功率电感器的立体图，且图27及图28是沿图26所示的线A-A'及线B-B'截取的剖视图。
参照图26至图28，根据第五示例性实施例的功率电感器可包括：本体100；至少两个基底材料200a及基底材料200b，即基底材料200，设置于本体100中；线圈图案310、线圈图案320、线圈图案330及线圈图案340，即线圈图案300，安置于所述至少两个基底材料200中的每一者的至少一个表面上；以及多个外部电极410、外部电极420、外部电极430及外部电极440，安置于本体100的彼此面对的两个侧表面上且分别连接至安置于基底材料200a及基底材料200b上的线圈图案310、线圈图案320、线圈图案330及线圈图案340。此处，所述至少两个基底材料200可在本体100的厚度方向上，即，在垂直方向上彼此间隔开预定距离并被层压，且安置于基底材料200上的线圈图案300可在彼此不同的方向上被拉出并分别连接至外部电极。也即，根据第四示例性实施例，所述多个基底材料200可在水平方向上排列。然而，根据当前的第五实施例，所述多个基底材料200可在垂直方向上排列。因此，在当前的第五实施例中，所述至少两个基底材料200可在本体100的厚度方向上排列，且分别安置于基底材料200上的线圈图案300可通过彼此不同的外部电极400而彼此连接。因此，所述多个电感器可并联地安置，且一个本体100中可设置有至少两个功率电感器。
如上所述，根据第三实施例至第五实施例，所述至少两个基底材料200上的线圈图案300安置于本体100内的所述至少两个基底材料200的所述至少一个表面上，且所述多个基底材料200可在本体100的厚度方向(即，垂直方向)上被层压或在与本体100垂直的方向(水平方向)上排列。此外，分别安置于所述多个基底材料200上的线圈图案300可串联地或并联地连接至外部电极400。也即，分别安置于所述多个基底材料200上的线圈图案300可连接至彼此不同的外部电极400且并联地排列，而且分别安置于所述多个基底材料200上的线圈图案300可连接至同一外部电极400且串联地排列。当线圈图案300串联地连接时，分别安置于基底材料200上的线圈图案300可连接至本体100外部的连接电极700。因此，当线圈图案300并联地连接时，对于所述多个基底材料200而言，可需要两个外部电极400。当线圈图案300串联地连接时，无论基底材料200的数目为何，皆可需要两个外部电极400及至少一个连接电极700。举例而言，当安置于所述三个基底材料200上的线圈图案300并联地连接至外部电极时，可需要六个外部电极400。当安置于所述三个基底材料200上的线圈图案300串联地连接时，可需要两个外部电极400及至少一个连接电极700。此外，当线圈图案300并联地连接时，本体100内可设置有多个线圈。当线圈图案300串联地连接时，本体100内可设置有一个线圈。
图29至图31是用于依序阐释用于根据示例性实施例的功率电感器的方法的剖视图。
参照图29，可在基底材料200的至少一个表面，即，基底材料200的一个表面及另一表面上形成具有预定形状的线圈图案310及线圈图案320。可利用包铜层压板或金属磁性材料或较佳地利用能够轻易地使得实际磁导率增大的金属磁性材料来制造基底材料200。举例而言，可通过将铜箔结合至具有预定厚度且由含有铁的金属合金制成的金属板的一个表面及另一表面来制造基底材料200。此处，可在基底材料200的中央部分中形成通孔220，且可在基底材料200的预定区中形成导电通路210。此外，基底材料200可具有除通孔220以外的外部区被移除的形状。举例而言，可在基底材料的具有具预定厚度的矩形形状的中央部分中形成通孔220，且可在所述预定区中形成导电通路210。此处，可移除基底材料200的至少一个外部部分。此处，基底材料200的所述被移除的部分可为以螺旋形状形成的线圈图案310及线圈图案320的外部部分。此外，可例如自中央部分以圆形螺旋形状在基底材料200的预定区域上形成线圈图案310及线圈图案320。此处，可在基底材料200的一个表面上形成线圈图案310，且可形成穿过基底材料200的预定区且被填充以导电材料的导电通路210。接着，可在基底材料200的另一表面上形成线圈图案320。可在利用雷射在基底材料200的厚度方向上形成通路孔后，通过将导电糊膏填充至所述通路孔中而形成导电通路210。作为另一选择，可在线圈图案310及线圈图案320形成时通过填充通路孔而形成导电通路210。此外，可通过例如镀覆制程而形成线圈图案310。为此，可在基底材料200的一个表面上形成感光性图案，且可执行将基底材料200上的铜箔用作晶种层的镀覆制程以自被暴露出的基底材料200的表面生长金属层。接着，可减少所述感光性图案以形成线圈图案310。此外，可通过与线圈图案310相同的方法而在基底材料200的另一表面上形成线圈图案320。可将线圈图案310及线圈图案320安置成形成多层结构。当线圈图案310及线圈图案320具有多层结构时，可在下部层与上部层之间安置所述绝缘层。接着，可在绝缘层中形成第二导电通路(图中未示出)以使所述多层式线圈图案彼此连接。如上所述，可在基底材料200的一个表面及另一表面上形成线圈图案310及线圈图案320，且接着，可形成绝缘膜500以覆盖线圈图案310及线圈图案320。此外，可通过涂敷绝缘聚合物材料(例如聚对二甲苯)而形成绝缘膜500。较佳地，基底材料200的顶表面及侧表面上以及线圈图案310及线圈图案320的顶表面及侧表面上可因以聚对二甲苯涂布而形成绝缘膜500。此处，可以相同的厚度在线圈图案310及线圈图案320的顶表面及侧表面上以及基底材料200的顶表面及侧表面上形成绝缘膜500。也即，可将上面形成有线圈图案310及线圈图案320的基底材料200设置于沉积室中，且接着，可将聚对二甲苯蒸发并供应至真空室中以在线圈图案310及线圈图案320与基底材料200上沉积聚对二甲苯。举例而言，可在气化器中将聚对二甲苯初次加热及蒸发而变为二聚体(dimer)状态且接着将聚对二甲苯第二次加热及热解成单体(Monomer)状态。接着，当利用连接至沉积室及机械真空泵的冷阱冷却聚对二甲苯时，聚对二甲苯可自单体状态转换至聚合物状态且因此沉积于线圈图案310及线圈图案320上。此处，可在100℃至200℃的温度及1.0托的压力下执行用于通过将聚对二甲苯蒸发来形成二聚体状态的初次加热制程。可在400℃至500℃的温度及0.5托的压力下执行用于通过将被蒸发的聚对二甲苯热解来形成单体状态的第二次加热制程。此外，可将用于在将单体状态改变成聚合物状态的状态中对聚对二甲苯进行沉积的沉积室维持在25℃的温度及0.1托的压力下。由于聚对二甲苯被涂敷至线圈图案310及线圈图案320，因此可沿线圈图案310及线圈图案320中的每一者与基底材料200之间的台阶状部分涂敷绝缘膜500，且因此，绝缘膜500可被形成为具有均匀厚度。作为另一选择，可通过将包含选自由环氧树脂、聚酰亚胺及液晶晶体聚合物组成的群组中的至少一种材料的薄片紧密地附接至线圈图案310及线圈图案320而形成绝缘膜500。
参照图30，可在基底材料200的顶表面及底表面上交替安置多个磁性层110及多个绝缘层120。此外，如另一示例性实施例中所提出，可分别在最上层及最下层的顶表面及底表面上安置第二磁性层610及第二磁性层620。此处，可代替至少一个绝缘层120而设置第二磁性层600。作为另一选择，可在基底材料200的通孔220及基底材料200的被移除的部分中交替安置磁性层110及绝缘层120。作为另一选择，可使用铁硅铝(sendust)磁合金(即，Fe-Al-Si)代替磁性层110。此外，可使用NiO·ZnO·CuO-Fe2O3代替磁性层110。可将前述材料中的每一者设置成具有预定厚度的板形，类似于磁性层110，且可将所述板形材料及绝缘层120交替层压。可将上述材料填充至形成于基底材料200的中央部分中的通孔220中，且可将磁性层110及绝缘层120层压于基底材料200的顶表面及底表面上。
参照图31，可对其间具有基底材料200的交替安置的磁性层110与绝缘层120进行压缩及模制以形成本体100。此外，尽管图中未示出，然而可将本体100及基底材料200中的每一者切割成单元装置的一个单元，且接着，可在本体100的两个端部上形成电性地连接至线圈图案310及线圈图案320中的每一者的拉出部分的外部电极400。外部电极400可通过镀覆制程而在本体100的两个侧表面上形成。作为另一选择，可将本体100浸入至导电糊膏中、可将导电糊膏印刷于本体100的两个端部上、或者可执行沉积及溅镀，以形成外部电极400。此处，导电糊膏可包含能够将导电性供给外部电极400的金属材料。此外，可进一步在外部电极400的表面上形成镀镍层及镀锡层。
然而，本发明可被实施为不同的形式且不应被视为仅限于本文中所述的实施例。确切而言，提供该些实施例是为了使此揭示内容将透彻及完整，并将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。此外，本发明仅由权利要求的范围所界定。
Claims (6)
1.一种功率电感器，其特征在于，包括：
本体；
至少一个基底材料，安置于所述本体内；
至少一个线圈图案，安置于所述至少一个基底材料的至少一个表面上；
绝缘膜，安置于所述至少一个线圈图案与所述本体之间；以及
第一外部电极与第二外部电极，各自安置于所述本体的彼此面对的两个侧表面上并连接至所述至少一个线圈图案，
其中所述本体包括在垂直方向上交替层压的多个磁性层与多个绝缘层，
其中所述多个磁性层中的每一者的一侧及另一侧交替接触所述第一外部电极以及所述第二外部电极。
2.根据权利要求1所述的功率电感器，还包括安置于所述本体的上部部分上的绝缘顶覆层。
3.根据权利要求1或2所述的功率电感器，其中安置于所述至少一个基底材料的一个表面上的所述至少一个线圈图案与安置于所述至少一个基底材料的另一表面上的所述至少一个线圈图案具有相同的高度。
4.根据权利要求1或2所述的功率电感器，其中所述绝缘膜以均匀的厚度安置于所述至少一个线圈图案的顶表面及侧表面上且与所述至少一个基底材料上的所述至少一个线圈图案的顶表面及侧表面中的每一者具有相同的厚度。
5.根据权利要求1或2所述的功率电感器，其中所述第一外部电极与所述第二外部电极的至少一部分是由与所述至少一个线圈图案相同的材料制成。
6.根据权利要求1或2所述的功率电感器，其中所述至少一个线圈图案是通过镀覆制程形成于所述至少一个基底材料的所述至少一个表面上，且所述第一外部电极与所述第二外部电极的与所述至少一个线圈图案接触的区域是通过所述镀覆制程形成。
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